WO1999046415A1 - Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage - Google Patents

Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage Download PDF

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WO1999046415A1
WO1999046415A1 PCT/JP1999/001116 JP9901116W WO9946415A1 WO 1999046415 A1 WO1999046415 A1 WO 1999046415A1 JP 9901116 W JP9901116 W JP 9901116W WO 9946415 A1 WO9946415 A1 WO 9946415A1
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WO
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weight
copper alloy
wear resistance
punching die
die wear
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PCT/JP1999/001116
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English (en)
French (fr)
Inventor
Akihito Mori
Takeshi Suzuki
Tadao Sakakibara
Yoshiharu Mae
Keishi Nogami
Yutaka Koshiba
Original Assignee
Mitsubishi Shindoh Corporation
Mitsubishi Materials Corporation
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy having a characteristic of less die wear during punching (hereinafter, this characteristic is referred to as punching die wear resistance), or a copper alloy and copper having excellent punching die wear resistance and resin adhesion. It is related to alloy sheets.
  • the present invention provides a copper alloy having excellent resistance to repeated bending fatigue and solderability, or excellent wear resistance to punching dies, resistance to repeated bending fatigue and solderability, and also excellent resin adhesion.
  • the present invention relates to a copper alloy and a copper alloy thin plate. Background art
  • lead frames for semiconductor devices such as ICs and LSIs
  • terminals or connectors for various electrical and electronic components are cut from copper alloy thin plates into strips, which are used as metal for punching, pressing, bending, etc. It is produced by performing processing.
  • the obtained lead frame is used in the state of being packaged with a thermosetting resin in a semiconductor device, and the terminal or connector is also used in the state of being packaged with a thermosetting resin. There are many.
  • Fe 0.05 to 3.5% by weight
  • P 0.01 to 0.4% by weight
  • Zn 0.05 to 5% by weight
  • Sn 0.05 to 5% by weight
  • Mg, Co, Pb, Zr, Cr, Mn, Al, Ni, Si, In and B A copper alloy thin plate containing at least 0.01 to 2% by weight of a total of at least seeds and a balance of Cu and inevitable impurities;
  • the pins of ICs and LSIs may bend during manufacturing and handling.Furthermore, commercially available semiconductor devices are often used for special purposes or reused. It is necessary to process and correct. Repeated bending of thinned and narrow pitch pins in this semiconductor device may cause fatigue. Pins can be broken, and semiconductor devices with broken pins can no longer be used and must be discarded, greatly reducing work efficiency. Therefore, there is a need for a copper alloy sheet having excellent resistance to repeated bending fatigue that does not break even after repeated bending.
  • the lead frames for semiconductor devices, terminals or connectors of various electrical and electronic components are often soldered, and the soldered portions are becoming smaller in size and at the lowest possible temperature for a short time.
  • an active flux as a soldering flux promotes corrosion, and is therefore a weakly active flux for soldering lead frames, terminals or connectors. Fluxes or inactive fluxes have been used.
  • incomplete soldering may occur when attempting to solder a small area to a lead frame, terminal or connector made of a poorly solderable material using a weakly active or inactive flux.
  • copper alloy sheets with even better solderability because they are one of the causes of product reliability loss.
  • semiconductor chips such as ICs and LSIs are subjected to die bonding and wire bonding at a temperature of about 200 or higher, and then a resin package is used to protect them from the external environment. ing. Molding of this resin package is carried out at a temperature of 160 or more, but if the adhesion between the resin and the lead frame is poor, peeling occurs between the resin and the lead frame, and the device that caused the peeling In this case, moisture absorption occurs, and the package may be destroyed by the vapor pressure of moisture during reflow soldering in the post-process, making it impossible to meet recent severe reliability requirements.
  • an object of the present invention is to provide a copper alloy excellent in punching die wear resistance.
  • Another object of the present invention is to provide a copper alloy excellent in punching die wear resistance and resin adhesion.
  • (d) (:: 0.0005 to 0.02% by weight (preferably C: 0.001 to 0.02% by weight) of (&) to (f) was added.
  • Fe-Zn-P-based copper alloys have Nb, Ti, Zr, Ta, Hf, W, V and Mo (hereinafter these elements are collectively referred to as carbide forming elements).
  • carbide forming elements When one or two or more kinds are contained in a total amount of 0.01% by weight or more, the effect of improving the abrasion resistance of the punching die due to the addition of carbon is reduced, so that the total content of the carbide forming element is 0.0%. It was found that it is preferable to limit the amount to less than 0.1% by weight.
  • the present invention has been made based on such findings, and (1) Fe: 1.5 to 2.4% by weight, P: 0.008 to 0.08% by weight, Zn: 0.01 to 0.50% by weight, C: 0.0 005 to
  • Mg 0.007 to 0.5% by weight
  • Si It is preferable to contain each of 0.0007 to 0.5% by weight alone. However, in the case of Mg and Si, Mg: 0.0007 to 0.5% by weight and Si: 0.0007 to 0.5% by weight can coexist.
  • a l, Be, C a, C r, M g, and S i are contained in a total amount of 0.0007 to 0.5% by weight, with the remainder being Cu and A copper alloy with a composition consisting of unavoidable impurities and excellent in punching die wear resistance and resin adhesion,
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.008 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.50% by weight
  • C 0. 0.005 to 0.02% by weight.
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.008 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.50% by weight
  • C 0. 0 0 0 5 ⁇ 0.02% by weight
  • the copper alloy described in the above (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (8) or (9) is used as a thin plate. Therefore, the present invention
  • a copper alloy sheet comprising the copper alloy according to (1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (8) or (9). It has the following.
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight, P: 0.008 to 0.08% by weight, Zn: 0.01 to 0.5% by weight, Ni: 0.003 to 0.5% by weight, Sn: 0.003 to 0.5% by weight and C: 0.005 to 0.02% by weight, the balance being C Fe-Zn-P-based copper alloy with excellent die wear resistance, repetitive bending fatigue resistance and solderability having a composition consisting of u and unavoidable impurities, as well as Al, Be, and Ca When one or more of Cr, Mg and S i are added in a total amount of 0.0007 to 0.5% by weight, resin adhesion is improved.
  • Nb, Ti, Zr, Ta, Hf, W, V, and Mo contained as impurities in the copper alloy described in (e) to (g) above.
  • One or more of the above) is contained in a total of 0.01% by weight or more to reduce the effect of adding carbon to improve the punching die wear resistance. It has been found that it is preferable to limit the total content of the oxide-forming elements to less than 0.01% by weight.
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.08 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.5% by weight
  • Ni 0. 0 0 3-0.
  • a 1, Be, Ca, Cr, Mg and S i may be contained in a total amount of 0.0007 to 0.5% by weight.
  • Al, Be, Ca, Cr, Mg and Si it is more preferable to add Mg and Si.
  • a l, Be, C a, C r, M g and S i are contained in a total amount of 0.0007 to 0.5% by weight, and the remainder is C a copper alloy with a composition consisting of u and unavoidable impurities, which is excellent in punching die wear resistance, repetitive bending fatigue resistance, solderability and resin adhesion,
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.008 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.5% by weight
  • Ni 0. 0 0 3-0.
  • a copper alloy that has a composition consisting of Cu and unavoidable impurities, and has excellent punching die wear resistance, repeated bending fatigue resistance, solderability, and resin adhesion.
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.08 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.5% by weight
  • Ni 0. 0.003 to 0.5% by weight
  • Sn 0.003 to 0.5% by weight
  • C 0.0005 to 0.02% by weight
  • a copper alloy that has a composition consisting of Cu and unavoidable impurities, and has excellent punching die wear resistance, repeated bending fatigue resistance, solderability, and resin adhesion.
  • Fe 1.5 to 2.4% by weight
  • P 0.008 to 0.08% by weight
  • Zn 0.01 to 0.5% by weight
  • Ni 0. 0 0 3-0.
  • a copper alloy that has a composition consisting of Cu and unavoidable impurities, and has excellent punching die wear resistance, repeated bending fatigue resistance, solderability, and resin adhesion.
  • FIG. 1 is a perspective view of a test piece. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the copper alloy and its thin plate excellent in punching die wear resistance, the copper alloy and its thin plate excellent in punching die wear resistance and resin adhesion, the punching die wear resistance, and the repetitive bending fatigue of the present invention Copper alloys and their sheets with excellent properties and solderability, or copper alloys and their sheets with excellent punching die wear resistance, resistance to repeated bending fatigue, solderability and resin adhesion are first used as raw materials. , High purity electrolytic copper, iron alloy or copper alloy with low content of carbide forming element,
  • Cu—Zn master alloy, Cu—Ni master alloy, Cu—Sn master alloy, Fe—C master alloy, Cu—P master alloy, Cu—A1 master alloy, Cu—B e mother alloy, Cu—Ca mother alloy, Cu—Cr mother alloy, Cu—Mg mother alloy, and Cu—Si mother alloy are prepared.
  • an induction melting furnace melt the surface of the molten metal in a graphite crucible while covering it with a solid material made of graphite.
  • semi-continuous casting is performed on a graphite mold to produce a copper alloy ingot, and this copper alloy ingot is reduced.
  • Fe has a function of improving the strength and hardness by forming a compound with P while forming a solid solution in the Cu base, but the effect is insufficient when the content is less than 1.5% by weight. If the content exceeds 2.4% by weight, the plating property based on surface defects is remarkably reduced, and furthermore, the electric conductivity and the workability are undesirably reduced. Therefore, the content of Fe was set to 1.5 to 2.4% by weight. A more preferred range is 1.8 to 2.3% by weight.
  • P has a deoxidizing effect and also has the effect of increasing the strength by forming a compound with Fe, but if it is less than 0.08% by weight, its effect is not sufficient.
  • the content of P is set to 0.008 to 0.08% by weight, because the content of more than 8% by weight causes a decrease in conductivity and workability.
  • a more preferred range is from 0.01 to 0.05% by weight.
  • Zn has a function of improving the heat-peeling resistance to solder by forming a solid solution in the Cu base. However, if the content is less than 0.01% by weight, the effect is not sufficient. On the other hand, 0.50% Since the effect saturates even if the content exceeds 10 wt%, the Zn content is set to 0.01 to 0.5 wt%. A more preferred range is 0.05 to 0.35% by weight corrected paper (Rule 91) You.
  • c is an element that is very hard to form a solid solution with copper.However, when contained in a trace amount, it has the effect of minimizing the crystal grains of lump and suppressing grain boundary cracking in the hot rolling process. Yes, it also has the effect of improving the punching die wear resistance. However, if the content is less than 0.005% by weight, the effect is not sufficient. On the other hand, if the content exceeds 0.02% by weight, If it is contained, it is not preferable because it causes grain boundary cracking in the hot rolling step. Therefore, the C content was determined to be 0.0005 to 0.02% by weight. A more preferred range is from 0.001 to 0.02% by weight, and an even more preferred range is from 0.001 to 0.008% by weight.
  • Ni has a function of improving the strength and the resistance to lead bending fatigue (repeated bending fatigue resistance) by forming a solid solution in the Cu base, but when its content is less than 0.003% by weight, The effect is not sufficient. On the other hand, when the content exceeds 0.5% by weight, the conductivity is remarkably reduced, which is not preferable. Therefore, the content of Ni was set to 0.003 to 0.5% by weight. A more preferred range is from 0.008 to 0.2% by weight.
  • Sn dissolves in the Cu base to improve strength and solderability. However, if its content is less than 0.003% by weight, its effect is not sufficient. If the content exceeds 5% by weight, the conductivity is remarkably reduced, which is not preferable. Therefore, the content of Sn was set to 0.003 to 0.5% by weight. A more preferred range is from 0.008 to 0.2% by weight.
  • These components have a deoxidizing effect, have the effect of forming an antioxidant film on the surface of the molten metal to suppress the consumption of C, and further improve the strength of Fe-Zn-P-based copper alloy and adhere to the resin.
  • Has the effect of improving Therefore one or more of Al, Be, Ca, Cr, Mg and Si are added in a total amount of 0.0007% by weight. If the content is less than 0.5% by weight, on the other hand, if the content exceeds 0.5% by weight, the conductivity is reduced, and large oxides and precipitates are easily formed, and the surface cleanliness is further impaired. Is not preferred. Therefore, the content of these components is set to 0.0007 to 0.5% by weight. A more preferred range is from 0.005 to 0.15% by weight. Of these components, Mg and Si are most preferred, followed by Be, followed by Al, Ca, and Cr.
  • Carbide forming components (Nb, Ti, Zr, Ta, Hf, W, V and Mo):
  • the content of one or more of the carbide-forming components is limited to a total of less than 0.01% by weight (more preferably, less than 0.001% by weight).
  • high-purity electrolytic copper iron alloys or copper alloys containing carbide-forming elements, Cu—Zn mother alloys, Cu—P mother alloys, Fe—C mother alloys, and pure iron are prepared.
  • a coreless induction melting furnace in a CO + N2 gas atmosphere, the high-purity electrolytic copper, an iron alloy or a copper alloy containing a carbide-forming element, and a coreless induction melting furnace were used.
  • the obtained molten metal was thickened using a graphite nozzle and graphite mold, with a thickness of 16 Omm, a width of 45 Omm, and a length of 45 mm.
  • the size of the copper alloy of the present invention is 160 mm, and the copper alloys of the present invention having the component compositions shown in Tables 1 to 3, 1 to 16 of the present invention, comparative copper alloys 1 to 3 and conventional copper alloy 1 are prepared. Manufactured.
  • the ingots of the copper alloys 1 to 16 of the present invention, the comparative copper alloys 1 to 3 and the conventional copper alloy 1 were hot-rolled at 860 to form a hot-rolled sheet having a thickness of 11 mm.
  • the thickness of both upper and lower surfaces of the hot-rolled sheet 0.5 mm in thickness Both sides are cut in 3 mm in thickness to obtain a thickness of 10 mm, and this is subjected to cold rolling at a rolling ratio of 84% to obtain a thickness.
  • a thin strip made of the obtained copper alloys 1 to 16 of the present invention, the comparative copper alloys 1 to 3 and the conventional copper alloy 1 is die-molded by using a small die machine (LEM 3201 type made by Efficiency Machine) Is made of commercially available WC cemented carbide having a composition consisting of Co: 16% by weight, WC: the remainder consisting of a continuous Cu alloy strip with a thickness of 0.25 mm and a width of 25 mm Punching 100,000 circular chips with a diameter of 5 mm by punching and measuring the hole diameter of 20 holes from the start of punching and 20 holes immediately before the end of 100,000 punching. The amount of change was determined from the average value of the 20 hole diameters for each, and the amount of change was determined as the amount of wear of the mold. The results are shown in Tables 1 to 3, and the punching die wear resistance was evaluated.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, a molten metal having a desired composition for F e, P and Zn was melted, and then one of A 1, Be, Ca, Cr, Mg and S i was obtained. After adding one or more species in the form of various alloys containing Cu and each element to form an antioxidant film on the surface of the molten metal, the Fe-C Inventive copper alloys 17 to 38, comparative copper alloys 4 to 6, and conventional copper alloy 2 having the component compositions shown in Table 7 were produced.
  • this alloy test piece 1 has a stud 3 with an adhesive area of: 1.0 cm2, a truncated cone-shaped epoxy resin 2 (Sumitomo Bakelite, EME-6300) H) 6 pieces are molded and adhered, and then held at 1 75 for 8 hours to cure
  • the test piece was produced by the method.
  • the adhesion strength between the alloy test piece 1 and the epoxy resin 2 was measured by pulling the stud 3 of this test piece with a tensile tester, and the average values are shown in Tables 8 to 9, and the copper alloy of the present invention 17 To 38, comparative copper alloys 4 to 6 and conventional copper alloy 2 were evaluated for their resin adhesion to thin strips.
  • Abrasion amount Remarks Type Abrasion amount Remarks
  • Raw materials include high-purity electrolytic copper, iron alloys or copper alloys containing carbide-forming elements, Cu—Zn mother alloys, Cu—P mother alloys, Cu—Ni mother alloys, and Cu—Sn mother alloys , Fe—C master alloy and pure iron are prepared.
  • the high-purity electrolytic copper, iron alloy or copper alloy containing a carbide-forming element, Cu—Ni master alloy, Cu—Sn mother alloy and Pure iron is melted in a graphite crucible using a coreless induction melting furnace in a CO + N2 gas atmosphere while covering the surface of the molten metal with graphite solids.
  • the obtained molten metal is made into graphite nozzle and graphite.
  • a metal mold Using a metal mold, a mass having a thickness of 160 mm, a width of 450 mm, and a length of 160 mm was produced, and the component groups shown in Tables 10 to 12 were prepared. Ingots of the present invention, 39-54, Comparative Copper Alloys 7-11, and Conventional Copper Alloy 3 were produced.
  • the ingots of these copper alloys of the present invention 39-54, comparative copper alloys 7-11 and conventional copper alloy 3 were hot-rolled at 860 to form a hot-rolled sheet having a thickness of 11 mm, and then water-cooled. Then, the upper and lower surfaces of the hot-rolled sheet were cut by 0.5 mm in thickness and both ends were cut by 3 mm to obtain a thickness of 10 mm. This was subjected to cold rolling at a rolling ratio of 84%. Thickness: 1.6mm cold rolled sheet Further, an intermediate annealing and a rolling reduction of 80% are performed at a temperature of 5 to 30 for 1 hour and a cold rolling is performed at a rolling rate of 80% to form a cold-rolled sheet having a thickness of 0.32 mm.
  • a thin strip made of the copper alloys 39 to 54 of the present invention, the comparative copper alloys 7 to 11 and the conventional copper alloy 3 was produced by performing strain relief annealing for one minute.
  • the mold was made of a commercially available WC cemented carbide having a composition consisting of Co: 16% by weight and WC: the remainder.
  • the thin strip consisting of the copper alloy of the present invention 39-54, the comparative copper alloy 7-11 and the conventional copper alloy 3 having the dimensions of thickness: 0.15 mm and width: 25 mm is continuously punched.
  • Diameter punch out 100,000 pieces of 5 mm circular inserts, measure the hole diameter of 20 holes from the start of the punching process and the hole diameter of 20 holes immediately before the end of the punching process.
  • Table 1 shows the relative wear of the conventional copper alloy 3 mold as 1 with the mold wear shown in Table 1 as Table 1. The results are shown in Tables 3 to 14 and the punching die wear resistance was evaluated.
  • This test method is based on the following copper alloys 39-54, comparative copper alloys 7-11 and conventional copper alloys 3 with dimensions of thickness: 0.15mm, width: 25mm, length: 300mm.
  • the test piece consisting of a wide part with dimensions of width: 1.5 mm, length: 6 mm and a narrow part with dimensions of 0.5 mm, length: 10 mm.
  • the test piece (Hybrid Machine Product Co., Ltd.) After attaching a weight of 8 oz (22.6.8 g) to the narrow part and bending the narrow part 90 °, turn it back 90 ° to the opposite side and return to the base again.
  • the bending operation was performed once, and the number of bending operations until the test piece broke was measured.For each copper alloy, five test pieces were sampled in the rolling parallel direction and the rolling vertical direction, and all the test pieces were sampled. The average value of the number of bending operations until the test piece broke was determined, and the results are shown in Tables 13 to 14. The repeated bending fatigue resistance was evaluated.
  • Solderability was evaluated by the meniscograph method using LES ELECTRIC MOD EL WET-600. Specifically, the thickness: 0.15 mm and the width: 10 mm are obtained by cutting a thin plate composed of the copper alloy of the present invention 39 to 54, the comparative copper alloy 7 to 11 and the conventional copper alloy 3. , Length: A test piece having a dimension of 50 mm was prepared. This test piece was polished with # 100 emery paper, degreased with acetone, and then immersed in 40% 10% sulfuric acid aqueous solution. After washing with acid for 1 minute, washing with water and drying, a weakly active rosin-based flux was applied. The test piece coated with this weakly active rosin-based flux was kept at 230.
  • the immersion depth 2 mm
  • the immersion speed 16 mm in a molten hang of 60% by weight Sn—40% by weight Pb sec
  • Sensitivity immersed under the condition of 5 g
  • buoyancy was applied to the test piece from immersion, and the time t after which the buoyancy became 0 after reaching the maximum value was determined.
  • the results are shown in Tables 13 to 14 and t The smaller the value, the better the wettability to solder. Therefore, the solderability was evaluated.
  • the thin plates made of the copper alloys of the present invention 39 to 54 are all more resistant to punching die abrasion and repeated bending fatigue than the thin plates made of the conventional copper alloy 3. It can be seen that both characteristics and solderability are excellent. Furthermore, the comparative copper alloy 7 having a C content of less than 0.005% and the comparative copper alloy 9 having a total of carbide forming elements of 0.01% or more have insufficient punching die wear resistance. In addition, the comparative copper alloy 8 having a C content of more than 0.02% is not preferable because grain boundary cracks occur during hot rolling, so that 11 exceeds 0.5% by weight and Sn further increases. It can be seen that if the content exceeds 0.5% by weight, the conductivity is lowered, which is not preferable.
  • Example 3 Fe, P, Zn, Ni, and Sn were added and melted. Then, among Al, Be, Ca, Cr, Mg, and Si, After adding an antioxidant film to the surface of the molten metal by adding one or more of the following, the C and Fe contents were adjusted by finally adding a Fe-C master alloy.
  • Copper alloys 55 to 76 of the present invention, comparative copper alloys 12 to 16 and conventional copper alloy 4 having the component compositions shown in Table 18 were produced.
  • the copper alloys 55 to 76 of the present invention, the comparative copper alloys 12 to 16 and the conventional copper alloy 4 were formed into cold-rolled plates having a thickness of 0.15 mm in the same manner as in Example 3; 300: Strain relief holding for 2 minutes
  • a thin plate made of the copper alloys 55 to 76 of the present invention, the comparative copper alloys 12 to 16 and the conventional copper alloy 4 was produced by annealing.
  • Example 3 Using these thin strips, a punching die wear test was performed in the same manner as in Example 3, and the values expressed as relative values to the wear amount of the conventional copper alloy 4 die were set to 1 and Tables 19 to 2 As shown in Fig. 2, the punching dies were evaluated for wear resistance, and repeated bending tests were performed in the same manner as in Example 3. The number of bending operations until the test piece broke was measured. The results are shown in Tables 19 to 2 As shown in Fig. 2, the repeated bending fatigue resistance was evaluated. Further, a solderability test was performed in the same manner as in Example 1 to determine t, and the results are shown in Tables 19 to 22. Because of its excellent wettability, solderability was evaluated.
  • an adhesive area having a stud 3 on the upper end of the alloy test piece 1 is a truncated cone-shaped epoxy resin 2 having a bonding area of 1.0 cm 2 (manufactured by Sumitomo Bakelite, EME-6300). H) were molded and bonded, and then held at 175 for 8 hours and cured to produce test pieces.
  • the adhesion strength between the alloy test piece 1 and the epoxy resin 2 was measured by pulling the slide 3 of the test piece with a tensile tester, and the average value is shown in Tables 19 to 22. Resin adhesion to thin strips composed of copper alloys 55 to 76, comparative copper alloys 12 to 16 and conventional copper alloy 4 was evaluated.
  • Mold chylous wear ⁇ ⁇ buckle bending t resin adhesion strength
  • the copper alloy of the present invention 55 containing one or more of Al, Be, Ca, Cr, Mg, and Si is 55 to 76. It can be seen that the thin strip made of is superior to the conventional thin strip made of copper alloy 4 in both the punching die wear resistance and the repeated bending fatigue resistance, and also in the resin adhesion. Further, a comparative copper alloy 12 having a C content of less than 0.0005% and containing one or more of A 1, Be, Ca, Cr, Mg and S i, and It can be seen that all of the comparative copper alloys 14 having a total carbide-forming element content of 0.01% or more have insufficient punching die wear resistance.
  • the comparative copper alloy 13 with a C content of more than 0.02% and a Sn content of less than 0.03% suffers from intergranular cracking during hot rolling. It can be seen that the properties are not preferable. It can be seen that if ⁇ 1 exceeds 0.5% by weight and Sn further exceeds 0.5% by weight, the conductivity decreases, which is not preferable. Industrial applicability
  • the copper alloy of the present invention has better punching die wear resistance, repeated bending fatigue resistance and solderability than conventional copper alloys, and also has excellent resin adhesion. Therefore, it can greatly contribute to the development of the electronics industry.

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Description

明 細 書
耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金および銅合金薄板 技術分野
この発明は、 打ち抜きに際して金型摩耗が少ない特性 （以下、 この特性を耐打抜き金型摩耗性という） の銅合金、 または耐打抜 き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および銅合金薄板 に関するものである。
また、 この発明は、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け 性に優れた銅合金、 または耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ 疲労特性およびはんだ付け性に優れるとともに、 さらに樹脂密着 性にも優れた銅合金および銅合金薄板に関するものである。 背景技術
一般に、 I Cや L S Iなどの半導体装置用リードフレーム、 各 種電気 ·電子部品の端子またはコネクタは、 銅合金薄板を切断し て条とし、 これを打抜き加工、 プレス加工、、 曲げ加工などの金 属加工を施すことにより作製される。 得られたリードフレームは 半導体装置において、 多くの場合、 熱硬化性樹脂で樹脂パッケ一 ジされた状態で使用され、 さらに端子またはコネクタも熱硬化性 樹脂で樹脂パッケージされた状態で使用されることが多い。
この樹脂パッケージされた状態で使用される半導体装置のリ一 ドフレームを製造するための銅合金薄板として、
F e ： 0 . 0 5〜 3 . 5重量％、 P ： 0 . 0 1〜0 . 4重量％ を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 銅合金薄板、
F e ： 0 . 0 5〜 3 . 5重量％、 P ： 0 . 0 1〜0 . 4重量％、 Z n ： 0 . 0 5〜 5重量％および S n ： 0 . 0 5〜5重量％の内 の 1種または 2種を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物から なる組成を有する銅合金薄板、
F e ： 0 . 0 5〜 3 . 5重量％、 P ： 0 . 0 1〜0 . 4重量％ を含有し、 さらに Mg、 C o、 P b、 Z r、 C r、 Mn、 A l、 N i 、 S i、 I nおよび Bの内の 1種または 2種以上を総量で 0. 0 1〜 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からな る組成を有する銅合金薄板、
F e ： 0. 0 5〜 3. 5重量％、 P ： 0. 0 1〜 0. 4重量％、 Z n ： 0. 0 5〜 5重量％および S n ： 0. 0 5〜 5重量％の内 の 1種または 2種を含有し、 さらに M g、 C o、 P b、 Z r、 C r、 Mn、 A l 、 N i 、 S i、 I nおよび Bの内の 1種または 2 種以上を総量で 0. 0 1〜 2重量％を含有し、 残りが C uおよび 不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄板、
などが知られている （特開平 9 - 2 9 6 2 3 7号公報参照）。 近年、 I Cや L S Iなどの半導体装置は高密度化、 小型化が進 み、 その半導体装置に使用されるリードフレームも薄肉化すると 共に、 多ピン化、 狭ピッチ化しており、 さらに各種電気 ·電子部 品の高性能化に伴って小型化、 薄型化した高精度の端子またはコ ネクタが数多く使用されるようになってきた。 これら薄肉化、 多 ピン化、 狭ピッチ化したリードフレーム、 または小型化、 薄型化 した高精度の端子またはコネクタを作製するには、 打抜き加工材 の寸法精度、 バリの大きさが非常に重要な要素の 1つになってい る。 打抜き加工に際して加工材の打抜き加工性が悪いと、 金型が 短時間の使用で摩耗し、 金型が摩耗すると寸法精度が悪くなり大 きなバリが発生するところから多ピン化、 狭ピッチ化は不可能で ある。 従来の銅合金薄板はこれを打抜き加工すると、 金型の摩耗 が激しく、 短時間の使用で金型を交換しなければならなくなって コストがかかり、 コスト削減のためには一層耐打抜き金型摩耗性 に優れた銅合金薄板が求められている。
また、 I Cや L S Iなどは製造取り扱い中にピンが曲がること があり、 さらに市販の半導体装置を特殊な用途に使用したりまた は再使用することが多く、 その際に半導体装置のピンを繰り返し 曲げ加工して修正加工する必要がある。 この半導体装置の薄肉化 および狭ピッチ化したピンを繰り返し曲げ加工すると疲労により ピンが折損することがあり、 ピンが折損した半導体装置はもはや 使用することができず、 廃棄しなければならなくなって作業効率 が大幅に低下する。 そのために繰り返し曲げ加工を行っても折損 することのない耐繰り返し曲げ疲労特性に優れた銅合金薄板が求 められている。
さらに、 前記半導体装置用リードフレーム、 各種電気 ·電子部 品の端子またはコネクタは、 はんだ付けされる場合が多く、 この はんだ付け部はますます小面積化すると共に可能な限り低温度で かつ短時間のはんだ付けが求められており、 さらに、 近年、 はん だ付けのフラックスとして、 活性のフラックスを使用すると腐食 を促進されるところから、 リードフレーム、 端子またはコネクタ のはんだ付け用フラックスとして弱活性のフラックスまたは非活 性のフラックスが使用されるようになってきた。 しかし、 弱活性 のフラックスまたは非活性のフラックスを用いてはんだ付け性の 悪い材料で構成されたリードフレーム、 端子またはコネクタに小 面積のはんだ付けを行おうとすると不完全なはんだ付けがなされ ることがあり、 製品の信頼性が損なわれる原因の一つになってい るところから、 一層はんだ付け性の優れた銅合金薄板が求められ ている。
さらに、 I Cや L S Iなどの半導体チップは約 2 0 0であるい はそれ以上の温度でダイボンディングゃワイヤボンディングが行 われ、 その後、 それを外部環境から保護するために樹脂パッケ一 ジが行われている。 この榭脂パッケージのモールディングは 1 6 0で以上の温度で行われるが、 樹脂とリ一ドフレームとの密着性 が悪いと、 樹脂とリードフレームの間に剥離が起こり、 剥離を起 こしたデバイスでは水分の吸湿が起こり、 後工程のリフローはん だめつきの際に、 水分の蒸気圧によってパッケージが破壊される ことがあり、 近年の厳しい信頼性要求に応じることができなかつ た。
従って、 本発明の目的は、 耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金 を提供することである。 本発明の別の目的は、 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に 優れた銅合金を提供することである。
本発明の更に別の目的は、 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲 げ疲労特性、はんだ付け性に優れた銅合金を提供することである。 本発明の別の目的は、 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲 労特性、 はんだ付け性および樹脂密着性に優れた銅合金を提供す ることである。 発明の開示
本発明者らは、 上記従来の問題点を解決するべく研究を行って いたところ、
( a) 半導体装置用リードフレーム、 各種電気 · 電子部品の端子 またはコネクタを製造するための銅に F e、 Z n、 Pを含む F e 一 Z n— P系銅合金において、 炭素および炭化物が耐打抜き金型 摩耗性に大きく影響を及ぼし、 特に従来の F e ： 1. 5〜 2. 4 重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組 成を有する F e— Z n— P系銅合金に、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％ (好ましくは、 C : 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％) を 添加すると、 謝打抜き金型摩耗性が従来よりも一層向上する、
(b) 前記 （ a) に記載の F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％を含 有し、 さらに C : 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 残り が C uおよび不可避不純物からなる組成を有した耐打抜き金型摩 耗性に優れた F e— Z n— P系銅合金に、 さらに A l、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％添加すると樹脂密着性が従来よりも一層 向上する、
( c ) 前記 A し B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種 をそれぞれ 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％添加すると樹脂密着性が 一層向上するが、 その中でも M gおよび S i を添加することが最 も好ましく、 Mgおよび S i の場合は M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％および S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％をそれぞれ単 独で添加しても、 また M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％および S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を共存させても良い。
(d) 前記 （ &) 〜 （じ） の（： ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％ (好ましくは、 C : 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％) を添加した F e— Z n— P系銅合金に、 N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M o (以下、 これらの元素を炭化物形成元素と総称する） の内の 1種または 2種以上を合計で 0. 0 1重量％以上含有する と、 炭素添加による耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を軽減 させるところから、 炭化物形成元素の含有量は合計で 0. 0 1重 量％未満に制限することが好ましい、などの知見を得たのである。
この発明は、 かかる知見にもとづいてなされたものであって、 ( 1 ) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜
0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からな る組成を有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金、
( 2 ) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組 成を有する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金、
(3 ) 前記 （ 1 ) または （ 2 ) 記載の銅合金において、 N b、 T
1、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの内の 1種または 2種 以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に制限した耐打抜き金 型摩耗性に優れた銅合金、 に特徴を有するものである。
前記 C : 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有する耐打抜き金 型摩耗性に優れた銅合金に、 さらに A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種をそれぞれ単独で A 1 : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 C a ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 B e ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 C r ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％または S i : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を添加すると樹脂密着性が向上する。 さらに A l、 B e、 C a、 C r、 Mgおよび S iの内の 2種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を含有しても良い。 A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の中でも M gおよび S i を添加することが 好ましく、 M g : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 S i : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％をそれぞれ単独で含有ことが好ましい。 しか し、 M gおよび S i の場合は M g : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％ および S i : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を共存させることがで さる。
したがって、 この発明は、
( 4 ) F e : l . 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2 種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性 および樹脂密着性に優れた銅合金、
( 5 ) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
( 6 ) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜
0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 を含有し、 残りが C uおよ び不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性および 樹脂密着性に優れた銅合金、
( 7 ) F e : 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
( 8 ) 前記 （4)、 （ 5 )、 （ 6 ) または （ 7 ) 記載の銅合金におい て、 C含有量は 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％である耐打抜き金型 摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、
( 9 ) 前記 （4)、 （ 5)、 （ 6 )、 （ 7 ) または （ 8 ) 記載の銅合金 において、 N b、 T i 、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの 内の 1種または 2種以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に 制限した耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金、 に特徴を有するものである。
前記 （ 1 )、 （ 2)、 （ 3 )、 （4)、 （ 5 )、 （ 6 )、 （ 7 )、 （ 8 ) また は （ 9 ) 記載の銅合金は、 薄板として使用される。 したがって、 この発明は、
(10) 前記 （ 1 )、 （2 )、 （ 3 ) (4)、 （ 5 )、 （ 6 )、 （ 7 )、 （ 8 ) または （ 9 ) 記載の銅合金からなる銅合金薄板、 に特徴を有する ものである。
本発明者らは、 さらに研究を行っていたところ、
(e ) 半導体装置用リードフレーム、 各種電気 ·電子部品の端子 またはコネクタを製造するための従来の F e ： 1. 5〜 2. 4重 量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成 を有する F e— Z n— P系銅合金に、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5 重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％を添加すると耐繰り返 し曲げ疲労特性およびはんだ付け性が向上し、 さらに C : 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％ (好ましくは、 C : 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％) を添加すると、 耐打抜き金型摩耗性が向上する、 ( f ) 前記 （ e ) に記載の F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8重量％、 Z n : 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％ぉ よび C : 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uお よび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性、 耐 繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた F e - Z n - P系銅合金に、 さらに A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％ 添加すると樹脂密着性が向上する、
( ) 前記 A l 、 B e、 C a、 C r、 Mgおよび S i の内の 1種 をそれぞれ 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％添加すると樹脂密着性が 一層向上するが、 その中でも M gおよび S i を添加することが最 も好ましく、 Mgおよび S i の場合は M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％および S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％をそれぞれ単 独で添加しても、 また M g : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％および S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を共存させても良い。
( h ) 前記 （e ) 〜 （g ) に記載の銅合金に不純物として含まれ る N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび Mo (以下、 こ れらの元素を炭化物形成元素と総称する） の内の 1種または 2種 以上は合計で 0. 0 1重量％以上含有すると、 炭素添加による耐 打抜き金型摩耗性を向上させる作用を軽減させるところから、 炭 化物形成元素の含有量は合計で 0. 0 1重量％未満に制限するこ とが好ましい、 などの知見を得たのである。
この発明は、 かかる知見にもとづいてなされたものであって、
(11) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物から なる組成を有する耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性 およびはんだ付け性に優れた銅合金、
(12) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0.
5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からな る組成を有する耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性お よびはんだ付け性に優れた銅合金、
(13) 前記 （Π) または （12) 記載の銅合金において、 N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの内の 1種または 2種 以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に制限した耐打抜き金 型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた 銅合金、
に特徴を有するものである。
前記 C : 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有する耐打抜き金 型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた 銅合金に、 さらに A l 、 B e、 C a、 C r、 Mgおよび S i の内 の 1種をそれぞれ単独で A 1 : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 C a ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 B e ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5 重量％、 C r ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 M g : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％または S i : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を添 加すると樹脂密着性が向上する。 さらに A 1 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 2種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重 量％を含有しても良い。 A l、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の中でも M gおよび S i を添加することが一層好ましく、 M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、 S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5 重量％をそれぞれ単独、 または Mg : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％ および S i : 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を共存させることがで さる。
したがって、 この発明は、
(14) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2 種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性および樹脂密着性に優れ た銅合金、
(15) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0.
5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性お よび樹脂密着性に優れた銅合金、
(16) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性お よび樹脂密着性に優れた銅合金、
(17) F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0.
5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5
〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有する 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性お よび樹脂密着性に優れた銅合金、
(18) 前記 （14)、 （15)、 (16) または （17) 記載の銅合金におい て、 C含有量は 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％である耐打抜き金型 摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性および樹脂密着 性に優れた銅合金、
(19) 前記 （14)、 （15)、 （16)、 (17) または （18) 記載の銅合金 において、 N b、 T i 、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの 内の 1種または 2種以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に 制限した耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ 付け性および樹脂密着性に優れた銅合金、 に特徴を有するもので ある。
前記 (11)、 (12)、 （13)、 （14)、 （15)、 （16)、 （17)、 (18) また は （19) 記載の銅合金は、 薄板として使用される。 したがって、 この発明は、
(20) 前記 (11)、 (12)、 （13)、 (14)、 (15)、 (16)、 （17)、 (18) または （19) 記載の銅合金からなる銅合金薄板、 に特徴を有する ものである。 図面の簡単な説明
第 1図は、 テストピースの斜視図である。 発明を実施するための最良の形態
この発明の、 耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金およびその薄 板、 耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金および その薄板、 耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性および はんだ付け性に優れた銅合金およびその薄板、 または耐打抜き金 型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け性および樹脂密 着性に優れた銅合金およびその薄板は、 まず、 原料として、 高純 度電気銅、炭化物形成元素含有量の少ない鉄合金あるいは銅合金、
C u— Z n母合金、 C u— N i母合金、 C u— S n母合金、 F e 一 C母合金、 C u— P母合金、 C u— A 1母合金、 C u— B e母 合金、 C u— C a母合金、 C u— C r母合金、 C u— M g母合金、 C u - S i母合金を用意し、 原料の高純度電気銅を還元性雰囲気 の誘導溶解炉を用いて黒鉛製坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形 物で覆いながら溶解し、 得られた溶湯に必要に応じて C uと各元 素を含む母合金を添加し、 最後に F e - C母合金を添加して成分 調整した後、 黒鉛製モールドに半連続铸造して銅合金銬塊を製造 し、 この銅合金铸塊を還元性雰囲気中、 温度 ： 7 5 0〜 9 8 0 °C で焼鈍後熱間圧延し、水冷したのち面削し、その後、 4 0〜 8 0 % の冷間圧延と 4 0 0〜 6 5 0 の中間焼鈍を繰り返し行い、 最終 冷間圧延し、 2 5 0〜 3 5 0での歪み取り焼鈍などを施して薄板 とすることにより製造する。
つぎに、 この発明の耐打抜き金型摩耗性または耐打抜き金型摩 耗性および樹脂密着性に優れた銅合金の成分組成を上記のごとく 限定した理由について説明する。
F e ：
F eは、 C uの素地に固溶すると共に Pと化合物を造り、 強度 および硬さを向上させる作用があるが、その含有量が 1. 5重量％ 未満ではその効果が十分でなく、 一方、 2. 4重量％を越えて含 有すると、 表面欠陥に基づくめっき性が著しく低下し、 さらに導 電率および加工性の低下をもたらすので好ましくない。 したがつ て、 F eの含有量は、 1. 5〜 2. 4重量％に定めた。 一層好ま しい範囲は、 1. 8〜 2. 3重量％である。
' P ：
Pは、 脱酸作用があるほか、 F eと化合物を生成して強度を向 上させる作用があるが、 0. 0 0 8重量％未満ではその効果が十 分でなく、 一方、 0. 0 8重量％を越えて含有すると導電率およ び加工性の低下をもたらすところから、 Pの含有量は 0. 0 0 8 〜 0. 0 8重量％に定めた。 一層好ましい範囲は、 0. 0 1〜 0. 0 5重量％である。
Z n ：
Z nは、 C uの素地に固溶してはんだ耐熱剥離性を向上させる 作用があるが、 その含有量が 0. 0 1重量％未満ではその効果が 十分でなく、 一方、 0. 5 0重量％を越えて含有してもその効果 が飽和するところから、 Z nの含有量は 0. 0 1〜 0. 5 0重量％ に定めた。 一層好ましい範囲は、 0. 0 5〜 0. 3 5重量％であ 訂正された用紙 （規則 91) る。
C ：
cは、 銅に対して非常に固溶しにくい元素であるが、 極微量に 含まれることにより、 铸塊の結晶粒を微細化させ、 熱間圧延工程 での粒界割れを抑制する作用があり、 さらに耐打抜き金型摩耗性 を向上させる作用があるが、 その含有量が 0. 0 0 0 5重量％未 満ではその効果が十分でなく、 一方、 0. 0 2重量％を越えて含 有すると、 熱間圧延工程での粒界割れを発生させるので好ましく ない。 したがって、 C含有量は、 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％ に定めた。 一層好ましい範囲は、 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％で あり、 さらに一層好ましい範囲は、 0. 0 0 1〜 0. 0 0 8重量％ である。
N i ：
N i は、 C uの素地に固溶し、 強度および耐リード曲げ疲労特 性 （耐繰り返し曲げ疲労特性） を向上させる作用があるが、 その 含有量が 0. 0 0 3重量％未満ではその効果が十分でなく、 一方、 0. 5重量％を越えて含有すると、 導電性が著しく低下するので 好ましくない。 したがって、 N i の含有量は、 0. 0 0 3〜 0. 5重量％に定めた。一層好ましい範囲は 0. 0 0 8〜 0. 2重量％ である。
S n ：
S nは、 C uの素地に固溶し、 強度およびはんだ付け性を向上 させる作用があるが、 その含有量が 0. 0 0 3重量％未満ではそ の効果が十分でなく、 一方、 0. 5重量％を越えて含有すると、 導電性が著しく低下するので好ましくない。 したがって、 S nの 含有量は、 0. 0 0 3〜 0. 5重量％に定めた。 一層好ましい範 囲は 0. 0 0 8〜 0. 2重量％である。
A l 、 B e、 C a > C r、 M gおよび S i ：
これら成分は脱酸作用を有し、 溶湯表面に酸化防止膜を生成さ せて Cの消耗を抑える作用があり、 さらに F e— Z n— P系銅合 金の強度を向上させると共に樹脂密着性を向上させる作用を有す 4 るところから、 必要に応じて添加するが、 A l、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上が合計で 0. 0 0 0 7重量％未満ではその効果が十分でなく、 一方、 0. 5重量％ を越えて含有すると、 導電率が低下すると共に、 大きな酸化物や 析出物が生成しやすくなり、 さらに表面の清浄性を損なうように なるので好ましくない。 したがって、 これら成分の含有量は、 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％に定めた。 一層好ましい範囲は 0. 0 0 5〜 0. 1 5重量％でぁる。 これら成分の内でも Mg、 S iが最 も好ましく、 つぎに B e、 そのつぎに A l 、 C a、 C rが好まし い。
炭化物形成成分 （N b、 T i 、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよ び M o ) ：
これら成分は炭化物を生成し易い元素であるところから、 これ らの含有量を規制しないと溶湯中の Cと反応して硬い炭化物を形 成するために Cの耐打抜き金型摩耗性を向上させる作用を消失し てしまうことになる。 したがって炭化物形成成分の内の 1種また は 2種以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満 （より好ましく は 0. 0 0 1重量％未満） に制限した。
なお、 Mn、 C o、 A gは最大 0. 5重量％まで、 S b、 B i、 P bは最大 0. 0 3重量％まで含まれていてもこの発明の趣旨を 損なうものではない。 実施例
実施例 1
原料として、 高純度電気銅、 炭化物形成元素を含有する鉄合金 あるいは銅合金、 C u— Z n母合金、 C u— P母合金、 F e— C 母合金および純鉄を用意し、 まず、 前記高純度電気銅、 炭化物形 成元素を含有する鉄合金あるいは銅合金および純鉄を C O + N2 ガス雰囲気にてコアレスタイプの誘導溶解炉を用い、 黒鉛製坩堝 の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶解し、 続いて、 C u - P母合金を添加して脱酸を行い、 C u— Z n母合金を添加 し、 さらに F e— C母合金を添加することによって成分調整した 後、 得られた溶湯を黒鉛製ノズルおよび黒鉛製モールドを用いて 厚さ ： 1 6 O mm、 幅 ： 4 5 O mm、 長さ ： 1 6 0 0 mmの铸塊 を铸造し、 表 1〜表 3に示される成分組成を有する本発明銅合金 1〜 1 6、 比較銅合金 1〜 3および従来銅合金 1の铸塊を製造し た。
これら本発明銅合金 1〜 1 6、 比較銅合金 1〜 3および従来銅 合金 1の铸塊を 8 6 0でで熱間圧延して厚さ ： 1 1 mmの熱延板 とし、 ついで水冷後、 熱延板の上下両面を厚さ ： 0. 5 mmづっ 両側端面を 3 mmづっ面削して厚さ ： 1 0 mmとし、 これに圧延 率： 8 4 %の冷間圧延を施して厚さ ： 1. 6 0 mmの冷延板とし、 さらに温度 ： 5 3 0 に 1時間保持の中間焼鈍と圧延率 ： 6 9 % の冷間圧延を施して厚さ ： 0. 5 0 mmの冷延板とし、 引続いて 温度 ： 4 6 0〜 5 0 0 の範囲内の所定の温度に 1時間保持の中 間焼鈍を施した後、 酸洗を加え、 さらに圧延率： 5 0 %の冷間圧 延を施して厚さ ： 0. 2 5 mmの冷間圧延板とし、 最終的に 3 0 0 ：、 2分間保持の歪み取り焼鈍を施すことにより本発明銅合金 1〜 1 6、 比較銅合金 1〜 3および従来銅合金 1からなる薄板条 を作製した。
得られた本発明銅合金 1〜 1 6、 比較銅合金 1〜 3および従来 銅合金 1からなる薄板条を小型ダイィングマシン装置 （能率機械 製 L EM 3 2 0 1型） を用い、 金型は市販の C o ： 1 6重量％、 WC ：残りからなる組成を有する WC超硬合金製のものを用い、 厚さ ： 0. 2 5 mm、 幅 ： 2 5 mmの C u合金条を連続打抜き加 ェにより直径 ： 5 mmの円形チップを 1 0 0万個打抜き、 打抜き 加工開始から 2 0個の穴径と 1 0 0万個打抜き加工終了直前の 2 0個の穴径をそれぞれ測定し、 それぞれの 2 0個の穴径の平均値 から変化量を求めて金型の摩耗量とし、 表 3の従来銅合金 1の金 型の摩耗量を 1 としてこれに対する相対値として表わした値を表 1〜表 3に示し、 耐打抜き金型摩耗性を評価した。 表 1 成 分 組 成 （重量％) (残部： Cuおよびィ、。 j避不純物） 金型の
翻 酶量 備 考
F e P Z n C ^ 炭化物形成元素 (相対値）
1 1. 57 0. 032 0. 1 53 0. 008 0. 001未満 0. 66
2 1. 92 0. 025 0. 1 04 0. 01 0 0. 001未満 0. 61
3 1. 89 0. 023 0. 1 22 0. 005 0. 001未満 0. 72
本
発
4 2. 1 3 0. 028 0. 089 0. 002 0. 001未満 0. 77
明
钥
ム 5 2. 1 2 0. 037 0. 093 0. 003 0. 001未満 0. 75 金
6 2. 08 0. 031 0. 1 33 0. 008 0. 001未満 0. 68
7 2. 1 4 0. 033 0. 1 47 0. 009 0. 003 0. 79
8 2. 1 3 0. 026 0. 1 55 0. 007 0. 001未満 0. 69 炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r+T a+H f +W+V + Mo)
表 2
Figure imgf000019_0001
炭化物形成元素 (Nb + T i +Z r +T a+H f +W+V + Mo)
表 3
0
Figure imgf000020_0001
*印は、 この発明の条件から外れた値を示す。
«炭化物形成元素 (Nb + T i +Z r+Ta + H f +W+V + Mo)
9 表 1〜表 3に示される結果から、 本発明銅合金 1〜 1 6からな る薄板は、 いずれも従来銅合金 1からなる薄板よりも耐打抜き金 型摩耗性に優れていることが分かる。 さらに C含有量が 0. 0 0 0 5 %未満の比較銅合金 1および炭化物形成元素の合計が 0. 0 1 %以上の比較銅合金 3はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分で なく、 また C含有量が 0. 0 2 %を越えて含有する比較銅合金 2 は熱間圧延時に粒界割れが発生するので好ましくないことが分か る。 実施例 2
実施例 1 と同様の方法で F e , P, Z nについて所望の組成に 近い溶湯を溶製し、 続いて A 1 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を C uと各元素を含む各種の母合 金の形で添加して溶湯表面に酸化防止膜を生成させた後、 F e— C母合金を添加することにより表 4〜表 7に示される成分組成の 本発明銅合金 1 7〜 3 8、 比較銅合金 4〜 6および従来銅合金 2 を作製した。 これら本発明銅合金 1 7〜 3 8、 比較銅合金 4〜 6 および従来銅合金 2を実施例 1 と同様にして厚さ ： 0. 2 5 mm の冷間圧延板とし、 最終的に 3 0 0で、 2分間保持の歪み取り焼 鈍を施すことにより本発明銅合金 1 7〜 3 8、 比較銅合金 4〜 6 および従来銅合金 2からなる薄板条を作製した。
これら薄板条を用い、 実施例 1 と同様にして表 8の従来銅合金 2の金型の摩耗量を 1 としてこれに対する相対値として表わした 値を表 8〜表 9に示し、 耐打抜き金型摩耗性を評価した。
つぎに、 本発明銅合金 1 7〜 3 8、 比較銅合金 4〜 6および従 来銅合金 2からなる薄板条を 2 5 mmx 1 5 0mmの寸法に切断 して図 1に示される合金試験片 1を作製した。
この合金試験片 1の上端に、 図 1に示されるように、 スタッ ド 3を有する接着面積 ： 1. 0 c m2 の円錐台状のエポキシ樹脂 2 (住友ベークライ ト製、 EME— 6 3 0 0 H) を 6個モールディ ング接着し、 その後 1 7 5でに 8時間保持してキュア一すること によりテストピースを作製した。 このテストピースのスタッ ド 3 を引張り試験機で引っ張ることにより合金試験片 1 とエポキシ樹 脂 2との密着強度を測定し、 その平均値を表 8〜表 9に示し、 本 発明銅合金 1 7〜 3 8、 比較銅合金 4〜 6および従来銅合金 2か らなる薄板条に対する樹脂密着性を評価した。
表 4
Figure imgf000023_0001
炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r + Ta + H f +W+V + Mo)
表 5
Figure imgf000024_0001
«炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r+Ta + H f +W+V + Mo)
表 6
Figure imgf000025_0001
炭化物形成元素 （N b + T i +Z r +T a + H f +W+V + Mo)
表'
Figure imgf000026_0001
*印は、 この発明の条件から外れた値を彔す。
炭化物形成元素 (Nb + T i +Z r+Ta + H f +W+V + Mo)
表 8
Figure imgf000027_0001
表 9
金 型 の 金 型 の
翻 摩 耗 量 備考 種別 摩 耗 量 備 考
(相対値）
Figure imgf000028_0001
(相対値）
33 0. 77 525 比 4 0. 99 61 5 一
34 0. 74 625 銅 5 0. 54 550 熱延時粒界割れ
Γ Π(
本 ム
口
発 Θ
35 0. 59 575 金 6 1. 1 5 620
明
鋦
36 0. 71 590 従 来
1 41 0
口 銅合金 2
金
37 0. 81 620
38 0. 73 61 5
Θ 表 4〜表 9に示される結果から、 Cを 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2 重量％含有し、 さらに A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％ 含む本発明銅合金 1 7〜 3 8からなる薄板条は、 従来銅合金 2か らなる薄板条ょりも耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れ ていることがわかる。 さらに C含有量が 0. 0 0 0 5 %未満の比 較銅合金 4、 並びに炭化物形成元素の合計が 0. 0 1 %以上の比 較銅合金 6はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分でないことがわ かる。 また C含有量が 0. 0 2 %を越えて含有する比較銅合金 5 は熱延時に粒界割れが発生するので好ましくないことが分かる。 実施例 3
原料として、 高純度電気銅、 炭化物形成元素を含有する鉄合金 あるいは銅合金、 C u— Z n母合金、 C u— P母合金、 C u— N i母合金、 C u— S n母合金、 F e— C母合金および純鉄を用意 し、 まず、 前記高純度電気銅、 炭化物形成元素を含有する鉄合金 あるいは銅合金、 C u— N i母合金、 C u— S n母合金および純 鉄を CO + N2 ガス雰囲気にてコアレスタイプの誘導溶解炉を用 い、 黒鉛製坩堝の中で溶湯表面を黒鉛製の固形物で覆いながら溶 解し、 続いて、 C u— P母合金を添加して脱酸を行い、 さらに C u - Z n母合金を添加し、 最後に F e— C母合金を添加すること によって成分調整した後、 得られた溶湯を黒鉛製ノズルおよび黒 鉛製モールドを用いて厚さ： 1 6 0 mm、 幅： 4 5 0 mm、 長さ ： 1 6 0 0 mmの铸塊を铸造し、 表 1 0〜表 1 2に示される成分組 成を有する本発明銅合金 3 9〜 54、 比較銅合金 7〜 1 1および 従来銅合金 3の铸塊を製造した。
これら本発明銅合金 3 9〜 54、 比較銅合金 7〜 1 1および従 来銅合金 3の铸塊を 8 6 0 で熱間圧延して厚さ ： 1 1 mmの熱 延板とし、 ついで水冷後、 熱延板の上下両面を厚さ ： 0. 5 mm づっ両側端面を 3 mmづっ面削して厚さ ： 1 0 mmとし、 これに 圧延率 ： 8 4 %の冷間圧延を施して厚さ ： 1. 6 0mmの冷延板 とし、 さらに温度： 5 30でに 1時間保持の中間焼鈍と圧延率： 80 %の冷間圧延を施して厚さ ： 0. 32 mmの冷延板とし、 引 続いて温度 ： 480でに 1時間保持の中間焼鈍を施した後、 酸洗 を加え、 さらに圧延率 ： 5 3 %の冷間圧延を施して厚さ ： 0. 1 5mmの冷間圧延板とし、 最終的に 300で、 2分間保持の歪み 取り焼鈍を施すことにより本発明銅合金 3 9〜 54、 比較銅合金 7〜 1 1および従来銅合金 3からなる薄板条を作製した。
得られた本発明銅合金 3 9〜54、 比較銅合金 7〜 1 1および 従来銅合金 3からなる薄板条を用い、 下記の試験を行い、 その結 果を表 1 3〜表 14に示した。
(ィ） 打抜き金型摩耗試験
小型ダイィングマシン装置 （能率機械製 L EM 3 2 0 1型） を用い、 金型は市販の C o ： 1 6重量％、 WC ： 残りからなる組 成を有する WC超硬合金製のものを用い、 厚さ ： 0. 1 5mm、 幅 ： 2 5 mmの寸法を有する本発明銅合金 3 9〜 54、 比較銅合 金 7〜 1 1および従来銅合金 3からなる薄板条を連続打抜き加工 により直径 ： 5 mmの円形チップを 1 0 0万個打抜き、 打抜き加 ェ開始から 2 0個の穴径と 1 0 0万個打抜き加工終了直前の 20 個の穴径をそれぞれ測定し、 それぞれの 2 0個の穴径の平均値か ら変化量を求めて金型の摩耗量とし、 表 1 2の従来銅合金 3の金 型の摩耗量を 1としてこれに対する相対値として表わした値を表 1 3〜表 1 4に示し、 耐打抜き金型摩耗性を評価した。
(口） 繰り返し曲げ試験 （M I L— S TD— 8 8 3Z2004に 準拠）
この試験方法は、 厚さ ： 0. 1 5mm、 幅 ： 2 5 mm、 長さ ： 300 mmの寸法を有する本発明銅合金 3 9〜 54、 比較銅合金 7〜 1 1および従来銅合金 3からなる薄板を打抜き加工により 幅 ： 1. 5 mm、 長さ ： 6 mmの寸法を有する広幅部および幅 ： 0. 5 mm, 長さ ： 1 0 mmの寸法を有する狭幅部からなる試験 片を作製し、 リードファティ一グテスタ一 （Hy b r i d Ma c h i n e P r o d u c t C o. 製） に前記試験片の広幅部 を固定し、 狭幅部に重さ 8オンス （ 2 2 6. 8 g) の重錘を付け て狭幅部を 9 0 ° 折り曲げたのち反対側に 9 0 ° 折り返して再び 基に戻す 1往復の折り曲げ操作を 1回とし、 試験片が折れるまで の折り曲げ操作回数を測定するものであり、 各種銅合金について 圧延平行方向および圧延垂直方向に各々 5個の試験片を採取し、 全試験片について試験片が折れるまでの折り曲げ操作回数の平均 値を求め、 その結果を表 1 3〜表 1 4に示し、 耐繰り返し曲げ疲 労特性を評価した。
(八） はんだ付け性試験
はんだ付け性は、 レス力社の MOD E L WE T— 6 0 0 0を 用いてメニスコグラフ法にて評価した。 具体的には、 本発明銅合 金 3 9〜 5 4、 比較銅合金 7〜 1 1および従来銅合金 3からなる 薄板を切断することにより厚さ ： 0. 1 5 mm、 幅 ： 1 0 mm、 長さ ： 5 0 mmの寸法を有する試験片を作製し、 この試験片を # 1 0 0 0のェメリ一紙にて研磨し、ァセトンで脱脂した後、 4 0 の 1 0 %硫酸水溶液にて 1分間酸洗し、 水洗乾燥した後、 弱活性 ロジン系フラックスを塗布した。 この弱活性ロジン系フラックス を塗布した試験片を 2 3 0でに保持した 6 0重量％ S n— 4 0重 量％ P bの溶融ハングに浸漬深さ ： 2 mm、 浸漬速度 ： 1 6 mm s e c、 感度： 5 gの条件で浸潰し、 浸漬から試験片に浮力が かかり、 最大値を経てさらに浮力が 0となる時間 t を求め、 その 結果を表 1 3〜表 1 4に示し、 tの値が小さい程はんだに対する ぬれ性が優れているところから、 はんだ付け性を評価した。
表 1 0
Figure imgf000032_0001
炭化物形成元素 （N b + T i +Z r +T a + H f +W+V + Mo)
表 1 1
Figure imgf000033_0001
炭化物形成元素 （Nb+T i +Z r +T a + H f +W+V + Mo)
表 11
Figure imgf000034_0001
*印は、 この発明の条件から外れた値を示す。 炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r +T a+H f +W+V + MO)
3
Figure imgf000035_0001
1 4
金型の摩耗量 綠り返し曲げ操 t
種別 備考
(相対値） 作回数 （回） (秒）
51 0. 84 5. 6 0. 8
本
発 52 0. 58 5. 3 0. 9
明
53 0. 51 5. 1 0. 8 一 ム
口
金
54 0. 84 5. 6 0. 7 ―
7 0. 98 5. 6 0. 8 ― 比 8 0. 51 5. 1 1. 4 熱延割れ発生 較
銅 9 1. 1 5 4. 6 0. 8
合
金 1 0 0. 86 6. 5 0. 8 導電性劣化
1 1 0. 69 5. 6 0. 6 導電性劣化 従来銅
1 4. 5 1. 2
合金 3 表 1 0〜表 1 4に示される結果から、 本発明銅合金 3 9〜 5 4 からなる薄板は、 いずれも従来銅合金 3からなる薄板よりも耐打 抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性が 共に優れていることが分かる。 さらに C含有量が 0. 0 0 0 5 % 未満の比較銅合金 7および炭化物形成元素の合計が 0. 0 1 %以 上の比較銅合金 9はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分でなく、 また C含有量が 0. 0 2 %を越えて含有する比較銅合金 8は熱間 圧延時に粒界割れが発生するので好ましくなく、 1 1 を 0. 5重 量％を越えさらに S nを 0. 5重量％を越えて含有すると導電性 が低下するので好ましくないことが分かる。 実施例 4
実施例 3 と同様の方法で F e , P， Z n， N i , S nを添加し て溶製し、 続いて A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内 の 1種または 2種以上を添加して溶湯表面に酸化防止膜を生成さ せた後、 最後に F e— C母合金を添加することにより Cおよび F e含有量を調整し、 表 1 5〜表 1 8に示される成分組成の本発明 銅合金 5 5〜 7 6、 比較銅合金 1 2〜 1 6および従来銅合金 4を 作製した。 これら本発明銅合金 5 5〜 7 6、 比較銅合金 1 2〜 1 6および従来銅合金 4を実施例 3と同様にして厚さ ： 0. 1 5m mの冷間圧延板とし、 最終的に 3 0 0 ：、 2分間保持の歪み取り 焼鈍を施すことにより本発明銅合金 5 5〜 7 6、 比較銅合金 1 2 〜 1 6および従来銅合金 4からなる薄板条を作製した。
これら薄板条を用い、 実施例 3と同様にして打抜き金型摩耗試 験を行い、 従来銅合金 4の金型の摩耗量を 1 としてこれに対する 相対値として表わした値を表 1 9〜表 2 2に示して耐打抜き金型 摩耗性を評価し、 さらに実施例 3と同様にして繰り返し曲げ試験 を行い、 試験片が折れるまでの折り曲げ操作回数を測定し、 その 結果を表 1 9〜表 2 2に示して耐繰り返し曲げ疲労特性を評価し た。 さらに実施例 1 と同様にしてはんだ付け性試験を行って t を 求め、 その結果を表 1 9〜表 2 2に示し、 tの値が小さい程はん だに対するぬれ性が優れているところから、 はんだ付け性を評価 した。
(二） 樹脂密着性試験
つぎに、 本発明銅合金 5 5〜 7 6、 比較銅合金 1 2〜 1 6およ び従来銅合金 4からなる薄板条を 2 5 m m X 1 5 O m mの寸法に 切断して図 1に示される合金試験片 1を作製した。
この合金試験片 1の上端に、 図 1に示されるように、 スタッ ド 3を有する接着面積 ： 1 . 0 c m 2 の円錐台状のエポキシ樹脂 2 (住友ベークライ ト製、 E M E— 6 3 0 0 H ) を 6個モ一ルディ ング接着し、 その後 1 7 5 に 8時間保持してキュア一すること によりテストピースを作製した。 このテストピースのス夕ッ ド 3 を引張り試験機で引っ張ることにより合金試験片 1 とエポキシ樹 脂 2との密着強度を測定し、その平均値を表 1 9〜表 2 2に示し、 本発明銅合金 5 5〜 7 6、 比較銅合金 1 2〜 1 6および従来銅合 金 4からなる薄板条に対する樹脂密着性を評価した。
表 1 5
Figure imgf000039_0001
炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r +Ta + H f +W+V + Mo)
表 1 6
Figure imgf000040_0001
炭化物形成元素 （N b + T ί +Z r +T a + H f -fW+V + o)
表 1
Figure imgf000041_0001
炭化物形成元棄 （N b + T i +Z r + T a + H f +W+V + o)
表 18
Figure imgf000042_0001
*印は、 この発明の条件から外れた値を示す。 炭化物形成元素 （Nb + T i +Z r+Ta + H f +W+ V + M o)
表 1 9
金型の縻耗量 糨 リ：€ し曲げ t 樹脂密着強度 種別
考 (相対値） 操作回数 （回） (秒） (N/cm2 ) 備
55 0. 7 6 5. 2 0. 8 5 25 ―
56 0. 7 6 6. 4 0. 8 5 5 0 ―
57 0. 6 0 5. 4 0. 9 5 6 0 ― 本
58 0. 5 7 5. 2 0. 9 5 7 0 ― 明
銅
59 0. 72 5. 6 0. 7 6 1 5 ― 金
6 0 0. 74 5. 3 0. 8 540
6 1 0. 8 3 6. 4 0. 8 6 2 0
62 0. 6 1 5. 5 0. 9 565
表 20
A W| /ΤΝ *f 驟リ： iS し け X 樹 flg密潘強度 種別
(相対値） 操作回数 （回） (秒） (N/cm2 ) 備 考
6 3 0. 7 6 5. 4 0. 9 5 3 0 ―
64 0. 7 6 5. 4 0. 6 6 1 0 ―
65 0. 7 5 5. 5 0. 8 5 70 ― 本
発
6 6 0. 6 0 5. 5 0. 9 6 3 0 ― 明
銅
6 7 0. 76 6. 4 0. 9 6 2 0 ― 口
金
68 0. 75 5. 7 0. 8 6 1 0
69 0. 8 6 5. 6 0. 8 6 1 5
70 0. 7 1 5. 3 0. 8 55 0
表 21
金型の摩耗量 綠リ返 し曲げ t 樹脂密着強度 種別
(相対値） 操作回数 （回） (秒） (N/cm2 ) 備 考
7 1 0. 7 7 5. 5 0. 7 520 一
72 0. 75 5. 5 0. 8 6 1 5 一 本
発
73 0. 6 0 5. 3 0. 9 5 60 一 明
74 0. 72 5. 5 0. 8 585 金
75 0. 8 0 5. 6 0. 8 6 1 0
76 0. 7 3 5. 6 0. 8 6 05
表 22
金型の摩耗量 綠リ返 し曲げ t 榭脂密齊¾度
種別
(相対値） 操作回数 （回） (秒） (N/cm2 ) 備考
1 2 0. 9 8 5. 5 0. 7 6 1 0 一
比 1 3 0. 5 6 5. 1 1. 4 550 熱延割れ発生 較
銅 1 4 1. 1 3 4. 5 0. 8 6 1 0
a
金 1 5 0. 77 6. 5 0. 8 6 00 導電性劣化
1 6 0. 74 5. 7 0. 6 605 導電性劣化
従来銅
1 4. 5 0. 8 40 5
合金 4
表 1 5〜表 2 2に示される結果から、 A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を含む本発明銅合金 5 5〜 7 6からなる薄板条は、 従来銅合金 4からなる薄板条よりも 耐打抜き金型摩耗性および耐繰り返し曲げ疲労特性が共に優れて おり、 さらに樹脂密着性にも優れていることがわかる。 さらに C 含有量が 0. 0 0 0 5 %未満でかつ A 1 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2種以上を含む比較銅合金 1 2、 並びに炭化物形成元素の合計が 0. 0 1 %以上の比較銅合金 1 4 はいずれも耐打抜き金型摩耗性が十分でないことがわかる。 また C含有量が 0. 0 2 %を越えて含有しかつ S nの含有量が 0. 0 0 3 %未満の比較銅合金 1 3は熱延時に粒界割れが発生し、 はん だ付け性も好ましくないことが分かる。 ^^ 1 を 0. 5重量％を越 えさらに S nを 0. 5重量％を越えて含有すると導電性が低下す るので好ましくないことが分かる。 産業上の利用可能性
上述のように、 この発明の銅合金は、 従来の銅合金よりも耐打 抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に 優れており、 さらに樹脂密着性にも優れているところから、 電子 産業の発展に大いに貢献し得るものである。

Claims

請求の範囲
1. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物か らなる組成を有することを特徴とする耐打抜き金型摩耗性に優 れた銅合金。
2. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物から なる組成を有することを特徵とする耐打抜き金型摩耗性に優れ た銅合金。
3. 請求項 1または 2記載の銅合金において、 N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの内の 1種または 2種以上 の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に制限したことを特徴と する耐打抜き金型摩耗性に優れた銅合金。
4. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5
〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
A l 、 B e、 C a、 C r、 Mgおよび S i の内の 1種または 2 種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を含有し、 残りが
C uおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とす る耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。
5. 8〜 0. 0 8重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優 れた銅合金。
6. F e : 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優 れた銅合金。
7. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5 0重量％、 C ： 0. 0 0 0 5 〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優 れた銅合金。
8. 請求項 4、 5、 6または 7記載の銅合金において、 C含有 量は 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％であることを特徴とする耐打 抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れた銅合金。
9. 請求項 4、 5、 6、 7または 8記載の銅合金において、 N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの内の 1種ま たは 2種以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に制限した ことを特徴とする耐打抜き金型摩耗性および樹脂密着性に優れ た銅合金。
1 0. 請求項 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8または 9記載の銅 合からなる銅合金薄板。
1 1. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜
0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不 純物からなる組成を有することを特徴とする耐打抜き金型摩耗 性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた銅合 金。
1 2. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 1 〜 0. 0 2重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物か らなる組成を有することを特徴とする耐打抜き金型摩耗性、 耐 繰り返し曲げ疲労特性およびはんだ付け性に優れた銅合金。
3. 請求項 1 1または 1 2記載の銅合金において、 N b、 T i、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの内の 1種または 2種以 上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満に制限したことを特徴 とする謝打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性およびは んだ付け性に優れた銅合金。
4. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
A l 、 B e、 C a、 C r、 M gおよび S i の内の 1種または 2 種以上を合計で 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有することを特徴とす る耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け 性および樹脂密着性に優れた銅合金。
1 5. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労 特性、 はんだ付け性および樹脂密着性に優れた銅合金。
1 6. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、 S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労 特性、 はんだ付け性および榭脂密着性に優れた銅合金。
1 7. F e ： 1. 5〜 2. 4重量％、 P ： 0. 0 0 8〜 0. 0 8 重量％、 Z n ： 0. 0 1〜 0. 5重量％、 N i : 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 S n ： 0. 0 0 3〜 0. 5重量％、 C ： 0. 0 0 0 5〜 0. 0 2重量％を含有し、 さらに、
M g ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
S i ： 0. 0 0 0 7〜 0. 5重量％、
を含有し、 残りが C uおよび不可避不純物からなる組成を有す ることを特徴とする耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労 特性、 はんだ付け性および樹脂密着性に優れた銅合金。
1 8. 請求項 1 4、 1 5、 1 6または 1 7記載の銅合金において、 C含有量は 0. 0 0 1〜 0. 0 2重量％であることを特徴とす る耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し曲げ疲労特性、 はんだ付け 性および樹脂密着性に優れた銅合金。
1 9. 請求項 1 4、 1 5、 1 6、 1 7または 1 8記載の銅合金に おいて、 N b、 T i 、 Z r、 T a、 H f 、 W、 Vおよび M oの 内の 1種または 2種以上の含有量を合計で 0. 0 1重量％未満 に制限したことを特徴とする耐打抜き金型摩耗性、 耐繰り返し 曲げ疲労特性、はんだ付け性および樹脂密着性に優れた銅合金。 2 0. 請求項 1 1、 1 2、
1 3、
1 4、
1 5、
1 6、
1 7、 1 8 または 1 9記載の銅合からなる銅合金薄板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1134730A2 (en) * 2000-03-14 2001-09-19 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Copper-Alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive
US6682824B1 (en) 2000-04-11 2004-01-27 Mitsubishi Materials Corporation Adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire and method and apparatus for making the same
US6840454B1 (en) 1998-09-11 2005-01-11 Schlumberger Systemes Data transmission method and card therefor

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10240777A1 (de) * 2002-08-30 2004-03-11 Röhm GmbH & Co. KG Wasserkalibrator
JP3999676B2 (ja) * 2003-01-22 2007-10-31 Ｄｏｗａホールディングス株式会社 銅基合金およびその製造方法
JP5866410B2 (ja) * 2013-08-09 2016-02-17 三菱マテリアル株式会社 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法
JP5866411B2 (ja) * 2013-08-09 2016-02-17 三菱マテリアル株式会社 銅合金薄板および銅合金薄板の製造方法
CN103952587B (zh) * 2014-04-30 2016-02-03 北京科技大学 一种复相铜合金材料及其制备方法
CN104481420B (zh) * 2014-09-22 2016-08-03 铁岭米勒石油新材料有限公司 一种新型抽油杆接箍及其制备工艺
CN105400988A (zh) * 2015-11-10 2016-03-16 太仓捷公精密金属材料有限公司 一种铜合金金属材料
CN105543538A (zh) * 2015-12-23 2016-05-04 常熟市三荣装饰材料有限公司 货架
CN105908008A (zh) * 2016-06-25 2016-08-31 聂超 一种船用螺旋桨高强度铸造材料及其铸造工艺
CN106244949A (zh) * 2016-08-01 2016-12-21 宁波达尔机械科技有限公司 一种滚动轴承内圈用合金材料及其制备方法
CN106381417A (zh) * 2016-11-15 2017-02-08 扬州丰泽轨道交通科技有限公司 一种高铁用碳刷架及其制备方法
CN107805731A (zh) * 2017-10-23 2018-03-16 江苏都盛科技发展有限公司 一种用于电加热器的新型合金材料
CN115747558A (zh) * 2022-11-17 2023-03-07 安徽鑫科铜业有限公司 一种集成电路引线框架用铜合金带及其制造方法和应用

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6270541A (ja) * 1985-09-20 1987-04-01 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
JPS6293325A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
US4668471A (en) 1985-05-08 1987-05-26 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Copper alloy lead material for leads of a semiconductor device
JPH02111850A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH02111829A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金
JPH02111828A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH07242965A (ja) 1994-03-03 1995-09-19 Mitsubishi Materials Corp メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条
JPH1017956A (ja) 1996-06-27 1998-01-20 Mitsubishi Materials Corp Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1758125B2 (de) * 1967-06-26 1974-03-21 Olin Corp., New Haven, Conn. (V.St.A.) Verwendung von Kupferlegierungen für Gegenstände mit gleichzeitiger hoher Festigkeit und hoher elektrischer Leitfähigkeit
US3522039A (en) * 1967-06-26 1970-07-28 Olin Mathieson Copper base alloy
US3522038A (en) * 1967-06-26 1970-07-28 Olin Corp Copper base alloy
US4749548A (en) * 1985-09-13 1988-06-07 Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha Copper alloy lead material for use in semiconductor device
JPH02221344A (ja) * 1989-02-21 1990-09-04 Mitsubishi Shindoh Co Ltd 熱間圧延性およびめっき加熱密着性のすぐれた高強度Ｃｕ合金
JP2673967B2 (ja) * 1990-06-04 1997-11-05 三菱伸銅 株式会社 高強度を有する半導体装置のＣｕ合金製リードフレーム材
JP3728776B2 (ja) * 1995-08-10 2005-12-21 三菱伸銅株式会社 めっき予備処理工程中にスマットが発生することのない高強度銅合金

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668471A (en) 1985-05-08 1987-05-26 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. Copper alloy lead material for leads of a semiconductor device
JPS6270541A (ja) * 1985-09-20 1987-04-01 Mitsubishi Metal Corp 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
JPS6293325A (ja) * 1985-10-18 1987-04-28 Mitsubishi Shindo Kk 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材
JPH02111850A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH02111829A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金
JPH02111828A (ja) 1988-10-20 1990-04-24 Sumitomo Metal Mining Co Ltd リードフレーム用銅合金の製造方法
JPH07242965A (ja) 1994-03-03 1995-09-19 Mitsubishi Materials Corp メッキ性および導電性に優れた銅合金およびこの銅合金からなる薄板または条
JPH1017956A (ja) 1996-06-27 1998-01-20 Mitsubishi Materials Corp Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0995808A4 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6840454B1 (en) 1998-09-11 2005-01-11 Schlumberger Systemes Data transmission method and card therefor
EP1134730A2 (en) * 2000-03-14 2001-09-19 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Copper-Alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive
EP1134730A3 (en) * 2000-03-14 2002-08-14 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. Copper-Alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive
US6602362B2 (en) 2000-03-14 2003-08-05 Nippon Mining And Metals Co., Ltd. Copper-alloy foil to be used for suspension member of hard-disc drive
US6682824B1 (en) 2000-04-11 2004-01-27 Mitsubishi Materials Corporation Adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire and method and apparatus for making the same

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