JPH02111828A - リードフレーム用銅合金の製造方法 - Google Patents
リードフレーム用銅合金の製造方法Info
- Publication number
- JPH02111828A JPH02111828A JP26279688A JP26279688A JPH02111828A JP H02111828 A JPH02111828 A JP H02111828A JP 26279688 A JP26279688 A JP 26279688A JP 26279688 A JP26279688 A JP 26279688A JP H02111828 A JPH02111828 A JP H02111828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper alloy
- temperature
- temperature range
- heat resistance
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 13
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 abstract description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 26
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 229910017091 Fe-Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017142 Fe—Sn Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 4
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910000805 Pig iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体機器用のリードフレーム材料用銅合金
の製造方法、特にリードフレーム用ＣｕＦｅ合金及びＣ
ｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造方法に関する。
の製造方法、特にリードフレーム用ＣｕＦｅ合金及びＣ
ｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、リードフレーム材として用いられる高耐熱性Ｃｕ
−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造においては
、通常の溶解・鋳造後、８００〜１０５０℃の温度範囲
で熱間加工し、その後冷間圧延及び焼なましにより薄板
を製造しているか、その場合得られた製品の軟化温度は
たかだか４８０℃である（例えば、本明細書中の比較合
金２参照）。
−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造においては
、通常の溶解・鋳造後、８００〜１０５０℃の温度範囲
で熱間加工し、その後冷間圧延及び焼なましにより薄板
を製造しているか、その場合得られた製品の軟化温度は
たかだか４８０℃である（例えば、本明細書中の比較合
金２参照）。
近年、リードフレーム材に対する高強度化の要請が高ま
っている。リードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−
Ｆｅ−Ｓｎ合金においても、冷間加工度を高めることに
より高強度は得られるが、その場合、耐熱性、伸び、曲
げ加工性が低下するという問題点があった。
っている。リードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−
Ｆｅ−Ｓｎ合金においても、冷間加工度を高めることに
より高強度は得られるが、その場合、耐熱性、伸び、曲
げ加工性が低下するという問題点があった。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の目的は、かかる点に鑑み、リードフレーム用Ｃ
ｕ−Ｆｅ合金やＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の耐熱性、伸び及
び曲げ加工性を改善し、リードフレーム材として好適な
銅合金を提供することを目的としている。
ｕ−Ｆｅ合金やＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の耐熱性、伸び及
び曲げ加工性を改善し、リードフレーム材として好適な
銅合金を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、発明者はかかる問題点につ
いて検討を重ね、熱延終了温度を９００〜１０００℃と
した熱間圧延材、または熱間圧延終了後改めて９００〜
１０００℃に加熱した熱間圧延材について、９００〜１
０００℃の熱間圧延終了温度あるいは加熱温度から７５
０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以
下の冷却速度で、７５０℃から４００℃までの温度範囲
では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の冷却速度で冷
却することにより、極めて高い耐熱性、及び良好な伸び
と曲げ加工性か得られることを見出し本発明に至った。
いて検討を重ね、熱延終了温度を９００〜１０００℃と
した熱間圧延材、または熱間圧延終了後改めて９００〜
１０００℃に加熱した熱間圧延材について、９００〜１
０００℃の熱間圧延終了温度あるいは加熱温度から７５
０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以
下の冷却速度で、７５０℃から４００℃までの温度範囲
では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の冷却速度で冷
却することにより、極めて高い耐熱性、及び良好な伸び
と曲げ加工性か得られることを見出し本発明に至った。
すなわち、上記目的を達成する為に、本願発明のリード
フレーム用銅合金の製法においては、重量にしてＦｅを
１．０〜２．６％含む銅合金を溶解・鋳造した後、９０
０℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃〜
１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温度から
７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／
ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００゛Ｃの温度範囲
では０．０１℃／ｓ以上２０℃／Ｓ以下の速度で冷却し
、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性と曲
げ加工性を向上させる４る４ さらに、重量にして１．０〜２．６％のＦｅの他に、Ｐ
、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｌ、ＭＨｌＮｉ及びＭｇ
よりなる群から選ばれた１種以上の元素を重ｌにして合
計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、９００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９
００℃〜１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱
温度から７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１
００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温
度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で
冷却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱
性と曲げ加工性を向上させる。
フレーム用銅合金の製法においては、重量にしてＦｅを
１．０〜２．６％含む銅合金を溶解・鋳造した後、９０
０℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃〜
１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温度から
７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／
ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００゛Ｃの温度範囲
では０．０１℃／ｓ以上２０℃／Ｓ以下の速度で冷却し
、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性と曲
げ加工性を向上させる４る４ さらに、重量にして１．０〜２．６％のＦｅの他に、Ｐ
、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｌ、ＭＨｌＮｉ及びＭｇ
よりなる群から選ばれた１種以上の元素を重ｌにして合
計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、９００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９
００℃〜１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱
温度から７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１
００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温
度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で
冷却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱
性と曲げ加工性を向上させる。
また、重量にして１．０〜２゜６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造した後、９
００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃
〜１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温度か
ら７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃
／ｓ以下の速度で冷却し、次に７５０〜４００℃の温度
範囲では０，０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷
却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性
と曲げ加工性を向上させる。
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造した後、９
００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃
〜１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温度か
ら７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃
／ｓ以下の速度で冷却し、次に７５０〜４００℃の温度
範囲では０，０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷
却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性
と曲げ加工性を向上させる。
さらに、重量にして１．０〜２．６％のＦｅと０．００
５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉ ｎ
、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた
１種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５
％含む銅合金を溶解・鋳造した後、９００℃〜１０００
℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃〜１０００℃の熱
間圧延終了温度あるいは再加熱温度から７５０℃までの
温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で
冷却し、次に７５０〜４００℃の温度範囲では０．０１
℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に
冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性と曲げ加工性を向
上させるのである。
５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉ ｎ
、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた
１種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５
％含む銅合金を溶解・鋳造した後、９００℃〜１０００
℃の温度範囲で熱間圧延し、９００℃〜１０００℃の熱
間圧延終了温度あるいは再加熱温度から７５０℃までの
温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で
冷却し、次に７５０〜４００℃の温度範囲では０．０１
℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に
冷間加工と中間焼鈍を加えて、耐熱性と曲げ加工性を向
上させるのである。
［作用］
以下に、本発明銅合金の成分組成並びに処理温度の限定
理由について詳しく説明する。
理由について詳しく説明する。
Ｆｅ１ｌを重１で１．０〜２．６％とするのは、Ｆｅ量
が１．０重量％未満では強度、耐熱性が不足し、逆にＦ
ｅｎが２．６重量％を超えると粗大なＦｅ粒が晶出し、
耐熱性、曲げ性が低下するなめである。
が１．０重量％未満では強度、耐熱性が不足し、逆にＦ
ｅｎが２．６重量％を超えると粗大なＦｅ粒が晶出し、
耐熱性、曲げ性が低下するなめである。
また、Ｓｎは強度上昇に極めて有効な添加元素であるの
で目的に応じて添加されるか、Ｓｎ量が０．００５重量
％未満ではその効果か小さく、逆にＳｎ量が４１址％を
超えると曲げ異方性か強くなるので、Ｓｎの添加量は重
量で０．００５〜４％とした。
で目的に応じて添加されるか、Ｓｎ量が０．００５重量
％未満ではその効果か小さく、逆にＳｎ量が４１址％を
超えると曲げ異方性か強くなるので、Ｓｎの添加量は重
量で０．００５〜４％とした。
又、溶湯の酸化防止、及び強度の改善を目的として、Ｐ
、Ｚｒ３ Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉ ｎ−Ａｌ、Ｍｎ、Ｎｉ及び
Ｍｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を含有する
ことかできる。この場合、１種以上のこれら元素の合計
添加量が重量で０．００５％未満では上記の効果が充分
でなく、０．５％を超えると導電率が低下する。
、Ｚｒ３ Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉ ｎ−Ａｌ、Ｍｎ、Ｎｉ及び
Ｍｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を含有する
ことかできる。この場合、１種以上のこれら元素の合計
添加量が重量で０．００５％未満では上記の効果が充分
でなく、０．５％を超えると導電率が低下する。
さて、熱延温度範囲を９００〜１０００℃とするのは、
９００℃より低い温度では変形抵抗が大きいばかりでな
く、Ｆｅの溶解度が小さくなるためであり、逆に、１０
００℃より高い温度では鋳塊内部での偏析により、熱間
圧延時に溶解相が出現することがあるからである。
９００℃より低い温度では変形抵抗が大きいばかりでな
く、Ｆｅの溶解度が小さくなるためであり、逆に、１０
００℃より高い温度では鋳塊内部での偏析により、熱間
圧延時に溶解相が出現することがあるからである。
この溶解相出現温度はＳｎ：ａ度に依存するので、熱延
温度は上記温度範囲内でＦｅやＳｎの含有量を考慮して
決定されるべきである。
温度は上記温度範囲内でＦｅやＳｎの含有量を考慮して
決定されるべきである。
また、熱延中及びその前後で、試料温度が低下する可能
性があるが、この場合も上記温度範囲から外れてはなら
ない。この温度低下により耐熱性が著しく低下するから
である。
性があるが、この場合も上記温度範囲から外れてはなら
ない。この温度低下により耐熱性が著しく低下するから
である。
次に、９００〜１０００℃の熱延終了温度から７５０℃
までの冷却速度を２０℃／ｓ以上１００℃／ ｓ以下と
するのは、２０℃／ｓ未満の冷却速度では粗大な析出相
を生じ、これが耐熱性、曲げ加工性を低下させると共に
、耐熱性に寄与する過飽和Ｆｅ量が減少するなめであり
、逆に、１００℃／ ｓより大きい冷却速度を実現する
のは通常の冷却方法では困難だからである。
までの冷却速度を２０℃／ｓ以上１００℃／ ｓ以下と
するのは、２０℃／ｓ未満の冷却速度では粗大な析出相
を生じ、これが耐熱性、曲げ加工性を低下させると共に
、耐熱性に寄与する過飽和Ｆｅ量が減少するなめであり
、逆に、１００℃／ ｓより大きい冷却速度を実現する
のは通常の冷却方法では困難だからである。
７５０℃より４００℃までの温度範囲で冷却速度を０．
０１℃／ｓ以上２０℃／ ｓ ｅ ｃ以下とするのは、
０．０１℃／ｓ未満の冷却速度では冷却に時間がかかり
作業能率が低下するばかりでなく、析出相が粗大化し耐
熱性が低下するためであり、逆に、２０℃／ｓ以下とす
るのは、これを超えた冷却速度では耐熱性に寄与する析
出相が生じないからである。
０１℃／ｓ以上２０℃／ ｓ ｅ ｃ以下とするのは、
０．０１℃／ｓ未満の冷却速度では冷却に時間がかかり
作業能率が低下するばかりでなく、析出相が粗大化し耐
熱性が低下するためであり、逆に、２０℃／ｓ以下とす
るのは、これを超えた冷却速度では耐熱性に寄与する析
出相が生じないからである。
上記のように構成された製造方法でリードフレーム用銅
合金（Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ）を製造すると、
熱延上り材に対して、通常の冷延及び焼なましを施すこ
とによって、極めて高い耐熱性が得られる。ｔた、それ
に伴って中間焼なまし時の再結晶、粗粒化が抑制される
こと、及び粗大な析出相を含まないことから良好な曲げ
加工性ら得られる。
合金（Ｃｕ−Ｆｅ、Ｃｕ−Ｆｅ−３ｎ）を製造すると、
熱延上り材に対して、通常の冷延及び焼なましを施すこ
とによって、極めて高い耐熱性が得られる。ｔた、それ
に伴って中間焼なまし時の再結晶、粗粒化が抑制される
こと、及び粗大な析出相を含まないことから良好な曲げ
加工性ら得られる。
このように高温域と中温域とにおいてそれぞれ異なる冷
却速度で冷却することにより、極めて高い耐熱性が得ら
れる。この場合には、従来の熱間圧延材はもちろん、溶
体化・水焼入れ材よりも耐熱性が高くなるのである。ま
た、それに伴って中間焼きなまし時の再結晶、粗粒化が
抑制されることや、粗大な析出相を含まないことから良
好な曲げ加工性も得られる。
却速度で冷却することにより、極めて高い耐熱性が得ら
れる。この場合には、従来の熱間圧延材はもちろん、溶
体化・水焼入れ材よりも耐熱性が高くなるのである。ま
た、それに伴って中間焼きなまし時の再結晶、粗粒化が
抑制されることや、粗大な析出相を含まないことから良
好な曲げ加工性も得られる。
なお、本出顯と同日付は特許出願（１）では、同種の銅
合金を溶解・鋳造した後の冷却速度を制御する方法を開
示している。
合金を溶解・鋳造した後の冷却速度を制御する方法を開
示している。
［実施例］
以下の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はこれに限定されるものでない。
発明はこれに限定されるものでない。
本 合金１〜１０、比較合金１〜３
電気銅、電解鉄および各添加元素を含む母合金を用いて
、第１表に示す本発明合金（ｌ〜１０）及び比絞合金（
１〜３）を用意し、この時、ＣｕＦｅ及びＣｕ−Ｆｅ−
３ｎ合金はアルゴン雰囲気中で、Ｐ添加合金は木炭被覆
下の大気中で溶解第１表 し、金型（２００Ｘ８０Ｘ３０ｍｍ３）に鋳造した。
、第１表に示す本発明合金（ｌ〜１０）及び比絞合金（
１〜３）を用意し、この時、ＣｕＦｅ及びＣｕ−Ｆｅ−
３ｎ合金はアルゴン雰囲気中で、Ｐ添加合金は木炭被覆
下の大気中で溶解第１表 し、金型（２００Ｘ８０Ｘ３０ｍｍ３）に鋳造した。
各鋳塊を９００℃〜１０００℃の炉内に装入、加熱し、
熱間圧延の１パス毎に炉内に戻すことにより温度を保持
した。そして１０ｍｍ厚まで熱延後、直ちに、熱延終了
温度から７５０℃の温度範囲、及び７５０ ℃から４０
０℃までの温度範囲をそれぞれ異なった冷却速度の組合
せで冷却しな。
熱間圧延の１パス毎に炉内に戻すことにより温度を保持
した。そして１０ｍｍ厚まで熱延後、直ちに、熱延終了
温度から７５０℃の温度範囲、及び７５０ ℃から４０
０℃までの温度範囲をそれぞれ異なった冷却速度の組合
せで冷却しな。
これらの温度範囲における冷却方法は、水焼入れ、水シ
ャワー吹き付け、空冷、７５０ ℃に昇温した炉中での
空冷の各方法で行なった。４００℃〜室温の温度範囲で
は水焼入れした。なお、温度は試料近傍に埋め込んだ熱
電対で測定した。
ャワー吹き付け、空冷、７５０ ℃に昇温した炉中での
空冷の各方法で行なった。４００℃〜室温の温度範囲で
は水焼入れした。なお、温度は試料近傍に埋め込んだ熱
電対で測定した。
各試料はフライスにより９．５ｍｍ厚まで面削後、冷間
圧延で１ｍｍＨの板材としな。ここで４８０℃、３時間
の中間焼なましを行ない、再び冷延して０．２５ｍｍ厚
の板材としな後、２５０℃１１時間の低温焼なましを施
して試験に供した。
圧延で１ｍｍＨの板材としな。ここで４８０℃、３時間
の中間焼なましを行ない、再び冷延して０．２５ｍｍ厚
の板材としな後、２５０℃１１時間の低温焼なましを施
して試験に供した。
軟化温度として、１時間の等時焼鈍を施し、硬さを測定
し、初期の硬さの８０％の硬さを示す温度を求めた。
し、初期の硬さの８０％の硬さを示す温度を求めた。
引張り試験はＪＩＳＳ号試験片を作成し、インストロン
型引張り試Ｏｎを用いてＪ１１１定した。
型引張り試Ｏｎを用いてＪ１１１定した。
曲げ性の評価は圧延方向に垂直な方向に試験片を採取し
、０，２Ｒの半径を有するＷ型の工具で９０”曲げを実
施し、その表面の割れの有無を観察した。
、０，２Ｒの半径を有するＷ型の工具で９０”曲げを実
施し、その表面の割れの有無を観察した。
軟化温度、引張り試験、曲げ性の評価の結果を第１表に
併せて示す。第１表から分かるように、本実施例による
合金は、極めて高い耐熱性と良好な曲げ性を有すること
が分かる。
併せて示す。第１表から分かるように、本実施例による
合金は、極めて高い耐熱性と良好な曲げ性を有すること
が分かる。
本発明合金２１〜３０、比較合金２１〜２３電気銅、電
解銑及び各添加元素を含む母合金を用いて、第２表に示
す本発明合金及び比較合金を用意し、このとき、Ｃｕ−
Ｆｅ及びＣｕ−Ｆｅ−３ｎ合金はアルゴン雰囲気中で、
Ｐ添加合金は木炭被覆下の大気中で忍解し、金型鋳造（
２００Ｘ８０Ｘ３０ｍｍ３）した。
解銑及び各添加元素を含む母合金を用いて、第２表に示
す本発明合金及び比較合金を用意し、このとき、Ｃｕ−
Ｆｅ及びＣｕ−Ｆｅ−３ｎ合金はアルゴン雰囲気中で、
Ｐ添加合金は木炭被覆下の大気中で忍解し、金型鋳造（
２００Ｘ８０Ｘ３０ｍｍ３）した。
各鋳塊を８５０℃〜９５０℃で１０ｍｍまで熱間圧延し
た後、これを、９００〜９５０℃に再加熱して１０分間
保持した。そして、各試料を加熱温度から７５０℃の温
度範囲、及び７５０”Ｃから４００ ℃までの温度範囲
をそれぞれ異なった冷却速度の組合せで冷却した。また
、鋳塊を１０ｍｍの厚さに切り出して同様な熱処理をし
た。
た後、これを、９００〜９５０℃に再加熱して１０分間
保持した。そして、各試料を加熱温度から７５０℃の温
度範囲、及び７５０”Ｃから４００ ℃までの温度範囲
をそれぞれ異なった冷却速度の組合せで冷却した。また
、鋳塊を１０ｍｍの厚さに切り出して同様な熱処理をし
た。
これらの温度範囲における冷却方法は、水焼入れ、水シ
ャワー吹き付け、空冷、７５０℃に昇温した炉中での空
冷の各方法で行なった。４００℃〜室温の温度範囲では
水焼入れした。
ャワー吹き付け、空冷、７５０℃に昇温した炉中での空
冷の各方法で行なった。４００℃〜室温の温度範囲では
水焼入れした。
供試材の作成方法や測定方法は前記実施例と同じである
。
。
軟化温度、引張り試験、曲げ性の評価の結果を第２表に
併せて示す。
併せて示す。
第２表から分かるように、本実施例による合金は、極め
て高い耐熱性と良好な曲げ性を有することか分かる。
て高い耐熱性と良好な曲げ性を有することか分かる。
［発明の効果コ
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
下に記載されるような効果を奏する。
本発明の製造方法で製造されたＣ ＩＩ −Ｆ ｅ合金
やＣｕ−Ｆｅ−８ｎ合金は、高温加熱保持後、高温域と
中温域とを異なる冷却速度で冷却することにより、耐熱
性、曲げ加工性が改善されているので、これらの合金を
半導体機器用のリードフレーム材料として用いれば、高
い信顆性を有する半導体機器か得られ、工業上顕著な効
果を有する。
やＣｕ−Ｆｅ−８ｎ合金は、高温加熱保持後、高温域と
中温域とを異なる冷却速度で冷却することにより、耐熱
性、曲げ加工性が改善されているので、これらの合金を
半導体機器用のリードフレーム材料として用いれば、高
い信顆性を有する半導体機器か得られ、工業上顕著な効
果を有する。
Claims (4)
- （１）重量にしてＦｅを１．０〜２．６％含む銅合金を
溶解・鋳造した後、９００℃〜１０００℃の温度範囲で
熱間圧延し、９００〜１０００℃の熱間圧延終了温度あ
るいは再加熱温度から７５０℃までの温度範囲では２０
℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜
４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ
以下の速度で冷却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を
加えることを特徴とする耐熱性と曲げ加工性に富むリー
ドフレーム用銅合金銅合金の製造方法。 - （２）重量にして１．０〜２．６％のＦｅの他に、Ｐ、
Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、、Ａｌ、Ｍｎ、Ｎｉ及びＭｇ
よりなる群から選ばれた１種以上の元素を重量にして合
計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、９００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９
００〜１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温
度から７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１０
０℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度
範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷
却し、しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えることを特
徴とする耐熱性と曲げ加工性に富むリードフレーム用銅
合金の製造方法。 - （３）重量にして１．０〜２．６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造した後、９
００℃〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、９００〜
１０００℃の熱間圧延終了温度あるいは再加熱温度から
７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／
ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲で
は０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、
しかる後に冷間加工と中間焼鈍を加えることを特徴とす
る耐熱性と曲げ加工性に富むリードフレーム用銅合金の
製造方法。 - （４）重量にして１．０〜２．６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ
、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた
１種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５
％含む銅合金を溶解・鋳造した後、９００℃〜１０００
℃の温度範囲で熱間圧延し、９００〜１０００℃の熱間
圧延終了温度あるいは再加熱温度から７５０℃までの温
度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷
却し、７５０〜４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ
以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に冷間加
工と中間焼鈍を加えることを特徴とする耐熱性と曲げ加
工性に富むリードフレーム用銅合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26279688A JPH02111828A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26279688A JPH02111828A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111828A true JPH02111828A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17380727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26279688A Pending JPH02111828A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111828A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| US5463247A (en) * | 1992-06-11 | 1995-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices |
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26279688A patent/JPH02111828A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| US5463247A (en) * | 1992-06-11 | 1995-10-31 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Lead frame material formed of copper alloy for resin sealed type semiconductor devices |
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
| EP0995808A1 (en) * | 1998-03-10 | 2000-04-26 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold |
| EP0995808A4 (en) * | 1998-03-10 | 2006-04-12 | Mitsubishi Shindoh Corp | COPPER ALLOY AND THIN SHEET WITH COPPER ALLOY HAVING IMPROVED WEAR RESISTANCE AS A METAL STAMPING MOLD |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070209739A1 (en) | Method for producing Al-Mg-Si alloy sheet excellent in bake-hardenability and hemmability | |
| JPS5925023B2 (ja) | 冷間圧延された延性、高強度鋼ストリツプとその製法 | |
| US3522112A (en) | Process for treating copper base alloy | |
| JPH0762472A (ja) | 高加工性銅系形状記憶合金とその製造方法 | |
| JPH04180549A (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| JPS6132386B2 (ja) | ||
| CN115747564B (zh) | 一种铜镍硅磷系合金及其制备方法 | |
| JPS61119660A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 | |
| JPH02111828A (ja) | リードフレーム用銅合金の製造方法 | |
| JP3763234B2 (ja) | 高強度高導電率高耐熱性銅基合金の製造方法 | |
| JPH02111829A (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPS6365402B2 (ja) | ||
| JPS6022054B2 (ja) | 成形性および耐食性のすぐれた高強度Ａｌ合金薄板、並びにその製造法 | |
| JPH02111850A (ja) | リードフレーム用銅合金の製造方法 | |
| JP2738130B2 (ja) | 高冷却能を有する高強度Ｃｕ合金製連続鋳造鋳型材およびその製造法 | |
| JPS6254183B2 (ja) | ||
| JPS5895850A (ja) | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0424420B2 (ja) | ||
| JPH09316569A (ja) | リードフレーム用銅合金及びその製造法 | |
| JPS6142772B2 (ja) | ||
| JPS62267456A (ja) | 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法 | |
| JPS6146534B2 (ja) | ||
| JP2697242B2 (ja) | 冷却能の高いＣｕ合金製連続鋳造鋳型材およびその製造法 | |
| JPS61143564A (ja) | 高力高導電性銅基合金の製造方法 | |
| JPS628491B2 (ja) |