JPH02111850A - リードフレーム用銅合金の製造方法 - Google Patents
リードフレーム用銅合金の製造方法Info
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- JPH02111850A JPH02111850A JP26279588A JP26279588A JPH02111850A JP H02111850 A JPH02111850 A JP H02111850A JP 26279588 A JP26279588 A JP 26279588A JP 26279588 A JP26279588 A JP 26279588A JP H02111850 A JPH02111850 A JP H02111850A
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 10
- 238000007710 freezing Methods 0.000 claims description 8
- 230000008014 freezing Effects 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003303 reheating Methods 0.000 claims 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 36
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 36
- 229910017827 Cu—Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910017091 Fe-Sn Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910017142 Fe—Sn Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 3
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 3
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005382 FeSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体機器用のリードフレーム材料用銅合金
の製造方法に関し、特にリードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合
金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造方法に関する。
の製造方法に関し、特にリードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合
金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来、リードフレーム材として用いられる高耐熱性Ｃｕ
−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造においては
、通常の溶解・鋳造後、８００〜１０５０℃の温度範囲
内で熱間加工し、その後、冷間圧延及び焼なましにより
薄板を製造しているか、その場合得られた製品の軟化温
度はたかだか４８０℃である。
−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の製造においては
、通常の溶解・鋳造後、８００〜１０５０℃の温度範囲
内で熱間加工し、その後、冷間圧延及び焼なましにより
薄板を製造しているか、その場合得られた製品の軟化温
度はたかだか４８０℃である。
近年、リードフレーム材に対する高強度化の要請が高ま
っている。リードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−
Ｆｅ−Ｓｎ合金においても、冷間加工度を高めることに
より高強度は得られるが、その場合、耐熱性、仲ひ、曲
げ加工性が著しく低下するという問題点があった。
っている。リードフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−
Ｆｅ−Ｓｎ合金においても、冷間加工度を高めることに
より高強度は得られるが、その場合、耐熱性、仲ひ、曲
げ加工性が著しく低下するという問題点があった。
［発明が解決しようとする課題］
本願発明の目的は、かかる点に鑑み、リードフレーム用
Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の耐熱性、仲
ひ及び曲げ加工性を改善し、リードフレーム材として好
適な銅合金を提供することである。
Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の耐熱性、仲
ひ及び曲げ加工性を改善し、リードフレーム材として好
適な銅合金を提供することである。
［課題を解決するための手段］
本発明者等は、かかる問題点について検討を重ね、リー
ドフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金
を鋳造するときの冷却速度を凝固点〜７５０℃の温度範
囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下、７５０℃〜４
００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以
下とすることにより、極めて高い耐熱性、及び良好な仲
ひと曲げ加工性か得られることを見出し、本発明に至っ
た。すなわち、上記目的を達成するなめに、本発明のリ
ードフレーム用銅合金の製造方法においては、重量にし
てＦｅを１，０〜２．６％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、当該鋳塊を、凝固点〜７５０℃の温度範囲では２０
℃／ｓ以上１００℃／Ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜
４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ
以下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と
中間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を
向上させる。
ドフレーム用Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｓｎ合金
を鋳造するときの冷却速度を凝固点〜７５０℃の温度範
囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下、７５０℃〜４
００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以
下とすることにより、極めて高い耐熱性、及び良好な仲
ひと曲げ加工性か得られることを見出し、本発明に至っ
た。すなわち、上記目的を達成するなめに、本発明のリ
ードフレーム用銅合金の製造方法においては、重量にし
てＦｅを１，０〜２．６％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、当該鋳塊を、凝固点〜７５０℃の温度範囲では２０
℃／ｓ以上１００℃／Ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜
４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ
以下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と
中間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を
向上させる。
さらに、重量にして１．０〜２．６％のＦｅの他に、Ｐ
、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａ１．Ｍｎ、ＮｉおよびＭ
ｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を重量にして
合計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造し
た後、当該鋳塊を、凝固点〜７５０℃の温度範囲では２
０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０
〜４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／
ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延
と中間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性
を向上させる。
、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａ１．Ｍｎ、ＮｉおよびＭ
ｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を重量にして
合計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造し
た後、当該鋳塊を、凝固点〜７５０℃の温度範囲では２
０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０
〜４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／
ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延
と中間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性
を向上させる。
また、重量にして１．０〜２．６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造したあと、
当該鋳塊を、凝固点〜７５０ ℃の温度範囲では２０℃
／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４
００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以
下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と中
間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を向
上させる。
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造したあと、
当該鋳塊を、凝固点〜７５０ ℃の温度範囲では２０℃
／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４
００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以
下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と中
間焼鈍のみを加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を向
上させる。
さらに、重量にして１．０〜２．６％のＦｅと０．００
５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、ｓｂ、Ｉｎ、
Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた１
種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５％
含む銅合金を溶解・鋳造した後、当該鋳塊を′ａ固点〜
７５０℃の温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃％Ｓ以
下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲では０
．０１ ℃／ ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、
しかる後に当該ｉｔ＞ｔｉに冷間圧延と中間焼鈍のみを
加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を向上させる。
５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、ｓｂ、Ｉｎ、
Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた１
種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５％
含む銅合金を溶解・鋳造した後、当該鋳塊を′ａ固点〜
７５０℃の温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃％Ｓ以
下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲では０
．０１ ℃／ ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、
しかる後に当該ｉｔ＞ｔｉに冷間圧延と中間焼鈍のみを
加えて、強度、耐熱性及び曲げ加工性を向上させる。
また、鋳造後９００℃以下に下がった鋳味を９００〜１
０００℃の温度範囲に再加熱し、当該加熱温度から７５
０ ℃までの高温度範囲と、７５０℃から４００℃まで
の中湿度範囲とをそれぞれ異なった所定の冷却速度で冷
却することにより極めて高い耐熱性と良好な曲げ加工性
とを得ることができるという知見を得た。
０００℃の温度範囲に再加熱し、当該加熱温度から７５
０ ℃までの高温度範囲と、７５０℃から４００℃まで
の中湿度範囲とをそれぞれ異なった所定の冷却速度で冷
却することにより極めて高い耐熱性と良好な曲げ加工性
とを得ることができるという知見を得た。
すなわち、前述した銅合金の５ｊＪ坤を９００℃〜１０
００℃の温度範囲に加熱保持し、当該加熱温度から７５
０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以
下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲では０
゜０１℃／ｓ以上２０℃／Ｓ以下の速度で冷却し、しか
る後に当該鋳塊に冷間圧延と中間焼鈍のみを加えて、強
度、ｉ′ｉｉｔ熱性及び曲げ加工性を向上させるのであ
る。
００℃の温度範囲に加熱保持し、当該加熱温度から７５
０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以
下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲では０
゜０１℃／ｓ以上２０℃／Ｓ以下の速度で冷却し、しか
る後に当該鋳塊に冷間圧延と中間焼鈍のみを加えて、強
度、ｉ′ｉｉｔ熱性及び曲げ加工性を向上させるのであ
る。
［作用］
以下に１本発明の銅合金の成分組成並びに処理温度の限
定理由について詳しく説明する。
定理由について詳しく説明する。
Ｆｅの量を１，０〜２．６重量％とするのは、Ｆｅ量か
１．０重量％未満では強度、＃４熱性が不足し、逆にＦ
ｅｎか２．６重量％を超えると粗大なＦｅ粒か晶出し、
耐熱性や曲げ性が低下するためである。
１．０重量％未満では強度、＃４熱性が不足し、逆にＦ
ｅｎか２．６重量％を超えると粗大なＦｅ粒か晶出し、
耐熱性や曲げ性が低下するためである。
Ｓｎは、強度上昇に極めて有効な添加元素であるので使
用目的に応じて添加されるが、Ｓｎ量か０．００５重量
％未満ではその効果が小さく、逆に５ｎｆｌが４重量％
を超えると曲げ異方性か強くなるので、Ｓｎの添加量は
重量で０．００５％〜４％とした。
用目的に応じて添加されるが、Ｓｎ量か０．００５重量
％未満ではその効果が小さく、逆に５ｎｆｌが４重量％
を超えると曲げ異方性か強くなるので、Ｓｎの添加量は
重量で０．００５％〜４％とした。
又、溶湯の酸化防止及び強度の改善を目的として、Ｐ、
Ｚｎ、、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭ
ｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を含有できる
。この場合、１種以上のこれら元素の合計添加量が重量
で０．００５％未満では上記の効果が充分でなく、逆に
重量で０．５％を超えると導電率か低下する。
Ｚｎ、、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭ
ｇよりなる群から選ばれた１種以上の元素を含有できる
。この場合、１種以上のこれら元素の合計添加量が重量
で０．００５％未満では上記の効果が充分でなく、逆に
重量で０．５％を超えると導電率か低下する。
さて、凝固点より７５０ ℃までの温度範囲で冷却速度
を２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下とするのは、２０℃
／ｓ未満の冷却速度では粗大な析出相を生じ、これが耐
熱性や曲げ加工性を低下させると共に、耐熱性に寄与す
る過飽和Ｆｅ量が減少するためであり、逆に、１００℃
／ｓより大きい冷却速度を実現するのは通常の鋳造方法
では困難であり、また必然性もないからである。
を２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下とするのは、２０℃
／ｓ未満の冷却速度では粗大な析出相を生じ、これが耐
熱性や曲げ加工性を低下させると共に、耐熱性に寄与す
る過飽和Ｆｅ量が減少するためであり、逆に、１００℃
／ｓより大きい冷却速度を実現するのは通常の鋳造方法
では困難であり、また必然性もないからである。
７５０℃より４００℃までの温度範囲で冷却速度を０゜
０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下とするのは、０．０１℃
／ｓ未満の冷却速度では、冷却に時間がかかり作業能率
か低下するばがりでなく、析出相が組人化し耐熱性が低
下するためであり、逆に、２０℃／ｓを超えた冷却速度
では耐熱性に寄与する析出相が生じないからである。
０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下とするのは、０．０１℃
／ｓ未満の冷却速度では、冷却に時間がかかり作業能率
か低下するばがりでなく、析出相が組人化し耐熱性が低
下するためであり、逆に、２０℃／ｓを超えた冷却速度
では耐熱性に寄与する析出相が生じないからである。
上記のように構成された製造方法でリードフレーム用銅
合金（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃｕ−Ｆｅ−８ｎ）を製造すると、
作製された合金が強度、耐熱性および曲げ加工性に優れ
た特性を示すはかりでなく、熱延及び時効工程を省略で
きる。
合金（Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃｕ−Ｆｅ−８ｎ）を製造すると、
作製された合金が強度、耐熱性および曲げ加工性に優れ
た特性を示すはかりでなく、熱延及び時効工程を省略で
きる。
このように高温域と中温域とにおいてそれぞれ異なる冷
却速度で冷却することにより、極めて高い耐熱性が得ら
れる。この場合には、従来の熱間圧延材はもちろん、溶
体化・水焼入れ材よりも耐熱性が高くなるのである。ま
た、それに伴って中間焼きなまし時の再結晶、粗粒化が
抑制されることや、粗大な析出相を含まないことから良
好な曲げ加工性も得られる。
却速度で冷却することにより、極めて高い耐熱性が得ら
れる。この場合には、従来の熱間圧延材はもちろん、溶
体化・水焼入れ材よりも耐熱性が高くなるのである。ま
た、それに伴って中間焼きなまし時の再結晶、粗粒化が
抑制されることや、粗大な析出相を含まないことから良
好な曲げ加工性も得られる。
なお、本出願と同日付けの特許出＃Ｊ１ （２＞では、
熱間圧延後に冷却速度を制御する方法を開示している。
熱間圧延後に冷却速度を制御する方法を開示している。
［実施例］
以下の実施例により本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されるものでない。
本発明はこれらに限定されるものでない。
本発明合金１〜１５． 比較合金１〜３原料として電気
銅、電解鉄及び各添加元素を含む銅母合金を用い、第１
表に示す本発明合金（１〜１５）及び比較台金（１〜３
）を用意した。この時、Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ
−８Ｒ合金はアルゴン雰囲気中で溶解し、Ｐ添加合金は
大気中で溶解しな、鋳造は水冷金型を用いて、鋳型厚み
と冷却速度を変えることにより、凝固点〜７５０℃の温
度範囲での冷却速度を第１表に示すように変化させた。
銅、電解鉄及び各添加元素を含む銅母合金を用い、第１
表に示す本発明合金（１〜１５）及び比較台金（１〜３
）を用意した。この時、Ｃｕ−Ｆｅ合金及びＣｕ−Ｆｅ
−８Ｒ合金はアルゴン雰囲気中で溶解し、Ｐ添加合金は
大気中で溶解しな、鋳造は水冷金型を用いて、鋳型厚み
と冷却速度を変えることにより、凝固点〜７５０℃の温
度範囲での冷却速度を第１表に示すように変化させた。
ａ塊表面温度が７５０℃となったところで鋳型より取出
し、その後、水焼入れ、油焼入れ、空冷、７５０ ℃に
昇温した炉中での炉冷などの方法により、７５０〜４０
０℃の温度範囲での冷却速度を第１表に示すように変化
させた。
し、その後、水焼入れ、油焼入れ、空冷、７５０ ℃に
昇温した炉中での炉冷などの方法により、７５０〜４０
０℃の温度範囲での冷却速度を第１表に示すように変化
させた。
４０℃Ｏ〜室温の温度範囲では水焼入れした。
一方、従来例として従来合金（１〜４）を用意し、従来
の工程で３５ｍｍ厚の鋳塊を９５０℃で熱間圧延した。
の工程で３５ｍｍ厚の鋳塊を９５０℃で熱間圧延した。
各［１及び熱延板をフライスにより片面０．５ｍｍずつ
面削したあと、冷間圧延により１．０ｍｍ厚とした。こ
こで、４８０℃、３時間の中間焼鈍を行い、再び冷延し
て０．２５ｍｍ厚の板材とした後、２５０℃、１時間の
低温焼鈍を施して試験に供した。
面削したあと、冷間圧延により１．０ｍｍ厚とした。こ
こで、４８０℃、３時間の中間焼鈍を行い、再び冷延し
て０．２５ｍｍ厚の板材とした後、２５０℃、１時間の
低温焼鈍を施して試験に供した。
軟化温度は、各試料に１時間の等時焼鈍を実施した後に
試料の硬さを測定し、初期の硬さの８０％の硬さを示す
温度として求めた。
試料の硬さを測定し、初期の硬さの８０％の硬さを示す
温度として求めた。
引張り試験はＪＩＳＳ号試験片を作成し、インストロン
型引張り試験機を用いて測定した。
型引張り試験機を用いて測定した。
曲げ性の評価は、圧延方向に垂直な方向に試験片を採取
し、０．２Ｒの半径を持つＷ型の工具で９０”曲げを実
施し、その表面の割れの有無を観察して評価した。
し、０．２Ｒの半径を持つＷ型の工具で９０”曲げを実
施し、その表面の割れの有無を観察して評価した。
軟化温度、引張り試験、曲げ性の評価の結果を第１表に
併せて示す、第１表から明らかなように。
併せて示す、第１表から明らかなように。
第１表
冷却Ｉ ７５０℃迄
冷却ＩＩ ７５０℃〜４００℃迄
曲げ性○クラック認めず
Ｘクラック認める
本発明による合金は従来合金および比較合金に較べて極
めて高い耐熱性と良好な曲げ性を有することが分かる。
めて高い耐熱性と良好な曲げ性を有することが分かる。
本発明合金２１〜２４ 較人金２１〜２３電気銅、電
解鉄及び各添加元素を含む母合金を用いて、第２表に示
す本発明合金及び比較合金を用意し、このとき、Ｃｕ−
Ｆｅ及びＣｕ−ＦｅＳｎ合金はアルゴン雰囲気中で、Ｐ
添加合金は木炭被覆下の大気中で溶解し、金型鋳造（２
００ｘ８０ｘ３０ｍｍ３ ）した。
解鉄及び各添加元素を含む母合金を用いて、第２表に示
す本発明合金及び比較合金を用意し、このとき、Ｃｕ−
Ｆｅ及びＣｕ−ＦｅＳｎ合金はアルゴン雰囲気中で、Ｐ
添加合金は木炭被覆下の大気中で溶解し、金型鋳造（２
００ｘ８０ｘ３０ｍｍ３ ）した。
各鋳塊を一旦冷却した後、９００〜９５０℃に各鋳塊を
再加熱して１０分間保持しな。そして、各試料を加熱温
度から７５０迄の温度範囲、および７５０から４００ま
での温度範囲を第２表に示す異なった冷却速度の組合せ
で冷却した。その結果得られた軟化温度、引張り試験、
曲げ性の評価の結果を第２表に併せて示す、冷却方法や
供試材の作成方法は前記実施例と同じである。
再加熱して１０分間保持しな。そして、各試料を加熱温
度から７５０迄の温度範囲、および７５０から４００ま
での温度範囲を第２表に示す異なった冷却速度の組合せ
で冷却した。その結果得られた軟化温度、引張り試験、
曲げ性の評価の結果を第２表に併せて示す、冷却方法や
供試材の作成方法は前記実施例と同じである。
第２表から分かるように、本実施例による合金も、極め
て高い耐熱性と良好な曲げ性を有することが分かる。
て高い耐熱性と良好な曲げ性を有することが分かる。
［発明の効果コ
本発明は、以上説明したように構成されているので、以
下に記載されるような効果を奏する。
下に記載されるような効果を奏する。
本発明の製造方法で製造されたＣｕ−Ｆｅ合金やＣｕ−
Ｆｅ−３ｎ合金は、高温加熱保持後、高温域と中温域と
を異なる冷却速度で冷却することにより、耐熱性、曲げ
加工性が改善されているので、これらの合金を半導体機
器用のレードフレームＦｌ’ｌとして用いれば、高い信
頼性を有する半導体機器か得られ、工業上顕著な効果を
有する。
Ｆｅ−３ｎ合金は、高温加熱保持後、高温域と中温域と
を異なる冷却速度で冷却することにより、耐熱性、曲げ
加工性が改善されているので、これらの合金を半導体機
器用のレードフレームＦｌ’ｌとして用いれば、高い信
頼性を有する半導体機器か得られ、工業上顕著な効果を
有する。
本発明による合金は従来工程材に較べて極めて高い強度
、耐熱性および良好な曲げ性を有するばかりでなく、熱
延及び時効工程を省略できるので、コスト的にも極めて
有利である。
、耐熱性および良好な曲げ性を有するばかりでなく、熱
延及び時効工程を省略できるので、コスト的にも極めて
有利である。
Claims (4)
- （１）重量にしてＦｅを１．０〜２．６％含む銅合金を
溶解・鋳造した後、あるいは当該鋳塊を９００〜１００
０℃に再加熱した後、凝固点あるいは９００〜１０００
℃の再加熱温度から７５０℃までの温度範囲では２０℃
／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４
００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以
下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と中
間焼鈍のみを加えることを特徴とする、強度、耐熱性及
び曲げ加工性に富むリードフレーム用銅合金の製造方法
。 - （２）重量にして１．０〜２．６％のＦｅの他に、Ｐ、
Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇ
よりなる群から選ばれた１種以上の元素を重量にして合
計で０．００５〜０．５％含む銅合金を溶解・鋳造した
後、あるいは当該鋳塊を９００〜１０００℃に再加熱し
た後、凝固点あるいは９００〜１０００℃の再加熱温度
から７５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００
℃／ｓ以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範
囲では０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却
し、しかる後に当該鋳塊に冷間圧延と中間焼鈍のみを加
えることを特徴とする、強度、耐熱性及び曲げ加工性に
富むリードフレーム用銅合金の製造方法。 - （３）重量にして１．０〜２．６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎを含む銅合金を溶解・鋳造した後、あ
るいは当該鋳塊を９００〜１０００℃に再加熱した後、
凝固点あるいは９００〜１０００℃の再加熱温度から７
５０℃までの温度範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ
以下の速度で冷却し、７５０〜４００℃の温度範囲では
０．０１℃／ｓ以上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、し
かる後に当該鋳塊に冷間圧延と中間焼鈍のみを加えるこ
とを特徴とする、強度、耐熱性及び曲げ加工性に富むリ
ードフレーム用銅合金の製造方法。 - （４）重量にして１．０〜２．６％のＦｅおよび０．０
０５〜４％のＳｎの他に、Ｐ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｂ、Ｉｎ
、Ａｌ、Ｍｎ、ＮｉおよびＭｇよりなる群から選ばれた
１種以上の元素を重量にして合計で０．００５〜０．５
％含む銅合金を溶解・鋳造した後、あるいは当該鋳塊を
９００〜１０００℃に再加熱した後、凝固点あるいは９
００〜１０００℃の再加熱温度から７５０℃までの温度
範囲では２０℃／ｓ以上１００℃／ｓ以下の速度で冷却
し、７５０〜４００℃の温度範囲では０．０１℃／ｓ以
上２０℃／ｓ以下の速度で冷却し、しかる後に当該鋳塊
に冷間圧延と中間焼鈍のみを加えることを特徴とする、
強度、耐熱性及び曲げ加工性に富むリードフレーム用銅
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26279588A JPH02111850A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26279588A JPH02111850A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111850A true JPH02111850A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17380712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26279588A Pending JPH02111850A (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | リードフレーム用銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111850A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| JPH0718355A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26279588A patent/JPH02111850A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0441631A (ja) * | 1990-06-04 | 1992-02-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 半導体装置のリードフレーム用高強度Ｃｕ合金 |
| JPH0718355A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器用銅合金およびその製造方法 |
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
| EP0995808A1 (en) * | 1998-03-10 | 2000-04-26 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Copper alloy and copper alloy thin sheet exhibiting improved wear of blanking metal mold |
| EP0995808A4 (en) * | 1998-03-10 | 2006-04-12 | Mitsubishi Shindoh Corp | COPPER ALLOY AND THIN SHEET WITH COPPER ALLOY HAVING IMPROVED WEAR RESISTANCE AS A METAL STAMPING MOLD |
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