JPH0424420B2 - - Google Patents
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- JPH0424420B2 JPH0424420B2 JP12719387A JP12719387A JPH0424420B2 JP H0424420 B2 JPH0424420 B2 JP H0424420B2 JP 12719387 A JP12719387 A JP 12719387A JP 12719387 A JP12719387 A JP 12719387A JP H0424420 B2 JPH0424420 B2 JP H0424420B2
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Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は、熱・電気伝導性に優れた低コストの
半導体IC、LSIなどに用いられる高強度リードフ
レーム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法に関す
る。 （従来の技術） 半導体IC、LSI等用のリードフレーム材として
は、たとえば特開昭59−198741号公報に示されて
いる鉄に26〜30重量％ニツケル、11〜16重量％コ
バルトを含む合金（コバール合金）、また特開昭
60−11147号公報に示されている鉄に30〜55重量
％ニツケルを含む合金（42％Ni合金が代表的成
分）等がガラス封止剤やSiと熱膨張特性がマツチ
ングしている理由で用いられている。一方、銅、
銅合金も高い熱・電気伝導性を必要とするICに
次第に用いられるようになつた。 すなわち、以上で述べたコバール合金や42Ni
合金は強度、耐熱性は優れているが、熱・電気伝
導性が悪く、加工性が劣り、コストが高いために
近年ICの高集積度化に伴う熱放散性に対する要
求から安価で熱・電気伝導性、加工性の良い銅合
金へ移行する傾向にある。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、一般に銅合金は耐熱性ならびに
強度が劣るために、たとえばCA−195合金、ある
いは特開昭60−218442号公報記載の合金はその欠
点を改善するために錫、鉄、珪素、燐、コバルト
などを添加したものであるが、これらの元素添加
により合金コストが上昇し、さらに熱・電気伝導
性を劣化させるなどの問題点があつた。 本発明は鉄銅を主要な構成元素とする合金にク
ロムを添加することによつて、製造工程ならびに
使用環境劣化時に問題となる耐食性を改善したリ
ードフレームとして充分な熱・電気伝導性および
高い強度と良好な加工性を兼ね備えたリードフレ
ーム用鉄鋼クロム合金薄帯を提供することを目的
とする。 （問題点を解決するための手段） 本発明はこれらの先行技術の問題点を克服し、
リードフレーム用材料として優れた特性を有する
鉄銅クロム合金薄帯を製造するため、発明者らは
直接鋳造鉄銅クロム合金の薄鋳片を用いて材質改
善に関して多くの研究を行い、高強度リードフレ
ーム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法を発明する
に至つた。すなわち本発明が構成するところは (1) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法あるいは、 (2) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法あるいは、 (3) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施した
後、最終冷間圧延を圧下率15〜60％で行うことを
特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造方法 である。 以下本構成要件の限定理由を説明する。 まず、合金の化学組成の限定理由は以下の通り
である。 銅は熱・電気伝導性を向上させるためには含有
量が高いほど好ましいが、用途上強度の要求が強
い場合には鉄の含有量を高めることが望ましい。
銅含有量が20重量％以下ではICリードフレーム
として必要な熱・電気伝導性が得られないのでこ
れを下限とする。また上限を90重量％とするの
は、鉄およびCrの含有量が10重量％未満では組
織の微細化に有効に働く鉄およびCrの富化相の
量および分布が不十分になり、本合金特有の強度
と導電性の組合せが得られなくなるからである。 つぎに、クロムを2.5重量％以上添加するのは
材料の耐食性を改善するためであり、2.5％未満
ではその効果が充分でない。また、上限を12％と
するのは耐食性改善効果が飽和する上、半田付け
性が非常に低下するからである。鉄の耐食性を改
善するのに必要なクロム量は通常下限よりかなり
多いと考えられているが、本発明においては全合
金中の鉄分が相対的に低いことと急冷凝固により
クロムの鉄中への配分がより多くなるという本発
明の特徴を活かして少ない添加量で効果が見出さ
れる。 さらに、Si、Al、Ti、Ni、Zn、Sn、Nb、Zr、
Ｐなどを微量添加することは強度上昇、加工性の
改善などに有用な場合が多いので添加してもよい
が、量はその目的に応じて適当に選ぶべきもので
あるので、ここでは特に規定しない。それ以外は
原料および溶製その他の工程で不可避的に混入さ
れる不純物元素とする。 つぎに本発明の製造プロセスについて説明す
る。まず、連続鋳造により鉄銅クロム合金薄鋳片
を製造するが、このときの一次冷却速度は100
℃／秒以上に限定する。その理由は一般に凝固時
の冷却速度が大きいほど、凝固組織のサイズは微
細化し、その後に熱処理または冷間圧延−焼鈍を
行つてもその効果は保存される。その限界は合金
中に銅を70％以上含む高い強度が比較的得られ難
い場合にも、高強度リードフレーム用材料に要求
される値が得られることによるものである。 つぎに、本合金においては冷間圧延時に割れが
発生しやすいので、それを防止する対策として、
鋳造後の一定温度域の徐冷および一旦室温まで冷
却後の再加熱が有効である。その条件としては鋳
造後850〜750℃の温度域を10〜100℃／秒の冷却
速度で冷却するか、850〜450℃の温度域で20分以
上60分以下の熱処理を行う。下限以下では充分な
割れ防止効果が得られないし、上限以上では粒の
粗大化あるいは急冷で得られた過飽和度の低下な
どむしろ好ましくないので限定される。この効果
は鋳造後の冷却途中に生じる残留オーステナイト
またはマルテンサイトの発生防止、あるいは焼戻
し軟化により鉄クロム・銅組織間の硬度差を減少
させることによるものである。 さらに、引き続いて冷延・時効処理を行う。冷
間圧延はリードフレームに必要な板厚を得るのが
主目的であるが、一次の冷間圧延の圧下率は化学
組成、鋳造厚みと最終冷間圧延工程の組合せによ
り、目的とする板厚・強度・加工性が得られるよ
うに選択される。その効果的な圧下率の範囲は30
〜95％である。 時効処理は、熱・電気伝導性を向上させるため
に、製造工程上必須のものであり、化学組成と前
工程条件により適正な温度を選定すべきである。
一般に低温過ぎると析出物の周りに歪を生じ、母
材の特性を劣化させることや、加熱時間が長くな
るため設備・製造能率に対する制約になる。また
高温過ぎると析出量が少なくなり良い特性が得ら
れないばかりか、析出物が粗大化して、強度確保
上不利になるので、450〜650℃で20分以上500分
以下の時効処理が適性条件となる。 またリードフレームとして加工性が特に要求さ
れる場合には、時効処理の前に650〜1050℃温度
域で実用的な時間として５分以上60分以下の焼鈍
を行い、冷間圧延時に導入された加工歪の除去と
再結晶・粒成長により加工性を向上させることが
可能である。 本発明はリードフレームとして強度が要求され
る用途に適するが、更に加工性と高強度を必要と
する場合には、上記焼鈍を行つた後に冷間圧延を
圧下率15〜60％行い加工歪の導入により強度を上
昇させる。そしてこの場合の効果が顕著になる下
限は15％であり、加工性、熱・電気伝導性が大き
く低下しない圧下率60％が上限となる。 また本発明においては酸洗、冷延、熱処理の手
適当な組合せにより、表面に安定な銅富化相が形
成されて、リードフレーム材料に重要な半田付け
性、メツキ性が改善されるのでこの点からも優れ
た材料である。 （実施例） 以下本発明の効果を実施例により説明する。 実施例 １ 第１表に本発明の成分範囲の合金Ｂ〜Ｅと比較
の成分範囲の比較材Ａ、Ｆの化学成分を示す。
半導体IC、LSIなどに用いられる高強度リードフ
レーム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法に関す
る。 （従来の技術） 半導体IC、LSI等用のリードフレーム材として
は、たとえば特開昭59−198741号公報に示されて
いる鉄に26〜30重量％ニツケル、11〜16重量％コ
バルトを含む合金（コバール合金）、また特開昭
60−11147号公報に示されている鉄に30〜55重量
％ニツケルを含む合金（42％Ni合金が代表的成
分）等がガラス封止剤やSiと熱膨張特性がマツチ
ングしている理由で用いられている。一方、銅、
銅合金も高い熱・電気伝導性を必要とするICに
次第に用いられるようになつた。 すなわち、以上で述べたコバール合金や42Ni
合金は強度、耐熱性は優れているが、熱・電気伝
導性が悪く、加工性が劣り、コストが高いために
近年ICの高集積度化に伴う熱放散性に対する要
求から安価で熱・電気伝導性、加工性の良い銅合
金へ移行する傾向にある。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら、一般に銅合金は耐熱性ならびに
強度が劣るために、たとえばCA−195合金、ある
いは特開昭60−218442号公報記載の合金はその欠
点を改善するために錫、鉄、珪素、燐、コバルト
などを添加したものであるが、これらの元素添加
により合金コストが上昇し、さらに熱・電気伝導
性を劣化させるなどの問題点があつた。 本発明は鉄銅を主要な構成元素とする合金にク
ロムを添加することによつて、製造工程ならびに
使用環境劣化時に問題となる耐食性を改善したリ
ードフレームとして充分な熱・電気伝導性および
高い強度と良好な加工性を兼ね備えたリードフレ
ーム用鉄鋼クロム合金薄帯を提供することを目的
とする。 （問題点を解決するための手段） 本発明はこれらの先行技術の問題点を克服し、
リードフレーム用材料として優れた特性を有する
鉄銅クロム合金薄帯を製造するため、発明者らは
直接鋳造鉄銅クロム合金の薄鋳片を用いて材質改
善に関して多くの研究を行い、高強度リードフレ
ーム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法を発明する
に至つた。すなわち本発明が構成するところは (1) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法あるいは、 (2) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法あるいは、 (3) Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施した
後、最終冷間圧延を圧下率15〜60％で行うことを
特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造方法 である。 以下本構成要件の限定理由を説明する。 まず、合金の化学組成の限定理由は以下の通り
である。 銅は熱・電気伝導性を向上させるためには含有
量が高いほど好ましいが、用途上強度の要求が強
い場合には鉄の含有量を高めることが望ましい。
銅含有量が20重量％以下ではICリードフレーム
として必要な熱・電気伝導性が得られないのでこ
れを下限とする。また上限を90重量％とするの
は、鉄およびCrの含有量が10重量％未満では組
織の微細化に有効に働く鉄およびCrの富化相の
量および分布が不十分になり、本合金特有の強度
と導電性の組合せが得られなくなるからである。 つぎに、クロムを2.5重量％以上添加するのは
材料の耐食性を改善するためであり、2.5％未満
ではその効果が充分でない。また、上限を12％と
するのは耐食性改善効果が飽和する上、半田付け
性が非常に低下するからである。鉄の耐食性を改
善するのに必要なクロム量は通常下限よりかなり
多いと考えられているが、本発明においては全合
金中の鉄分が相対的に低いことと急冷凝固により
クロムの鉄中への配分がより多くなるという本発
明の特徴を活かして少ない添加量で効果が見出さ
れる。 さらに、Si、Al、Ti、Ni、Zn、Sn、Nb、Zr、
Ｐなどを微量添加することは強度上昇、加工性の
改善などに有用な場合が多いので添加してもよい
が、量はその目的に応じて適当に選ぶべきもので
あるので、ここでは特に規定しない。それ以外は
原料および溶製その他の工程で不可避的に混入さ
れる不純物元素とする。 つぎに本発明の製造プロセスについて説明す
る。まず、連続鋳造により鉄銅クロム合金薄鋳片
を製造するが、このときの一次冷却速度は100
℃／秒以上に限定する。その理由は一般に凝固時
の冷却速度が大きいほど、凝固組織のサイズは微
細化し、その後に熱処理または冷間圧延−焼鈍を
行つてもその効果は保存される。その限界は合金
中に銅を70％以上含む高い強度が比較的得られ難
い場合にも、高強度リードフレーム用材料に要求
される値が得られることによるものである。 つぎに、本合金においては冷間圧延時に割れが
発生しやすいので、それを防止する対策として、
鋳造後の一定温度域の徐冷および一旦室温まで冷
却後の再加熱が有効である。その条件としては鋳
造後850〜750℃の温度域を10〜100℃／秒の冷却
速度で冷却するか、850〜450℃の温度域で20分以
上60分以下の熱処理を行う。下限以下では充分な
割れ防止効果が得られないし、上限以上では粒の
粗大化あるいは急冷で得られた過飽和度の低下な
どむしろ好ましくないので限定される。この効果
は鋳造後の冷却途中に生じる残留オーステナイト
またはマルテンサイトの発生防止、あるいは焼戻
し軟化により鉄クロム・銅組織間の硬度差を減少
させることによるものである。 さらに、引き続いて冷延・時効処理を行う。冷
間圧延はリードフレームに必要な板厚を得るのが
主目的であるが、一次の冷間圧延の圧下率は化学
組成、鋳造厚みと最終冷間圧延工程の組合せによ
り、目的とする板厚・強度・加工性が得られるよ
うに選択される。その効果的な圧下率の範囲は30
〜95％である。 時効処理は、熱・電気伝導性を向上させるため
に、製造工程上必須のものであり、化学組成と前
工程条件により適正な温度を選定すべきである。
一般に低温過ぎると析出物の周りに歪を生じ、母
材の特性を劣化させることや、加熱時間が長くな
るため設備・製造能率に対する制約になる。また
高温過ぎると析出量が少なくなり良い特性が得ら
れないばかりか、析出物が粗大化して、強度確保
上不利になるので、450〜650℃で20分以上500分
以下の時効処理が適性条件となる。 またリードフレームとして加工性が特に要求さ
れる場合には、時効処理の前に650〜1050℃温度
域で実用的な時間として５分以上60分以下の焼鈍
を行い、冷間圧延時に導入された加工歪の除去と
再結晶・粒成長により加工性を向上させることが
可能である。 本発明はリードフレームとして強度が要求され
る用途に適するが、更に加工性と高強度を必要と
する場合には、上記焼鈍を行つた後に冷間圧延を
圧下率15〜60％行い加工歪の導入により強度を上
昇させる。そしてこの場合の効果が顕著になる下
限は15％であり、加工性、熱・電気伝導性が大き
く低下しない圧下率60％が上限となる。 また本発明においては酸洗、冷延、熱処理の手
適当な組合せにより、表面に安定な銅富化相が形
成されて、リードフレーム材料に重要な半田付け
性、メツキ性が改善されるのでこの点からも優れ
た材料である。 （実施例） 以下本発明の効果を実施例により説明する。 実施例 １ 第１表に本発明の成分範囲の合金Ｂ〜Ｅと比較
の成分範囲の比較材Ａ、Ｆの化学成分を示す。
【表】
第２表に以下の条件で処理したときの鉄銅クロ
ム合金薄帯の材質特性を示す。鋳造は双ロール鋳
造機を用いて、2.8×102／秒の冷却速度で板厚2.0
mmに連続鋳造した。鋳造後は冷却途中で850℃で
30分の保定を冷間圧延時の割れ防止のため行い、
ついで圧下率85％で0.3mmまで圧延した。冷間圧
延後は500℃で150分の時効処理を行い空冷した。
試料番号１はクロムが下限以下であり、耐食性が
他の合金に較べて劣つている。耐食性は24時間の
塩水噴霧試験（JIS Ｚ 2371）に従つて赤錆発生
率（％）で評価したものである。表中にはFe−
NiおよびCu−Fe−Sn合金の特性も比較に加え
た。これからも、本発明材の特性が優れているこ
とは明瞭である。
ム合金薄帯の材質特性を示す。鋳造は双ロール鋳
造機を用いて、2.8×102／秒の冷却速度で板厚2.0
mmに連続鋳造した。鋳造後は冷却途中で850℃で
30分の保定を冷間圧延時の割れ防止のため行い、
ついで圧下率85％で0.3mmまで圧延した。冷間圧
延後は500℃で150分の時効処理を行い空冷した。
試料番号１はクロムが下限以下であり、耐食性が
他の合金に較べて劣つている。耐食性は24時間の
塩水噴霧試験（JIS Ｚ 2371）に従つて赤錆発生
率（％）で評価したものである。表中にはFe−
NiおよびCu−Fe−Sn合金の特性も比較に加え
た。これからも、本発明材の特性が優れているこ
とは明瞭である。
【表】
実施例 ２
第３表は本発明成分範囲の供試材Ｃの双ロール
鋳造機で鋳造時の冷却速度が本発明の範囲外の低
い場合を本発明の場合と比較した。ここで鋳造後
の処理条件は実施例１と同じである。これから鋳
造時の冷却速度の効果が大きいことは明らかであ
る。
鋳造機で鋳造時の冷却速度が本発明の範囲外の低
い場合を本発明の場合と比較した。ここで鋳造後
の処理条件は実施例１と同じである。これから鋳
造時の冷却速度の効果が大きいことは明らかであ
る。
【表】
実施例 ３
第４表は本発明成分範囲の供試材Ｂの冷間圧延
後の時効処理前の焼鈍の効果を行わない本発明の
場合と比較した。これから時効処理前の焼鈍を付
加すると延性・導電率が向上する効果が大きいこ
とは明らかである。
後の時効処理前の焼鈍の効果を行わない本発明の
場合と比較した。これから時効処理前の焼鈍を付
加すると延性・導電率が向上する効果が大きいこ
とは明らかである。
【表】
実施例 ４
第５表は本発明成分範囲の供試材Ｄに冷間圧延
後750℃×30分の焼鈍および490℃180分の時効処
理を行い、さらに25％の最終冷間圧延を行つた場
合の材質を示す。これから、最終冷間圧延は導電
率を余り損なわない強度を上昇させ得る有効な手
段であることが明らかである。
後750℃×30分の焼鈍および490℃180分の時効処
理を行い、さらに25％の最終冷間圧延を行つた場
合の材質を示す。これから、最終冷間圧延は導電
率を余り損なわない強度を上昇させ得る有効な手
段であることが明らかである。
【表】
（発明の効果）
本発明は高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造に連続鋳造薄鋳片を利用して強度と
熱・電気伝導性ともに優れた材料を得ることを可
能にする方法であつて、従来のFe−Ni合金およ
び高強度リードフレーム用銅合金に代替し得る材
料を経済的に製造し得る工業的に価値のある発明
である。
金薄帯の製造に連続鋳造薄鋳片を利用して強度と
熱・電気伝導性ともに優れた材料を得ることを可
能にする方法であつて、従来のFe−Ni合金およ
び高強度リードフレーム用銅合金に代替し得る材
料を経済的に製造し得る工業的に価値のある発明
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法。 ２ Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロ
ム合金薄帯の製造方法。 ３ Cuを20重量％以上90重量％以下、Crを2.5重
量％以上12重量％以下含み、残部が主としてFe
からなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃／
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650
〜1050℃で５分以上60分以下の焼鈍を行い、450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施した
後、最終冷間圧延を圧下率15〜60％で行うことを
特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12719387A JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
| EP88304700A EP0299605B1 (en) | 1987-05-26 | 1988-05-24 | Iron-copper-chromium alloy for high-strength lead frame or pin grid array and process for preparation thereof |
| DE3854682T DE3854682T2 (de) | 1987-05-26 | 1988-05-24 | Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| US07/198,496 US4869758A (en) | 1987-05-26 | 1988-05-25 | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
| US07/527,710 US5085712A (en) | 1987-05-26 | 1990-05-23 | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12719387A JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63293147A JPS63293147A (ja) | 1988-11-30 |
| JPH0424420B2 true JPH0424420B2 (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=14953994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12719387A Granted JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63293147A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445686A (en) * | 1990-04-09 | 1995-08-29 | Nippon Steel Corporation | Fe-Cu alloy sheet having an alloy structure of high uniformity |
| JP2005093591A (ja) | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| KR101029558B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2011-04-15 | 히로시 엔도 | 구리철 합금 주조편의 제조방법 |
| CN106216423B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-05-08 | 广州万粤知识产权运营有限公司 | 一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺 |
| CN106001159B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-26 | 泰州东田电子有限公司 | 一种铜锡合金带的生产工艺 |
| CN106001160B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-02 | 温州市日电电器有限公司 | 一种高纯高导用无氧铜带的生产工艺 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12719387A patent/JPS63293147A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63293147A (ja) | 1988-11-30 |
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