JPS63293147A - 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 - Google Patents
高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法Info
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- JPS63293147A JPS63293147A JP12719387A JP12719387A JPS63293147A JP S63293147 A JPS63293147 A JP S63293147A JP 12719387 A JP12719387 A JP 12719387A JP 12719387 A JP12719387 A JP 12719387A JP S63293147 A JPS63293147 A JP S63293147A
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- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- WHTMVEKFWMRAJC-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Cr].[Fe] Chemical compound [Cu].[Cr].[Fe] WHTMVEKFWMRAJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 23
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 15
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 7
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 11
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N copper iron Chemical compound [Fe].[Cu] IYRDVAUFQZOLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007712 rapid solidification Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000003303 reheating Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Continuous Casting (AREA)
- Heat Treatment Of Sheet Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、熱・電気伝導性に優れた低コストの半導体I
C,LSIなどに用いられる高強度リードフレーム用鉄
銅クロム合金薄帯の製造方法に関する。
C,LSIなどに用いられる高強度リードフレーム用鉄
銅クロム合金薄帯の製造方法に関する。
(従来の技術)
半導体IC,LSI等用のリードフレーム材としては、
たとえば特開昭59−198741号公報に示されてい
る鉄に26〜30重量%ニッケル、11〜16重量%コ
バルトを含む合金(コバール合金)、また特開昭60−
111447号公報に示されている鉄に30〜55重量
%ニッケルを含む合金(42%Ni合金が代表的成分)
等がガラス封止剤やSiと熱膨張特性がマツチングして
いる理由で用いられている。一方、銅、銅合金も高い熱
°・電気伝導性を必要とするICに次第に用いられるよ
うになった。
たとえば特開昭59−198741号公報に示されてい
る鉄に26〜30重量%ニッケル、11〜16重量%コ
バルトを含む合金(コバール合金)、また特開昭60−
111447号公報に示されている鉄に30〜55重量
%ニッケルを含む合金(42%Ni合金が代表的成分)
等がガラス封止剤やSiと熱膨張特性がマツチングして
いる理由で用いられている。一方、銅、銅合金も高い熱
°・電気伝導性を必要とするICに次第に用いられるよ
うになった。
すなわち、以上で述べたコバール合金や42Ni合金は
強度、耐熱性は優れているが、熱・電気伝導性が悪く、
加工性が劣り、コストが高いために近年ICの高集積度
化に伴う熱放散性に対する要求がら安価で熱・電気伝導
性、加工性の良い銅合金へ移行する傾向にある。
強度、耐熱性は優れているが、熱・電気伝導性が悪く、
加工性が劣り、コストが高いために近年ICの高集積度
化に伴う熱放散性に対する要求がら安価で熱・電気伝導
性、加工性の良い銅合金へ移行する傾向にある。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、一般に銅合金は耐熱性ならびに強度が劣
るために、たとえばGA−195合金、あるいは特開昭
60−218442号公報記載の合金はその欠点を改善
するために錫、鉄、珪素、燐、コバルトなどを添加した
ものであるが、これらの元素添加により合金コストが上
昇し、さらに熱・電気伝導性を劣化させるなどの問題点
があった。
るために、たとえばGA−195合金、あるいは特開昭
60−218442号公報記載の合金はその欠点を改善
するために錫、鉄、珪素、燐、コバルトなどを添加した
ものであるが、これらの元素添加により合金コストが上
昇し、さらに熱・電気伝導性を劣化させるなどの問題点
があった。
本発明は鉄銅を主要な構成元素とする合金にクロムを添
加することによって、製造工程ならびに使用環境劣化時
に問題となる耐食性を改善したリードフレームとして充
分な熱・電気伝導性および高い強度と良好な加工性を兼
ね備えたリードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯を提供す
ることを目的とする。
加することによって、製造工程ならびに使用環境劣化時
に問題となる耐食性を改善したリードフレームとして充
分な熱・電気伝導性および高い強度と良好な加工性を兼
ね備えたリードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯を提供す
ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
本発明はこれらの先行技術の問題点を克服し、リードフ
レーム用材料として優れた特性を有する鉄銅合金薄帯を
製造するため、発明者らは直接鋳造鉄銅合金の薄鋳片を
用いて材質改善に関して多くの研究を行い、高強度リー
ドフレーム用鉄銅合金薄帯の製造方法を発明するに至っ
た。すなわち本発明が構成するところは (1) (:uを20重量%以上90重量%以下、Gr
を2.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主とし
てFeからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃
/秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延?&450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施す
ことを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造方法あるいは、 (2) Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを
2.5重1%以上12重量%以下含み、残部が主として
Feからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜1
050℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜
650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅りわム合金
薄帯の製造方法あるいは、 (3) Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを
2.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主として
Feからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜1
050℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜
650℃で20分以上500分以下の時効処理を施した
後、最終冷間圧延を圧下率15〜60%で行うことを特
徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯の
製造方法 である。
レーム用材料として優れた特性を有する鉄銅合金薄帯を
製造するため、発明者らは直接鋳造鉄銅合金の薄鋳片を
用いて材質改善に関して多くの研究を行い、高強度リー
ドフレーム用鉄銅合金薄帯の製造方法を発明するに至っ
た。すなわち本発明が構成するところは (1) (:uを20重量%以上90重量%以下、Gr
を2.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主とし
てFeからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃
/秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延?&450
〜650℃で20分以上500分以下の時効処理を施す
ことを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合
金薄帯の製造方法あるいは、 (2) Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを
2.5重1%以上12重量%以下含み、残部が主として
Feからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜1
050℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜
650℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこ
とを特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅りわム合金
薄帯の製造方法あるいは、 (3) Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを
2.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主として
Feからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/
秒以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜1
050℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜
650℃で20分以上500分以下の時効処理を施した
後、最終冷間圧延を圧下率15〜60%で行うことを特
徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯の
製造方法 である。
以下本構成要件の限定理由を説明する。
まず、合金の化学組成の限定理由は以下の通りである。
銅は熱・電気伝導性を向上させるためには含有量が高い
ほど好ましいが、用途上強度の要求が強い場合には鉄の
含有量を高めることが望ましい。
ほど好ましいが、用途上強度の要求が強い場合には鉄の
含有量を高めることが望ましい。
銅含有量が20重量%以下ではICリードフレームとし
て必要な熱・電気伝導性が得られないのでこれを下限と
する。また上限を90重量%とするのは、鉄およびCr
の含有量が10重量%では組織の微細化に有効に働く鉄
およびCrの富化相の量および分布が不十分になり、本
合金特有の強度と導電性の組合せが得られなくなるから
である。
て必要な熱・電気伝導性が得られないのでこれを下限と
する。また上限を90重量%とするのは、鉄およびCr
の含有量が10重量%では組織の微細化に有効に働く鉄
およびCrの富化相の量および分布が不十分になり、本
合金特有の強度と導電性の組合せが得られなくなるから
である。
つぎに、クロムを2.5重量%以上添加するのは材料の
耐食性を改善するためであり、2.5%未満ではその効
果が充分でない。また、上限を12%とするのは耐食性
改善効果が飽和する上、半田付は性が非常に低下するか
らである。鉄の耐食性を改善するのに必要なりロム量は
通常下限よりかなり多いと考えられているが、本発明に
おいては全合金中の鉄分が相対的に低いことと急冷凝固
によりクロムの鉄中への配分がより多くなるという本発
明の特徴を活かして少ない添加量で効果が見出される。
耐食性を改善するためであり、2.5%未満ではその効
果が充分でない。また、上限を12%とするのは耐食性
改善効果が飽和する上、半田付は性が非常に低下するか
らである。鉄の耐食性を改善するのに必要なりロム量は
通常下限よりかなり多いと考えられているが、本発明に
おいては全合金中の鉄分が相対的に低いことと急冷凝固
によりクロムの鉄中への配分がより多くなるという本発
明の特徴を活かして少ない添加量で効果が見出される。
さらに、Si、・^l、 Ti、 Ni%Zn、 Sn
、 Nb、 Zr、 Pなどを微量添加することは強度
上昇、加工性の改善などに有用な場合が多いので添加し
てもよいが、量はその目的に応じて適当に選ぶべきもの
であるので、ここでは特に規定しない。それ以外は原料
および溶製その他の工程で不可避的に混入される不純物
元素とする。
、 Nb、 Zr、 Pなどを微量添加することは強度
上昇、加工性の改善などに有用な場合が多いので添加し
てもよいが、量はその目的に応じて適当に選ぶべきもの
であるので、ここでは特に規定しない。それ以外は原料
および溶製その他の工程で不可避的に混入される不純物
元素とする。
つぎに本発明の製造プロセスについて説明する。まず、
連続鋳造により鉄銅混合薄鋳片を製造するが、このとき
の−次冷却速度は100℃/秒以上に限定する。その理
由は一般に凝固時の冷却速度が大きいほど、凝固組織の
サイズは微細化し、その後に熱処理または冷間圧延−焼
鈍を行ってもその効果は保存される。その限界は合金中
に銅を70%以上含む高い強度が比較的得られ難い場合
にも、高強度リードフレーム用材料に要求される値が得
られることによるものである。
連続鋳造により鉄銅混合薄鋳片を製造するが、このとき
の−次冷却速度は100℃/秒以上に限定する。その理
由は一般に凝固時の冷却速度が大きいほど、凝固組織の
サイズは微細化し、その後に熱処理または冷間圧延−焼
鈍を行ってもその効果は保存される。その限界は合金中
に銅を70%以上含む高い強度が比較的得られ難い場合
にも、高強度リードフレーム用材料に要求される値が得
られることによるものである。
つぎに、本合金においては冷間圧延時に割れが発生しや
すいので、それを防止する対策として、鋳造後の一定温
度域の徐冷および一旦室温まで冷却後の再加熱が有効で
ある。その条件としては鋳造後850〜750℃の温度
域をlO〜100℃/秒の冷却速度で冷却するか、85
0〜450℃の温度域で20分以上60分以下の熱処理
を行う。下限以下では充分な割れ防止効果が得られない
し、上限以上では粒の粗大化あるいは急冷で得られた過
飽和度の低下などむしろ好ましくないので限定される。
すいので、それを防止する対策として、鋳造後の一定温
度域の徐冷および一旦室温まで冷却後の再加熱が有効で
ある。その条件としては鋳造後850〜750℃の温度
域をlO〜100℃/秒の冷却速度で冷却するか、85
0〜450℃の温度域で20分以上60分以下の熱処理
を行う。下限以下では充分な割れ防止効果が得られない
し、上限以上では粒の粗大化あるいは急冷で得られた過
飽和度の低下などむしろ好ましくないので限定される。
この効果は鋳造後の冷却途中に生じる残留オーステナイ
トまたはマルテンサイトの発生防止、あるいは焼戻し軟
化により鉄クロム・銅組織間の硬度差を減少させること
によるものである。
トまたはマルテンサイトの発生防止、あるいは焼戻し軟
化により鉄クロム・銅組織間の硬度差を減少させること
によるものである。
さらに、引き続いて冷延・時効処理を行う。冷間圧延は
リードフレームに必要な板厚を得るのが主目的であるが
、−次の冷間圧延の圧下率は化学組成、鋳造厚みと最終
冷間圧延工程の組合せにより、目的とする板厚・強度・
加工性が得られるように選択される。その効果的な圧下
率の範囲は30〜95%である。
リードフレームに必要な板厚を得るのが主目的であるが
、−次の冷間圧延の圧下率は化学組成、鋳造厚みと最終
冷間圧延工程の組合せにより、目的とする板厚・強度・
加工性が得られるように選択される。その効果的な圧下
率の範囲は30〜95%である。
時効処理は、熱・電気伝導性を向上させるために、製造
工程上必須のものであり、化学組成と前工程条件により
適正な温度を選定すべきである。
工程上必須のものであり、化学組成と前工程条件により
適正な温度を選定すべきである。
一般に低温過ぎると析出物の周りに歪を生じ、母材の特
性を劣化させることや、加熱時間が長くなるため設備・
製造能率に対する制約になる。また高温過ぎると析出量
が少なくなり良い特性が得られないばかりか、析出物が
粗大化して、強度確保上不利になるので、450〜65
0℃で20分以上500分以下の時効処理が適性条件と
なる。
性を劣化させることや、加熱時間が長くなるため設備・
製造能率に対する制約になる。また高温過ぎると析出量
が少なくなり良い特性が得られないばかりか、析出物が
粗大化して、強度確保上不利になるので、450〜65
0℃で20分以上500分以下の時効処理が適性条件と
なる。
またリードフレームとして加工性が特に要求される場合
には、時効処理の前に650〜1050℃温度域で実用
的な時間として5分以上60分以下の焼鈍を行い、冷間
圧延時に導入された加工歪の除去と再結晶・粒成長によ
り加工性を向上させることが可能である。
には、時効処理の前に650〜1050℃温度域で実用
的な時間として5分以上60分以下の焼鈍を行い、冷間
圧延時に導入された加工歪の除去と再結晶・粒成長によ
り加工性を向上させることが可能である。
本発明はリードフレームとして強度が要求される用途に
適するが、更に加工性と高強度を必要とする場合には、
上記焼鈍を行った後に冷間圧延を圧下率15〜60%行
い加工歪の導入により強度を上昇させる。そしてこの場
合の効果が顕著になる下限は15%であり、加工性、熱
・電気伝導性が大きく低下しない圧下率60%が上限と
なる。
適するが、更に加工性と高強度を必要とする場合には、
上記焼鈍を行った後に冷間圧延を圧下率15〜60%行
い加工歪の導入により強度を上昇させる。そしてこの場
合の効果が顕著になる下限は15%であり、加工性、熱
・電気伝導性が大きく低下しない圧下率60%が上限と
なる。
また本発明においては酸洗、冷延、熱処理の手適当な組
合せにより、表面に安定な銅富化相が形成されて、リー
ドフレーム材料に重要な半田付は性、メッキ性が改善さ
れるのでこの点からも優れた材料である。
合せにより、表面に安定な銅富化相が形成されて、リー
ドフレーム材料に重要な半田付は性、メッキ性が改善さ
れるのでこの点からも優れた材料である。
(実施例)
以下本発明の効果を実施例により説明する。
実施例1
第1表に本発明の成分範囲の合金B−Eと比較の成分範
囲の比較材A、Fの化学成分を示す。
囲の比較材A、Fの化学成分を示す。
第1表
第2表に以下の条件で処理したときの鉄銅クロム合金薄
帯の材質特性を示す。鋳造は双ロール鋳造機を用いて、
2.8 X 102/秒の冷却速度で板厚2.0 am
に連続鋳造した。鋳造後は冷却途中で850℃で30分
の保定を冷間圧延時の割れ防止のため行い、ついで圧下
率85%で0.3mmまで圧延した。冷間圧延後は50
0℃で150分の時効処理を行い空冷した。試料番号1
はクロムが下限以下であり、耐食性が他の合金に較べて
劣っている。耐食性は24時間の塩水噴霧試yJ(JI
S Z 2371)に従って赤錆発生率(%)で評価し
たものである0表中にはFe−旧および(:u −Fe
−Sn合金の特性も比較に加えた。これからも、本発
明材の特性が優れていることは明瞭である。
帯の材質特性を示す。鋳造は双ロール鋳造機を用いて、
2.8 X 102/秒の冷却速度で板厚2.0 am
に連続鋳造した。鋳造後は冷却途中で850℃で30分
の保定を冷間圧延時の割れ防止のため行い、ついで圧下
率85%で0.3mmまで圧延した。冷間圧延後は50
0℃で150分の時効処理を行い空冷した。試料番号1
はクロムが下限以下であり、耐食性が他の合金に較べて
劣っている。耐食性は24時間の塩水噴霧試yJ(JI
S Z 2371)に従って赤錆発生率(%)で評価し
たものである0表中にはFe−旧および(:u −Fe
−Sn合金の特性も比較に加えた。これからも、本発
明材の特性が優れていることは明瞭である。
第2表
実施例2
第3表は本発明成分範囲の供試材Cの双ロール鋳造機で
鋳造時の冷却速度が本発明の範囲外の低い場合を本発明
の場合と比較した。ここで鋳造後の処理条件は実施例1
と同じである。これから鋳造時の冷却速度の効果が大き
いことは明らかである。
鋳造時の冷却速度が本発明の範囲外の低い場合を本発明
の場合と比較した。ここで鋳造後の処理条件は実施例1
と同じである。これから鋳造時の冷却速度の効果が大き
いことは明らかである。
第3表
実施例3
第4表は本発明成分範囲の供試材Bの冷間圧延後の時効
処理前の焼鈍の効果を行わない本発明の場合と比較した
。これから時効処理前の焼鈍を付加すると延性・導電率
が向上する効果が大きいことは明らかである。
処理前の焼鈍の効果を行わない本発明の場合と比較した
。これから時効処理前の焼鈍を付加すると延性・導電率
が向上する効果が大きいことは明らかである。
第4表
実施例4
第5表は本発明成分範囲の供試材りに冷間圧延後750
℃×30分の焼鈍および490℃180分の時効処理を
行い、さらに25%の最終冷間圧延を行った場合の材質
を示す。これから、最終冷間圧延は導電率を余り損なわ
ないで強度を上昇させ得る有効な手段であることが明ら
かである。
℃×30分の焼鈍および490℃180分の時効処理を
行い、さらに25%の最終冷間圧延を行った場合の材質
を示す。これから、最終冷間圧延は導電率を余り損なわ
ないで強度を上昇させ得る有効な手段であることが明ら
かである。
第5表
(発明の効果)
本発明は高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯の
製造に連続鋳造薄鋳片を利用して強度と熱・電気伝導性
ともに擾れた材料を得ることを可能にする方法であって
、従来のFe−Ni合金および高強度リードフレーム用
銅合金に代替し得る材料を経済的に製造し得る工業的に
価値のある発明である。
製造に連続鋳造薄鋳片を利用して強度と熱・電気伝導性
ともに擾れた材料を得ることを可能にする方法であって
、従来のFe−Ni合金および高強度リードフレーム用
銅合金に代替し得る材料を経済的に製造し得る工業的に
価値のある発明である。
Claims (3)
- (1)Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを2
.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主としてF
eからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/秒
以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後450〜65
0℃で20分以上500分以下の時効処理を施すことを
特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯
の製造方法。 - (2)Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを2
.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主としてF
eからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/秒
以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜10
50℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜6
50℃で20分以上500分以下の時効処理を施すこと
を特徴とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄
帯の製造方法。 - (3)Cuを20重量%以上90重量%以下、Crを2
.5重量%以上12重量%以下含み、残部が主としてF
eからなる組成の鉄銅クロム合金薄鋳片を100℃/秒
以上の冷却速度で連続鋳造し、冷間圧延後650〜10
50℃で5分以上60分以下の焼鈍を行い、450〜6
50℃で20分以上500分以下の時効処理を施した後
、最終冷間圧延を圧下率15〜60%で行うことを特徴
とする高強度リードフレーム用鉄銅クロム合金薄帯の製
造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12719387A JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
DE3854682T DE3854682T2 (de) | 1987-05-26 | 1988-05-24 | Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
EP88304700A EP0299605B1 (en) | 1987-05-26 | 1988-05-24 | Iron-copper-chromium alloy for high-strength lead frame or pin grid array and process for preparation thereof |
US07/198,496 US4869758A (en) | 1987-05-26 | 1988-05-25 | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
US07/527,710 US5085712A (en) | 1987-05-26 | 1990-05-23 | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12719387A JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63293147A true JPS63293147A (ja) | 1988-11-30 |
JPH0424420B2 JPH0424420B2 (ja) | 1992-04-27 |
Family
ID=14953994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12719387A Granted JPS63293147A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 高強度リ−ドフレ−ム用鉄銅クロム合金薄帯の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63293147A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445686A (en) * | 1990-04-09 | 1995-08-29 | Nippon Steel Corporation | Fe-Cu alloy sheet having an alloy structure of high uniformity |
US7072172B2 (en) | 2003-09-16 | 2006-07-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
KR101029558B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2011-04-15 | 히로시 엔도 | 구리철 합금 주조편의 제조방법 |
CN106001159A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-10-12 | 徐高磊 | 一种铜锡合金带的生产工艺 |
CN106001160A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-10-12 | 徐高磊 | 一种高纯高导用无氧铜带的生产工艺 |
CN106216423A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-14 | 徐高磊 | 一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺 |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP12719387A patent/JPS63293147A/ja active Granted
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5445686A (en) * | 1990-04-09 | 1995-08-29 | Nippon Steel Corporation | Fe-Cu alloy sheet having an alloy structure of high uniformity |
US7072172B2 (en) | 2003-09-16 | 2006-07-04 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
KR101029558B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2011-04-15 | 히로시 엔도 | 구리철 합금 주조편의 제조방법 |
CN106001159A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-10-12 | 徐高磊 | 一种铜锡合金带的生产工艺 |
CN106001160A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-10-12 | 徐高磊 | 一种高纯高导用无氧铜带的生产工艺 |
CN106216423A (zh) * | 2016-08-05 | 2016-12-14 | 徐高磊 | 一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺 |
CN106001160B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-02 | 温州市日电电器有限公司 | 一种高纯高导用无氧铜带的生产工艺 |
CN106001159B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-01-26 | 泰州东田电子有限公司 | 一种铜锡合金带的生产工艺 |
CN106216423B (zh) * | 2016-08-05 | 2018-05-08 | 广州万粤知识产权运营有限公司 | 一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0424420B2 (ja) | 1992-04-27 |
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