JPS5895850A - 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 - Google Patents
集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金Info
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- JPS5895850A JPS5895850A JP19382581A JP19382581A JPS5895850A JP S5895850 A JPS5895850 A JP S5895850A JP 19382581 A JP19382581 A JP 19382581A JP 19382581 A JP19382581 A JP 19382581A JP S5895850 A JPS5895850 A JP S5895850A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- copper alloy
- conductivity
- worked
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49582—Metallic layers on lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路のリードフレーム用鋼合金に関する
。
。
集積回路のリードフレーム用材料には従来からＦ・−４
２Ｎ１合金が用いられて来たが、巖近銅合金が多用され
始めた。これは、銅合金が安価であること、メッキ性が
良いこと、および樹脂パッケージとのなじみ性が良い等
のためである。
２Ｎ１合金が用いられて来たが、巖近銅合金が多用され
始めた。これは、銅合金が安価であること、メッキ性が
良いこと、および樹脂パッケージとのなじみ性が良い等
のためである。
一方、集積回路のリードフレーム材料として要求される
特性として、リード線の腰の強さ及び曲げ性の要求から
、引張強さ５０ Ｋｔｆ／ｊ、伸び５ｓ以上及び硬度（
Ｈｖ）１３０以上が必要であね、特に伸びと硬度との関
係については第１図の斜線部の領域の特性が必要とされ
ている。更に耐熱性についてはボンディングの際にリー
ドが軟化しくくいことが必要で６ ｔ３、これは５分間
加熱での硬度が初期硬度の９割になるときの温度が初期
硬度（Ｈｖ）１３０の場合５２５℃以上、初期硬度（Ｈ
ｖ）１６８の場合４２０℃以上が目安とされる。を九導
電用材料であるととから高導電性（導電率５０％ｌＡＣ
３以上）であることが要求される。
特性として、リード線の腰の強さ及び曲げ性の要求から
、引張強さ５０ Ｋｔｆ／ｊ、伸び５ｓ以上及び硬度（
Ｈｖ）１３０以上が必要であね、特に伸びと硬度との関
係については第１図の斜線部の領域の特性が必要とされ
ている。更に耐熱性についてはボンディングの際にリー
ドが軟化しくくいことが必要で６ ｔ３、これは５分間
加熱での硬度が初期硬度の９割になるときの温度が初期
硬度（Ｈｖ）１３０の場合５２５℃以上、初期硬度（Ｈ
ｖ）１６８の場合４２０℃以上が目安とされる。を九導
電用材料であるととから高導電性（導電率５０％ｌＡＣ
３以上）であることが要求される。
本発明は、集積回路のリードフレーム用材料として鋼合
金を適用するに肖り、集積回路のリードフレーム用材料
として要求される上述の特性をととごとく満足する銅合
金及びその製造方法を提供することを目的としてなされ
たものである。
金を適用するに肖り、集積回路のリードフレーム用材料
として要求される上述の特性をととごとく満足する銅合
金及びその製造方法を提供することを目的としてなされ
たものである。
すなわち本発明は、Ｎｉ３．Ｏシ五５−１８１０．５〜
０．９−を含み、Ｎｉ：Ｓｉの重量比が４＝１〜６：１
であり、残部本質的にＣｕからなる集積回路のリードフ
レーム用鋼合金である。更に本発明は、その製造方法に
かかるものであり、上記の組成の鋼合金を熱間加工後７
５０〜５００℃から急冷し、ついで冷間加工し、４５０
〜６００℃で焼鈍後最終冷関加工を行なうことを特徴と
するものである。
０．９−を含み、Ｎｉ：Ｓｉの重量比が４＝１〜６：１
であり、残部本質的にＣｕからなる集積回路のリードフ
レーム用鋼合金である。更に本発明は、その製造方法に
かかるものであり、上記の組成の鋼合金を熱間加工後７
５０〜５００℃から急冷し、ついで冷間加工し、４５０
〜６００℃で焼鈍後最終冷関加工を行なうことを特徴と
するものである。
本発明の合金においてＮｉと８１とは金属間化合物を形
成する元素であり、Ｎｌ五〇−ｉ５％、８１１５〜０．
９％テ６ッテしがもＮｉ：８１（７）重量比が４：１〜
６：１の範囲にあるのが最適である仁とがわかった。
成する元素であり、Ｎｌ五〇−ｉ５％、８１１５〜０．
９％テ６ッテしがもＮｉ：８１（７）重量比が４：１〜
６：１の範囲にあるのが最適である仁とがわかった。
Ｎｉ は５．０−未満では８１０．５〜０．９％であッ
テも導電率が５０＊ｌＡＣ３以上とならず、またＮ１五
５−超では伸び５９１Ｇ以上、導電率５０ ％ｌＡＣ３
以上とならない。
テも導電率が５０＊ｌＡＣ３以上とならず、またＮ１五
５−超では伸び５９１Ｇ以上、導電率５０ ％ｌＡＣ３
以上とならない。
８１は０．５％未満ではＮｌ五〇〜３．５ ％であって
も引張９ｊ１５０４ｆ／−以上、導電率５０５ＩＡＣ８
以上にはならず、また伸びと硬度との関係が叱１ゆの斜
線部の領域に達しない。また８１０．９チ超ではＮ１五
〇〜五５チであっても導電率が３０〜４５％ ｌＡＣ３
１ｉ！度にしかならない。
も引張９ｊ１５０４ｆ／−以上、導電率５０５ＩＡＣ８
以上にはならず、また伸びと硬度との関係が叱１ゆの斜
線部の領域に達しない。また８１０．９チ超ではＮ１五
〇〜五５チであっても導電率が３０〜４５％ ｌＡＣ３
１ｉ！度にしかならない。
更にこのＮ１ とＳｔとの含有比率が重要であり、Ｎｔ
：Ｓｌの重量比で４：１〜６：１の範囲内にないと好適
か金属間化合物とならず、引張強さ、伸び一硬度の関係
、耐熱性、導電率の点で集積回路のリードフレーム用材
料としての要求特性を満足しない。
：Ｓｌの重量比で４：１〜６：１の範囲内にないと好適
か金属間化合物とならず、引張強さ、伸び一硬度の関係
、耐熱性、導電率の点で集積回路のリードフレーム用材
料としての要求特性を満足しない。
次に本発明の製造方法について述べる。上記し九合金成
分圧調整した鋼合金鋳塊を熱間加工に付し、加工後７５
０〜５００℃から急冷する。熱間圧延後の急冷を７５０
℃を越える温度とする場合には、熱間加ｙ温度を″′９
００℃以上の高温とせねばならず、製造上問題であり、
エネルギーをひたすらに消費することにもなる。一方急
冷開始温度を５００℃未満とすると、硬度が高くなりす
ぎて強度の冷間加工を行なうことが困難になる。
分圧調整した鋼合金鋳塊を熱間加工に付し、加工後７５
０〜５００℃から急冷する。熱間圧延後の急冷を７５０
℃を越える温度とする場合には、熱間加ｙ温度を″′９
００℃以上の高温とせねばならず、製造上問題であり、
エネルギーをひたすらに消費することにもなる。一方急
冷開始温度を５００℃未満とすると、硬度が高くなりす
ぎて強度の冷間加工を行なうことが困難になる。
急冷処理につづいて冷間加工（望ましくは加工率９〇−
以上）する。冷間加工の後４５０〜６ｏ。
以上）する。冷間加工の後４５０〜６ｏ。
℃の温度で焼鈍する。この焼鈍工程では急冷処理で固溶
しているＮｉ、 ８１からＮ１とｓｌとの金属間化合物
を析出せしめる。焼鈍温度が４５０〜６００℃の範囲外
ではこの金属間化合物の析出が不十分となり、強度、導
電率等集積回路のリードフレーム用材料としての要求特
性を満足しぇ危い。
しているＮｉ、 ８１からＮ１とｓｌとの金属間化合物
を析出せしめる。焼鈍温度が４５０〜６００℃の範囲外
ではこの金属間化合物の析出が不十分となり、強度、導
電率等集積回路のリードフレーム用材料としての要求特
性を満足しぇ危い。
焼鈍処理後最終冷間加工（望ましくは加工率２゜−以上
）がなされ、所定の形状（厚み）等のものとされる。
）がなされ、所定の形状（厚み）等のものとされる。
次に本発明の実施例を比較例と共に示す。
高純度鋼をクリプトルミ気炉中で木炭被覆下約１２００
℃で溶解した。装入する銅の約２割を残しておき目標化
学成分に応じたニッケルを投入し溶は落ち後、さらに目
標化学成分の８１を含ますため、Ｃｕ−１０ｆＡ Ｓｔ
の中間合金を装入し、溶は落ぢを確認した後前記残鋼を
装入して溶湯温度を１１８０℃〜１１９０℃まで低下さ
せて鋳鉄製金型に鋳込み５０’ｘ ８０”ｘ １３−の
インゴッ゛トを得た。第１表に得られたインゴットの化
学成分を示す。次にこのインゴットを８５０℃に加熱し
、厚さ１５諺まで熱間加工した後５００℃から水中に投
入し急冷し丸。その後９〇−以上の圧下率で冷間加工し
更に途中５５０℃で２時間の焼鈍を１回行い、最終板厚
がＱ、２５−になるように最終冷間加工した。
℃で溶解した。装入する銅の約２割を残しておき目標化
学成分に応じたニッケルを投入し溶は落ち後、さらに目
標化学成分の８１を含ますため、Ｃｕ−１０ｆＡ Ｓｔ
の中間合金を装入し、溶は落ぢを確認した後前記残鋼を
装入して溶湯温度を１１８０℃〜１１９０℃まで低下さ
せて鋳鉄製金型に鋳込み５０’ｘ ８０”ｘ １３−の
インゴッ゛トを得た。第１表に得られたインゴットの化
学成分を示す。次にこのインゴットを８５０℃に加熱し
、厚さ１５諺まで熱間加工した後５００℃から水中に投
入し急冷し丸。その後９〇−以上の圧下率で冷間加工し
更に途中５５０℃で２時間の焼鈍を１回行い、最終板厚
がＱ、２５−になるように最終冷間加工した。
第２表に本発明合金および比較合金の最終冷間加工率３
８−のときの引張強さ、伸び、硬度、導電率および軟化
温度を示す。なお機械的性質はＪＩＳ Ｓ号試験片にて
測定し、硬度はビッカース硬度針で測定し、導電率はＪ
ＩＳ Ｈ０５０５に従って測定した。−こζに軟化温度
とは室温から５５０℃ｔでの各温度で５分間硝石炉にて
加熱を行ない硬度を測定し、室温での硬度の９割に応す
ると′きの温度を意味する。
８−のときの引張強さ、伸び、硬度、導電率および軟化
温度を示す。なお機械的性質はＪＩＳ Ｓ号試験片にて
測定し、硬度はビッカース硬度針で測定し、導電率はＪ
ＩＳ Ｈ０５０５に従って測定した。−こζに軟化温度
とは室温から５５０℃ｔでの各温度で５分間硝石炉にて
加熱を行ない硬度を測定し、室温での硬度の９割に応す
ると′きの温度を意味する。
第 １ 宍
第 ２ 表
第１表、第２表から知られるようＫ、本発明合金１〜６
け、いずれも集積回路のリードフレーム用材料としての
要求特性である強度、伸び一硬度。
け、いずれも集積回路のリードフレーム用材料としての
要求特性である強度、伸び一硬度。
導電率、耐熱性をいずれも満足しており、一方比較合金
７〜１６は、上記要求特性のいずれかを欠いている。
７〜１６は、上記要求特性のいずれかを欠いている。
第１図は、集積回路のリードフレーム用材料の要求特性
のうち伸び一硬度の関係を示す図である特許出願人
株式会社神戸製鋼所 代理人 弁理士 丸 木 曳 入 箱 １ 図 破波 （Ｈｖ）
のうち伸び一硬度の関係を示す図である特許出願人
株式会社神戸製鋼所 代理人 弁理士 丸 木 曳 入 箱 １ 図 破波 （Ｈｖ）
Claims (2)
- （１） Ｎｉ五〇〜五５チ、ＳｉＯ，５〜０．９チ
を含み、Ｎｉ ： ８１の重量比が４：１〜６：１の範
囲にあり、残部本質的にＣｕから表る集積回路のリード
フレーム用鋼合金。 - （２） Ｎｉ五〇〜３．５チ、Ｓｉ０．５〜０．９チ
を含み、Ｎｉ ： Ｓｔの重量比が４＝１〜６：１の範
囲にあり、残部本質的ＫＣｕからまる銅合金を熱間加工
後７５０〜５００℃から急冷し、ついで冷間加工し、４
５０〜６００℃での焼鈍機最終冷間加工を行なうことを
特徴とする集積回路、のリードフレーム用鋼合金の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19382581A JPS5895850A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19382581A JPS5895850A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895850A true JPS5895850A (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=16314367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19382581A Pending JPS5895850A (ja) | 1981-12-02 | 1981-12-02 | 集積回路のリ−ドフレ−ム用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895850A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123846A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リ−ド材 |
| JPS58123862A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPH0310036A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-01-17 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リード材 |
| JPH08325681A (ja) * | 1985-04-26 | 1996-12-10 | Olin Corp | 改善された組合せの極限引張強さ、電気伝導性および耐応力緩和性を有する銅基合金の製造方法 |
-
1981
- 1981-12-02 JP JP19382581A patent/JPS5895850A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123846A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リ−ド材 |
| JPS58123862A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
| JPS6045698B2 (ja) * | 1982-01-20 | 1985-10-11 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器用リ−ド材 |
| JPS6058783B2 (ja) * | 1982-01-20 | 1985-12-21 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用銅合金の製造方法 |
| JPS59145746A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS59145749A (ja) * | 1983-12-13 | 1984-08-21 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器のリ−ド材用銅合金 |
| JPS6215621B2 (ja) * | 1983-12-13 | 1987-04-08 | Nippon Mining Co | |
| JPS6215622B2 (ja) * | 1983-12-13 | 1987-04-08 | Nippon Mining Co | |
| JPH08325681A (ja) * | 1985-04-26 | 1996-12-10 | Olin Corp | 改善された組合せの極限引張強さ、電気伝導性および耐応力緩和性を有する銅基合金の製造方法 |
| JPH0310036A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-01-17 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体機器用リード材 |
| JPH0437151B2 (ja) * | 1989-09-28 | 1992-06-18 | Nippon Mining Co |
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