JPS60114556A - 銅基合金の製造方法 - Google Patents
銅基合金の製造方法Info
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- JPS60114556A JPS60114556A JP21952783A JP21952783A JPS60114556A JP S60114556 A JPS60114556 A JP S60114556A JP 21952783 A JP21952783 A JP 21952783A JP 21952783 A JP21952783 A JP 21952783A JP S60114556 A JPS60114556 A JP S60114556A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は耐軟化性、電気および熱伝導性、ハンダ付性、
メッキ性2機械的強度などの総合特性が要求される、半
導体のリードフレーム材、コネクター・スイッチなどの
電気部品、熱交換器のフィン拐などに好適な銅基合金の
製造方法に関するものである。
メッキ性2機械的強度などの総合特性が要求される、半
導体のリードフレーム材、コネクター・スイッチなどの
電気部品、熱交換器のフィン拐などに好適な銅基合金の
製造方法に関するものである。
一般に、半導体機器用リードフレーム利としては、従来
セラミック・七ツケージとの封止性の良〃fな42合金
(Fe −42%Ni合金)が使用されてきた。しかし
近年樹脂・臂ッケージの広範な普及と低コスト化に伴な
い銅合金リードフレーム利の採用が急増しており、主に
CDA 194合金やシん青銅が使用されている。近年
ICの大集積化の進展から高強度、高劇軟化性鋼合金が
望まれるようになってきた。しかし前記のCDA I9
4合金は導電性(熱伝導性は電気伝導性でおよそ評価し
得る)1強度は良好であるものの軟化温度がやや低く、
シん青銅は強度、くり返し曲げ性に優れるものの導電性
が低いなど一長一短がある。一般に、リードフレーム拐
にをされる特性には次のものがある。
セラミック・七ツケージとの封止性の良〃fな42合金
(Fe −42%Ni合金)が使用されてきた。しかし
近年樹脂・臂ッケージの広範な普及と低コスト化に伴な
い銅合金リードフレーム利の採用が急増しており、主に
CDA 194合金やシん青銅が使用されている。近年
ICの大集積化の進展から高強度、高劇軟化性鋼合金が
望まれるようになってきた。しかし前記のCDA I9
4合金は導電性(熱伝導性は電気伝導性でおよそ評価し
得る)1強度は良好であるものの軟化温度がやや低く、
シん青銅は強度、くり返し曲げ性に優れるものの導電性
が低いなど一長一短がある。一般に、リードフレーム拐
にをされる特性には次のものがある。
■ 半導体の集(lオ化に伴ない、リードフレームは電
気とi)rへの伝導性に曖れること。
気とi)rへの伝導性に曖れること。
(イ) タイ、I?ンプ′イング時の高温加熱に耐え、
軟fヒしにくいこと。
軟fヒしにくいこと。
(リ リード部かくp返し曲げに1酎え、また薄肉化を
図った場合の’J −1’部に加わる応力によりねじれ
や曲がりが起らない様、強度的に災れること。
図った場合の’J −1’部に加わる応力によりねじれ
や曲がりが起らない様、強度的に災れること。
(4) ハンダ伺件が良好なこと。
■ 高温での11iIjIv化性が良好なこと。
Q)水素ぜい化をおこさないこと。
−カコネクター・スイッチなどの電気部品用銅合金にし
ても、これまでの伝導性、 1jThl応力腐食割れ性
および耐食性に優れているという特性だけでは不十分で
、部品の薄肉化によるコスト低減のためには、更に十分
な強度とろう接待の耐軟化性に優れていることが望まれ
ている。
ても、これまでの伝導性、 1jThl応力腐食割れ性
および耐食性に優れているという特性だけでは不十分で
、部品の薄肉化によるコスト低減のためには、更に十分
な強度とろう接待の耐軟化性に優れていることが望まれ
ている。
また同様に熱交換器のフィン月についでも、従来Sn入
9銅(Cu−0,2チSn )が主に使用されてきたが
材料の薄肉化が進むと従来の合金の特性では不満足であ
り、伝導性を確保しつつよい憬械的強度および耐軟化性
に潰れた鋼合金が望まれている。
9銅(Cu−0,2チSn )が主に使用されてきたが
材料の薄肉化が進むと従来の合金の特性では不満足であ
り、伝導性を確保しつつよい憬械的強度および耐軟化性
に潰れた鋼合金が望まれている。
本発明者らは、以上の点を考ノ好し、強IW、導屯性、
耐軟化性にすぐれるCu −Fe −Ti B元合金の
特長をさらに添加物を加えることによって工業的によシ
得やすくシ、また向上されたものとすることを意図し先
にCu −Fe −Ti系に剃゛定の成分を添加した銅
基合金により強度、導電性及び耐軟化性が倒れも改良さ
れることを見出し、特願昭58−146635号明糺曹
に記載しているが、更に、該銅基合金のこれらの特性を
より高めるだめの処理加工方法全見出し、本発明に到達
した。
耐軟化性にすぐれるCu −Fe −Ti B元合金の
特長をさらに添加物を加えることによって工業的によシ
得やすくシ、また向上されたものとすることを意図し先
にCu −Fe −Ti系に剃゛定の成分を添加した銅
基合金により強度、導電性及び耐軟化性が倒れも改良さ
れることを見出し、特願昭58−146635号明糺曹
に記載しているが、更に、該銅基合金のこれらの特性を
より高めるだめの処理加工方法全見出し、本発明に到達
した。
即ら、本発明の銅基合金の製造方法は、Tl O,05
〜10wt%: Fe O,07〜2.6 wt%:
0.005〜0.5wt%のMg zそれぞれが0.0
1〜0.5 wt%のsb。
〜10wt%: Fe O,07〜2.6 wt%:
0.005〜0.5wt%のMg zそれぞれが0.0
1〜0.5 wt%のsb。
■、ミツシーメタル、Zr、In、ZnX Sn及びN
l。
l。
0.005〜0.2 wt%のAtX並びに0.005
〜0.07 wt%のPから選ばれる1 4i1f又は
2抽以上;及び残部実″1′I的にCu ;から成る銅
基合金(以下、本発明の銅)・(合金という)をが1造
し、850〜980℃で熱間加二]、及び/又は熱処理
を施し、この熱間加工及び/又は熱処理の途中又は後に
前記銅基合金を650〜840℃で30秒以上保持し、
しがる後加二J′X率30%以上の冷間加工と焼鈍と全
1サイクルとしてこれを1回以上行い、前記焼鈍の少な
くとも1回は1350〜550℃で30分間以上行なう
ことk II’青倣とするものである。
〜0.07 wt%のPから選ばれる1 4i1f又は
2抽以上;及び残部実″1′I的にCu ;から成る銅
基合金(以下、本発明の銅)・(合金という)をが1造
し、850〜980℃で熱間加二]、及び/又は熱処理
を施し、この熱間加工及び/又は熱処理の途中又は後に
前記銅基合金を650〜840℃で30秒以上保持し、
しがる後加二J′X率30%以上の冷間加工と焼鈍と全
1サイクルとしてこれを1回以上行い、前記焼鈍の少な
くとも1回は1350〜550℃で30分間以上行なう
ことk II’青倣とするものである。
不発明方法Q」、例えば以下のフローシートに示した如
き各工程をもって実施される。
き各工程をもって実施される。
フ ロ − シ − ト
本発明の銅基台金を溶解鋳造するには特別な方法が必要
ではなく、この種の合金に使われる任意の方法を利用し
イ(Iる。
ではなく、この種の合金に使われる任意の方法を利用し
イ(Iる。
本発明のtljl基合金はFe及びTIを含むので85
0〜980℃での比1140的高温の熱間加工及び/又
は熱処理を必要としているが、この高温処理によって、
従来の800℃前後の堺入れ処理等と比べて高い電気伝
4度及び高強度が付与づれる。したがって、85 (1
℃の熱間加工及び/又は熱処理だけではこれらの特性が
充足されず、980℃を超えると逆に粒成1〉を起こし
て却って性能が落ちる結果となる。この高温処理は圧延
、鍛造、押出、穿孔、糾引き等の熱間加]二、及び溶体
化処理等の熱処理を適宜組合せて別々に実施しても、も
しくは両者の伺ノシかを単独で実施してもよく、あるい
は熱間加工と熱処理を適宜組合せて同時に実施してもよ
いが、冷間加工及び焼鈍のサイクルの必ず前に行なう必
要がある。また、熱間加工と熱処理を別々に′ノ、7施
する麿1合には熱処理をあとに行なうことが好jし7い
。熱間加工及び/又は熱処理の温度の更に好ましくは9
20〜970℃であり、所要時間は5分以上、更には1
0分以上が好ましい。
0〜980℃での比1140的高温の熱間加工及び/又
は熱処理を必要としているが、この高温処理によって、
従来の800℃前後の堺入れ処理等と比べて高い電気伝
4度及び高強度が付与づれる。したがって、85 (1
℃の熱間加工及び/又は熱処理だけではこれらの特性が
充足されず、980℃を超えると逆に粒成1〉を起こし
て却って性能が落ちる結果となる。この高温処理は圧延
、鍛造、押出、穿孔、糾引き等の熱間加]二、及び溶体
化処理等の熱処理を適宜組合せて別々に実施しても、も
しくは両者の伺ノシかを単独で実施してもよく、あるい
は熱間加工と熱処理を適宜組合せて同時に実施してもよ
いが、冷間加工及び焼鈍のサイクルの必ず前に行なう必
要がある。また、熱間加工と熱処理を別々に′ノ、7施
する麿1合には熱処理をあとに行なうことが好jし7い
。熱間加工及び/又は熱処理の温度の更に好ましくは9
20〜970℃であり、所要時間は5分以上、更には1
0分以上が好ましい。
本発明における熱間加工及び/又は熱処理の今1つの技
術的条件は、これらの高温処理を施した合金について、
熱間加工及び/又は熱処理工程の途中又は後に、840
〜650℃において30秒以上の保持時間を確保するこ
とである。これは、例えば熱間加工及び/又は熱処理中
又は後の徐冷等によって達成される。すイわぢ、高温処
理の後直ちに水冷すると格段の高性能は得られないが、
前記保持時間を確保すると、特性が一段と向上する。こ
の原因は明らかではないが、Fe −TI化合物の前析
出状態の核がこの間に晶出されるためと考えられる。こ
の晶出のために保持時間は少なくとも約30秒が必要で
あり、通常の大型鋳塊の熱間加工の際の上記温度範囲の
経過時間の通例である1〜2分があれば十分である。例
えば、俗体化処理後の保持時間は670°から7700
の温度範囲にあっては30秒〜15分の範囲であれは引
張強度および電気伝導度の特性向上が特に著しい。
術的条件は、これらの高温処理を施した合金について、
熱間加工及び/又は熱処理工程の途中又は後に、840
〜650℃において30秒以上の保持時間を確保するこ
とである。これは、例えば熱間加工及び/又は熱処理中
又は後の徐冷等によって達成される。すイわぢ、高温処
理の後直ちに水冷すると格段の高性能は得られないが、
前記保持時間を確保すると、特性が一段と向上する。こ
の原因は明らかではないが、Fe −TI化合物の前析
出状態の核がこの間に晶出されるためと考えられる。こ
の晶出のために保持時間は少なくとも約30秒が必要で
あり、通常の大型鋳塊の熱間加工の際の上記温度範囲の
経過時間の通例である1〜2分があれば十分である。例
えば、俗体化処理後の保持時間は670°から7700
の温度範囲にあっては30秒〜15分の範囲であれは引
張強度および電気伝導度の特性向上が特に著しい。
この高温保持後は、例えば直ちに水冷などした後、拐料
金面削して酸化物を除去し、次いで加工率が約30%以
上望ましくは約70係以上の冷間加工を行い、さらに冷
間加工材を焼鈍する◎そしてこの冷間加工と焼鈍のサイ
クルは1回以上行なうが2回以」二くり返すことが望ま
しい。
金面削して酸化物を除去し、次いで加工率が約30%以
上望ましくは約70係以上の冷間加工を行い、さらに冷
間加工材を焼鈍する◎そしてこの冷間加工と焼鈍のサイ
クルは1回以上行なうが2回以」二くり返すことが望ま
しい。
焼鈍は350°ないし550℃の温度範囲で行うのがよ
く、さらにこの温度範囲での焼鈍f、2回以上行なう場
合には、第1回焼鈍は430°〜510℃で以19・矛
の焼鈍は400°〜500℃で行うことが望ましい。焼
鈍時間は少くとも30分以上望ましく &;I: 1〜
4時間がよい。焼鈍時間は長い程特性の向上に有利であ
るが、4時間を超える焼鈍は時間に対する勃性の向」二
効果が小さくかつ経済的でない。2回以上の焼鈍工程を
行う場合に少くとも1回は350〜550℃でのパッチ
焼鈍をとる必要があるが、この前佐の焼鈍工程のうちの
少なくとも1回tよ連続焼鈍θ−(i:利用してもよい
。すなわち焼鈍は350〜550℃望ましくは430°
〜510℃での少なくとも1回の焼鈍が必要であるが、
他の焼鈍は前記350°〜550℃における焼鈍に代え
て、例えば5500〜850℃で5秒以上の連続焼鈍法
を用いてもよい。
く、さらにこの温度範囲での焼鈍f、2回以上行なう場
合には、第1回焼鈍は430°〜510℃で以19・矛
の焼鈍は400°〜500℃で行うことが望ましい。焼
鈍時間は少くとも30分以上望ましく &;I: 1〜
4時間がよい。焼鈍時間は長い程特性の向上に有利であ
るが、4時間を超える焼鈍は時間に対する勃性の向」二
効果が小さくかつ経済的でない。2回以上の焼鈍工程を
行う場合に少くとも1回は350〜550℃でのパッチ
焼鈍をとる必要があるが、この前佐の焼鈍工程のうちの
少なくとも1回tよ連続焼鈍θ−(i:利用してもよい
。すなわち焼鈍は350〜550℃望ましくは430°
〜510℃での少なくとも1回の焼鈍が必要であるが、
他の焼鈍は前記350°〜550℃における焼鈍に代え
て、例えば5500〜850℃で5秒以上の連続焼鈍法
を用いてもよい。
最終焼鈍後冷間加工による調質工程を必要とする場合に
は任意の加工率で加工すればよい。但し本発明の銅基合
金は加工硬化率が高いので調質加工は加工率40係以下
好ましくは10%程度がよい。
は任意の加工率で加工すればよい。但し本発明の銅基合
金は加工硬化率が高いので調質加工は加工率40係以下
好ましくは10%程度がよい。
本発明に使用する冷間加工には、圧延、鍛造、抽出、穿
孔、線引きなどの加工が包含される。
孔、線引きなどの加工が包含される。
本発明の銅基合金成分の添加理由と成分範囲の限定理由
を以下に説明する。
を以下に説明する。
TiとFaは相乗効果により本発明の目的である特性(
耐軟化性、導電性2強瓜)を向上させる・つま、QTi
は本発明合金において強度と良好な耐軟化性を与えるが
、これにFe f共存させることに↓シ導電性が格段に
向上し、991度と耐軟化性も大+1Jに向上する。こ
れはTiとFaの化合物が生成し、熱処理によってマト
リックス中に微細に析出1′るためと思われる。Tiが
0.05tI)(ffi鼠係、以下回じ)未満ではFe
と共存させても強度と耐軟化性の向上効果が少なく、1
tI)を超えて添加すると耐軟化性、導′tに性が低下
するとともにハンダ付性が悪くなる。またfRM鋳造工
程では湯流れ性が悪くなると共に、酸化皮膜の生成がひ
どくなシ犬気中での溶解は困難となる。一方、T1との
共存で特性向上効¥を発揮するFeは0.07チ未満で
は特性の向上が少なく、26%を超えると効果が飽和し
てしまう。なお本発明合金の優れた特性は基本的にはF
eとTiの化合物の析出にょ勺得られることがら、1i
’eとTIの比は適正な比率があり、Fe/Tl (重
量比)で14〜26、史には1.7〜2.3が好ましい
。
耐軟化性、導電性2強瓜)を向上させる・つま、QTi
は本発明合金において強度と良好な耐軟化性を与えるが
、これにFe f共存させることに↓シ導電性が格段に
向上し、991度と耐軟化性も大+1Jに向上する。こ
れはTiとFaの化合物が生成し、熱処理によってマト
リックス中に微細に析出1′るためと思われる。Tiが
0.05tI)(ffi鼠係、以下回じ)未満ではFe
と共存させても強度と耐軟化性の向上効果が少なく、1
tI)を超えて添加すると耐軟化性、導′tに性が低下
するとともにハンダ付性が悪くなる。またfRM鋳造工
程では湯流れ性が悪くなると共に、酸化皮膜の生成がひ
どくなシ犬気中での溶解は困難となる。一方、T1との
共存で特性向上効¥を発揮するFeは0.07チ未満で
は特性の向上が少なく、26%を超えると効果が飽和し
てしまう。なお本発明合金の優れた特性は基本的にはF
eとTiの化合物の析出にょ勺得られることがら、1i
’eとTIの比は適正な比率があり、Fe/Tl (重
量比)で14〜26、史には1.7〜2.3が好ましい
。
F e /T1が1.4未満では、過剰T1のマトリッ
クスへの固溶mが増して導電率の低下が太きくなp。
クスへの固溶mが増して導電率の低下が太きくなp。
26を超えると過剰Feのマトリ、クスへの固溶量が増
して導電率も低下するが、特に引張強さの低下が大きく
なる。これらの傾向は本発明におけるさらに添加元素を
加えた合金についても同様であった。
して導電率も低下するが、特に引張強さの低下が大きく
なる。これらの傾向は本発明におけるさらに添加元素を
加えた合金についても同様であった。
次に本う1】明合金の特徴であるFe 、 TI以外の
添加元素の役割を述べる。Cu −Fe −TI 3元
合金が高温(850℃)で溶体化処理をして水焼入れし
た場合にくらべ溶体化処理温度が低い場合(750℃以
下)に強度、導電率、軟化温度の3特性が著しく低下す
る(図2参照)が、Mg + Sbr ” +ミツシュ
メタル、 Zr 、 In 、 Zn 、 Sn 、
Niを添加した場合はこれらの特性のうちの一つあるい
は枚数の低下を抑制する効果があることを見出した。こ
のことは工業的には溶体化焼入れ処理を必ずしも必要と
せず、熱間圧延後の水冷または冷間圧延の中間工程で行
なう連続焼鈍加熱後の急冷により溶体化焼入れ処理が実
質的に行なえることを意味する。
添加元素の役割を述べる。Cu −Fe −TI 3元
合金が高温(850℃)で溶体化処理をして水焼入れし
た場合にくらべ溶体化処理温度が低い場合(750℃以
下)に強度、導電率、軟化温度の3特性が著しく低下す
る(図2参照)が、Mg + Sbr ” +ミツシュ
メタル、 Zr 、 In 、 Zn 、 Sn 、
Niを添加した場合はこれらの特性のうちの一つあるい
は枚数の低下を抑制する効果があることを見出した。こ
のことは工業的には溶体化焼入れ処理を必ずしも必要と
せず、熱間圧延後の水冷または冷間圧延の中間工程で行
なう連続焼鈍加熱後の急冷により溶体化焼入れ処理が実
質的に行なえることを意味する。
すなわち、Mgの添加は溶体化処理及び焼鈍処理による
特性の向上が特に著しく、強度と耐軟化性の改善に効果
がちシ、導電性は添加なしの場合にくらべ添加量が少な
い場合には若干良くなり多くなると幾分低下の傾向があ
る。強度と導電率に対するMgの添加の効果は、後述の
実施例3に述べる図3のグラフから明らかな如く、50
0℃焼鈍後の引張強さ曲線であるのでこの種の合金は軟
化温度が500℃以上と高いことがわかる。
特性の向上が特に著しく、強度と耐軟化性の改善に効果
がちシ、導電性は添加なしの場合にくらべ添加量が少な
い場合には若干良くなり多くなると幾分低下の傾向があ
る。強度と導電率に対するMgの添加の効果は、後述の
実施例3に述べる図3のグラフから明らかな如く、50
0℃焼鈍後の引張強さ曲線であるのでこの種の合金は軟
化温度が500℃以上と高いことがわかる。
Mgの添加効果はMgが0.005チ未満ではその効果
が著しくなく、0.5 %を超えると引張強さおよび耐
軟化性の改善効果がほとんどなくなシ導電性の低下も大
きくなると共に加工性が低下する。
が著しくなく、0.5 %を超えると引張強さおよび耐
軟化性の改善効果がほとんどなくなシ導電性の低下も大
きくなると共に加工性が低下する。
Mgの添加量は史には0.03〜(1,05であること
が好ましい。添加量に対する効果がMgと同様な元素に
はZr 、 Sn 、 Znがあげられる。
が好ましい。添加量に対する効果がMgと同様な元素に
はZr 、 Sn 、 Znがあげられる。
Niの添加はMgの添加にくらべ引張強さおlび向・1
熱性の面での向上効果は少ないが、導電率の改善効果が
大きい。引張強さおよび導電性に対するNlの効果は後
述の実施例4に述べる図4のグラフから明らかな如(N
iが0.01チ未満ではその幼芽が少なく 0.5 %
(z超えると引張強さの向上効果が飽和する一方で導
゛亀性の低下が著しい。N1の添加taは史には0.0
3〜(1,10チであることが好ましい。N1と同様な
添加量に対する効果をもたらすものにInがめげられる
。
熱性の面での向上効果は少ないが、導電率の改善効果が
大きい。引張強さおよび導電性に対するNlの効果は後
述の実施例4に述べる図4のグラフから明らかな如(N
iが0.01チ未満ではその幼芽が少なく 0.5 %
(z超えると引張強さの向上効果が飽和する一方で導
゛亀性の低下が著しい。N1の添加taは史には0.0
3〜(1,10チであることが好ましい。N1と同様な
添加量に対する効果をもたらすものにInがめげられる
。
sb 、 ミノシュメタル、■の添加は耐軟化性の面で
添加しないものにくらべ劣るが、析出物の析出状態が変
るためか導電性の面で優秀な性能が出る。
添加しないものにくらべ劣るが、析出物の析出状態が変
るためか導電性の面で優秀な性能が出る。
Sb、ミツシュメタル、■の添加量は0.01%未満で
は導電性向上の効果がなく、0.5チを超えると導電性
がむしろ低下すると共に加工性の低下も著るしい。
は導電性向上の効果がなく、0.5チを超えると導電性
がむしろ低下すると共に加工性の低下も著るしい。
Atは本発明合金において溶解、鋳造工程でのTIの消
耗をおさえ添加歩留を向上させる効果を有し、0.00
5%未満ではその効果が得られず0.2チを超えると耐
軟化性、導電性に悪影響を生じる。
耗をおさえ添加歩留を向上させる効果を有し、0.00
5%未満ではその効果が得られず0.2チを超えると耐
軟化性、導電性に悪影響を生じる。
Pは予備脱酸剤として添加してもよく、またTiの添加
歩留向上にも効果がある。さらにPをたとえばMgと共
添するとFa −TI化合物以外にMg −P化合物も
析出するため特性の向上が可能である。
歩留向上にも効果がある。さらにPをたとえばMgと共
添するとFa −TI化合物以外にMg −P化合物も
析出するため特性の向上が可能である。
Pを予備脱酸剤あるいは歩留向上剤として用いる場合は
合金中の残量は僅少(0,005%)でよいが、析出物
構成元素として用いる場合は0.01〜0.07チの添
加量が適当である。すなわちPが0.01%未満では析
出物形成に十分でなく引張強さ、耐軟化性の向上効果が
得られない。一方()、07チをこえると同浴するP#
が増加し導電率の低下が著しくなる。
合金中の残量は僅少(0,005%)でよいが、析出物
構成元素として用いる場合は0.01〜0.07チの添
加量が適当である。すなわちPが0.01%未満では析
出物形成に十分でなく引張強さ、耐軟化性の向上効果が
得られない。一方()、07チをこえると同浴するP#
が増加し導電率の低下が著しくなる。
また、Mg 、 Nlをはじめとする第3成分は、それ
ぞれの金砂に応じて2種以上を併用することにより、そ
れぞれの果たす役割を相加し、あるいは相乗して効果を
発揮する。
ぞれの金砂に応じて2種以上を併用することにより、そ
れぞれの果たす役割を相加し、あるいは相乗して効果を
発揮する。
つぎに本発明の実施例について説明する。
実施例1
黒鉛るつぼ中で木炭被覆下で電気鋼を溶解し、1200
°でFa、1250’でCu −TI 、およびCu−
Mg母合金、Cu −Ni屑等を添加して金型中に鋳込
み、35X90X120+wの大きさの鋳塊5種を得た
。得られた鋳塊は表1の組成を有していた。
°でFa、1250’でCu −TI 、およびCu−
Mg母合金、Cu −Ni屑等を添加して金型中に鋳込
み、35X90X120+wの大きさの鋳塊5種を得た
。得られた鋳塊は表1の組成を有していた。
1 0.69 0.36 tl、06 − 実質的に残
部2 0.69 (1,34−0,06130,680
,33−−〃 4 0.72 0.32 0.08 − /15 0.
71 0.34 − 0.04今り特 □→□□−−−
−−雫−−−11,11,12.、oll、。
部2 0.69 (1,34−0,06130,680
,33−−〃 4 0.72 0.32 0.08 − /15 0.
71 0.34 − 0.04今り特 □→□□−−−
−−雫−−−11,11,12.、oll、。
表中1〜3の合金を25■厚に面側し800℃に加熱し
て小型熱間圧延機にかけ熱間圧延した。υJ塊が小さい
ため降温か激しかった。12mm厚に仕上げた熱間圧延
材を実操業の熱間圧延状況に模するため、950℃に昇
温し60分間保持後740℃に焼入れ10分間保持し、
その後水焼入れした。
て小型熱間圧延機にかけ熱間圧延した。υJ塊が小さい
ため降温か激しかった。12mm厚に仕上げた熱間圧延
材を実操業の熱間圧延状況に模するため、950℃に昇
温し60分間保持後740℃に焼入れ10分間保持し、
その後水焼入れした。
この材料を2mまで冷間圧延しさらに480°×1時間
の焼鈍を行い、次いで0.4簡まで冷間圧延し、450
°×1時間の最終焼鈍を行なった。表中4の合金につい
ては1〜3と同様の熱間圧延をした後850℃に1時間
保持して水焼入れした。表中5の合金については1〜3
と同様の熱間圧延後750℃に1時間保持して水焼入れ
した。4,5についてはその後の冷間圧延、焼鈍は1〜
3と同工程をとった。
の焼鈍を行い、次いで0.4簡まで冷間圧延し、450
°×1時間の最終焼鈍を行なった。表中4の合金につい
ては1〜3と同様の熱間圧延をした後850℃に1時間
保持して水焼入れした。表中5の合金については1〜3
と同様の熱間圧延後750℃に1時間保持して水焼入れ
した。4,5についてはその後の冷間圧延、焼鈍は1〜
3と同工程をとった。
得られた最終焼鈍上り材の性質は表2に示す。
表 2
1 58 70
2 55 68
3 53 65
4 51 65
表2にみるように、1〜3の合金は、比較法に相当する
4〜50合金より高性能が得られている。
4〜50合金より高性能が得られている。
−4”なわち1〜5の合金は合金組成と、しては基本的
に向じと考えられるので、本発明の製造方法が優れてい
ることが明らかである。
に向じと考えられるので、本発明の製造方法が優れてい
ることが明らかである。
゛大流1912
低周波るっは型tυ解炉を用い木炭被覆下で電気鋼をm
解し1200℃でFe、1250’C”?’スポ7デチ
タンとCu −Mg PJ:合金を加え、半連続鋳造法
により500 X 120 X 2500簡の鋳塊を得
た。合金の5111成は(:u −0,69%Fe −
0,33% T1−0.069bMgであっlζ。この
2’J塊を950Cに加熱して熱間圧延を行い13■厚
まで圧延したが終点での厚板温度は760℃であった。
解し1200℃でFe、1250’C”?’スポ7デチ
タンとCu −Mg PJ:合金を加え、半連続鋳造法
により500 X 120 X 2500簡の鋳塊を得
た。合金の5111成は(:u −0,69%Fe −
0,33% T1−0.069bMgであっlζ。この
2’J塊を950Cに加熱して熱間圧延を行い13■厚
まで圧延したが終点での厚板温度は760℃であった。
約840℃からこの760℃までに要した熱間圧延時間
は約1分であった。
は約1分であった。
熱間圧延後の厚板はそのままスプレー冷却して咬きと夛
、面側した。面側後2m厚まで冷間圧延し、その後78
0℃の炉内に約1分通る連続焼鈍を行ってから酸洗をし
た。焼鈍後のコイルは2つに分割し各々0.28 mm
と0.25■厚まで冷間圧延した。
、面側した。面側後2m厚まで冷間圧延し、その後78
0℃の炉内に約1分通る連続焼鈍を行ってから酸洗をし
た。焼鈍後のコイルは2つに分割し各々0.28 mm
と0.25■厚まで冷間圧延した。
圧延後のコイルは480℃2時間の東件でベル型炉で焼
鈍し、0.28簡のコイルについてはその後0.25m
mまで調質圧延した。得られた焼鈍材および圧TA脚質
材の性能は表3のようKなっfc 。
鈍し、0.28簡のコイルについてはその後0.25m
mまで調質圧延した。得られた焼鈍材および圧TA脚質
材の性能は表3のようKなっfc 。
焼鈍上り材 60 13 72
圧延−質材 68 3.5 70
表3に見るように本発明法により製造したCu −Fs
−TI系合金は従来合金にない高性能な性能を示す。
−TI系合金は従来合金にない高性能な性能を示す。
リ、上の実施例でも明らかなように本発明の製造θ2に
よって製造したCu −Fe −Tl系合金は析出粒子
の析出状縛がきわめて細くしがも固溶分をあまり残さず
に析出するため、合金のもつ強度性導電性が著しく改善
されたものとなっている。したがってリードフレーム拐
ヲはじめソケット、端子。
よって製造したCu −Fe −Tl系合金は析出粒子
の析出状縛がきわめて細くしがも固溶分をあまり残さず
に析出するため、合金のもつ強度性導電性が著しく改善
されたものとなっている。したがってリードフレーム拐
ヲはじめソケット、端子。
コイ、クター、スイッチ、ターミナル、ボルダ−。
リレー、コンタクトアーム、刃受、電極材など高強度お
よび/又は高導電性が要求される用途に最適の合金を提
供することになり、工業的にきわめて有用である。
よび/又は高導電性が要求される用途に最適の合金を提
供することになり、工業的にきわめて有用である。
4゜
手 続 補 正 書
昭牙口58缶12月23日
特許庁長官 若 杉 和 夫 殿
事件の表示
響涼自昭58−219527号
発明の名称
銅基合金の製造方法
補正をする者
事件との関係 特許出願人
名称 (618)三井金属鉱業昧式会社代理人
住所 東京都港区虎ノ門五丁目]:3番1号虎ノ門40
森ビル明細書の発明の詳細な説明の欄 6、 補正の内容 +1.l 明細訃7頁9〜10行の「850℃の熱間加
工及び/又は熱処理だけでは」を[850°CをF廻る
熱間加工及び/又は熱処理では」とする。
森ビル明細書の発明の詳細な説明の欄 6、 補正の内容 +1.l 明細訃7頁9〜10行の「850℃の熱間加
工及び/又は熱処理だけでは」を[850°CをF廻る
熱間加工及び/又は熱処理では」とする。
(21明卸1薔11M下から1行の「本発明合金の特徴
である」ン削除する。
である」ン削除する。
に3) 明細書12頁1〜14行のr Cu−・・・・
・・・・・すなろち、」ン削除ずろ。
・・・・・すなろち、」ン削除ずろ。
(4)明細書12I−f下から3行から同13頁2行ま
での「強I更と・・・・・・がわかる。」乞削除する。
での「強I更と・・・・・・がわかる。」乞削除する。
(5) 明細書13頁7行のro、03〜0.05Jを
rg、o3〜0.104とする。
rg、o3〜0.104とする。
(6)明aI沓13頁Fから9〜7行の1−引張強さ・
・・・・・明らかなμ]】<」乞削除する。
・・・・・明らかなμ]】<」乞削除する。
m 明II+lll好17頁下h1ら9行の「同じ」ン
[同じ(lけに合金lと4および2と6は基本的に合金
組成が同じ)]とする。
[同じ(lけに合金lと4および2と6は基本的に合金
組成が同じ)]とする。
(8)明細H19Fzl 8行の[電極材JYr抵抗溶
接1tl電極利]とする。
接1tl電極利]とする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (リ Tl O,05〜1. Owt% ; Fe O
,07〜2.6wt%; 0.005〜0.5 wt%
のMg1それぞれが0.01〜(1,5wt%のsbX
v、ミツシュメタル、Zr、In。 ”ssn及びNj 、 0.005〜0.2 wt%の
At、並びに0.005〜0.07 wt%のPから選
ばれる1種又は2種以上:及び残部実質的にcu;から
底る銅基合金を8造し、85″O〜980’Cで熱間加
工及び/又は熱処理を施し、この熱間加工及び/又は熱
処理の途中又は後に前「尼銅基合金全840〜650℃
で30秒以上保拐し、しかる後加工率30%以上の冷間
加工と焼鈍とを1サイクルとしてこれを1回以上行い、
前記焼鈍の少なくとも1回は350〜550℃で30分
間以上行なうこと全特徴とする銅基合金の製造方法。 (2) 最終焼鈍後40チ未満の冷間加工を行なう特許
請求の範囲第(1)項記載の銅基合金の製造方法。 (3)350〜550℃における焼鈍以外の焼鈍の少な
くとも1回は、550〜850℃で5秒間以上の連続焼
鈍とする特許請求のjig囲第(1)項記載の銅基合金
の製造方法。 (4)銅基合金は、Ti O,2〜0.4 wt%、F
eO,3〜0、7 wt%、Mg 0.05〜0.10
wt%及び残部実タノ■的にCuから成る特許請求の
範囲第(1)項記載の銅基合金の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21952783A JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21952783A JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60114556A true JPS60114556A (ja) | 1985-06-21 |
JPS6123861B2 JPS6123861B2 (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=16736873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21952783A Granted JPS60114556A (ja) | 1983-11-24 | 1983-11-24 | 銅基合金の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60114556A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
WO2002000949A3 (en) * | 2000-06-26 | 2009-08-06 | Olin Corp | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63159556U (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-19 |
-
1983
- 1983-11-24 JP JP21952783A patent/JPS60114556A/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60218440A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リ−ドフレ−ム用銅合金 |
JPS61284946A (ja) * | 1985-06-11 | 1986-12-15 | Mitsubishi Shindo Kk | 半導体装置用Cu合金リ−ド素材 |
JPH0478701B2 (ja) * | 1985-06-11 | 1992-12-11 | Mitsubishi Shindo Kk | |
JPS62133034A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-16 | Yazaki Corp | タ−ミナル用合金 |
JPS63247327A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性に優れた電気・電子部品用銅合金 |
WO2002000949A3 (en) * | 2000-06-26 | 2009-08-06 | Olin Corp | Copper alloy having improved stress relaxation resistance |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6123861B2 (ja) | 1986-06-07 |
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