JP2555068B2 - 高力銅基合金の製造法 - Google Patents
高力銅基合金の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子・電気機器、特に電子部品のリード材，
スイッチ，端子，コネクター等の配器材やばね材として
用いられる高い強度と優れたメッキ性，半田接合性，耐
食性，耐熱性等を示す高力銅基合金の製造法に関するも
のである。
スイッチ，端子，コネクター等の配器材やばね材として
用いられる高い強度と優れたメッキ性，半田接合性，耐
食性，耐熱性等を示す高力銅基合金の製造法に関するも
のである。
電子機器部品、例えば半導体（Tr,IC,LSI,VLSI等）の
リードフレーム材、ヒートシンク材，電子部品のリード
材，構成部品（コネクター，スイッチ，リレー等）のば
ね材，各種端子材には多くの銅合金が利用されてきた。
近年電子機器部品の小型化，高性能化，高密度化に伴っ
てより高性能の合金が求められるようになり、特に最先
端にある半導体は高集積化が目覚しく、これに用いられ
るリード材には高い強度が要求されている。
リードフレーム材、ヒートシンク材，電子部品のリード
材，構成部品（コネクター，スイッチ，リレー等）のば
ね材，各種端子材には多くの銅合金が利用されてきた。
近年電子機器部品の小型化，高性能化，高密度化に伴っ
てより高性能の合金が求められるようになり、特に最先
端にある半導体は高集積化が目覚しく、これに用いられ
るリード材には高い強度が要求されている。
強度の優れた代表的な銅合金としては、Cu−Sn−Ｐ
系,Cu−Ni−Sn系,Cu−Zn−Pb系の合金が知られている
が、これ等の合金はその熱間加工性が乏しいか又は溶体
化処理のための設備投資やそれに伴う諸問題の解決が必
要であり、これが生産性に著しく低下せしめてコスト高
の一因となっている。
系,Cu−Ni−Sn系,Cu−Zn−Pb系の合金が知られている
が、これ等の合金はその熱間加工性が乏しいか又は溶体
化処理のための設備投資やそれに伴う諸問題の解決が必
要であり、これが生産性に著しく低下せしめてコスト高
の一因となっている。
このような熱間加工性に乏しい合金の場合でも、材料
製造には熱間加工は不可欠であり、そのため様々の方法
が考えられているが以下の問題点を克服していない。
製造には熱間加工は不可欠であり、そのため様々の方法
が考えられているが以下の問題点を克服していない。
（１）熱延時に大気中での高温加熱が必要なため、この
処理中に材料表面に多層，多量の酸化スケールが発生
し、また熱間加工時にもこの酸化スケールが発生する。
そこでその除去のため、多大な研削が必要となり、材料
歩留りの低下が起きると共に、添加元素の内部酸化や圧
延時の酸化スケールの巻き込み等によって内部欠陥を生
じ、半田付け性やメッキ密着性を低下させる原因とな
る。
処理中に材料表面に多層，多量の酸化スケールが発生
し、また熱間加工時にもこの酸化スケールが発生する。
そこでその除去のため、多大な研削が必要となり、材料
歩留りの低下が起きると共に、添加元素の内部酸化や圧
延時の酸化スケールの巻き込み等によって内部欠陥を生
じ、半田付け性やメッキ密着性を低下させる原因とな
る。
（２）大気加熱による再熱割れ並びに熱間加工時の割れ
による歩留りの低下と生産コストの増加をもたらす。
による歩留りの低下と生産コストの増加をもたらす。
（３）熱間加工時に材料を高温に加熱するため、多くの
エネルギーとそれに伴う設備投資が必要であり、生産コ
ストの増加を招く。
エネルギーとそれに伴う設備投資が必要であり、生産コ
ストの増加を招く。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、上記諸問題の発
生源となる熱間加工を省略した高力銅基合金の製造法を
開発したものである。
生源となる熱間加工を省略した高力銅基合金の製造法を
開発したものである。
即ち本発明製造法は、Sn1.5〜10wt％（以下wt％を単
に％と略記）,Cr0.01〜1.0％を含み、又はこれにNi2.5
％以下,Zn2.5％以下,Fe2.5％以下,Mn2.5％以下,Co2.5％
以下,Al2.5％以下,Mg0.5％以下,As0.5％以下,Ca0.5％以
下,V0.5％以下,Y0.5％以下，希土類元素0.5％以下,In0.
5％以下,Pb0.5％以下,Sb0.5％以下,Bi0.5％以下,Te0.5
％以下,Ag0.5％以下,Au0.5％以下,P0.5％以下,B0.5％以
下,Ga0.5％以下,Zr0.5％以下,Ge0.5％以下の範囲内で何
れか１種又は２種以上を合計3.0％以下含み、残部Cuと
不可避的不純物からなる銅合金を連続鋳造後、鋳塊表面
の偏析層及び鋳塊欠陥を研削して除去する工程と、研削
した鋳塊を20〜95％の加工率で冷間加工し、しかる後非
酸化性雰囲気中300〜900℃で５秒〜24時間加熱後、0.01
〜500℃／秒の冷却速度で冷却する工程と、冷却した材
料の表面を酸洗又は研削又はこれ等の組み合せにより清
浄化した後、５〜90％の加工率で冷間加工し、しかる後
非酸化性雰囲気中200〜650℃で５秒〜24時間熱処理する
ことを１回以上繰返す工程とからなることを特徴とする
ものである。
に％と略記）,Cr0.01〜1.0％を含み、又はこれにNi2.5
％以下,Zn2.5％以下,Fe2.5％以下,Mn2.5％以下,Co2.5％
以下,Al2.5％以下,Mg0.5％以下,As0.5％以下,Ca0.5％以
下,V0.5％以下,Y0.5％以下，希土類元素0.5％以下,In0.
5％以下,Pb0.5％以下,Sb0.5％以下,Bi0.5％以下,Te0.5
％以下,Ag0.5％以下,Au0.5％以下,P0.5％以下,B0.5％以
下,Ga0.5％以下,Zr0.5％以下,Ge0.5％以下の範囲内で何
れか１種又は２種以上を合計3.0％以下含み、残部Cuと
不可避的不純物からなる銅合金を連続鋳造後、鋳塊表面
の偏析層及び鋳塊欠陥を研削して除去する工程と、研削
した鋳塊を20〜95％の加工率で冷間加工し、しかる後非
酸化性雰囲気中300〜900℃で５秒〜24時間加熱後、0.01
〜500℃／秒の冷却速度で冷却する工程と、冷却した材
料の表面を酸洗又は研削又はこれ等の組み合せにより清
浄化した後、５〜90％の加工率で冷間加工し、しかる後
非酸化性雰囲気中200〜650℃で５秒〜24時間熱処理する
ことを１回以上繰返す工程とからなることを特徴とする
ものである。
本発明において、使用する合金の組成を上記の如く限
定したのは次の理由によるものである。
定したのは次の理由によるものである。
Sn及びCrは、合金の強度を高めるためで、それぞれ下
限未満では十分な強度が得られず、上限を越えると高い
強度は得られるが、冷間加工性や曲げ成型性の低下が著
しく、更に半田付け性やメッキ密着性を低下するためで
ある。
限未満では十分な強度が得られず、上限を越えると高い
強度は得られるが、冷間加工性や曲げ成型性の低下が著
しく、更に半田付け性やメッキ密着性を低下するためで
ある。
Ni,Zn,Fe,Mn,Co,Al,Mg,As,Ca,V,Y,希土類元素（RE）,
In,Pb,Sb,Bi,Te,Ag,Au,P,B,Ga,Zr,Ge（以下副成分とい
う）は、何れも強度を向上すると共に半田付け性，メッ
キ密着性及び鋳造性を改善するためで、それぞれ上限を
越えるか、又は２種以上の合計が３％を越えると、逆に
鋳造性，半田付け性及びメッキ密着性を劣化するためで
ある。
In,Pb,Sb,Bi,Te,Ag,Au,P,B,Ga,Zr,Ge（以下副成分とい
う）は、何れも強度を向上すると共に半田付け性，メッ
キ密着性及び鋳造性を改善するためで、それぞれ上限を
越えるか、又は２種以上の合計が３％を越えると、逆に
鋳造性，半田付け性及びメッキ密着性を劣化するためで
ある。
次に連続鋳造した鋳塊は、鋳造時の欠陥や偏析を除去
するために機械的又は／及び化学的に表層を研削し、こ
れに冷間加工を施すのは、次の加熱処理により再結晶さ
せるためで、この冷間加工の加工率を20〜95％と限定し
たのは、20％未満では次の加熱処理により再結晶を起こ
させるのに不十分であり、95％を越えると材料組織の不
均一性を招くためである。冷間加工後の加熱処理温度を
300〜900℃と限定したのは300℃未満では材料の再結晶
が不十分であり、900℃を越える温度では粗大な結晶粒
を生じ、その後の特性を劣化させるためである。また加
熱処理時間を５秒〜24時間と限定したのは、５秒未満で
は再結晶を伴う焼鈍の効果がなく、24時間を越える加熱
処理は生産性を低下させてコスト高の要因となる。また
加熱処理後の冷却速度を0.01〜500℃／秒と限定したの
は、冷却速度が0.01℃／秒未満では冷却終了までの時間
が長く、生産性を低下せしめると共に、Crの粗大析出物
の成長を誘発する原因となり、500℃／秒を越えると、
冷却に伴う温度差により材料変形の問題を生じるためで
ある。
するために機械的又は／及び化学的に表層を研削し、こ
れに冷間加工を施すのは、次の加熱処理により再結晶さ
せるためで、この冷間加工の加工率を20〜95％と限定し
たのは、20％未満では次の加熱処理により再結晶を起こ
させるのに不十分であり、95％を越えると材料組織の不
均一性を招くためである。冷間加工後の加熱処理温度を
300〜900℃と限定したのは300℃未満では材料の再結晶
が不十分であり、900℃を越える温度では粗大な結晶粒
を生じ、その後の特性を劣化させるためである。また加
熱処理時間を５秒〜24時間と限定したのは、５秒未満で
は再結晶を伴う焼鈍の効果がなく、24時間を越える加熱
処理は生産性を低下させてコスト高の要因となる。また
加熱処理後の冷却速度を0.01〜500℃／秒と限定したの
は、冷却速度が0.01℃／秒未満では冷却終了までの時間
が長く、生産性を低下せしめると共に、Crの粗大析出物
の成長を誘発する原因となり、500℃／秒を越えると、
冷却に伴う温度差により材料変形の問題を生じるためで
ある。
更に加熱処理後冷却した材料を溶解又は／及び研削に
より材料表面を清浄化するのは、製造工程中における材
料酸化や冷間圧延時の圧延油の付着に伴う加熱処理時の
変色等を除去するためのもので、これをそのまま放置し
て製品化すると、半田付け性やメッキ密着性の著しい低
下を引き起し、信頼性を大きく損ねる。これを防止する
ために酸やバフ等により溶解又は／及び研削を行ない、
表面欠陥部を除去する事により、上記特性の劣化を抑え
ることができる。除去量としては0.1〜５μｍ程度が望
ましく、これを越えると逆に表面が荒れ、半田付け性や
メッキ密着性を低下する。この表面清浄化した材料に冷
間加工を施すが、その加工率を５〜90％と限定したの
は、５％未満の加工では材料の平坦度や面粗度を良好に
することができず、また求める強度も得られず、90％を
越える加工は材料組織の不均一性を招くためである。更
にその後の熱処理を200〜650℃で５秒〜24時間と限定し
たのは、仕上げ加工後の熱処理では調質と内部歪を除去
し、中間焼鈍では以後の加工を容易にするためで、この
範囲外では所望とする特性が得られない。
より材料表面を清浄化するのは、製造工程中における材
料酸化や冷間圧延時の圧延油の付着に伴う加熱処理時の
変色等を除去するためのもので、これをそのまま放置し
て製品化すると、半田付け性やメッキ密着性の著しい低
下を引き起し、信頼性を大きく損ねる。これを防止する
ために酸やバフ等により溶解又は／及び研削を行ない、
表面欠陥部を除去する事により、上記特性の劣化を抑え
ることができる。除去量としては0.1〜５μｍ程度が望
ましく、これを越えると逆に表面が荒れ、半田付け性や
メッキ密着性を低下する。この表面清浄化した材料に冷
間加工を施すが、その加工率を５〜90％と限定したの
は、５％未満の加工では材料の平坦度や面粗度を良好に
することができず、また求める強度も得られず、90％を
越える加工は材料組織の不均一性を招くためである。更
にその後の熱処理を200〜650℃で５秒〜24時間と限定し
たのは、仕上げ加工後の熱処理では調質と内部歪を除去
し、中間焼鈍では以後の加工を容易にするためで、この
範囲外では所望とする特性が得られない。
尚、上記表面清浄化，冷間加工及び熱処理は適宜繰返
し行なう事により、平滑で表面欠陥のない表面性に優れ
た高強度かつ伸びの優れた材料を得ることができる。し
かして仕上げ加工後の熱処理は200〜560℃で５秒〜24時
間と再結晶温度以下とし、中間焼鈍は400〜650℃で10秒
〜24時間と再結晶領域で行なうことが望ましい。また上
記加熱処理及び熱処理を非酸化性雰囲気中で行なうのは
材料の表面及び内部酸化を抑制するためである。また本
発明は最終的に歪とりと形状矯正のため、テンションレ
ベラーやテンションアニール等を行なうことにより所望
の特性に調整することもできる。
し行なう事により、平滑で表面欠陥のない表面性に優れ
た高強度かつ伸びの優れた材料を得ることができる。し
かして仕上げ加工後の熱処理は200〜560℃で５秒〜24時
間と再結晶温度以下とし、中間焼鈍は400〜650℃で10秒
〜24時間と再結晶領域で行なうことが望ましい。また上
記加熱処理及び熱処理を非酸化性雰囲気中で行なうのは
材料の表面及び内部酸化を抑制するためである。また本
発明は最終的に歪とりと形状矯正のため、テンションレ
ベラーやテンションアニール等を行なうことにより所望
の特性に調整することもできる。
第１表に示す組成の合金について、水平連続鋳造した
鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これを厚
さ1.5mmまで冷間圧延した後、520℃で２時間加熱処理
し、しかる後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて冷却
した材料の表面を清浄にしてから厚さ0.42mmまで冷間圧
延した後、460℃で１時間熱処理し、しかる後0.03℃／
秒の速度で冷却した。次に冷却した材料の表面を再び清
浄にしてから厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、300℃で
２時間熱処理し、しかる後0.05℃／秒の速度で冷却し
た。これ等について引張強さ，伸び，曲げ成型性，半田
接合強度及びメッキ密着性を調べた。その結果を第１表
に併記した。
鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これを厚
さ1.5mmまで冷間圧延した後、520℃で２時間加熱処理
し、しかる後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて冷却
した材料の表面を清浄にしてから厚さ0.42mmまで冷間圧
延した後、460℃で１時間熱処理し、しかる後0.03℃／
秒の速度で冷却した。次に冷却した材料の表面を再び清
浄にしてから厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、300℃で
２時間熱処理し、しかる後0.05℃／秒の速度で冷却し
た。これ等について引張強さ，伸び，曲げ成型性，半田
接合強度及びメッキ密着性を調べた。その結果を第１表
に併記した。
尚曲げ成型性は先端半径（Ｒ）の異なる90゜ダイスで
折り曲げ、マイクロクラックの発生を調べ、クラックの
発生する先端半径（Ｒ）と板厚（ｔ）の比（R/t）で表
わした。折り曲げ軸は圧延方向と平行な方向について行
なった。半田接合強度は直径12mmの面に引張用リード線
を共晶半田付けした後、150℃で600時間保持してから引
張試験を行なった。またメッキ密着性についてはホウフ
ッ化物浴を用いてSn−５％Pb合金を7.5μｍの厚さにメ
ッキした後、105℃で1000時間保持し、しかる後180゜に
折曲げて、折曲げ部のメッキ層の剥離を検鏡した。
折り曲げ、マイクロクラックの発生を調べ、クラックの
発生する先端半径（Ｒ）と板厚（ｔ）の比（R/t）で表
わした。折り曲げ軸は圧延方向と平行な方向について行
なった。半田接合強度は直径12mmの面に引張用リード線
を共晶半田付けした後、150℃で600時間保持してから引
張試験を行なった。またメッキ密着性についてはホウフ
ッ化物浴を用いてSn−５％Pb合金を7.5μｍの厚さにメ
ッキした後、105℃で1000時間保持し、しかる後180゜に
折曲げて、折曲げ部のメッキ層の剥離を検鏡した。
次に第１表に示すNo.3の合金について、水平連続鋳造
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、加熱処理を第２表に
示す条件で行ない、続いて表面清浄にしてから厚さ0.42
mmまで冷間圧延した後、460℃で１時間熱処理し、しか
る後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて材料の表面を
再び清浄にしてから厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、30
0℃で２時間熱処理し、しかる後0.05℃／秒の速度で冷
却した。これ等について上記と同様にして引張強さ，伸
び，曲げ成型性，半田接合強度及びメッキ密着性を調べ
た。その結果を第２表に併記した。
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、加熱処理を第２表に
示す条件で行ない、続いて表面清浄にしてから厚さ0.42
mmまで冷間圧延した後、460℃で１時間熱処理し、しか
る後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて材料の表面を
再び清浄にしてから厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、30
0℃で２時間熱処理し、しかる後0.05℃／秒の速度で冷
却した。これ等について上記と同様にして引張強さ，伸
び，曲げ成型性，半田接合強度及びメッキ密着性を調べ
た。その結果を第２表に併記した。
次に第１表に示すNo.3の合金について、水平連続鋳造
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、480℃で５時間加熱処
理し、しかる後0.02℃／秒の速度で冷却した。続いて冷
却した材料の表面を清浄にしてから第３表に示す加工率
で冷間圧延し、これを300℃で２時間熱処理し、しかる
後0.05℃／秒の速度で冷却した。これらについて上記と
同様にして引張強さ，伸び，曲げ成型性，半田接合強度
及びメッキ密着性を調べた。その結果を第３表に併記し
た。
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、480℃で５時間加熱処
理し、しかる後0.02℃／秒の速度で冷却した。続いて冷
却した材料の表面を清浄にしてから第３表に示す加工率
で冷間圧延し、これを300℃で２時間熱処理し、しかる
後0.05℃／秒の速度で冷却した。これらについて上記と
同様にして引張強さ，伸び，曲げ成型性，半田接合強度
及びメッキ密着性を調べた。その結果を第３表に併記し
た。
次に第１表に示すNo.3の合金について、水平連続鋳造
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、520℃で２時間加熱処
理し、しかる後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて冷
却した材料の表面を清浄にしてから厚さ0.42mmまで冷間
圧延した後、460℃で１時間熱処理し、しかる後0.03℃
／秒の速度で冷却した。これを再び表面清浄にしてから
厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、第４表に示す条件で熱
処理した。これらについて上記と同様にして引張強さ，
伸び，曲げ成型性，半田接合強度及びメッキ密着性を調
べた。その結果を第４表に併記した。尚実施例における
加熱処理及び熱処理は何れもN2ガス中で行なった。
した鋳塊（厚さ10mm）を片面あたり0.5mm面削し、これ
を厚さ1.5mmまで冷間圧延した後、520℃で２時間加熱処
理し、しかる後0.03℃／秒の速度で冷却した。続いて冷
却した材料の表面を清浄にしてから厚さ0.42mmまで冷間
圧延した後、460℃で１時間熱処理し、しかる後0.03℃
／秒の速度で冷却した。これを再び表面清浄にしてから
厚さ0.25mmまで冷間圧延した後、第４表に示す条件で熱
処理した。これらについて上記と同様にして引張強さ，
伸び，曲げ成型性，半田接合強度及びメッキ密着性を調
べた。その結果を第４表に併記した。尚実施例における
加熱処理及び熱処理は何れもN2ガス中で行なった。
第１表〜第４表から明らかなように、本発明法No.1〜
11,No.12〜14,No.18〜21及びNo.24〜27によるものは何
れも引張強さ61kgf/mm2以上、伸び10.8％以上、曲げ成
型性0.8以下、半田接合強度1.0kgf/mm2以上の特性を示
し、かつメッキ密着性も良いことが判る。
11,No.12〜14,No.18〜21及びNo.24〜27によるものは何
れも引張強さ61kgf/mm2以上、伸び10.8％以上、曲げ成
型性0.8以下、半田接合強度1.0kgf/mm2以上の特性を示
し、かつメッキ密着性も良いことが判る。
これに対し本発明で規定する製造条件より外れる比較
法No.15〜17,No.22〜23,No.28〜29では上記特性の何れ
か１つ以上劣化していることが判る。
法No.15〜17,No.22〜23,No.28〜29では上記特性の何れ
か１つ以上劣化していることが判る。
本発明製造法は処理中に材料表面の酸化スケールの発
生，内部酸化，酸化スケールの巻込み等の問題点の発生
源となる熱間加工を省略し、特性の優れた高力銅基合金
を製造するもので、熱間加工時の材料を高温に加熱する
ための多くのエネルギーとそれに伴う設備投資を必要と
せず、歩留りを向上し、生産コストを低減することがで
きる等、工業上顕著な効果を奏するものである。
生，内部酸化，酸化スケールの巻込み等の問題点の発生
源となる熱間加工を省略し、特性の優れた高力銅基合金
を製造するもので、熱間加工時の材料を高温に加熱する
ための多くのエネルギーとそれに伴う設備投資を必要と
せず、歩留りを向上し、生産コストを低減することがで
きる等、工業上顕著な効果を奏するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志賀 章二 日光市清滝町500番地 古河電気工業株 式会社日光電気精銅所内 (56)参考文献 特開 昭61−143566（ＪＰ，Ａ) 特公 昭56−18665（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】Sn1.5〜10wt％,Cr0.01〜1.0wt％を含み、
又はこれにNi2.5wt％以下,Zn2.5wt％以下,Fe2.5wt％以
下,Mn2.5wt％以下,Co2.5w％以下,Al2.5wt％以下,Mg0.5w
t％以下,As0.5wt％以下,Ca0.5wt％以下,V0.5wt％以下,Y
0.5wt％以下，希土類元素0.5wt％以下,In0.5wt％以下,P
b0.5wt％以下,Sb0.5wt以下,Bi0.5wt％以下,Te0.5wt％以
下,Ag0.5wt％以下,Au0.5wt％以下,P0.5wt％以下,B0.5wt
％以下,Ga0.5wt％以下,Zr0.5wt％以下,Ge0.5wt％以下の
範囲内で何れか１種又は２種以上を合計3.0wt％以下含
み、残部Cuと不可避的不純物からなる銅合金を連続鋳造
後、鋳塊表面の偏析層及び鋳塊欠陥を研削して除去する
工程と、研削した鋳塊を20〜95％の加工率で冷間加工
し、しかる後非酸化性雰囲気中300〜900℃で５秒〜24時
間加熱後、0.01〜500℃／秒の冷却速度で冷却する工程
と、冷却した材料の表面を酸洗又は研削又はこれ等の組
み合せにより清浄化した後、５〜90％の加工率で冷間加
工し、しかる後非酸化性雰囲気中200〜650℃で５秒〜24
時間熱処理することを１回以上繰返す工程とからなる高
力銅基合金の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62101402A JP2555068B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 高力銅基合金の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62101402A JP2555068B2 (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 高力銅基合金の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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