JPS58197241A - 耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金 - Google Patents

耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金

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JPS58197241A
JPS58197241A JP7791782A JP7791782A JPS58197241A JP S58197241 A JPS58197241 A JP S58197241A JP 7791782 A JP7791782 A JP 7791782A JP 7791782 A JP7791782 A JP 7791782A JP S58197241 A JPS58197241 A JP S58197241A
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molten metal
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electric conductivity
resistance
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JP7791782A
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Takuro Iwamura
岩村 卓郎
Kunio Kishida
岸田 邦雄
Masaki Morikawa
正樹 森川
Hideaki Yoshida
秀昭 吉田
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Mitsubishi Metal Corp
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Mitsubishi Metal Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、高強度および高導電性を有し、かつ耐溶融
金属侵食性にもすぐれたCU金合金関するものである。
従来、一般に抵抗溶接用電極や、はんだごてチップおよ
びコンタクトチップ、さらに連続鋳造用モールドや、例
えばアモルファス箔製造用溶湯急冷ロールなどの製造に
際しては、これら部材には強度、耐摩耗性、並びに電気
および熱伝導性を具備することが要求されることから、
通常、Cr、約15重量係以下を含有するCu合金が使
用されている。
しかし、従来のこのOr含有Cu合金は、すぐれた電気
および熱伝導性(以下導電性という)をもつものの、十
分満足する高強度をもつものではなく、さらにこれらの
用途には不可欠の溶融金属による侵食に対する抵抗(以
下耐溶融金属侵食性という)が低いものであり、したが
って従来は強度および導電性を重視するあまり、耐溶融
金属侵食性は無視して用いられているため、これら部材
の使用寿命は比較的短かいものであった。
すなわち、例えば亜鉛メッキ鋼板や錫メツギ鋼板の抵抗
溶接用電極におけるZn+Snの溶融飛沫による著しい
表面損耗、また連続鋳造用モールドやアモルファス箔製
造用溶湯急冷ロールにおける溶融金属と接触する間に次
第に生ずる亀甲状クラックが原因の表面肌荒れ、さらに
はんだごてチップにおけるはんだの侵食による先端部損
耗などは、いずれも溶融金属による侵食を主たる原因と
する現象であり、しかもこの溶融金属による侵食は、使
用時に部材中に塑性流動が起るため、それだけ溶融金属
との接触が活発となるととから、加速されるものである
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、高強度
および高導電性を有し、かつ耐溶融金属侵製1 食性にもすぐれた材料を得べく研究を行なった結果、重
量係で、Cr: 2.0−17.0%、 Zr: 0.
02〜ユ、0%を含有し、さらにCe、 La、  B
 、 M、 Mg。
Ti、およびSlのうちの1種または2種以上:0、 
OO5〜05ヂを含有し、さらに必要に応じてP:0.
005〜05%を含有し、残りがCUと不可避不純物か
らなる組成を有するCu合金は、高い強度と導電性、並
びにすぐれた耐溶融金属侵食性を有し、したがってとの
Cu合金を上記の用途に用いた場合、この結果の上記部
材はきわめて長期に亘っての安定的使用が可能であると
いう知見を得たのである。
この発明は上記知見にもとづいてなされたものであって
、゛以下に成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を
説明する。
(a、)  Cr Cr成分には、合金の導電性を損なうことなく、強度を
向上させる作用があるので、従来Cu合金においても強
度向上の目的で1.5%以下のCrを含有させているこ
とは上記の通シである。しかしこの程度のCr含有量で
は耐溶融金属侵食性に劣ることも上記の通りである。こ
の発明のCu合金は、crをより多く含有させると強度
が一段と向上するようになると共に、耐溶融金属侵食性
が著しく向上するようになるという研究結果にもとづく
ものである。したがって、その含有量が2%未満では所
望の高強度およびすぐれた耐溶融金属侵食性を確保する
ことができず、一方17%を越えて含有させても耐溶融
金属侵食性により一層の向上効果が現われず、むしろ合
金の溶製が困難になることから、その含有量を2〜17
係と定めた。
(b)  Zr Zr成分には、合金の高温強度および高温延性(高温ク
リープ強さ〕を向上させる作用があるが、その含有量が
0.02%未満では前記作用に所望の効果が得られず、
一方1.0%を越えて含有させても、強度により一層の
向上効果が得られないばかりでなく、逆に延性が低下す
るようになることから、その含有量を002〜1.0%
と定めた。
(c)  Ce、 La 、  B + AQ + M
g、 ’r1.  およびSlこれらの成分には、合金
の清浄化、結晶の微細化、および鋳肌の美麗化に寄与し
、かつ熱間加工性および耐溶融金属侵食性をCrおよび
’lrとの共存において向上させる均等的作用があるが
、その含 5− 有量がO,OO5%未満では前記作用に所望の向上効果
が得られず、一方0.5%を越えて含有させると、導電
性が劣化するようになるばかりでなく、これらの成分は
、いずれも活性元素であるために、合金製造の溶解時に
酸化物スラグが多量に生成するようになって、鋳塊の健
全性が損なわれるようになることから、その含有量を0
.00δ〜o5%と定めた。なお、望ましくは0.01
〜02%とするのがよい。
(a)  p P成分には、造塊時の鋳塊偏析を抑制し、かつ初晶とし
て晶出するOrを均一微細に分散させ、もって合金の強
度および伸びを一段と向上させる作用があるので、必要
に応じて含有させるが、その含有量が0005%未満で
は前記作用に所望の向上効果が得られず、一方05%を
越えて含有させても前記作用によシ一層の向上効果が現
われず、逆に導電性が低下するようになることから、そ
の含有量をO,OO5〜0.5 %と定めた。
なお、この発明のCu合金において、不可避不純 6− 物として、0.1 %以下のC1それぞれ05%以下の
Fe、 Ni、 Co、 C(]、およびSnを含有し
ても上記の合金特性が何ら損なわれるものではない。
つぎに、この発明のCu合金を実施例により従来例と対
比しながら説明する。
実施例 通常の高周波誘導加熱装置を用い、真空雰囲気中で、そ
れぞれ第1表に示される成分組成をもった溶湯を5 k
gづつ溶製し、金型鋳造した後、通常の条件で熱間加工
を施して直径:16mmφの丸棒とし、ついでこの丸棒
に温度: 1000℃に30分間保持後水焼入れの溶体
化処理を施した後、冷間スェージ加工により直径:11
mmφ(冷間加工度 53%)とし、最終的に温度:4
60℃に2時間保持の時効処理を施すことによって本発
明Cu合金1〜35および従来Cu合金をそれぞれ製造
した。
ついで、この結果得られた本発明Cu合金1〜35およ
び従来CU金合金用い、常温引張試験、高温(500℃
)引張試験、クリープラブチャー試 7− 験、電気伝導度測定試験、溶融Snおよび溶融Zn浸漬
試験をそれぞれ行なった。
々お、クリープラブチャー試験では、試験温度を300
℃とし、荷重を変えて゛、その破断寿命を測定した結果
から1000時間の破断寿命となる荷重をクリープラブ
チャー強度として求めた。また、溶融Snおよび溶融Z
n浸漬試験では、それぞれ温度:400℃の溶融Sn中
および同450℃の溶融Zn中に、切削加工により直径
:10mmφ×長さ:20龍の寸法とした試片を1時間
浸漬し、浸漬後取出して、その表面に付着したSnまた
はZnを塩酸で洗浄除去した状態で重量減を測定し、耐
溶融金属侵食性を評価した。これらの試験結果を第1表
に合せて示した。
第1表に示される結果から、本発明Cu合金1〜35は
、いずれも50%lAC3以上の高導電性を保持した状
態で、従来Cu合金に比して一段とす5、、−:・:1 ぐれた常温および高温強度を有し、かつ耐溶融金属侵食
性にもすぐれていることが明らかである。
上述のように、この発明のCu合金は、きわめて高い常
温および高温強度を有し、かつ導電性にもすぐれ、さら
に著しくすぐれた耐溶融金属侵食性を有するので、これ
らの特性が要求される抵抗溶接用電極や、はんだごてチ
ップおよびコンタクトチップ、さらに連続鋳造用モール
ドや、金属箔および板製進用溶湯急冷ロールなどの製造
に用いた場合に、著しく長期に亘って安定的性能を発揮
するなど工業上有用な特性を有するのである。
出願人  三菱金属株式会社 代理人  富  1) 和  夫

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  Cr: 2.0〜1 ’7.0 %、 Zr
    : 0.02〜1.0%を含有し、さらにCe、 La
    、  B 、 AP、、 Mg、 Ti 、およびSl
    のうちの1種または2種以上:0005〜0.5係を含
    有し、残りがCuと不可避不純物から々る組成(以上重
    量係)を有することを特徴とする耐溶融金属侵食性にす
    ぐれた高強度高導電性Cu合金。
  2. (2)  Cr: 2.0〜17.0%、 Zr: 0
    .02〜1.0 %。 P :0.005〜0.5 %を含有し、さらにCe、
    La、B。 AA、Mg、Ti、およびSlのうちの1種または2種
    以上: O,OO5〜0.5係を含有し、残りがCUと
    不可避不純物からなる組成(以上重量%)を有すること
    を特徴とする耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電
    性Cu合金。
JP7791782A 1982-05-10 1982-05-10 耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金 Expired JPS6039140B2 (ja)

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