JPS6219263B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

この発明は、高い強度および導電性（熱伝導
性）を有し、かつ耐熱性にもすぐれ、さらに特に
溶融金属による侵食に対してきわめてすぐれた耐
食性（耐溶融金属腐食性）を示すことから、溶接
電極およびはんだごてチツプとして使用するのに
適したCu合金に関するものである。 従来、一般に、例えば亜鉛メツキ鋼板のスポツ
ト溶接用電極あるいははんだ付け用はんだごてチ
ツプには、高強度および高導電性（高熱伝導性）
が要求されることから、通常、約1.2重量％以下
（以下％の表示はすべて重量％を意味する）のCr
を含有した析出硬化型Cu合金が使用されてい
る。確かに、このCr含有の析出硬化型Cu合金
は、高強度および高導電性をもつものの、これを
例えば亜鉛メツキ鋼板のスポツト溶接の電極とし
て使用した場合、溶接時に発生する高温により亜
鉛メツキ鋼板の亜鉛が低融点（420℃）であるた
め選択溶融することから、これが原因で電極が侵
食され、かつ脆化するようになるばかりでなく、
電極先端部の導電性が低下するようになつて接触
電気抵抗の増大を招き、この結果一定の溶接条件
下において、安定した溶接ができず、溶接強度に
バラツキが生じるようになり、しかもこのような
電極先端部における電気抵抗の増大は溶接強度を
所定値以上に確保することが困難となることか
ら、短時間で使用寿命に至らしめるものであつ
た。このため生産ラインの停止回数が多くなり、
その都度電極のクリーニングあるいは取り換えを
行なわなければならず、これらに要する時間の生
産能率低下は避けられず、経済的損失の大きなも
のであつた。 さらに、はんだ付け用はんだごてチツプにおい
ても、溶接電極とほぼ同様な条件での使用となる
ため、上記のCr含有の析出硬化型Cu合金が使用
されているが、この場合も同様に溶融はんだによ
つて侵食され、この結果はんだ付け時の押付圧力
によつて先端部がつぶれてしまうために使用寿命
の短かいものであつた。このためはんだごてチツ
プの表面に、まず、例えばカロライジング処理を
施し、さらにその先端部に鉄メツキを施すことが
行なわれているが、これらの表面処理に要する費
用は、はんだごてチツプの製造コストの大半を占
めるものであるため高価格とならざるを得ないも
のであつた。 そこで、本発明者等は、上述のような観点か
ら、高強度および高導電性を有し、かつ耐溶融金
属腐食性にすぐれた材料をコスト安く得べく研究
を行なつた結果、Cr：２％超〜17.0％、Zr：0.03
〜1.2％を含有し、さらに必要に応じてＰ：0.005
〜0.25％を含有し、残りがCuおよび不可避不純
物からなる組成を有するCu合金は、高強度およ
び高導電性を有し、かつ耐熱性にもすぐれ、さら
に特に耐溶融金属腐食性にすぐれていることか
ら、これを溶接電極およびはんだごてチツプとし
て使用した場合、きわめて長期に亘つて安定的性
能を発揮するという知見を得たのである。 この発明は、上記知見にもとづいてなされたも
のであるが、以下に成分組成範囲を上記の通りに
限定した理由を説明する。 (a) Cr Cr成分には、合金強度を向上させ、かつ耐酸
化性および耐溶融金属腐食性を改善する作用があ
るが、その含有量が２％以下では前記作用に所望
の効果が得られず、一方17％を越えて含有させる
と、導電性が低下するようになることから、その
含有量を２％超〜17％と定めた。 (b) Zr Zr成分には、合金に高温延性、高温クリープ強
さ、および高温強度を付与する作用があるが、そ
の含有量が0.03％未満では、前記の各特性に所望
の向上効果が得られず、一方1.2％を越えて含有
させてもより一層の向上効果が現われず、逆に塑
性加工性が劣化するようになることから、その含
有量を0.03〜1.2％と定めた。 (c) Ｐ Ｐ成分には、造塊時の鋳塊偏析を抑制し、初晶
として晶出するCrを均一微細に分散させ、もつ
て合金の強度および伸びを一段と改善する作用が
あるので、これらの特性が要求される場合に必要
に応じて含有されるが、その含有量が0.005％未
満では前記作用に所望の向上効果が得られず、一
方0.25％を越えて含有させても前記作用により一
層の改善効果が現われず、逆に導電性低下をきた
すようになることから、その含有量を0.005〜
0.25％と定めた。 なお、この発明のCu合金において、不可避不
純物として、0.1％以下のＣ，それぞれ0.5％以下
のFe，Ni，Co，Cd，およびSnを含有しても、上
記の合金特性が何ら損なわれるものではない。 また、この発明のCu合金において、Al，Mg，
Ti，Si，Be，Ｂ，Ag，In，Hf，ミツシユメタル
のうちの１種または２種以上をそれぞれ0.5％以
下の範囲で含有させると、耐熱性および／または
耐溶融金属腐食性が一段と向上するようになるも
のであり、さらに脱酸剤としてCaおよびLiのい
ずれか、あるいは両方を添加し、それぞれ0.2％
以下の範囲で含有させることによつて鋳塊の清浄
化をはかり、合金特性の改善をはかることも可能
である。 つぎに、この発明のCu合金を実施例により従
来例と対比しながら説明する。 実施例 高周波誘導加熱により真空中で、それぞれ第１
表に示される成分組成をもつた溶湯を溶製し、金
型鋳造し、面削し、鍛造し、熱間圧延にて板厚：
22mmの熱延板とした後、温度：1000℃に１時間保
持後水焼入れの熱処理を行ない、引続いて約40％
の圧延率で冷間圧延を行なつて板厚：13mmの冷延
板とし、最終的に温度：480℃に１時間保持の熱
処理を行なうことによつて本発明Cu合金１〜10
および従来Cu合金をそれぞれ製造し、常温引張
試験，温度：500℃での高温引張試験，温度：280
℃でのクリープラプチヤー試験，電気伝導度測定
試験，および溶融亜鉛浸漬試験に供した。なお、
溶融亜鉛浸漬試験は、機械加工によつて切出した
直径：12mmφ×長さ：25mmの寸法をもつた試験片
を、温度：500℃の溶融亜鉛浴中に２時間浸漬
し、取出した後、その表面に付着した亜鉛を50％
塩酸で除去した状態で秤量を行ない、腐食減量を
算出することによつて行なつた。これらの試験結
果を第１表に合わせて示

【表】 した。 第１表に示される結果から、本発明Cu合金１
〜10は、いずれも従来Cu合金に比して導電性の
点ではやや劣るものの高導電性を保持した状態
で、すぐれた常温および高温強度，高温延性，並
びに耐溶融亜鉛腐食性をもつことが明らかであ
る。 また、本発明Cu合金２，９および従来Cu合金
よりスポツト抵抗溶接用電極を作製し、被溶接
物：亜鉛メツキ膜厚：平均21μｍを有する板厚：
0.8mmの亜鉛メツキ鋼板，溶接態様：重合せ溶
接，電極形状：先端外径５mmφ×本体外径12mm
φ，溶接電流：8500A，加圧力：200Kg，通電時
間：13サイクルの条件でスポツト抵抗溶接を行な
い、スポツト溶接部の引張剪断強さが初期値の20
％減となる時点までのスポツト溶接回数を測定
し、電極寿命とした。この結果、本発明Cu合金
製のものは、いずれも連続5000回のスポツト溶接
を行なつても寿命に至らないのに対して、従来
Cu合金製のものは1250回で寿命に達した。 さらに、本発明Cu合金２，６，９および従来
Cu合金より本体外径：５mmを有し、先端部が先
鋭の円錐形状を呈したはんだごてチツプを作製
し、これに何らの表面処理も施さないで、チツプ
先端部保持温度：400℃，押付荷重：500ｇ，１サ
イクル：３秒の条件ではんだ付け耐久テストを行
なつたところ、従来Cu合金製チツプは、200回の
はんだ付けで先端部が圧潰し、はんだ付け作業の
続行が不可能となつたのに対して、本発明Cu合
金製チツプは、いずれも30000回のはんだ付けを
行なつても未だ十分使用可能であつた。 上述のように、この発明のCu合金は、きわめ
て高い常温および高温強度、並びに高温延性を有
し、かつ導電性にすぐれ、さらに特に耐溶融金属
腐食性にもすぐれていることから、これらの特性
が要求される溶接電極およびはんだごてチツプと
して使用した場合に、長期に亘つてすぐれた性能
を発期し、しかも表面処理を必要としないばかり
でなく、簡単な研削（研磨）で繰り返し再使用が
可能なのでコストのきわめて安いものとなるなど
工業上有用な効果をもたらすものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ Cr：２％超〜17％、 Zr：0.03〜1.2％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
   成（以上重量％）を有することを特徴とする耐溶
   融金属腐食性にすぐれた溶接電極およびはんだご
   てチツプ用Cu合金。 ２ Cr：２％超〜17％、 Zr：0.03〜1.2％、 を含有し、さらに、 Ｐ：0.005〜0.25％、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
   成（以上重量％）を有することを特徴とする耐溶
   融金属腐食性にすぐれた溶接電極およびはんだご
   てチツプ用Cu合金。