JPH0681057A - 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 - Google Patents
耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法Info
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- JPH0681057A JPH0681057A JP23231592A JP23231592A JPH0681057A JP H0681057 A JPH0681057 A JP H0681057A JP 23231592 A JP23231592 A JP 23231592A JP 23231592 A JP23231592 A JP 23231592A JP H0681057 A JPH0681057 A JP H0681057A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い導電性を有し、特に耐溶融金属浸食性に
優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金
を提供することを目的とする。 【構成】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ｃｏ：０．０００５
〜１．０重量％、Ｔｉ：０．００５〜３．５重量％、Ｃ
ｒ：０．５〜１０重量％、Ｍｏ：０．００１〜１．５重
量％を含有し、残部が不可避的不純物およびＣｕよりな
る合金および該合金を溶解、鋳造後、７００〜１０００
℃の温度で溶体化処理し、しかる後３００〜６５０℃で
１００〜１０００分の時効処理を行う。
優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金
を提供することを目的とする。 【構成】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ｃｏ：０．０００５
〜１．０重量％、Ｔｉ：０．００５〜３．５重量％、Ｃ
ｒ：０．５〜１０重量％、Ｍｏ：０．００１〜１．５重
量％を含有し、残部が不可避的不純物およびＣｕよりな
る合金および該合金を溶解、鋳造後、７００〜１０００
℃の温度で溶体化処理し、しかる後３００〜６５０℃で
１００〜１０００分の時効処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い導電性（熱伝導
性）を有して、特に耐溶融金属浸食性（材料表面に溶融
金属と接触した時に固相と液相界面での固相側への溶融
金属の拡散が生じて、固相側の材料表面を劣化させる現
象への抵抗性）ならびに高温強度に優れた溶接電極およ
び半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金に関する。
性）を有して、特に耐溶融金属浸食性（材料表面に溶融
金属と接触した時に固相と液相界面での固相側への溶融
金属の拡散が生じて、固相側の材料表面を劣化させる現
象への抵抗性）ならびに高温強度に優れた溶接電極およ
び半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に抵抗溶接電極や半田ごてチ
ップおよびコンタクトチップなどの部材には、電気およ
び熱伝導性が良好で高温強度、耐溶融金属浸食性に優れ
かつ耐変形性（高温強度）ならびに未溶着性を具備し、
さらに安価であることが必要とされている。このことか
ら特公昭６０−３９１４０号公報および特公昭６２−１
９２６３号公報に記載の発明はクロム銅（１．５重量％
以下のＣｒを含むＣｕ合金）の強度と耐溶融金属浸食性
の改良を行ったもので、また特開昭５８−１８６１０３
号公報の発明はＺｒ，Ｆｅ（０．１２〜１．２重量％）
の複合添加により前記特性をさらに改善するために開発
されたものであるが、亜鉛メッキ鋼板や錫メッキ鋼板に
おける抵抗溶接時のチップ先端での材質劣化および半田
ごてチップの半田浸食による先端部損耗ならびに高温強
度が低いことによる変形の問題について、いまだ十分改
善されておらず、また使用寿命の大幅な改善がなされて
いない。
ップおよびコンタクトチップなどの部材には、電気およ
び熱伝導性が良好で高温強度、耐溶融金属浸食性に優れ
かつ耐変形性（高温強度）ならびに未溶着性を具備し、
さらに安価であることが必要とされている。このことか
ら特公昭６０−３９１４０号公報および特公昭６２−１
９２６３号公報に記載の発明はクロム銅（１．５重量％
以下のＣｒを含むＣｕ合金）の強度と耐溶融金属浸食性
の改良を行ったもので、また特開昭５８−１８６１０３
号公報の発明はＺｒ，Ｆｅ（０．１２〜１．２重量％）
の複合添加により前記特性をさらに改善するために開発
されたものであるが、亜鉛メッキ鋼板や錫メッキ鋼板に
おける抵抗溶接時のチップ先端での材質劣化および半田
ごてチップの半田浸食による先端部損耗ならびに高温強
度が低いことによる変形の問題について、いまだ十分改
善されておらず、また使用寿命の大幅な改善がなされて
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれら溶接電
極および半田ごてチップ用材料として、優れた特性を具
備し、長寿命化を可能にする合金を提供することを目的
とする。
極および半田ごてチップ用材料として、優れた特性を具
備し、長寿命化を可能にする合金を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは前
述の課題に対して、高い導電性（熱伝導性）を維持して
耐溶融金属浸食性と高温強度を同時に大幅に改善するた
めのＣｕ基合金の最適成分の検討を行い、Ｃｕ−Ｘ−Ｙ
系成分のＹにＺｎ、ＳｎおよびＳｎ−Ｐｂを置いた時に
熱力学における相互作用パラメーターの関係で反発する
元素で、さらに高温強度に大きく寄与する工業的に成立
する添加合金元素を見出し、この知見に基づき本発明を
完成した。すなわち本発明の要旨はＦｅ：５〜３０重量
％、Ｃｏ：０．０００５〜１．０重量％、Ｔｉ：０．０
０５〜３．５重量％、Ｃｒ：０．５〜１０重量％、Ｍ
ｏ：０．００１〜１．５重量％を含有し、残部が不可避
的不純物およびＣｕよりなる合金を溶解、鋳造後、７０
０〜１０００℃の温度で溶体化処理し、しかる後３００
〜６５０℃の温度で１００〜１０００分の時効処理を行
うことにある。
述の課題に対して、高い導電性（熱伝導性）を維持して
耐溶融金属浸食性と高温強度を同時に大幅に改善するた
めのＣｕ基合金の最適成分の検討を行い、Ｃｕ−Ｘ−Ｙ
系成分のＹにＺｎ、ＳｎおよびＳｎ−Ｐｂを置いた時に
熱力学における相互作用パラメーターの関係で反発する
元素で、さらに高温強度に大きく寄与する工業的に成立
する添加合金元素を見出し、この知見に基づき本発明を
完成した。すなわち本発明の要旨はＦｅ：５〜３０重量
％、Ｃｏ：０．０００５〜１．０重量％、Ｔｉ：０．０
０５〜３．５重量％、Ｃｒ：０．５〜１０重量％、Ｍ
ｏ：０．００１〜１．５重量％を含有し、残部が不可避
的不純物およびＣｕよりなる合金を溶解、鋳造後、７０
０〜１０００℃の温度で溶体化処理し、しかる後３００
〜６５０℃の温度で１００〜１０００分の時効処理を行
うことにある。
【０００５】
【作用】以下本発明の構成要件の限定理由を説明する。
本発明で高導電性を得るためにはＣｕの含有量が高い程
好ましいが、本発明の主要特性の耐溶融金属浸食性およ
び高温強度を大幅に改善するためには、図１に示すよう
にＦｅの含有量が５重量％未満では前記効果が得られな
いのでこれを下限とする。また上限を３０重量％とする
のはＦｅを３０重量％超とすると、本開発材料に必要な
導電性（７０％ＩＡＣＳ以上）が得られないためであ
り、従ってＦｅを５〜３０重量％とする。
本発明で高導電性を得るためにはＣｕの含有量が高い程
好ましいが、本発明の主要特性の耐溶融金属浸食性およ
び高温強度を大幅に改善するためには、図１に示すよう
にＦｅの含有量が５重量％未満では前記効果が得られな
いのでこれを下限とする。また上限を３０重量％とする
のはＦｅを３０重量％超とすると、本開発材料に必要な
導電性（７０％ＩＡＣＳ以上）が得られないためであ
り、従ってＦｅを５〜３０重量％とする。
【０００６】なお、図中の溶融Ｚｎ中重量減少量はＣｕ
とＦｅの添加量を変化させて溶解鋳造で３０mm板厚に鋳
込んだ素材をコイルグラインダーで表面研削した後、５
００℃の溶融Ｚｎに１時間浸漬した後の重量減少量を表
示したものである。つぎにＣｏを０．０００５〜１．０
重量％に規定するのは０．０００５％未満では高温強度
への効果が少なく、１．０重量％超では高温強度への効
果が飽和する上に、コストが大きくなるからである。ま
たＴｉを０．００５〜３．５重量％に規定するのは０．
００５％未満では導電性への効果が少なく、３．５重量
％超では導電性への効果が飽和する上に鋳造、冷間加工
性などの製造性を阻害するからである。
とＦｅの添加量を変化させて溶解鋳造で３０mm板厚に鋳
込んだ素材をコイルグラインダーで表面研削した後、５
００℃の溶融Ｚｎに１時間浸漬した後の重量減少量を表
示したものである。つぎにＣｏを０．０００５〜１．０
重量％に規定するのは０．０００５％未満では高温強度
への効果が少なく、１．０重量％超では高温強度への効
果が飽和する上に、コストが大きくなるからである。ま
たＴｉを０．００５〜３．５重量％に規定するのは０．
００５％未満では導電性への効果が少なく、３．５重量
％超では導電性への効果が飽和する上に鋳造、冷間加工
性などの製造性を阻害するからである。
【０００７】またＭｏを０．００１〜１．５重量％に規
定するのは耐溶融金属浸食性をＣｒとの複合効果で向上
させるためであり、Ｍｏの含有量が０．００１重量％未
満では耐溶融金属浸食性への効果が少なく、１．５重量
％超では、耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上にコ
ストが大きくなる。さらにＣｒをＦｅ相中で５．５〜１
３．５重量％に規定するのは、耐溶融金属浸食性を前記
Ｍｏとの複合効果で向上させるためであり、５．５重量
％未満ではその効果が不十分で１３．５重量％を超えて
も耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上に、組織の均
一性などを劣化させるのでこの範囲に限定する。
定するのは耐溶融金属浸食性をＣｒとの複合効果で向上
させるためであり、Ｍｏの含有量が０．００１重量％未
満では耐溶融金属浸食性への効果が少なく、１．５重量
％超では、耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上にコ
ストが大きくなる。さらにＣｒをＦｅ相中で５．５〜１
３．５重量％に規定するのは、耐溶融金属浸食性を前記
Ｍｏとの複合効果で向上させるためであり、５．５重量
％未満ではその効果が不十分で１３．５重量％を超えて
も耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上に、組織の均
一性などを劣化させるのでこの範囲に限定する。
【０００８】さらにＺｒ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｓ
ｎ，Ｎｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｖ，Ｃａ，Ｂｅ，Ｍｇ
またはＨｆの１種または２種以上を０．００５〜８重量
％、ＣまたはＢの１種または２種を０．００５〜２重量
％の範囲で添加することは鋳造組織制御や高温強度の向
上などの改善に好ましい。特にＦｅ中のＣｒ含有量が６
重量％、Ｍｏ含有量が０．０１重量％を超える成分では
均一組織の制御のためにＳｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｌ
ａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｈｆ，Ｃ，Ｂなどを０．００５重量％以
上上記範囲内で添加することは本開発技術のＣｒおよび
Ｍｏを含むＦｅ相とＣｕ相が均一に微細に分散された鋳
造組織を得る上で重要である。
ｎ，Ｎｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｖ，Ｃａ，Ｂｅ，Ｍｇ
またはＨｆの１種または２種以上を０．００５〜８重量
％、ＣまたはＢの１種または２種を０．００５〜２重量
％の範囲で添加することは鋳造組織制御や高温強度の向
上などの改善に好ましい。特にＦｅ中のＣｒ含有量が６
重量％、Ｍｏ含有量が０．０１重量％を超える成分では
均一組織の制御のためにＳｉ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｌ
ａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｈｆ，Ｃ，Ｂなどを０．００５重量％以
上上記範囲内で添加することは本開発技術のＣｒおよび
Ｍｏを含むＦｅ相とＣｕ相が均一に微細に分散された鋳
造組織を得る上で重要である。
【０００９】次に、本発明の溶接電極および半田ごてチ
ップ用材料としての製造方法について説明する。前述の
化学成分を有する合金を溶解後鋳造し、７００〜１００
０℃の温度範囲で１０〜１８０分間の溶体化処理を施し
た後、必要により表面研削し、しかる後３００〜６５０
℃の温度範囲で１００〜１０００分間の時効処理を施
す。
ップ用材料としての製造方法について説明する。前述の
化学成分を有する合金を溶解後鋳造し、７００〜１００
０℃の温度範囲で１０〜１８０分間の溶体化処理を施し
た後、必要により表面研削し、しかる後３００〜６５０
℃の温度範囲で１００〜１０００分間の時効処理を施
す。
【００１０】溶体化処理は、添加成分を微細に析出させ
ることを目的として、時効処理前の上記成分の溶解量を
増加するために行われる。前記微細析出は時効処理によ
って行われる。従って、この両処理の組合せは優れた強
度と高導電性を得る上で重要である。なお、Ａｌを５〜
８重量％と高い範囲で添加する場合は鋳造後７００〜１
０００℃の範囲で圧下率３０〜９５％の熱間圧延を行う
ことができるので、板厚２０〜２５０mmの鋳造板を使用
することができ、生産量、歩留りとも著るしく向上する
ことができる。
ることを目的として、時効処理前の上記成分の溶解量を
増加するために行われる。前記微細析出は時効処理によ
って行われる。従って、この両処理の組合せは優れた強
度と高導電性を得る上で重要である。なお、Ａｌを５〜
８重量％と高い範囲で添加する場合は鋳造後７００〜１
０００℃の範囲で圧下率３０〜９５％の熱間圧延を行う
ことができるので、板厚２０〜２５０mmの鋳造板を使用
することができ、生産量、歩留りとも著るしく向上する
ことができる。
【００１１】
実施例１．表１に本発明の成分範囲の合金Ａ〜ＣとＮ〜
ＦＦおよび比較の成分範囲のＤ〜Ｍの化学組成を示す。
ＦＦおよび比較の成分範囲のＤ〜Ｍの化学組成を示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】高周波誘導加熱装置で溶解真空雰囲気中で
表１のＡ〜ＥＥに示される化学組成を有する溶湯を水平
連続鋳造機により板厚２０mmの鋼板に鋳込んだ後、１０
００℃で２０分の溶体化処理した後水冷し、コイルグラ
インダーにより表面研削を行って１５mmの鋼板に加工
し、その後５５０℃で６時間の時効処理を行った材料に
ついて、また、表１ＦＦに示される化学組成を有する溶
湯を同様に板厚３０mmの金属板に鋳込んだ後、９５０℃
の温度で板厚１５mmまで熱間圧延し、かゝる熱延板を水
冷し、又は、前記と同様の溶体化処理及び水冷をした
後、時効処理を施し、得られた材料についてそれぞれ、
常温と高温（５００℃）引張試験、クリープラプチャー
試験、電気伝導度測定試験、溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試
験をそれぞれ行った結果を表２に示した。また熱伝導性
については電気伝導度と等価の関係より電気伝導度をも
って評価した。
表１のＡ〜ＥＥに示される化学組成を有する溶湯を水平
連続鋳造機により板厚２０mmの鋼板に鋳込んだ後、１０
００℃で２０分の溶体化処理した後水冷し、コイルグラ
インダーにより表面研削を行って１５mmの鋼板に加工
し、その後５５０℃で６時間の時効処理を行った材料に
ついて、また、表１ＦＦに示される化学組成を有する溶
湯を同様に板厚３０mmの金属板に鋳込んだ後、９５０℃
の温度で板厚１５mmまで熱間圧延し、かゝる熱延板を水
冷し、又は、前記と同様の溶体化処理及び水冷をした
後、時効処理を施し、得られた材料についてそれぞれ、
常温と高温（５００℃）引張試験、クリープラプチャー
試験、電気伝導度測定試験、溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試
験をそれぞれ行った結果を表２に示した。また熱伝導性
については電気伝導度と等価の関係より電気伝導度をも
って評価した。
【００１４】なお引張試験はＪＩＳ１３号Ｂ試験片をク
リープラプチャー試験で行った。すなわちこの試験片を
３００℃の温度で荷重を変えてその破断寿命を測定し、
その結果から１０００時間の破断寿命となる荷重をクリ
ープラプチャー強度として求めた。また電気伝導度測定
は４端子法で行い、さらに溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験
では、５００℃の溶融Ｚｎおよび４００℃の溶融Ｓｎの
各浴中に、機械加工により得た直径１０mm長さ２５mmの
試験片を１時間浸漬した後各浴から取り出してその表面
に付着したＳｎまたはＺｎを５０％塩酸で除去し、かゝ
る状態で質量減少量を測定して耐溶融金属浸食性を評価
した。表中には比較例として、さらに板厚１５mmのＣｒ
銅（０．８重量％Ｃｒ添加銅合金）板とＣｕ−０．０９
重量％Ｚｒ−０．５８重量％Ｆｅ−０．１８重量％Ｐ合
金板とＣｕ−６．０１重量％Ｃｒ−０．１７重量％Ｚｒ
−０．２３重量％Ｐ合金板を用いた。
リープラプチャー試験で行った。すなわちこの試験片を
３００℃の温度で荷重を変えてその破断寿命を測定し、
その結果から１０００時間の破断寿命となる荷重をクリ
ープラプチャー強度として求めた。また電気伝導度測定
は４端子法で行い、さらに溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験
では、５００℃の溶融Ｚｎおよび４００℃の溶融Ｓｎの
各浴中に、機械加工により得た直径１０mm長さ２５mmの
試験片を１時間浸漬した後各浴から取り出してその表面
に付着したＳｎまたはＺｎを５０％塩酸で除去し、かゝ
る状態で質量減少量を測定して耐溶融金属浸食性を評価
した。表中には比較例として、さらに板厚１５mmのＣｒ
銅（０．８重量％Ｃｒ添加銅合金）板とＣｕ−０．０９
重量％Ｚｒ−０．５８重量％Ｆｅ−０．１８重量％Ｐ合
金板とＣｕ−６．０１重量％Ｃｒ−０．１７重量％Ｚｒ
−０．２３重量％Ｐ合金板を用いた。
【００１５】
【表２】
【００１６】
【表３】
【００１７】表２，３から明らかなように、本発明のＣ
ｕ−Ｆｅ合金はいずれも７０％以上の高導電性を有し、
比較合金に比べて高温強度特性、クリープラプチャー強
度ならびに耐溶融金属浸食性が優れていた。また試料番
号９は冷間加工性が不良であり、試料番号１３は鋳造組
織が不均一のため製品の品質が不均一であった。また、
試料番号７および１１はそれぞれＣｏとＭｏの含有量が
多いため製造コストが高かった。
ｕ−Ｆｅ合金はいずれも７０％以上の高導電性を有し、
比較合金に比べて高温強度特性、クリープラプチャー強
度ならびに耐溶融金属浸食性が優れていた。また試料番
号９は冷間加工性が不良であり、試料番号１３は鋳造組
織が不均一のため製品の品質が不均一であった。また、
試料番号７および１１はそれぞれＣｏとＭｏの含有量が
多いため製造コストが高かった。
【００１８】表４では、表１の本発明Ｃｕ−Ｆｅ合金
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｏ，ＦＦと比較例のＣｒ銅合金および
Ｃｕ−２重量％Ａｌ2 Ｏ3 合金からスポット溶接用電極
を作成し、電極寿命を調べるために連続スポット溶接試
験を行い、その結果を示した。被溶接材料は板厚０．８
mmの溶融亜鉛メッキ鋼板（両面メッキ、目付け量４５ｇ
／ｍ2 −片面）を用い、スポット溶接は定格容量２５Ｋ
ＶＡの溶接機を用いて、溶接電流１００００Ａ、加圧力
２５０kg、溶接時間１０サイクル、２０打点／分で行っ
た。電極寿命の評価は１００打点ごとにナゲット径が４
ｔ（ｔ：板厚）以下に達した時の打点数をもって評価し
た。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｎ，Ｏ，ＦＦと比較例のＣｒ銅合金および
Ｃｕ−２重量％Ａｌ2 Ｏ3 合金からスポット溶接用電極
を作成し、電極寿命を調べるために連続スポット溶接試
験を行い、その結果を示した。被溶接材料は板厚０．８
mmの溶融亜鉛メッキ鋼板（両面メッキ、目付け量４５ｇ
／ｍ2 −片面）を用い、スポット溶接は定格容量２５Ｋ
ＶＡの溶接機を用いて、溶接電流１００００Ａ、加圧力
２５０kg、溶接時間１０サイクル、２０打点／分で行っ
た。電極寿命の評価は１００打点ごとにナゲット径が４
ｔ（ｔ：板厚）以下に達した時の打点数をもって評価し
た。
【００１９】
【表４】
【００２０】さらに、本発明のＣｕ−Ｆｅ合金Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｎ，Ｏ，ＦＦと通常のＣｕ合金から、直径１０mmの
先端部が先鋭の円錐状の半田ごてチップを製作し、チッ
プ表面の処理を行わずチップ先端温度４５０℃で加圧力
６００ｇにより１サイクル５秒で半田づけを行い、チッ
プの寿命試験を行った。その結果を表５に示した。また
チップの寿命試験の判定は先端部が変形が著しく、半田
づけができなくなったときの回数を用いた。
Ｃ，Ｎ，Ｏ，ＦＦと通常のＣｕ合金から、直径１０mmの
先端部が先鋭の円錐状の半田ごてチップを製作し、チッ
プ表面の処理を行わずチップ先端温度４５０℃で加圧力
６００ｇにより１サイクル５秒で半田づけを行い、チッ
プの寿命試験を行った。その結果を表５に示した。また
チップの寿命試験の判定は先端部が変形が著しく、半田
づけができなくなったときの回数を用いた。
【００２１】
【表５】
【００２２】
【発明の効果】以上の結果より本発明のＣｕ−Ｆｅ合金
は極めて優れた高温強度と耐溶融金属浸食性を有して、
電気伝導性（熱伝導性）に優れることより、溶接電極な
らびに半田ごてチップ材料に用いた場合に、従来材に比
べて長寿命であることより工業的なコストダウンに極め
て有益な効果をもたらす。
は極めて優れた高温強度と耐溶融金属浸食性を有して、
電気伝導性（熱伝導性）に優れることより、溶接電極な
らびに半田ごてチップ材料に用いた場合に、従来材に比
べて長寿命であることより工業的なコストダウンに極め
て有益な効果をもたらす。
【図１】Ｆｅ含有量と耐溶融金属浸食抵抗と電導性との
関係を示す図である。
関係を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ｃｏ：０．００
０５〜１．０重量％、Ｔｉ：０．００５〜３．５重量
％、Ｃｒ：０．５〜１０重量％、Ｍｏ：０．００１〜
１．５重量％を含有し、残部が不可避的不純物およびＣ
ｕよりなることを特徴とする耐溶融金属浸食性および高
温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−
Ｆｅ合金。 - 【請求項２】 Ｆｅ含有量に対するＣｒ含有量の重量比
が５．５〜１３．５％である請求項１記載の溶接電極お
よび半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金。 - 【請求項３】 合金成分として、さらにＺｒ，Ｓｉ，Ａ
ｌ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，
Ｖ，Ｃａ，Ｂｅ，ＭｇまたはＨｆの１種または２種以上
を合計で０．００５〜８重量％、ＣまたはＢの１種また
は２種を合計で０．００５〜２重量％含有する請求項１
または２記載の溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−
Ｆｅ合金。 - 【請求項４】 有効量の請求項１，２または３記載の合
金を溶解鋳造後、７００〜１０００℃の温度で溶体化処
理し、しかる後３００〜６５０℃の温度で１００〜１０
００分の時効処理を施すことを特徴とする耐溶融金属浸
食性および高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチ
ップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231592A JPH0681057A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23231592A JPH0681057A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681057A true JPH0681057A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16937280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23231592A Withdrawn JPH0681057A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681057A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| US7671523B2 (en) * | 2003-05-23 | 2010-03-02 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Material for electrodes of low temperature plasma generators |
| CN104152739A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 深圳市格润电子有限公司 | 用于生产烙铁头的铜铁合金及其生产工艺 |
| WO2016192231A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 苏州晓锋知识产权运营管理有限公司 | 合金材料的制备方法和烙铁头的制备方法以及电烙铁 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23231592A patent/JPH0681057A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7671523B2 (en) * | 2003-05-23 | 2010-03-02 | Lawrence Livermore National Security, Llc | Material for electrodes of low temperature plasma generators |
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| JP4507068B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2010-07-21 | 銅鉄合金株式会社 | ハンダ鏝 |
| CN104152739A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 深圳市格润电子有限公司 | 用于生产烙铁头的铜铁合金及其生产工艺 |
| WO2016192231A1 (zh) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 苏州晓锋知识产权运营管理有限公司 | 合金材料的制备方法和烙铁头的制备方法以及电烙铁 |
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