JPH06100967A - 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 - Google Patents
耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法Info
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- JPH06100967A JPH06100967A JP25305292A JP25305292A JPH06100967A JP H06100967 A JPH06100967 A JP H06100967A JP 25305292 A JP25305292 A JP 25305292A JP 25305292 A JP25305292 A JP 25305292A JP H06100967 A JPH06100967 A JP H06100967A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い導電性を有し、特に耐溶融金属浸食性に
優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金
を提供することを目的とする。 【構成】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ａｌ：０．３〜１１
重量％、Ｍｎ：０．０５〜３．０重量％、Ｔｉ：０．０
０５〜３．５重量％、Ｃｒ：０．５〜１０重量％、Ｍ
ｏ：０．００１〜１．５重量％を含有し、残部が不可避
的不純物およびＣｕよりなる合金および該合金を溶解、
造塊後、７００〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、
７００〜１０００℃の温度範囲で溶体化処理して急冷
し、しかる後３００〜６５０℃で１００〜１０００分の
時効処理を行う。
優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金
を提供することを目的とする。 【構成】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ａｌ：０．３〜１１
重量％、Ｍｎ：０．０５〜３．０重量％、Ｔｉ：０．０
０５〜３．５重量％、Ｃｒ：０．５〜１０重量％、Ｍ
ｏ：０．００１〜１．５重量％を含有し、残部が不可避
的不純物およびＣｕよりなる合金および該合金を溶解、
造塊後、７００〜１０００℃の温度範囲で熱間圧延し、
７００〜１０００℃の温度範囲で溶体化処理して急冷
し、しかる後３００〜６５０℃で１００〜１０００分の
時効処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高い導電性（熱伝導
性）を有して、特に耐溶融金属浸食性（材料表面に溶融
金属と接触した時に固相と液相界面での固相側への溶融
金属の拡散が生じて、固相側の材料表面を劣化させる現
象への抵抗性）ならびに高温強度に優れた溶接電極およ
び半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金に関する。
性）を有して、特に耐溶融金属浸食性（材料表面に溶融
金属と接触した時に固相と液相界面での固相側への溶融
金属の拡散が生じて、固相側の材料表面を劣化させる現
象への抵抗性）ならびに高温強度に優れた溶接電極およ
び半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般に抵抗溶接電極や半田ごてチ
ップおよびコンタクトチップなどの部材には、電気およ
び熱伝導性が良好で高温強度、耐溶融金属浸食性に優れ
かつ耐変形性（高温強度）ならびに未溶着性を具備し、
さらに安価であることが必要とされている。このことか
ら特公昭６０−３９１４０号公報および特公昭６２−１
９２６３号公報に記載の発明はクロム銅（１．５重量％
以下のＣｒを含むＣｕ合金）の強度と耐溶融金属浸食性
の改良を行ったもので、また特開昭５８−１８６１０３
号公報の発明はＺｒ，Ｆｅ（０．１２〜１．２重量％）
の複合添加により前記特性をさらに改善するために開発
されたものであるが、亜鉛メッキ鋼板や錫メッキ鋼板に
おける抵抗溶接時のチップ先端での材質劣化および半田
ごてチップの半田浸食による先端部損耗ならびに高温強
度が低いことによる変形の問題について、いまだ十分改
善されておらず、また使用寿命の大幅な改善がなされて
いない。
ップおよびコンタクトチップなどの部材には、電気およ
び熱伝導性が良好で高温強度、耐溶融金属浸食性に優れ
かつ耐変形性（高温強度）ならびに未溶着性を具備し、
さらに安価であることが必要とされている。このことか
ら特公昭６０−３９１４０号公報および特公昭６２−１
９２６３号公報に記載の発明はクロム銅（１．５重量％
以下のＣｒを含むＣｕ合金）の強度と耐溶融金属浸食性
の改良を行ったもので、また特開昭５８−１８６１０３
号公報の発明はＺｒ，Ｆｅ（０．１２〜１．２重量％）
の複合添加により前記特性をさらに改善するために開発
されたものであるが、亜鉛メッキ鋼板や錫メッキ鋼板に
おける抵抗溶接時のチップ先端での材質劣化および半田
ごてチップの半田浸食による先端部損耗ならびに高温強
度が低いことによる変形の問題について、いまだ十分改
善されておらず、また使用寿命の大幅な改善がなされて
いない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれら溶接電
極および半田ごてチップ用材料として、優れた特性を具
備し、長寿命化を可能にする合金を提供することを目的
とする。
極および半田ごてチップ用材料として、優れた特性を具
備し、長寿命化を可能にする合金を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは前
述の課題に対して、高い導電性（熱伝導性）を維持して
耐溶融金属浸食性と高温強度を同時に大幅に改善するた
めのＣｕ基合金の最適成分の検討を行い、Ｃｕ−Ｘ−Ｙ
系成分のＹにＺｎ、ＳｎおよびＳｎ−Ｐｂを置いた時に
熱力学における相互作用パラメーターの関係で反発する
元素で、さらに高温強度に大きく寄与する工業的に成立
する添加合金元素を見出し、この知見に基づき本発明を
完成した。すなわち本発明の要旨はＦｅ：５〜３０重量
％、Ａｌ：０．３〜１１重量％、Ｍｎ：０．０５〜３．
０重量％、Ｔｉ：０．００５〜３．５重量％、Ｃｒ：
０．５〜１０重量％、Ｍｏ：０．００１〜１．５重量％
を含有し、残部が不可避的不純物およびＣｕよりなる合
金および該合金を溶解、造塊後、７００〜１０００℃の
温度範囲で熱間圧延し、７００〜１０００℃の温度範囲
で溶体化処理を施した後急冷し、しかる後３００〜６５
０℃の温度で１００〜１０００分の時効処理を行うこと
にある。
述の課題に対して、高い導電性（熱伝導性）を維持して
耐溶融金属浸食性と高温強度を同時に大幅に改善するた
めのＣｕ基合金の最適成分の検討を行い、Ｃｕ−Ｘ−Ｙ
系成分のＹにＺｎ、ＳｎおよびＳｎ−Ｐｂを置いた時に
熱力学における相互作用パラメーターの関係で反発する
元素で、さらに高温強度に大きく寄与する工業的に成立
する添加合金元素を見出し、この知見に基づき本発明を
完成した。すなわち本発明の要旨はＦｅ：５〜３０重量
％、Ａｌ：０．３〜１１重量％、Ｍｎ：０．０５〜３．
０重量％、Ｔｉ：０．００５〜３．５重量％、Ｃｒ：
０．５〜１０重量％、Ｍｏ：０．００１〜１．５重量％
を含有し、残部が不可避的不純物およびＣｕよりなる合
金および該合金を溶解、造塊後、７００〜１０００℃の
温度範囲で熱間圧延し、７００〜１０００℃の温度範囲
で溶体化処理を施した後急冷し、しかる後３００〜６５
０℃の温度で１００〜１０００分の時効処理を行うこと
にある。
【０００５】
【作用】以下本発明の構成要件の限定理由を説明する。
本発明で高導電性を得るためにはＣｕの含有量が高い程
好ましいが、本発明の主要特性の耐溶融金属浸食性およ
び高温強度を大幅に改善するためには、図１に示すよう
にＦｅの含有量が５重量％未満では前記効果が得られな
いのでこれを下限とする。また上限を３０重量％とする
のはＦｅを３０重量％超とすると、本開発材料に必要な
導電性（６５％ＩＡＣＳ以上）が得られないためであ
り、従ってＦｅを５〜３０重量％とする。
本発明で高導電性を得るためにはＣｕの含有量が高い程
好ましいが、本発明の主要特性の耐溶融金属浸食性およ
び高温強度を大幅に改善するためには、図１に示すよう
にＦｅの含有量が５重量％未満では前記効果が得られな
いのでこれを下限とする。また上限を３０重量％とする
のはＦｅを３０重量％超とすると、本開発材料に必要な
導電性（６５％ＩＡＣＳ以上）が得られないためであ
り、従ってＦｅを５〜３０重量％とする。
【０００６】なお、図中の溶融Ｚｎ中重量減少量はＣｕ
とＦｅの添加量を変化させて溶解鋳造後３０mm板厚に熱
間圧延した素材をコイルグラインダーで表面研削し、次
いで５００℃の溶融Ｚｎに１時間浸漬した後の重量減少
量を表示したものである。つぎにＡｌを０．３〜１１．
０重量％に規定するのは０．３％未満では熱間加工性へ
の効果が少なく、１１．０重量％超では熱間加工性への
効果が飽和する上に、コストが大きくなるからである。
またＭｎはＡｌとの複合効果で熱間加工性を向上させる
が、０．０５重量％未満では効果が少なく、３重量％超
では効果が飽和するため、０．０５〜３重量％の範囲に
規定する。Ｔｉを０．００５〜３．５重量％に規定する
のは０．００５％未満では導電性への効果が少なく、
３．５重量％超では導電性への効果が飽和する上に造
塊、冷間加工性などの製造性を阻害するからである。
とＦｅの添加量を変化させて溶解鋳造後３０mm板厚に熱
間圧延した素材をコイルグラインダーで表面研削し、次
いで５００℃の溶融Ｚｎに１時間浸漬した後の重量減少
量を表示したものである。つぎにＡｌを０．３〜１１．
０重量％に規定するのは０．３％未満では熱間加工性へ
の効果が少なく、１１．０重量％超では熱間加工性への
効果が飽和する上に、コストが大きくなるからである。
またＭｎはＡｌとの複合効果で熱間加工性を向上させる
が、０．０５重量％未満では効果が少なく、３重量％超
では効果が飽和するため、０．０５〜３重量％の範囲に
規定する。Ｔｉを０．００５〜３．５重量％に規定する
のは０．００５％未満では導電性への効果が少なく、
３．５重量％超では導電性への効果が飽和する上に造
塊、冷間加工性などの製造性を阻害するからである。
【０００７】またＭｏを０．００１〜１．５重量％に規
定するのは耐溶融金属浸食性をＣｒとの複合効果で向上
させるためであり、Ｍｏの含有量が０．００１重量％未
満では耐溶融金属浸食性への効果が少なく、１．５重量
％超では、耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上にコ
ストが大きくなる。さらにＣｒをＦｅ相中で５．５〜１
３．５重量％に規定するのは、耐溶融金属浸食性を前記
Ｍｏとの複合効果で向上させるためであり、５．５重量
％未満ではその効果が不十分で１３．５重量％を超えて
も耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上に、組織の均
一性などを劣化させるのでこの範囲に限定する。
定するのは耐溶融金属浸食性をＣｒとの複合効果で向上
させるためであり、Ｍｏの含有量が０．００１重量％未
満では耐溶融金属浸食性への効果が少なく、１．５重量
％超では、耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上にコ
ストが大きくなる。さらにＣｒをＦｅ相中で５．５〜１
３．５重量％に規定するのは、耐溶融金属浸食性を前記
Ｍｏとの複合効果で向上させるためであり、５．５重量
％未満ではその効果が不十分で１３．５重量％を超えて
も耐溶融金属浸食性への効果が飽和する上に、組織の均
一性などを劣化させるのでこの範囲に限定する。
【０００８】さらにＺｒ，Ｓｉ，Ｎｉ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎ
ｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｖ，Ｃａ，Ｂｅ，Ｍｇまたは
Ｈｆの１種または２種以上を０．００５〜８重量％、Ｃ
またはＢの１種または２種を０．０００５〜２重量％の
範囲で添加することは鋳造組織制御や高温強度の向上な
どの改善に好ましい。特にＦｅ中のＣｒ含有量が６重量
％、Ｍｏ含有量が０．０１重量％を超える成分では均一
組織の制御のためにＳｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｌａ，Ｃｅ，
Ｙ，Ｈｆ，Ｃ，Ｂなどを０．０００５重量％以上上記範
囲内で添加することは本開発技術のＣｒおよびＭｏを含
むＦｅ相とＣｕ相が均一に微細に分散された鋳造組織を
得る上で重要である。本発明の成分系に限定することに
より、熱間加工性が向上し、工業的に容易に熱間圧延を
適用できるようにした。
ｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｖ，Ｃａ，Ｂｅ，Ｍｇまたは
Ｈｆの１種または２種以上を０．００５〜８重量％、Ｃ
またはＢの１種または２種を０．０００５〜２重量％の
範囲で添加することは鋳造組織制御や高温強度の向上な
どの改善に好ましい。特にＦｅ中のＣｒ含有量が６重量
％、Ｍｏ含有量が０．０１重量％を超える成分では均一
組織の制御のためにＳｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｌａ，Ｃｅ，
Ｙ，Ｈｆ，Ｃ，Ｂなどを０．０００５重量％以上上記範
囲内で添加することは本開発技術のＣｒおよびＭｏを含
むＦｅ相とＣｕ相が均一に微細に分散された鋳造組織を
得る上で重要である。本発明の成分系に限定することに
より、熱間加工性が向上し、工業的に容易に熱間圧延を
適用できるようにした。
【０００９】次に、本発明の溶接電極および半田ごてチ
ップ用材料としての製造方法について説明する。前述の
化学成分を有するインゴットまたはスラブを７００〜１
０００℃の温度範囲で熱間圧延後、７００〜１０００℃
の温度範囲で１０〜１８０分間の溶体化処理を施した後
に０．５〜５０００℃／分の冷却速度で急冷し、必要に
より表面研削し、しかる後３００〜６５０℃の温度範囲
で１００〜１０００分間の時効処理を施す。
ップ用材料としての製造方法について説明する。前述の
化学成分を有するインゴットまたはスラブを７００〜１
０００℃の温度範囲で熱間圧延後、７００〜１０００℃
の温度範囲で１０〜１８０分間の溶体化処理を施した後
に０．５〜５０００℃／分の冷却速度で急冷し、必要に
より表面研削し、しかる後３００〜６５０℃の温度範囲
で１００〜１０００分間の時効処理を施す。
【００１０】溶体化処理は、添加成分を微細に析出させ
ることを目的として、時効処理前の上記成分の溶解量を
増加するために行われる。前記微細析出は時効処理によ
って行われる。従って、この両処理の組合せは優れた強
度と高導電性を得る上で重要である。また急冷には冷却
媒体として水または不活性ガスなどが用いられる。
ることを目的として、時効処理前の上記成分の溶解量を
増加するために行われる。前記微細析出は時効処理によ
って行われる。従って、この両処理の組合せは優れた強
度と高導電性を得る上で重要である。また急冷には冷却
媒体として水または不活性ガスなどが用いられる。
【００１１】
実施例１．表１，２に本発明の成分範囲の合金Ａ〜Ｃと
Ｊ〜ＦＦおよび比較の成分範囲のＤ〜Ｍの化学組成を示
す。
Ｊ〜ＦＦおよび比較の成分範囲のＤ〜Ｍの化学組成を示
す。
【００１２】
【表１】
【表２】
【００１３】高周波誘導加熱装置で溶解真空雰囲気中で
表１，２のＡ〜ＦＦに示される化学組成を有する合金を
溶解鋳造した後、９５０℃で熱間圧延を行い板厚１７mm
の鋼板を得た後、１０００℃で２０分の溶体化処理した
後水冷し、コイルグラインダーにより表面研削を行って
１５mmの銅板に加工し、その後５５０℃で６時間の時効
処理を行った材料について、それぞれ、常温と高温（５
００℃）引張試験、クリープラプチャー試験、電気伝導
度測定試験、溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験を行った結果
を表３，４に示した。また熱伝導性については電気伝導
度と等価の関係より電気伝導度をもって評価した。
表１，２のＡ〜ＦＦに示される化学組成を有する合金を
溶解鋳造した後、９５０℃で熱間圧延を行い板厚１７mm
の鋼板を得た後、１０００℃で２０分の溶体化処理した
後水冷し、コイルグラインダーにより表面研削を行って
１５mmの銅板に加工し、その後５５０℃で６時間の時効
処理を行った材料について、それぞれ、常温と高温（５
００℃）引張試験、クリープラプチャー試験、電気伝導
度測定試験、溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験を行った結果
を表３，４に示した。また熱伝導性については電気伝導
度と等価の関係より電気伝導度をもって評価した。
【００１４】なお引張試験はＪＩＳ１３号Ｂ試験片をク
リープラプチャー試験で行った。すなわちこの試験片を
３００℃の温度で荷重を変えてその破断寿命を測定し、
その結果から１０００時間の破断寿命となる荷重をクリ
ープラプチャー強度として求めた。また電気伝導度測定
は４端子法で行い、さらに溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験
では、５００℃の溶融Ｚｎおよび４００℃の溶融Ｓｎの
各浴中に、機械加工により得た直径１０mm長さ２５mmの
試験片を１時間浸漬した後各浴から取り出してその表面
に付着したＳｎまたはＺｎを５０％塩酸で除去し、かゝ
る状態で質量減少量を測定して耐溶融金属浸食性を評価
した。
リープラプチャー試験で行った。すなわちこの試験片を
３００℃の温度で荷重を変えてその破断寿命を測定し、
その結果から１０００時間の破断寿命となる荷重をクリ
ープラプチャー強度として求めた。また電気伝導度測定
は４端子法で行い、さらに溶融Ｚｎと溶融Ｓｎ浸漬試験
では、５００℃の溶融Ｚｎおよび４００℃の溶融Ｓｎの
各浴中に、機械加工により得た直径１０mm長さ２５mmの
試験片を１時間浸漬した後各浴から取り出してその表面
に付着したＳｎまたはＺｎを５０％塩酸で除去し、かゝ
る状態で質量減少量を測定して耐溶融金属浸食性を評価
した。
【００１５】表中には比較例として、さらに板厚１５mm
のＣｒ銅（０．８重量％Ｃｒ添加銅合金）板とＣｕ−
０．０９重量％Ｚｒ−０．５８重量％Ｆｅ−０．１８重
量％Ｐ合金板とＣｕ−６．０１重量％Ｃｒ−０．１７重
量％Ｚｒ−０．２３重量％Ｐ合金板を用いた。
のＣｒ銅（０．８重量％Ｃｒ添加銅合金）板とＣｕ−
０．０９重量％Ｚｒ−０．５８重量％Ｆｅ−０．１８重
量％Ｐ合金板とＣｕ−６．０１重量％Ｃｒ−０．１７重
量％Ｚｒ−０．２３重量％Ｐ合金板を用いた。
【００１６】
【表３】
【表４】
【００１７】表３，４から明らかなように、本発明のＣ
ｕ−Ｆｅ合金はいずれも６５％以上の高導電性を有し、
比較合金に比べて高温強度特性、クリープラプチャー強
度ならびに耐溶融金属浸食性が優れていた。また試料番
号９は冷間加工性が不良であり、試料番号１３は鋳造組
織が不均一のため製品の品質が不均一であった。また試
料番号５，６，７および８は導電性が低く、試料番号１
１はＭｏの含有量が多いため製造コストが高かった。な
お、表１のＦ，Ｈは熱間加工割れのため特性測定不可能
であった。
ｕ−Ｆｅ合金はいずれも６５％以上の高導電性を有し、
比較合金に比べて高温強度特性、クリープラプチャー強
度ならびに耐溶融金属浸食性が優れていた。また試料番
号９は冷間加工性が不良であり、試料番号１３は鋳造組
織が不均一のため製品の品質が不均一であった。また試
料番号５，６，７および８は導電性が低く、試料番号１
１はＭｏの含有量が多いため製造コストが高かった。な
お、表１のＦ，Ｈは熱間加工割れのため特性測定不可能
であった。
【００１８】実施例２．表１の本発明Ｃｕ−Ｆｅ合金
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｐ，Ｕ，ＦＦと比較例のＣｒ銅合金および
Ｃｕ−２重量％Ａｌ2 Ｏ3 合金を実施例１と同様の工程
で１５mmの銅板に加工した後、該銅板からスポット溶接
用電極を作成し、電極寿命を調べるために連続スポット
溶接試験を行い、その結果を表５に示した。被溶接材料
は板厚０．８mmの溶融亜鉛メッキ鋼板（両面メッキ、目
付け量４５ｇ／ｍ2 −片面）を用い、スポット溶接は定
格容量２５ＫＶＡの溶接機を用いて、溶接電流１０００
０Ａ、加圧力２５０kg、溶接時間１０サイクル、２０打
点／分で行った。電極寿命の評価は１００打点ごとにナ
ゲット径が４ｔ（ｔ：板厚）以下に達した時の打点数を
もって評価した。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｐ，Ｕ，ＦＦと比較例のＣｒ銅合金および
Ｃｕ−２重量％Ａｌ2 Ｏ3 合金を実施例１と同様の工程
で１５mmの銅板に加工した後、該銅板からスポット溶接
用電極を作成し、電極寿命を調べるために連続スポット
溶接試験を行い、その結果を表５に示した。被溶接材料
は板厚０．８mmの溶融亜鉛メッキ鋼板（両面メッキ、目
付け量４５ｇ／ｍ2 −片面）を用い、スポット溶接は定
格容量２５ＫＶＡの溶接機を用いて、溶接電流１０００
０Ａ、加圧力２５０kg、溶接時間１０サイクル、２０打
点／分で行った。電極寿命の評価は１００打点ごとにナ
ゲット径が４ｔ（ｔ：板厚）以下に達した時の打点数を
もって評価した。
【００１９】
【表５】
【００２０】さらに、本発明のＣｕ−Ｆｅ合金Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｐ，Ｕ，ＦＦと通常のＣｕ合金から、直径１０mmの
先端部が先鋭の円錐状の半田ごてチップを製作し、チッ
プ表面の処理を行わずチップ先端温度４５０℃で加圧力
６００ｇにより１サイクル５秒で半田づけを行い、チッ
プの寿命試験を行った。その結果を表６に示した。また
チップの寿命試験の判定は先端部が変形が著しく、半田
づけができなくなったときの回数を用いた。
Ｃ，Ｐ，Ｕ，ＦＦと通常のＣｕ合金から、直径１０mmの
先端部が先鋭の円錐状の半田ごてチップを製作し、チッ
プ表面の処理を行わずチップ先端温度４５０℃で加圧力
６００ｇにより１サイクル５秒で半田づけを行い、チッ
プの寿命試験を行った。その結果を表６に示した。また
チップの寿命試験の判定は先端部が変形が著しく、半田
づけができなくなったときの回数を用いた。
【００２１】
【表６】
【００２２】
【発明の効果】以上の結果より本発明のＣｕ−Ｆｅ合金
は極めて優れた高温強度と耐溶融金属浸食性を有して、
電気伝導性（熱伝導性）に優れることより、溶接電極な
らびに半田ごてチップ材料に用いた場合に、従来材に比
べて長寿命であることより工業的なコストダウンに極め
て有益な効果をもたらす。
は極めて優れた高温強度と耐溶融金属浸食性を有して、
電気伝導性（熱伝導性）に優れることより、溶接電極な
らびに半田ごてチップ材料に用いた場合に、従来材に比
べて長寿命であることより工業的なコストダウンに極め
て有益な効果をもたらす。
【図１】Ｆｅ含有量と耐溶融金属浸食抵抗と電導性との
関係を示す図である。
関係を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 恭秀 神奈川県川崎市中原区井田1618番地 新日 本製鐵株式会社先端技術研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ：５〜３０重量％、Ａｌ：０．３〜
１１重量％、Ｍｎ：０．０５〜３．０重量％、Ｔｉ：
０．００５〜３．５重量％、Ｃｒ：０．５〜１０重量
％、Ｍｏ：０．００１〜１．５重量％を含有し、残部が
不可避的不純物およびＣｕよりなることを特徴とする耐
溶融金属浸食性および高温強度に優れた溶接電極および
半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金。 - 【請求項２】 Ｆｅ含有量に対するＣｒ含有量の重量比
が５．５〜１３．５％である請求項１記載の溶接電極お
よび半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金。 - 【請求項３】 合金成分として、さらにＺｒ，Ｓｉ，Ｎ
ｉ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｎｂ，Ｐ，Ｌａ，Ｃｅ，Ｙ，Ｖ，Ｃ
ａ，Ｂｅ，ＭｇまたはＨｆの１種または２種以上を合計
で０．００５〜８重量％、ＣまたはＢの１種または２種
を合計で０．０００５〜２重量％含有する請求項１また
は２記載の溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ
合金。 - 【請求項４】 有効量の請求項１，２または３記載の合
金を溶解、造塊後、７００〜１０００℃の温度範囲で熱
間圧延し、７００〜１０００℃の温度範囲で溶体化処理
を施した後、急冷し、しかる後３００〜６５０℃の温度
で１００〜１０００分の時効処理を施すことを特徴とす
る耐溶融金属浸食性および高温強度に優れた溶接電極お
よび半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25305292A JPH06100967A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25305292A JPH06100967A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100967A true JPH06100967A (ja) | 1994-04-12 |
Family
ID=17245817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25305292A Withdrawn JPH06100967A (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 耐溶融金属浸食性と高温強度に優れた溶接電極および半田ごてチップ用Ｃｕ−Ｆｅ合金およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104152739A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 深圳市格润电子有限公司 | 用于生产烙铁头的铜铁合金及其生产工艺 |
| CN114293061A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-04-08 | 中南大学 | 一种Cu-Fe-X系合金及其制备方法和应用 |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP25305292A patent/JPH06100967A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104152739A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-11-19 | 深圳市格润电子有限公司 | 用于生产烙铁头的铜铁合金及其生产工艺 |
| CN114293061A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-04-08 | 中南大学 | 一种Cu-Fe-X系合金及其制备方法和应用 |
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