JP2018204115A - 耐熱性に優れた銅合金 - Google Patents
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Abstract
Description
そして、上記銅合金は、円相当直径で1μm超の化合物が観察視野面積1mm2あたり0個以上5.0×103個以下であってもよい。また、円相当直径で100〜200nmの化合物が観察視野面積1mm2あたり1.0×105〜1.0×107個であってもよい。なお、以下、化学成分について、%は質量%を意味する。
本発明の銅合金は、円相当直径で1μm超の化合物が、観察視野面積1mm2あたり0個以上5.0×103個以下である。円相当直径で1μm超の化合物の個数密度が5.0×103個/mm2を超えると、後述する円相当直径で100〜200nmの化合物、および一次焼鈍または二次焼鈍で生成する円相当直径で数nm〜数十nmの化合物の生成量が低減する。その結果、強度、導電性、耐熱性が劣化する。また、プレス打ち抜き加工時に割れが発生する原因となる。従って本発明では、円相当直径で1μm超の化合物の個数密度を5.0×103個/mm2以下とする。円相当直径で1μm超の化合物の個数密度は、好ましくは4.5×103個/mm2以下、より好ましくは4.0×103個/mm2以下とする。円相当直径で1μm超の化合物の個数密度は、できるだけ少ない方が良く、最も好ましくは0個/mm2である。
本発明の銅合金は、円相当直径で100〜200nmの化合物が、観察視野面積1mm2あたり1.0×105個以上1.0×107個以下である。即ち、円相当直径で100〜200nmの化合物を0.10×106個以上10×106個以下とする。円相当直径で100〜200nmの化合物は、従来では特段注目されていなかったが、本発明者が検討したところ、銅合金の導電性および耐熱性向上に寄与することが初めて明らかになった。こうした作用を発揮させるには、円相当直径で100〜200nmの化合物の個数密度を1.0×105個以上とする。円相当直径で100〜200nmの化合物の個数密度は、好ましくは5.0×105個/mm2以上である。しかし、円相当直径で100〜200nmの化合物の個数密度が大きくなり過ぎると、一次焼鈍および二次焼鈍で生成する数nm〜数十nmの化合物量が低減し、銅合金の強度が低下し、耐熱性も却って劣化する。従って円相当直径で100〜200nmの化合物の個数密度は1.0×107個以下とする必要がある。円相当直径で100〜200nmの化合物の個数密度は、好ましくは8.0×106個/mm2以下、より好ましくは5.0×106個/mm2以下である。
Claims (4)
- 質量%で、
Fe:1.8〜2.7%、
P :0.01〜0.20%、
Zn:0.01〜0.30%、
Sn:0.01〜0.2%を含有し、
残部が銅および不可避不純物からなることを特徴とする耐熱性に優れた銅合金。 - 円相当直径で1μm超の化合物が観察視野面積1mm2あたり0個以上5.0×103個以下である請求項1に記載の銅合金。
- 円相当直径で100〜200nmの化合物が観察視野面積1mm2あたり1.0×105〜1.0×107個である請求項1又は2に記載の銅合金。
- 更に、質量%で、
Si、Ni、およびCoよりなる群から選ばれる一種または二種以上:合計で0.01〜0.1%を含有する請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金。
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CN115232945A (zh) * | 2022-07-08 | 2022-10-25 | 华天科技(宝鸡)有限公司 | 集成电路引线框架热处理方法及引线框架 |
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JP2010095749A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電子機器用銅合金およびリードフレーム材 |
JP2014055341A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-03-27 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造方法 |
JP2016211053A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 株式会社神戸製鋼所 | 耐熱性に優れた銅合金 |
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