JPS6039140B2 - 耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金 - Google Patents

耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金

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JPS6039140B2
JPS6039140B2 JP7791782A JP7791782A JPS6039140B2 JP S6039140 B2 JPS6039140 B2 JP S6039140B2 JP 7791782 A JP7791782 A JP 7791782A JP 7791782 A JP7791782 A JP 7791782A JP S6039140 B2 JPS6039140 B2 JP S6039140B2
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JP
Japan
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alloy
molten metal
strength
highly conductive
metal erosion
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JP7791782A
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卓郎 岩村
邦雄 岸田
正樹 森川
秀昭 吉田
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Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、高強度および高導電性を有し、かつ耐溶融
金属侵食性にもすぐれたCu合金に関するものである。
従来、一般に抵抗溶接用電極や、はんだごてチップおよ
びコンタクトチップ、さらに連続鋳造用モールドや、例
えばアモルファス箔製造用溶傷急冷ロールなどの製造に
際しては、これら部材には強度、耐摩耗性、並びに電気
および熱伝導性を具備することが要求されることから、
通常、Cr:約1.5重量%以下を含有するCu合金が
使用されている。しかし、従釆のこのCr含有Cu合金
は、すぐれた電気および熱伝導性(以下導電性という)
をもつものの、十分満足する高強度をもつものではなく
、さらにこれらの用途には不可欠の溶融金属による侵食
に対する抵抗(以下耐溶融金属侵食性という)が低いも
のであり、したがって従来は強度および導電性を重視す
るあまり、耐溶融金属侵食性は無視して用いられている
ため、これら部材の使用寿命は比較短かし、ものであっ
た。
すなわち、例えば悪金台メッキ鋼板や錫メッキ鋼板の抵
抗溶接用電極におけるZnやSnの溶融飛沫による著し
い表面損耗、また連続鋳造用モールドやアモルファス箔
製造用落陽急冷ロールにおける溶融金属と接触する間に
次第に生ずる亀甲状クラックが原因の表面の表面肌荒れ
、さらににはんだごてチップにおけるはんだの侵食によ
る先端部損耗などは、いずれも溶融金属による侵職を主
たる原因とする現象であり、しかもこの溶融金属による
侵食は、使用時に部材中に塑性流動が起るため、それだ
け熔融金属との接触が活発となることから、加速される
ものである。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、高強度
および高導電性を有し、かつ耐溶融金属侵食性にもすぐ
れた材料を得べ〈研究を行なった結果、重量%で、Cr
:2.0〜17.0%、Zr:0.02〜1.0%を有
し、さらにCe,La,B,AI,Mg,Ti,および
Siのうちの1種または2種以上:0.005〜0.5
%(ただし、Ti単独含有の場合は、0.25〜0.5
%)を含有し、さらに必要に応じてP:0.005〜0
.5%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組
成を有するCu合金は、高い強度と導電性、並びにすぐ
れた耐溶融金属侵食性を有し、したがってこのCu合金
を上記の用途に用いた場合、この結果の上記部材はきわ
めて長期に亘つての安定用便用が可能であるという知見
を得たものである。
この発明は上記知見にもとづいてなされたものであって
、以下に成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を説
明する。
【a)Cr Cr成分には、合金の導電性を損なうことなく、強度を
向上させる作用があるので、従来Cu合金においても強
度向上の目的で1.5%以下のCrを含有させているこ
とは上記の通りである。
しかしこの程度のCr含有量では耐溶融金属侵食性に劣
ることも上記の通りである。この発明のCu合金は、C
rをより多く含有させると強度が一段と向上するように
なると共に、耐溶融金属侵食性が著しく向上するように
なるという研究結果にもとづくものである。したがって
、その含有量が2%禾満では所望の高強度およびすぐれ
た耐熔融金属侵食性を確保することができず、一方17
%を越えて含有させても耐溶融金属侵食性により一層の
向上効果が現われず、むしろ合金の溶製が困難になるこ
とから、その含有量を2〜17%と定めた。{b} Z
r Zr成分には、合金の高温強度および高温延性(高温ク
リープ強さ)を向上させる作用があるが、その含有量が
0.02%禾満では前記作用に所望の効果が得られず、
一方1.0%を越えて含有させても、強度により一層の
向上効果が得られないばかりでなく、逆に延性が低下す
るようになることから、その含有量を0.02〜1.0
%と定めた。
‘c} Ce,い,B,AI,Mg,Ti,およびSi
これらの成分には、合金の清浄化、結晶の微細化、およ
び鎌肌の美麗化に寄与し、かつ熱間加工性および耐溶融
金属侵食性をCrおよびZrとの共存において向上させ
る均等的作用があるが、その含有量が0.005%未満
では前記作用に所望の向上効果が得られず、一方0.5
%を越えて含有させると、導電・性が劣化するむうにな
るばかりでなく、これらの成分はいずれも活性元素であ
るために、合金製造の溶解時に酸化物スラグが多量に生
成するようなつて、篤塊の健全性が損なわれるようにな
ることから、その含有量を0.0005〜0.5%(た
だし、Ti単独含有の場合は、0.25〜0.5%)と
定めた。
なお、望ましくは0.01〜0.2%とするのがよい。
‘d}P P成分には、造魂時の鏡塊偏折を抑制し、かつ初晶とし
て晶出するCrを均一微細に分散させ、もって合金の強
度および伸びを一段と向上させる作用があるので、必要
に応じて含有させるが、その含有量が0.005%未満
では前記作用に所望の向上効果が得られず、一方0.5
%を越えて含有させても前記作用により一層の向上効果
が現われず、逆に導電性が低下するようになることから
、その含有量を0.005〜0.5%と定めた。
なお、この発明のCu合金において、不可避不純物とし
て、0.1%以下のC,それぞれ0.5%以下のFe,
Ni,Co,Cd,およびSnを含有しても上記の合金
特性が何ら損なわれるものではない。
つぎに、この発明のCu合金を実施例により従来例と対
比しながら設明する。実施例 通常の高周波談導加熱装置を用い、真空雰囲気中で、そ
れぞれ第1表に示される成分組成をもった綾湯を5k9
づつ溶製し、金型鋳造した後、通常の条件で熱間加工を
施して直径:16収めの丸棒とし、ついでこの丸榛に温
度:1000qoに30分間保持後水焼入れの港体化処
理した施した後、冷間スェージ加工により直径:11側
0(冷間加工度:53%)とし、最終的に温度:460
0Cに2時間保持の時効処理を施すことによって本発明
Cu合金1〜35および従来Cu合金をそれぞれ製造し
た。
ついで、この結果得られた本発明Cu合金1〜35およ
び従来Cu合金を用い、常温引張試験、高温(500q
o)引張試験、クリープラプチャー試験、電気伝導度測
定試験、溶融Snおよび溶融Zn浸債試験をそれぞれ行
なった。S 船 繋 S 雌 舞 なお、クリープラフ。
チャ−試験では、試験温度を30000とし、荷重を変
えて、その破腕寿命を測定した結果から100独特間の
破断寿命となる荷重をクリープラプチャ−強度として求
めた。また、溶融Snおよび溶融Zn浸債試験では、そ
れぞれ温度:400ooの溶葛蟻n中および同450午
0の溶陸Zn中に、切削加工により直径:IQ炊ぐx長
さ:2仇舷の寸法として試片を1時間浸潰し、浸贋後取
出して、その表面に付着したSnまたはZnを塩酸で洗
浄除去した状態で重量減を測定し、耐溶融金属侵食性を
評価した。これらの試験結果を第1表に合せて示した。
第1表に示される結果から、本発明Cu合金1〜35は
いずれも50%IACS以上の高導電性を保持した状態
で、従来Cu合金に比して一段とすぐれた常温および高
温強度を有し、かつ耐溶融金属侵食性にもすぐれている
ことが明らかである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 Cr:2〜17%、 Zr:0.02〜1%、 Ce,La,B,Al,Mg,Ti,およびSiのうち
    の1種または2種以上:0.005〜0.5%(ただし
    、Ti単独含有の場合は0.25〜0.5%)、を含有
    し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以上重量
    %)を有することを特徴とする耐溶融金属侵食性にすぐ
    れた高強度高導電性Cu合金。 2 Cr:2〜17%、 Zr:0.02〜1%、 Ce,La,B,Al,Mg,Ti,およびSiのうち
    の1種または2種以上:0.005〜0.5%(ただし
    、Ti単独含有の場合は0.25〜0.5%)、を含有
    し、さらに、 P:0.005〜0.5%、 を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成(以
    上重量%)を有することを特徴とする耐溶融金属侵食性
    にすぐれた高強度高導電性Cu合金。
JP7791782A 1982-05-10 1982-05-10 耐溶融金属侵食性にすぐれた高強度高導電性Cu合金 Expired JPS6039140B2 (ja)

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