KR100374192B1 - 전기 또는 전자 부품용 구리 합금 - Google Patents
전기 또는 전자 부품용 구리 합금 Download PDFInfo
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Abstract
Description
No. | 제조가능성 여부 |
1-23 | 각 합금을 최종제품의 판 두께로 제작가능했음. |
24-41 | 각 합금을 최종제품의 판 두께로 제작가능했음. |
42 | 탈산이 부족하여 생성된 잉곳의 표면이 취성 및 다공성이었음. |
43 | 커터에지에서 마멸이 일어났음 |
44 | Pb의 양이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
45 | Bi의 양이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
46 | As의 양이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
47 | Sb의 양이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
48 | S의 양이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
49 | Bi, As 및 S의 총량이 과잉이어서 열간압연시 균열이 발생했음. |
50 | SiMgSr 산화물이 용융물중에 생성되어 유동성을 저하시켰음. |
51 | 합금을 최종제품의 판두께로 제작가능했음. |
Claims (4)
- Fe: 0.5 내지 2.4%("%"는 "중량%"를 의미하며, 이는 이후에도 동일하다), Si: 0.02 내지 0.1%, Mg: 0.01 내지 0.2%, Sn: 0.01 내지 0.7%, Zn: 0.01 내지 0.2%, Pb: 0.0005 내지 0.015%, P: 0.03% 미만, Ni: 0.03% 이하, Mn: 0.03% 이하를 함유하고, 잔부가 Cu 및 기타 불가피한 불순물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 부품용 구리 합금.
- 제 1 항에 있어서, 각각의 Bi, As, Sb 및 S의 양이 0.003% 이하로 설정되고, Bi, As, Sb 및 S의 총량이 0.005% 이하로 설정되고, O의 양이 10ppm 이하로 설정되고, H의 양이 20ppm 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 부품용 구리 합금.
- 제 1 항에 있어서, Be, Al, Ti, V, Cr, Co, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Hf, Ta 및 B 중의 하나 이상을 총량으로 1% 이하 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 부품용 구리 합금.
- 제 2 항에 있어서, Be, Al, Ti, V, Cr, Co, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Hf, Ta 및 B 중의 하나 이상을 총량으로 1% 이하 더 함유하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 부품용 구리 합금.
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