JPH1017956A - Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法 - Google Patents
Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法Info
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- JPH1017956A JPH1017956A JP16726796A JP16726796A JPH1017956A JP H1017956 A JPH1017956 A JP H1017956A JP 16726796 A JP16726796 A JP 16726796A JP 16726796 A JP16726796 A JP 16726796A JP H1017956 A JPH1017956 A JP H1017956A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置用リードフレームのスクラップを
ＦｅおよびＣを必須成分として含む微細鋳造組織を有す
る銅合金インゴットを製造するためのＦｅ含有銅合金溶
解時にＣを接種する方法を提供する。 【解決手段】 リードフレームのスクラップのような銅
合金を非黒鉛ルツボ１で溶解してＦｅ含有量が２．０〜
２．３重量％となるように成分調整し、得られた銅合金
溶湯３を非黒鉛ルツボ１中で黒鉛塊４と接触する状態で
一定時間保持するかまたは黒鉛ルツボ中で一定時間保持
することにより、銅合金溶湯中にＣを十分に固溶させ
る。
ＦｅおよびＣを必須成分として含む微細鋳造組織を有す
る銅合金インゴットを製造するためのＦｅ含有銅合金溶
解時にＣを接種する方法を提供する。 【解決手段】 リードフレームのスクラップのような銅
合金を非黒鉛ルツボ１で溶解してＦｅ含有量が２．０〜
２．３重量％となるように成分調整し、得られた銅合金
溶湯３を非黒鉛ルツボ１中で黒鉛塊４と接触する状態で
一定時間保持するかまたは黒鉛ルツボ中で一定時間保持
することにより、銅合金溶湯中にＣを十分に固溶させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、Ｆｅを含有する
銅合金、特にＦｅを含有する銅合金スクラップを溶解し
て得られたＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法に関
するものである。
銅合金、特にＦｅを含有する銅合金スクラップを溶解し
て得られたＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置
用リードフレームは銅合金薄板をプレス加工、打抜き加
工、曲げ加工などしたのちメッキすることにより作製さ
れることが知られており、この時使用される銅合金薄板
としては、Ｆｅ：２．０〜２．３重量％を必須成分とす
るＣｕ−Ｆｅ系銅合金が用いられることはよく知られて
いるところである。
用リードフレームは銅合金薄板をプレス加工、打抜き加
工、曲げ加工などしたのちメッキすることにより作製さ
れることが知られており、この時使用される銅合金薄板
としては、Ｆｅ：２．０〜２．３重量％を必須成分とす
るＣｕ−Ｆｅ系銅合金が用いられることはよく知られて
いるところである。
【０００３】このＣｕ−Ｆｅ系銅合金インゴットは、イ
ンゴット組織が粗大化しやすく、そのため熱間圧延に際
して割れが発生しやすいところから、近年、純銅溶湯に
Ｆｅ−Ｃ母合金を添加し、溶湯にＣを１０〜１００ｐｐ
ｍ含有せしめることにより微細な鋳造組織を有するＣｕ
−Ｆｅ−Ｃ系銅合金インゴットを製造する方法も提案さ
れている（特開平７−２４２９６５号参照）。かかるＣ
を１０〜１００ｐｐｍ含有せしめた溶湯を鋳造して得ら
れたインゴットは熱間圧延に際して割れが発生しないと
されている。
ンゴット組織が粗大化しやすく、そのため熱間圧延に際
して割れが発生しやすいところから、近年、純銅溶湯に
Ｆｅ−Ｃ母合金を添加し、溶湯にＣを１０〜１００ｐｐ
ｍ含有せしめることにより微細な鋳造組織を有するＣｕ
−Ｆｅ−Ｃ系銅合金インゴットを製造する方法も提案さ
れている（特開平７−２４２９６５号参照）。かかるＣ
を１０〜１００ｐｐｍ含有せしめた溶湯を鋳造して得ら
れたインゴットは熱間圧延に際して割れが発生しないと
されている。
【０００４】これらインゴットは熱間圧延して熱延板と
し、ついで水冷した後、面削し、冷間圧延ー時効処理ー
表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、歪み取り焼鈍と
酸洗を施すことにより銅合金薄帯とし、この銅合金薄帯
を前述のようにプレス加工、打抜き加工、曲げ加工など
の金属加工を施したのち、メッキすることによりＩＣや
ＬＳＩなどの半導体装置用リードフレームに成形する。
し、ついで水冷した後、面削し、冷間圧延ー時効処理ー
表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、歪み取り焼鈍と
酸洗を施すことにより銅合金薄帯とし、この銅合金薄帯
を前述のようにプレス加工、打抜き加工、曲げ加工など
の金属加工を施したのち、メッキすることによりＩＣや
ＬＳＩなどの半導体装置用リードフレームに成形する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子産業の発展
と共に半導体装置のリードフレームのスクラップが多く
排出され、このリードフレームとして用いられた前記Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金スクラップを再溶解すると、溶湯
中のＣはＣＯとなって脱炭するところから、溶湯中のＣ
が不足し、このＣが不足した銅合金溶湯を鋳造してイン
ゴットを製造すると、粗大な結晶粒を有するインゴット
ができ、この粗大な結晶粒のインゴットを圧延すると、
圧延中に粒界割れが発生する。したがって、リードフレ
ームのスクラップを溶解して所定のＦｅおよびＣを含有
した銅合金溶湯を得るには、溶解した溶湯中のＦｅを成
分調整した後、さらにＣを単独添加しなければならな
い。その時、Ｆｅ−Ｃ母合金を添加すると、銅合金溶湯
中にＣは含まれるが、同時にＦｅも含まれるようにな
り、Ｆｅの含有量が多くなり過ぎる。したがって、Ｃの
単独添加が必要になるが、銅合金溶湯中にＣを単独添加
することは難しい。
と共に半導体装置のリードフレームのスクラップが多く
排出され、このリードフレームとして用いられた前記Ｃ
ｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金スクラップを再溶解すると、溶湯
中のＣはＣＯとなって脱炭するところから、溶湯中のＣ
が不足し、このＣが不足した銅合金溶湯を鋳造してイン
ゴットを製造すると、粗大な結晶粒を有するインゴット
ができ、この粗大な結晶粒のインゴットを圧延すると、
圧延中に粒界割れが発生する。したがって、リードフレ
ームのスクラップを溶解して所定のＦｅおよびＣを含有
した銅合金溶湯を得るには、溶解した溶湯中のＦｅを成
分調整した後、さらにＣを単独添加しなければならな
い。その時、Ｆｅ−Ｃ母合金を添加すると、銅合金溶湯
中にＣは含まれるが、同時にＦｅも含まれるようにな
り、Ｆｅの含有量が多くなり過ぎる。したがって、Ｃの
単独添加が必要になるが、銅合金溶湯中にＣを単独添加
することは難しい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
リードフレームスクラップのようなＦｅ含有銅合金を溶
解するときに、Ｃを単独添加する方法を研究した結果、
リードフレームスクラップのようなＦｅ含有銅合金を非
黒鉛ルツボで溶解し、Ｆｅ成分を２．０〜２．３重量％
となるように非黒鉛ルツボで成分調整し、得られた銅合
金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触する状態で一定
時間保持するかまたは黒鉛ルツボ中で一定時間保持する
と、Ｃを十分に接種することができる、という知見を得
たのである。
リードフレームスクラップのようなＦｅ含有銅合金を溶
解するときに、Ｃを単独添加する方法を研究した結果、
リードフレームスクラップのようなＦｅ含有銅合金を非
黒鉛ルツボで溶解し、Ｆｅ成分を２．０〜２．３重量％
となるように非黒鉛ルツボで成分調整し、得られた銅合
金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触する状態で一定
時間保持するかまたは黒鉛ルツボ中で一定時間保持する
と、Ｃを十分に接種することができる、という知見を得
たのである。
【０００７】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、（１）Ｆｅを含有する銅合金を非黒鉛
ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られた銅合金溶湯を非黒鉛ル
ツボ中で黒鉛塊と接触する状態で一定時間保持するＦｅ
含有銅合金溶湯にＣを接種する方法、（２）Ｆｅを含有
する銅合金を非黒鉛ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．
０〜２．３重量％となるように成分調整し、得られた銅
合金溶湯を黒鉛ルツボ中で一定時間保持するＦｅ含有銅
合金溶湯にＣを接種する方法、（３）Ｆｅを含有する銅
合金スクラップを非黒鉛ルツボで溶解してＦｅ含有量が
２．０〜２．３重量％となるように成分調整し、得られ
た銅合金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触する状態
で一定時間保持するＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する
方法、（４）Ｆｅを含有する銅合金スクラップを非黒鉛
ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られた銅合金溶湯を黒鉛ルツ
ボ中で一定時間保持するＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種
する方法、に特徴を有するものである。
たものであって、（１）Ｆｅを含有する銅合金を非黒鉛
ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られた銅合金溶湯を非黒鉛ル
ツボ中で黒鉛塊と接触する状態で一定時間保持するＦｅ
含有銅合金溶湯にＣを接種する方法、（２）Ｆｅを含有
する銅合金を非黒鉛ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．
０〜２．３重量％となるように成分調整し、得られた銅
合金溶湯を黒鉛ルツボ中で一定時間保持するＦｅ含有銅
合金溶湯にＣを接種する方法、（３）Ｆｅを含有する銅
合金スクラップを非黒鉛ルツボで溶解してＦｅ含有量が
２．０〜２．３重量％となるように成分調整し、得られ
た銅合金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触する状態
で一定時間保持するＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する
方法、（４）Ｆｅを含有する銅合金スクラップを非黒鉛
ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られた銅合金溶湯を黒鉛ルツ
ボ中で一定時間保持するＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種
する方法、に特徴を有するものである。
【０００８】銅合金、特にＦｅを含有する銅合金または
Ｆｅを含有する銅合金スクラップを黒鉛ルツボで溶解し
てＦｅが２．０〜２．３重量％含有するように成分調整
すると、添加したＦｅが黒鉛ルツボの黒鉛と優先的に反
応して不溶性のＦｅ系異物が発生し、これが銅合金溶湯
に巻き込まれてＦｅ系異物がＣｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金イ
ンゴットの内部組織に現れ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金薄
板の不良品を生じせしめるので好ましくない。したがっ
て、銅合金、特にＦｅを含有する銅合金またはＦｅを含
有する銅合金スクラップを溶解してのＦｅ含有量をＦ
ｅ：２．０〜２．３重量％となるように成分調整するに
は非黒鉛ルツボで行う必要がある。
Ｆｅを含有する銅合金スクラップを黒鉛ルツボで溶解し
てＦｅが２．０〜２．３重量％含有するように成分調整
すると、添加したＦｅが黒鉛ルツボの黒鉛と優先的に反
応して不溶性のＦｅ系異物が発生し、これが銅合金溶湯
に巻き込まれてＦｅ系異物がＣｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金イ
ンゴットの内部組織に現れ、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金薄
板の不良品を生じせしめるので好ましくない。したがっ
て、銅合金、特にＦｅを含有する銅合金またはＦｅを含
有する銅合金スクラップを溶解してのＦｅ含有量をＦ
ｅ：２．０〜２．３重量％となるように成分調整するに
は非黒鉛ルツボで行う必要がある。
【０００９】Ｆｅ：２．０〜２．３重量％を含有するよ
うに非黒鉛ルツボで溶解して得られた銅合金溶湯を非黒
鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触させるための黒鉛塊は、直径
が１〜１５００ｍｍ（好ましくは、２〜２００ｍｍ）の
ものが好ましく、この黒鉛塊は、黒鉛粉末より造粒した
ものか、黒鉛塊を粉砕したものを用いる。
うに非黒鉛ルツボで溶解して得られた銅合金溶湯を非黒
鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触させるための黒鉛塊は、直径
が１〜１５００ｍｍ（好ましくは、２〜２００ｍｍ）の
ものが好ましく、この黒鉛塊は、黒鉛粉末より造粒した
ものか、黒鉛塊を粉砕したものを用いる。
【００１０】また、Ｆｅ：２．０〜２．３重量％を含有
するように非黒鉛ルツボで溶解して得られた銅合金溶湯
を黒鉛塊ルツボで一定時間保持するための黒鉛ルツボ
は、コークス粉末とピッチバインダーを混練したのち、
成形し、１３００℃で焼成したものを３０００℃で黒鉛
化させて造ったブロックを築炉して製造したものを用い
る。
するように非黒鉛ルツボで溶解して得られた銅合金溶湯
を黒鉛塊ルツボで一定時間保持するための黒鉛ルツボ
は、コークス粉末とピッチバインダーを混練したのち、
成形し、１３００℃で焼成したものを３０００℃で黒鉛
化させて造ったブロックを築炉して製造したものを用い
る。
【００１１】
実施例１ 直径：７００ｍｍ、深さ：１５００ｍｍのアルミナルツ
ボ内で、Ｆｅ：２．１５重量％、Ｐ：０．０３重量％、
Ｚｎ：０．１４重量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避
不純物からなる成分組成のリードフレームスクラップを
図１（ａ）に示されるようにアルミナ製非黒鉛ルツボ１
で１トン溶解した後、得られたＣｕ合金溶湯３より分析
サンプルを採取し、簡易分析（発光分光法）を行って、
溶解中に変動した組成のＦｅ、Ｐ、Ｚｎの溶損分を補正
するために溶湯３に微量のＦｅ、Ｃｕ−Ｐ母合金および
Ｚｎの各ショットを添加し、前記リードフレームスクラ
ップの組成と同じ組成であるＦｅ：２．１５重量％、
Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：０．１４重量％に成分調整
し、この成分調整したＣｕ合金溶湯３を図１（ｂ）に示
されるようにアルミナ製非黒鉛ルツボ１中で平均粒径：
５ｍｍの黒鉛塊４をフロートさせ、１４００℃、２時間
接触状態で保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃ系溶湯５を作
製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金インゴットを製造
した。このようにして得られたＣｕ合金インゴットの成
分組成を測定した結果、Ｆｅ：２．１２重量％、Ｃ：
０．００２５重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：０．
１３重量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避不純物から
なる成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴット
は目的のＦｅおよびＣ含有量を有するものであった。ま
た、このＣｕ合金インゴットを切断し、内部に巻き込ま
れたＦｅ系異物の存在の有無を観察したが、内部組織に
Ｆｅ系異物は存在しなかった。
ボ内で、Ｆｅ：２．１５重量％、Ｐ：０．０３重量％、
Ｚｎ：０．１４重量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避
不純物からなる成分組成のリードフレームスクラップを
図１（ａ）に示されるようにアルミナ製非黒鉛ルツボ１
で１トン溶解した後、得られたＣｕ合金溶湯３より分析
サンプルを採取し、簡易分析（発光分光法）を行って、
溶解中に変動した組成のＦｅ、Ｐ、Ｚｎの溶損分を補正
するために溶湯３に微量のＦｅ、Ｃｕ−Ｐ母合金および
Ｚｎの各ショットを添加し、前記リードフレームスクラ
ップの組成と同じ組成であるＦｅ：２．１５重量％、
Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：０．１４重量％に成分調整
し、この成分調整したＣｕ合金溶湯３を図１（ｂ）に示
されるようにアルミナ製非黒鉛ルツボ１中で平均粒径：
５ｍｍの黒鉛塊４をフロートさせ、１４００℃、２時間
接触状態で保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃ系溶湯５を作
製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金インゴットを製造
した。このようにして得られたＣｕ合金インゴットの成
分組成を測定した結果、Ｆｅ：２．１２重量％、Ｃ：
０．００２５重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：０．
１３重量％を含有し、残部Ｃｕおよび不可避不純物から
なる成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴット
は目的のＦｅおよびＣ含有量を有するものであった。ま
た、このＣｕ合金インゴットを切断し、内部に巻き込ま
れたＦｅ系異物の存在の有無を観察したが、内部組織に
Ｆｅ系異物は存在しなかった。
【００１２】実施例２ 実施例１で用意したリードフレームスクラップを図２
（ａ）に示されるように、アルミナ製非黒鉛ルツボ１で
溶解した後、得られたＣｕ合金溶湯３を実施例１と全く
同様にして溶湯３の成分調整を行い、この成分調整した
Ｃｕ合金溶湯３を図２（ｂ）に示されるように黒鉛ルツ
ボ２中で１４００℃、２時間保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ
−Ｃ系溶湯５を作製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金
インゴットを製造し、このＣｕ合金インゴットに含まれ
る成分組成を測定した結果、Ｆｅ：２．０９重量％、
Ｃ：０．００２５重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：
０．１２重量％、残部Ｃｕおよび不可避不純物からなる
成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴットは目
的のＦｅおよびＣ含有量を有するものであった。また、
このＣｕ合金インゴットを切断し、内部に巻き込まれた
Ｆｅ系異物の存在の有無を観察したが、内部組織にＦｅ
系異物は存在しなかった。
（ａ）に示されるように、アルミナ製非黒鉛ルツボ１で
溶解した後、得られたＣｕ合金溶湯３を実施例１と全く
同様にして溶湯３の成分調整を行い、この成分調整した
Ｃｕ合金溶湯３を図２（ｂ）に示されるように黒鉛ルツ
ボ２中で１４００℃、２時間保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ
−Ｃ系溶湯５を作製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金
インゴットを製造し、このＣｕ合金インゴットに含まれ
る成分組成を測定した結果、Ｆｅ：２．０９重量％、
Ｃ：０．００２５重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚｎ：
０．１２重量％、残部Ｃｕおよび不可避不純物からなる
成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴットは目
的のＦｅおよびＣ含有量を有するものであった。また、
このＣｕ合金インゴットを切断し、内部に巻き込まれた
Ｆｅ系異物の存在の有無を観察したが、内部組織にＦｅ
系異物は存在しなかった。
【００１３】従来例１ 実施例１で用意したリードフレームスクラップを図３に
示されるように、アルミナ製非黒鉛ルツボ１で溶解した
後、得られたＣｕ合金溶湯３を実施例１と全く同様にし
て溶湯３のＦｅが２．３重量％となるように成分調整を
行い、１４００℃、２時間保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ−
Ｃ系溶湯を作製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金イン
ゴットを製造し、このＣｕ合金インゴットに含まれるＦ
ｅおよびＣ含有量を測定した結果、Ｆｅ：２．３２重量
％、Ｃ：０．０００７重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚ
ｎ：０．１０重量％、残部Ｃｕおよび不可避不純物から
なる成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴット
は目的のＦｅ含有量より多く、かつ目的のＣ含有量より
少なく含むものであった。
示されるように、アルミナ製非黒鉛ルツボ１で溶解した
後、得られたＣｕ合金溶湯３を実施例１と全く同様にし
て溶湯３のＦｅが２．３重量％となるように成分調整を
行い、１４００℃、２時間保持したのち、Ｃｕ−Ｆｅ−
Ｃ系溶湯を作製し、これを鋳型に鋳造してＣｕ合金イン
ゴットを製造し、このＣｕ合金インゴットに含まれるＦ
ｅおよびＣ含有量を測定した結果、Ｆｅ：２．３２重量
％、Ｃ：０．０００７重量％、Ｐ：０．０３重量％、Ｚ
ｎ：０．１０重量％、残部Ｃｕおよび不可避不純物から
なる成分組成を含有しており、このＣｕ合金インゴット
は目的のＦｅ含有量より多く、かつ目的のＣ含有量より
少なく含むものであった。
【００１４】
【発明の効果】上述のように、この発明の方法による
と、内部にＦｅ系異物が巻き込まれることがなく、目的
のＦｅおよびＣを含有する健全なＣｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合
金インゴットが得られ、このインゴットは熱間圧延中に
割れが発生することがなく、さらに圧延して得られたＣ
ｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金薄帯には表面欠陥の発生がないこ
ろから、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リードフレー
ムを歩留まり良く製造することができ、工業上優れた効
果をもたらすものである。
と、内部にＦｅ系異物が巻き込まれることがなく、目的
のＦｅおよびＣを含有する健全なＣｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合
金インゴットが得られ、このインゴットは熱間圧延中に
割れが発生することがなく、さらに圧延して得られたＣ
ｕ−Ｆｅ−Ｃ系銅合金薄帯には表面欠陥の発生がないこ
ろから、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リードフレー
ムを歩留まり良く製造することができ、工業上優れた効
果をもたらすものである。
【図１】この発明の実施例を示す説明図である。
【図２】この発明の実施例を示す説明図である。
【図３】従来例の説明図である。
１ 非黒鉛ルツボ ２ 黒鉛ルツボ ３ Ｃｕ合金溶湯 ４ 黒鉛塊 ５ Ｃｕ−Ｆｅ−Ｃ系溶湯
Claims (4)
- 【請求項１】Ｆｅを含有する銅合金を非黒鉛ルツボで溶
解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％となるように
成分調整し、得られたＦｅ含有量が２．０〜２．３重量
％の銅合金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と接触する状
態で一定時間保持することを特徴とするＦｅ含有銅合金
溶湯にＣを接種する方法。 - 【請求項２】Ｆｅを含有する銅合金を非黒鉛ルツボで溶
解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％となるように
成分調整し、得られたＦｅ含有量が２．０〜２．３重量
％の銅合金溶湯を黒鉛ルツボ中で一定時間保持するＦｅ
含有銅合金溶湯にＣを接種する方法。 - 【請求項３】Ｆｅを含有する銅合金スクラップを非黒鉛
るつぼで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られたＦｅ含有量が２．０〜
２．３重量％の銅合金溶湯を非黒鉛ルツボ中で黒鉛塊と
接触する状態で一定時間保持することを特徴とするＦｅ
含有銅合金溶湯にＣを接種する方法。 - 【請求項４】Ｆｅを含有する銅合金スクラップを非黒鉛
ルツボで溶解してＦｅ含有量が２．０〜２．３重量％と
なるように成分調整し、得られた銅合金溶湯を黒鉛ルツ
ボ中で一定時間保持するＦｅ含有銅合金溶湯にＣを接種
する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16726796A JP3317145B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16726796A JP3317145B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1017956A true JPH1017956A (ja) | 1998-01-20 |
| JP3317145B2 JP3317145B2 (ja) | 2002-08-26 |
Family
ID=15846576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16726796A Expired - Fee Related JP3317145B2 (ja) | 1996-06-27 | 1996-06-27 | Ｆｅ含有銅合金溶湯にＣを接種する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3317145B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
| US6682824B1 (en) | 2000-04-11 | 2004-01-27 | Mitsubishi Materials Corporation | Adhesion-resistant oxygen-free roughly drawn copper wire and method and apparatus for making the same |
-
1996
- 1996-06-27 JP JP16726796A patent/JP3317145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999046415A1 (fr) | 1998-03-10 | 1999-09-16 | Mitsubishi Shindoh Corporation | Alliage de cuivre et feuille mince en alliage de cuivre possedant une resistance a l'usure amelioree en tant que moule metallique d'estampage |
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| CN1102177C (zh) * | 1998-03-10 | 2003-02-26 | 三菱伸铜株式会社 | 具有优异的冲裁模耐磨性的铜基合金及其薄板 |
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