JPH108167A - 熱間加工性に優れた銅合金 - Google Patents
熱間加工性に優れた銅合金Info
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- JPH108167A JPH108167A JP15648496A JP15648496A JPH108167A JP H108167 A JPH108167 A JP H108167A JP 15648496 A JP15648496 A JP 15648496A JP 15648496 A JP15648496 A JP 15648496A JP H108167 A JPH108167 A JP H108167A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リードフレ
ームや端子コネクターなどの電気電子部品を製造するこ
とのできる熱間加工時にエッジ割れのない熱間加工性に
優れた銅合金を提供する。 【解決手段】 Ｆｅ：１．８〜２．４重量％、Ｐ：０．
００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００１〜１．０重量
％、Ｐｄ：０．０００１〜１．５、Ｍｎ：０．００３〜
０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有する熱間加工性に優れた銅合金。
ームや端子コネクターなどの電気電子部品を製造するこ
とのできる熱間加工時にエッジ割れのない熱間加工性に
優れた銅合金を提供する。 【解決手段】 Ｆｅ：１．８〜２．４重量％、Ｐ：０．
００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００１〜１．０重量
％、Ｐｄ：０．０００１〜１．５、Ｍｎ：０．００３〜
０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有する熱間加工性に優れた銅合金。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩな
どの半導体装置用リードフレームや端子コネクターなど
の電気電子部品を製造するに用いられる熱間加工性に優
れた銅合金に関するものである。
どの半導体装置用リードフレームや端子コネクターなど
の電気電子部品を製造するに用いられる熱間加工性に優
れた銅合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用
リードフレームや端子コネクターなどの電気電子部品
は、銅合金薄板または条をプレス加工、打抜き加工、曲
げ加工などの金属加工を施したのちメッキすることによ
り作製される。
リードフレームや端子コネクターなどの電気電子部品
は、銅合金薄板または条をプレス加工、打抜き加工、曲
げ加工などの金属加工を施したのちメッキすることによ
り作製される。
【０００３】これらリードフレームや端子コネクターな
どの電気電子部品を作製するための銅合金の一つとし
て、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．
１５重量％、Ｚｎ：０．０３〜０．２０重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金が知られており、この銅合金は、さらに０．０
７重量％以下のＡｌおよび０．０８重量％以下のＭｎが
含まれてもよいとされている（特公昭４５−１０６２３
号公報参照）。
どの電気電子部品を作製するための銅合金の一つとし
て、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜０．
１５重量％、Ｚｎ：０．０３〜０．２０重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金が知られており、この銅合金は、さらに０．０
７重量％以下のＡｌおよび０．０８重量％以下のＭｎが
含まれてもよいとされている（特公昭４５−１０６２３
号公報参照）。
【０００４】この銅合金は、通常、前記成分組成となる
ように溶解して銅合金溶湯を調製し、連続鋳造法または
半連続鋳造法により鋳塊を作製し、この鋳塊を８００〜
１０５０℃の高温に置いて熱間圧延して熱延板とし、つ
いで水冷した後、面削し、冷間圧延ー４００〜６００℃
の時効処理ー表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、歪
み取り焼鈍と酸洗を施すことにより銅合金薄板または条
とし、この銅合金薄板または条を前述のようにプレス加
工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施したの
ち、メッキすることによりＩＣやＬＳＩなどの半導体装
置用リードフレームや端子コネクターなどの電気電子部
品に成形される。
ように溶解して銅合金溶湯を調製し、連続鋳造法または
半連続鋳造法により鋳塊を作製し、この鋳塊を８００〜
１０５０℃の高温に置いて熱間圧延して熱延板とし、つ
いで水冷した後、面削し、冷間圧延ー４００〜６００℃
の時効処理ー表面研磨を繰り返した後、最終圧延し、歪
み取り焼鈍と酸洗を施すことにより銅合金薄板または条
とし、この銅合金薄板または条を前述のようにプレス加
工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施したの
ち、メッキすることによりＩＣやＬＳＩなどの半導体装
置用リードフレームや端子コネクターなどの電気電子部
品に成形される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅合金は、
Ｆｅを１．５〜３．５重量％含有せしめることにより優
れた強度および導電性を付与したものであるが、このＦ
ｅ：１．５〜３．５重量％の範囲内でもＦｅの含有量を
２．５〜３．５重量％の範囲に高くすると、前記鋳塊に
鉄系の晶出物や析出物が発生し、この鉄系の晶出物や析
出物を含む鋳塊を圧延して銅合金薄板または条にする
と、鉄系の晶出物や析出物が銅合金薄板または条に表面
欠陥として現れ、表面欠陥のある銅合金薄板または条を
用いて作製した半導体装置用リードフレームや端子コネ
クターなどの電気電子部品にメッキのふくれを生じせし
め、ボンディング不良をもたらし、さらにＦｅの含有量
が高いことにより導電性を低下せしめるので好ましくな
い。
Ｆｅを１．５〜３．５重量％含有せしめることにより優
れた強度および導電性を付与したものであるが、このＦ
ｅ：１．５〜３．５重量％の範囲内でもＦｅの含有量を
２．５〜３．５重量％の範囲に高くすると、前記鋳塊に
鉄系の晶出物や析出物が発生し、この鉄系の晶出物や析
出物を含む鋳塊を圧延して銅合金薄板または条にする
と、鉄系の晶出物や析出物が銅合金薄板または条に表面
欠陥として現れ、表面欠陥のある銅合金薄板または条を
用いて作製した半導体装置用リードフレームや端子コネ
クターなどの電気電子部品にメッキのふくれを生じせし
め、ボンディング不良をもたらし、さらにＦｅの含有量
が高いことにより導電性を低下せしめるので好ましくな
い。
【０００６】したがって、通常は、Ｆｅ含有量の低いＦ
ｅ：１．８〜２．４重量％含有の銅合金鋳塊を製造し、
このＦｅ含有量の低い銅合金鋳塊を熱間圧延および冷間
圧延して銅合金薄板または条を製造しているが、Ｆｅ含
有量の低い銅合金鋳塊には結晶粒が粗大化して粒界割れ
が発生することが多く、この粒界割れの発生した銅合金
鋳塊を熱間圧延すると、熱間圧延時にエッヂ部に耳割れ
が生じ、エッヂ部の耳割れを除去する必要からその分の
歩留まりが低下する。また、銅合金鋳塊を圧延して得ら
れた銅合金薄板または条のエッヂ部の耳割れを除去して
もなお前記銅合金鋳塊の粒界割れに基ずく内部欠陥を内
臓することがあり、かかる内部欠陥のある銅合金薄板ま
たは条をユーザーがプレス打抜き加工したのち曲げ加工
して半導体装置用リードフレームのリードなどを作製す
るとリードが折損することがあり、さらに熱処理の段階
でも割れやメッキふくれが発生することがあり、部品や
製品の歩留まりの低下をもたらすところから、ユーザー
に多大の迷惑を掛けることがあった。
ｅ：１．８〜２．４重量％含有の銅合金鋳塊を製造し、
このＦｅ含有量の低い銅合金鋳塊を熱間圧延および冷間
圧延して銅合金薄板または条を製造しているが、Ｆｅ含
有量の低い銅合金鋳塊には結晶粒が粗大化して粒界割れ
が発生することが多く、この粒界割れの発生した銅合金
鋳塊を熱間圧延すると、熱間圧延時にエッヂ部に耳割れ
が生じ、エッヂ部の耳割れを除去する必要からその分の
歩留まりが低下する。また、銅合金鋳塊を圧延して得ら
れた銅合金薄板または条のエッヂ部の耳割れを除去して
もなお前記銅合金鋳塊の粒界割れに基ずく内部欠陥を内
臓することがあり、かかる内部欠陥のある銅合金薄板ま
たは条をユーザーがプレス打抜き加工したのち曲げ加工
して半導体装置用リードフレームのリードなどを作製す
るとリードが折損することがあり、さらに熱処理の段階
でも割れやメッキふくれが発生することがあり、部品や
製品の歩留まりの低下をもたらすところから、ユーザー
に多大の迷惑を掛けることがあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、銅合金に含まれるＦｅ含有量を低くし
ても鋳塊に粒界割れが発生することがなく、さらに熱間
圧延中にエッヂ部に耳割れが発生することのない銅合金
を得るべく研究を行った結果、Ｆｅ：１．８〜２．４重
量％、Ｐ：０．００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００
１〜１．０重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金に、Ｐｄ：０．０００
１〜１．５およびＭｎ：０．００３〜０．１５重量％を
添加すると、Ｆｅの含有量が低くても粒界割れのない銅
合金鋳塊がえられ、この粒界割れのない銅合金鋳塊を通
常の熱間圧延時にエッヂ部に耳割れが発生することはな
く、また表面欠陥がなく、したがってメッキ性に優れ
る、などの知見を得たのである。
かかる観点から、銅合金に含まれるＦｅ含有量を低くし
ても鋳塊に粒界割れが発生することがなく、さらに熱間
圧延中にエッヂ部に耳割れが発生することのない銅合金
を得るべく研究を行った結果、Ｆｅ：１．８〜２．４重
量％、Ｐ：０．００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００
１〜１．０重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金に、Ｐｄ：０．０００
１〜１．５およびＭｎ：０．００３〜０．１５重量％を
添加すると、Ｆｅの含有量が低くても粒界割れのない銅
合金鋳塊がえられ、この粒界割れのない銅合金鋳塊を通
常の熱間圧延時にエッヂ部に耳割れが発生することはな
く、また表面欠陥がなく、したがってメッキ性に優れ
る、などの知見を得たのである。
【０００８】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、Ｆｅ：１．８〜２．４重量％、Ｐ：
０．００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００１〜１．０
重量％、Ｐｄ：０．０００１〜１．５、Ｍｎ：０．００
３〜０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有する熱間加工性に優れた銅合
金、に特徴を有するものである。
れたものであって、Ｆｅ：１．８〜２．４重量％、Ｐ：
０．００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００１〜１．０
重量％、Ｐｄ：０．０００１〜１．５、Ｍｎ：０．００
３〜０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避
不純物からなる組成を有する熱間加工性に優れた銅合
金、に特徴を有するものである。
【０００９】この発明の銅合金は、まず、電気銅を溶解
し、所定の成分組成となるように、Ｆｅ、Ｃｕ−Ｐ母合
金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金またはＣｕ−Ｐｄ母合金および電
解Ｍｎなどを添加し成分調整して得られる。得られた銅
合金溶湯は鋳造して鋳塊を製造し、この鋳塊を燃焼ガス
中で温度：９００〜１０５０℃で熱間圧延し、以下、水
冷、面削を行い、冷間圧延、温度：４００〜６００℃で
１〜２時間の時効処理、表面研磨を繰り返し行い、最終
圧延し、歪み取り焼鈍などを施して銅合金薄板または条
に成形される。
し、所定の成分組成となるように、Ｆｅ、Ｃｕ−Ｐ母合
金、Ｃｕ−Ｚｎ母合金またはＣｕ−Ｐｄ母合金および電
解Ｍｎなどを添加し成分調整して得られる。得られた銅
合金溶湯は鋳造して鋳塊を製造し、この鋳塊を燃焼ガス
中で温度：９００〜１０５０℃で熱間圧延し、以下、水
冷、面削を行い、冷間圧延、温度：４００〜６００℃で
１〜２時間の時効処理、表面研磨を繰り返し行い、最終
圧延し、歪み取り焼鈍などを施して銅合金薄板または条
に成形される。
【００１０】つぎに、この発明の銅合金の成分組成を上
記のごとく限定した理由について説明する。 （ａ） Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕに固溶および析出して強度および耐熱性を
向上させる作用があるが、１．８重量％未満ではその効
果が十分でなく、一方、２．４重量％を越えて含有する
と、鋳造中に晶出または析出するＦｅ粒子が大きくなっ
て表面欠陥の発生に基ずくメッキ性が著しく低下し、さ
らに導電率の低下および加工性の悪化をもたらすので好
ましくない。したがって、Ｆｅの含有量は、１．８〜
２．４重量％に定めた。一層好ましい範囲は、２．０〜
２．３重量％である。
記のごとく限定した理由について説明する。 （ａ） Ｆｅ Ｆｅは、Ｃｕに固溶および析出して強度および耐熱性を
向上させる作用があるが、１．８重量％未満ではその効
果が十分でなく、一方、２．４重量％を越えて含有する
と、鋳造中に晶出または析出するＦｅ粒子が大きくなっ
て表面欠陥の発生に基ずくメッキ性が著しく低下し、さ
らに導電率の低下および加工性の悪化をもたらすので好
ましくない。したがって、Ｆｅの含有量は、１．８〜
２．４重量％に定めた。一層好ましい範囲は、２．０〜
２．３重量％である。
【００１１】（ｂ） Ｐ Ｐは、溶解鋳造中に、大気あるいは配合原料から溶湯中
に混入する酸素を脱酸する作用があるが、０．００１重
量％未満ではその効果が十分でなく、一方、０．１重量
％を越えて含有させると脱酸効果に飽和傾向が見られ、
かえって導電率の低下および加工性の悪化をもたらすの
で好ましくない。したがって、Ｐの含有量は、０．００
１〜０．１重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．
０１５〜０．０５重量％である。
に混入する酸素を脱酸する作用があるが、０．００１重
量％未満ではその効果が十分でなく、一方、０．１重量
％を越えて含有させると脱酸効果に飽和傾向が見られ、
かえって導電率の低下および加工性の悪化をもたらすの
で好ましくない。したがって、Ｐの含有量は、０．００
１〜０．１重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．
０１５〜０．０５重量％である。
【００１２】（ｃ） Ｚｎ Ｚｎは、脱酸および脱ガスする作用があるが、その含有
量が０．００１重量％未満ではその効果が十分でなく、
一方、１．０重量％を越えて含有させると導電率の低下
をもたらすので好ましくない。したがって、Ｚｎの含有
量は、０．００１〜１．０重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．１〜０．２重量％である。
量が０．００１重量％未満ではその効果が十分でなく、
一方、１．０重量％を越えて含有させると導電率の低下
をもたらすので好ましくない。したがって、Ｚｎの含有
量は、０．００１〜１．０重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．１〜０．２重量％である。
【００１３】（ｄ） Ｐｄ ＰｄはＭｎと共存して熱間加工性を向上させる作用があ
るが、Ｐｄの含有量が０．０００１重量％未満ではその
効果が十分でなく、一方、１．５重量％を越えて含有す
ると、，熱間加工性効果に飽和傾向が見られ、導電性も
低下するので好ましくない。したがって、Ｐｄ含有量
は、０．０００１〜１．５重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．０１〜０．１重量％である。
るが、Ｐｄの含有量が０．０００１重量％未満ではその
効果が十分でなく、一方、１．５重量％を越えて含有す
ると、，熱間加工性効果に飽和傾向が見られ、導電性も
低下するので好ましくない。したがって、Ｐｄ含有量
は、０．０００１〜１．５重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．０１〜０．１重量％である。
【００１４】（ｅ） Ｍｎ ＭｎはＰｄと共存して熱間加工性を向上させる作用があ
るが、Ｍｎの含有量が０．００３重量％未満ではその効
果が十分でなく、一方、０．１５重量％を越えて含有す
ると、，熱間加工性効果に飽和傾向が見られ、導電性も
低下するので好ましくない。したがって、Ｍｎ含有量
は、０．００３〜０．１５重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．０１〜０．１重量％である。
るが、Ｍｎの含有量が０．００３重量％未満ではその効
果が十分でなく、一方、０．１５重量％を越えて含有す
ると、，熱間加工性効果に飽和傾向が見られ、導電性も
低下するので好ましくない。したがって、Ｍｎ含有量
は、０．００３〜０．１５重量％に定めた。一層好まし
い範囲は、０．０１〜０．１重量％である。
【００１５】
【発明の実施の形態】通常の低周波溝型誘導炉を用いて
電気銅を木炭で覆うことにより大気から遮断しながら溶
解し、溶湯に各種合金元素を添加して成分調整し、得ら
れた銅合金溶湯を作製した。この銅合金溶湯を鋳型に半
連続鋳造して鋳塊を製造し、表１および表２に示される
成分組成に調製された厚さ：１５０ｍｍ、幅：５００ｍ
ｍ、長さ：３０００ｍｍの寸法を有する本発明銅合金１
〜１６、比較銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳
塊を製造した。
電気銅を木炭で覆うことにより大気から遮断しながら溶
解し、溶湯に各種合金元素を添加して成分調整し、得ら
れた銅合金溶湯を作製した。この銅合金溶湯を鋳型に半
連続鋳造して鋳塊を製造し、表１および表２に示される
成分組成に調製された厚さ：１５０ｍｍ、幅：５００ｍ
ｍ、長さ：３０００ｍｍの寸法を有する本発明銅合金１
〜１６、比較銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳
塊を製造した。
【００１６】これら本発明銅合金１〜１６、比較銅合金
１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊の片端部から厚
さ：１５０ｍｍ、幅：５００ｍｍ、長さ：３０ｍｍのス
ライスを切り出し、さらに幅方向端部で鋳塊表面より１
０ｍｍ深さから、厚さ：１５ｍｍ、幅：１５ｍｍ、長
さ：１５ｍｍの寸法の正常な試験片を切り出して供試材
とし、９５０℃、１時間保持した後５８０℃、１時間保
持の加熱処理後ただちに急冷し、切断面を研磨し腐食し
て、金属組織を顕微鏡観察し、加熱割れの有無を調べ、
その結果を表１および表２に示した。
１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊の片端部から厚
さ：１５０ｍｍ、幅：５００ｍｍ、長さ：３０ｍｍのス
ライスを切り出し、さらに幅方向端部で鋳塊表面より１
０ｍｍ深さから、厚さ：１５ｍｍ、幅：１５ｍｍ、長
さ：１５ｍｍの寸法の正常な試験片を切り出して供試材
とし、９５０℃、１時間保持した後５８０℃、１時間保
持の加熱処理後ただちに急冷し、切断面を研磨し腐食し
て、金属組織を顕微鏡観察し、加熱割れの有無を調べ、
その結果を表１および表２に示した。
【００１７】次に、これら本発明銅合金１〜１６、比較
銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊を鋳塊加熱
炉で室温から温度：９５０℃まで５時間かけて加熱し、
９５０℃で３０分間均熱処理後、ただちに熱間圧延を行
い、１２パスして厚さ：１５ｍｍの熱延板に仕上げた。
この仕上終了時の熱延板の温度は、５５０℃であった。
この熱延板を水冷したのち、熱延板の表面を観察して熱
間圧延割れの状況を調べ、その結果を表１および表２に
示した。熱間圧延割れの状況は、熱延板の幅方向両端部
に発生する耳割れの数を測定したものである。
銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊を鋳塊加熱
炉で室温から温度：９５０℃まで５時間かけて加熱し、
９５０℃で３０分間均熱処理後、ただちに熱間圧延を行
い、１２パスして厚さ：１５ｍｍの熱延板に仕上げた。
この仕上終了時の熱延板の温度は、５５０℃であった。
この熱延板を水冷したのち、熱延板の表面を観察して熱
間圧延割れの状況を調べ、その結果を表１および表２に
示した。熱間圧延割れの状況は、熱延板の幅方向両端部
に発生する耳割れの数を測定したものである。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【表２】
【００２０】表１および表２に示される結果から、本発
明銅合金１〜１６のＰｄおよびＭｎを含む鋳塊は、比較
銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊に比べて、
いずれも内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊
が得られ、さらに熱間圧延中に耳割れの発生数が無く、
またはあっても極めて少ないことが分かる。
明銅合金１〜１６のＰｄおよびＭｎを含む鋳塊は、比較
銅合金１〜４および従来銅合金１〜２の鋳塊に比べて、
いずれも内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊
が得られ、さらに熱間圧延中に耳割れの発生数が無く、
またはあっても極めて少ないことが分かる。
【００２１】
【発明の効果】上述のように、この発明の銅合金は熱間
圧延性に優れているところから、この発明の銅合金の鋳
塊内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊が得ら
れ、さらに熱間圧延中の耳割れも無く、またはあっても
極めて少ない。したがって、この発明の銅合金は、従来
よりも銅合金薄板または条を歩留まり良く製造すること
ができ、さらにこの発明の銅合金で得られた銅合金薄板
または条を用いてＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リー
ドフレームや端子コネクターなどの電気電子部品を従来
よりも不良品発生率が少なく歩留まり良く製造すること
ができ、工業上優れた効果をもたらすものである。
圧延性に優れているところから、この発明の銅合金の鋳
塊内部に粒界割れが生ずることがなく健全な鋳塊が得ら
れ、さらに熱間圧延中の耳割れも無く、またはあっても
極めて少ない。したがって、この発明の銅合金は、従来
よりも銅合金薄板または条を歩留まり良く製造すること
ができ、さらにこの発明の銅合金で得られた銅合金薄板
または条を用いてＩＣやＬＳＩなどの半導体装置用リー
ドフレームや端子コネクターなどの電気電子部品を従来
よりも不良品発生率が少なく歩留まり良く製造すること
ができ、工業上優れた効果をもたらすものである。
フロントページの続き (72)発明者 斎藤 晃 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内 (72)発明者 菊池 心 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸銅 株式会社若松製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｆｅ：１．８〜２．４重量％、Ｐ：０．
００１〜０．１重量％、Ｚｎ：０．００１〜１．０重量
％、Ｐｄ：０．０００１〜１．５、Ｍｎ：０．００３〜
０．１５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純
物からなる組成を有することを特徴とする熱間加工性に
優れた銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648496A JPH108167A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 熱間加工性に優れた銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15648496A JPH108167A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 熱間加工性に優れた銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH108167A true JPH108167A (ja) | 1998-01-13 |
Family
ID=15628776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15648496A Pending JPH108167A (ja) | 1996-06-18 | 1996-06-18 | 熱間加工性に優れた銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH108167A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6441492B1 (en) | 1999-09-10 | 2002-08-27 | James A. Cunningham | Diffusion barriers for copper interconnect systems |
| US6455937B1 (en) | 1998-03-20 | 2002-09-24 | James A. Cunningham | Arrangement and method for improved downward scaling of higher conductivity metal-based interconnects |
| US6521532B1 (en) | 1999-07-22 | 2003-02-18 | James A. Cunningham | Method for making integrated circuit including interconnects with enhanced electromigration resistance |
| US6551872B1 (en) | 1999-07-22 | 2003-04-22 | James A. Cunningham | Method for making integrated circuit including interconnects with enhanced electromigration resistance using doped seed layer and integrated circuits produced thereby |
| WO2015027975A3 (de) * | 2013-09-02 | 2015-11-12 | Kme Germany Gmbh & Co. Kg | Kupferlegierung, die eisen und phosphor enthält |
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1996
- 1996-06-18 JP JP15648496A patent/JPH108167A/ja active Pending
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