JP2017179493A - 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー - Google Patents
電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】Mgを0.15mass%以上、0.35mass%未満の範囲内で含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、導電率が75%IACS超えるとともに、EBSD法により1000μm2以上の測定面積を測定間隔0.5μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である測定点を除き、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のKAM(Kernel Average Misorientation)値の平均値が3.0以下であることを特徴とする。
【選択図】なし
Description
ここで、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品の小型化および薄肉化が図られている。このため、電子・電気機器用部品を構成する材料には、高い強度や良好な曲げ加工性が求められている。
また、特許文献2に記載されたCu−Mg系合金においては、Mgの含有量が0.01〜0.5mass%、及びPの含有量が0.01〜0.5mass%とされていることから、粗大な晶出物が生じ、冷間加工性及び曲げ加工性が不十分であった。
そして、本発明の電子・電気機器用銅合金によれば、EBSDにより測定されるKAM値が高い領域は、加工時に導入された転位(GN転位)の密度が高い領域であるため、これらの値が高くなると、実質的に加工組織が残存していることになる。そこで、組織内のKAM値の平均値を3.0以下に設定することで、転位密度が高く、曲げ加工に伴う伸びが低い加工組織を減少させることが可能となり、曲げ加工性が優れることになる。
この場合、Pの添加によって、Mgを含む銅合金溶湯の粘度を下げることができ、鋳造性を向上させることができる。
この場合、MgとPを含む粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
この場合、鋳造性を低下させるMgの含有量と鋳造性を向上させるPの含有量との比率を、上述のように規定することにより、鋳造性を確実に向上させることができる。
この場合、加工組織が大きく発達したCI値が0.1以下である面積の割合が40%以下とされているので、曲げ加工性が大きく劣化することを抑制できる。
この場合、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の0.2%耐力が上述のように規定されているので、容易に変形することがなく、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の銅合金として特に適している。
この構成の電子・電気機器用銅合金塑性加工材によれば、上述の電子・電気機器用銅合金で構成されていることから、導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性に優れており、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
この場合、表面にSnめっき層又はAgめっき層を有しているので、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。なお、本発明において、「Snめっき」は、純Snめっき又はSn合金めっきを含み、「Agめっき」は、純Agめっき又はAg合金めっきを含む。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
この構成の端子は、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
この構成のバスバーは、上述の電子・電気機器用銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、小型化および薄肉化した場合であっても優れた特性を発揮することができる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金は、Mgを0.15mass%以上0.35mass%未満の範囲内で含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなる組成を有する。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が75%IACS超えとされている。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、EBSD法により1000μm2以上の測定面積を測定間隔0.5μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である測定点を除き、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のKAM(Kernel Average Misorientation)値の平均値が3.0以下とされている。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においてPを上述の範囲で含有する場合には、Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、
〔Mg〕+20×〔P〕<0.5
の関係式を満足している。
さらに、本実施形態では、Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、
〔Mg〕/〔P〕≦400
の関係式を満足している。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の0.2%耐力が300MPa以上とされている。
Mgは、銅合金の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、強度および耐応力緩和特性を向上させる作用を有する元素である。
ここで、Mgの含有量が0.15mass%未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Mgの含有量が0.35mass%以上の場合には、導電率が大きく低下するとともに、銅合金溶湯の粘性が上昇し、鋳造性が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Mgの含有量を0.15mass%以上0.35mass%未満の範囲内に設定している。
なお、強度および耐応力緩和特性をさらに向上させるためには、Mgの含有量の下限を0.18mass%以上とすることが好ましく、0.2mass%以上とすることがさらに好ましい。また、導電率の低下及び鋳造性の低下を確実に抑制するためには、Mgの含有量の上限を0.32mass%以下とすることが好ましく、0.3mass%以下とすることがさらに好ましい。
Pは、鋳造性を向上させる作用効果を有する元素である。また、Mgと化合物を形成することで、再結晶粒径を微細化させる作用も有する。
ここで、Pの含有量が0.0005mass%未満の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Pの含有量が0.01mass%以上の場合には、上記のMgとPを含有する晶出物が粗大化することから、この晶出物が破壊の起点となり、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてPを添加する場合には、Pの含有量を0.0005mass%以上、0.01mass%未満の範囲内とすることが好ましい。なお、確実に鋳造性を向上させるためには、Pの含有量の下限を0.0007mass%以上とすることが好ましく、0.001mass%以上とすることがさらに好ましい。また、粗大な晶出物の生成を確実に抑制するためには、Pの含有量の上限を0.009mass%未満とすることが好ましく、0.008mass%未満とすることがさらに好ましく、0.0075mass%以下とすることが最も好ましい。
Pを添加した場合には、上述のようにMgとPが共存することにより、MgとPを含む晶出物が生成することになる。
ここで、mass%で、Mgの含有量を〔Mg〕、Pの含有量を〔P〕とした場合に、〔Mg〕+20×〔P〕が0.5以上となる場合には、MgおよびPの総量が多く、MgとPを含む晶出物が粗大化するとともに高密度に分布し、冷間加工時や曲げ加工時に割れが生じやすくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてPを添加する場合には、〔Mg〕+20×〔P〕を0.5未満に設定している。なお、晶出物の粗大化および高密度化を確実に抑制して、冷間加工時や曲げ加工時における割れの発生を抑制するためには、〔Mg〕+20×〔P〕を0.48未満とすることが好ましく、0.46未満とすることがさらに好ましい。
Mgは、銅合金溶湯の粘度を上昇させ、鋳造性を低下させる作用を有する元素であることから、鋳造性を確実に向上させるためには、MgとPの含有量の比率を適正化する必要がある。
ここで、mass%で、Mgの含有量を〔Mg〕、Pの含有量を〔P〕とした場合に、〔Mg〕/〔P〕が400を超える場合には、Pに対してMgの含有量が多くなり、Pの添加による鋳造性向上効果が小さくなるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においてPを添加する場合には、〔Mg〕/〔P〕を400以下に設定している。鋳造性をより向上させるためには、〔Mg〕/〔P〕を350以下とすることが好ましく、300以下とすることがさらに好ましい。
なお、〔Mg〕/〔P〕が過剰に低い場合には、Mgが晶出物として消費され、Mgの固溶による効果を得ることができなくなるおそれがある。MgとPを含有する晶出物の生成を抑制し、Mgの固溶による耐力、耐応力緩和特性の向上を確実に図るためには、〔Mg〕/〔P〕の下限を20超えとすることが好ましく、25超えであることがさらに好ましい。
その他の不可避的不純物としては、Ag、B、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、希土類元素、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Re、Fe、Ru、Os、Co、Se、Te、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Au、Zn、Cd,Hg、Al、Ga、In、Ge、Sn、As、Sb、Tl、Pb、Bi、Be、N、C、Si、Li、H、O、S等が挙げられる。これらの不可避不純物は、導電率を低下させる作用があることから、総量で0.1mass%以下とする。
また、Ag、Zn、Snは銅中に容易に混入して導電率を低下させるため、総量で500massppm未満とすることが好ましい。
さらに、Si、Cr、Ti、Zr、Fe、Coは、特に導電率を大きく減少させるとともに、介在物の形成により曲げ加工性を劣化させるため、これらの元素は総量で500massppm未満とすることが好ましい。
EBSDにより測定されるKAM(Kernel Average Misorientation)値は、1つのピクセルとそれを取り囲むピクセル間との方位差を平均値化することで算出される値である。ピクセルの形状は正六角形のため、近接次数を1とする場合(1st)、隣接する六つのピクセルとの方位差の平均値がKAM値として算出される。このKAM値を用いることで、局所的な方位差、すなわちひずみの分布を可視化できる。このKAM値が高い領域は、加工時に導入された転位(GN転位)の密度が高い領域であるため、このKAM値の平均値を3.0以下に制御することによって、耐力を維持したまま、さらに曲げ加工性を向上させることができる。なお、KAM平均値は、上記の範囲内でも2.8以下が好ましく、さらには2.6以下が好ましい。一方、KAM値の平均値が低すぎる場合、加工硬化量が少なく、十分な強度を確保できないおそれがあるため、KAM値の平均値は1.0以上であることが好ましく、1.5以上であることがさらに好ましい。
なお、本発明では近接次数を1としてKAM値を求めている。
また、本発明では後述するCI値が0.1以下の、著しく加工組織が発達し明瞭な結晶パターンが得られない領域を除いた組織中でのKAM値の平均値を求めている。
CI値が0.1以下の測定点は、特に加工時に導入されたひずみが大きく、加工組織が大きく発達した状態であり、曲げ加工性を大きく劣化させる。したがって、CI値が0.1以下の測定点の割合は40%以下とすることが好ましい。より好ましくは35%以下であり、さらに好ましくは30%以下である。
なお、CI値は、EBSD装置の解析ソフトOIM Analysis(Ver.6.2)にて測定される値であり、ある解析点から得られたEBSDパターンを指数付けする際に、Voting法を用いることで算出され、0から1の値を取る。CI値は指数付けと方位計算の信頼性を評価する値であるため、CI値が低い場合、すなわち解析点の明瞭な結晶パターンが得られない場合には組織中にひずみ(加工組織)が存在しているといえる。特にひずみが大きい場合、CI値が0.1以下の値を取る。よって、CI値が0.1以下の測定点の割合が40%以下である場合は、比較的ひずみの少ない組織が維持されており、曲げ加工性が確保されることになる。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金において、導電率を75%IACS超えに設定することにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品として良好に使用することができる。
なお、導電率は76%IACS超えであることが好ましく、77%IACS超えであることがさらに好ましく、78%IACS超えであることがより好ましく、80%IACS超えであることがさらに好ましい。
本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、0.2%耐力が300MPa以上とすることにより、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適するものとなる。なお、本実施形態では、圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の0.2%耐力が300MPa以上とされている。
ここで、上述の0.2%耐力は325MPa以上であることが好ましく、350MPa以上であることがさらに好ましい。
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。ここで、銅溶湯は、純度が99.99mass%以上とされたいわゆる4NCu、あるいは99.999mass%以上とされたいわゆる5NCuとすることが好ましい。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。溶解工程では、Mgの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、H2Oの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気(例えばArガス)による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
この際、溶湯の凝固時に、MgとPを含む晶出物が形成されるため、凝固速度を速くすることで晶出物サイズをより微細にすることが可能となる。そのため、溶湯の冷却速度は0.1℃/sec以上とすることが好ましく、さらに好ましくは0.5℃/sec以上であり、最も好ましくは1℃/sec以上である。
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてMgが偏析して濃縮することにより発生したCuとMgを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を300℃以上900℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Mgを均質に拡散させたり、Mgを母相中に固溶させたりする。なお、この均質化/溶体化工程S02は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
粗加工の効率化と組織の均一化のために、熱間加工を行う。この熱間加工工程S03における温度条件は特に限定はないが、400℃から900℃の範囲内とすることが好ましい。また、加工後の冷却方法は、水焼入など60℃/min以上の冷却速度で200℃以下にまで冷却することが好ましい。さらに、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
所定の形状に加工するために、粗加工を行う。なお、この粗加工工程S04における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するために、あるいは寸法精度の向上のため、冷間または温間圧延となる−200℃から200℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。加工率(圧延率)については、20%以上が好ましく、30%以上がさらに好ましい。また、加工方法については、特に限定はなく、例えば圧延、線引き、押出、溝圧延、鍛造、プレス等を採用することができる。
粗加工工程S04後に、溶体化の徹底、再結晶組織化または加工性向上のための軟化を目的として熱処理を実施する。熱処理の方法は特に限定はないが、好ましくは400℃以上900℃以下の保持温度、10秒以上10時間以下の保持時間で、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で熱処理を行う。なお、結晶粒が過剰に微細な場合、具体的には結晶粒径が3μm以下の場合に、KAM値は高くなる傾向にあるため、熱処理温度は特に500℃以上900℃以下が好ましい。また、加熱後の冷却方法は、特に限定しないが、水焼入など冷却速度が200℃/min以上となる方法を採用することが好ましい。
なお、結晶粒径が均一な場合、高ひずみ部(KAM値が高い点やCI値が低い点)の局所的な集中が発生し難くなるため、粗加工工程S04及び中間熱処理工程S05は2回以上繰り返し実施することが好ましい。
中間熱処理工程S05後の銅素材を所定の形状に加工するため、仕上加工を行う。なお、この仕上加工工程S06における温度条件は特に限定はないが、再結晶を抑制するため、または軟化を抑制するために冷間、または温間加工となる−200℃から200℃の範囲内とすることが好ましく、特に常温が好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、仕上加工工程S06において加工硬化によって強度を向上させるためには、加工率を20%以上とすることが好ましい。また。さらなる強度の向上を図る場合には、加工率を30%以上とすることがより好ましく、加工率を40%以上とすることがさらに好ましい。
一方、KAM値、およびCI値が0.1を下回る領域の過剰な増加を抑制させるため、加工率を90%以下とすることが好ましく、加工率を85%以下とすることがより好ましい。
次に、仕上加工工程S06によって得られた塑性加工材に対して、耐応力緩和特性の向上および低温焼鈍硬化のために、または残留ひずみの除去のために、仕上熱処理を実施する。
熱処理温度が低すぎるとCI値が0.1を下回る領域およびKAM値が過剰に増加することから、熱処理温度は、100℃以上800℃以下の範囲内とすることが好ましく、200℃以上700℃以下の範囲内とすることがより好ましい。なお、この仕上熱処理工程S07においては、再結晶による強度の大幅な低下を避けるように、熱処理条件(温度、時間、冷却速度)を設定する必要がある。
例えば300℃では1秒から120秒程度保持とすることが好ましい。この熱処理は、非酸化雰囲気または還元性雰囲気中で行うことが好ましい。
熱処理の方法は特に限定はないが、製造コスト低減の効果から、連続焼鈍炉による短時間の熱処理が好ましい。
さらに、上述の仕上加工工程S06と仕上熱処理工程S07とを、繰り返し実施してもよい。
さらに、本実施形態である電子・電気機器用銅合金(電子・電気機器用銅合金塑性加工材)を素材として、打ち抜き加工や曲げ加工等を施すことにより、例えばコネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバーといった電子・電気機器用部品が成形される。
また、本実施形態である電子・電気機器用銅合金においては、導電率が75%IACS以上とされているので、高い導電性が要求される用途にも適用することができる。
そして、Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、〔Mg〕+20×〔P〕<0.5の関係式を満足しているので、MgとPの粗大な晶出物の生成を抑制でき、冷間加工性及び曲げ加工性が低下することを抑制できる。
さらに、本実施形態では、Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、〔Mg〕/〔P〕≦400の関係式を満たしているので、鋳造性を低下させるMgの含有量と鋳造性を向上させるPの含有量との比率が適正化され、P添加の効果により、鋳造性を確実に向上させることができる。
なお、表面にSnめっき層又はAgめっき層を形成した場合には、コネクタやプレスフィット等の端子、リレー、リードフレーム、バスバー等の電子・電気機器用部品の素材として特に適している。
例えば、上述の実施形態では、電子・電気機器用銅合金の製造方法の一例について説明したが、電子・電気機器用銅合金の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
純度99.99mass%以上の無酸素銅(ASTM B152 C10100)からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Arガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表1に示す成分組成に調製し、鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、本発明例4は断熱材(イソウール)鋳型、本発明例24はカーボン鋳型、本発明例1〜3、5〜23、25〜33、比較例1〜5は水冷機能を備えた銅合金鋳型を鋳造用の鋳型として用いた。鋳塊の大きさは、厚さ約100mm×幅約150mm×長さ約70mmとした。
この鋳塊の鋳肌近傍を面削し、最終製品の板厚が0.5mmとなるように、鋳塊を切り出してサイズを調整した。
このブロックを、Arガス雰囲気中において、表2に記載の温度条件で4時間の加熱を行い、保持した。そして、加熱保持後のブロックに対して、表2に示す条件で熱間圧延を実施し、水焼入れを行った。
熱処理を行った銅素材を、適宜、最終形状に適した形にするために、切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。その後、常温で、表2に記載された圧延率で仕上圧延(仕上加工)を実施し、厚さ0.5mm、幅約150mm、長さ200mmの薄板を製出した。
そして、仕上圧延(仕上加工)後に、表2に示す条件で、Ar雰囲気中で仕上熱処理を実施し、その後、水焼入れを行い、特性評価用薄板を作成した。
鋳造性の評価として、前述の鋳造時における肌荒れの有無を観察した。目視で肌荒れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、深さ1mm未満の小さな肌荒れが発生したものを○、深さ1mm以上2mm未満の肌荒れが発生したものを△とした。また深さ2mm以上の大きな肌荒れが発生したものは×とし、途中で評価を中止した。評価結果を表3に示す。
なお、肌荒れの深さとは、鋳塊の端部から中央部に向かう肌荒れの深さのことである。
特性評価用条材からJIS Z 2241に規定される13B号試験片を採取し、JIS Z 2241のオフセット法により、0.2%耐力を測定した。なお、試験片は、圧延方向に直交する方向で採取した。評価結果を表3に示す。
特性評価用条材から幅10mm×長さ150mmの試験片を採取し、4端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して垂直になるように採取した。評価結果を表3に示す。
日本伸銅協会技術標準JCBA−T307:2007の4試験方法に準拠して曲げ加工を行った。圧延方向に対して曲げの軸が直交方向になるように、特性評価用薄板から幅10mm×長さ30mmの試験片を複数採取し、曲げ角度が90度、曲げ半径が0.3mm(R/t=0.6)のW型の治具を用い、W曲げ試験を行った。
曲げ部の外周部を目視で観察して割れが観察された場合は「×」、大きなしわが観察された場合は○、破断や微細な割れ、大きなしわを確認できない場合を◎として判定を行った。なお、◎、○は許容できる曲げ加工性と判断した。評価結果を表3に示す。
圧延の幅方向に対して垂直な面、すなわちTD面(Transverse direction)を観察面として、EBSD測定装置及びOIM解析ソフトによって、次のように結晶粒界(特殊粒界とランダム粒界)および結晶方位差分布を測定した。
耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、EBSD測定装置(FEI社製Quanta FEG 450,EDAX/TSL社製(現 AMETEK社) OIM Data Collection)と、解析ソフト(EDAX/TSL社製(現 AMETEK社)OIM Data Analysis ver.6.2)によって、電子線の加速電圧20kV、測定間隔0.5μmステップで1000μm2以上の測定面積で、CI値を求め、CI値が0.1以下である面積の割合を求めた。
また、その後CI値が0.1以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなして解析した全ピクセルのKAM値を求め、その平均値を求めた。
比較例3,4は、Mgの含有量が本発明の範囲よりも多く、導電率が低かった。
比較例5は、KAM値が本発明の範囲よりも高く、曲げ加工性が不十分であった。
以上のことから、本発明例によれば、強度、導電率、曲げ加工性に優れた電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金塑性加工材を提供できることが確認された。
Claims (11)
- Mgを0.15mass%以上、0.35mass%未満の範囲内で含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、
導電率が75%IACS超えるとともに、
EBSD法により1000μm2以上の測定面積を測定間隔0.5μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である測定点を除き、隣接するピクセル間の方位差が5°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のKAM(Kernel Average Misorientation)値の平均値が3.0以下であることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。 - Pを0.0005mass%以上0.01mass%未満の範囲内で含むことを特徴とする請求項1に記載の電子・電気機器用銅合金。
- Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、
〔Mg〕+20×〔P〕<0.5
の関係式を満たすことを特徴とする請求項2に記載の電子・電気機器用銅合金。 - Mgの含有量〔Mg〕(mass%)とPの含有量〔P〕(mass%)が、
〔Mg〕/〔P〕≦400
の関係式を満たすことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の電子・電気機器用銅合金。 - EBSD法により1000μm2以上の測定面積を測定間隔0.5μmステップで測定して、データ解析ソフトOIMにより解析されたCI値が0.1以下である面積の割合が40%以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
- 圧延方向に対して直交方向に引張試験を行った際の0.2%耐力が300MPa以上であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金。
- 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の電子・電気機器用銅合金からなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
- 表面にSnめっき層又はAgめっき層を有することを特徴とする請求項7に記載の電子・電気機器用銅合金塑性加工材。
- 請求項7又は請求項8に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。
- 請求項7又は請求項8に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とする端子。
- 請求項7又は請求項8に記載された電子・電気機器用銅合金塑性加工材からなることを特徴とするバスバー。
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