CN109400177A - 用于3d光固化成型打印的陶瓷材料及陶瓷制件的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于3D光固化成型打印的陶瓷材料及陶瓷制件的制备方法,陶瓷材料包括陶瓷粉体:30‑70vol%,光敏树脂预混液:30‑70vol%;光敏树脂预混液包括:37‑50wt%低聚物、30‑60wt%活性稀释剂、0.1‑5wt%光引发剂、1‑5wt%分散剂、0.1‑0.6wt%紫外线阻断剂、0‑0.05wt%阻聚剂、1‑4wt%消泡剂、0.5‑2.35wt%防沉剂及0.3‑3wt%流平剂。并在脱脂和烧结后处理工序中,采用特定的参数,使烧结件能达到良好的烧结致密度和力学性能。本发明中通过优化光固化陶瓷树脂的组成和配比,选用优秀的分散剂组合及其用量使陶瓷粉体在树脂中分散得更好,解决了现有的光固化陶瓷树脂流动性差、成型精度低,最终制备的陶瓷制品易出现裂纹或变形等问题。

Description

用于3D光固化成型打印的陶瓷材料及陶瓷制件的制备方法
技术领域
本发明属于陶瓷材料制备领域,尤其涉及用于3D光固化成型打印的陶瓷材料、光固化陶瓷树脂、光固化陶瓷树脂的制备方法及陶瓷制件的制备方法。
背景技术
陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成型和高温烧结制成的一类无机非金属材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。可用作结构材料、刀具材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,如优异的力学特性、热特性、电特性、化学特性、光学特性,因此又可作为功能材料。
古代陶器的成型方法有模制、泥条盘筑、捏塑法等。大致工艺为:成型—干燥—施釉—烧成。
近代成型方法主要有干压成型、半干压成型、可塑成型、注浆成型、等静压法。等静压法为新兴的陶瓷生产工艺,其生产的陶瓷工件经烧结成型后,具有强度大、密度均匀、可加工性良好的特点,但无法制造复杂及具有内部结构的陶瓷制品,需要模具等限制了陶瓷的制备。
而近年来兴起的3D打印制造陶瓷制品的工艺则不需要模具,可以制备复杂及具有内部结构的陶瓷制品。其原理如下:
配制光固化陶瓷树脂,将其通过3D打印方式成型为陶瓷生坯,然后经过高温脱脂烧结处理得到强度大、密度均匀、致密性高且具有良好力学性能的陶瓷制品。
光固化陶瓷树脂的制备是将大量的陶瓷粉体通过特殊的工艺添加进光敏树脂中,另外加入一些化学助剂形成具有粘度低、陶瓷固体含量高、流动性能好、可光固化成型的光固化陶瓷树脂。
如:专利CN105566860A中,选用氧化物、碳化物、氮化物、碳酸盐、磷酸盐等作为陶瓷粉体,并利用表面活性剂对其进行改性;选用丙烯酸树脂或者环氧树脂为树脂预聚体,丙烯酸酯单体为稀释剂,添加光引发剂制备得到陶瓷树脂悬浮液,选用波长范围为300-450nm的SLA成型或者DLP成型方式进行光固化成型,得到陶瓷生坯;最后对陶瓷生坯进行预排树脂和烧结,得到陶瓷成品。
但上述光固化陶瓷树脂的粘度过高,流动性差;打印速度慢,成型精度不高;陶瓷含量不高,导致最终陶瓷制品收缩率高,易出现裂纹或变形。
发明内容
为了解决现有的光固化陶瓷树脂流动性差、成型精度低,最终制备的陶瓷制品易出现裂纹或变形等问题,本发明提供一种用于3D光固化成型打印的陶瓷材料及其制备方法。
本发明中将陶瓷粉体分散到光敏树脂预混液体系中,制备得到具有高固相含量和低粘度的光固化陶瓷树脂,然后在光固化成型机上逐层固化成型,得到陶瓷生坯,最后通过干燥、脱脂和烧结等后处理得到陶瓷制件。
本发明的技术解决方案是提供一种用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特殊之处在于,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:30-70vol%,光敏树脂预混液:30-70vol%;
上述光敏树脂预混液包括:37-50wt%低聚物、30-60wt%活性稀释剂、0.1-5wt%光引发剂、1-5wt%分散剂、0.1-0.6wt%紫外线阻断剂、0-0.05wt%阻聚剂、1-4wt%消泡剂、0.5-2.35wt%防沉剂及0.3-3wt%流平剂。
进一步地,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:40-60vol%,光敏树脂预混液:40-60vol%;
上述光敏树脂预混液包括:37-50wt%低聚物、30-60wt%活性稀释剂、0.1-5wt%光引发剂、1-5wt%分散剂、0.1-0.6wt%紫外线阻断剂、0-0.05wt%阻聚剂、1-4wt%消泡剂、0.5-2.35wt%防沉剂及0.3-3wt%流平剂。
进一步地,上述分散剂为新型超分散剂或传统分散剂与新型超分散剂的混合物;
上述传统分散剂包括:聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇辛基苯基醚、聚丙烯酸、酯基季铵盐、聚乙烯醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚-10、烷基酚聚氧乙烯醚、Span80、聚氧化乙烯、聚乙烯亚胺、聚丙烯酸铵;
上述新型超分散剂包括易立安化工科技有限公司的湿润分散剂系列与德国毕克化学公司的湿润分散剂系列。
进一步地,选取易立安化工科技有限公司的湿润分散剂系列中的EL-2310、EL-2411、EL-2319、EL-2313、EL-6111;
选取德国毕克化学公司的湿润分散剂系列中的BYK-118、BYK102、BYK-181、BYK2155、BYK2013、BYK2158。
进一步地,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:60vol%,光敏树脂预混液:40vol%;
上述光敏树脂预混液包括:43wt%低聚物、38wt%活性稀释剂、4wt%光引发剂、5wt%分散剂、0.6wt%紫外线阻断剂、0.05wt%阻聚剂、4wt%消泡剂、2.35wt%防沉剂及3wt%流平剂;
上述分散剂为2wt%BYK118和3wt%聚氧乙烯辛基苯酚醚-10。
进一步地,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:50vol%,光敏树脂预混液:50vol%;
上述光敏树脂预混液包括:43wt%低聚物、44wt%活性稀释剂、3.65wt%光引发剂、3.24wt%分散剂、0.35wt%紫外线阻断剂、0.03wt%阻聚剂、2.6wt%消泡剂、1.33wt%防沉剂及1.8wt%流平剂;
上述分散剂为1.0wt%BYK118、1.8wt%eonleo-2310和0.44wt%Span80。
进一步地,上述陶瓷粉体为氧化物、氮化物、碳化物、硅酸盐、复合陶瓷粉末及生物陶瓷粉末中的至少一种或几种组合物;
上述陶瓷粉体的粒径为20nm-15um,微观形貌为球形、不规则形、针状、晶须或短切纤维;
上述紫外线阻断剂为2-(2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑(UV-329),2-(2’-羟基-3’,5’-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑OB-1,乙基二吡啶苯基双苯唑KSN4,4-双(5甲基-2-苯并恶唑基)二苯乙烯中的一种或两种以上的混合物;
上述阻聚剂为对苯二酚和对羟基苯甲醚中的一种或两种的混合物;
上述消泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的一种或两种以上的混合物;
上述防沉剂为采用BYK410、聚酰胺蜡MT6650、改性氢化蓖麻油中的一种或两种以上的混合物;
上述流平剂为丙烯酸酯共聚体、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚醚改性有机硅氧烷、聚酯改性有机硅氧烷、改性丙烯酸酯聚合物中的一种或两种以上的混合物;
上述低聚物采用丙烯酸酯、丙烯酰胺和硅烷丙烯酸酯中的至少一种;
其中丙烯酸酯采用纯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯中的至少一种;
上述活性稀释剂采用单官能团、双官能团或者多官能团的烷基丙烯酸酯、烷氧基丙烯酸酯或乙二醇类丙烯酸酯中的至少一种;
光引发剂优先选用在300-445nm紫外光下有吸收的光引发剂。
进一步地,活性稀释剂采用丙烯酸异冰片酯IBOA、甲基丙烯酸异冰片酯IBOMA、2-丙烯酸十二烷基酯LA、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯CTFA、甲基丙烯酸异癸酯IDMA、甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA、聚乙二醇二丙烯酸酯PEGDA、二甲基丙烯酸乙二醇酯EGDMA、1,6己二醇二丙烯酸酯HDDA、三丙二醇二丙烯酸酯TPGDA、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯TMPTA、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯EOEOEA、四氢呋喃丙烯酸酯THFA、甲基丙烯酸四氢呋喃酯THFMA、三乙二醇二乙烯基醚DVE-3、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯TMPTMA、三丙烯酸丙烷三甲醇酯TMPTA、甲基丙烯酸羟乙酯HEMA、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯EO3-TMPTA、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯PO2-NPGDA、二丙二醇二丙烯酸酯DPGDA、季戊四醇三丙烯酸酯PETA、丙烯酸羟乙酯HEA、2-苯氧基乙基丙烯酸酯PHEA及二季戊四醇六丙烯酸酯DPHA中的一种或几种组合物;
光引发剂采用苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦819、安息香双甲醚651、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦TPO、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯TPO-L和1-羟基环己基苯基甲酮184、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛、2-异丙基硫杂蒽酮中的一种或几种组合物。
进一步地,上述氧化物采用二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铬中的至少一种或几种组合;
上述氮化物采用氮化硅、氮化硼、氮化铝中的至少一种;
上述碳化物采用碳化硅、碳化硼和碳化钛中的至少一种;
上述硅酸盐由金属阳离子与硅酸根化合而成的含氧酸盐矿物,金属阳离子为Na+、K+、Mg2+、Ca2+、Ba2+、Al3+、Fe2+、Fe3+、Mn2+、Mn3+、Cr3+、Ti3+、Cu+、Zn2+、Pb2+、Sn4+等中的至少一种;
上述复合陶瓷粉末采用3Y-TZP、ATZ、ZTA、YTZ、YAG、TiCN和SiCN中的至少一种;
上述生物陶瓷粉末采用羟基磷灰石、磷酸三钙和硅酸钙、硫酸钙中的至少一种。
本发明还提供一种利用上述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料制备的光固化陶瓷树脂,上述的光固化陶瓷树脂粘度为3000-15000cps,所含陶瓷的体积分数为30vt%-70vt%。
本发明还提供一种陶瓷制件的制备方法,包括以下步骤:
步骤1)清洗干燥:将上述的光固化陶瓷树脂制备为陶瓷生坯,将陶瓷生坯用无水乙醇或75%酒精在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
步骤2)后固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化30-60min,紫外灯的波长为300-445nm;
步骤3)脱脂排胶:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气或惰性气氛的高温炉中进行脱脂排胶处理,以1-3℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100-200℃保温0.5-1h,升温至指定温度后保温3h,然后随炉冷却至室温。
步骤4)烧结:将脱脂排胶处理后的陶瓷坯体置于空气、真空或惰性气氛的烧结炉中,以5-10℃/min升温至800-1100℃,再以1-3℃/min升温至1250-1600℃,温度升至指定温度后,保温2-5h;
然后以2℃/min冷却至室温。
本发明通过添加光引发剂和更优的分散剂组合制备得到高固含量、低粘度的光固化陶瓷树脂,采用SLA或DLP工艺光固化成型为陶瓷生坯,然后将陶瓷生坯取出并经过清洗干净、后固化、脱脂和烧结等步骤,最后得到高致密度的陶瓷制件。
本发明的有益效果是:
1、本发明中通过优化光固化陶瓷树脂的组成和配比,选用优秀的分散剂组合及其用量使陶瓷粉体在树脂中分散得更好,在保持低粘度和良好的流动性基础上,制备的光固化陶瓷树脂的陶瓷含量很高;具有优良的打印及储存稳定性;
2、本发明所使用的市售分散剂均为改性高分子聚合物,与传统的无机盐和传统的高分子分散剂相比具有更好的分散效果,能通过空间位阻和电荷排斥达到良好的稳定分散效果,并且新型超分散剂是针对所应用的环境,对分散剂的分子结构进行了优化,对于陶瓷的分散更有效;
3、光固化陶瓷树脂的固含量能达到80wt%以上,最终陶瓷制品的密度不小于理论密度的98%,三点弯曲强度能达到220-1750MPa,压缩强度能达到300-4500Mpa;
4、光固化陶瓷树脂在保证高陶瓷含量的情况下,粘度小于15000cp,光固化成型过程中能够在短时间内流平,成型效率及成型精度高。
5、在脱脂和烧结后处理工序中,通过采用空气、氮气或氩气气氛、低的升温速率和梯度保温时间,尽可能地减少最终陶瓷制品的开裂和变形或者氧化。同时,利用特定的升温曲线和保温时间,使烧结件能达到良好的烧结致密度和力学性能,最终陶瓷制品的尺寸与设计尺寸的误差不大于100um。
6、本发明同时加入紫外线阻断剂、阻聚剂、消泡剂、防沉剂及流平剂;紫外线阻断剂控制单层曝光的固化深度,使打印件成型精度高,保证了打印效果;阻聚剂与紫外线阻断剂协同作用,防止树脂储存中自身聚合,控制固化速度及固化深度;消泡剂防止打印过程中生成的气泡对打印件造成空腔缺陷;防沉剂防止陶瓷在树脂中快速沉淀,保证陶瓷树脂在打印中始终是分散均匀的体系;流平剂用于改善树脂的表面张力和流变性,使该陶瓷树脂具有良好的流动性。
具体实施方式
实施例一
本实施例中用于3D光固化成型打印的陶瓷材料的组分如下:
陶瓷粉体(30vol%):选用20nm的二氧化硅;
光敏树脂预混液(70vol%):选择38wt%的6官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯和12wt%的聚酯丙烯酸酯为低聚物;
22wt%的THFA和22wt%的IBOMA为活性稀释剂;
1.5wt%苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦和1.57wt%1-羟基环己基苯基甲酮为光引发剂;
0.5wt%BYK2155和0.52wt%Span80为分散剂;
0.1wt%UV-329为紫外线阻断剂;
0.3wt%丙烯酸酯共聚体为流平剂;
1wt%聚二甲基硅氧烷为消泡剂;
0.01wt%对苯二酚为阻聚剂;
0.5wt%BYK410为防沉剂。
光固化陶瓷树脂的制备:
首先将上述选取的低聚物、活性稀释剂、光引发剂、分散剂、紫外线阻断剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂和防沉剂混合后中速搅拌0.5-1h,然后继续超声分散0.5h使各组分充分混合均匀,得到光敏树脂预混物。
再将上述光敏树脂预混物与陶瓷粉体在球磨机中分散5-10h,使各组分分散均匀,制备得到光固化陶瓷树脂,粘度为3350cps。
光固化陶瓷树脂光固化成型:
将得到的光固化陶瓷树脂置于405nm的DLP光固化3D打印机中,通过光固化成型工艺使第一层陶瓷树脂固化在成型底板上,形成第一层坯体,厚度为50um,然后成型板上升至一定高度,光固化3D打印机自带的刮刀自动将料槽中的光固化陶瓷树脂刮平,成型板重新下落至离料槽底部一个层厚25um的位置,光照使光固化陶瓷树脂在第一层坯体上再次固化成型为第二层坯体,重复上述步骤使光固化陶瓷树脂逐层叠加累积成型,即得到陶瓷生坯。
陶瓷制件通过以下方法制备:
清洗:将陶瓷生坯取出,放入无水乙醇或75%酒精中,在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化30min,紫外灯的波长为405nm;
脱脂:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气气氛的排胶炉中进行脱脂处理,以3℃/min升温至800℃,升温过程中每升温200℃保温1h,升至800℃后保温3h,然后随炉冷却至室温;
烧结:将脱脂处理后的陶瓷坯体置于烧结炉中,以10℃/min升温至800℃,升温过程中每升温150℃保温1h;然后继续以2℃/min升温至1450℃,温度升至1450℃后保温4h,最后以2℃/min冷却至室温。
本实施例中最终得到的陶瓷制品的致密度为89.5%,x-y平面收缩率为19.4%,z方向收缩率为21.2%,三点弯曲强度能达到320MPa,压缩强度能达到430MPa。
实施例二
本实施例中用于3D光固化成型打印的陶瓷材料的组分如下:
陶瓷粉体(60vol%):选用700nm的α-Al2O3
光敏树脂预混液(40vol%):选择30wt%的3官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和13wt%的2官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯为低聚物;
15wt%的THFA、5wt%的EO3-TMPTA、18wt%的三乙二醇二乙烯基醚(DVE-3)为活性稀释剂;
1.65wt%的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)和2.35wt%的1-羟基环己基苯基甲酮(184)为光引发剂;
2wt%BYK118和3wt%聚氧乙烯辛基苯酚醚-10(OP-10)为分散剂;
0.6wt%OB-1为紫外线阻断剂;
3wt%聚醚改性有机硅氧烷为流平剂;
4wt%聚二甲基硅氧烷为消泡剂;
0.05wt%对苯二酚为阻聚剂;
2.35wt%BYK410为防沉剂。
光固化陶瓷树脂的制备:
首先将上述选取的低聚物、活性稀释剂、光引发剂、分散剂、紫外线阻断剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂和防沉剂混合后中速搅拌0.5-1h,然后继续超声分散0.5h使各组分充分混合均匀,得到光敏树脂预混物。
再将上述光敏树脂预混物与陶瓷粉体在球磨机中分散5-10h,使得各组分分散均匀,制备得到86wt%的光固化陶瓷树脂,粘度为10500cps。
光固化陶瓷树脂光固化成型:
将得到的光固化陶瓷树脂置于405nm的DLP光固化3D打印机中,通过光固化成型工艺使第一层陶瓷树脂固化在成型底板上,形成第一层坯体,厚度为50um,然后成型板上升至一定高度,光固化3D打印机自带的刮刀自动将料槽中的光固化陶瓷树脂刮平,成型板重新下落至离料槽底部一个层厚25um的位置,光照使光固化陶瓷树脂在第一层坯体上再次固化成型为第二层坯体,重复上述步骤使光固化陶瓷树脂逐层叠加累积成型,即得到陶瓷生坯。
陶瓷制件通过以下方法制备:
清洗:将陶瓷生坯取出,放入无水乙醇或75%酒精中,在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化60min,紫外灯的波长为405nm;
脱脂:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气气氛的排胶炉中进行脱脂处理,以1℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100℃保温1h,升温至800℃后,保温3h,然后随炉冷却至室温;
烧结:将脱脂处理后的陶瓷坯体置于烧结炉中,以8℃/min升温至800℃,然后继续以3℃/min升温至1600℃,温度升至1600℃后保温4h,然后以2℃/min冷却至室温。
本实施例中最终得到的陶瓷制品的致密度为98%,x-y平面收缩率为20.4%,z方向收缩率为20.2%,三点弯曲强度能达到360MPa,压缩强度能达到580MPa。
实施例三
本实施例中用于3D光固化成型打印的陶瓷材料的组分如下:
陶瓷粉体(40vol%):选用200nm的羟基磷灰石和500nm的β-磷酸三钙(质量比为3:1);
光敏树脂预混液(60vol%):选择50wt%的6官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯为低聚物;
15wt%的THFA、5wt%的IBOMA、20wt%的TPGDA为活性稀释剂;
1.17wt%苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(819)和3wt%安息香双甲醚(651)为光引发剂;
1.2wt%BYK2155和0.8wt%聚乙烯亚胺为分散剂;
0.22wt%OB-1为紫外线阻断剂;
0.7wt%聚甲基苯基硅氧烷为流平剂;
2wt%聚氧丙烯甘油醚为消泡剂;
0.01wt%对苯二酚为阻聚剂;
0.9wt%BYK410为防沉剂。
光固化陶瓷树脂的制备:
首先将上述选取的低聚物、活性稀释剂、光引发剂、分散剂、紫外线阻断剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂和防沉剂混合后中速搅拌0.5-1h,然后继续超声分散0.5h使各组分充分混合均匀,得到光敏树脂预混物。
再将上述光敏树脂预混物与陶瓷粉体在球磨机中分散5-10h,使得各组分分散均匀,制备得到光固化陶瓷树脂,粘度为6500cps。
光固化陶瓷树脂光固化成型:
将得到的光固化陶瓷树脂置于405nm的DLP光固化3D打印机中,通过光固化成型工艺使第一层陶瓷树脂固化在成型底板上,形成第一层坯体,厚度为50um,然后成型板上升至一定高度,光固化3D打印机自带的刮刀自动将料槽中的光固化陶瓷树脂刮平,成型板重新下落至离料槽底部一个层厚25um的位置,光照使光固化陶瓷树脂在第一层坯体上再次固化成型为第二层坯体,重复上述步骤使光固化陶瓷树脂逐层叠加累积成型,即得到陶瓷生坯。
陶瓷制件通过以下方法制备:
清洗:将陶瓷生坯取出,放入无水乙醇或75%酒精中,在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化60min,紫外灯的波长为405nm;
脱脂:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气气氛的排胶炉中进行脱脂处理,以2℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100℃保温1h,升至800℃后保温3h,然后随炉冷却至室温;
烧结:将脱脂处理后陶瓷坯体置于烧结炉中,以8℃/min升温至800℃,然后继续以3℃/min升温至1250℃,升温过程中每升温200℃保温1h,温度升至1250℃后保温3h,然后以2℃/min冷却至室温。
本实施例中最终得到的陶瓷制品的致密度为95%,x-y平面收缩率为18.6%,z方向收缩率为20.6%,三点弯曲强度能达到220MPa,压缩强度能达到330MPa。
实施例四
本实施例中用于3D光固化成型打印的陶瓷材料的组分如下:
陶瓷粉体(50vol%):选用200nm的3mol%三氧化二钇稳定的氧化锆(3Y-TZP);
光敏树脂预混液(50vol%):选择30wt%的3官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和13wt%的2官能度聚酯丙烯酸酯为低聚物;
15wt%的IBOMA、12wt%的THFA、17wt%的丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯(PO2-NPGDA)为活性稀释剂;
1.3wt%的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)和2.35wt%的1-羟基环己基苯基甲酮(184)为光引发剂;
1.0wt%BYK118、1.8wt%eonleo-2310和0.44wt%Span80为分散剂;
0.35wt%UV-329为紫外线阻断剂;
1.8wt%聚醚改性有机硅氧烷为流平剂;
2.6wt%聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚为消泡剂;
0.03wt%对苯二酚为阻聚剂;
1.33wt%BYK410为防沉剂。
光固化陶瓷树脂的制备:
首先将上述选取的低聚物、活性稀释剂、光引发剂、分散剂、紫外线阻断剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂和防沉剂混合后中速搅拌0.5-1h,然后继续超声分散0.5h使各组分充分混合均匀,得到光敏树脂预混物。
再将上述光敏树脂预混物与陶瓷粉体在球磨机中分散5-10h,使得各组分分散均匀,制备得到光固化陶瓷树脂,粘度为10350cps。
光固化陶瓷树脂光固化成型:
将得到的光固化陶瓷树脂置于405nm的DLP光固化3D打印机中,通过光固化成型工艺使第一层陶瓷树脂固化在成型底板上,形成第一层坯体,厚度为50um,然后成型板上升至一定高度,光固化3D打印机自带的刮刀自动将料槽中的光固化陶瓷树脂刮平,成型板重新下落至离料槽底部一个层厚25um的位置,光照使光固化陶瓷树脂在第一层坯体上再次固化成型为第二层坯体,重复上述步骤使光固化陶瓷树脂逐层叠加累积成型,即得到陶瓷生坯。
陶瓷制件通过以下方法制备:
清洗:将陶瓷生坯取出,放入无水乙醇或75%酒精中,在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化60min,紫外灯的波长为405nm;
脱脂:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气气氛的排胶炉中进行脱脂处理,以1℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100℃保温1h,升温至800℃后,保温3h,然后随炉冷却至室温;
烧结:将脱脂处理后陶瓷坯体置于烧结炉中,以8℃/min升温至800℃,然后继续以3℃/min升温至1480℃,温度升至1480℃后保温3h,然后以2℃/min冷却至室温。
本实施例中最终得到的陶瓷制品的致密度为98.5%,x-y平面收缩率为21.4%,z方向收缩率为22.4%,三点弯曲强度能达到860MPa,压缩强度能达到2800MPa。
实施例五
本实施例中用于3D光固化成型打印的陶瓷材料的组分如下:
陶瓷粉体(70vol%):选用500nm的α-Al2O3和40nm的3mol%三氧化二钇稳定的氧化锆(3Y-TZP)(质量比为9:1);
光敏树脂预混液(30vol%):选择25wt%的2官能度脂肪族聚氨酯丙烯酸酯和12wt%的2官能度芳香族聚氨酯丙烯酸酯为低聚物;
20wt%的四氢呋喃丙烯酸酯THFA、15wt%的季戊四醇三丙烯酸酯PETA、13wt%的丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯PO2-NPGDA为活性稀释剂;
0.8wt%的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(TPO)、0.3wt%的双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛和2wt%的1-羟基环己基苯基甲酮(184)为光引发剂;
2wt%BYK102、0.8wt%BYK2013和2.2wt%聚氧乙烯辛基苯酚醚-10(OP-10)为分散剂;
0.1wt%OB-1为紫外线阻断剂;
2.3wt%改性丙烯酸酯聚合物为流平剂;
3.1wt%聚二甲基硅氧烷为消泡剂;
0.02wt%对苯二酚为阻聚剂;
1.38wt%BYK410为防沉剂。
光固化陶瓷树脂的制备:
首先将上述选取的低聚物、活性稀释剂、光引发剂、分散剂、紫外线阻断剂、流平剂、消泡剂、阻聚剂和防沉剂混合后中速搅拌0.5-1h,然后继续超声分散0.5h使各组分充分混合均匀,得到光敏树脂预混物。
再将上述光敏树脂预混物与陶瓷粉体在球磨机中分散5-10h,使得各组分分散均匀,制备得到光固化陶瓷树脂,粘度为14800cps。
光固化陶瓷树脂光固化成型:
将得到的光固化陶瓷树脂置于光源波长为405nm的DLP光固化3D打印机中,通过光固化成型工艺使第一层陶瓷树脂固化在成型底板上,形成第一层坯体,厚度为50um,然后成型板上升至一定高度,光固化3D打印机自带的刮刀自动将料槽中的光固化陶瓷树脂刮平,成型板重新下落至离料槽底部一个层厚25um的位置,光照使光固化陶瓷树脂在第一层坯体上再次固化成型为第二层坯体,重复上述步骤使光固化陶瓷树脂逐层叠加累积成型,即得到陶瓷生坯。
陶瓷制件通过以下方法制备:
清洗:将陶瓷生坯取出,放入无水乙醇或75%酒精中,在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂。
固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化60min,紫外灯的波长为405nm;
脱脂:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气气氛的排胶炉中进行脱脂处理,以1℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100℃保温1h,升温至800℃后,保温3h,然后随炉冷却至室温;
烧结:将脱脂处理后的陶瓷坯体置于烧结炉中,以8℃/min升温至800℃,然后继续以3℃/min升温至1550℃,温度升至1550℃后保温4h,然后以2℃/min冷却至室温。
本实施例中最终得到的陶瓷制品的致密度为98.6%,x-y平面收缩率为17.4%,z方向收缩率为18.2%,弯曲强度能达到1260MPa,压缩强度能达到3800MPa。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:30-70vol%,光敏树脂预混液:30-70vol%;
所述光敏树脂预混液包括:37-50wt%低聚物、30-60wt%活性稀释剂、0.1-5wt%光引发剂、1-5wt%分散剂、0.1-0.6wt%紫外线阻断剂、0-0.05wt%阻聚剂、1-4wt%消泡剂、0.5-2.35wt%防沉剂及0.3-3wt%流平剂。
2.根据权利要求1所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于,按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:40-60vol%,光敏树脂预混液:40-60vol%;
所述光敏树脂预混液包括:37-50wt%低聚物、30-60wt%活性稀释剂、0.1-5wt%光引发剂、1-5wt%分散剂、0.1-0.6wt%紫外线阻断剂、0-0.05wt%阻聚剂、1-4wt%消泡剂、0.5-2.35wt%防沉剂及0.3-3wt%流平剂。
3.根据权利要求1或2所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:所述分散剂为新型超分散剂或传统分散剂与新型超分散剂的混合物;
所述传统分散剂包括:聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇辛基苯基醚、聚丙烯酸、酯基季铵盐、聚乙烯醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚-10、烷基酚聚氧乙烯醚、Span80、聚氧化乙烯、聚乙烯亚胺、聚丙烯酸铵;
所述新型超分散剂包括易立安化工科技有限公司的湿润分散剂系列与德国毕克化学公司的湿润分散剂系列。
4.根据权利要求3所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:所述新型超分散剂为易立安化工科技有限公司的湿润分散剂系列中的EL-2310、EL-2411、EL-2319、EL-2313、EL-6111;
所述新型超分散剂为德国毕克化学公司的湿润分散剂系列中的BYK-118、BYK102、BYK-181、BYK2155、BYK2013、BYK2158。
5.根据权利要求2所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:60vol%,光敏树脂预混液:40vol%;
所述光敏树脂预混液包括:43wt%低聚物、38wt%活性稀释剂、4wt%光引发剂、5wt%分散剂、0.6wt%紫外线阻断剂、0.05wt%阻聚剂、4wt%消泡剂、2.35wt%防沉剂及3wt%流平剂;
所述分散剂为2wt%BYK118和3wt%聚氧乙烯辛基苯酚醚-10。
6.根据权利要求2所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:按体积百分比计,包括以下组分:
陶瓷粉体:50vol%,光敏树脂预混液:50vol%;
所述光敏树脂预混液包括:43wt%低聚物、44wt%活性稀释剂、3.65wt%光引发剂、3.24wt%分散剂、0.35wt%紫外线阻断剂、0.03wt%阻聚剂、2.6wt%消泡剂、1.33wt%防沉剂及1.8wt%流平剂;
所述分散剂为1.0wt%BYK118、1.8wt%eonleo-2310和0.44wt%Span80。
7.根据权利要求2所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:
所述陶瓷粉体为氧化物、氮化物、碳化物、硅酸盐、复合陶瓷粉末及生物陶瓷粉末中的至少一种或几种组合物;
所述陶瓷粉体的粒径为20nm-15um,微观形貌为球形、不规则形、针状、晶须或短切纤维;
所述紫外线阻断剂为2-(2-羟基-5-叔辛苯基)苯并三唑,2-(2’-羟基-3’,5’-二叔苯基)-5-氯化苯并三唑,乙基二吡啶苯基双苯唑,4-双(5甲基-2-苯并恶唑基)二苯乙烯中的一种或两种以上的混合物;
所述阻聚剂为对苯二酚和对羟基苯甲醚中的一种或两种的混合物;
所述消泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷中的一种或两种以上的混合物;
所述防沉剂为采用BYK410、聚酰胺蜡MT6650、改性氢化蓖麻油中的一种或两种以上的混合物;
所述流平剂为丙烯酸酯共聚体、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、聚醚改性有机硅氧烷、聚酯改性有机硅氧烷、改性丙烯酸酯聚合物中的一种或两种以上的混合物;
所述低聚物采用丙烯酸酯、丙烯酰胺和硅烷丙烯酸酯中的至少一种;
其中丙烯酸酯采用纯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯和聚酯丙烯酸酯中的至少一种;
所述活性稀释剂采用单官能团、双官能团或者多官能团的烷基丙烯酸酯、烷氧基丙烯酸酯或乙二醇类丙烯酸酯中的至少一种;
光引发剂优先选用在300-445nm紫外光下有吸收的光引发剂。
8.根据权利要求7所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:
活性稀释剂采用丙烯酸异冰片酯IBOA、甲基丙烯酸异冰片酯IBOMA、2-丙烯酸十二烷基酯LA、环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯CTFA、甲基丙烯酸异癸酯IDMA、甲基丙烯酸缩水甘油酯GMA、聚乙二醇二丙烯酸酯PEGDA、二甲基丙烯酸乙二醇酯EGDMA、1,6己二醇二丙烯酸酯HDDA、三丙二醇二丙烯酸酯TPGDA、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯TMPTA、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯EOEOEA、四氢呋喃丙烯酸酯THFA、甲基丙烯酸四氢呋喃酯THFMA、三乙二醇二乙烯基醚DVE-3、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯TMPTMA、三丙烯酸丙烷三甲醇酯TMPTA、甲基丙烯酸羟乙酯HEMA、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯EO3-TMPTA、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯PO2-NPGDA、二丙二醇二丙烯酸酯DPGDA、季戊四醇三丙烯酸酯PETA、丙烯酸羟乙酯HEA、2-苯氧基乙基丙烯酸酯PHEA及二季戊四醇六丙烯酸酯DPHA中的一种或几种组合物;
光引发剂采用苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦819、安息香双甲醚651、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦TPO、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯TPO-L和1-羟基环己基苯基甲酮184、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛、2-异丙基硫杂蒽酮中的一种或几种组合物。
9.根据权利要求7所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料,其特征在于:所述氧化物采用二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化锆、氧化钛、氧化铬中的至少一种或几种组合;
所述氮化物采用氮化硅、氮化硼、氮化铝中的至少一种;
所述碳化物采用碳化硅、碳化硼和碳化钛中的至少一种;
所述硅酸盐由金属阳离子与硅酸根化合而成的含氧酸盐矿物,金属阳离子为Na+、K+、Mg2+、Ca2+、Ba2+、Al3+、Fe2+、Fe3+、Mn2+、Mn3+、Cr3+、Ti3+、Cu+、Zn2+、Pb2+、Sn4+中的至少一种;
所述复合陶瓷粉末采用3Y-TZP、ATZ、ZTA、YTZ、YAG、TiCN、SiCN中的至少一种;
所述生物陶瓷粉末采用羟基磷灰石、磷酸三钙和硅酸钙、硫酸钙中的至少一种。
10.一种利用权利要求1-9任一所述的用于3D光固化成型打印的陶瓷材料制备的光固化陶瓷树脂,其特征在于:所述的光固化陶瓷树脂粘度为3000-15000cps,所含陶瓷的体积分数为30-70vt%。
11.一种陶瓷制件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1)清洗干燥:将权利要求10所述的光固化陶瓷树脂制备为陶瓷生坯,将陶瓷生坯用无水乙醇或75%酒精在超声清洗仪中清洗除去未固化的光固化陶瓷树脂;
步骤2)后固化:将干燥后的陶瓷生坯置于紫外灯下固化30-60min,紫外灯的波长为300-445nm;
步骤3)脱脂排胶:将上述后固化处理过的陶瓷坯体置于空气或惰性气氛的高温炉中进行脱脂排胶处理,以1-3℃/min升温至800℃,升温过程中每升温100-200℃保温0.5-1h,升温至指定温度后保温3h,然后随炉冷却至室温;
步骤4)烧结:将脱脂排胶处理后的陶瓷坯体置于空气、真空或惰性气氛的烧结炉中,以5-10℃/min升温至800-1100℃,再以1-3℃/min升温至1250-1600℃,温度升至指定温度后,保温2-5h;
然后以2℃/min冷却至室温。
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