CN108603008A

CN108603008A - 包含表面修饰无机物的树脂组合物、导热材料及器件

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Publication number: CN108603008A
Application number: CN201780008388.1A
Authority: CN
Inventors: 高桥庆太
Original assignee: Fujifilm Corp
Current assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2016-01-26
Filing date: 2017-01-25
Publication date: 2018-09-28
Anticipated expiration: 2037-01-25
Also published as: JP6557739B2; JPWO2017131006A1; WO2017131006A1; CN108603008B; US20180327602A1; US10752778B2; KR102172827B1; KR20180099793A

Abstract

通过本发明提供一种包含表面修饰无机物及环氧化合物的树脂组合物、包含上述树脂组合物的固化物的导热材料、以及包含上述导热材料的器件，该表面修饰无机物是用硼酸化合物对无机氮化物或无机氧化物进行表面修饰而得到的。上述硼酸化合物例如具有氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基或羧酸酐基。使用本发明的树脂组合物能够提供导热性良好的导热材料及耐久性高的器件。

Description

包含表面修饰无机物的树脂组合物、导热材料及器件

技术领域

本发明涉及一种包含表面修饰无机物的树脂组合物。本发明还涉及包含上述树脂组合物的固化物的导热材料及包含上述导热材料的器件。

背景技术

无机氧化物或无机氮化物等无机物的表面进行了修饰的表面修饰无机物作为颜料、催化剂、电极材料、半导体材料、散热材料、导热材料及润滑剂等而利用于各种领域。

作为无机氧化物的表面修饰中所使用的化合物，除了长链烷基脂肪酸等羧酸以外，已知有基于有机膦酸或有机磷酸酯等酸通过酸碱反应而形成化学键的表面修饰、或基于通过与有机硅烷分子的硅烷偶联反应而形成的化学键的表面修饰。

作为无机氮化物的表面修饰方法，在专利文献1中公开有通过使硅烷、铝酸酯、钛酸酯偶联剂与无机氮化物粒子表面进行反应而对无机氮化物粒子表面进行改质的方法。并且，在专利文献2中报告有将氮化硼与1,4-亚苯基二异氰酸酯进行混合并在溶剂中加热回流的方法。另外，在专利文献3中有关于使用具有酐部分和酰氯部分这两个反应点的化合物及芳香族二氨基化合物的方法的记载。

并且，近年来开发出许多导热材料，该导热材料是通过将表面修饰无机物与树脂粘合剂进行混合而制成树脂组合物并进行该树脂组合物的固化等而得到的。作为树脂粘合剂，除了一直以来使用的一般的环氧化合物以外，近年来有使用液晶化合物的例子的报告(专利文献4及5)。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-257392号公报

专利文献2：日本特开2001-192500号公报

专利文献3：日本专利4858470号

专利文献4：日本特开平11-323162号公报

专利文献5：日本专利4118691号

发明内容

发明要解决的技术课题

通过表面修饰，无机物在如上述的树脂组合物中与树脂粘合剂的亲和性或反应性也得到提高。作为用于无机物的表面修饰的化合物，通过选择具有用于无机物表面的改质的特性以及与树脂粘合剂的良好的反应性的化合物，与现有公知的树脂组合物相比，有可能得到能够提供更高导热性的导热材料的树脂组合物。

本发明的课题在于提供一种能够提供导热性良好的导热材料的树脂组合物。本发明的课题还在于提供一种导热性良好的导热材料及耐久性高的器件。

用于解决技术课题的手段

本发明人为了解决上述课题而使用各种化合物尝试了无机物的表面修饰，其结果发现，使用硼酸化合物，能够比专利文献1～3中所公开的方法更容易地进行无机物的表面修饰。另外，发现在如此得到的表面修饰无机物中混合作为树脂粘合剂的通用性高的各种环氧化合物而制作的固化物具有高导热性。本发明人基于上述见解进一步重复进行研究，从而完成了本发明。

即，本发明提供下述[1]～[18]。

[1]一种树脂组合物，其包含表面修饰无机物和环氧化合物，所述表面修饰无机物是用硼酸化合物对选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的1种以上的无机物进行表面修饰而得到的。

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，上述表面修饰为基于硼酸化合物共价键合于上述无机物表面的修饰。

[3]一种树脂组合物，其包含选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的1种以上的无机物、硼酸化合物及环氧化合物。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述无机物为无机氮化物。

[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，上述无机氮化物包含硼、铝或硅。

[6]根据[4]所述的树脂组合物，其中，上述无机氮化物为氮化硼。

[7]根据[4]所述的树脂组合物，其中，上述无机氮化物为氮化铝。

[8]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述无机物为无机氧化物。

[9]根据[8]所述的树脂组合物，其中，上述无机氧化物为氧化钛、氧化铝或氧化锌。

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述硼酸化合物由以下通式I表示。

[化学式1]

式中，Z表示氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基、聚合性基团、氢原子、卤素原子、季铵基或其盐或者可以具有取代基的季吡啶鎓基或其盐，X表示包含至少1个选自包括可以具有取代基的2价脂肪族烃基、可以具有取代基的亚芳基及可以具有取代基的亚杂芳基的组中的连接基团A的2价连接基团，R¹及R²分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的脂肪族烃基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的杂芳基，R¹及R²可以经由亚烷基连接基团、亚芳基连接基团或由它们的组合构成的连接基团连接。

[11]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述硼酸化合物由以下通式II表示；

[化学式2]

式中，Z表示氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基、聚合性基团、氢原子、卤素原子、季铵基或其盐或者可以具有取代基的季吡啶鎓基或其盐，X²表示包含至少1个选自包括可以具有取代基的2价脂肪族烃基、可以具有取代基的亚芳基及可以具有取代基的亚杂芳基的组中的连接基团A的n+1价连接基团，R¹及R²分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的脂肪族烃基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的杂芳基，R¹及R²可以经由亚烷基连接基团、亚芳基连接基团、或由它们的组合构成的连接基团连接，n表示2以上的整数。

[12]根据[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其中，上述硼酸化合物具有氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基或羧酸酐基。

[13]根据[1]～[12]中任一项所述的树脂组合物，其包含具有选自包括氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的基团的固化剂。

[14]根据[13]所述的树脂组合物，其中，上述硼酸化合物具有环氧乙烷基。

[15]一种导热材料，其包含[1]～[14]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

[16]根据[15]所述的导热材料，其为片状。

[17]根据[16]所述的导热材料，其为散热片。

[18]一种器件，其包含[15]～[17]中任一项所述的导热材料。

发明效果

通过本发明可提供能够提供导热性良好的导热材料的树脂组合物。使用本发明的树脂组合物能够提供导热性良好的导热材料及耐久性高的器件。

具体实施方式

以下，对本发明进行详细说明。

本说明书中，“～”是以将其前后所记载的数值作为下限值及上限值而包含的含义来使用的。本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”的记载表示“丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的任意一方或双方”的含义。“(甲基)丙烯酸酯”等记载也相同。

本说明书中，“表面修饰”是指在表面的至少一部分吸附有有机物的状态。吸附形态并没有特别限定，只要是键合的状态即可。即，表面修饰也包括有机物的一部分脱离而得到的有机基团键合于无机物表面的状态。键合可以为共价键合、配位键合、离子键合、氢键合、范德瓦尔斯键合、金属键合等任何键合，优选为共价键合。表面修饰可以以在表面的至少一部分形成单分子膜的方式进行。单分子膜为通过有机分子的化学吸附而形成的单层膜，已知为Self-Assembled Monolayer(SAM：自组装单层膜)。有机物为所谓的有机化合物，是指除包含碳原子的化合物且惯例上分类为无机化合物的一氧化碳、二氧化碳、碳盐等以外的化合物。另外，本说明书中，表面修饰可以仅在表面的一部分进行，也可以整体进行。

本说明书中，“表面修饰无机物”是指进行了表面修饰的无机物、即在无机物的表面吸附有有机物的物质。

＜树脂组合物＞

本发明的树脂组合物包含表面修饰无机物及环氧化合物。

树脂组合物可以包含1种表面修饰无机物，也可以包含2种以上。并且，树脂组合物可以包含1种环氧化合物，也可以包含2种以上。

树脂组合物除了表面修饰无机物及环氧化合物以外，可以包含固化剂、其他主剂(丙烯酸树脂单体等)、固化促进剂等。本说明书中，固化剂是指具有选自羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基中的官能团的化合物，主剂是指具有选自(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基及氧杂环丁基中的官能团的化合物。

另外，树脂组合物可以仅包含主剂，也可以包含主剂及固化剂。

＜表面修饰无机物＞

在本发明的树脂组合物中所包含的表面修饰无机物中，硼酸化合物对作为无机氮化物或无机氧化物的无机物进行表面修饰。硼酸化合物优选与无机物进行化学反应而实现表面修饰。典型地，硼酸化合物与无机物表面的-NH₂基或-OH基进行反应而形成-NH-B-所表示的键或-O-B-所表示的键即可。例如，当使用后述的通式I所表示的化合物作为硼酸化合物时，经由这种键，Z-X-所表示的有机链能够存在于无机物表面。有机链优选排列而形成单分子膜即可。

表面修饰无机物的形状并没有特别限定，可以为粒子状，也可以为薄膜状或板状。粒子状的表面修饰无机物可以利用分散等处理而进一步成为微粒。并且，表面修饰无机物也可以为纳米片、纳米管、纳米棒等形状。

[无机物]

作为本发明的表面修饰无机物中的无机物，可以使用无机氧化物或无机氮化物。无机物可以为无机氧化氮化物。本发明的表面修饰无机物中的无机物优选为无机氮化物。无机物的形状并没有特别限定，可以为粒子状，也可以为薄膜状或板状。

粒子只要是米粒状、球形状、立方体状、纺锤形状、鳞片状、凝聚状或不定形状即可。

无机氧化物并没有特别限定，例如可以举出氧化锆(ZrO₂)、氧化钛(TiO₂)、氧化硅(SiO₂)、氧化铝(Al₂O₃)、氧化铁(Fe₂O₃、FeO、Fe₃O₄)、氧化铜(CuO、Cu₂O)、氧化锌(ZnO)、氧化钇(Y₂O₃)、氧化铌(Nb₂O₅)、氧化钼(MoO₃)、氧化铟(In₂O₃、In₂O)、氧化锡(SnO₂)、氧化钽(Ta₂O₅)、氧化钨(WO₃、W₂O₅)、氧化铅(PbO、PbO₂)、氧化铋(Bi₂O₃)、氧化铈(CeO₂、Ce₂O₃)、氧化锑(Sb₂O₃、Sb₂O₅)、氧化锗(GeO₂、GeO)、氧化镧(La₂O₃)、氧化钌(RuO₂)等。

上述无机氧化物可以单独使用，也可以组合使用多种。

无机氧化物优选为氧化钛、氧化铝或氧化锌。

作为本发明的表面修饰无机物中的无机氧化物，可以为通过以非氧化物形态准备的金属在环境下等下进行氧化而产生的氧化物。

无机氮化物并没有特别限定。作为无机氮化物的例子，可以举出氮化硼(BN)、氮化碳(C₃N₄)、氮化硅(Si₃N₄)、氮化镓(GaN)、氮化铟(InN)、氮化铝(AlN)、氮化铬(Cr₂N)、氮化铜(Cu₃N)、氮化铁(Fe₄N)、氮化铁(Fe₃N)、氮化镧(LaN)、氮化锂(Li₃N)、氮化镁(Mg₃N₂)、氮化钼(Mo₂N)、氮化铌(NbN)、氮化钽(TaN)、氮化钛(TiN)、氮化钨(W₂N)、氮化钨(WN₂)、氮化钇(YN)、氮化锆(ZrN)等。

上述无机氮化物可以单独使用，也可以组合使用多种。

本发明的表面修饰无机物中的无机氮化物优选包含铝、硼或硅，优选为氮化铝、氮化硼或氮化硅。

[硼酸化合物]

表面修饰无机物的表面修饰使用硼酸化合物来进行。硼酸化合物具有硼酸的羟基的1个以上被烃基等有机基团取代的结构。硼酸化合物通常通过在硼部分吸附于无机物而对无机物进行表面修饰。硼酸化合物例如为以下通式I所表示的化合物即可。

[化学式3]

通式I中，Z表示氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基、聚合性基团、氢原子、卤素原子、季铵基或其盐、季吡啶鎓基或其盐。季吡啶鎓基可以具有取代基。

另外，本说明书中，环氧乙烷基为也被称为环氧基的官能团，只要是包含氧杂环丙烷(环氧乙烷)的基团即可，例如还包括饱和烃环基的相邻的2个碳原子经由氧代基(-O-)键合而形成环氧乙烷环的基团等。

并且，本说明书中，作为官能团而举出“羟基”时，该羟基优选为直接键合于苯基等的芳香族环的羟基。另外，羧酸酐基只要是从马来酸酐、邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯三酸酐等酸酐去除任意的氢原子而得到的取代基即可。

X表示2价连接基团。X包含至少1个选自包括可以具有取代基的2价脂肪族烃基、可以具有取代基的亚芳基及可以具有取代基的亚杂芳基的组中的连接基团A。X也可以包含1个以上选自包括-O-、-CO-、-NH-、-CO-NH-、-COO-及-O-COO-的组中的连接基团B。即，X为连接基团A、由2个以上的连接基团A的组合构成的连接基团、或由1个以上的连接基团A及1个以上的连接基团B的组合构成的连接基团。

R¹及R²分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的脂肪族烃基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的杂芳基。

并且，R¹和R²可以经由亚烷基连接基团、亚芳基连接基团、或由它们的组合构成的连接基团连接。

上述的可以具有取代基的2价脂肪族烃基中包括可以具有取代基的亚烷基及可以具有取代基的亚烯基。

R¹及R²分别所表示的可以具有取代基的脂肪族烃基中包括可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的烯基及可以具有取代基的炔基。

本说明书中，烷基可以为直链状、支链状或环状中的任一种。烷基的碳原子数优选1～30，更优选2～10。作为烷基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十六烷基、十六烷基、二十烷基、异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、1-甲基丁基、异己基、2-甲基己基、环戊基、环己基、1-金刚烷基、2-降冰片基等。与烷基有关的上述说明在包含烷基的烷氧基等其他基团中也相同。并且，亚烷基为去除烷基的任意的氢原子而得到的基团，作为亚烷基的例子，能够举出从上述烷基的例子中分别去除任意的氢原子而得到的基团。

本说明书中，烯基可以为直链状、支链状或环状中的任一种。烯基的碳原子数优选2～30，更优选2～10。作为烯基的具体例，可以举出乙烯基、1-丙烯基、1-丁烯基、1-甲基-1-丙烯基、1-环戊烯基、1-环己烯基等。与烯基有关的上述说明在包含烯基的其他基团中也相同。并且，亚烯基为去除烯基的任意的氢原子而得到的基团，作为亚烯基的例子，能够举出从上述烯基的例子中分别去除任意的氢原子而得到的基团。

炔基的碳原子数优选2～30，更优选2～10。作为炔基的具体例，可以举出乙炔基、1-丙炔基、1-丁炔基、1-辛炔基等。

芳基可以为单环的基团，也可以为包含2个以上的环的稠环的基团。芳基的碳原子数优选5～18，更优选5～10。作为芳基的具体例，可以举出苯基、萘基、蒽基、菲基、茚基、苊基、芴基、芘基等。并且，亚芳基为去除芳基的任意的氢原子而得到的基团，作为亚芳基的例子，能够举出从上述芳基的例子中分别去除任意的氢原子而得到的基团。

杂芳基的例子中，可以举出去除包含1个以上选自包括氮原子、氧原子及硫原子的组中的杂原子的杂芳香环上的氢原子而成为杂芳基的基团。作为包含1个以上选自包括氮原子、氧原子及硫原子的组中的杂原子的杂芳香环的具体例，可以举出吡咯、呋喃、噻吩、吡唑、咪唑、三唑、噁唑、异噁唑、噁二唑、噻唑、噻二唑、吲哚、咔唑、苯并呋喃、二苯并呋喃、硫茚、二苯并噻吩、吲唑苯并咪唑、蒽、苯并异噁唑、苯并噁唑、苯并噻唑、嘌呤、吡啶、哒嗪、嘧啶、吡嗪、三嗪、喹啉、吖啶、异喹啉、酞嗪、喹唑啉、喹喔啉、萘啶、啡咯啉、蝶啶等。并且，亚杂芳基为去除杂芳基的任意的氢原子而得到的基团，作为亚杂芳基的例子，能够举出从上述杂芳基的例子中分别去除任意的氢原子而得到的基团。

本说明书中，“可以具有取代基”时的取代基的种类、取代基的位置、取代基的数量并没有特别限定。取代基的数量例如可以为1个、2个、3个或其以上即可。作为取代基的例子，能够举出除氢以外的1价的非金属原子団，例如能够从以下取代基组Y中选择。

取代基组Y：

卤素原子(-F、-Br、-Cl、-I)、羟基、烷氧基、芳氧基、巯基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、氨基、N-烷基氨基、N,N-二烷基氨基、N-芳基氨基、N,N-二芳基氨基、N-烷基-N-芳基氨基、酰氧基、氨甲酰氧基、N-烷基氨甲酰氧基、N-芳基氨甲酰氧基、N,N-二烷基氨甲酰氧基、N,N-二芳基氨甲酰氧基、N-烷基-N-芳基氨甲酰氧基、烷基硫氧基(sulfoxygroup)、芳基硫氧基、酰硫基、酰氨基、N-烷基酰氨基、N-芳基酰氨基、脲基、N'-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N'-芳基脲基、N’,N’-二芳基脲基、N'-烷基-N'-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N'-烷基-N-烷基脲基、N'-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N'-芳基-N-烷基脲基、N'-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基-N-烷基脲基、N’,N’-二芳基-N-芳基脲基、N'-烷基-N'-芳基-N-烷基脲基、N'-烷基-N'-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基氨基、芳氧基羰基氨基、N-烷基-N-烷氧基羰基氨基、N-烷基-N-芳氧基羰基氨基、N-芳基-N-烷氧基羰基氨基、N-芳基-N-芳氧基羰基氨基、甲酰基、酰基、羧基及其共轭碱基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、氨甲酰基、N-烷基氨甲酰基、N,N-二烷基氨甲酰基、N-芳基氨甲酰基、N,N-二芳基氨甲酰基、N-烷基-N-芳基氨甲酰基、烷基亚磺酰基、芳基亚磺酰基、烷基磺酰基、芳基磺酰基、磺酸基(-SO₃H)及其共轭碱基、烷氧基磺酰基、芳氧基磺酰基、氨亚磺酰基、N-烷基氨亚磺酰基、N,N-二烷基氨亚磺酰基、N-芳基氨亚磺酰基、N,N-二芳基氨亚磺酰基、N-烷基-N-芳基氨亚磺酰基、氨磺酰基、N-烷基氨磺酰基、N,N-二烷基氨磺酰基、N-芳基氨磺酰基、N,N-二芳基氨磺酰基、N-烷基-N-芳基氨磺酰基、N-酰基氨磺酰基及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(alkyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨磺酰基(-SO₂NHSO₂(aryl))及其共轭碱基、N-烷基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(alkyl))及其共轭碱基、N-芳基磺酰基氨甲酰基(-CONHSO₂(aryl))及其共轭碱基、烷氧基甲硅烷基(-Si(Oalkyl)₃)、芳氧基甲硅烷基(-Si(Oaryl)₃)、羟基甲硅烷基(-Si(OH)₃)及其共轭碱基、膦酰基(-PO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰基(-PO₃(alkyl)₂)、二芳基膦酰基(-PO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰基(-PO₃(alkyl)(aryl))、单烷基膦酰基(-PO₃H(alkyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰基(-PO₃H(aryl))及其共轭碱基、膦酰氧基(-OPO₃H₂)及其共轭碱基、二烷基膦酰氧基(-OPO₃(alkyl)₂)、二芳基膦酰氧基(-OPO₃(aryl)₂)、烷基芳基膦酰氧基(-OPO₃(alkyl)(aryl))、单烷基膦酰氧基(-OPO₃H(alkyl))及其共轭碱基、单芳基膦酰氧基(-OPO₃H(aryl))及其共轭碱基、氰基、硝基、芳基、烯基及炔基。

并且，这些取代基如有可能可以在取代基彼此或与取代的基团键合而形成环。

作为聚合性基团的例子，可以举出(甲基)丙烯酸酯基、苯乙烯基、乙烯酮基、丁二烯基、乙烯醚基、环氧乙烷基、吖丙啶基或氧杂环丁烷基等。在这些之中，优选(甲基)丙烯酸酯基、苯乙烯基、环氧乙烷基或氧杂环丁烷基，进一步优选(甲基)丙烯酸酯基或环氧乙烷基。

作为通式I中的R¹及R²，优选氢原子。

作为通式I中的X，优选为包含可以具有至少1个取代基的亚苯基的连接基团。更优选为具有可以具有2个取代基的亚苯基在-COO-连接的部分结构的连接基团。并且，作为X，优选为包含未被取代的亚苯基的连接基团，尤其优选该未被取代的亚苯基直接键合于硼酸的硼原子。

作为通式I中的Z，优选氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基、(甲基)丙烯酸酯基、环氧乙烷基或氢原子，更优选氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基，进一步优选氨基、硫醇基、羟基。并且，尤其，当树脂组合物中作为固化剂而包含具有选自包括氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的基团的固化剂时，通式I中的Z还优选为环氧乙烷基。

硼酸化合物还优选具有链状的结构。这是因为容易形成单分子膜。

以下示出通式I所表示的硼酸化合物的优选例，但并不限定于这些例子。

[化学式4]

[化学式5]

[化学式6]

[化学式7]

[化学式8]

[化学式9]

[化学式10]

并且，也可以使用如下所述的通式II所表示的硼酸化合物。

[化学式11]

通式II中，Z、R¹及R²的定义分别与通式I相同，优选的范围也分别相同。

X²为从上述X所表示的2价连接基团中进一步去除任意的n-1个氢原子而得到的n+1价连接基团。此时的X的优选范围与上述的范围相同。另外，X²优选为从连接基团A或由2个以上的连接基团A的组合构成的2价连接基团中进一步去除氢原子而得到的n+1价连接基团，此时的连接基团A优选为可以具有取代基的亚芳基或可以具有取代基的亚杂芳基，更优选为从苯基或吡咯、呋喃、噻吩中去除氢原子而形成的2价的基团。

n为2以上的整数。n优选为2～10，或者，更优选为3。

[化学式12]

本说明书中，通过与无机物接触或在溶剂中容易分解而生成上述硼酸化合物的化合物也视为包含于硼酸化合物。

作为这种化合物，例如可以举出在上述硼酸化合物中键合于硼的1个或2个羟基的氢取代为氢原子以外的其他取代基的化合物。并且，可以举出代替上述硼酸化合物的硼酸(-B(OH)₂)部位而具有如下部位的化合物，该部位具有在与无机物接触时通过平衡或吸附而显现与(-B(OH)₂)相同的效果的结构。作为通过与无机物接触容易分解而生成上述硼酸化合物的化合物的例子，具体而言，可以举出包含以下任一式所表示的部分结构的化合物。另外，以下式所表示的部分结构均可以在能够取代的部位具有取代基。

[化学式13]

作为硼酸化合物，还优选通过与无机物接触而容易分解或者在溶剂中生成上述通式I或通式II所表示的硼酸化合物的硼酸化合物。作为这种化合物的例子，可以举出以下。

[化学式14]

作为硼酸化合物，可以直接使用市售的硼酸化合物，也可以将具有取代基的硼酸化合物作为原料实施酯化、酰胺化、烷基化等一般的合成反应来合成。例如，能够通过由卤化物(例如芳基溴等)利用正丁基锂和三烷氧基硼烷(例如三甲氧基硼烷等)来合成、或者通过实施使用金属镁的维蒂希(Wittig)反应来合成。

[表面修饰无机物的制造方法]

表面修饰无机物能够通过使无机物与硼酸化合物接触来容易制造。无机物与硼酸化合物的接触例如能够通过搅拌包含无机氮化物或无机氧化物及硼酸化合物的溶液来进行。尤其，当无机氮化物或无机氧化物为粒子状时，优选通过搅拌进行上述接触。

上述溶液的溶剂并没有特别限定，但优选为有机溶剂。作为有机溶剂的例子，能够举出乙酸乙酯、甲乙酮、二氯甲烷、四氢呋喃(THF)等。

上述溶液可以包含环氧化合物等本发明的树脂组合物中的其他成分。由包含无机物、硼酸化合物及环氧化合物的组合物能够容易制造包含表面修饰无机物及环氧化合物的树脂组合物。

无机物与硼酸化合物的混合比只要考虑无机物的结构、表面积、硼酸化合物的分子的纵横比等结构来确定即可。

搅拌条件并没有特别限定。例如，可以在室温下，也可以进行1～10秒左右搅拌转速50rpm左右的搅拌。

＜环氧化合物＞

本发明中所使用的环氧化合物只要是能够通过树脂组合物的固化而聚合的单体即可。环氧化合物具有至少1个环氧乙烷基。

环氧化合物可以具有环氧乙烷基以外的聚合性基团，作为聚合性基团，优选仅包含环氧乙烷基。并且，环氧化合物可以具有聚合性基团以外的官能团。环氧化合物优选仅包含环氧乙烷基作为官能团。

作为环氧化合物，能够使用现有公知的各种环氧树脂单体。例如，也能够使用日本专利第4118691号的0028中所记载的环氧树脂单体、日本特开2008-13759号公报的0006～0011中所记载的环氧化合物、日本特开2013-227451号公报的0032～0100中所记载的环氧树脂混合物、以及日本特开2016-801号公报的0048～0054中所记载的环氧化合物等。并且，作为环氧化合物，也可以使用后述的液晶化合物。

环氧化合物相对于树脂组合物中的总固体成分质量(除溶剂以外的质量)，优选以10质量％～90质量％包含于树脂组合物中，更优选以20质量％～70质量％包含，进一步优选以30质量％～60质量％包含。

[液晶化合物]

作为环氧化合物，可以使用液晶化合物。液晶化合物可以为棒状液晶化合物或圆盘状液晶化合物中的任一种。

用作环氧化合物的液晶化合物为具有至少1个环氧乙烷基的聚合性液晶化合物。液晶化合物可以具有环氧乙烷基以外的聚合性基团，还优选仅包含环氧乙烷基作为聚合性基团。并且，液晶化合物可以具有聚合性基团以外的官能团。液晶化合物优选具有2个以上聚合性基团，优选具有2个以上环氧乙烷基。

另外，本发明的树脂组合物中可以与环氧化合物一同包含不属于环氧化合物的液晶化合物。

(棒状液晶化合物)

作为棒状液晶化合物，优选使用甲亚胺类、氧化偶氮类、氰基联苯类、氰基苯酯类、苯甲酸酯类、环己烷羧酸苯酯类、氰基苯基环己烷类、氰基取代苯基嘧啶类、烷氧基取代苯基嘧啶类、苯基二噁烷类、二苯乙炔类及链烯基环己基苄腈类。不仅能够使用如以上的低分子液晶化合物，还能够使用高分子液晶化合物。上述高分子液晶化合物为具有低分子的反应性基团的棒状液晶化合物进行聚合而得到的高分子化合物。作为尤其优选使用的棒状液晶化合物，能够举出下述通式(XXI)所表示的棒状液晶化合物。

通式(XXI)：Q¹-L¹¹¹-A¹¹¹-L¹¹³-M-L¹¹⁴-A¹¹²-L¹¹²-Q²

式中，Q¹及Q²分别独立地为聚合性基团，L¹¹¹、L¹¹²、L¹¹³及L¹¹⁴分别独立地表示单键或二价连接基团。A¹¹¹及A¹¹²分别独立地表示碳原子数2～20的间隔基团。M表示介晶基团。

优选Q¹及Q²中的至少1个为环氧乙烷基，更优选均为环氧乙烷基。

作为L¹¹¹、L¹¹²、L¹¹³及L¹¹⁴所表示的二价连接基团，优选为选自包括-O-、-S-、-CO-、-NR¹¹²-、-CO-O-、-O-CO-O-、-CO-NR¹¹²-、-NR¹¹²-CO-、-O-CO-、-O-CO-NR¹¹²-、-NR¹¹²-CO-O-及NR¹¹²-CO-NR¹¹²-的组中的二价连接基团。上述R¹¹²为碳原子数为1～7的烷基或氢原子。上述式(I)中，Q¹-L¹¹¹及Q²-L¹¹²-优选CH₂＝CH-CO-O-、CH₂＝C(CH₃)-CO-O-及CH₂＝C(Cl)-CO-O-CO-O-，最优选CH₂＝CH-CO-O-。

A¹¹¹及A¹¹²表示具有碳原子数2～20的间隔基团。优选碳原子数2～12的亚烷基、亚烯基及亚炔基，尤其优选亚烷基。间隔基团优选为链状，可以包含不相邻的氧原子或硫原子。并且，上述间隔基团可以具有取代基，也可以取代有卤素原子(氟、氯、溴)、氰基、甲基、乙基。

作为M所表示的介晶基团，可以举出所有公知的介晶基团。尤其优选下述通式(XXII)所表示的基团。

通式(XXII)：-(-W¹-L¹¹⁵)_n-W²-

式中，W¹及W²各自独立地表示二价的环状亚烷基或环状亚烯基、二价的芳基或二价的杂环基，L¹¹⁵表示单键或连接基团，作为连接基团的具体例，可以举出上述式(XXI)中，L¹¹¹～L¹¹⁴所表示的基团的具体例、-CH₂-O-及-O-CH₂-。n表示1、2或3。

作为W¹及W²，可以举出1,4-环己烷二基、1,4-亚苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-噁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基、哒嗪-3,6-二基。在1,4-环己烷二基的情况下为反式体及顺式体的结构异构体，但可以为任何异构体，也可以为任意比例的混合物。更优选为反式体。W¹及W²分别可以具有取代基。作为取代基，可以举出卤素原子(氟、氯、溴、碘)、氰基、碳原子数1～10的烷基(甲基、乙基、丙基等)、碳原子数1～10的烷氧基(甲氧基、乙氧基等)、碳原子数1～10的酰基(甲酰基、乙酰基等)、碳原子数1～10的烷氧基羰基(甲氧基羰基、乙氧基羰基等)、碳原子数1～10的酰氧基(乙酰氧基、丙酰氧基等)、硝基、三氟甲基、二氟甲基等。

以下例示出上述通式(XXII)所表示的介晶基团的基本骨架中优选的骨架。这些骨架上可以取代有上述取代基。

[化学式15]

另外，通式(XXI)所表示的化合物能够参考日本特表平11-513019号公报(WO97/00600)、日本特开2013-227451号公报中所记载的方法进行合成。

棒状液晶化合物可以为日本特开平11-323162号公报、日本专利4118691号中所记载的具有介晶基团的单体。

(圆盘状液晶化合物)

圆盘状液晶化合物至少局部地具有圆盘状结构。圆盘状结构是指至少具有芳香族环且能够通过基于分子间的π-π相互作用的堆积结构的形成来形成柱状结构的化合物。作为圆盘状结构，具体而言，可以举出Angew.Chem.Int.Ed.2012，51，7990-7993或日本特开平7-306317号公报中所记载的三亚苯结构、或日本特开2007-2220号公报、日本特开2010-244038号公报中所记载的3取代苯结构等。

另外，本发明的树脂组合物还优选包含作为上述具有圆盘状结构的化合物的、不具有液晶性的化合物。

本发明人发现，具有圆盘状结构的化合物能够提供高导热性。虽然不限于特定的理论，但认为是由于，关于上述高导热性，棒状化合物只能直线地(一维地)导热，相对于此，圆盘状化合物能够沿法线方向平面地(二维地)导热，因此导热通道增加，导热率得到提高。

并且，通过添加具有圆盘状结构的化合物，能够提高树脂组合物的固化物的耐热性。为了提高耐热性，具有圆盘状结构的化合物更优选具有3个以上的官能团。

圆盘状液晶化合物优选具有3个以上的官能团。包含具有3个以上的官能团的单体的树脂组合物的固化物具有玻璃化转变温度高且耐热性高的倾向。与具有棒状结构的化合物相比，圆盘状化合物不会对介晶部分的特性带来影响且容易具有3个以上的官能团。圆盘状化合物所具有的官能团的数量优选为8个以下，更优选为6个以下。优选官能团全部为环氧乙烷基。

作为圆盘状化合物，优选使用以下通式(XI)所表示的化合物或通式(XII)所表示的化合物。

[化学式16]

式中，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶分别独立地表示*-X¹¹-L¹¹-P¹¹或*-X¹²-Y¹²，*表示与三亚苯环的键合位置，R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶中2个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹，X¹¹及X¹²分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、―SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-或-SC(＝O)S-，L¹¹表示2价连接基团或单键，P¹¹表示选自包括(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的取代基，Y¹²表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团。

R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶中优选3个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹。尤其，优选R¹¹、R¹²中任意1个以上、R¹³、R¹⁴中的任意1个以上及R¹⁵、R¹⁶中的任意1个以上为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹。进一步优选R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶全部为*-X¹¹-L¹¹-P¹¹，尤其优选R¹¹、R¹²、R¹³、R¹⁴、R¹⁵及R¹⁶全部相同。

作为X¹¹及X¹²，分别独立地优选为-O-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-或NHC(＝O)O-，更优选为-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、-OC(＝O)NH-或C(＝O)NH-，尤其优选为-C(＝O)O-。

L¹¹表示连接X¹¹和P¹¹的2价连接基团或单键。作为2价连接基团，可以举出-O-、-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、碳原子数1～10(优选碳原子数1～8，更优选碳原子数1～6)的亚烷基、碳原子数6～20(优选碳原子数6～14，更优选碳原子数6～10)的亚芳基或由它们的组合构成的基团等。作为碳原子数1～10的亚烷基，例如可以举出亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基等，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基。作为碳原子数6～20的亚芳基，可以举出1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、1,4-亚萘基、1,5-亚萘基、亚蒽基等，优选1,4-亚苯基。

上述亚烷基及上述亚芳基可以分别具有取代基。作为此处的取代基，除了后述的取代基组Y所示的取代基以外，包括烷基、烯基。取代基的数量优选为1～3，更优选为1个。取代位置并没有特别限定。作为此处的取代基，优选卤素原子或碳原子数1～3的烷基，更优选甲基。亚烷基及亚芳基还优选未被取代。尤其优选亚烷基未被取代。

P¹¹表示选自包括(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的官能团。P¹¹优选为环氧乙烷基。

另外，当P¹¹为羟基时，优选L¹¹包含亚芳基，且该亚芳基与P¹¹键合。

Y¹²表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团。当Y¹²为碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团时，可以被卤素原子取代。作为碳原子数1～20的直链状或支链状的烷基，可以举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、1,1-二甲基丙基、正己基、异己基、直链状或支链状的庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基或十二烷基。环状烷基的碳原子数优选3～20，更优选5以上，并且，优选10以下，更优选8以下，进一步优选6以下。作为环状烷基的例子，能够举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基。

作为Y¹²，优选氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或碳原子数1～20的环氧烷基(alkylene oxide group)，更优选碳原子数1～12的直链状或支链状的烷基、或碳原子数1～20的环氧乙烷基或环氧丙烷基。

关于上述通式(XI)所表示的化合物的具体例，能够参考日本特开平7-281028号公报的段落号0028～0036、日本特开平7-306317号公报、日本特开2005-156822号公报的段落号0016～0018、日本特开2006-301614号公报的段落号0067～0072及液晶便览(平成12年YAMAZEN CORPORATION发刊)330页～333页中所记载的化合物。

[化学式17]

式中，A²、A³及A⁴分别独立地表示-CH＝或-N＝，R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹分别独立地表示*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹或*-X²¹¹-(Z²²-X²²²)_n22-Y²²，*表示与中心环的键合位置，R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹中2个以上为*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹，X²¹¹及X²¹²分别独立地表示单键、-O-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-、-OC(＝O)O-、-OC(＝O)NH-、-OC(＝O)S-、-C(＝O)O-、-C(＝O)NH-、-C(＝O)S-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-、-S-、-SC(＝O)-、-SC(＝O)O-、-SC(＝O)NH-、或SC(＝O)S-，Z²¹及Z²²分别独立地表示5元环或6元环的芳香族基团、或5元环或6元环的非芳香族基团，L²¹表示连接X²¹²和P²¹的2价连接基团或单键，P²¹表示选自包括(甲基)丙烯酰基、环氧乙烷基、氧杂环丁基、羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的取代基，Y²²表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团，n²¹及n²²分别独立地表示0～3的整数，n²¹及n²²为2以上时存在多个的Z²¹-X²¹²及Z²²-X²²²可以相同也可以不同。

优选R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹全部为*-X²¹¹-(Z²¹-X²¹²)_n21-L²¹-P²¹。更优选R¹⁷、R¹⁸及R¹⁹全部相同。

作为X²¹¹、X²¹²、X²²¹及X²²²，优选单键、-OC(＝O)-。

Z²¹及Z²²分别独立地表示5元环或6元环的芳香族基团、或5元环或6元环的非芳香族基团，例如可以举出1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、杂环基等。

上述芳香族基团及非芳香族基团可以具有取代基。作为此处的取代基，除了后述的取代基组Y所示的取代基以外，包括烷基、烯基。取代基优选为1个或2个，更优选为1个。取代位置并没有特别限定。作为此处的取代基，优选卤素原子或甲基。作为卤素原子，优选氯原子或氟原子。上述芳香族基团及非芳香族基团还优选未被取代。

作为杂环，例如可以举出以下杂环。

[化学式18]

式中，*表示键合于X²¹¹的部位，**表示键合于X²¹²的部位；A⁴¹及A⁴²分别独立地表示次甲基或氮原子；X⁴表示氧原子、硫原子、亚甲基或亚氨基。

A⁴¹及A⁴²优选至少一方为氮原子，更优选双方为氮原子。并且，X⁴优选为氧原子。

L²¹分别独立地表示连接X²¹²和P²¹的2价连接基团或单键，含义与通式(XI)中的L¹¹相同。作为L²¹，优选-O-、-OC(＝O)-、-C(＝O)O-、碳原子数1～10(优选碳原子数1～8，更优选碳原子数1～6)的亚烷基或由它们的组合构成的基团。

P²¹分别独立地表示官能团，含义与通式(XI)中的P¹¹相同，优选的范围也相同。

Y²²分别独立地表示氢原子、碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基、或在碳原子数1～20的直链状、支链状或环状烷基中1个或2个以上的亚甲基被-O-、-S-、-NH-、-N(CH₃)-、-C(＝O)-、-OC(＝O)-或-C(＝O)O-取代的基团，含义与通式(XI)中的Y¹²相同，优选的范围也相同。

n²¹及n²²分别独立地表示0～3的整数，优选1～3的整数，更优选2～3。

关于通式(XII)所表示的化合物的详细内容及具体例，能够参考日本特开2010-244038号公报的段落[0013]～[0077]的记载，其内容被引入本说明书中。

作为通式(XI)或通式(XII)所表示的化合物，从通过减小电子密度来增强堆积、容易形成柱状集合体的观点而言，优选为具有氢键性官能团的化合物。作为氢键性官能团，可以举出-OC(＝O)NH-、-C(＝O)NH-、-NHC(＝O)-、-NHC(＝O)O-、-NHC(＝O)NH-、-NHC(＝O)S-或SC(＝O)NH-等。

关于作为通式(XI)所表示的化合物、通式(XII)所表示的化合物而尤其优选的具体例，能够举出以下化合物。

[化学式19]

[化学式20]

[化学式21]

[化学式22]

[化学式23]

[化学式24]

[化学式25]

[化学式26]

[化学式27]

通式(XI)所表示的化合物能够依据日本特开平7-306317号公报、日本特开平7-281028号公报、日本特开2005-156822号公报及日本特开2006-301614号公报中所记载的方法进行合成。

通式(XII)所表示的化合物能够依据日本特开2010-244038号公报、日本特开2006-76992号公报及日本特开2007-2220号公报中所记载的方法进行合成。

＜固化剂＞

树脂组合物可以包含固化剂。

固化剂只要是具有选自包括羟基、氨基、硫醇基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的官能团的化合物，则并没有特别限定。固化剂优选具有选自包括羟基、氨基、硫醇基的组中的官能团。固化剂优选包含2个以上的上述官能团，更优选包含2个。

作为固化剂的例子，可以举出日本专利第4118691号的0028中所记载的环氧树脂用固化剂、日本特开2008-13759号公报的0016～0018中所记载的胺类固化剂、酚类固化剂或酸酐类固化剂、日本特开2013-227451号公报的0101～0150中所记载的胺类固化剂、酚类固化剂等。

在这些之中，尤其优选胺类固化剂，作为优选例例如能够举出4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜、4,4’-二氨基-3,3'-二甲氧基联苯、4,4’-二氨基苯基苯甲酸酯、1,5-二氨基萘、1,3-二氨基萘、1,4-二氨基萘、1,8-二氨基萘等。

固化剂相对于树脂组合物中的总固体成分质量(除溶剂以外的质量)，优选以90质量％～10质量％包含于树脂组合物中，更优选以80质量％～30质量％包含。

[固化促进剂]

树脂组合物可以包含固化促进剂。作为固化促进剂的例子，可以举出三苯基膦、2-乙基-4-甲基咪唑、三氟化硼胺络合物、1-苄基-2-甲基咪唑等及日本特开2012-67225号公报的段落0052中所记载的固化促进剂。

固化促进剂相对于树脂组合物中的总固体成分质量(除溶剂以外的质量)，优选以20质量％～0.1质量％包含于树脂组合物中，更优选以10质量％～1质量％包含。

＜溶剂＞

树脂组合物可以制备成溶液。

上述溶液的溶剂并没有特别限定，但优选为有机溶剂。作为有机溶剂的例子，能够举出乙酸乙酯、甲乙酮(MEK)、二氯甲烷、四氢呋喃(THF)等。

＜树脂组合物的用途＞

在本发明的树脂组合物中，通过使用硼酸化合物对无机物进行表面修饰，可改善无机物对有机溶剂、水溶剂、树脂等的分散性能。利用该方法，树脂组合物能够作为颜料、催化剂、电极材料、半导体材料、散热材料、导热材料及润滑剂等而应用于各种领域。本发明的树脂组合物尤其优选用于导热材料的形成。

[导热材料]

导热材料为具有导热性的材料。导热材料能够用作散热片等散热材，能够用于功率半导体器件等各种器件的散热用途。

导热材料的形状并没有特别限定，根据用途可以成型为各种形状。典型地，导热材料优选为薄膜状或片状。

本发明的导热材料含有包含表面修饰无机物及环氧化合物的树脂组合物的固化物。固化物能够通过上述树脂组合物的固化反应来制作。固化可以为热固化反应，也可以为光固化反应，根据树脂组合物中的单体的官能团来选择即可。一般而言，固化优选为热固化反应。固化时的加热温度并没有特别限定。例如，在50℃～200℃、优选60℃～150℃的范围内适当选择即可。

优选对呈薄膜状或片状的树脂组合物进行固化。具体而言，例如将树脂组合物涂布成膜并进行固化反应即可。此时，可以进行冲压(press)加工。

并且，固化可以为半固化，导热材料也可以以与所使用的器件等接触的方式配置之后进一步通过加热等进行固化而进行正式固化。还优选通过上述正式固化时的加热等而器件与本发明的导热材料粘接。

关于包含固化反应的导热材料的制作，能够参考《高导热性复合材料》(CMC出版、竹泽由高著)。

实施例

以下，举出实施例进一步具体地说明本发明。以下实施例所示的材料、试剂、物质量及其比例、操作等只要不脱离本发明的宗旨，则能够适当进行变更。因此，本发明的范围并不限定于以下实施例。

＜使用树脂组合物的自支撑膜的形成＞

分别混合表1的材料而制作浆料，使用旋涂机将1mL浆料涂布于2.0cm×2.5cm的PET薄膜(Cosmoshine，TOYOBO CO.,LTD.制造，膜厚50μm)上而制作出具有均匀的面状的膜。将上述膜配置于加热板上，60℃30秒、80℃30秒、100℃30秒这样阶段性地使溶剂蒸发。然后，进一步在160℃下加热30秒之后冷却至室温并从PET薄膜剥离而得到了约400μm的自支撑膜。

如以下那样准备了表1中的材料。

[主剂]

(圆盘状液晶化合物2)

按照日本专利2696480号的实施例中所记载的方法合成化合物TP-85，将其作为圆盘状液晶化合物2。

[化学式28]

(圆盘状液晶化合物4)

按照日本专利5385937号中所记载的实施例中所记载的方法合成了下述三羟基体。按照日本专利2696480的实施例中所记载的方法，将其烷基化之后用mCPBA进行氧化而得到了下述圆盘状液晶化合物4。

[化学式29]

(圆盘状液晶化合物6)

按照日本专利5620129号中所记载的实施例13中所记载的方法合成下述中间体之后，使其与环氧氯丙烷进行反应而合成了圆盘状液晶化合物6。

[化学式30]

(棒状化合物)

棒状化合物1：jER YL6121H(Mitsubishi Chemical Corporation制造)

棒状化合物2：jER 828US(Mitsubishi Chemical Corporation制造)

[固化剂]

固化剂1：1,5-萘二胺(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)

固化剂2：4,4’-二氨基二苯基甲烷(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)

固化剂3：4,4’-二氨基二苯砜(Tokyo Chemical Industry Co.,Ltd.制造)

[无机物]

氮化硼1(以下、BN1)：BORONID Cooling Filer AGGLOMERATE 50(3M公司制造)

氮化硼2(以下、BN2)：BORONID Cooling Filer AGGLOMERATE 100(3M公司制造)

氮化硼3(以下、BN3)：DENKA BORON NITRIDE FP70(Denka Company Limited制)

氧化铝：AW70(Micron Inc.制造)

[表面修饰剂]

硼酸1：对羟基苯基硼酸(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)

硼酸2：间氨基苯基硼酸(Wako Pure Chemical Industries,Ltd.制造)

[导热率的测定]

(1)使用ai-Phase.Co.,Ltd.制造的“ai-Phase·mobile 1u”测定了厚度方向的热扩散系数。

(2)使用Mettler Toledo International Inc.制造的天平“XS204”(使用“固体比重测定套件”)测定了比重。

(3)使用Seiko Instruments Inc.制造的“DSC320/6200”，在10℃/分钟的升温条件下，使用DSC7的软件求出了25℃下的比热。

(4)通过所得到的热扩散系数乘以比重及比热来计算出导热率。

将结果示于表1。

由表所示的结果可知，在将硼酸化合物用作表面修饰剂的所有的实施例中，可得到比未使用硼酸化合物的比较例高的导热度。

Claims

1.一种树脂组合物，其包含表面修饰无机物和环氧化合物，所述表面修饰无机物是用硼酸化合物对选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的1种以上的无机物进行表面修饰而得到的。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，

所述表面修饰为基于硼酸化合物共价键合于所述无机物表面的修饰。

3.一种树脂组合物，其包含：选自包括无机氮化物及无机氧化物的组中的1种以上的无机物、硼酸化合物及环氧化合物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述无机物为无机氮化物。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述无机氮化物包含硼、铝或硅。

6.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述无机氮化物为氮化硼。

7.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，

所述无机氮化物为氮化铝。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述无机物为无机氧化物。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，

所述无机氧化物为氧化钛、氧化铝或氧化锌。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述硼酸化合物由以下通式I表示；

[化学式1]

式中，

Z表示氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基、羧酸酐基、聚合性基团、氢原子、卤素原子、季铵基或其盐或者可以具有取代基的季吡啶鎓基或其盐，

X表示包含至少1个连接基团A的2价连接基团，该连接基团A选自包括可以具有取代基的2价脂肪族烃基、可以具有取代基的亚芳基及可以具有取代基的亚杂芳基的组，

R¹及R²分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的脂肪族烃基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的杂芳基，R¹及R²可以经由亚烷基连接基团、亚芳基连接基团或由它们的组合构成的连接基团连接。

11.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述硼酸化合物由以下通式II表示；

[化学式2]

式中，

X²表示包含至少1个连接基团A的n+1价连接基团，该连接基团A选自包括可以具有取代基的2价脂肪族烃基、可以具有取代基的亚芳基及可以具有取代基的亚杂芳基的组，

R¹及R²分别独立地表示氢原子、可以具有取代基的脂肪族烃基、可以具有取代基的芳基或可以具有取代基的杂芳基，R¹及R²可以经由亚烷基连接基团、亚芳基连接基团或由它们的组合构成的连接基团连接，n表示2以上的整数。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物，其中，

所述硼酸化合物具有氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基或羧酸酐基。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其包含：具有选自包括氨基、硫醇基、羟基、异氰酸酯基、羧基及羧酸酐基的组中的基团的固化剂。

14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，

所述硼酸化合物具有环氧乙烷基。

15.一种导热材料，其包含权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物的固化物。

16.根据权利要求15所述的导热材料，其为片状。

17.根据权利要求16所述的导热材料，其为散热片。

18.一种器件，其包含权利要求15至17中任一项所述的导热材料。