TW202039784A - 導熱材料形成用組成物、導熱材料、導熱片、附導熱層的器件 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠提供導熱性優異之導熱材料之導熱材料形成用組成物。並提供一種藉由上述導熱材料形成用組成物形成之導熱材料、導熱片及附導熱層的器件。導熱材料形成用組成物包含酚化合物、環氧化合物及無機物，其中，該導熱材料形成用組成物滿足酚化合物包含螺酚化合物或者環氧化合物包含螺環氧化合物中的至少一者。

Description

導熱材料形成用組成物、導熱材料、導熱片、附導熱層的器件
本發明有關一種導熱材料形成用組成物、導熱材料、導熱片及附導熱層的器件。
近年來，在個人電腦、普通家用電器及汽車等各種各樣之電子設備中所使用之功率半導體器件的小型化發展迅速。隨著小型化而難以控制從被高密度化之功率半導體器件產生之熱。 為了應對該種問題，可以使用促進從功率半導體器件散熱之導熱材料。 例如，專利文獻1中揭示有“一種用於通過包括含有氮化硼粒子（A）、環氧樹脂（B）及酚樹脂（C）之熱硬化性接著劑之…絕緣樹脂層進行散熱之…散熱用構件。（申請專利範圍第1項）”。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2013-089670號公報
本發明人等對在專利文獻1中所記載之絕緣樹脂層進行了研究，其結果，了解到導熱性存在改善空間。
因此，本發明的課題在於提供一種能夠提供導熱性優異之導熱材料之導熱材料形成用組成物。 又，本發明的課題還在於提供一種藉由上述導熱材料形成用組成物形成之導熱材料、導熱片及附導熱層的器件。
本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，其結果，發現了藉由以下結構能夠解決上述課題。
〔1〕一種導熱材料形成用組成物，其包含酚化合物、環氧化合物及無機物，其中，該導熱材料形成用組成物滿足下述中的至少一者： 上述酚化合物包含酚性羥基及具有螺結構之螺酚化合物，或者 上述環氧化合物包含環氧基及具有螺結構之螺環氧化合物。 〔2〕如〔1〕所述之導熱材料形成用組成物，其包含螺酚化合物。 〔3〕如〔1〕或〔2〕所述之導熱材料形成用組成物，其包含螺酚化合物，且上述螺酚化合物為後述之通式（1）所表示之化合物。 〔4〕如〔1〕～〔3〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其包含螺酚化合物，且上述螺酚化合物為後述之通式（2）所表示之化合物。 〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其中上述螺酚化合物的羥基含量為6.5mmol/g以上。 〔6〕如〔1〕～〔5〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其中上述螺酚化合物的分子量為400以下。 〔7〕如〔1〕～〔6〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其中上述無機物包含無機氮化物。 〔8〕如〔7〕所述之導熱材料形成用組成物，其中上述無機氮化物包含氮化硼。 〔9〕如〔1〕～〔8〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其還包含上述無機物的表面修飾劑。 〔10〕如〔9〕所述之導熱材料形成用組成物，其中上述表面修飾劑具有縮環骨架或三𠯤骨架。 〔11〕如〔1〕～〔10〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其還包含硬化促進劑。 〔12〕一種導熱材料，其使〔1〕～〔11〕中任一項所述之導熱材料形成用組成物硬化而獲得。 〔13〕一種導熱片，其包括〔12〕所述之導熱材料。 〔14〕一種附導熱層的器件，其具有器件及配置於上述器件上且包含〔13〕所述之導熱片之導熱層。 [發明效果]
依本發明，能夠提供一種能夠提供導熱性優異之導熱材料之導熱材料形成用組成物。 又，依本發明，能夠提供一種藉由上述導熱材料形成用組成物形成之導熱材料、導熱片及附導熱層的器件。
以下，對本發明的導熱材料形成用組成物、導熱材料、導熱片及附導熱層的器件進行詳細說明。 以下所記載之構成要件的說明有時基於本發明的代表性實施態樣來進行，但本發明並不限制於該種實施態樣。 另外，在本說明書中，使用“～”所表示之數值範圍是指將“～”前後所記載之數值作為下限值及上限值而包含之範圍。 又，在本說明書中，環氧基為還稱為環氧乙烷基之官能基，例如，飽和烴環基的相鄰之2個碳原子藉由氧代基（-O-）鍵結而形成環氧乙烷環之基團等亦包含於環氧基中。如果可能，環氧基可以具有取代基（甲基等），亦可以不具有取代基（甲基等）。
又，在本說明書中，“（甲基）丙烯醯基”的記載表示“丙烯醯基及甲基丙烯醯基中的任一者或兩者”。又，“（甲基）丙烯醯胺基”的記載表示“丙烯醯胺基及甲基丙烯醯胺基中的任一者或兩者”。
在本說明書中，酸酐基可以為一價的基團，亦可以為二價的基團。再者，在酸酐基表示一價的基團之情況下，可以舉出從順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三甲酸酐等酸酐去除任意的氫原子而獲得之取代基。又，在酸酐基表示二價的基團之情況下，表示*-CO-O-CO-*所表示之基團（*表示鍵結位置）。
再者，在本說明書中，關於未明確記載經取代或未經取代之取代基等，如果可能，在不損害作為目標之效果之範圍內，該基團還可以具有取代基（例如，後述之取代基群組Y），亦可以不具有取代基。例如，在不損害作為目標之效果之範圍內，“烷基”之標註是指經取代或未經取代的烷基。 再者，在本說明書中，“可以”或“亦可以”等的表達表示可以滿足被設為“可以”或“亦可以”等之條件，亦可以不滿足。例如，“可以具有取代基”亦包含“可以不具有取代基”之情況。 又，在本說明書中，在“可以具有取代基”之情況下的取代基的種類、取代基的位置及取代基的數量並無特別限制。取代基的數量例如可以舉出1個或2個以上。 作為取代基的例子，可以舉出除了氫原子以外之一價的非金屬原子團，例如，能夠從以下的取代基群組Y中進行選擇。 在本說明書中，作為鹵素原子，例如可以舉出氯原子、氟原子、溴原子及碘原子。
取代基群組Y： 鹵素原子（-F、-Br、-Cl、-I等）、羥基、胺基、羧酸基及其共軛鹼基、羧酸酐基、氰酸酯基、不飽和聚合性基、環氧基、氧雜環丁基、氮丙啶基、硫醇基、異氰酸酯基、硫代異氰酸酯基、醛基、烷氧基、芳氧基、烷硫基、芳硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、N-烷基胺基、N,N-二烷基胺基、N-芳基胺基、N,N-二芳基胺基、N-烷基-N-芳基胺基、醯氧基、胺甲醯氧基、N-烷基胺甲醯氧基、N-芳基胺甲醯氧基、N,N-二烷基胺甲醯氧基、N,N-二芳基胺甲醯氧基、N-烷基-N-芳基胺甲醯氧基、烷基硫氧基、芳基硫氧基、醯硫基、醯胺基、N-烷基醯胺基、N-芳基醯胺基、脲基、N’-烷基脲基、N’,N’-二烷基脲基、N’-芳基脲基、N’,N’-二芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基脲基、N-烷基脲基、N-芳基脲基、N’-烷基-N-烷基脲基、N’-烷基-N-芳基脲基、N’,N’-二烷基-N-烷基脲基、N’,N’-二烷基-N-芳基脲基、N’-芳基-N-烷基脲基、N’-芳基-N-芳基脲基、N’,N’-二芳基-N-烷基脲基、N’,N’-二芳基-N-芳基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-烷基脲基、N’-烷基-N’-芳基-N-芳基脲基、烷氧基羰基胺基、芳氧基羰基胺基、N-烷基-N-烷氧基羰基胺基、N-烷基-N-芳氧基羰基胺基、N-芳基-N-烷氧基羰基胺基、N-芳基-N-芳氧基羰基胺基、甲醯基、醯基、烷氧基羰基、芳氧基羰基、胺甲醯基、N-烷基胺甲醯基、N,N-二烷基胺甲醯基、N-芳基胺甲醯基、N,N-二芳基胺甲醯基、N-烷基-N-芳基胺甲醯基、烷基亞磺醯基、芳基亞磺醯基、烷基磺醯基、芳基磺醯基、磺酸基（-SO3 H）及其共軛鹼基、烷氧基磺醯基、芳氧基磺醯基、胺亞磺醯基、N-烷基胺亞磺醯基、N,N-二烷基胺亞磺醯基、N-芳基胺亞磺醯基、N,N-二芳基胺亞磺醯基、N-烷基-N-芳基胺亞磺醯基、胺磺醯基、N-烷基胺磺醯基、N,N-二烷基胺磺醯基、N-芳基胺磺醯基、N,N-二芳基胺磺醯基、N-烷基-N-芳基胺磺醯基、N-醯基胺磺醯基及其共軛鹼基、N-烷基磺醯基胺磺醯基（-SO2 NHSO2 （烷基））及其共軛鹼基、N-芳基磺醯基胺磺醯基（-SO2 NHSO2 （芳基））及其共軛鹼基、N-烷基磺醯基胺甲醯基（-CONHSO2 （烷基））及其共軛鹼基、N-芳基磺醯基胺甲醯基（-CONHSO2 （芳基））及其共軛鹼基、烷氧基甲矽烷基（-Si（烷氧基）3 ）、芳氧基甲矽烷基（-Si（芳氧基）3 ）、羥基甲矽烷基（-Si（OH）3 ）及其共軛鹼基、膦醯基（-PO3 H2 ）及其共軛鹼基、二烷基膦醯基（-PO3 （烷基）2 ）、二芳基膦醯基（-PO3 （芳基）2 ）、烷基芳基膦醯基（-PO3 （烷基）（芳基））、單烷基膦醯基（-PO3 H（烷基））及其共軛鹼基、單芳基膦醯基（-PO3 H（芳基））及其共軛鹼基、膦醯氧基（-OPO3 H2 ）及其共軛鹼基、二烷基膦醯氧基（-OPO3 （烷基）2 ）、二芳基膦醯氧基（-OPO3 （芳基）2 ）、烷基芳基膦醯氧基（-OPO3 （烷基）（芳基））、單烷基膦醯氧基（-OPO3 H（烷基））及其共軛鹼基、單芳基膦醯氧基（-OPO3 H（芳基））及其共軛鹼基、氰基、硝基、芳基、烯基、炔基及烷基。 又，如果可能，該等取代基可以取代基彼此鍵結或與經取代之基團鍵結而形成環，亦可以不形成。
［組成物］ 本發明的導熱材料形成用組成物（以下，亦簡稱為“組成物”）為包含酚化合物、環氧化合物及無機物之組成物。 進而，該導熱材料形成用組成物滿足上述酚化合物包含酚性羥基及具有螺結構之螺酚化合物，或者 上述環氧化合物包含環氧基及具有螺結構之螺環氧化合物中的至少一者。 藉由如上所述之結構而本發明的課題得到解決之機制並不一定明確，但是本發明人等推測，藉由組成物中所包含之螺酚化合物和/或螺環氧化合物，在導熱材料中導入有剛直的螺結構，從而有助於所獲得之導熱材料的導熱性的提高。 又，由本發明的組成物獲得之導熱材料亦能夠提供良好的絕緣性（電絕緣性）。 以下，將導熱材料的導熱性和/或絕緣性優異之情況亦稱為本發明的效果優異。
以下，對組成物中所包含之成分進行詳細敘述。
〔螺化合物〕 本發明的組成物包含酚化合物及環氧化合物，且該組成物滿足上述酚化合物包含酚性羥基及具有螺結構之螺酚化合物或者上述環氧化合物包含環氧基及具有螺結構之螺環氧化合物中的至少一者。 換言之，本發明的組成物包含上述酚化合物及上述環氧化合物，且上述酚化合物及上述環氧化合物中的至少一者包含螺化合物。 亦即，本發明的組成物包含螺酚化合物及螺環氧化合物中的至少一者。 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，本發明的組成物至少包含螺酚化合物為較佳。
螺化合物為具有2個環僅共享有1個原子（較佳為碳原子）之結構之化合物。 將2個環所共享之1個原子亦稱為螺原子。 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，在本發明中，螺化合物（螺酚化合物和/或螺環氧化合物）具有下述通式（S1）所表示之基團為較佳。
[化學式1]
Figure 02_image001
通式（S1）中，*表示鍵結位置。 ES 、FS 、GS 及HS 分別獨立地表示與-O-、-S-或IS 直接鍵結之原子為碳原子之基團（-CH2 -或芳香族烴基等）。 其中，ES 及HS 為與-O-或IS 直接鍵結之原子為碳原子之基團為較佳。 FS 及GS 為與IS 直接鍵結之原子為碳原子之基團為較佳。 IS 表示作為螺原子之碳原子。 再者，在具有通式（S1）所表示之基團之螺化合物中，具有FS 及GS 之環和具有FS 及HS 之環共享IS 作為螺原子。
〔酚化合物〕 本發明的組成物包含酚化合物。酚化合物為具有至少1個以上（較佳為2～10個，更佳為2～4個，進一步較佳為4個）的酚性羥基之化合物。 酚化合物不具有環氧基為較佳。
＜螺酚化合物＞ 酚化合物可以包含螺酚化合物。 尤其，在環氧化合物不包含螺環氧化合物之情況下，酚化合物一定包含螺酚化合物。 在酚化合物包含螺酚化合物之情況下，螺酚化合物的含量相對於酚化合物整體為5質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳，50質量%以上為進一步較佳，85質量%以上為特佳。上限為100質量%。 螺酚化合物可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。
螺酚化合物為螺化合物，且為具有1個以上（較佳為2～10個，更佳為2～4個，進一步較佳為4個）的酚性羥基之化合物。
（通式（SP）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺酚化合物為通式（SP）所表示之化合物為較佳。
[化學式2]
Figure 02_image003
通式（SP）中，C表示作為螺原子之碳原子。 通式（SP）中，XSP 及YSP 分別獨立地表示具有1個以上的酚性羥基之二價的連結基。 XSP 在兩個末端分別與相同的碳原子C鍵結。YSP 在兩個末端分別與相同的碳原子C鍵結。又，XSP 在兩個末端鍵結之碳原子C與YSP 在兩個末端鍵結之碳原子C相同，通式（SP）所表示之化合物為將上述碳原子C設為螺原子之螺化合物。
XSP 及YSP 分別獨立地為通式（S2P）所表示之基團為較佳。 -CRS1 RS2 -LS1 -LS2P -LS3 -     （S2P） 再者，XSP 中之通式（S2P）所表示之基團與YSP 中之通式（S2P）所表示之基團可以分別相同亦可以不同。
通式（S2P）中，RS1 及RS2 分別獨立地表示氫原子或取代基。 其中，RS1 及RS2 為氫原子為較佳。
通式（S2P）中，LS1 表示-CRS3 RS4 -、-O-或-S-。 RS3 及RS4 分別獨立地表示氫原子或取代基。 作為RS3 及RS4 的取代基，分別獨立地為烷基或芳基為較佳。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～6為較佳。 作為上述芳基，可以為單環，亦可以為多環。作為上述芳基的碳數，6～15為較佳，6為更佳。 其中，LS1 為-CRS3 RS4 -為較佳，-C（CH3 ）2 -為更佳。
通式（S2P）中，LS2P 表示具有酚性羥基之二價的連結基。 LS2P 為具有酚性羥基作為取代基之芳香環基或-CRS5P RS6P 為較佳。
具有酚性羥基作為上述取代基之芳香環基中之芳香環基可以為單環，亦可以為多環。上述芳香環基可以為芳香族烴基，亦可以為芳香族雜環基。上述芳香環基的碳數為6～15為較佳，6為更佳。 上述芳香環基作為取代基所具有之酚性羥基的數量為1以上，1～5為較佳，1～2為更佳。上述芳香環基除了羥基（酚性羥基）以外亦可以具有取代基（較佳為碳數1～3的烷基）。 具有酚性羥基作為上述取代基之芳香環基為具有1個或2個羥基作為取代基之苯環基為較佳，具有1個或2個羥基作為取代基之1,2-苯二基為更佳。
-CRS5P RS6P -中之RS5P 表示氫原子或取代基。 -CRS5P RS6P -中之RS6P 表示具有羥基作為取代基之芳基。 作為上述具有羥基作為取代基之芳基中之芳基，可以為單環，亦可以為多環。作為上述芳基的碳數，6～15為較佳，6為更佳。 上述具有羥基作為取代基之芳基中之作為取代基的羥基的數量為1以上，1～5為較佳，1～2為更佳。上述具有羥基作為取代基之芳基中之芳基除了羥基（酚性羥基）以外亦可以具有取代基。 上述具有羥基作為取代基之芳基為羥基苯基為較佳，4-羥基苯基為更佳。
其中，LS2P 為具有酚性羥基作為取代基之芳香環基為較佳，具有1個或2個羥基作為取代基之苯環基為更佳，具有1個或2個羥基作為取代基之1,2-苯二基為進一步較佳。
通式（S2P）中，LS3 表示單鍵、伸烷基、-O-或-S-。 上述伸烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀，直鏈狀為較佳。 上述伸烷基的碳數為1～6為較佳，1～3為更佳。 作為上述伸烷基，-C（CH3 ）2 -或-CH2 -CH2 -為較佳。 其中，LS3 為-O-為較佳。
（通式（1）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺酚化合物為通式（1）所表示之化合物為更佳。
[化學式3]
Figure 02_image005
通式（1）中，ns1及ns2分別獨立地表示1～4的整數。 ns1及ns2分別獨立地為1～2為較佳，2為更佳。
通式（1）中，AS 及DS 分別獨立地表示-CRSx RSy -、-O-或-S-。 RSx 及RSy 分別獨立地表示氫原子或取代基。 作為RSx 及RSy 的取代基，分別獨立地為烷基或芳基為較佳。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～6為較佳。 作為上述芳基，可以為單環，亦可以為多環。作為上述芳基的碳數，6～15為較佳，6為更佳。作為上述芳基可以具有之取代基，例如，可以舉出羥基。
通式（1）中，RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～6為較佳。 作為上述芳基，可以為單環，亦可以為多環。作為上述芳基的碳數，6～15為較佳，6為更佳。作為上述芳基可以具有之取代基，例如，可以舉出羥基。
（通式（2）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺酚化合物為通式（2）所表示之化合物為進一步較佳。
[化學式4]
Figure 02_image007
通式（2）中的ns1、ns2、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別與通式（1）中的ns1、ns2、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 相同。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺酚化合物的分子量的下限為200以上為較佳，300以上為較佳，350以上為進一步較佳。上限為600以下為較佳，400以下為更佳。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺酚化合物的羥基含量（較佳為酚性羥基含量）的下限為4.0mmol/g以上為較佳，6.5mmol/g以上為更佳，8.0mmol/g以上為進一步較佳。上限為25.0mmol/g以下為較佳，11.5mmol/g以下為進一步較佳。 再者，上述羥基含量表示酚化合物1g所具有之羥基（較佳為酚性羥基）的數量。 又，螺酚化合物除了羥基以外亦可以具有能夠與環氧基進行聚合反應之含有活性氫的基團（羧酸基等）。酚化合物的活性氫的含量（羥基及羧酸基等中之氫原子的合計含量）的下限為4.0mmol/g以上為較佳，6.5mmol/g以上為更佳，8.0mmol/g以上為進一步較佳。上限為25.0mmol/g以下為較佳，11.5mmol/g以下為進一步較佳。
＜其他酚化合物＞ 酚化合物可以包含除了螺酚化合物以外的其他酚化合物。
（通式（P1）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，作為其他酚化合物，通式（P1）所表示之化合物為較佳。
[化學式5]
Figure 02_image009
通式（P1）中，m1表示0以上的整數。 m1為0～10為較佳，0～3為更佳，0或1為進一步較佳，1為特佳。
通式（P1）中，na及nc分別獨立地表示1以上的整數。 na及nc分別獨立地為1～4為較佳。
通式（P1）中，R1 及R6 分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～10為較佳。上述烷基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。 上述烷氧基中之烷基部分及上述烷氧基羰基中之烷基部分與上述烷基相同。 R1 及R6 分別獨立地為氫原子或鹵素原子為較佳，氫原子或氯原子為更佳，氫原子為進一步較佳。
通式（P1）中，R7 表示氫原子或羥基。 在R7 存在複數個之情況下，存在複數個之R7 可以分別相同亦可以不同。 在R7 存在複數個之情況下，存在複數個之R7 中的至少1個R7 表示羥基亦為較佳。
通式（P1）中，Lx1 表示單鍵、-C（R2 ）（R3 ）-或-CO-，-C（R2 ）（R3 ）-或-CO-為較佳。 Lx2 表示單鍵、-C（R4 ）（R5 ）-或-CO-，-C（R4 ）（R5 ）-或-CO-為較佳。 R2 ～R5 分別獨立地表示氫原子或取代基。 上述取代基分別獨立地為羥基、苯基、鹵素原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基為較佳，羥基、鹵素原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷基、烷氧基或烷氧基羰基為更佳。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～10為較佳。上述烷基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。 上述烷氧基中之烷基部分及上述烷氧基羰基中之烷基部分與上述烷基相同。 上述苯基可以具有取代基，亦可以不具有取代基，在具有取代基之情況下，具有1～3個羥基為更佳。 R2 ～R5 分別獨立地為氫原子或羥基為較佳，氫原子為更佳。 Lx1 及Lx2 分別獨立地為-CH2 -、-CH（OH）-、-CO-或-CH（Ph）-為較佳。 上述Ph表示可以具有取代基之苯基。 再者，通式（P1）中，在R4 存在複數個之情況下，存在複數個之R4 可以分別相同亦可以不同。在R5 存在複數個之情況下，存在複數個之R5 可以分別相同亦可以不同。
通式（P1）中，Ar1 及Ar2 分別獨立地表示苯環基或萘環基。 Ar1 及Ar2 分別獨立地為苯環基為較佳。
通式（P1）中，Qa 表示氫原子、烷基、苯基、鹵素原子、羧酸基、硼酸基、醛基、烷氧基或烷氧基羰基。 上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀。上述烷基的碳數為1～10為較佳。上述烷基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。 上述烷氧基中之烷基部分及上述烷氧基羰基中之烷基部分與上述烷基相同。 上述苯基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。 Qa 相對於Qa 所鍵結之苯環基可以具有之羥基，在對位上鍵結為較佳。 Qa 為氫原子或烷基為較佳。上述烷基為甲基為較佳。
再者，通式（P1）中，在R7 、Lx2 和/或Qa 存在複數個之情況下，存在複數個之R7 、Lx2 和/或Qa 可以分別相同亦可以不同。
作為其他的酚化合物，除此以外，例如，苯三酚等苯多元醇、聯苯芳烷基型酚樹脂、酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改質酚樹脂、二環戊二烯酚加成型樹脂、酚芳烷基樹脂、由多價羥基化合物和甲醛合成之多價酚酚醛清漆樹脂、萘酚芳烷基樹脂、三羥甲基甲烷樹脂、四苯酚基乙烷樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚酚共縮酚醛清漆樹脂、萘酚甲酚共縮酚醛清漆樹脂、聯苯改質酚樹脂、聯苯改質萘酚樹脂、胺基三𠯤改質酚樹脂或含有烷氧基的芳香環改質酚醛清漆樹脂等亦為較佳。
其他酚化合物的羥基含量（較佳為酚性羥基含量）的下限為3.0mmol/g以上為較佳，7.0mmol/g以上為更佳。 上限為25.0mmol/g以下為較佳，20.0mmol/g以下為更佳。 又，其他酚化合物除了羥基以外亦可以具有能夠與環氧基進行聚合反應之含有活性氫的基團（羧酸基等）。酚化合物中的活性氫的含量（羥基及羧酸基等中之氫原子的合計含量）的下限為3.0mmol/g以上為較佳，7.0mmol/g以上為更佳。上限為25.0mmol/g以下為較佳，20.0mmol/g以下為更佳。
其他酚化合物的分子量的上限值為600以下為較佳，500以下為更佳，450以下為進一步較佳，400以下為特佳。下限值為110以上為較佳，300以上為更佳。
其他酚化合物可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。
再者，作為除了酚化合物以外的化合物，本發明的組成物可以包含具有能夠與環氧基進行反應之基團之化合物（亦稱為“含有其他活性氫的化合物”）。 在本發明的組成物包含含有其他活性氫的化合物之情況下，本發明的組成物中之含有其他活性氫的化合物的含量相對於酚化合物整體的含量的質量比（含有其他活性氫的化合物的含量/酚化合物整體的含量）為0～1為較佳，0～0.1為更佳，0～0.05為進一步較佳。
〔環氧化合物〕 本發明的組成物包含環氧化合物。環氧化合物為具有至少1個以上（較佳為2個以上，更佳為2～10個）的酚性羥基之化合物。
＜螺環氧化合物＞ 環氧化合物可以包含螺環氧化合物。 尤其，在酚化合物不包含螺酚化合物之情況下，環氧化合物一定包含螺環氧化合物。 在環氧化合物包含螺環氧化合物之情況下，螺環氧化合物的含量相對於環氧化合物整體為5質量%以上為較佳，20質量%以上為更佳，50質量%以上為進一步較佳，85質量%以上為特佳。上限為100質量%。 螺環氧化合物可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。
（通式（SE）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺環氧化合物為通式（SE）所表示之化合物為較佳。
[化學式6]
Figure 02_image011
通式（SE）中，C表示作為螺原子之碳原子。 通式（SE）中，XSE 及YSE 分別獨立地表示具有1個以上的環氧基之二價的連結基。 XSE 在兩個末端分別與相同的碳原子C鍵結。YSE 在兩個末端分別與相同的碳原子C鍵結。又，XSE 在兩個末端鍵結之碳原子C與YSE 在兩個末端鍵結之碳原子C相同，通式（SE）所表示之化合物為將上述碳原子C設為螺原子之螺化合物。
XSE 及YSE 分別獨立地為通式（S2E）所表示之基團為較佳。 -CRS1 RS2 -LS1 -LS2E -LS3 -     （S2E） 再者，XSE 中之通式（S2E）所表示之基團與YSE 中之通式（S2E）所表示之基團可以分別相同亦可以不同。 通式（S2E）中的RS1 、RS2 、LS1 及LS3 分別與上述通式（S2P）中之RS1 、RS2 、LS1 及LS3 相同。
通式（S2E）中，LS2E 表示具有環氧基之二價的連結基。 LS2E 為具有含有環氧基的基團作為取代基之芳香環基或-CRS5E RS6E -為較佳。
具有含有環氧基的基團作為上述取代基之芳香環基中之芳香環基可以為單環，亦可以為多環。上述芳香環基可以為芳香族烴基，亦可以為芳香族雜環基。上述芳香環基的碳數為6～15為較佳，6為更佳。 上述芳香環基作為取代基所具有之含有環氧基的基團的數量為1以上，1～5為較佳，1～2為更佳。上述芳香環基除了含有環氧基的基團以外亦可以具有取代基（較佳為碳數1～3的烷基）。 具有含有環氧基的基團作為上述取代基之芳香環基為具有1個或2個含有環氧基的基團作為取代基之苯環基為較佳，具有1個或2個含有環氧基的基團作為取代基之1,2-苯二基為更佳。
再者，含有環氧基的基團只要為具有環氧基之基團，則並無限制，亦可以為環氧基其本身。 又，環氧基可以具有取代基。作為環氧基可以具有之取代基，碳數1～6的直鏈狀或支鏈狀的烷基為較佳。 含有環氧基的基團為具有環氧基之一價的基團為較佳，“-Leo -環氧基”所表示之基團為更佳。Leo 為單鍵或二價的連結基，氧原子、伸烷基（較佳為碳數1～6的直鏈狀或支鏈狀的伸烷基）或包括該等組合之基團為較佳。 其中，具有上述環氧基之一價的基團為“-O-伸烷基-環氧基”為較佳。上述伸烷基為碳數1～6的直鏈狀或支鏈狀的伸烷基為較佳，亞甲基為更佳。 在含有環氧基的基團存在複數個之情況下，含有環氧基的基團可以分別相同亦可以不同。
-CRS5E RS6E -中之RS5E 表示氫原子或取代基。 -CRS5E RS6E -中之RS6E 表示具有含有環氧基的基團作為取代基之芳基。 在此所言之含有環氧基的基團與上述含有環氧基的基團相同。 作為上述具有含有環氧基的基團作為取代基之芳基中之芳基，可以為單環，亦可以為多環。作為上述芳基的碳數，6～15為較佳，6為更佳。 具有含有環氧基的基團作為上述取代基之芳基中之作為取代基的含有環氧基的基團的數量為1以上，1～5為較佳，1～2為更佳。上述具有含有環氧基的基團作為取代基之芳基中之芳基除了含有環氧基的基團以外亦可以具有取代基。 上述具有含有環氧基的基團作為取代基之芳基為具有1～2個含有環氧基的基團作為取代基之苯基為較佳，在對位上具有含有環氧基的基團之苯基為更佳。
其中，LS2E 為具有含有環氧基的基團作為取代基之芳香環基為較佳，具有1個或2個含有環氧基的基團作為取代基之苯環基為更佳，具有1個或2個含有環氧基的基團作為取代基之1,2-苯二基為進一步較佳。
（通式（1E）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺環氧化合物為通式（1E）所表示之化合物為更佳。
[化學式7]
Figure 02_image013
通式（1E）中的ns1、ns2、AS 、DS 、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別與在酚化合物的說明中所舉出之通式（1）中的ns1、ns2、AS 、DS 、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 相同。 通式（1E）中，REP 表示含有環氧基的基團。 REP 的含有環氧基的基團與在通式（SE）的說明中所舉出之含有環氧基的基團相同。 存在複數個之REP 可以分別相同亦可以不同。
（通式（2E）） 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺環氧化合物為通式（2E）所表示之化合物為進一步較佳。
[化學式8]
Figure 02_image015
通式（2E）中的ns1、ns2、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別與在酚化合物的說明中所舉出之通式（1）中的ns1、ns2、RSA 、RSB 、RSC 及RSD 相同。 通式（2E）中的REP 與通式（1E）中的REP 相同。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺環氧化合物的分子量的下限為300以上為較佳，400以上為較佳，450以上為進一步較佳。上限為700以下為較佳，550以下為更佳。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮，螺環氧化合物的環氧基含量的下限為2.0mmol/g以上為較佳，3.5mmol/g以上為更佳，4.0mmol/g以上為進一步較佳。上限為20.0mmol/g以下為較佳，10.0mmol/g以下為進一步較佳。 再者，上述環氧基含量表示環氧化合物1g所具有之環氧基的數量。
＜其他環氧化合物＞ 環氧化合物可以包含除了螺環氧化合物以外的其他環氧化合物。 其他環氧化合物為在1分子中具有至少1個環氧基（環氧乙烷基）之化合物。如果可能，環氧基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。 在1分子中，其他環氧化合物所具有之環氧基的數量為2以上為較佳，2～40為更佳，2～10為進一步較佳，2為特佳。 其他環氧化合物的分子量為150～10000為較佳，150～2000為更佳。
其他環氧化合物的環氧基含量為2.0～20.0mmol/g為較佳，5.0～15.0mmol/g為更佳。 再者，上述環氧基含量表示環氧化合物1g所具有之環氧基的數量。 環氧化合物在常溫（23℃）下可以為液狀。
其他環氧化合物可以顯示液晶性，亦可以不顯示。 亦即，其他環氧化合物亦可以為液晶化合物。換言之，亦可以為具有環氧基之液晶化合物。 作為其他環氧化合物（亦可以為液晶性的其他環氧化合物），例如可以舉出至少局部包含棒狀結構之化合物（棒狀化合物）及至少局部包含圓盤狀結構之化合物（圓盤狀化合物）。 以下，對棒狀化合物及圓盤狀化合物進行詳細敘述。
＜棒狀化合物＞ 作為棒狀化合物的其他環氧化合物，可以舉出偶氮次甲基類、氧化偶氮類、氰基聯苯類、氰基苯基酯類、苯甲酸酯類、環己烷羧酸苯酯類、氰基苯基環己烷類、氰基取代苯基嘧啶類、烷氧基取代苯基嘧啶類、苯基二㗁烷類、二苯乙炔類及烯基環己基芐腈類。不僅能夠使用如上所述之低分子化合物，亦能夠使用高分子化合物。上述高分子化合物為具有低分子的反應性基之棒狀化合物聚合而成之高分子化合物。 作為較佳棒狀化合物，可以舉出下述通式（XXI）所表示之棒狀化合物。 通式（XXI）：Q1 -L111 -A111 -L113 -M-L114 -A112 -L112 -Q2
通式（XXI）中，Q1 及Q2 分別獨立地為環氧基，L111 、L112 、L113 及L114 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。A111 及A112 分別獨立地表示碳數1～20的二價的連結基（間隔基）。M表示液晶基。 Q1 及Q2 的環氧基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。
通式（XXI）中，L111 、L112 、L113 及L114 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。 作為L111 、L112 、L113 及L114 所表示之二價的連結基，分別獨立地為選自包括-O-、-S-、-CO-、-NR112 -、-CO-O-、-O-CO-O-、-CO-NR112 -、-NR112 -CO-、-O-CO-、-CH2 -O-、-O-CH2 -、-O-CO-NR112 -、-NR112 -CO-O-及-NR112 -CO-NR112 -之群組中的二價的連結基為較佳。上述R112 為碳數1～7的烷基或氫原子。 其中，L113 及L114 分別獨立地為-O-為較佳。 L111 及L112 分別獨立地為單鍵為較佳。
通式（XXI）中，A111 及A112 分別獨立地表示碳數1～20的二價的連結基。 二價的連結基可以包含未相鄰之氧原子及硫原子等雜原子。其中，碳數1～12的伸烷基、伸烯基或伸炔基為較佳。上述伸烷基、伸烯基或伸炔基可以具有酯基，亦可以不具有酯基。 二價的連結基為直鏈狀為較佳，並且上述二價的連結基可以具有取代基，亦可以不具有取代基。作為取代基，例如可以舉出鹵素原子（氟原子、氯原子及溴原子）、氰基、甲基及乙基。 其中，A111 及A112 分別獨立地為碳數1～12的伸烷基為較佳，亞甲基為更佳。
通式（XXI）中，M表示液晶基，作為上述液晶基，可以舉出公知的液晶基。其中，下述通式（XXII）所表示之基團為較佳。 通式（XXII）：-（W1 -L115 ）n -W2 -
通式（XXII）中，W1 及W2 分別獨立地表示二價的環狀伸烷基、二價的環狀伸烯基、伸芳基或二價的雜環基。L115 表示單鍵或二價的連結基。n表示1～4的整數。
作為W1 及W2 ，例如可以舉出1,4-環己二烯基、1,4-環己烷二基、1,4-伸苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-㗁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基及嗒𠯤-3,6-二基。在1,4-環己烷二基的情況下，可以為反式及順式的結構異構物中的任一異構物，亦可以為任意比例的混合物。其中，反式為較佳。 W1 及W2 可以分別具有取代基。作為取代基，例如可以舉出上述取代基群組Y中所例示之基團，更具體而言，可以舉出鹵素原子（氟原子、氯原子、溴原子及碘原子）、氰基、碳數1～10的烷基（例如，甲基、乙基及丙基等）、碳數1～10的烷氧基（例如，甲氧基及乙氧基等）、碳數1～10的醯基（例如，甲醯基及乙醯基等）、碳數1～10的烷氧基羰基（例如，甲氧基羰基及乙氧基羰基等）、碳數1～10的醯氧基（例如，乙醯氧基及丙醯氧基等）、硝基、三氟甲基及二氟甲基等。 在W1 存在複數個之情況下，存在複數個之W1 可以分別相同亦可以不同。
通式（XXII）中，L115 表示單鍵或二價的連結基。作為L115 所表示之二價的連結基，可以舉出上述L111 ～L114 所表示之二價的連結基的具體例，例如可以舉出-CO-O-、-O-CO-、-CH2 -O-及-O-CH2 -。 在L115 存在複數個之情況下，存在複數個之L115 可以分別相同亦可以不同。
將在上述通式（XXII）所表示之液晶基的基本骨架中較佳之骨架例示於以下中。上述液晶基中，可以由取代基取代該等骨架。
[化學式9]
Figure 02_image017
[化學式10]
Figure 02_image019
上述骨架中，在所獲得之導熱材料的導熱性更加優異之觀點而言，聯苯骨架為較佳。 再者，通式（XXI）所表示之化合物能夠參閱日本特表平11-513019號公報（WO97/00600）中所記載的方法來合成。 棒狀化合物可以為具有日本特開平11-323162號公報及日本專利4118691號中所記載的液晶基之單體。
棒狀化合物為通式（E1）所表示之化合物亦為較佳。
[化學式11]
Figure 02_image021
通式（E1）中，LE1 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。 其中，LE1 為二價的連結基為較佳。 二價的連結基為-O-、-S-、-CO-、-NH-、-CH=CH-、-C≡C-、-CH=N-、-N=CH-、-N=N-、可以具有取代基之伸烷基或包括2個以上的該等組合之基團為較佳，-O-伸烷基-或者-伸烷基-O-為更佳。 再者，上述伸烷基可以為直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個，但是碳數1～2的直鏈狀伸烷基為較佳。 存在複數個之LE1 可以分別相同亦可以不同。
通式（E1）中，LE2 分別獨立地表示單鍵、-CH=CH-、-CO-O-、-O-CO-、-C（-CH3 ）=CH-、-CH=C（-CH3 ）-、-CH=N-、-N=CH-、-N=N-、-C≡C-、-N=N+ （-O- ）-、-N+ （-O- ）=N-、-CH=N+ （-O- ）-、-N+ （-O- ）=CH-、-CH=CH-CO-、-CO-CH=CH-、-CH=C（-CN）-或-C（-CN）=CH-。 其中，LE2 分別獨立地為單鍵、-CO-O-或-O-CO-為較佳。 在LE2 存在複數個之情況下，存在複數個之LE2 可以分別相同亦可以不同。
通式（E1）中，LE3 分別獨立地表示單鍵、可以具有取代基之5員環或6員環的芳香族環基或者5員環或6員環的非芳香族環基、包括該等環之多環基。 作為LE3 所表示之芳香族環基及非芳香族環基的例子，可以舉出可以具有取代基之1,4-環己烷二基、1,4-環己二烯基、1,4-伸苯基、嘧啶-2,5-二基、吡啶-2,5-二基、1,3,4-噻二唑-2,5-二基、1,3,4-㗁二唑-2,5-二基、萘-2,6-二基、萘-1,5-二基、噻吩-2,5-二基及嗒𠯤-3,6-二基。在1,4-環己烷二基的情況下，可以為反式及順式的結構異構物中的任一異構物，亦可以為任意比例的混合物。其中，反式為較佳。 其中，LE3 為單鍵、1,4-伸苯基或1,4-環己二烯基為較佳。 LE3 所表示之基團所具有之取代基分別獨立地為烷基、烷氧基、鹵素原子、氰基、硝基或乙醯基為較佳，烷基（較佳為碳數1）為更佳。 再者，在取代基存在複數個之情況下，取代基可以分別相同亦可以不同。 在LE3 存在複數個之情況下，存在複數個之LE3 可以分別相同亦可以不同。
通式（E1）中，pe表示0以上的整數。 在pe為2以上的整數之情況下，存在複數個之（-LE3 -LE2 -）可以分別相同亦可以不同。 其中，pe為0～2為較佳，0或1為更佳，0為進一步較佳。
通式（E1）中，LE4 分別獨立地表示取代基。 取代基分別獨立地為烷基、烷氧基、鹵素原子、氰基、硝基或乙醯基為較佳，烷基（較佳為碳數1）為更佳。 存在複數個之LE4 可以分別相同亦可以不同。又，在接著進行說明之le為2以上的整數之情況下，在相同的（LE4 ）le 中存在複數個之LE4 亦可以分別相同亦可以不同。
通式（E1）中，le分別獨立地表示0～4的整數。 其中，le分別獨立地為0～2為較佳。 存在複數個之le可以分別相同亦可以不同。
在所獲得之導熱材料的導熱性更加優異之觀點而言，棒狀化合物具有聯苯骨架為較佳。 換言之，其他環氧化合物具有聯苯骨架為較佳，此時的其他環氧化合物為棒狀化合物為更佳。
＜圓盤狀化合物＞ 作為圓盤狀化合物之其他環氧化合物至少局部具有圓盤狀結構。 圓盤狀結構至少具有脂環或芳香族環。尤其，在圓盤狀結構具有芳香族環之情況下，圓盤狀化合物能夠藉由基於分子之間的π-π相互作用形成堆疊結構來形成柱狀結構。 作為圓盤狀結構，具體而言，可以舉出Angew.Chem.Int.Ed.2012,51,7990-7993或日本特開平7-306317號公報中所記載的聯三伸苯結構以及日本特開2007-002220號公報及日本特開2010-244038號公報中所記載的三取代苯結構等。
只要使用圓盤狀化合物作為其他環氧化合物，則可獲得顯示高導熱性之導熱材料。作為其原因，認為與棒狀化合物僅能夠直線（一維）導熱的情況相對地，圓盤狀化合物能夠在法線方向上平面（二維）導熱，因此導熱路徑增加而導熱率得到提高。
上述圓盤狀化合物具有3個以上的環氧基為較佳。包含具有3個以上的環氧基之圓盤狀化合物之組成物的硬化物存在玻璃轉移溫度高且耐熱性高之傾向。 圓盤狀化合物所具有之環氧基的數量為8以下為較佳，6以下為更佳。
作為圓盤狀化合物的具體例，可以舉出在C.Destrade et al.，Mol.Crysr.Liq.Cryst.，vol.71，page 111（1981）；日本化學會編、季刊化學總說、No.22、液晶化學、第5章、第10章第2節（1994）；B.Kohne et al.,Angew.Chem.Soc.Chem.Comm.,page 1794（1985）；J.Zhang et al.,J.Am.Chem.Soc.,vol.116,page 2655（1994）及日本專利第4592225號中所記載之化合物等中將末端中的至少1個（較佳為3個以上）設為環氧基之化合物。 作為圓盤狀化合物，可以舉出在將如Angew.Chem.Int.Ed.2012，51，7990-7993及日本特開平7-306317號公報中所記載的聯三伸苯基設為中心環之聯三伸苯基結構中，將末端的1個以上（較佳為3個以上，更佳為3～6個）設為環氧基之化合物以及在將如日本特開2007-002220號公報及日本特開2010-244038號公報中所記載的苯環設為中心環之三取代苯結構中，將末端的1個以上（較佳為3個以上，更佳為3個）設為環氧基之化合物等。
作為除了上述以外的其他環氧化合物，例如可以舉出通式（DN）所表示之環氧化合物。
[化學式12]
Figure 02_image023
通式（DN）中，nDn 表示0以上的整數，0～5為較佳，1為更佳。 RDN 表示單鍵或二價的連結基。作為二價的連結基，-O-、-O-CO-、-CO-O-、-S-、伸烷基（碳數為1～10為較佳。）、伸芳基（碳數為6～20為較佳。）或包括該等組合之基團為較佳，伸烷基為更佳，亞甲基為更佳。
作為其他環氧化合物，亦可以舉出縮環有環氧基之化合物。作為該種化合物，例如可以舉出3,4:8,9-二環氧雙環［4.3.0］壬烷等。
作為其他環氧化合物，除此以外，例如可以舉出雙酚A、F、S、AD等作為環氧丙基醚之雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、雙酚S型環氧化合物、雙酚AD型環氧化合物等；添加了氫之雙酚A型環氧化合物、添加了氫之雙酚AD型環氧化合物等；酚酚醛清漆型的環氧丙基醚（酚酚醛清漆型環氧化合物）、甲酚酚醛清漆型的環氧丙基醚（甲酚酚醛清漆型環氧化合物）、雙酚A酚醛清漆型的環氧丙基醚等；二環戊二烯型的環氧丙基醚（二環戊二烯型環氧化合物）；二羥基戊二烯型的環氧丙基醚（二羥基戊二烯型環氧化合物）；聚羥基苯型的環氧丙基醚（如1,3-伸苯雙（縮水甘油醚）的聚羥基苯型環氧化合物）；苯聚羧酸型的縮水甘油酯（苯聚羧酸型環氧化合物）；及三苯酚甲烷型環氧化合物。
其他環氧化合物可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。
在本發明的組成物中，在酚化合物包含螺酚化合物且環氧化合物包含螺環氧化合物之情況下，例如，螺酚化合物的含量相對於酚化合物整體為50質量%以上，並且螺環氧化合物的含量相對於環氧化合物整體可以小於5質量%。又，例如，螺酚化合物的含量相對於酚化合物整體小於5質量%，並且螺環氧化合物的含量相對於環氧化合物整體可以為50質量%以上。
組成物中之環氧化合物的含量與酚化合物的含量之比為環氧化合物整體的環氧基與酚化合物整體的羥基的當量比（環氧基的數量/羥基的數量）成為30/70～70/30之量為較佳，成為40/60～60/40之量為更佳，成為45/55～55/45之量為進一步較佳。 又，組成物中之環氧化合物整體的含量與酚化合物整體的含量之比為環氧化合物的環氧基與酚化合物的活性氫（羥基中之氫原子等）的當量比（環氧基的數量/活性氫的數量）成為30/70～70/30之量為較佳，成為40/60～60/40之量為更佳，成為45/55～55/45之量為進一步較佳。 在本發明的組成物中，固體成分所具有之環氧基的數量的合計數與固體成分所具有之羥基（較佳為酚性羥基）的合計數的當量比（環氧基的數量/羥基的數量）為30/70～70/30為較佳，40/60～60/40為更佳，45/55～55/45為進一步較佳。 在本發明的組成物中，固體成分所具有之環氧基的數量的合計數與固體成分所具有之活性氫的合計數的當量比（環氧基的數量/活性氫的數量）為30/70～70/30為較佳，40/60～60/40為更佳，45/55～55/45為進一步較佳。 再者，固體成分表示形成導熱材料之成分，且不包含溶劑。在此所言之形成導熱材料之成分可以為在形成導熱材料時進行反應（聚合）而化學結構改變之成分。又，只要為形成導熱材料之成分，則其性狀可以為液體狀，亦視為固體成分。
又，組成物中，環氧化合物與酚化合物的合計含量相對於組成物的總固體成分為5～90質量%為較佳，10～50質量%為更佳，15～40質量%為進一步較佳。
〔無機物〕 組成物包含無機物。 作為無機物，可以使用自先前一直用作導熱材料的無機填充劑之任一無機物。作為無機物，從導熱材料的導熱性及絕緣性更加優異之觀點考慮，無機氮化物或無機氧化物為較佳。
無機物的形狀並不受特別限制，可以為粒子狀，亦可以為薄膜狀，或亦可以為板狀。粒子狀無機物的形狀可以舉出米粒狀、球形狀、立方體狀、紡錘形狀、鱗片狀、凝聚狀及不規則形狀。
作為無機氧化物，例如可以舉出氧化鋯（ZrO2 ）、氧化鈦（TiO2 ）、氧化矽（SiO2 ）、氧化鋁（Al2 O3 ）、氧化鐵（Fe2 O3 、FeO、Fe3 O4 ）、氧化銅（CuO、Cu2 O）、氧化鋅（ZnO）、氧化釔（Y2 O3 ）、氧化鈮（Nb2 O5 ）、氧化鉬（MoO3 ）、氧化銦（In2 O3 、In2 O）、氧化錫（SnO2 ）、氧化鉭（Ta2 O5 ）、氧化鎢（WO3 、W2 O5 ）、氧化鉛（PbO、PbO2 ）、氧化鉍（Bi2 O3 ）、氧化鈰（CeO2 、Ce2 O3 ）、氧化銻（Sb2 O3 、Sb2 O5 ）、氧化鍺（GeO2 、GeO）、氧化鑭（La2 O3 ）及氧化釕（RuO2 ）等。 上述無機氧化物可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。 無機氧化物為氧化鈦、氧化鋁或氧化鋅為較佳，氧化鋁為更佳。 無機氧化物亦可以為作為非氧化物所準備之金屬在環境下等氧化而產生之氧化物。
作為無機氮化物，例如可以舉出氮化硼（BN）、氮化碳（C3 N4 ）、氮化矽（Si3 N4 ）、氮化鎵（GaN）、氮化銦（InN）、氮化鋁（AlN）、氮化鉻（Cr2 N）、氮化銅（Cu3 N）、氮化鐵（Fe4 N）、氮化鐵（Fe3 N）、氮化鑭（LaN）、氮化鋰（Li3 N）、氮化鎂（Mg3 N2 ）、氮化鉬（Mo2 N）、氮化鈮（NbN）、氮化鉭（TaN）、氮化鈦（TiN）、氮化鎢（W2 N）、氮化鎢（WN2 ）、氮化釔（YN）及氮化鋯（ZrN）等。 上述無機氮化物可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。 無機氮化物包含鋁原子、硼原子或矽原子為較佳，包含氮化鋁、氮化硼或氮化矽為更佳，包含氮化鋁或氮化硼為進一步較佳，包含氮化硼為特佳。
無機物的大小並無特別限制，但是在無機物的分散性更加優異之觀點而言，無機物的平均粒徑為500μm以下為較佳，300μm以下為更佳，200μm以下為進一步較佳。下限並無特別限制，但是在處理性之觀點而言，10nm以上為較佳，100nm以上為更佳。 在使用市售品之情況下，作為無機物的平均粒徑，採用目錄值。在沒有目錄值之情況下，作為上述平均粒徑的測量方法，隨機選擇100個無機物，利用電子顯微鏡分別測量無機物的粒徑（長徑），並對它們進行算術平均來求出。
無機物可以僅使用1種，亦可以使用2種以上。 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，無機物包含無機氮化物及無機氧化物中的至少一者為較佳，至少包含無機氮化物為更佳，包含無機氮化物與無機氧化物這兩者為進一步較佳。 從本發明的效果更加優異之觀點考慮，作為上述無機氮化物，包含氮化硼及氮化鋁中的至少一者為較佳，至少包含氮化硼為更佳。 無機物中之無機氮化物（較佳為氮化硼和/或氮化鋁）的含量相對於無機物的總質量為10～100質量%為較佳，40～100質量%為更佳。 作為上述無機氧化物，氧化鋁為較佳。 在導熱材料的導熱性更加優異之觀點而言，組成物至少包含平均粒徑為20μm以上（較佳為40μm以上）的無機粒子為更佳。
從本發明的效果更加優異之觀點考慮，組成物中之無機物的含量相對於組成物的總固體成分為40～95質量%為較佳，50～95質量%為更佳，60～95質量%為進一步較佳。
〔表面修飾劑〕 從導熱材料的導熱性更加優異之觀點考慮，本發明的組成物還可以包含表面修飾劑。 表面修飾劑為對上述無機物進行表面修飾之成分。 在本說明書中，“表面修飾”是指有機物吸附在無機物的表面中的至少一部分上之狀態。吸附的形態並無特別限定，只要為鍵結狀態即可。亦即，表面修飾亦包含有機物的一部分脫離而獲得之有機基團鍵結在無機物表面上之狀態。鍵結可以為共價鍵、配位鍵、離子鍵、氫鍵、範德華鍵（van der Waals bond）及金屬鍵等中的任一鍵。表面修飾可以在表面中的至少一部分上形成單分子膜。單分子膜為藉由有機分子的化學吸附所形成之單層膜，以Self-AssembledMonoLayer（自組裝單分子層）（SAM）而聞名。再者，在本說明書中，表面修飾可以僅為無機物的表面的一部分，亦可以為整體。在本說明書中，“表面修飾無機物”是指，藉由表面修飾劑進行表面修飾之無機物亦即在無機物的表面上吸附有有機物之物質。 亦即，在本發明的組成物中，無機物可以與表面修飾劑一同構成表面修飾無機物（較佳為表面修飾無機氮化物和/或表面修飾無機氧化物）。 表面修飾劑與上述酚化合物及環氧化合物為相互不同之化合物為較佳。
作為表面修飾劑，能夠使用長鏈烷基脂肪酸等羧酸、有機膦酸、有機磷酸酯、有機矽烷分子（矽烷偶聯劑）等先前公知的表面修飾劑。另外，例如可以利用日本特開2009-502529號公報、日本特開2001-192500號公報、專利4694929號中所記載的表面修飾劑。
又，（較佳為，在無機物包含無機氮化物（氮化硼和/或氮化鋁等）之情況下，）組成物包含具有縮環骨架或三𠯤骨架之化合物作為表面修飾劑為較佳。 上述縮環骨架為芳香族環彼此的縮環骨架為較佳。 該種表面修飾劑（較佳為後述之表面修飾劑A和/或表面修飾劑B）用作無機氮化物用表面修飾劑為較佳。
＜表面修飾劑A＞ 作為表面修飾劑，例如，以下所說明之表面修飾劑A為較佳。再者，表面修飾劑A為具有縮環骨架之表面修飾劑。 表面修飾劑A滿足下述條件1及條件2。 ・條件1：具有選自以下所示之官能基群組P中之官能基（以下，亦稱為“特定官能基A”）。
（官能基群組P） 選自包括硼酸基（-B（OH）2 ）、醛基（-CHO）、異氰酸酯基（-N=C=O）、異硫氰酸酯基（-N=C=S）、氰酸基（-O-CN）、醯疊氮基（Acyl azide）、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基（-SO2 Cl）、羧酸氯基（-COCl）、鎓基、碳酸酯基（-O-CO-O-）、鹵代芳基、碳二亞胺基（-N=C=N-）、酸酐基（-CO-O-CO-或順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三甲酸酐等一價的酸酐基）、羧酸基（-COOH）、膦酸基（-PO（OH）2 ）、次膦酸基（-HPO（OH））、磷酸基（-OP（=O）（OH）2 ）、磷酸酯基（-OP（=O）（ORB ）2 ）、磺酸基（-SO3 H）、鹵化烷基、腈基（-CN）、硝基（-NO2 ）、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、羰基（-CO-）、醯亞胺酯基（-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-）、烷氧基甲矽烷基、丙烯酸基（-OCOCH2 =CH2 ）、甲基丙烯醯基（-OCOCH（CH3 ）=CH2 ）、氧雜環丁基、乙烯基（-CH=CH2 ）、炔基（從炔烴去除了一個氫原子之基團。例如包含乙炔基及丙-2-炔-1-基等。）、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基（-SH）、羥基（-OH）、鹵素原子（F原子、Cl原子、Br原子及I原子）及胺基之群組中的官能基。
上述醯疊氮基表示下述結構所表示之基團。再者，式中的*表示鍵結位置。醯疊氮基的相對陰離子（counter anion）（Z- ）並無特別限定，例如可以舉出鹵素離子。
[化學式13]
Figure 02_image025
上述丁二酸醯亞胺基、氧雜環丁基及順丁烯二醯亞胺基表示分別從下述式所表示之化合物中去除一個任意位置的氫原子而形成之基團。
[化學式14]
Figure 02_image027
又，上述鎓基是指具有鎓鹽結構之基團。鎓鹽為具有不參與化學鍵之電子對之化合物藉由其電子對與另一陽離子型的化合物進行配位鍵結而形成之化合物。通常，鎓鹽包含陽離子和陰離子。 作為鎓鹽結構並無特別限定，例如可以舉出銨鹽結構、吡啶鎓鹽結構、咪唑鎓鹽結構、吡咯烷鎓鹽結構、哌啶鎓鹽結構、三伸乙基二胺鹽結構、鏻鹽結構、鋶鹽結構及硫代吡喃鎓鹽結構等。再者，成為相對之陰離子的種類並無特別限定，可以使用公知的陰離子。陰離子的價數亦並無特別限定，例如可以舉出1～3價，1～2價為較佳。 作為鎓基，其中，具有下述通式（A1）所表示之銨鹽結構之基團為較佳。
[化學式15]
Figure 02_image029
通式（A1）中，R1A ～R3A 分別獨立地表示氫原子或烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。M- 表示陰離子。 *表示鍵結位置。再者，烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
作為上述鹵代芳基，只要為在芳香環基上取代有1個以上的鹵素原子之基團，則並無特別限定。作為上述芳香環基，可以為單環結構及多環結構中的任一個，但是苯基為較佳。又，作為鹵素原子，可以舉出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子，氟原子為較佳。再者，鹵代芳基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
作為鹵代芳基，具體而言，可以舉出氟苯基、全氟苯基、氯苯基、溴苯基及碘苯基等。
作為上述磷酸酯基，只要為-OP（=O）（ORB ）2 所表示之基團，則並無特別限定。作為上述RB ，可以舉出氫原子或一價的有機基團。但是，RB 中的任一個以上表示一價的有機基團。作為一價的有機基團，例如可以舉出烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）及芳基。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。再者，烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。又，作為芳基並無特別限定，例如可以舉出苯基及芘基等。
作為上述鹵化烷基並無特別限定，例如可以舉出在碳數1～10的烷基上取代有1個以上的鹵素原子之基團。上述烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）的碳數為1～6為較佳，1～3為更佳。作為鹵素原子，可以舉出氟原子、氯原子、溴原子及碘原子，氟原子、氯原子或溴原子為較佳。再者，鹵化烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
作為上述醯亞胺酯基，只要為-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-所表示之基團，則並無特別限定。作為上述RC ，例如可以舉出氫原子及烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。再者，烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。 再者，醯亞胺酯基的不參與亞胺氮的化學鍵之電子對與另一陽離子（例如，氫離子）進行配位鍵結而形成鎓鹽結構。
作為上述烷氧基甲矽烷基並無特別限定，例如可以舉出下述通式（A2）所表示之基團。
通式（A2）：*-Si（ORD ）3 通式（A2）中，RD 分別獨立地表示烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）。*表示鍵結位置。 作為RD 所表示之烷基，例如可以舉出碳數1～10的烷基，碳數1～6為較佳，碳數1～3為更佳。 具體而言，可以舉出三甲氧基甲矽烷基及三乙氧基甲矽烷基等。 再者，烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
作為上述胺基並無特別限定，可以為1級、2級及3級中的任一個。具體而言，可以舉出-N（RE ）2 （RE 分別獨立地為氫原子或烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。））。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。再者，烷基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
表面修飾劑A中，只要上述特定官能基A的數量為1以上，則並無特別限定。又，其上限並無特別限定，但是15以下為較佳。其中，在表面修飾無機氮化物的分散性更加優異之觀點而言，1～8為較佳，1～3為更佳，1或2為進一步較佳。
・條件2：具有包含選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的2環以上之縮環結構。
作為上述芳香族烴環並無特別限定，例如可以舉出5員以上的單環式芳香族烴環。環員數的上限並無特別限制，但是10員以下的情況較多。作為芳香族烴環，5員或6員的單環式芳香族烴環為較佳。 作為芳香族烴環，例如可以舉出環戊二烯環及苯環等。
作為上述芳香族雜環並無特別限定，例如可以舉出5員以上的單環式芳香族烴環。環員數的上限並無特別限制，但是10員以下的情況較多。作為芳香族雜環，例如，5員或6員的單環式芳香族雜環為較佳。 作為芳香族雜環，例如可以舉出噻吩環、噻唑環、咪唑環、吡啶環、嗒𠯤環、嘧啶環、吡𠯤環及三𠯤環。
作為上述縮合結構，只要為包含選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的2環以上之縮環結構，則並無特別限定，但是在本發明的效果更加優異之觀點而言，其中，包含2環以上的芳香族烴環之縮環結構為較佳，包含2環以上的苯環之縮環結構為更佳，包含3環以上的苯環之縮環結構為進一步較佳。再者，在上述縮合結構中所包含之芳香族烴環及芳香族雜環的個數的上限並無特別限制，例如，10個以下的情況較多。 作為包含2環以上的芳香族烴環之縮環結構，具體而言，包括選自包括聯伸苯、茚烯、苊烯、芴、萉、菲、蒽、螢蒽、醋菲烯（acephenanthrylene）、醋蒽烯（aceanthrylene）、芘、屈（Chrysene）、稠四苯、七曜烯（Pleiadene）、苉、苝、戊芬、稠五苯、聯四伸苯、己芬及聯三伸苯之群組中的縮合環之縮合結構為較佳，在本發明的效果更加優異之觀點而言，上述中，包括包含2環以上的苯環之縮合環之縮合結構為更佳，包括包含3環以上的苯環之縮合環之縮合結構為進一步較佳，包括芘或苝之縮合結構為特佳。
在進一步提高分散性之觀點而言，上述表面修飾劑A為通式（V1）所表示之化合物為較佳，通式（V2）所表示之化合物為更佳。 以下，分別對通式（V1）所表示之化合物及通式（V2）所表示之化合物進行說明。 （通式（V1）所表示之化合物）
[化學式16]
Figure 02_image031
通式（V1）中，X表示具有縮環結構之n價的有機基團，該縮環結構包含選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的2環以上。
上述X表示n價的有機基團（n為1以上的整數）。n只要為1以上的整數，則並無特別限定。又，其上限並無特別限定，但是為15以下的整數為較佳。其中，在表面修飾無機氮化物的分散性更加優異之觀點而言，1～8為較佳，1～3為更佳，1或2為進一步較佳。
作為選自包括上述X中之芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮環結構，可以舉出上述結構，並且較佳態樣亦相同。
作為上述X所表示之n價的有機基團，只要具有選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮環結構，則並無特別限定，但是在本發明的效果更加優異之觀點而言，從選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮合環提取n個氫原子而形成之基團為較佳。 再者，上述縮合結構除了特定官能基A以外還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
上述Y表示下述通式（B1）所表示之一價的基團、下述通式（B2）所表示之一價的基團或下述通式（B4）所表示之一價的基團，或者，在n表示2以上的整數之情況下，表示複數個Y鍵結而成之下述通式（B3）所表示之二價的基團。 換言之，在n為1之情況下，上述Y表示下述通式（B1）所表示之一價的基團、下述通式（B2）所表示之一價的基團或下述通式（B4）所表示之一價的基團。 在n表示2以上的整數之情況下，上述Y表示下述通式（B1）所表示之一價的基團、下述通式（B2）所表示之一價的基團或下述通式（B4）所表示之一價的基團，或者，表示複數個Y鍵結而成之下述通式（B3）所表示之二價的基團。再者，在n為2以上的情況下，存在複數個之Y可以分別相同亦可以不同。 再者，在Y表示下述通式（B3）所表示之二價的基團之情況下，通式（V1）所表示之化合物由下述通式（V3）表示。
[化學式17]
Figure 02_image033
通式（V3）中，X與上述通式（V1）中的X的含義相同。又，L3 與後述通式（B3）中的L3 的含義相同。
通式（B1）：*1 -L1 -P1 通式（B1）中，L1 表示單鍵或二價的連結基。 作為二價的連結基並無特別限定，例如可以舉出-O-、-S-、-NRF -（RF 表示氫原子或烷基。）、二價的烴基（例如，伸烷基、伸烯基（例：-CH=CH-）、伸炔基（例：-C≡C-）及伸芳基）、上述官能基群組P中的二價的有機基團（碳酸酯基（-O-CO-O-）、碳二亞胺基（-N=C=N-）、酸酐基（-CO-O-CO-）、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、羰基（-CO-）、醯亞胺酯基（-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-））或組合該等而成之基團。 作為上述組合而成之基團，例如可以舉出-（二價的烴基）-X111 -、-X111 -（二價的烴基）-、-（二價的烴基）-X111 -（二價的烴基）-、-X111 -（二價的烴基）-X111 -（二價的烴基）-或-（二價的烴基）-X111 -（二價的烴基）-X111 -等。再者，-X111 -為-O-、-S-、-NRF -、上述官能基群組P中的二價的有機基團或組合該等而成之基團。上述組合而成之基團的總碳數例如為1～20，1～12為較佳。
上述P1 表示上述官能基群組P中的一價的有機基團（硼酸基（-B（OH）2 ）、醛基（-CHO）、異氰酸酯基（-N=C=O）、異硫氰酸酯基（-N=C=S）、氰酸基（-O-CN）、醯疊氮基、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基（-SO2 Cl）、羧酸氯基（-COCl）、鎓基、鹵代芳基、酸酐基（可以舉出順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三甲酸酐等一價的酸酐基。）、羧酸基（-COOH）、膦酸基（-PO（OH）2 ）、次膦酸基（-HPO（OH））、磷酸基（-OP（=O）（OH）2 ）、磷酸酯基（-OP（=O）（ORB ）2 ）、磺酸基（-SO3 H）、鹵化烷基、腈基（-CN）、硝基（-NO2 ）、烷氧基甲矽烷基、丙烯酸基（-OCOCH2 =CH2 ）、甲基丙烯醯基（-OCOCH（CH3 ）=CH2 ）、氧雜環丁基、乙烯基（-CH=CH2 ）、炔基（從炔烴去除了一個氫原子之基團。例如包含乙炔基及丙-2-炔-1-基等。）、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基（-SH）、羥基（-OH）、鹵素原子（F原子、Cl原子、Br原子及I原子））。 *1 表示與上述X的鍵結位置。
通式（B2）：*2 -L2 -P2 通式（B2）中，L2 表示包含上述官能基群組P中的二價的有機基團（碳酸酯基（-O-CO-O-）、碳二亞胺基（-N=C=N-）、酸酐基（-CO-O-CO-）、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、羰基（-CO-）或醯亞胺酯基（-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-））之二價的連結基。 作為上述L2 ，例如可以舉出上述官能基群組P中的二價的有機基團或組合上述官能基群組P中的二價的有機基團和選自包括-O-、-S-、-NRF -（RF 表示氫原子或烷基。）及二價的烴基（例如，伸烷基、伸烯基（例：-CH=CH-）、伸炔基（例：-C≡C-）及伸芳基）之群組中的連結基而成之基團。 作為上述組合而成之基團，例如可以舉出-（二價的烴基）-X112 -等。再者，-X112 -為上述官能基群組P中的二價的有機基團或組合上述官能基群組P中的二價的有機基團和選自-O-、-S-及-NRF -中之二價的基團而成之基團。上述組合而成之基團的總碳數例如為1～20，1～12為較佳。
上述P2 表示一價的有機基團。作為上述P2 所表示之一價的有機基團並無特別限定，例如可以舉出烷基。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。 *2 表示與上述X的鍵結位置。
通式（B3）：*31 -L3 -*32 通式（B3）中，L3 表示包含上述官能基群組P中的二價的有機基團（碳酸酯基（-O-CO-O-）、碳二亞胺基（-N=C=N-）、酸酐基（-CO-O-CO-）、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、羰基（-CO-）或醯亞胺酯基（-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-））之二價的連結基。 作為上述L3 ，例如可以舉出上述官能基群組P中的二價的有機基團或組合上述官能基群組P中的二價的有機基團和選自包括-O-、-S-、-NRF -（RF 表示氫原子或烷基。）及二價的烴基（例如，伸烷基、伸烯基（例：-CH=CH-）、伸炔基（例：-C≡C-）及伸芳基）之群組中的連結基而成之基團。 作為上述組合而成之基團，例如可以舉出-（二價的烴基）-X113 -（二價的烴基）-、-（二價的烴基）-X113 -、-X113 -（二價的烴基）-及-X113 -（二價的烴基）-X113 -等。再者，-X113 -為上述官能基群組P中的二價的有機基團或組合上述官能基群組P中的二價的有機基團和選自-O-、-S-及-NRF -中之二價的基團而成之基團。上述組合而成之基團的總碳數例如為1～20，1～12為較佳。 *31 及*32 表示與上述X的鍵結位置。亦即，上述L3 與上述X所表示之縮環結構上的不同之兩個碳一同形成環。
通式（B4）： [化學式18]
Figure 02_image035
通式（B4）中，L4 表示m11 +1價的連結基。 m11 表示2以上的整數。作為m11 的上限值並無特別限制，例如為100以下，30以下為較佳，20以下為更佳，15以下為進一步較佳。作為m11 的下限值並無特別限制，但是4以上為較佳。 作為L4 所表示之連結基並無特別限制，例如可以舉出m11 +1價的芳香族烴環或下述通式（M1）所表示之基團。
[化學式19]
Figure 02_image037
上述通式（M1）中，X221 及X222 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。作為X221 及X222 所表示之二價的連結基，與上述通式（B1）中的L1 所表示之二價的連結基的含義相同。 E221 表示取代基。作為E221 所表示之取代基，可以舉出在取代基群組Y中所例示之基團。 m221 表示2～5的整數。作為m221 ，其中2或3為較佳。 m222 表示0～3的整數。 其中，m221 +m222 表示2～5的整數。 *41 表示與上述X的鍵結位置。 *42 表示與上述P4 的鍵結位置。
關於上述通式（M1）所表示之基團，其中，下述通式（M2）所表示之基團為較佳。
[化學式20]
Figure 02_image039
上述通式（M2）中，X223 、X224 及X225 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。作為X223 、X224 及X225 所表示之二價的連結基，與上述通式（B1）中的L1 所表示之二價的連結基的含義相同。 E222 及E223 分別獨立地表示取代基。作為E222 及E223 所表示之取代基，可以舉出在取代基群組Y中所例示之基團。 m223 表示1～5的整數。作為m223 ，其中2或3為較佳。 m224 表示0～3的整數。 m225 表示0～4的整數。 m226 表示2～5的整數。作為m226 ，其中2或3為較佳。 其中，m224 +m226 表示2～5的整數。又，m223 +m225 表示1～5的整數。 *41 表示與上述X的鍵結位置。 *42 表示與上述P4 的鍵結位置。
上述P4 與上述通式（B1）中的P1 的含義相同。 *4 表示與上述X的鍵結位置。
（通式（V2）所表示之化合物） [化學式21]
Figure 02_image041
通式（V2）中，X11 表示具有縮環結構之n11 +n12 價的有機基團，該縮環結構包含選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的2環以上。 上述X11 表示n11 +n12 價的有機基團（n11 、n12 分別獨立地為1以上的整數）。n11 、n12 只要分別獨立地為1以上的整數，則並無特別限定。又，n11 +n12 的上限並無特別限定，但是為15以下的整數為較佳。其中，在表面修飾無機物的分散性更加優異之觀點而言，2～8為較佳，2～3為更佳，2為進一步較佳。
作為選自包括上述X11 中之芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮環結構，可以舉出上述結構，並且較佳態樣亦相同。
作為上述X11 所表示之n11 +n12 價的有機基團，只要具有選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮環結構，則並無特別限定，但是在本發明的效果更加優異之觀點而言，從選自包括芳香族烴環及芳香族雜環之群組中的包含2環以上之縮合環提取n11 +n12 個氫原子而形成之基團為較佳。 再者，上述縮合結構除了Y11 及Y12 以外還可以具有取代基（例如，取代基群組Y）。
上述Y11 包含選自下述官能基群組Q中之官能基。下述官能基群組Q中所舉出之官能基相當於在上述官能基群組P中所舉出之官能基中存在尤其對無機物（尤其，無機氮化物）的吸附性優異之傾向之基團。 又，上述Y12 包含選自下述官能基群組R中之官能基。下述官能基群組R中所舉出之官能基相當於上述官能基群組P中所舉出之官能基中具有容易促進組成物的硬化之機能之基團。
（官能基群組Q） 選自包括硼酸基（-B（OH）2 ）、醛基（-CHO）、異氰酸酯基（-N=C=O）、異硫氰酸酯基（-N=C=S）、氰酸基（-O-CN）、醯疊氮基、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基（-SO2 Cl）、羧酸氯基（-COCl）、鎓基、碳酸酯基（-O-CO-O-）、鹵代芳基、碳二亞胺基（-N=C=N-）、酸酐基（-CO-O-CO-或順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三甲酸酐等一價的酸酐基）、膦酸基（-PO（OH）2 ）、次膦酸基（-HPO（OH））、磷酸基（-OP（=O）（OH）2 ）、磷酸酯基（-OP（=O）（ORB ）2 ）、磺酸基（-SO3 H）、鹵化烷基、腈基（-CN）、硝基（-NO2 ）、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、羰基（-CO-）、醯亞胺酯基（-C（=NRC ）-O-或-O-C（=NRC ）-）及鹵素原子（氟原子、氯原子、溴原子及碘原子）之群組中的官能基。
（官能基群組R） 選自包括羧酸基（-COOH）、烷氧基甲矽烷基、丙烯酸基（-OCOCH2 =CH2 ）、甲基丙烯醯基（-OCOCH（CH3 ）=CH2 ）、氧雜環丁基、乙烯基（-CH=CH2 ）、炔基（從炔烴去除了一個氫原子之基團。例如包含乙炔基及丙-2-炔-1-基等。）、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基（-SH）、羥基（-OH）及胺基之群組中的官能基。
通式（V2）中，具體而言，上述Y11 表示下述通式（C1）所表示之一價的基團或下述通式（C2）所表示之一價的基團，或者，在n11 表示2以上的整數之情況下，表示複數個Y11 鍵結而成之下述通式（C3）所表示之二價的基團。 換言之，在n11 為1之情況下，上述Y11 表示下述通式（C1）所表示之一價的基團或下述通式（C2）所表示之一價的基團。在n11 表示2以上的整數之情況下，上述Y11 表示下述通式（C1）所表示之一價的基團或下述通式（C2）所表示之一價的基團，或者，表示複數個Y11 鍵結而成之下述通式（C3）所表示之二價的基團。再者，在n11 為2以上的情況下，存在複數個之Y11 可以分別相同亦可以不同。
再者，在Y11 表示下述通式（C3）所表示之二價的基團之情況下，通式（V2）所表示之化合物由下述通式（V4）表示。
[化學式22]
Figure 02_image043
通式（V4）中，X11 、Y12 及n12 與上述通式（V2）中的X11 、Y12 及n12 的含義相同。又，M3 與後述通式（C3）中的M3 的含義相同。
通式（C1）：*1 -M1 -Q1 通式（C1）中，M1 表示單鍵或二價的連結基。作為M1 所表示之二價的連結基，與上述L1 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。 上述Q1 表示上述官能基群組Q中的一價的有機基團（硼酸基（-B（OH）2 ）、醛基（-CHO）、異氰酸酯基（-N=C=O）、異硫氰酸酯基（-N=C=S）、氰酸基（-O-CN）、醯疊氮基、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基（-SO2 Cl）、羧酸氯基（-COCl）、鎓基、鹵代芳基、酸酐基（可以舉出順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸酐及偏苯三甲酸酐等的一價的酸酐基。）、膦酸基（-PO（OH）2 ）、次膦酸基（-HPO（OH））、磷酸基（-OP（=O）（OH）2 ）、磷酸酯基（-OP（=O）（ORB ）2 ）、磺酸基（-SO3 H）、鹵化烷基、腈基（-CN）、硝基（-NO2 ）或鹵素原子（氟原子、氯原子、溴原子及碘原子））。*1 表示與上述X11 的鍵結位置。
通式（C2）：*2 -M2 -Q2 通式（B2）中，M2 與上述L2 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。上述Q2 表示一價的有機基團。作為Q2 所表示之一價的連結基，與上述P2 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。*2 表示與上述X11 的鍵結位置。
通式（C3）：*31 -M3 -*32 通式（B3）中，M3 與上述L3 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。*31 及*32 表示與上述X11 的鍵結位置。亦即，上述M3 與上述X11 所表示之縮環結構上的不同之兩個碳一同形成環。
上述Y12 表示下述通式（D1）所表示之一價的基團或下述通式（D2）所表示之一價的基團。 通式（D1）：*1 -W1 -R1 通式（D1）中，W1 表示單鍵或二價的連結基。R1 表示羧酸基、烷氧基甲矽烷基、丙烯酸基、甲基丙烯醯基、氧雜環丁基、乙烯基、炔基、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基、羥基或胺基。*1 表示與上述X11 的鍵結位置。再者，上述R1 表示上述官能基群組R中所舉出之官能基。 作為W1 所表示之二價的連結基，與上述L1 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。 *1 表示與上述X11 的鍵結位置。
通式（D2）： [化學式23]
Figure 02_image045
通式（D2）中，W2 表示m21 +1價的連結基。 m21 表示2以上的整數。作為m21 的上限值並無特別限制，例如為100以下，30以下為較佳，20以下為更佳，15以下為進一步較佳。作為m21 的下限值並無特別限制，但是4以上為較佳。 R2 表示羧酸基、烷氧基甲矽烷基、丙烯酸基、甲基丙烯醯基、氧雜環丁基、乙烯基、炔基、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基、羥基或胺基。再者，上述R2 表示上述官能基群組R中所舉出之官能基。 作為W2 所表示之m21 +1價的連結基，與上述L4 的含義相同，並且較佳態樣亦相同。 *2 表示與上述X11 的鍵結位置。
上述表面修飾劑A的分子量例如為150以上，在表面修飾無機氮化物的分散性更加優異之觀點而言，200以上為較佳，並且從溶解度之觀點考慮，2,000以下為較佳，1,000以下為更佳。
＜表面修飾劑B＞ 又，表面修飾劑為以下所說明之表面修飾劑B亦為較佳。 表面修飾劑B為下述通式（W1）所表示之化合物。
[化學式24]
Figure 02_image047
通式（W1）中，X表示可以具有取代基之苯環基或雜環基。亦即，X表示可以具有取代基之苯環基或可以具有取代基之雜環基。 作為上述雜環基並無特別限定，但是例如可以舉出脂肪族雜環基及芳香族雜環基。再者，作為脂肪族雜環基，可以舉出5員環基、6員環基或7員環基或者其縮合環基。又，作為芳香族雜環基，可以舉出5員環基、6員環基或7員環基或者其縮合環基。 再者，在上述縮合環基中，可以包含除了苯環基等雜環基以外的環基。 作為上述脂肪族雜環基的具體例並無特別限定，但是例如可以舉出氧戊環基、㗁烷環基、哌啶環基及哌𠯤環基等。
作為上述芳香族雜環基所包含之雜原子，例如可以舉出氮原子、氧原子及硫原子。芳香族雜環基的碳數並無特別限定，但是3～20為較佳。 作為上述芳香族雜環基的具體例並無特別限定，但是可以舉出呋喃環基、噻吩環基、吡咯環基、㗁唑環基、異㗁唑環基、㗁二唑環基、噻唑環基、異噻唑環基、噻二唑環基、咪唑環基、吡唑環基、三唑環基、呋呫環基、四唑環基、吡啶環基、嗒𠯤環基、嘧啶環基、吡𠯤環基、三𠯤環基、四𠯤環基、苯并呋喃環基、異苯并呋喃環基、苯并噻吩環基、吲哚環基、吲哚啉環、異吲哚環基、苯并㗁唑環基、苯并噻唑環基、吲唑環基、苯并咪唑環基、喹啉環基、異喹啉環基、噌啉環基、呔𠯤環基、喹唑啉環基、喹㗁啉環基、二苯并呋喃環基、二苯并噻吩環基、咔唑環基、吖啶環基、啡啶環基、啡啉環基、啡𠯤環基、萘啶環基、嘌呤環基及蝶啶環基等。 X所表示之雜環基為芳香族雜環基為較佳。 其中，X為苯環基或三𠯤環基為較佳，三𠯤環基為更佳。 在X具有取代基之情況下，取代基包含後述之特定官能基B為較佳。 通式（W1）中，n表示3～6的整數，在X上鍵結有n個［-（L1 ）m -Z］所表示之基團。
通式（W1）中，［-（L1 ）m -Z］所表示之基團為與X直接鍵結之基團。 能夠存在複數個之L1 分別獨立地表示可以具有取代基之伸芳基、酯基（-CO-O-或-O-CO-）、醚基（-O-）、硫酯基（-SO-O-或-O-SO-）、硫醚基（-S-）、羰基（-CO-）、-NRN -、偶氮基（-N=N-）或可以具有取代基之不飽和烴基。 再者，RN 表示氫原子或可以具有取代基之碳數1～10的有機基團。
L1 所表示之伸芳基的碳數為6～20為較佳，6～10為更佳，6為進一步較佳。其中，伸芳基為伸苯基為較佳。 在上述伸芳基為伸苯基的情況下，與相鄰之基團（為X、L1 及Z中的2個基團，且包括2個基團均為L1 的情況）鍵結之位置並無特別限制，可以在鄰位（ortho position）、間位（meta position）及對位中的任一位置上鍵結，在對位上鍵結為較佳。上述伸芳基可以具有取代基，亦可以不具有取代基，不具有為較佳。在上述伸芳基具有取代基之情況下，取代基包含後述之特定官能基B為較佳。 在L1 為酯基的情況下，酯基中的碳原子存在於X側為較佳。在L1 為硫酯基的情況下，硫酯基中的硫原子存在於X側為較佳。 L1 所表示之不飽和烴基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀，亦可以具有環狀結構。不飽和烴基的碳數為2～10為較佳，2～5為更佳，2～3為進一步較佳，2為特佳。但是，上述碳數不包含上述不飽和烴基能夠具有之取代基中所包含之碳原子的數量。上述不飽和烴基所具有之不飽和鍵可以為雙鍵（-C=C-），亦可以為三鍵（-C≡C-）。上述不飽和烴基可以具有取代基，亦可以不具有取代基，不具有為較佳。在上述不飽和烴基具有取代基之情況下，取代基包含特定官能基B為較佳。 在L1 所表示之-NRN -的RN 為可以具有取代基之碳數1～10的有機基團之情況下，RN 為可以具有取代基之碳數1～10的烷基為較佳，可以具有取代基之碳數1～5的烷基為較佳，可以具有取代基之碳數1～3的烷基為較佳。上述烷基可以為直鏈狀，亦可以為支鏈狀，亦可以具有環狀結構。RN 為氫原子為較佳。
m表示0以上的整數。m為0～10的整數為較佳，0～5的整數為更佳，0～2的整數為進一步較佳，1～2的整數為特佳。 在m為0的情況下，Z與X直接鍵結。 在m為1的情況下，L1 為可以具有取代基之伸芳基、酯基、醚基、硫酯基、硫醚基、羰基、-NRN -、偶氮基或可以具有取代基之不飽和烴基為較佳，可以具有取代基之伸芳基、酯基、醚基、羰基或可以具有取代基之不飽和烴基為更佳，酯基、醚基、羰基或可以具有取代基之不飽和烴基為進一步較佳。 在m為2的情況下，［-（L1 ）m -Z］為［-L1 -L1 -Z］，與X鍵結之L1 為可以具有取代基之伸芳基為較佳。此時，與Z鍵結之L1 為酯基、醚基、硫酯基、硫醚基、羰基、-NRN -、偶氮基或可以具有取代基之不飽和烴基為較佳，酯基或可以具有取代基之不飽和烴基為更佳。 在m大於2之情況下，在［-（L1 ）m -Z］中存在複數個之L1 可以相同亦可以不同，但是相互鍵結之L1 彼此不同為較佳。
通式（W1）中的-（L1 ）m -為通式（Lq）所表示之基團為較佳。亦即，［-（L1 ）m -Z］所表示之基團為［-La -Z］所表示之基團為較佳。 通式（Lq）-La -
La 表示單鍵、-O-、-CO-、-COO-、伸苯基、-C=C-、-C≡C-、-伸苯基-COO-或-伸苯基-C≡C-。
Z表示可以具有取代基之芳基或雜環基。亦即，Z表示可以具有取代基之芳基或可以具有取代基之雜環基。 Z所表示之芳基的碳數為6～20為較佳，6～14為更佳，6為進一步較佳。作為芳基，例如可以舉出苯基、萘基及蒽基等。 作為Z所表示之雜環基，可以相同地舉出上述X能夠形成之雜環基。又，Z所表示之雜環基顯示芳香族性為較佳。 其中，Z為芳基為較佳，苯基或蒽基為更佳，苯基為進一步較佳。 Z具有取代基亦為較佳，上述取代基包含後述之特定官能基B為更佳。1個Z所具有之取代基的數量為0～5為較佳，0～2為更佳，1～2為進一步較佳。 存在複數個之Z中的至少1個具有包含特定官能基B之取代基為較佳。 表面修飾劑B以合計具有1以上的存在複數個之Z的取代基中所包含之特定官能基B為較佳，具有2以上為更佳，具有3以上為進一步較佳。 表面修飾劑B所具有之、存在複數個之Z的取代基中所包含之特定官能基B的合計數的上限並無特別限制，但是15以下為較佳，10以下為更佳，8以下為進一步較佳。
如上述，通式（W1）中，n表示3～6的整數。複數個［-（L1 ）m -Z］的各基團可以相同亦可以不同。 亦即，通式（W1）中，存在複數個之m可以相同亦可以不同，在L1 存在複數個之情況下，存在複數個之L1 可以相同亦可以不同，存在複數個之Z可以相同亦可以不同。 存在複數個之m均相同亦為較佳。又，存在複數個之m均表示1以上的整數為較佳，均表示2以上的整數為較佳。 存在複數個之［-（L1 ）m -Z］除了Z所具有之取代基以外任一結構均相同亦為較佳，包含Z所具有之取代基中的任一結構均相同亦為較佳。 n為3或6為較佳。 在［-（L1 ）m -Z］中存在既能夠為（L1 ）m 亦能夠為Z之基團之情況下，設為該基團為（L1 ）m 。例如，在［-（L1 ）m -Z］為［-苯環基-苯環基-鹵素原子］之情況下，左側的苯環基為（L1 ）m ，而不是Z。更具體而言，在上述情況下，為“m=1，L1 為伸苯基（伸芳基），並且Z為具有鹵素原子作為取代基之苯基（芳基）”，而不是“m=0，並且Z為具有鹵代芳基作為取代基之苯基（芳基）”。
又，通式（W1）所表示之表面修飾劑B具有4個以上的苯環基為較佳。例如，表面修飾劑B具有三苯基苯的結構亦為較佳。 又，通式（W1）所表示之表面修飾劑B合計具有4個以上的苯環基和三𠯤環基亦為較佳。此時，例如，X為三𠯤環基亦為較佳。
（特定官能基B） 表面修飾劑B具有1個以上的特定官能基B為較佳，具有2個以上為更佳。 特定官能基B為選自包括硼酸基、醛基、羥基、羧酸基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、氰酸基、醯疊氮基、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基、羧酸氯基、鎓基、碳酸酯基、鹵代芳基、碳二亞胺基、酸酐基（一價的酸酐基）、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磷酸酯基、磺酸基、鹵素原子、鹵化烷基、腈基、硝基、醯亞胺酯基、烷氧基羰基、烷氧基甲矽烷基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、氧雜環丁基、乙烯基、炔基、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基、胺基及甲矽烷基之群組中的基團。 其中，作為特定官能基B，羥基、胺基、酸酐基、硫醇基、羧酸基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基或乙烯基為較佳。
再者，上述羥基表示-OH基直接鍵結在碳原子之基團。例如，設為以包含於羧酸基（-COOH）中之形態存在之-OH基不是羥基。 作為上述烷氧基羰基，只要為-CO-O-Rf 所表示之基團，則並無特別限定。上述Rf 表示烷基（包含直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個。）。 作為Rf 所表示之烷基的碳數，例如可以舉出1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。 又，特定官能基B中的與特定官能基A重複之官能基如對特定官能基A進行說明那樣。
在表面修飾劑B具有複數個特定官能基B之情況下，複數個特定官能基B可以相同亦可以不同。 特定官能基B所存在之位置並無特別限制，例如，特定官能基B可以包含於通式（W1）中的X的取代基中，亦可以包含於在為伸芳基或不飽和烴基之情況下的L1 的取代基中，還可以包含於Z的取代基中。 再者，特定官能基B可以與除了特定官能基B以外的基團鍵結而形成1個取代基。 又，在1個取代基中可以包含複數個特定官能基B。
作為包含特定官能基B之取代基，通式（Rx）所表示之基團、通式（Ry）所表示之基團或通式（Rz）所表示之基團為較佳。
通式（Rx）-Lx1 -Qx 通式（Ry）-Ly1 -Qy 通式（Rz）-Lz1 -Sz-（Lz2 -Qz）s
通式（Rx）中，Lx1 表示單鍵或二價的連結基。 作為二價的連結基並無特別限制，但是例如表示組合選自包括-O-、-CO-、-NH-、二價的烴基之群組中的任一種或兩種以上而形成之二價的連結基。 上述二價的烴基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y中所例示之基團）。 作為上述二價的烴基，例如可以舉出伸烷基、伸烯基（例：-CH=CH-）、伸炔基（例：-C≡C-）及伸芳基（例：伸苯基）。作為上述伸烷基，可以為直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個，但是直鏈狀為較佳。又，其碳數為1～10為較佳，1～6為更佳，1～4為進一步較佳。 作為Lx1 ，單鍵、-AL-、-O-、-O-CO-、-O-AL-、-AL-CO-、-O-AL-O-、-O-CO-AL-、-CO-O-AL-、-AL-NH-CO-、-O-AL-O-AL-、-CO-O-AL-O-或-O-AL-O-Ar-為較佳。 上述AL表示碳數1～10的伸烷基（碳數為1～6為較佳，1～4為更佳。）。 上述Ar表示碳數6～20的伸芳基（伸苯基為較佳）。再者，在Lx1 為“-O-AL-O-Ar-”之情況下，“-O-AL-O-Ar-”中的Ar與Qx鍵結。 Qx表示一價的特定官能基B。具體而言，可以舉出醛基、羥基、羧酸基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、氰酸基、醯疊氮基、丁二酸醯亞胺基、磺醯氯基、羧酸氯基、鎓基、鹵代芳基、膦酸基、次膦酸基、磷酸基、磺酸基、磷酸酯基、鹵素原子、酸酐基、鹵化烷基、腈基、硝基、烷氧基羰基、烷氧基甲矽烷基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、氧雜環丁基、乙烯基、炔基、順丁烯二醯亞胺基、硫醇基、胺基、環氧基及甲矽烷基。
通式（Ry）中，Ly1 表示包含碳二亞胺基、碳酸酯基或醯亞胺酯基之二價的連結基。Ly1 所表示之二價的連結基只要包含碳二亞胺基、碳酸酯基或醯亞胺酯基即可，亦可以為與另一連結基的組合。作為另一連結基，可以舉出伸烷基。例如，Ly1 亦可以為-伸烷基-Ly3 -伸烷基-。Ly3 表示碳二亞胺基、碳酸酯基或醯亞胺酯基。 上述Qy表示一價的有機基團。作為上述Qy所表示之一價的有機基團並無特別限定，例如可以舉出烷基。烷基中的碳數例如為1～10，1～6為較佳，1～3為更佳。
通式（Rz）中，s表示2～3的整數。s為2為較佳。
Lz1 表示上述Lx1 能夠表示之基團，較佳條件亦相同。
存在複數個之Lz2 分別獨立地表示單鍵或二價的連結基。 作為二價的連結基並無特別限制，但是例如表示組合選自包括-O-、-CO-、-NH-及二價的烴基之群組中的任一種或兩種以上而形成之二價的連結基。 上述二價的烴基還可以具有取代基（例如，取代基群組Y中所例示之基團）。 作為上述二價的烴基，例如可以舉出伸烷基、伸烯基（例：-CH=CH-）、伸炔基（例：-C≡C-）及伸芳基（例：伸苯基）。作為上述伸烷基，可以為直鏈狀、支鏈狀及環狀中的任一個，但是直鏈狀為較佳。又，其碳數為1～10為較佳，1～6為更佳，1～4為進一步較佳。 作為Lz2 ，單鍵、-AL-、-O-、-O-CO-、-O-AL-、-AL-CO-、-O-AL-O-、-O-CO-AL-、-CO-O-AL-、-AL-NH-CO-、-O-AL-O-AL-、-CO-O-AL-O-、-O-AL-O-Ar-或-O-Ar-為較佳。 上述AL表示碳數1～10的伸烷基（碳數為1～6為較佳，1～4為更佳。）。 上述Ar表示碳數6～20的伸芳基（伸苯基為較佳）。
Sz表示（s+1）價的連結基。 作為Sz，（s+1）價的芳香環基為較佳。上述芳香環基可以為芳香族烴基環基，亦可以為芳香族雜環基，苯環基或三𠯤環基為較佳。
Qz表示一價的特定官能基B。 存在複數個之Qz分別獨立地表示上述Qx能夠表示之基團，較佳條件亦相同。
（通式（W2）所表示之化合物） 表面修飾劑B為下述通式（W2）所表示之化合物為較佳。
[化學式25]
Figure 02_image049
通式（W2）中，La 及Z的含義如上所述。再者，複數個La 可以相同亦可以不同。複數個Z可以相同亦可以不同。
T分別獨立地表示-CRa =或-N=。Ra 表示氫原子、一價的特定官能基B或-La -Z。La 及Z的含義如上所述。 例如，在所有的T均為-CRa =且所有的Ra 均為-La -Z之情況下，通式（W2）所表示之化合物具有6個-La -Z所表示之基團。 又，在所有的T均為-N=之情況下，通式（W2）所表示之化合物具有三𠯤環。
（通式（W3）所表示之化合物） 作為通式（W2）所表示之化合物，通式（W3）所表示之化合物為較佳。
[化學式26]
Figure 02_image051
通式（W3）中，La 的含義如上所述。再者，複數個La 可以相同亦可以不同。 Ar分別獨立地表示芳基。作為芳基的較佳態樣，可以舉出Z所表示之芳基。 Rb 分別獨立地表示包含特定官能基B之取代基。特定官能基B的含義如上所述。又，作為包含特定官能基B之取代基，通式（Rx）所表示之基團、通式（Ry）所表示之基團或通式（Rz）所表示之基團為較佳。 p分別獨立地表示0～5的整數。p為0～2為較佳。其中，通式（W3）的3個p中的2個p為0且1個p為1之態樣1或3個p均為1之態樣2為較佳。
通式（W3）中，T1 分別獨立地表示-CRc =或-N=。Rc 表示氫原子、一價的特定官能基B或-La -Ar-（Rb ）p 。La 、Ar、Rb 及p的含義如上所述。
從表面修飾無機氮化物的分散性更加優異之觀點考慮，上述表面修飾劑B的分子量為300以上為較佳，350以上為更佳。又，從溶解度優異之觀點考慮，上述表面修飾劑B的分子量為3000以下為較佳，2000以下為更佳。 表面修飾劑B能夠按照公知的方法來合成。
＜其他表面修飾劑＞ 又，組成物包含（較佳為，在無機物包含無機氧化物（氧化鋁等）之情況下，）有機矽烷分子（較佳為具有烷氧基甲矽烷基之化合物）作為表面修飾劑亦為較佳。作為上述有機矽烷分子，可以舉出表面修飾劑A、表面修飾劑B及不屬於該等中的任一個之其他表面修飾劑。 上述其他表面修飾劑用作無機氧化物用表面修飾劑為較佳，用作氧化鋁用表面修飾劑為更佳。 作為上述其他表面修飾劑之有機矽烷分子，例如可以舉出3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-（2-胺基乙基）胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-（2-胺基乙基）胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基三乙氧基矽烷及3-脲丙基三乙氧基矽烷。
表面修飾劑可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。 在組成物包含表面修飾劑之情況下，表面修飾劑的含量相對於無機物整體為0.01～10質量%為較佳，0.10～5質量%為更佳。 無機氮化物用表面修飾劑（較佳為表面修飾劑A及表面修飾劑B）的含量相對於無機氮化物整體（較佳為，氮化硼和/或氮化鋁）為0.01～10質量%為較佳，0.10～5質量%為更佳。 作為表面修飾劑的有機矽烷分子（較佳為作為其他表面修飾劑之有機矽烷分子）的含量相對於無機氧化物整體（較佳為氧化鋁）為0.01～10質量%為較佳，0.10～5質量%為更佳。
〔硬化促進劑〕 組成物還可以包含硬化促進劑。 硬化促進劑的種類並不受限制，例如可以舉出三苯基膦、三氟化硼胺錯合物及日本特開2012-067225號公報的0052段中所記載的化合物。除此以外，可以舉出2-甲基咪唑（產品名；2MZ）、2-十一烷基咪唑（產品名；C11-Z）、2-十七烷基咪唑（產品名；C17Z）、1,2-二甲基咪唑（產品名；1.2DMZ）、2-乙基-4-甲基咪唑（產品名；2E4MZ）、2-苯基咪唑（產品名；2PZ）、2-苯基-4-甲基咪唑（產品名；2P4MZ）、1-苯甲基-2-甲基咪唑（產品名；1B2MZ）、1-苯甲基-2-苯基咪唑（產品名；1B2PZ）、1-氰基乙基-2-甲基咪唑（產品名；2MZ-CN）、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑（產品名；C11Z-CN）、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三酸（產品名；2PZCNS-PW）、2,4-二胺基-6-［2’-甲基咪唑-（1’）］-乙基-s-三𠯤（產品名；2MZ-A）、2,4-二胺基-6-［2’-十一烷基咪唑-（1’）］-乙基-s-三𠯤（產品名；C11Z-A）、2,4-二胺基-6-［2’-乙基-4’-甲基咪唑-（1’）］-乙基-s-三𠯤（產品名；2E4MZ-A）、2,4-二胺基-6-［2’-甲基咪唑-（1’）］-乙基-s-三𠯤異三聚氰酸加成物（產品名；2MA-OK）、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑（產品名；2PHZ-PW）、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑（產品名；2P4MHZ-PW）及1-氰基乙基-2-苯基咪唑（產品名；2PZ-CN）等咪唑類硬化促進劑等（均為SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION製）。 硬化促進劑可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。 硬化促進劑的含量相對於環氧化合物整體為0.01～10質量%為較佳，0.10～5質量%為更佳。
〔分散劑〕 組成物還可以包含分散劑。 若組成物包含分散劑，則包含環氧化合物及酚化合物之組成物中的無機物的分散性得到提高，並能夠實現更加優異之導熱率和接著性。
作為分散劑，能夠從通常所使用之分散劑中適當選擇。例如，可以舉出DISPERBYK-106（BYK-Chemie GmbH公司製）、DISPERBYK-111（BYK-Chemie GmbH公司製）、ED-113（Kusumoto Chemicals, Ltd.製）、AddisparPN-411（Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.製）及REB122-4（Hitachi Chemical Co., Ltd.製）等。 分散劑可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。 分散劑的含量相對於無機物整體為0.01～10質量%為較佳，0.1～5質量%為更佳。
〔溶劑〕 組成物還可以包含溶劑。 溶劑的種類並不受特別限制，有機溶劑為較佳。作為有機溶劑，例如可以舉出環戊酮、環己酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、二氯甲烷及四氫呋喃等。 在組成物包含溶劑之情況下，溶劑的含量為使組成物的固體成分濃度成為20～90質量%之量為較佳，成為30～85質量%之量為更佳，成為40～85質量%之量為進一步較佳，成為50～80質量%之量為特佳。
〔組成物的製造方法〕 組成物的製造方法並不受特別限制，能夠採用公知的方法，例如，能夠混合上述各種成分來進行製造。在進行混合時，可以一次性混合各種成分，亦可以依次混合。 混合成分之方法並無特別限制，能夠使用公知的方法。用於混合之混合裝置為液體分散機為較佳，例如可以舉出自轉公轉混合機、高速旋轉剪切型攪拌機等攪拌機、膠磨機、輥磨機、高壓噴射式分散機、超聲波分散機、珠磨機及均質機。混合裝置可以單獨使用1種，亦可以使用2種以上。可以在進行混合的前後和/或同時進行脫氣處理。
〔組成物的硬化方法〕 對本發明的組成物進行硬化處理而獲得本發明的導熱材料。 組成物的硬化方法並無特別限制，但是熱硬化反應為較佳。 進行熱硬化反應時的加熱溫度並無特別限制。例如，只要在50～250℃的範圍內適當選擇即可。又，在進行熱硬化反應時，可以實施複數次溫度不同之加熱處理。 硬化處理對為薄膜狀或片狀之組成物進行為較佳。具體而言，例如，只要將組成物塗佈成膜之後進行硬化反應即可。 在進行硬化處理時，在基材上塗佈組成物而形成塗膜之後使其硬化為較佳。此時，亦可以使不同之基材與在基材上所形成之塗膜進一步接觸之後進行硬化處理。硬化後所獲得之硬化物（導熱材料）可以與基材的一側或兩側分離，亦可以不分離。 又，在進行硬化處理時，可以以在單獨的基材上塗佈組成物而分別形成塗膜並使所獲得之塗膜彼此接觸之狀態進行硬化處理。硬化後所獲得之硬化物（導熱材料）可以與基材的一側或兩側分離，亦可以不分離。 在進行硬化處理時，可以進行沖壓加工。用於沖壓加工之沖壓並無限制，例如可以使用平板沖壓，亦可以使用輥壓。 在使用輥壓之情況下，例如，以2根輥相對之一對輥夾住在基材上形成塗膜而獲得之附塗膜的基材，一邊旋轉上述一對輥並使上述附塗膜基材通過，一邊向上述附塗膜的基材的膜厚方向施加壓力為較佳。關於上述附塗膜的基材，可以僅在塗膜的一表面上存在基材，亦可以在塗膜的兩個表面上存在基材。上述附塗膜的基材在輥壓中可以僅通過1次，亦可以通過複數次。 基於平板沖壓之處理和基於輥壓之處理可以僅實施一側，亦可以實施兩側。
又，硬化處理可以在組成物成為半硬化狀態之時點結束。可以將半硬化狀態的本發明的導熱材料以與所使用之器件等接觸之方式配置之後，進一步藉由加熱等來進行硬化，從而使其正式硬化。藉由上述正式硬化時的加熱等，使器件與本發明的導熱材料接著亦為較佳。 關於包括硬化反應之導熱材料的製作，能夠參閱“高導熱性複合材料”（CMC出版，竹澤由高著）。
導熱材料的形狀並無特別限制，按照用途能夠成型成各種各樣之形狀。作為所成型之導熱材料的典型之形狀，例如可以舉出片狀。 亦即，本發明的導熱材料為導熱片亦為較佳。 又，本發明的導熱材料的導熱性不是各向異性而是各向同性為較佳。
導熱材料為絕緣性（電絕緣性）為較佳。換言之，本發明的組成物為導熱性絕緣組成物為較佳。 例如，導熱材料在23℃且相對濕度65%中之體積電阻為1010 Ω・cm以上為較佳，1012 Ω・cm以上為更佳，1014 Ω・cm以上為進一步較佳。上限並無特別限制，但是通常為1018 Ω・cm以下。
［導熱材料的用途］ 本發明的導熱材料能夠用作散熱片等散熱材料，能夠使用於各種器件的散熱用途。更具體而言，在器件上配置包含本發明的導熱材料之導熱層來製作附導熱層的器件，從而能夠利用導熱層有效地對來自器件之發熱進行散熱。 本發明的導熱材料具有充分之導熱性且具有高耐熱性，因此適用於在個人電腦、普通家用電器及汽車等各種各樣之電子設備中所使用之功率半導體器件的散熱用途。 進而，本發明的導熱材料即使在半硬化狀態下亦具有充分之導熱性，因此亦能夠用作配置於各種裝置的構件間隙等的、用於使光硬化的光難以到達之部位之散熱材料。又，接著性亦優異，因此亦能夠用作具有導熱性之接著劑。
本發明的導熱材料可以與除了由本組成物形成之構件以外的另一構件組合而使用。 例如，片狀的導熱材料（導熱片）亦可以與除了由本組成物形成之層以外的片狀的支撐體組合。 作為片狀的支撐體，可以舉出塑膠薄膜、金屬薄膜或玻璃板。作為塑膠薄膜的材料，例如可以舉出聚對酞酸乙二酯（PET）等聚酯、聚碳酸酯、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚胺酯、聚醯胺基、聚烯烴、纖維素衍生物及矽膠（silicone）。作為金屬薄膜，可以舉出銅薄膜。 片狀的導熱材料（導熱片）的膜厚為100～300μm為較佳，150～250μm為更佳。 [實施例]
以下，基於實施例對本發明進一步進行詳細說明。以下實施例所示之材料、使用量、比例、處理內容及處理步驟等，只要不脫離本發明的主旨便能夠適當地變更。從而，本發明的範圍不應被以下所示之實施例做限定性解釋。
〔組成物的製備及評價〕 ［各種成分］ 以下示出實施例及比較例中所使用之各種成分。 ＜酚化合物＞ 以下示出實施例及比較例中所使用之酚化合物。
[化學式27]
Figure 02_image053
＜環氧化合物＞ 以下示出實施例及比較例中所使用之環氧化合物。 再者，下述B-5為2種類的環氧化合物的混合物（商品名：EpototeZX-1059、Tohto Kasei Co., Ltd.製）。
[化學式28]
Figure 02_image055
[化學式29]
Figure 02_image057
＜無機物＞ 以下示出實施例及比較例中所使用之無機物。 “PTX-60”：凝聚狀氮化硼（平均粒徑：60μm，Momentive製） “PT-110”：板狀氮化硼（平均粒徑：45μm，Momentive製） “AA-3”：氧化鋁（平均粒徑：3μm，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製） “AA-04”：氧化鋁（平均粒徑：0.4μm，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製） “S-50”：氮化鋁（平均粒徑：55μm，MARUWA CO., LTD.製） “HP40 MF100”：凝聚狀氮化硼（平均粒徑：40μm，Mizushima Ferroalloy Co.,Ltd.製）
＜硬化促進劑＞ 以下示出實施例及比較例中所使用之硬化促進劑。 “TPP”：三苯基膦 “2PZ-CN”：1-氰基乙基-2-苯基咪唑（SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION製） “2PHZ-PW”：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑（SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION製）
＜溶劑＞ 作為溶劑，使用了環戊酮。
＜分散劑＞ 作為分散劑，使用了DISPERBYK-106（具有酸性基之聚合物鹽）。
＜氧化鋁用表面處理劑（有機矽烷分子）＞ 作為氧化鋁用表面修飾劑，使用了下述化合物。
[化學式30]
Figure 02_image059
＜無機氮化物用表面修飾劑＞ 以下示出實施例及比較例中所使用之無機氮化物用表面修飾劑。
[化學式31]
Figure 02_image061
[組成物的製備] 以當量（環氧化合物的環氧基的數量等於酚化合物的羥基的數量之量）配合下述表1所示之組合的環氧化合物和酚化合物，從而製備了硬化液。 依次混合了上述硬化液、溶劑、分散劑、表面修飾劑（氧化鋁用表面修飾劑、無機氮化物用表面修飾劑）及硬化促進劑之後，添加了無機物。利用自轉公轉混合機（THINKY公司製、Awatori NetaroARE-310）對所獲得之混合物進行5分鐘的處理，從而獲得了各實施例或比較例的組成物（導熱材料形成用組成物）。
其中，將溶劑的添加量設為組成物的固體成分濃度成為50～80質量%之量。 再者，關於組成物的固體成分濃度，在上述範圍內對每個組成物進行了調整，以使組成物的黏度大致相同。 關於硬化促進劑的添加量，設為組成物中的硬化促進劑的含量相對於環氧化合物的含量成為1質量%之量。將所使用之硬化促進劑的種類示於表1中。 關於無機物的添加量（無機物整體的合計），設為組成物中的無機物的含量相對於組成物的總固體成分成為表1所示之值（質量%）之量。 又，混合無機物以使各無機物的含量之比（質量比）滿足表1所示之關係，並進行使用。 關於分散劑的添加量，設為組成物中的分散劑的含量相對於無機物的含量成為0.2質量%之量。 關於氧化鋁用表面修飾劑的添加量，設為組成物中的氧化鋁用表面修飾劑的含量相對於氧化鋁的含量（AA-3與AA04的合計含量）成為0.2質量%之量。再者，在組成物不包含氧化鋁之情況下，不使用氧化鋁用表面修飾劑。 在使用無機氮化物用表面修飾劑之情況下，關於無機氮化物用表面修飾劑的添加量，設為組成物中的無機氮化物用表面修飾劑的含量相對於無機氮化物的含量（PTX-60、PT-110、HP-40 MF100及S-50的合計添加量）成為0.3質量%之量。
［評價］ ＜導熱性＞ 使用塗敷器，將所製備之組成物均勻地塗佈於經脫模處理之聚酯薄膜（NP-100A PANAC Co.,Ltd.製、膜厚100μm）的脫模面上，並在120℃下放置5分鐘，從而獲得了塗膜。 製作2片該種附塗膜的聚酯薄膜，以塗膜面彼此貼合2片附塗膜的聚酯薄膜彼此之後，在空氣下進行熱壓（以熱板溫度65℃且壓力12MPa處理1分鐘），藉此獲得了半硬化膜。在空氣下利用熱壓（以熱板溫度160℃且壓力12MPa處理20分鐘之後，進一步在常壓下以180℃處理90分鐘）對所獲得之半硬化膜進行處理而使塗膜硬化，從而獲得了樹脂片。剝離位於樹脂片的兩個面之聚酯薄膜，從而獲得了平均膜厚200μm的導熱片。
利用使用各組成物所獲得之每個導熱片實施了導熱性評價。使用下述的方法進行導熱率的測量，並按照下述基準評價了導熱性。
（導熱率（W/m・k）的測量） （1）使用NETZSCH公司製的“LFA467”，並使用雷射閃光法測量了導熱片的厚度方向上的熱擴散率。 （2）使用METTLER TOLEDO公司製的天秤“XS204”，並使用阿基米德法測量了導熱片的比重（使用“固體比重測量套組”）。 （3）使用Seiko Instruments Inc.製的“DSC320/6200”，在10℃/分鐘的升溫條件下，求出了25℃下之導熱片的比熱。 （4）所獲得之熱擴散率乘以比重及比熱，藉此計算出導熱片的導熱率。
（評價基準） 按照下述基準對所測量之導熱率進行區分，並評價了導熱性。 “A+”：15W/m・K以上 “A”：10W/m・K以上且小於15W/m・K “B”：8W/m・K以上且小於10W/m・K “C”：5W/m・K以上且小於8W/m・K “D”：小於5W/m・K 將結果示於表1中。
＜絕緣性＞ 使用Hiresta MCP-HT450型（Mitsubishi Chemical Analytech Co.,Ltd.製）測量了以與上述“導熱性”的評價相同之方式所製作之導熱片在23℃且相對濕度65%中之體積電阻值。
（評價基準） 按照下述基準對所測量之導熱片體積電阻值進行區分，並評價了絕緣性。 “A”：1014 Ω・cm以上 “B”：1012 Ω・cm以上且小於1014 Ω・cm “C”：1010 Ω・cm以上且小於1012 Ω・cm “D”：小於1010 Ω・cm
[結果] 以下，示出表1。 表1中，“酚化合物”一欄中之“結構”一欄表示所使用之酚化合物的結構。“S1”是指酚化合物為通式（1）所表示之化合物。“S”是指酚化合物為除了通式（1）所表示之化合物以外的螺酚化合物。“-”是指酚化合物不是螺酚化合物。 “環氧化合物”一欄中之“結構”一欄表示所使用之環氧化合物的結構。“S1”是指環氧化合物為通式（1E）所表示之化合物。“-”是指環氧化合物不是螺環氧化合物。 “官能基數”一欄表示所使用之酚化合物的羥基含量（mmol/g）。 “表面修飾劑種類”一欄表示有無使用無機氮化物用表面修飾劑及在使用了無機氮化物用表面修飾劑之情況下所使用之無機氮化物用表面修飾劑的種類。
[表1]
表1 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例1 A-1 S1 372 10.8 B-2 - TPP PTX-60/AA-3/AA-04=60/30/10 63 A A+ A
實施例2 A-1 S1 372 10.8 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例3 A-1 S1 372 10.8 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例4 A-1 S1 372 10.8 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例5 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP PTX-60/AA-3/AA-04=60/30/10 63 A A+ A
實施例6 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP PTX-60/AA-3/AA-04=60/30/10 70 A A+ A
實施例7 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP PTX-60/AA-3/AA-04=60/30/10 78 A A+ A
實施例8 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP PT-110/AA-3/AA-04=60/30/10 63 A A+ A
實施例9 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例10 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 A A+ A
實施例11 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 70 A A+ A
實施例12 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 78 A A+ A
實施例13 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例14 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 A A+ A
實施例15 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 70 A A+ A
實施例16 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 78 A A+ A
實施例17 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 B A+ A
實施例18 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 70 B A+ A
實施例19 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 78 B A+ A
實施例20 A-1 S1 372 10.8 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例21 A-1 S1 372 10.8 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例22 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP S-50/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例23 A-1 S1 372 10.8 B-4 - TPP 僅PTX-60 63 無 A A
實施例24 A-1 S1 372 10.8 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例25 A-1 S1 372 10.8 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例26 A-1 S1 372 10.8 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例27 A-1 S1 372 10.8 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例28 A-1 S1 372 10.8 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例29 A-1 S1 372 10.8 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例30 A-1 S1 372 10.8 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例31 A-1 S1 372 10.8 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例32 A-1 S1 372 10.8 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例33 A-1 S1 372 10.8 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 A A
實施例34 D-1 - 384 7.8 B-13 S1 TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例35 A-1 S1 372 10.8 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例36 A-1 S1 372 10.8 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例37 A-1 S1 372 10.8 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例38 A-1 S1 372 10.8 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例39 A-1 S1 372 10.8 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例40 A-1 S1 372 10.8 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例41 A-1 S1 372 10.8 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例42 A-1 S1 372 10.8 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例43 A-1 S1 372 10.8 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例44 A-1 S1 372 10.8 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例45 A-1 S1 372 10.8 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
[表2]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例46 A-1 S1 372 10.8 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例47 A-1 S1 372 10.8 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例48 A-1 S1 372 10.8 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例49 A-1 S1 372 10.8 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例50 A-1 S1 372 10.8 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例51 A-1 S1 372 10.8 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例52 A-1 S1 372 10.8 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例53 A-1 S1 372 10.8 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例54 A-1 S1 372 10.8 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例55 A-1 S1 372 10.8 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例56 A-1 S1 372 10.8 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例57 A-1 S1 372 10.8 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例58 A-1 S1 372 10.8 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例59 A-1 S1 372 10.8 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例60 A-1 S1 372 10.8 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例61 A-1 S1 372 10.8 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例62 A-1 S1 372 10.8 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例63 A-1 S1 372 10.8 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例64 A-1 S1 372 10.8 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 A A
實施例65 D-1 - 384 7.8 B-13 S1 TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例66 D-1 - 384 7.8 B-13 S1 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例67 D-1 - 384 7.8 B-13 S1 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例68 A-2 S1 340 5.9 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例69 A-2 S1 340 5.9 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例70 A-2 S1 340 5.9 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例71 A-2 S1 340 5.9 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例72 A-2 S1 340 5.9 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例73 A-2 S1 340 5.9 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例74 A-2 S1 340 5.9 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例75 A-2 S1 340 5.9 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例76 A-2 S1 340 5.9 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例77 A-2 S1 340 5.9 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例78 A-2 S1 340 5.9 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例79 A-2 S1 340 5.9 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例80 A-2 S1 340 5.9 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例81 A-2 S1 340 5.9 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例82 A-2 S1 340 5.9 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例83 A-2 S1 340 5.9 B-2 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例84 A-2 S1 340 5.9 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例85 A-2 S1 340 5.9 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例86 A-2 S1 340 5.9 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例87 A-2 S1 340 5.9 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例88 A-2 S1 340 5.9 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例89 A-2 S1 340 5.9 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例90 A-2 S1 340 5.9 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
[表3]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例91 A-2 S1 340 5.9 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例92 A-2 S1 340 5.9 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例93 A-2 S1 340 5.9 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例94 A-2 S1 340 5.9 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例95 A-2 S1 340 5.9 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例96 A-2 S1 340 5.9 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例97 A-2 S1 340 5.9 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例98 A-2 S1 340 5.9 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例99 A-2 S1 340 5.9 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例100 A-2 S1 340 5.9 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例101 A-2 S1 340 5.9 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例102 A-2 S1 340 5.9 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例103 A-2 S1 340 5.9 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例104 A-2 S1 340 5.9 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例105 A-2 S1 340 5.9 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例106 A-2 S1 340 5.9 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例107 A-2 S1 340 5.9 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例108 A-2 S1 340 5.9 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例109 A-2 S1 340 5.9 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例110 A-2 S1 340 5.9 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例111 A-2 S1 340 5.9 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例112 A-2 S1 340 5.9 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例113 A-2 S1 340 5.9 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例114 A-2 S1 340 5.9 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例115 A-2 S1 340 5.9 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例116 A-3 S1 436 4.6 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例117 A-3 S1 436 4.6 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例118 A-3 S1 436 4.6 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例119 A-3 S1 436 4.6 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例120 A-3 S1 436 4.6 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例121 A-3 S1 436 4.6 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例122 A-3 S1 436 4.6 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例123 A-3 S1 436 4.6 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例124 A-3 S1 436 4.6 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例125 A-3 S1 436 4.6 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例126 A-3 S1 436 4.6 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例127 A-3 S1 436 4.6 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B B
實施例128 A-3 S1 436 4.6 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例129 A-3 S1 436 4.6 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例130 A-3 S1 436 4.6 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例131 A-3 S1 436 4.6 B-2 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例132 A-3 S1 436 4.6 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例133 A-3 S1 436 4.6 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例134 A-3 S1 436 4.6 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例135 A-3 S1 436 4.6 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
[表4]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例136 A-3 S1 436 4.6 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例137 A-3 S1 436 4.6 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例138 A-3 S1 436 4.6 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例139 A-3 S1 436 4.6 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例140 A-3 S1 436 4.6 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例141 A-3 S1 436 4.6 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例142 A-3 S1 436 4.6 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例143 A-3 S1 436 4.6 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例144 A-3 S1 436 4.6 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例145 A-3 S1 436 4.6 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例146 A-3 S1 436 4.6 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例147 A-3 S1 436 4.6 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例148 A-3 S1 436 4.6 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例149 A-3 S1 436 4.6 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例150 A-3 S1 436 4.6 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例151 A-3 S1 436 4.6 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例152 A-3 S1 436 4.6 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例153 A-3 S1 436 4.6 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例154 A-3 S1 436 4.6 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例155 A-3 S1 436 4.6 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例156 A-3 S1 436 4.6 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例157 A-3 S1 436 4.6 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例158 A-3 S1 436 4.6 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例159 A-3 S1 436 4.6 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例160 A-3 S1 436 4.6 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例161 A-3 S1 436 4.6 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例162 A-3 S1 436 4.6 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例163 A-3 S1 436 4.6 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B B
實施例164 A-4 S1 368 5.4 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例165 A-4 S1 368 5.4 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例166 A-4 S1 368 5.4 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例167 A-4 S1 368 5.4 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例168 A-4 S1 368 5.4 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例169 A-4 S1 368 5.4 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例170 A-4 S1 368 5.4 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例171 A-4 S1 368 5.4 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例172 A-4 S1 368 5.4 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例173 A-4 S1 368 5.4 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例174 A-4 S1 368 5.4 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例175 A-4 S1 368 5.4 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 B A
實施例176 A-4 S1 368 5.4 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例177 A-4 S1 368 5.4 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例178 A-4 S1 368 5.4 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例179 A-4 S1 368 5.4 B-2 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例180 A-4 S1 368 5.4 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
[表5]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例181 A-4 S1 368 5.4 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例182 A-4 S1 368 5.4 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例183 A-4 S1 368 5.4 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例184 A-4 S1 368 5.4 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例185 A-4 S1 368 5.4 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例186 A-4 S1 368 5.4 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例187 A-4 S1 368 5.4 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例188 A-4 S1 368 5.4 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例189 A-4 S1 368 5.4 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例190 A-4 S1 368 5.4 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例191 A-4 S1 368 5.4 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例192 A-4 S1 368 5.4 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例193 A-4 S1 368 5.4 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例194 A-4 S1 368 5.4 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例195 A-4 S1 368 5.4 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例196 A-4 S1 368 5.4 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例197 A-4 S1 368 5.4 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例198 A-4 S1 368 5.4 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例199 A-4 S1 368 5.4 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例200 A-4 S1 368 5.4 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例201 A-4 S1 368 5.4 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例202 A-4 S1 368 5.4 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例203 A-4 S1 368 5.4 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例204 A-4 S1 368 5.4 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例205 A-4 S1 368 5.4 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例206 A-4 S1 368 5.4 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例207 A-4 S1 368 5.4 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例208 A-4 S1 368 5.4 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例209 A-4 S1 368 5.4 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例210 A-4 S1 368 5.4 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例211 A-4 S1 368 5.4 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 B A
實施例212 A-5 S 340 11.8 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例213 A-5 S 340 11.8 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例214 A-5 S 340 11.8 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例215 A-5 S 340 11.8 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例216 A-5 S 340 11.8 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例217 A-5 S 340 11.8 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例218 A-5 S 340 11.8 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例219 A-5 S 340 11.8 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例220 A-5 S 340 11.8 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例221 A-5 S 340 11.8 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例222 A-5 S 340 11.8 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例223 A-5 S 340 11.8 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C B
實施例224 A-5 S 340 11.8 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例225 A-5 S 340 11.8 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
[表6]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例226 A-5 S 340 11.8 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例227 A-5 S 340 11.8 B-2 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例228 A-5 S 340 11.8 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例229 A-5 S 340 11.8 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例230 A-5 S 340 11.8 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例231 A-5 S 340 11.8 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例232 A-5 S 340 11.8 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例233 A-5 S 340 11.8 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例234 A-5 S 340 11.8 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例235 A-5 S 340 11.8 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例236 A-5 S 340 11.8 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例237 A-5 S 340 11.8 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例238 A-5 S 340 11.8 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例239 A-5 S 340 11.8 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例240 A-5 S 340 11.8 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例241 A-5 S 340 11.8 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例242 A-5 S 340 11.8 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例243 A-5 S 340 11.8 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例244 A-5 S 340 11.8 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例245 A-5 S 340 11.8 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例246 A-5 S 340 11.8 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例247 A-5 S 340 11.8 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例248 A-5 S 340 11.8 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例249 A-5 S 340 11.8 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例250 A-5 S 340 11.8 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例251 A-5 S 340 11.8 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例252 A-5 S 340 11.8 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例253 A-5 S 340 11.8 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例254 A-5 S 340 11.8 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例255 A-5 S 340 11.8 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例256 A-5 S 340 11.8 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例257 A-5 S 340 11.8 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例258 A-5 S 340 11.8 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例259 A-5 S 340 11.8 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C B
實施例260 A-6 S 336 6.0 B-1 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例261 A-6 S 336 6.0 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例262 A-6 S 336 6.0 B-3 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例263 A-6 S 336 6.0 B-4 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例264 A-6 S 336 6.0 B-5 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例265 A-6 S 336 6.0 B-6 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例266 A-6 S 336 6.0 B-7 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例267 A-6 S 336 6.0 B-8 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例268 A-6 S 336 6.0 B-9 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例269 A-6 S 336 6.0 B-10 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例270 A-6 S 336 6.0 B-11 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
[表7]
表1 （接續） 組成物的特徵 評價
酚化合物 環氧化合物 硬化促進劑 無機物配合 （質量比） 無機物含量 （質量%） 表面修飾劑種類 導熱率 絕緣性
種類 結構 分子量 官能基數 （mmol/g） 種類 結構
實施例271 A-6 S 336 6.0 B-12 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 C C
實施例272 A-6 S 336 6.0 B-1 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例273 A-6 S 336 6.0 B-1 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例274 A-6 S 336 6.0 B-1 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例275 A-6 S 336 6.0 B-2 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例276 A-6 S 336 6.0 B-2 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例277 A-6 S 336 6.0 B-2 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例278 A-6 S 336 6.0 B-3 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例279 A-6 S 336 6.0 B-3 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例280 A-6 S 336 6.0 B-3 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例281 A-6 S 336 6.0 B-4 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例282 A-6 S 336 6.0 B-4 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例283 A-6 S 336 6.0 B-4 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例284 A-6 S 336 6.0 B-5 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例285 A-6 S 336 6.0 B-5 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例286 A-6 S 336 6.0 B-5 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例287 A-6 S 336 6.0 B-6 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例288 A-6 S 336 6.0 B-6 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例289 A-6 S 336 6.0 B-6 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例290 A-6 S 336 6.0 B-7 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例291 A-6 S 336 6.0 B-7 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例292 A-6 S 336 6.0 B-7 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例293 A-6 S 336 6.0 B-8 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例294 A-6 S 336 6.0 B-8 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例295 A-6 S 336 6.0 B-8 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例296 A-6 S 336 6.0 B-9 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例297 A-6 S 336 6.0 B-9 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例298 A-6 S 336 6.0 B-9 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例299 A-6 S 336 6.0 B-10 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例300 A-6 S 336 6.0 B-10 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例301 A-6 S 336 6.0 B-10 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例302 A-6 S 336 6.0 B-11 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例303 A-6 S 336 6.0 B-11 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例304 A-6 S 336 6.0 B-11 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例305 A-6 S 336 6.0 B-12 - TPP 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例306 A-6 S 336 6.0 B-12 - 2PZ-CN 僅HP-40 MF100 63 無 C C
實施例307 A-6 S 336 6.0 B-12 - 2PHZ-PW 僅HP-40 MF100 63 無 C C
比較例1 D-1 - 384 7.8 B-2 - TPP HP-40 MF100/AA-3/AA-04=60/30/10 63 無 D D
藉由表所示之結果確認到，只要使用本發明的組成物，則可獲得導熱性優異之導熱材料。又，確認到上述導熱材料的絕緣性亦優異。
確認到在組成物包含氮化硼之情況下，所獲得之導熱材料的導熱性更加優異。 （實施例2與實施例22的比較等）
確認到在螺酚化合物為通式（1）所表示之化合物之情況下，所獲得之導熱材料的導熱性和/或絕緣性更加優異。 （實施例212～307與另一實施例的比較等）
確認到在螺酚化合物的分子量為400以下之情況下，所獲得之導熱材料的絕緣性更加優異。 （使用了酚化合物A-3之實施例與使用了酚化合物A-1、A-2及A-4之實施例的比較（使用了通式（1）所表示之化合物之實施例彼此的比較）等）
確認到在螺酚化合物的羥基含量為6.5mmol/g以上之情況下，所獲得之導熱材料的導熱性和/或絕緣性更加優異。 （使用了酚化合物A-2、A-3及A-4之實施例與使用了酚化合物A-1之實施例的比較（使用了通式（1）所表示之化合物之實施例彼此的比較）、使用了酚化合物A-6之實施例與使用了酚化合物A-5之實施例的比較（使用了除了通式（1）所表示之化合物以外的螺酚化合物之實施例彼此的比較）等）
確認到在使用具有縮環骨架或三𠯤骨架之化合物作為表面修飾劑之情況下，所獲得之導熱材料的導熱性更加優異（實施例1、實施例5～8、實施例10～12、實施例14～19的結果等）。
無。
無
無。

Claims (14)

  1. 一種導熱材料形成用組成物，其包含酚化合物、環氧化合物及無機物，其中，該導熱材料形成用組成物滿足下述中的至少一者： 該酚化合物包含酚性羥基及具有螺結構之螺酚化合物，或者 該環氧化合物包含環氧基及具有螺結構之螺環氧化合物。
  2. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其包含該螺酚化合物。
  3. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其包含該螺酚化合物，且該螺酚化合物為通式（1）所表示之化合物，
    Figure 03_image063
    通式（1）中，ns1及ns2分別獨立地表示1～4的整數， AS 及DS 分別獨立地表示-CRSx RSy -、-O-或-S-， RSx 及RSy 分別獨立地表示氫原子或取代基， RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基。
  4. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其包含該螺酚化合物，且該螺酚化合物為通式（2）所表示之化合物，
    Figure 03_image065
    通式（2）中，ns1及ns2分別獨立地表示1～4的整數， RSA 、RSB 、RSC 及RSD 分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基。
  5. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其中 該螺酚化合物的羥基含量為6.5mmol/g以上。
  6. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其中 該螺酚化合物的分子量為400以下。
  7. 如請求項1所述之導熱材料形成用組成物，其中 該無機物包含無機氮化物。
  8. 如請求項7所述之導熱材料形成用組成物，其中 該無機氮化物包含氮化硼。
  9. 如請求項1至請求項8中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其還包含該無機物的表面修飾劑。
  10. 如請求項9所述之導熱材料形成用組成物，其中 該表面修飾劑具有縮環骨架或三𠯤骨架。
  11. 如請求項1至請求項8中任一項所述之導熱材料形成用組成物，其還包含硬化促進劑。
  12. 一種導熱材料，其使請求項1至請求項11中任一項所述之導熱材料形成用組成物硬化而獲得。
  13. 一種導熱片，其包含請求項12所述之導熱材料。
  14. 一種附導熱層的器件，其具有器件及配置於該器件上且包含請求項13所述之導熱片之導熱層。
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