CN108364752A - 电子元件以及电子元件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。

Description

电子元件以及电子元件的制造方法
本申请是2014年02月13日提交的、申请号为201410050474.7的名称为“电子元件以及电子元件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子元件以及电子元件的制造方法。
背景技术
在某电子元件中，把线圈与芯组装，线圈以及芯的封装体通过磁性材料注模(Mold)成形。
而且，在具有以沿边卷绕(Edgewise)方式卷绕扁平线而形成线圈的电子元件中，通常为了能使电子元件进行表面安装，需要设置有作为其他部件的电极端子，并以线圈端部连接电极端子的状态，注模成形封装体。
发明内容
涉及本发明的一个方面的电子元件具有：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分位于比板状部的上表面更靠上方的位置，且2个前端被树脂覆盖。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分与板状部的底面之间利用粘接剂来固定。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，电子元件还包括在板状部的底面上形成的2个电极槽。并且，2个非卷绕部均被配置在底面的电极槽内。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，该电子元件还包括在板状部的第1侧面以及第2侧面上形成的2个引导槽。并且，2个非卷绕部均配置于第1侧面以及第2侧面上的引导槽内。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分被弯曲，使其比第2侧面更加靠近芯部侧。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，2个非卷绕部中的、比沿着第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，2个前端与板状部的上表面接触。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面以从上表面朝向底面的方式，向板状部的内侧倾斜。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，在板状部的第1侧面以及第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂后，形成磁性封装体。
而且，涉及本发明的一个方面的电子元件，也可以适用以下构成。在其构成中，板状部的第2侧面以从底面朝向上表面的方式向板状部的内侧傾斜。
涉及本发明的另一个方面的电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部；以及，2个带状电极部件，其沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，且握持第1侧面以及第2侧面，并且，2个非卷绕部分别与2个带状电极部件连接，2个带状电极部件中的、沿着底面配置的部分为电极。
而且，涉及本发明的另一个方面的电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；磁性封装体，其至少覆盖卷绕部及芯部；以及，2个带状电极部件，其沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，与磁芯一体成形，并且，2个非卷绕部分别与2个带状电极部件连接，2个带状电极部件中的、沿着底面配置的部分为电极。
而且，涉及本发明的另一个方面的电子元件的制造方法为(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的浆状混合材料填充到注模内，(e)使填充到注模内的浆状混合材料热硬化，形成至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体。
而且，涉及本发明的另一个方面的电子元件的制造方法(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的油灰状混合材料填充到注模内，(e)使填充到注模内的油灰混合材料热硬化，形成至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体。
而且，涉及本发明的另一个方面的电子元件的制造方法(a)以沿边卷绕方式卷绕扁平线来形成线圈的卷绕部，(b)将卷绕部插通到磁芯的芯部，磁芯具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部，并沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面，弯曲配置从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，从而将线圈安装到磁芯，(C)将把线圈安装到磁芯后的线圈以及磁芯配置到注模内，(d)将包含磁性材料以及树脂的混合材料填充注模内，(e)将填充到注模内的混合材料，压缩成形，使其成为至少覆盖卷绕部以及芯部的磁性封装体，(f)从注模取出压缩成形后的线圈、磁芯以及磁性封装体，并使之热硬化。
发明的效果
根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。
附图说明
图1是表示涉及本发明的实施方式1的电子元件的立体图。
图2是表示图1中的磁芯1的立体图。
图3是表示图1中线圈2的立体图。
图4是表示涉及本发明的实施方式1的电子元件的背视图。
图5是表示涉及本发明的实施方式2的电子元件的立体图。
图6是表示涉及本发明的实施方式3的电子元件中的磁芯1以及线圈2的立体图。
图7是表示涉及本发明的实施方式4的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
图8是表示涉及本发明的实施方式4的电子元件中的线圈2的其他例的侧视图。
图9是表示涉及本发明的实施方式5的电子元件中的磁芯1的底面11d的立体图。
图10是表示涉及本发明的实施方式6的电子元件中的磁芯1的立体图。
图11是表示涉及本发明的实施方式7的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
图12是表示涉及本发明的实施方式8的电子元件的立体图。
图13是表示涉及本发明的实施方式10的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
图14是表示涉及本发明的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2的一侧视图。
图15是表示涉及本发明的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2的另一侧视图。
图16是表示涉及本发明的实施方式12的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
图17是用于说明涉及本发明的实施方式13的电子元件的制造方法中的磁性封装体的形成的剖面图。
具体实施方式
下面基于附图说明本发明的实施方式。另外，在本文中的所谓“方体形状”是指长方体或正方体，以及与之相似的多边体形状。
实施方式1
图1是表示涉及本发明的实施方式1的电子元件的立体图。另外，虽然在包含图1的下面的图中做出省略，但是根据需要对各部件的边缘部分以及角部分适当倒角。
图1中所表示的电子元件为感应器，具有磁芯1、线圈2以及磁性封装体3。
图2表示图1中的磁芯1的立体图。
磁芯1具有大致方体形状的板状部11，板状部11具有4个的侧面11a、11b、11c、底面11d以及上表面11e。而且，磁芯1具有从板状部11的上表面11e向上方延伸出去的大致圆柱形状的芯部12。另外，磁芯1可以采用，例如，铁素体芯或对金属磁性粉末进行压缩成型的压粉芯。尤其作为压粉芯的磁性粉末以铁为主要成分，分别添加了1～10wt％的硅(Si)与铬(Cr)，由于这种磁性粉末在防锈性及相对导磁率方面性能优良，因此优选这种磁性粉末。而且，为使铁芯损耗较低，优选混合了上述磁性粉末与以铁(Fe)为主要成分，含有1～10wt％的硅(Si)与/或铬(Cr)，以及0.1～5wt％的炭(C)的非晶质金属(Amorphous Metal)的金属磁性粉末。
在实施方式1中，第1侧面11a以及第2侧面11b中的端部形成为切口部，如图1所示，线圈2的非卷绕部配置在切口部。该切口部形成为，使第1侧面11a以及第2侧面11b的端部的规定范围，比第1侧面11a以及第2侧面11b的中央部分更加向芯部12侧后退的形态。
另外，板状部11与芯部12既可以一体形成为T型芯，也可以分别单独形成，并通过例如粘接剂或者嵌合结构连接而成。
图3表示图1中的线圈2的立体图。图4是表示涉及本发明的实施方式1的电子元件的背视图。
线圈2具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部21与从卷绕部21至2个前端22e、23e的2个非卷绕部22、23。如图1所示，卷绕部21插通有磁芯1的芯部12。
在卷绕部21中，扁平线以沿边卷绕方式沿着卷绕轴卷绕，并形成螺旋状叠层。另外，沿边卷绕方式是以使扁平线的宽面大致垂直于卷绕轴来进行卷绕的卷绕方式。
2个非卷绕部22、23均沿着磁芯1的板状部11的第1侧面11a、底面11d(与上表面11e相对的面)以及与第1侧面11a相对的第2侧面11b大致平行地配置。尤其是在本实施方式中，2个非卷绕部22、23形成为向相同方向抽出的形态。此时，制造时易于使用自动设备进行弯曲作业，从而提高量产性。但是，从调整电感特性的观点出发，2个非卷绕部22、23也可以形成为向互不相同的方向抽出的形态。
如图3以及图4所示，2个非卷绕部22、23分别在第1侧面11a与底面11d的交界、底面11d与第2侧面11b的交界，以屈曲部22a、22b、23a、23b进行弯曲，并沿着磁芯1的板状部11配置。
2个非卷绕部22、23中将沿着磁芯1的底面11d配置的部分22c、23c用作电极。
这里，用于线圈2的扁平线可以使用具有绝缘覆膜的线，并根据需要剥离电极部分等部分的绝缘覆膜。例如，仅剥离上述的部分22c、23c的绝缘覆膜，而不剥离比部分22c、23c更靠前端22e、23e侧的部分的绝缘覆膜。另外，在剥离电极部分的绝缘覆膜时，也可以仅剥离扁平线的一面、即安装时基板相对的面的绝缘覆膜，而不剥离面对磁芯1的、相反侧的面的绝缘覆膜。
由此，在线圈2上，剥离的部分难以接触磁性封装体3，线圈2与磁性封装体3之间的绝缘特性更加良好。
但是，在磁芯1以及磁性封装体3之间的绝缘特性非常良好的情况下，也可以把到上述的前端22e、23e侧为止的绝缘覆膜全部剥离。另外，也可以剥离面对磁芯1侧的绝缘覆膜。
磁性封装体3是以规定的成形方法，由包含磁性材料(铁素体或金属磁性体等所形成的磁性粉体)以及树脂的混合材料成形的，其至少覆盖卷绕部21以及芯部12。这里，磁性封装体3使用了与磁芯1相同的金属磁性粉体。磁性封装体3具有大致方体的外形。通过使填充到该大致方体内部的混合材料硬化，从而形成磁性封装体3。另外，磁性封装体3也可以通过例如后述的制造方法形成。另外，为了调整电磁气特性，也可以根据需要改变磁性封装体3中的磁性粉末的量或使用的材料。
在实施方式1中，如图1所示，形成磁性封装体3，以使其完全覆盖线圈2的卷绕部21、以及沿着第1侧面11a及第2侧面11b的部分、进一步还覆盖磁芯1的芯部12、以及板状部11的上表面11e、第1侧面11a、第2侧面11b及2个侧面11c。
另外，也可以形成磁性封装体3，而使其不覆盖2个侧面11c。另外，也可以形成磁性封装体3，以使磁性封装体3的下端处于侧面11c的高度方向的规定位置，而仅使侧面11c的一部分露出。即，磁性封装体3至少覆盖卷绕部21以及芯部12。
另外，如图3所示，在第2侧面11b与上表面11e的交界，也可以在屈曲部22d、23d处弯曲2个非卷绕部22、23。由此，2个非卷绕部22、23的前端22e、23e配置到比第2侧面11b更靠内侧(也就是说芯部12侧)。
由此，非卷绕部22、23(尤其是前端22e、23e侧)难以从磁芯1脱落。尤其是没有使用粘接剂将非卷绕部22、23固定在板状部11时，优选在屈曲部22d、23d处弯曲2个非卷绕部22、23。
另外，在实施方式1中，如上所述，虽然2个非卷绕部22、23中的、比沿着第2侧面11b配置的部分更靠前端侧的部分被弯曲，使其比第2侧面11b更加靠近芯部12侧，但是也可以不设置屈曲部22d、23d。
如上所述，根据上述实施方式1，线圈2的2个非卷绕部22、23均大致平行地配置在磁芯1的侧面11a、11b上，因而易于对2个非卷绕部22、23进行弯曲等的加工。
实施方式2
图5是表示涉及本发明的实施方式2的电子元件的立体图。
涉及本发明的实施方式2的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，磁性封装体4与实施方式1的磁性封装体3不同。
在实施方式2中，磁性封装体4以规定的成形方法由包含磁性材料(铁素体或金属磁性体所形成的磁性粉体)以及树脂的混合材料成形而得，使其至少覆盖卷绕部21以及芯部12。磁性封装体4以例如后述的制造方法形成。
在实施方式2中，如图5所示，形成磁性封装体4，以使线圈2沿着第1侧面11a以及第2侧面11b的部分，以及磁芯1的侧面11c露出。
如上所述，根据上述实施方式2，由于线圈2沿着的第1侧面11a以及第2侧面11b的部分露出，在钎焊该电子元件时，在屈曲部22a、22b、23a、23b的周边形成焊脚，从而难以脱落。而且，在将该电子元件安装到基板等上时，能够目视确认钎焊焊脚，具有非常便于检查的优点。
另外，涉及本实施方式的电子元件的构成也适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式3
图6是表示涉及本发明的实施方式3的电子元件中的磁芯1以及线圈2的立体图。
涉及本发明的实施方式3的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，在实施方式3中，在线圈2的非卷绕部22、23的前端22e、23e利用树脂等绝缘材料形成覆盖体41、42。
覆盖体41、42固定在线圈2的非卷绕部22、23，具有比非卷绕部22、23的截面外周更长的外周。覆盖体41、42通过，例如，浸渍涂料法或涂抹法涂敷，从而将树脂溶液附着到前端22e、23e，其后，常温干燥形成。
如上所述，在上述实施方式3中，线圈2的2个非卷绕部22、23中，比沿着第2侧面11b配置的部分更靠前端侧的部分位于比磁芯1的板状部11的上表面11e更靠上方的位置，2个前端22e、23e被树脂覆盖。
由此，在制造工艺上能够防止线圈2的非卷绕部22、23的前端22e、23e接触卷绕部21而造成电短路。
另外，即使在线圈2中使用的扁平线具有绝缘覆膜的情况下，如果扁平线的切断面(也就是说，前端22e、23e的端面)没有绝缘覆膜，则前端22e、23e与卷绕部21接触会造成卷绕部21的绝缘覆膜破损，进而会导致电短路。但是，通过设置覆盖体41、42就能够防止电短路。
而且，覆盖体41、42固定于线圈2的非卷绕部22、23，具有比非卷绕部22、23的截面外周更长的外周，因而即使向下方拉伸，非卷绕部22、23也难以脱落。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式4
图7是表示涉及本发明的实施方式4的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
涉及本发明的实施方式4的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，非卷绕部22、23的一部分，22c、23c，通过粘接剂固定于磁芯1的板状部11的底面11d。粘接剂优选使用例如树脂等的绝缘性材料。
而且，非卷绕部22、23也可以通过粘接剂固定于磁芯1的板状部11的第1侧面11a以及第2侧面11b。
图8是表示涉及本发明的实施方式4的电子元件中线圈2的其他例的侧视图。在实施方式4中，如图8所示，非卷绕部22、23上没有设置屈曲部22d、23d，非卷绕部22、23的前端22e、23e也可以不从磁芯1的板状部11的上表面11e向上方延伸。在这种情况下，在制造工艺上前端22e、23e与卷绕部21之间难以发生电短路。在实施方式4中，由于线圈2的非卷绕部22、23被通过粘接剂至少固定到磁芯1的底面11d上，因而即使在如此形态下，非卷绕部22、23也难以脱落。
如上所述，根据上述实施方式4，2个非卷绕部22、23中，沿着底面11d配置的部分22c、23c与板状部11的底面11d之间通过粘接剂来固定。
由此，线圈2的非卷绕部22、23难以从磁芯1以及磁性封装体3、4脱落。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式5
图9是表示涉及本发明的实施方式5的电子元件中的磁芯1的底面11d的立体图。
涉及本发明的实施方式5的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，磁芯1的板状部11的底面11d上形成有电极槽51、52形成。2个电极槽51、52平行地形成于第1侧面11a与第2侧面11b之间，分别具有与非卷绕部22、23的宽度大致相同的宽度，并具有不高于扁平线的高度(截面的短幅宽度)的深度。线圈2的2个非卷绕部22、23的一部分，22c、23c，被配置在底面11d上的电极槽51、52内。
如上所述，根据上述实施方式5，磁芯1的板状部11的底面11d上形成有2个电极槽51、52，线圈2的2个非卷绕部22、23均被配置在底面11d的电极槽51、52内。
由此，在底面11d上，能够正确定位非卷绕部22、23而不使其发生错位。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式6
图10是涉及本发明的实施方式6的电子元件中磁芯1的立体图。
本发明的实施方式6的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，磁芯1的板状部11的第1侧面11a以及第2侧面11b分别形成有引导槽61、62。引导槽61、62平行地形成于板状部11的上表面11e与底面11d之间，分别具有与非卷绕部22、23的宽度大致相同的宽度。线圈2的2个非卷绕部22、23被分别配置在第1侧面11a以及第2侧面11b的引导槽61、62内。
如上所述，根据上述实施方式5，磁芯1的板状部11的第1侧面11a以及第2侧面11b形成有2个引导槽61、62，线圈2的2个非卷绕部22、23均被配置在第1侧面11a以及第2侧面11b上的引导槽61、62内。
由此，在第1侧面11a以及第2侧面11b上，甚至在底面11d上，能够正确定位非卷绕部22、23从而难以发生错位。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式7
图11是表示涉及本发明的实施方式7的电子元件中磁芯1以及线圈2的侧视图。
涉及本发明的实施方式7的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，在实施方式7中，线圈2的2个非卷绕部22、23中的、比沿着第2侧面11b配置的部分更靠前端侧的部分被弯曲，2个前端22e、23e接触板状部11的上表面11e。
如上所述，在上述实施方式7中，线圈2的前端侧的部分弯曲，2个前端22e、23e接触板状部11的上表面11e。
由此，在制造工艺上，能使前端22e、23e与卷绕部21分离，同时能够防止前端22e、23e移动而接触卷绕部21并发生电短路。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式8
图12是表示涉及本发明的实施方式8的电子元件的立体图。
本发明的实施方式8的具有与电子元件实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3。
但是，在实施方式8中，板状部11的第1侧面11a以及第2侧面11b以外的侧面11c以从板状部11的上表面11e朝向底面11d向板状部11的内侧倾斜。伴随磁芯1的这种形状，磁性封装体3的、与侧面11c接触的面发生相反倾斜。
如上所述，根据在上述实施方式8，板状部11的侧面11c朝向底面11d向板状部11的内侧倾斜，因而磁性封装体3难以从磁芯1向上方脱落。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式9
涉及本发明的实施方式9的具有与电子元件实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3。
但是，在实施方式9中，磁芯1的板状部11的第1侧面11a以及第2侧面11b以外的侧面11c上涂敷有树脂粘接剂。由此，侧面11c形成有凹凸不平的粗糙表面。
由此，侧面11c涂敷树脂粘接剂后，形成磁性封装体3。因此，与侧面11c接触的磁性封装体3的面以与该树脂粘接剂形成的凹凸对应的形状紧密接合。另外，为了使侧面11c的表面变粗糙，也可以利用砂纸对形成在后述的磁芯1的侧面11c上的绝缘涂层进行研磨，或者在形成这种绝缘涂层时，进行加工使侧面11c的部分变成具有凹凸的表面。
如上所述，根据上述实施方式9，利用树脂粘接剂涂敷磁芯1的板状部11的侧面11c后，形成磁性封装体3，因而磁性封装体3难以从磁芯1向上下方向脱落。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式10
图13是表示涉及本发明的实施方式10的电子元件中磁芯1以及线圈2的侧视图。
本发明的实施方式10的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，在实施方式10中，在磁芯1上，板状部11的第2侧面11b以从板状部11的底面11d朝向上表面11e向板状部11的内侧倾斜。伴随该磁芯1的形状，线圈2的非卷绕部22、23在屈曲部22b被弯曲成锐角。
如上所述，根据上述实施方式10，板状部11的第2侧面11b以朝向板状部11的上表面11e向板状部11的内侧倾斜，因而线圈2的非卷绕部22、23难以从磁芯1向下方脱落。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式11
图14是表示涉及本发明的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2表示一侧视图。图15是表示涉及本发明的实施方式11的电子元件中的磁芯1以及线圈2表示另一侧视图。
本发明的实施方式11的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
涉及实施方式11的电子元件进一步具有2个带状电极部件71、72，其是有别于线圈2的，并被钎焊或焊接到线圈2的非卷绕部22、23上的。
带状电极部件71、72为例如板状的铜材料，代替其他实施方式中的非卷绕部22、23的一部分使用，其沿着板状部11的第1侧面11a，底面11d，以及第2侧面11b配置，并被形成大致C字形状，以使其握持第1侧面11a以及第2侧面11b。并且，带状电极部件71的一端部71a上连接有非卷绕部22，带状电极部件72的一端部72a上连接有非卷绕部23。
并且，2个带状电极部件71、72中，沿着底面11d配置的部分71b，72b用作电极。
另外，为了防止带状电极部件71、72错位，利用粘接剂将带状电极部件71、72固定到底面11d。另外，底面11d上还设置与电极槽51、52相同的电极槽，在该电极槽也可以配置有带状电极部件71、72。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式12
图16是表示涉及本发明的实施方式12的电子元件中的磁芯1以及线圈2的侧视图。
涉及本发明的实施方式12的电子元件具有与实施方式1相同的磁芯1以及线圈2，而且具有磁性封装体3或者磁性封装体4。
但是，在实施方式12种磁芯1具有与磁芯1一体成形的2个带状电极部件81。也就是说，通过压缩成型成形等方式，将带状电极部件81预先固定于磁芯1。另外，带状电极部件81也可以通过将膏状导电材料、例如以银为主要成分的银膏等涂敷到磁芯1的表面，高温烧成。带状电极部件81代替其他实施方式中的非卷绕部22、23的一部分使用。
2个带状电极部件81沿着磁芯1的板状部11的第1侧面11a、底面11d以及第2侧面11b与磁芯1一体成形。
并且，一带状电极部件81通过焊接与接线圈2的非卷绕部22连接，另一带状电极部件81通过焊接与线圈2的非卷绕部23连接。
另外，为了防止带状电极部件81的错位及脱落，也可以在底面11d上设置与电极槽51、52相同的电极槽，在该电极槽内配置带状电极部件81。
另外，本实施方式的电子元件的构成也可以适用于其他的实施方式的电子元件。
实施方式13
涉及本发明的实施方式13的电子元件的制造方法用于制造涉及上述的实施方式1～12的电子元件。
图17是用于说明涉及本发明的实施方式13的电子元件的制造方法中磁性封装体的形成的剖面图。
在涉及实施方式13的电子元件的制造方法中，首先以沿边卷绕方式卷绕扁平线形成线圈2的卷绕部21，切断扁平线，从而形成具有适当长度的直线状且大致平行的2个非卷绕部22、23。
另外，在扁平线具有绝缘覆膜的情况下，此时，剥离电极部分等的规定部分的绝缘覆膜。此时，为了剥离绝缘覆膜，可以利用诸如紫外线发生器、剪裁器、化学药剂或者激光器。尤其是考虑到低成本、除去局部覆膜，优选使用剪裁器或者激光器。
其次，在成形工艺中，将卷绕部21插通到磁芯1的芯部12，利用适当的夹具或者自动设备，沿着磁芯1的板状部11的第1侧面11b、底面11d以及第2侧面11b，依次弯曲配置2个非卷绕部22、23，并将线圈2安装于磁芯1。
并且，如图17所示，成形工艺后的线圈2以及磁芯1配置在注模101内。
其次，在实施方式13中，利用点胶机(Dispenser)将包含磁性材料以及树脂的浆状混合材料111注入填充到注模101内。
该混合材料111以铁为主要成分，并且将溶剂(丙酮等)添加到添加了铬、硅等的金属磁性粉末与环氧树脂、硅树脂等树脂的混合物来制得的，因而流动性较高。
其次，在规定的干燥条件(干燥工艺的温度条件以及时间条件)下，溶剂从混合材料111蒸发，并使填充的混合材料111干燥。由此，使混合材料111固形化。
此时，由于蒸发溶剂，会在混合材料111的表面产生气泡孔，因而利用刮板102等，除去混合材料111的剩余部分101a，对表面进行平滑化处理。另外，在安装电子元件时，由于利用自动搬运装置吸附电子元件的表面进行搬运，因而需要表面平滑。
其次，在规定的硬化条件(硬化工艺的温度条件以及时间条件)下，使混合材料111在注模101内热硬化，使其至少覆盖卷绕部21以及芯部12。由此，形成磁性封装体3、4。其后，从注模101取出电子元件，并根据需要，对磁性封装体3、4的表面进行研磨处理。
如上所述，根据上述实施方式13，能够制造上述的电子元件。
实施方式14
在涉及本发明的实施方式14的电子元件的制造方法是用于制造涉及上述的实施方式1～12的电子元件的。
涉及本发明的实施方式14的电子元件的制造方法中，首先，与实施方式13相同，形成卷绕部21，以及进行成形工艺。
并且，成形工艺后的线圈2以及磁芯1配置在注模内。另外，在实施方式14中，能够利用与实施方式13相同的注模101、刮板102等。但是，与实施方式13相比，混合材料的粘度高，因而要适当改变填充混合材料时的填充压力、以及刮板102除去剩余部分时的刮力等。
其次，在实施方式14中，利用点胶机将包含磁性材料以及树脂的油灰状(粘土状)的混合材料注入填充到注模101内。
与实施方式13相同，该混合材料是通过根据需要将溶剂(松油醇)添加到以铁为主要成分，并添加了铬、硅、锰等的金属磁性粉末与环氧树脂、硅树脂等树脂的混合物从而来制得的。
混合材料可以是，例如，以91：9～95：5(wt)的构成比调配的金属磁性粉末(以1：1(wt)的构成比调配的至少含有铁、硅、铬以及炭的非晶质金属磁性粉末与铁－硅－铬系的合金粉末的混合粉末)以及环氧树脂，包含不满2％wt的溶剂(或者不包含溶剂)来制得的。由此，在实施方式14中使用的混合材料优选包含实质上不超过2％wt的溶剂。
与实施方式13的相比，实施方式14中使用混合材料粘度高，流动性低的特点，即使将混合材料块放置到平面上，也不会像液体一样流动，或扩散。因此，要施加高于实施方式13的压力，才能将油灰状的混合材料填充到注模内。
其次，在规定的干燥条件(干燥工艺的温度条件以及时间条件)下，使溶剂从混合材料蒸发，使填充的混合材料111干燥。由此，使混合材料固形化。另外，如果制造不包含溶剂的混合材料的话，可以省略该干燥工艺。
此时，由于蒸发溶剂，会在混合材料111的表面产生气泡孔，因而利用刮板102等，除去混合材料111的剩余部分101a，对表面进行平滑化处理。此时，在混合材料的表面产生的气泡孔少于实施方式13。另外，在制造不包含溶剂的混合材料时，不会产生这种气泡。
其次，在规定的硬化条件(硬化工艺的温度条件以及时间条件)下，使混合材料111在注模101内热硬化。由此，形成磁性封装体3、4。其后，从注模101取出电子元件。
其后，根据需要，对磁性封装体3、4的表面进行研磨处理。另外，在使用该油灰状混合材料时，由于表面状态变得良好，可以根据条件能够省略研磨工序。
如上所述，根据上述实施方式14，能够制造上述的电子元件。
实施方式15
涉及本发明的实施方式15的电子元件的制造方法用于制造涉及上述的实施方式1～12的电子元件。
在本发明的实施方式15的电子元件的制造方法中，首先，与实施方式13相同，形成卷绕部21以及进行成形工艺。
并且，成形工艺后的线圈2以及磁芯1配置在注模(压缩成型用注模)内。其后，将包含磁性材料以及树脂的混合材料填充到压缩成型用注模内。
实施方式15中使用的混合材料不包含溶剂，将金属磁性粉的表面制成由涂敷树脂层(coating)而成的粉末形态的造粒粉。
并且，利用压缩成型用注模将填充到注模内的混合材料压缩成形，形成磁性封装体3、4。
其后，从压缩成型用注模取出压缩成形后的线圈2、磁芯1以及磁性封装体3或4，在规定的硬化条件(硬化工艺的温度条件以及时间条件)下，使之热硬化。
另外，在涉及实施方式15的电子元件的制造方法中，混合材料不包含溶剂而被压缩成形，因而不会产生上述的气泡。
如上所述，根据上述实施方式15，能够制造上述的电子元件。
另外，上述的各实施方式是适合本发明的优选实施例，但是本发明并不限定于此，在不脱离本发明的要旨的范围内，能够进行各种变形或变更。
例如，涉及上述的各实施方式的电子元件为感应器，也可以是具有同样的磁芯、线圈以及磁性封装体的元件，或者整体封装磁芯以及线圈的其他元件的电子元件。
另外，在涉及上述各实施方式的电子元件中，磁芯1的芯部12从线圈2的卷绕部21的最上面向上方突出，但是也可以形成比线圈2的卷绕部21的最上表面低的磁芯1的芯部12。另外，磁芯1的芯部12的高度可以根据所需要的电感器来设定。
另外，涉及上述各实施方式的电子元件中的磁芯1也可以根据需要预先进行防锈加工。
另外，也可以针对涉及上述各实施方式的电子元件中磁芯1的板状部11的侧面11a、11b、11c以及底面11d、以及/或者芯部12的侧面(也就是说，与由线圈2形成的磁束大致垂直交差的面以外的面)，形成树脂绝缘涂层。此时，针对磁芯1的板状部11的上表面11e以及芯部12的上表面，形成绝缘涂层，从而形成磁隙，因此无需针对磁芯1的板状部11的上表面11e以及芯部12的上表面再形成绝缘涂层。
工业实用性
本发明适用于例如具有磁芯以及线圈的电子元件。

Claims (20)

1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，
其特征在于，包括：
卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，
组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，
以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的浆状混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并一体成型。
2.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
把上述2个非卷绕部的前端用树脂覆盖住，该被树脂所覆盖的部分位于比上述磁芯的上述板状部的上表面的上方。
3.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
上述磁芯的上述板状部的上述底面上形成有2个电极槽，
把上述2个非卷绕部的一部分配置在上述底面的上述2个电极槽内。
4.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于：
利用粘接剂来固定所述2个非卷绕部中沿着所述底面配置的部分，与所述板状部的所述底面。
5.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面上形成2个引导槽，
所述2个非卷绕部均配置于所述第1侧面以及所述第2侧面上的所述引导槽内。
6.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
使得所述2个非卷绕部中的、比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端侧的部分弯曲，使其比所述第2侧面更加靠近所述芯部。
7.根据权利要求6所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
使得所述2个非卷绕部中比沿着所述第2侧面配置的部分更靠前端的部分弯曲，并使得所述2个前端与所述板状部的所述上表面接触。
8.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面以从所述上表面朝向所述底面，向所述板状部的内侧倾斜。
9.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
在所述板状部的所述第1侧面以及所述第2侧面以外的侧面上涂敷树脂粘接剂后，形成所述磁性封装体。
10.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
所述板状部的所述第2侧面以从所述底面朝向所述上表面向所述板状部的内侧倾斜。
11.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述板状部与上述芯部是分别单独形成并通过粘接剂或者嵌合结构连接而成的。
12.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述2个非卷绕部的抽出方向相同。
13.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述2个非卷绕部的抽出方向互不相同。
14.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
把上述2个非卷绕部中，沿着上述板状部的上述底面的部分用作电极，并剥去这部分的绝缘覆膜，并保留前端侧的绝缘覆膜。
15.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
把上述2个非卷绕部中，沿着上述板状部的上述底面的部分用走电极，并剥去该电极中的、与基板相对的一面的绝缘覆膜，并保留该电极中的与上述磁性相对的另一面的绝缘覆膜。
16.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述磁性封装体的下缘与上述磁芯的上述板状体的上述上表面相平。
17.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述磁性封装体的下缘位于上述磁芯的上述板状体的上述侧面中，上述板状体的上述侧面的一部分露于上述磁性封装体之外。
18.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
上述浆状混合材料中包含金属磁性粉末材料以及树脂材料，还包含溶剂。
19.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
在规定的干燥条件下，把溶剂从混合材料中蒸发掉，并用刮板对上述电子元件的表面进行平滑化处理。
20.根据权利要求1所述的电子元件的制造方法，其特征在于，
在规定的硬化条件下，使上述混合材料热硬化。
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