CN1870189A - 电感器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种电感器的制造方法,取用一扁平裸导线材圈绕成一线圈部,并在线圈部的两端预留一接脚部,两接脚部朝同一方向弯折成同一高度,并于线圈部及两接脚部表面喷涂一绝缘层,再于包括该线圈部及接脚部的范围注入一包覆体,使线圈部及两接脚部定位成型,而只外露一部份接脚部作为与外部电路连接接面,再将含盖有线圈部及接脚部的包覆体置于一由铁粉压铸成的导磁座及盖体。
Description
技术领域
本发明为一种扁平式线圈的电感器的制造方法,此种电感器的体积轻薄短小,对于电子线路通常具有限流的作用。
背景技术
扁平式线圈的电感器具有薄形化的体积,且导通面积较大、可耐大电流并易于组配,被广泛应用于电子消费产品。通常电感器与产品或系统端的电子线路连接具有线路具有限流等贡献。
如图1、图2所示的现有技术中,扁平式线圈的电感器,通常由:一扁平圈绕式的线圈部10,线圈部10两端延伸的接脚部11、11a,一由铁粉压铸而成的导磁座12及盖体13构成;其中,导磁座12具有一开放式的容室121,容室内设有一轴部122,用以套接线圈部10,接脚部11、11a则分别从容室121的两侧伸出,并朝盖体13的方向折弯后定位在盖体13对应位置的承板131上,最后以铁粉胶涂布在导磁座12与盖体13之间将二构件黏接成一体。
但上述的这种现有的扁平式线圈电感器的制造方法上具有以下缺点:
(1)就材料而言,传统的线圈部10是利用“漆包线”圈绕而成,线材外层的“漆”主要用于绝缘,避免导电的裸线与铁粉压铸成的导磁座12形成短路;问题是“漆包线”透过相关的工具圈绕成型的过程中,因外部的张力增加而易产生“漆”表面“龟裂”的情况,破坏了绝缘,就容易使导电的裸线与导磁座12构成短路的,不但使电感器无法正常运作,更可能冲击到连接的系统或设备端而造成损坏。
(2)铁粉压铸而成的导磁座12与盖体13的结构非常脆弱,往往在生产或组配线圈时破裂,使产品的品质不稳定;特别是以上述现有技术装配线圈时,因为要折弯接脚部11、11a与盖体13接合(如图2所示),在这个过程中必须施以相当的力道完成,使受到力道干涉的导磁座轴部122及盖体13受到影响而更加容易损坏。
(3)线圈的接脚部11、11a因是圈绕式线圈部10两端的延伸,所以两接脚部11、11a的相对位置一高一低,当线圈部10套置于导磁座的轴部122后,要将二接脚部11、11a以非常精准的方式折弯到与盖体13的承板131,并且保持共平面难度较高,往往受制于线圈部10在圈绕过程中产生尺寸上的误差,而直接影响到接脚部11、11a的预留长度,造成的结果是二接脚部11、11a的接面111、111a无法齐平,导致与外部的电路连接时产生困扰。
发明内容
为了改善上述现有扁平式线圈电感器制造方法及结构的困扰与问题,本发明特别提供一种电感器的制造方法,具体的内容是:取用一扁平裸导线材圈绕成一线圈部,并在此线圈部的两端预留一接脚部,两接脚部朝同一方向弯折成同一高度,并在线圈部及两接脚部表面喷涂一绝缘层,再将包括线圈部及接脚部的范围注入一包覆体,使线圈部及两接脚部定位成型,而只外露一部份接脚部作为与外部电路连接的接面,再将含盖有线圈部及接脚部的包覆体置于一由铁粉压铸而成的导磁座及盖体而构成;如此,可以达到下列使用功效,也是本发明的主要目的。
(1)由于线圈部采用扁平式裸线材圈绕成型后再在表面喷涂绝缘层,所以绝缘层不会因为线圈部圈绕过程中产生外部张力而增加龟裂,而能够确实达到绝缘的效果,也避免了使线圈部的导电线与导磁座构成短路。
(2)线圈的接脚部已预先折弯及定型,使线圈部套置于导磁座的轴部时不用再施加外力,避免与轴部及盖体产生干涉,而不会破坏由铁粉压铸而成的导磁座及盖体的结构;尤其二接脚部可先调整好预定的高度再与线圈部一起包覆定型,所以二接脚部的接面容易被控制在同一平面上,与外部电路的连接更为顺利;且只要将定型后的线圈部连同接脚部套入导磁座内即可完成装配,大幅提升电感器整体组装的速度及效率。
附图说明
图1为现有技术扁平式线圈电感器的分解图;
图2为现有技术扁平式线圈电感器的组合示意图;
图3为本发明的线圈部及接脚部的外观图;
图4为本发明的主要构成组件分解图;
图5为本发明的外观图;
主要组件符号说明
线圈部20 线圈部的中心孔201
接脚部21、22 接脚部的接面211、212
绝缘包覆体23 梯台231、232
导磁座30 容室31
导磁座开放式的两对应侧311、312 轴部32
盖体40 盖体的避位缺角41、42
具体实施方式
结合附图,以较佳实施例详细说明本发明的实施过程:
图3、图4、图5是本发明的电感器的主要构造图,如图所示,电感器主要由一线圈部20,线圈部20两端延伸的接脚部21、22,一由铁粉压铸而成的导磁座30及盖体40构成。
本发明的电感器的制造流程包括:
步骤一,取用一扁平裸导线材圈绕成一线圈部20,并在此线圈部20的两端各预留一接脚部21、22;
步骤二,将两接脚部21、22分别朝同一方向弯折成同一高度;
步骤三,在线圈部20及两接脚部21、22表面喷涂一绝缘层,例如是绝缘漆;
步骤四,在包括线圈部20及接脚部21、22的范围以模具注入一绝缘包覆体23,只外露一部份接脚部作为与外部电路连接的接面211、212,使线圈部20及两接脚部21、22成为一体而定型;
步骤五,将含盖有线圈部20及接脚部21、22的绝缘包覆体23置于一由铁粉压铸而成的导磁座30,再以一盖体40盖合而成。
步骤六,在接面211,212上镀锡或电镀,使其易与外部的电路板(PCB)的电路接合。
如3图所示,利用上述方法制成的电感器,线圈部20为一扁平圈绕式导电线材,中心具有一孔201,用以套置在前述的导磁座30,其两端接脚部21、22向外部电路导接方向折弯,并在线圈部20及二接脚部21、22的外表注有一绝缘包覆体23,例如绝缘树脂,而只外露一部份的接脚部作为与外部电路连接的接面211、212;其中,为了使接面211、212与外部电路连接时更加顺利,在线圈部20与接脚部定型前可以先将二接面211、212朝同一方向弯折,使接面211、212以较大的面积与外部电路连接,并在绝缘包覆体23与弯折的接面211、212之间在模具成型绝缘包覆体23时,各预留一例如梯台231、232与绝缘包覆体23一起成型并包住此接面211、212,使接脚部21、22的接面211、212预先调整好与外部电路连接的高度,并且维持二接面211、212在同一平面,以利于与例如外部端电路板线路的SMT表面接着作业。
如图4所示,被预先定型好的接脚部21、22即连同线圈部20一起套置于导磁座30中。导磁座30内具有一两对应侧311、312开放式的容室31,用以容纳线圈部20,容室31内设有一轴部32,用以套接线圈部20的中心孔201,将线圈部20定位。二接脚部21、22从容室两侧开放式对应侧311、312伸出,再以一盖体40加以盖合,在盖体40与二接脚部21、22接面211、212的对应端设一避位缺角41、42,使二接脚部21、22的接面211、212可以外露,与外部端的电路导接。
如图5所示,完成上述装配后,接合盖体40与导磁座30,较佳是在盖体40与导磁座30的外缘另喷涂一层绝缘漆,以避免导磁座30与盖体40与外部导接线路构成短路。
通过上述本发明的较佳实施例可以发现:由于线圈部20在裸线材成型后再喷涂绝缘漆,所以绝缘层不会受线圈部20圈绕过程中产生外部张力增加的困扰,能够确实达到绝缘的效果,也不会使线圈部20的导电线与导磁座30短路;再者,线圈的接脚部21、22已预先被折弯及定型,使线圈部20在套置在导磁座30的轴部32时,不用再施加任何外力,避免了与轴部32及盖体40之间产生干涉,而不会破坏铁粉压铸成的导磁座30及盖体40的脆弱性结构。特别是二接脚部21、22可先调整好预定的高度再与线圈部20一起包覆定型,所以二接脚部21、22的接面211、212极容易被控制在同一平面上,与外部电路的导接(例如SMT表面接着)更为顺利;且只要将定型后的线圈部20连同接脚部21、22套入导磁座30内即可完成装配工作,提升了电感器整体组装的速度及效率。
以上内容仅为本发明的较佳实施例,并非用来限定本发明的实施范围,凡依据本发明所做的等效变化与修饰都应包含在本发明保护范围中。
Claims (5)
1、一种电感器制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,取用一扁平裸导线材圈绕成一线圈部,并在线圈部的两端各预留一接脚部;
步骤二,将两接脚部分别朝同一方向弯折成同一高度;
步骤三,在线圈部及两接脚部表面喷涂一绝缘层;
步骤四,在包括线圈部及接脚部的范围以模具注入一绝缘包覆体,只外露一部份接脚部作为与外部电路连接的接面,使线圈部及两接脚部成为一体而定型;
步骤五,将含盖有线圈部及接脚部绝缘包覆体置于一由铁粉压铸成的导磁座,再以一盖体盖合而成。
2、如权利要求1所述的电感器制造方法,其特征在于,
在线圈部与接脚部定型前先将两个接面朝同一方向弯折,使接面以较大的面积与外部电路连接。
3、如权利要求2所述的电感器制造方法,其特征在于,
在绝缘包覆体与经过弯折的接面之间,在模具成型该绝缘包覆体的同时,各预留一梯台与绝缘包覆体一起成型并包住接面,使接脚部的接面预先调整好与外部电路连接的高度。
4、如权利要求1所述的电感器制造方法,其特征在于,
线圈部及两接脚部表面喷涂的绝缘层为一绝缘漆。
5、如权利要求1所述的电感器制造方法,其特征在于,
含盖有线圈部及接脚部的绝缘包覆体为一绝缘树脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
CN 200510071964 CN1870189A (zh) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 电感器的制造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1870189A true CN1870189A (zh) | 2006-11-29 |
Family
ID=37443812
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 200510071964 Pending CN1870189A (zh) | 2005-05-25 | 2005-05-25 | 电感器的制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1870189A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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C06 | Publication | ||
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