CN108093602B - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
显示设备包括:显示图像的显示面板;位于显示面板的侧部处并且包括第一粘合层、第二粘合层和位于第一粘合层和第二粘合层之间的散热层的散热构件;以及当在平面图中观察时与显示面板和散热构件重叠的产热构件,并且当在平面图中观察时,散热构件包括与产热构件重叠的第一区域以及邻近第一区域的第二区域,第一粘合层和第二粘合层通过限定成贯穿散热层的多个通孔连接至彼此,并且多个通孔包括位于第二区域中的通孔。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年11月22日提交至韩国知识产权局的第10-2016-0155982号韩国专利申请和于2016年11月30日提交至韩国知识产权局的第10-2016-0162159号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请中的每一项的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开的实施方式的方面涉及显示设备,并且更具体地,涉及具有改善的可靠性的显示设备。
背景技术
显示设备响应于电信号显示图像以向用户提供信息。显示设备包括各种组件(诸如显示面板、驱动电路等)以处理用于驱动显示设备的电信号。组件在响应于电信号被激活时产生热量。显示设备包括散热构件以排出热量。散热构件防止其它组件因从组件产生的热量而被损坏。
发明内容
根据本公开的一方面,显示设备能够防止或基本上防止层因粘合力的劣化而层离并且能够改善散热构件的联接可靠性。
根据一个或多个实施方式,显示设备包括显示面板、散热构件和产热构件,其中,显示面板显示图像,散热构件位于显示面板的侧部处并且包括第一粘合层、第二粘合层和位于第一粘合层和第二粘合层之间的散热层,当在平面图中观察时,产热构件与显示面板和散热构件重叠。当在平面图中观察时,散热构件包括与产热构件重叠的第一区域和邻近第一区域的第二区域,第一粘合层和第二粘合层通过限定成贯穿散热层的多个通孔连接至彼此,并且多个通孔包括至少位于第二区域中的通孔。
产热构件可包括安装在显示面板上以向显示面板施加电信号的驱动设备。
产热构件可包括电路板,其中,电路板包括连接至显示面板的衬底以及安装在衬底上以向显示面板施加电信号的驱动设备,并且散热构件可布置在电路板和显示面板之间。
产热构件可包括布置在散热构件下方以向显示面板供应电力的电源构件。
当在平面图中观察时,通孔中的每一个可具有圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、封闭环形形状或其组合。
通孔中的每一个可具有等于或大于约2.4mm的直径,该直径与通孔的外切圆的直径对应。
多个通孔之中的两个相邻的通孔之间的距离可等于或大于约4mm。
通孔可包括布置在第一区域中的第一通孔和布置在第二区域中的第二通孔。
第一通孔可具有等于或小于第二通孔的截面面积的截面面积。
第一通孔和第二通孔中的每一个可设置为多个,并且第一通孔相对于第一区域的比率可小于第二通孔相对于第二区域的比率。
通孔可沿着散热层的边缘布置。
第一粘合层和第二粘合层中的至少一个可包括双面胶带。
散热构件还可包括位于第一粘合层和第二粘合层中的至少一个的表面上的金属层。
金属层可包括铜。
散热构件还可包括位于第一粘合层和第二粘合层中的至少一个的表面上的绝缘层。
绝缘层可包括聚酰亚胺和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
显示设备还可包括位于第二粘合层和散热层之间的第三粘合层,第三粘合层可被通孔穿透,并且第二粘合层可通过通孔连接至第一粘合层。
显示设备还可包括围绕散热构件的边缘的框架构件,并且显示面板可完全覆盖散热构件和框架构件。
当在剖面中观察时,框架构件可与散热构件的外部线间隔开。
显示设备还可包括设置在显示面板和散热构件之间的减震构件,并且当在平面图中观察时,减震构件可完全覆盖散热构件和框架构件。
第二粘合层还可包括分别与通孔重叠的多个凹部。
通孔中的一些可包括被第一粘合层、第二粘合层和散热层围绕的空间。
根据以上内容,增强了散热构件和设置成邻近散热构件的组件之间的粘合特性,并且因此显示设备可具有改善的联接可靠性。此外,显示设备的散热构件可兼顾地或同时地具有排热特性和粘合特性。
附图说明
当通过参考以下结合附图考虑的描述时,本公开的上述方面和其它方面将变得显而易见,在附图中:
图1A是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的分解立体图;
图1B是示出图1A所示的显示设备的一部分的剖视图;
图2A至图2C是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的部分的剖视图;
图3A至图3D是示出根据本公开一些示例性实施方式的显示设备的散热构件的平面图;
图4A是示出对比示例的温度分布的视图;
图4B是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的温度分布的视图;
图5A是示出根据本公开示例性实施方式的显示构件的散热构件的平面图;
图5B是示出图5A所示的散热构件的一部分的平面图;
图5C是示出根据本公开另一个示例性实施方式的散热构件的平面图;
图5D是示出图5C所示的散热构件的一部分的平面图;
图6A至图6C是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的温度分布的视图;
图7A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的分解立体图;
图7B是示出图7A所示的显示设备的一部分的剖视图;
图8A至图8C是示出根据本公开一些示例性实施方式的显示设备的散热构件的平面图;
图9A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的分解立体图;
图9B是示出图9A的显示设备在组装状态中的立体图;
图9C是示出图9B所示的显示设备的一部分的剖视图;
图10A至图10C是示出根据本公开一些示例性实施方式的显示设备的散热构件的平面图;
图11A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的分解立体图;
图11B是示出图11A所示的显示设备的一部分的剖视图;
图12A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图;
图12B是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图;以及
图12C是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图。
具体实施方式
在本文中,将参照附图更详细地描述本发明的一些实施方式。
图1A是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备DM的分解立体图;以及图1B是示出图1A所示的显示设备DM的一部分的剖视图。为了便于说明,图1B示出沿着图1A所示的线I-I'和II-II'截取的剖视图。此处,将参照图1A和图1B更详细地描述显示设备DM。
显示设备DM包括显示面板100、散热构件200和产热构件300。在本示例性实施方式中,产热构件300位于显示面板100中。
显示面板100响应于电信号显示图像。显示面板100通过电信号激活。因此,显示面板100可以是在被激活时产生热量的产热构件中的一个。
在通过第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上,显示面板100包括显示区域DA和周边区域PA。
显示区域DA可包括布置在其中的多个像素。因此,图像通过显示区域DA显示。用户从通过显示区域DA显示的图像接收信息。
周边区域PA设置成邻近显示区域DA。在本示例性实施方式中,周边区域PA具有围绕显示区域DA的边缘的形状。然而,根据另一实施方式,周边区域PA可设置成邻近显示区域DA的边缘的一部分。
虽然附图中未示出,但是显示面板100还可包括触摸传感器以感测从显示面板100的外部施加至显示面板100的触摸事件,或者还可包括压力传感器以感测从显示面板100的外部施加至显示面板100的压力。
散热构件200可设置在显示面板100的侧部上。散热构件200可设置在显示面板100的、与其中显示图像的侧部相反的侧部上。在本示例性实施方式中,散热构件200设置在显示面板100的下部上。
散热构件200排出从邻近散热构件200设置的产热构件产生的热量。因此,从设置成邻近散热构件200的产热构件产生的热量可通过散热构件200容易地排出,并且因此,产热构件可在驱动时间(例如,预定驱动时间)过去之后被稳定地操作。散热构件200可包括散热层210、第一粘合层220、第二粘合层230和外层240。散热层210可设置在第一粘合层220和第二粘合层230之间。
散热层210可包括具有高的热导率的材料。随着散热层210的热导率变高,散热构件200的排热特性可被改善。例如,散热层210可包括具有高热导率的有机材料(诸如石墨)或者金属材料。
散热层210可包括限定成贯穿散热层210的多个通孔TH。通孔TH穿透散热层210。当在平面图中观察时,通孔TH可布置成各种形状。稍后将在本文中更详细地描述通孔TH的布置。
第一粘合层220设置在散热层210的表面上。第一粘合层220可设置在散热层210和显示面板100之间。第一粘合层220可与散热层210的表面接触。
散热构件200可通过第一粘合层220附接至设置在散热构件200上的构件。在本示例性实施方式中,第一粘合层220可与显示面板100直接接触。
第二粘合层230设置在散热层210的另一表面上。第二粘合层230可设置在散热层210和外层240之间。第二粘合层230可与散热层210的另一表面接触。
在本示例性实施方式中,第一粘合层220的部分可分别凸出到通孔TH中。第二粘合层230的部分可分别凸出到通孔TH中。第一粘合层220的凸出部分可在接触区域CA中分别与第二粘合层230的凸出部分接触。
当在平面图中观察时,接触区域CA与通孔TH重叠。由于第一粘合层220和第二粘合层230中的每一个均具有粘合力,所以第一粘合层220和第二粘合层230可在接触区域CA中附接至彼此。
接触区域CA可分别限定在通孔TH中。因此,第一粘合层220和第二粘合层230可通过通孔TH连接至彼此。
因此,可在限定通孔TH的区域中获得与通过布置多个粘合构件所获得的效果相同的效果。由于根据本示例性实施方式的散热构件200还包括通孔TH,所以可在没有添加粘合构件的情况下改善粘合力。
为了便于说明,表1示出根据本示例性实施方式的散热构件200的剥离力(releaseforce)和对比示例的剥离力。
表1
表1示出通过对其中对比示例CC附接至对象的五个样本中的每个以及其中实施方式示例EX附接至对象的五个样本中的每个执行实验所获得的结果值。除了通孔TH之外,实验的所有组件和条件均相同。
参照表1,本公开的实施方式示例EX的剥离力的平均值比对比示例CC的剥离力的平均值大约1.7倍。因此,通过限定贯穿散热构件200的通孔TH,根据本公开示例性实施方式的散热构件200可具有改善的粘合特性。
外层240设置在第二粘合层230下方并且附接至第二粘合层230。外层240防止第二粘合层230与外部环境接触并且保护散热层210。然而,在实施方式中,可从散热构件200省去外层240。
在实施方式中,例如,外层240可以是离型膜。因此,在处理期间,外层240可防止或基本上防止可能由外部杂质造成的、第二粘合层230的粘合特性劣化。然后,可从第二粘合层230移除外层240,并且第二粘合层230可将单独提供的外部构件附接至散热构件200。
作为另一示例,外层240可以是保护构件。因此,外层240可包括具有刚性(例如,预定刚性)的材料。外层240可保护散热层210,并且可通过单独提供的粘合层将单独提供的外部构件附接至外层240。
产热构件300可以是安装在显示面板100上的驱动电路。驱动电路300对显示面板100施加电信号,或者处理来自显示面板100的电信号。驱动电路300可设置成集成芯片形式或者可设置成配置为包括导电层和绝缘层的结构。
驱动电路300可包括多个驱动设备以及将驱动设备彼此连接或者将驱动设备连接至显示面板100的像素的多个信号线。因此,驱动电路300可以是在操作时产生热量的产热构件中的一个。
在本示例性实施方式中,当在平面图中观察时,散热构件200可划分为第一区域AR1和第二区域AR2。第一区域AR1可以是散热构件200的与产热构件300重叠的区域。当在厚度方向(在本文中,称为“第三方向DR3”)上观察时,散热构件200可在第一区域AR1中邻近显示面板100和产热构件300。
第二区域AR2设置成邻近第一区域AR1。当在平面图中观察时,第二区域AR2可不与产热构件300重叠。散热构件200可设置成在第二区域AR2中邻近显示面板100。因此,从第一区域AR1产生的热量可高于从第二区域AR2产生的热量。
通孔TH可至少布置在第二区域AR2中。在本示例性实施方式中,通孔TH可布置在第二区域AR2中并且不与第一区域AR1重叠。
由于通孔TH限定成贯穿散热层210,所以通孔TH可主要布置在邻近产热构件的、产生相对低的热量的区域中。因此,可防止或基本上防止散热构件200的、通过通孔TH改善的粘合特性因从显示设备DM产生的热量而劣化。因此,散热构件200可改善高热量产生区域中的排热特性,并且可改善低热量产生区域中的粘合特性。
基于根据本示例性实施方式的显示设备DM,通孔TH限定成贯穿散热构件200,并且因此,散热构件200的粘合特性可被改善。此外,由于根据热量产生程度而不同地确定通孔TH的布置,所以可针对每个区域选择性地控制排热特性和粘合特性。因此,可基本上且同时地改善散热构件200的排热特性和粘合特性。
图2A至图2C是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备DM的部分的剖视图。为了便于说明,图2A示出暂时附接至显示面板100的散热构件200;以及图2B和图2C显示完全附接至显示面板100的散热构件200。在下文中,将参照图2A至图2C更详细地描述显示设备DM。
参照图2A,在暂时附接至显示面板100的散热构件200中,第一粘合层220可不与第二粘合层230接触。第一粘合层220可在第三方向DR3上与第二粘合层230间隔开,使得通孔TH位于第一粘合层220和第二粘合层230之间。在这种情况下,作用在显示面板100和散热构件200之间的联接力可与第一粘合层220的粘合力对应。
然后,如图2B所示,当在暂时的附接之后压力(例如,预定压力)PS施加到第一粘合层220和第二粘合层230时,第一粘合层220和第二粘合层230的至少部分可凸出到通孔TH中。
具有柔性的第一粘合层220和第二粘合层230的形状可通过施加至其的压力PS或通过压力PS产生的热量而变形,并且因此,第一粘合层220和第二粘合层230可部分地进入到通孔TH中。第一粘合层220的凸出部分可分别与第二粘合层230的凸出部分接触。
第一粘合层220和第二粘合层230彼此接触,以限定接触区域CA。当在平面图中观察时,接触区域CA的截面尺寸可等于或小于通孔TH的截面尺寸。
因此,第一粘合层220和第二粘合层230通过通孔TH连接至彼此。在这种情况下,作用在显示面板100和散热构件200之间的联接力可与第一粘合层220和第二粘合层230之间的粘合力对应。
在实施方式中,如图2C所示,第一粘合层220-1和第二粘合层230-1中的至少一个可包括限定在其中的凹部RS。凹部RS可限定在与通孔TH中的至少一个对应的区域中。
在实施方式中,凹部RS限定在第一粘合层220-1和第二粘合层230-1中的每一个中,并且第一粘合层220-1和第二粘合层230-1可在各处具有恒定的厚度并且可通过通孔TH彼此接触。
在这种情况下,可在显示面板100和第一粘合层220-1之间限定一空间(例如,预定空间)SP。通过空间SP减小的粘合面积可通过改善邻近空间SP的区域中的粘合力来补偿。
在实施方式中,第一粘合层220和第二粘合层230中的至少一个可以是但不限于双面胶带。因此,在通孔TH中可存在没有填充第一粘合层220和第二粘合层230的区域。没有填充第一粘合层220和第二粘合层230的区域可被第一粘合层220、第二粘合层230和散热层210围绕。然而,根据其它实施方式,通孔TH可根据所施加的压力PS以及第一粘合层220和第二粘合层230中的至少一个的厚度而完全填充有第一粘合层220和第二粘合层230。
图3A至图3D是示出根据本公开一些示例性实施方式的显示设备DM的散热构件200-A、200-B、200-C和200-D的平面图。为了便于说明,图3A至图3D将设置成与散热构件200-A、200-B、200-C和200-D中的每一个重叠的产热构件300(参照图1A)示为虚线。此处,将参照图3A至图3D更详细地描述散热构件200-A、200-B、200-C和200-D。
参照图3A,限定成贯穿散热构件200-A的多个通孔TH-A可包括限定在第二区域AR2中的第一通孔TH1和限定在第一区域AR1中的第二通孔TH2。
第一通孔TH1设置成多个,并且具有具备一直径(例如,预定直径)DD的圆形形状。第一通孔TH1中的每一个可具有随着直径DD增大而增大的截面面积,并且散热构件200-A的粘合特性可被改善。
参照图3A至图3D,第一通孔TH1可均具有彼此相同的尺寸。然而,根据另一实施方式,第一通孔TH1可具有彼此不同的尺寸。在该实施方式中,直径DD中的每一个可彼此不同。直径DD可以以各种方式进行设计,并且不应局限于具体实施方式。
第一通孔TH1中的一个可具有各种尺寸,只要第一粘合层220的部分(参照图1B)和第二粘合层230的部分(参照图1B)在第一通孔TH1中的一个中彼此接触即可。在实施方式中,例如,直径DD可等于或大于约2.4mm。
随着第一通孔TH1中的每一个的直径DD减小,散热层210(参照图1B)的面积增大,并且散热构件200-A的排热特性可改善。因此,第一通孔TH1中的每一个的直径DD的最大值可指示用于保证散热层210的执行期望的排热功能的最小面积的尺寸。
第一通孔TH1定位成与邻近其的第一通孔TH1间隔开。例如,第一通孔TH1在第一方向DR1上与邻近其的第一通孔TH1间隔第一间距PT1。
第一间距PT1可具有各种值中的任一值。在实施方式中,例如,第一间距PT1可等于或大于约4mm。随着第一间距PT1增大,排热面积增大。相比而言,随着第一间距PT1减小,可改善散热构件200附接至其它组件的联接力。
第一间距PT1可限定在各种方向上。例如,第一间距PT1可限定在第二方向DR2上,或者可限定在与第一方向DR1倾斜的方向上。第一间距PT1可以在长度方面均匀,或者可以在长度方面不均匀(例如,随机的)。第一间距PT1可以以各种方式进行设计,并且不限于具体实施方式。
第二通孔TH2位于第一区域AR1中。在实施方式中,第二通孔TH2设置为多个,并且第二通孔TH2以第二间距PT2布置在第一方向DR1上。在本示例性实施方式中,第二间距PT2大于第一间距PT1。此外,根据本示例性实施方式,第二通孔TH2定位成在第二方向DR2上与第一通孔TH1间隔开,并且在第二方向DR2上彼此邻近的第二通孔TH2中的一个与第一通孔TH1中的一个之间的距离小于第二间距PT2。
然而,根据另一实施方式,第二间距PT2可独立于第一间距PT1进行设计。因此,第二间距PT2可限定在各种方向中的任一方向上。例如,第二间距PT2可限定在第二方向DR2上,或者可限定在与第一方向DR1倾斜的方向上。第二间距PT2可在长度方向均匀,或者可以在长度方面不均匀(例如,随机的)。第二间距PT2可以以各种方式进行设计,并且不限于具体实施方式。
在本示例性实施方式中,第二通孔TH2中的每一个具有与第一通孔TH1中的每一个的直径DD相同的直径,但是本公开不限于此或由此限制。换言之,第二通孔TH2的直径可独立于第一通孔TH1进行设计,可具有各种尺寸,并且不限于具体实施方式。
在实施方式中,在第一区域AR1中第二通孔TH2的数量可小于在第二区域AR2中第一通孔TH1的数量。在实施方式中,在第一区域AR1中第二通孔TH2的密度可小于在第二区域AR2中第一通孔TH1的密度。
如上所述,相比于第二区域AR2,第一区域AR1相对地更显著地受热量影响。通孔的数量、通孔的密度和通孔的分布可对粘合特性和排热特性产生影响。因此,布置在相对更显著地受热量影响的第一区域AR1中的第二通孔TH2的数量或密度可相对小于布置在第二区域AR2中的第一通孔TH1的数量或密度。
参照图3B,限定成贯穿散热构件200-B的多个通孔TH-B可包括第一通孔TH1和第二通孔TH2-1。第一通孔TH1和第二通孔TH2-1中的每一者设置为多个。第一通孔TH1与图3A所示的第一通孔TH1对应,并且因此,将省略对第一通孔TH1的更详细的描述。
第一通孔TH1和第二通孔TH2-1可具有彼此不同的直径。在实施方式中,第二通孔TH2-1中的每一个具有具备第二直径DD2的圆形形状。第二直径DD2可小于第一通孔TH1中的一个的第一直径DD1。
在实施方式中,第二通孔TH2-1和邻近其的第二通孔TH2-1间隔开的距离可以与第一通孔TH1和邻近其的第一通孔TH1之间的距离相同。因此,第二通孔TH2-1的在第一方向DR1上的布置可与第一通孔TH1的在第一方向DR1上的布置对应。
在根据本示例性实施方式的散热构件200-B中,具有相对小的第二直径DD2的第二通孔TH2-1中的每一个位于相对更显著地受热量影响的第一区域AR1中,并且因此,可防止或基本上防止散热构件200-B的排热特性劣化并且可改善散热构件200-B的粘合特性。
参照图3C,散热构件200-C的多个通孔TH-C可在散热构件200-C上均匀地布置。多个第二通孔TH2可布置成与多个第一通孔TH1对应。第二间距PT2可与第一通孔TH1的间距基本上相同。因此,第一通孔TH1和第二通孔TH2可布置成矩阵。
参照图3D,散热构件200-D的多个通孔TH-D可沿着散热构件200-D的边缘(例如,在所有的边处)布置。当在平面图中观察时,第一通孔TH1和第二通孔TH2布置成形成框架形状。因此,散热构件200-D可沿着外来物质渗透的可能性相对高的边缘具有改善的粘合特性,并且可在热量产生量相对高的中央区域中维持排热特性。
通孔可限定成以各种形式贯穿根据实施方式的散热构件200-A、200-B、200-C和200-D。散热构件200-A、200-B、200-C和200-D可通过控制通孔的布置或密度容易地控制排热特性和粘合特性。
图4A是示出对比示例的温度分布的视图;以及图4B是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备DM的温度分布的视图。
图4A示出包括没有限定贯穿排热构件的通孔TH(参照图1A)的排热构件以及包括覆盖显示面板的窗构件的显示设备的温度分布;以及图4B示出包括显示面板100、散热构件200(参照图1A)和窗构件的显示设备DM的温度分布。分别从除了散热构件之外具有相同的结构的显示设备中获得图4A和图4B所示的温度分布。
另一方面,图4A和图4B示出在窗构件的上侧(外部)处测量的温度。在分别安装在对比示例的显示设备和本公开的显示设备DM中的驱动电路处测量的温度通过右侧温度图中的峰值表示。参照图4A和图4B,对比示例的显示设备和本公开的显示设备DM的温度最高的区域可与驱动电路300(参照图1)所处的区域重叠。
如图4A所示,根据对比示例的驱动电路的温度测量为约42.96度。在对比示例中在窗构件的上侧处测量的最高温度为约39.24度,并且当在平面图中观察时驱动电路和窗构件的彼此重叠的两个区域之间的温度差测量为约3.72度。
根据实施方式示例的驱动电路300的温度测量为约43.18度。在这种情况下,如图4B所示,在显示设备DM中的窗构件的上侧处测量的最高温度是约39.50度,并且当在平面图中观察时驱动电路和窗构件的彼此重叠的两个区域之间的温度差被测量为约3.68度。
换言之,相比于对比示例的降温效果,根据本公开的显示设备DM具有相对较小的降温效果。然而,实施方式示例和对比示例之间的降温差异等于或小于约1度。
在根据本公开示例性实施方式的显示设备DM中,散热层的面积可通过限定成贯穿散热层的通孔TH被减小,但是由排热面积的减少对排热特性的影响实际上是可以忽略的。相反,如上所述,由于通孔TH限定成贯穿散热构件,所以显著地改善了通过剥离力表征的粘合特性。因此,包括限定成贯穿散热构件的通孔TH的散热构件的显示设备DM可在保证排热特性的情况下具有改善的粘合特性。
图5A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的散热构件200-S1的平面图;图5B是示出图5A所示的散热构件200-S1的一部分的平面图;图5C是示出根据本公开另一个示例性实施方式的散热构件200-S2的平面图;以及图5D是示出图5C所示的散热构件200-S2的一部分的平面图。图6A至图6C是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的温度分布的视图。
为了便于说明,图5A和图5C中通过虚线表示产热构件300。图6A至图6C示出均包括显示面板、散热构件和窗构件的显示设备中的温度分布。图6A至图6C分别示出在窗构件处测量的温度分布。
更具体地,图6A示出包括如图3C所示的散热构件200-C的显示设备的温度分布;图6B示出包括如图5A所示的散热构件200-S1的显示设备的温度分布;以及图6C示出包括如图5C所示的散热构件200-S2的显示设备的温度分布。此处,将参照图5A至图5D以及图6A至图6C更详细地描述本公开的散热构件200-S1和200-S2。
在本示例性实施方式中,多个通孔可具有多种形状。例如,如图5A和图5B所示,均具有三角形形状的通孔TH-S1可限定成贯穿散热构件200-S1。
通孔TH-S1可布置成在第一方向DR1上以一间距(例如,预定间距)PT-A彼此间隔开。在实施方式中,通孔TH-S1在第一方向DR1上以相同的间距PT-A彼此间隔开。
通孔TH-S1包括布置在第二区域AR2中的多个第一通孔TH1-T和布置在第一区域AR1中的多个第二通孔TH2-T。作为代表示例,在实施方式中,第一通孔TH1-T和第二通孔TH2-T可具有相同的形状。然而,本公开的实施方式不限于此。
第一通孔TH1-T可具有具备与外切圆(例如,预定外切圆)CC-T接触的三个顶点的三角形形状。在本示例性实施方式中,外切圆CC-T的中心T-0可与第一通孔TH1-T的中心对应。因此,间距PT-A对应于在第一方向DR1上外切圆CC-T的中心T-0与围绕邻近外切圆CC-T的另一个第一通孔TH1-T的外切圆的中心之间的距离。在实施方式中,第一通孔TH1-T的直径DD-T可与外切圆CC-T的直径对应。
在另一实施方式中,如图5C和图5D所示,均具有四边形形状的通孔TH-S2可限定成贯穿散热构件200-S2。通孔TH-S2可布置成在第一方向DR1上以一间距(例如,预定间距)PT-B彼此间隔开。在实施方式中,通孔TH-S2在第一方向DR1上以相同的间距PT-B彼此间隔开。
通孔TH-S2包括布置在第二区域AR2中的多个第一通孔TH1-S以及布置在第一区域AR1中的多个第二通孔TH2-S。作为代表示例,在实施方式中,第一通孔TH1-S和第二通孔TH2-S可具有相同的形状。然而,本公开的实施方式不限于此。
第一通孔TH1-S可具有具备与外切圆(例如,预定外切圆)CC-S接触的四个顶点的四边形形状。在本示例性实施方式中,外切圆CC-S的中心S-0可与第一通孔TH1-S的中心对应。因此,间距PT-B对应于在第一方向DR1上外切圆CC-S的中心S-0和围绕邻近外切圆CC-S的另一个第一通孔TH1-S的外切圆的中心之间的距离。在实施方式中,第一通孔TH1-S的直径DD-S可与外切圆CC-S的直径对应。
通孔的形状可与当在平面图中观察时通孔的截面面积相关。图6A至图6C示出相对于同一外切圆分别具有圆形形状、三角形形状和四边形形状的显示设备的温度分布。
图6A至图6C将在安装于显示设备中的驱动电路处测量的温度示为右部温度图中的峰值温度。在图6A至图6C中,具有最高温度的区域与驱动电路所处的区域基本上重叠。
图6A所示的显示设备的驱动电路的温度测量为约43.18度。在这种情况下,如图6A所示,在限定有圆形通孔的显示设备的窗构件处测量的最高温度为约39.50。
图6B所示的显示设备的驱动电路的温度测量为约42.91度。在这种情况下,如图6B所示,在限定有三角形通孔的显示设备的窗构件处测量的最高温度是约39.30。
图6C所示的显示设备的驱动电路的温度测量为约43.17度。在这种情况下,如图6C所示,在限定有四边形通孔的显示设备的窗构件处测量的最高温度是约39.49。
当外切圆恒定时,通孔的面积按照三角形形状、四边形形状和圆形形状的顺序增大。相反,当外切圆恒定时,排热面积按照通孔的三角形形状、四边形形状和圆形形状的顺序减小。
换言之,具有圆形通孔的散热构件200-C具有最小的排热面积,并且具有三角形通孔的散热构件200-S1具有最大的排热面积。因此,图6B所示的在显示设备处测量的峰值温度是最低温度。
然而,峰值温度差异等于或小于约1度,即,约0.2度。因此,通孔的截面面积差异对排热特性的影响可小于通孔的截面面积差异对粘合特性的影响。因此,根据本公开的显示设备的通孔的形状和面积可以以各种方式进行设计,并且因此,可在保证排热特性的情况下容易地控制粘合特性。
图7A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的分解立体图。图7B是示出图7A所示的显示设备的一部分的剖视图。图8A至图8C是示出根据本公开示例性实施方式的散热构件的平面图。
为了便于说明,图7B示出处于组装状态的显示设备的剖视图,即沿着图7A所示的线III-III'和IV-IV'截取的剖视图。在图8A至图8C中,与内部产热构件300-I和附加产热构件300-A重叠的区域由虚线表示。
此处,将参照图7A至图8C更详细地描述根据本公开示例性实施方式的显示设备DM-1。在图7A至图8C中,相同的附图标记表示图1A至图6C中的相同的元件,并且因此,可省略对相同的元件的更详细的描述。
参照图7A和图7B,显示设备DM-1可包括显示面板100、散热构件200-1、内部产热构件300-I和附加产热构件300-A。内部产热构件300-I可以是安装在显示面板100上的驱动电路,并且可与图1A所示的产热构件300对应。因此,将不重述内部产热构件300-I的进一步的细节。
附加产热构件300-A设置在显示面板100的外部。附加产热构件300-A可以是包括例如处理器芯片的驱动设备的电路板,或者可以是向显示设备DM-1供应电力的电源构件。然而,根据另一实施方式,附加产热构件300-A可设置为与显示面板100分离,并且可包括在操作时产生热量的各种构件。
附加产热构件300-A可设置在散热构件200-1下方。因此,附加产热构件300-A可设置成在第三方向DR3上与显示面板100间隔开,使得散热构件200-1设置在附加产热构件300-A和显示面板100之间。
散热构件200-1设置在显示面板100和附加产热构件300-A之间。参照图7B和图8A,当在平面图中观察时,散热构件200-1可划分为多个区域。所述区域可包括与内部产热构件300-I重叠的第一区域AR1、邻近第一区域AR1的第二区域AR2以及与附加产热构件300-A重叠的第三区域AR3。
散热构件200-1排出由设置成邻近散热构件200-1的产热构件产生的热量。因此,散热构件200-1可排放从第一区域AR1中的内部产热构件300-I和显示面板100产生的热量,排放从第二区域AR2中的显示面板100产生的热量,以及排放从第三区域AR3中的附加产热构件300-A和显示面板100产生的热量。
通孔TH-1可布置在第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3中的至少一个区域中。例如,如图8A所示,散热构件200-1的通孔TH-1可包括布置在第二区域AR2中的第一通孔TH1。第二区域AR2可以是产生相对低的热量的区域。因此,显示设备DM-1可有效地保证在产生相对高的热量的区域中的排热面积以及保证在产生相对低的热量的区域中的粘合面积。
在另一实施方式中,如图8B所示,散热构件200-1A的通孔TH-1A可包括限定在第二区域AR2中的第一通孔TH1和限定在第三区域AR3中的第三通孔TH3。
在另一实施方式中,如图8C所示,散热构件200-1B的通孔TH-1B可包括限定在第二区域AR2中的第一通孔TH1、限定在第三区域AR3中的第三通孔TH3以及限定在第一区域AR1中的第二通孔TH2。
根据本示例性实施方式的显示设备DM-1可包括限定成被通孔以各种不同的布置贯穿的散热构件中的任一个。通孔可根据由邻近通孔的产热构件产生的热量以各种方式进行布置和分布,并且不限于具体实施方式。
再次参照图7A和图7B,第一粘合层220和第二粘合层230可通过通孔TH-1连接至彼此。第一粘合层220和第二粘合层230在其中彼此接触的接触区域CA可限定在第一粘合层220和第二粘合层230中。接触区域CA限定在通孔TH-1中。将不重复关于接触区域CA的进一步的描述。
根据本示例性实施方式的显示设备DM-1包括散热构件200-1,并且因此,即使产热构件设置成邻近散热构件200-1的相对表面,散热构件200-1也可在不使粘合特性劣化的情况下稳定地联接至显示面板100。此外,虽然产热构件设置成邻近散热构件200-1,但是散热构件200-1可通过恰当地设计通孔而兼顾地或同时地保证粘合特性和排热特性。
图9A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备DM-2的分解立体图。图9B是示出图9A所示的显示设备DM-2的组合立体图。图9C是示出图9B所示的显示设备DM-2的一部分的剖视图。图10A至图10C是示出根据本公开示例性实施方式的散热构件的平面图。
为了便于说明,图9B将一些组件示为立体图,以及图9C示出分别沿着图9B所示的线V-V'和VI-VI'截取的剖视图。此处,将参照图9A至图9C更详细地描述显示设备DM-2。在图9A至图9C中,相同的附图标记表示图1A至图8C中的相同的元件,并且因此将不重复对相同元件的更详细的描述。
显示设备DM-2可包括显示面板100、散热构件200-2和产热构件300-1。在本示例性实施方式中,产热构件300-1表示连接至显示面板100的电路板300-1。
电路板300-1可包括向显示面板100输出电信号或者处理从显示面板100提供的电信号的至少一个驱动设备。驱动设备在操作时可产生热量(例如,预定热量)。因此,电路板300-1可以是在操作时产生热量的产热构件中的一个。
电路板300-1可经由至少一个柔性膜CF物理地且电气地连接至显示面板100。柔性膜CF可包括柔性材料。柔性膜CF可弯曲,并且因此电路板300-1可位于各种位置中的任一位置处。在本示例性实施方式中,柔性膜CF可弯曲,以允许电路板300-1设置在显示面板100和散热构件200-2下方。
虽然附图中未示出,但是可从显示设备DM-2移除柔性膜CF。在这种情况下,电路板300-1可在被直接连接至显示面板100之后,设置在显示面板100下方。根据本示例性实施方式的电路板300-1可以以各种方式联接至显示面板100。
电路板300-1可包括驱动设备310和衬底320。驱动设备310输出电信号以驱动显示面板100。驱动设备310可设置为一个或多个,并且可安装在衬底320上。驱动设备310可在生成和处理电信号时产生热量(例如,预定热量)。
衬底320可包括导线(未示出)。导线连接至驱动设备310以传输从驱动设备310输出的电信号或从显示面板100提供的电信号。
在本示例性实施方式中,当在平面图中观察时,散热构件200-2可包括与电路板300-1重叠的第一区域AR1和设置成邻近第一区域AR1的第二区域AR2。相比于第二区域AR2,与电路板300-1重叠的第一区域AR1可能相对更显著地受从电路板300-1产生的热量的影响。
第一区域AR1可包括与驱动设备310重叠的第一子区域AR11和设置成邻近第一子区域AR11的第二子区域AR12。相比于第二子区域AR12,第一子区域AR11可相对更显著地受从驱动设备310产生的热量的影响。
通孔TH-2可具有各种形状中的任一形状,并且可以以各种方式进行布置。为了便于说明,图10A至图10C将驱动设备310和衬底320示为虚线。
在实施方式中,参照图10A,散热构件200-2A的多个通孔TH-2A可包括布置在第二区域AR2中的第一通孔TH1和布置在第二子区域AR12中的第二通孔TH21。通孔TH-2A主要布置在产生相对低的热量的区域中,并且因此,可保证散热构件200-2A的排热面积,以及可增大散热构件200-2A的粘合面积。
在另一实施方式中,参照图10B,散热构件200-2B的多个通孔TH-2B可包括布置在第二区域AR2中的第一通孔TH1、布置在第二子区域AR12中的第二通孔TH21以及布置在第一子区域AR11中的第三通孔TH22。
如上所述,排热特性因通孔而导致的劣化程度可相对小于粘合特性因通孔而导致的改善程度。根据本示例性实施方式的散热构件200-2B包括限定成贯穿产生相对高的热量的第一子区域AR11的第三通孔TH22,并且因此,可改善散热构件200-2B的粘合特性。
在另一实施方式中,参照图10C,散热构件200-2C的多个通孔TH-2C可具有各种尺寸,并且可以以各种方式进行布置。第一通孔TH1以第一间距PT1布置在第一方向DR1上,并且每个第一通孔TH1可具有具备第一直径DD1的圆形形状。
第二通孔TH21以第二间距PT2布置在第一方向DR1上,并且每个第二通孔TH21可具有具备第二直径DD2的圆形形状。第三通孔TH22以第三间距PT3布置在第一方向DR1上,并且每个第三通孔TH22均可具有具备第三直径DD3的圆形形状。
在实施方式中,第一直径DD1、第二直径DD2和第三直径DD3可具有各种尺寸,并且可彼此独立地进行设计。在本示例性实施方式中,第三直径DD3可小于第一直径DD1和第二直径DD2。换言之,第三通孔TH22可具有比第一通孔TH1和第二通孔TH21的截面面积更小的截面面积。
因此,散热构件200-2C可在第一子区域AR11中具有相对小的粘合面积。根据本示例性实施方式的散热构件200-2C可改善产生相对高的热量的区域中的排热特性以及可以以诸如最小的程度来降低粘合特性,并且因此,可容易地彼此独立地设计排热特性和粘合特性。
在实施方式中,在第一方向DR1上第一通孔TH1之间的第一间距PT1、在第一方向DR1上第二通孔TH21之间的第二间距PT2以及在第一方向DR1上第三通孔TH22之间的第三间距PT3可彼此独立地进行设计。在本示例性实施方式中,第一间距PT1、第二间距PT2和第三间距PT3可彼此相同,但是,在另一实施方式中,第一间距PT1、第二间距PT2和第三间距PT3可部分地彼此相同或者可彼此不同。
图11A是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备DM-3的分解立体图。图11B是示出图11A所示的显示设备DM-3的一部分的剖视图。图11B示出沿着图11A所示的线VII-VII'截取的剖视图。此处,将参照图11A和图11B更详细地描述显示设备DM-3。在图11A和图11B中,相同的附图标记表示图1A至图10C中的相同的元件,并且因此,可不重复对相同的元件的进一步的描述。
参照图11A,显示设备DM-3包括显示面板100、散热构件200、保护构件400和框架构件500。虽然附图中未示出,但是显示设备DM-3还可包括作为产热构件的驱动电路。
当在平面图中观察时,散热构件200可具有等于或小于显示面板100的面积的面积。因此,散热构件200的外部线EG可与显示面板100重叠。
保护构件400可设置在散热构件200下方。保护构件400可包括保护衬底410和粘合构件420。
保护衬底410可以是但不限于绝缘衬底。保护衬底410可保护显示面板100的下部免受外部冲击。
粘合构件420将保护衬底410固定至显示面板100的下部。粘合构件420可具有比第二粘合层230的厚度大的厚度。在本示例性实施方式中,粘合构件420可与第二粘合层230直接接触。
在这种情况下,通过第一粘合层220、第二粘合层230和粘合构件420的联接,显示面板100和散热构件200可在通孔TH与显示面板100和散热构件200重叠的区域中具有改善的粘合力。因此,散热构件200和保护构件400可稳定地联接至显示面板100。
框架构件500设置在显示面板100和保护构件400之间。当在平面图中观察时,框架构件500具有围绕散热构件200的形状。
散热构件200的外部线EG被框架构件500覆盖,并且因此外部线EG没有暴露于显示设备DM-3的外部。因此,可防止或基本上防止第一粘合层220和第二粘合层230暴露于外部,并且因此可防止或基本上防止第一粘合层220和第二粘合层230的粘合力劣化。此外,可防止或基本上防止散热层210与散热构件200的外部线EG分离,并且可防止或基本上防止第一粘合层220与显示面板100分离。
此外,当在剖面中观察时,框架构件500设置成与散热构件200的外部线EG间隔开一距离(例如,预定距离)。因此,可防止或基本上防止施加到显示设备DM-3的边缘的外部冲击传递至散热构件200。因此,还包括框架构件500的显示设备DM-3可具有改善的可靠性。
图12A是示出根据本公开示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图。图12B是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图。图12C是示出根据本公开另一个示例性实施方式的显示设备的一部分的剖视图。为了便于说明,图12A至图12C示出显示设备的在与图11B所示的区域对应的区域中的部分。此处,将参照图12A至图12C更详细地描述根据本示例性实施方式的显示设备。
参照图12A,显示设备还可包括中间构件600。中间构件600可具有第一构件610和第二构件620的堆叠结构。
在本示例性实施方式中,中间构件600可以是减震构件。例如,第一构件610可以是联接构件,并且第二构件620可以是弹性构件。第一构件610可将第二构件620稳定地固定至显示面板100。中间构件600可吸收施加到显示设备的外部冲击,以防止或基本上防止外部冲击被传递至显示面板100。
在另一实施方式中,如图12B所示,显示设备还可包括进一步包括附加功能层的散热构件200-4。附加功能层可设置在第一粘合层221和第二粘合层231中的至少一个的表面上。
在本示例性实施方式中,附加功能层可包括上功能层222和下功能层232。散热层210、第一粘合层221和第二粘合层231可分别与以上描述的散热层210、第一粘合层220和第二粘合层230对应。
附加功能层可改善或补充显示设备的特性。例如,附加功能层可以是金属层。作为示例,金属层可包括铜。在这种情况下,附加功能层可以是散热层以改善散热构件200-4的排热特性,或者附加功能层可以是静电放电层以防止或基本上防止在显示设备被操作或组装时产生静电。
在另一实施方式中,附加功能层可以是绝缘层。例如,绝缘层可包括聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在这种情况下,附加功能层可充当支撑件以维持显示面板100的形状,或者附加功能层可充当可靠性增强层以改善显示设备的冲击强度。
在本示例性实施方式中,上功能层222和下功能层232可彼此独立。更具体地,上功能层222和下功能层232可以是相同的功能层或者可以是不同的功能层。
例如,上功能层222和下功能层232可以是金属层。因此,散热构件200-4可具有改善的排热功能。在实施方式中,可省略显示设备中的静电放电层,并且因此,可简化显示设备的制造过程,并且可减少显示设备的制造成本。
在另一实施方式中,上功能层222和下功能层232中的一个层可以是金属层,并且上功能层222和下功能层232中的另一层可以是绝缘层。因此,包括散热构件200-4的显示设备可具有静电放电特性、改善的排热特性和改善的可靠性。
上功能层222设置在第一粘合层221和显示面板100之间。上功能层222与第一粘合层221的一个表面接触。
在实施方式中,散热构件200-4还可包括第三粘合层223。第三粘合层223与上功能层222的一个表面接触。第三粘合层223将上功能层222和中间构件600联接。然而,根据另一实施方式,在中间构件600被省去的情况下,第三粘合层223可将显示面板100和上功能层222联接。
下功能层232与第二粘合层231的一个表面接触。虽然附图中未示出,但是可进一步设置附加粘合层,以将下功能层232和保护构件400联接。在实施方式中,可省略上功能层222、下功能层232和第三粘合层223中的至少一个。
参照图12C,显示设备可包括进一步包括第三粘合层250的散热构件200-5。散热构件200-5包括限定成贯穿散热构件200-5的多个通孔TH-3。在这种情况下,通孔TH-3可穿透第二粘合层230-2和散热层210。
第三粘合层250可设置在第二粘合层230-2和保护构件400之间。第三粘合层250可具有粘合性质(例如,预定粘合性质)。在本示例性实施方式中,第三粘合层250可与第二粘合层230-2直接接触。
第三粘合层250可包括平坦部分250-H和从平坦部分250-H凸出的凸出部分250-L。凸出部分250-L具有与平坦部分250-H成整体的形状,并且凸出到通孔TH-3中。
在实施方式中,凸出部分250-L可通过通孔TH-3与第一粘合层220-2接触。因此,接触区域CA-1可限定在第三粘合层250和第一粘合层220-2之间。当在平面图中观察时,接触区域CA-1具有等于或小于通孔TH-3的面积的面积。由于凸出部分250-L和第一粘合层220-2中的每一个具有粘合力,所以第三粘合层250和第一粘合层220-2可在接触区域CA-1中通过通孔TH-3物理上地联接至彼此。
在实施方式中,第三粘合层250可设置在框架构件500和保护构件400之间。当在平面图中观察时,第三粘合层250的平坦部分250-H从散热层210的边缘向外延伸,以与框架构件500重叠。因此,可不需要附加联接构件来进行框架构件500和保护构件400之间的联接。然而,根据另一实施方式,框架构件500和保护构件400可通过单独提供的联接构件联接至彼此。
散热层210可通过第一粘合层220-2、第二粘合层230-2和第三粘合层250稳定地联接至保护构件400。因此,可改善保护构件400和散热构件200-5之间的联接稳定性。
虽然已经描述了本发明的一些示例性实施方式,但是应理解,本发明不应局限于这些示例性实施方式,而是相反,本领域普通技术人员可在如本文要求保护的本发明的精神和范围内作出各种改变和修改。
Claims (10)
1.一种显示设备,包括:
显示面板,所述显示面板显示图像,并且具有显示区域和邻近所述显示区域的周边区域;
散热构件,所述散热构件设置在所述显示面板下方,并且包括第一粘合层、第二粘合层以及位于所述第一粘合层和所述第二粘合层之间的散热层;以及
产热构件,当在平面图中观察时,所述产热构件与所述显示面板和所述散热构件重叠,
其中,所述散热构件中限定有多个通孔,所述多个通孔中的至少一部分与所述显示区域重叠,
其中,当在平面图中观察时,所述散热构件包括与所述产热构件重叠的第一区域以及邻近所述第一区域的第二区域,所述第一粘合层和所述第二粘合层通过限定成贯穿所述散热层的所述多个通孔连接至彼此。
2.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述产热构件包括安装在所述显示面板上以向所述显示面板施加电信号的驱动设备。
3.如权利要求1所述的显示设备,其中:
所述产热构件包括电路板,所述电路板包括:
衬底,所述衬底连接至所述显示面板;以及
驱动设备,所述驱动设备安装在所述衬底上以向所述显示面板施加电信号,以及
所述散热构件布置在所述电路板和所述显示面板之间。
4.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述产热构件包括布置在所述散热构件下方以向所述显示面板供应电力的电源构件。
5.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述多个通孔包括限定在所述第一区域中的第一通孔以及限定在所述第二区域中的第二通孔,以及
其中,所述第一通孔具有等于或小于所述第二通孔的截面面积的截面面积。
6.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一粘合层和所述第二粘合层中的至少一个包括双面胶带。
7.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述散热构件还包括位于所述第一粘合层和所述第二粘合层中的至少一个的表面上的金属层。
8.如权利要求1所述的显示设备,还包括位于所述第二粘合层和所述散热层之间的第三粘合层,其中,所述第三粘合层被所述多个通孔穿透,并且所述第二粘合层通过所述多个通孔连接至所述第一粘合层。
9.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二粘合层还包括分别与所述多个通孔重叠的多个凹部。
10.如权利要求1所述的显示设备,其中,所述多个通孔中的一些包括被所述第一粘合层、所述第二粘合层和所述散热层围绕的空间。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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