KR20180058156A

KR20180058156A - 표시장치

Info

Publication number: KR20180058156A
Application number: KR1020160162159A
Authority: KR
Inventors: 김태은; 김정수; 김정훈
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-11-22
Filing date: 2016-11-30
Publication date: 2018-05-31

Abstract

표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 일 측에 배치되고, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 제1 점착층과 제2 점착층 사이에 배치된 방열층을 포함하는 방열부재, 및 평면상에서 표시패널 및 방열부재와 중첩하도록 배치되는 발열부재를 포함하고, 방열부재는 평면상에서 발열부재와 중첩하는 제1 영역 및 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 제1 점착층 및 제2 점착층은 방열층을 관통하는 복수의 관통홀들을 통해 서로 연결되고, 복수의 관통홀들은 적어도 제2 영역에 배치된 관통홀을 포함할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.

표시장치는 전기적 신호에 응답하여 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 표시장치는 표시패널, 구동 회로 등과 같이, 표시장치를 구동하기 위한 전기적 신호에 응답하고 이를 처리하기 위한 다양한 소자들을 포함한다. 이러한 소자들은 전기적 신호에 의해 활성화되는 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다.

표시장치는 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 방열 부재는 소자들에 의해 발생되는 열에 의해 인접한 다른 구성들이 손상되는 문제를 방지할 수 있다.

따라서, 본 발명은 점착력 저하에 따른 층간 박리 문제를 개선하고 방열 부재의 결합 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 일 측에 배치되고, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층 사이에 배치된 방열층을 포함하는 방열부재, 및 평면상에서 상기 표시패널 및 상기 방열부재와 중첩하도록 배치되는 발열부재를 포함하고, 상기 방열부재는 평면상에서 상기 발열부재와 중첩하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층은 상기 방열층을 관통하는 복수의 관통홀들을 통해 서로 연결되고, 상기 복수의 관통홀들은 적어도 상기 제2 영역에 배치된 관통홀을 포함할 수 있다.

상기 발열부재는 상기 표시패널에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자일 수 있다.

상기 발열부재는 상기 표시패널에 연결된 기판 및 상기 기판 상에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자를 포함하는 회로 기판이고, 상기 방열부재는 상기 회로 기판 및 상기 표시패널 사이에 배치될 수 있다.

상기 발열부재는 상기 방열 부재의 하측에 배치되고 상기 표시패널에 전력을 공급하는 전력 공급 부재일 수 있다.

상기 관통홀들 각각은 평면상에서 원, 타원, 다각형, 및 폐곡선 중 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.

상기 관통홀들 각각의 직경은 약 2.4㎜ 이상이고, 상기 직경은 상기 관통홀들 각각의 외접원의 지름일 수 있다.

상기 관통홀들 중 인접하는 두 관통홀들 사이의 간격은 4㎜ 이상일 수 있다.

상기 복수의 관통홀들은 상기 제1 영역에 배치된 제1 관통홀 및 상기 제2 영역에 배치된 제2 관통홀을 포함할 수 있다.

상기 제1 관통홀의 단면적은 상기 제2 관통홀의 단면적 이하일 수 있다.

상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 각각 복수로 제공되고, 상기 제1 영역에서 상기 제1 관통홀들이 차지하는 면적 비율은 상기 제2 영역에서 상기 제2 관통홀들이 차지하는 면적 비율보다 작을 수 있다.

상기 복수의 관통홀들은 상기 방열층의 가장자리를 따라 배열될 수 있다.

상기 제1 점착층 및 제2 점착층 중 적어도 어느 하나는 양면 점착 테이프일 수 있다.

상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층 중 적어도 어느 하나의 일면 상에 배치되고 구리를 포함하는 금속층을 더 포함할 수 있다.

상기 제2 점착층 및 상기 방열층 사이에 배치된 제3 점착층을 더 포함하고, 상기 제3 점착층은 상기 복수의 관통홀들에 의해 관통되고, 상기 제2 점착층은 상기 복수의 관통홀들을 통해 상기 제1 점착층과 연결될 수 있다.

상기 방열 부재의 가장자리를 에워싸는 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 표시패널은 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버할 수 있다.

상기 프레임 부재는 단면상에서 상기 방열 부재의 외측 라인으로부터 이격되어 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시패널과 상기 방열부재 사이에 배치된 충격 완화 부재를 더 포함하고, 상기 충격 완화 부재는 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버할 수 있다.

상기 제2 점착층은 상기 관통홀들에 각각 중첩하는 복수의 오목부들을 더 포함할 수 있다.

상기 관통홀들의 일부는 상기 제1 점착층, 상기 제2 점착층, 및 상기 방열층에 의해 에워싸인 공간을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 방열 부재와 방열 부재에 인접하여 배치되는 구성 사이의 점착 특성을 강화시켜 향상된 결합 신뢰성을 가진 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 소정의 방열 특성도 유지함으로써, 방열 특성과 점착 특성이 동시에 확보될 수 있는 방열 부재를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.
도 4a는 본 발명의 비교 실시예의 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이다.
도 5d는 도 5c에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치들의 온도 분포를 도시한 도면들이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치를 도시한 결합 사시도이다.
도 9c는 도 9b에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 분해 사시도이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 12c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다. 도 1b에는 용이한 설명을 위해 도 1a에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 및 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)에 대해 설명하기로 한다.

표시장치(DM)는 표시패널(100), 방열부재(200), 및 발열 부재(300)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 발열 부재(300)는 표시패널(100)에 배치된 것으로 도시되었다. 이하, 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

표시패널(100)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시패널(100)은 전기적 신호에 의해 활성화된다. 이에 따라, 표시패널(100)은 활성화되는 과정에서 소정의 열을 방출하는 발열 부재 중 하나일 수 있다.

표시패널(100)은 서로 교차하는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의하는 평면상에서 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다.

표시 영역(DA)은 복수의 화소들이 배치된 영역일 수 있다. 이에 따라, 영상은 표시 영역(DA)에 표시될 수 있다. 사용자는 표시 영역(DA)에 제공된 영상으로부터 정보를 수신한다.

주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 본 실시예에서 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 가장자리를 에워싸는 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 가장자리 중 일부에만 인접하도록 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

한편, 도시되지 않았으나, 표시패널(100)은 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 센서나 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 압력 센서를 더 포함할 수 있다.

방열 부재(200)는 표시패널(100)의 일 측 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(200)는 표시패널(100) 중 영상이 표시되는 측과 대향되는 측 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 방열 부재(200)는 표시패널(100)의 하측에 배치된다.

방열 부재(200)는 인접하여 배치되는 발열 부재로부터 발생되는 열을 방열시킨다. 이에 따라, 방열 부재(200)에 인접하여 배치되는 발열 부재는 구동 과정에서 발생되는 열을 용이하게 방열 시킬 수 있어 구동 시간이 경과되더라도 안정적으로 구동될 수 있다. 방열 부재(200)는 방열층(210), 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 외부층(240)을 포함할 수 있다. 방열층(210)은 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230) 사이에 배치될 수 있다.

방열층(210)은 열 전도도가 높은 물질을 포함할 수 있다. 방열층(210)의 열 전도도가 높을수록 방열 부재(200)는 높은 방열 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열층(210)은 탄소(graphite)와 같이 열 전도도가 높은 유기물, 또는 금속을 포함할 수 있다.

방열층(210)에는 복수의 관통홀들(TH)이 정의될 수 있다. 복수의 관통홀들(TH)은 각각 방열층(210)을 관통한다. 복수의 관통홀들(TH)은 평면상에서 다양한 형태로 배열될 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

제1 점착층(220)은 방열층(210)의 일 면 상에 배치된다. 제1 점착층(220)은 방열층(210)과 표시패널(100) 사이에 배치될 수 있다. 제1 점착층(220)은 방열층(210)의 일 면에 접촉할 수 있다.

방열 부재(200)는 제1 점착층(220)를 통해 방열 부재(200) 상측에 배치되는 부재에 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 점착층(220)은 표시패널(100)에 직접 접촉할 수 있다.

제2 점착층(230)은 방열층(210)의 타 면 상에 배치된다. 제2 점착층(230)은 방열층(210)과 외부층(240) 사이에 배치될 수 있다. 제2 점착층(230)은 방열층(210)의 타 면에 접촉할 수 있다.

한편, 본 실시예에서, 제1 점착층(220)의 일부는 관통홀들(TH) 각각의 내부로 돌출될 수 있다. 제2 점착층(230)의 일부는 관통홀들(TH) 각각의 내부로 돌출될 수 있다. 제1 점착층(220)의 돌출된 일부와 제2 점착층(230)의 돌출된 일부는 소정의 접촉 영역(CA)에서 서로 접촉할 수 있다.

접촉 영역(CA)은 관통홀들(TH)과 평면상에서 중첩한다. 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230) 각각은 점착력을 가지므로, 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230)은 접촉 영역(CA)에서 서로 부착될 수 있다.

접촉 영역(CA)은 관통홀들(TH) 각각의 내부에 정의될 수 있다. 이에 따라, 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 통해 서로 연결될 수 있다.

따라서, 관통홀들(TH)이 정의된 영역들에서는 복수의 점착 부재들이 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과가 나타날 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)는 관통홀들(TH)을 더 구비함으로써, 점착 부재의 추가 없이도 점착력이 향상되는 효과를 가질 수 있다.

용이한 설명을 위해 하기 표 1에 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부재(200)의 이형력과 비교 실시예의 이형력을 도시하였다.

구분	이형력 (gF/25㎜)
구분	#1	#2	#3	#4	#5	평균
비교예 (CC)	41.4	48.1	43	45.7	46.5	44.94
실시예 (EX)	74.7	72.2	82.5	78.6	79.4	77.48

상기 표 1은 관통홀이 구비되지 않은 비교예(CC)가 피착물에 부착된 비교 샘플과 관통홀이 구비된 본 발명의 일 실시예(EX)가 피착물에 부착된 본 발명의 샘플을 각각 5 개 준비하여 실험한 결과값을 기재한 것이다. 관통홀을 제외한 모든 구성 및 조건들은 동일하게 유지되었다.

상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예(EX)의 이형력의 평균값은 비교예(CC)의 이형력의 평균값의 약 1.7배 이상으로 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)는 내부에 관통홀들(TH)을 정의함으로써, 향상된 점착 특성을 가질 수 있다.

외부층(240)은 제2 점착층(230)의 하측에 배치되어 제2 점착층(230)에 부착될 수 있다. 외부층(240)은 제2 점착층(230)과 외부의 접촉을 방지하고, 방열층(210)을 보호할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)에 있어서, 외부층(240)은 생략될 수도 있다.

예를 들어, 외부층(240)은 이형 필름일 수 있다. 이에 따라, 외부층(240)은 공정 중 외부 오염에 의한 제2 점착층(230)의 점착 특성 저하를 방지할 수 있다. 이후, 외부층(240)은 제2 점착층(230)으로부터 제거되고, 제2 점착층(230)은 별도로 제공된 외부 부재를 방열 부재(200)에 결합시키는 역할을 할 수 있다.

또는, 외부층(240)은 보호 부재일 수 있다. 이에 따라, 외부층(240)은 소정의 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 외부층(240)은 방열층(210)을 보호하고, 별도로 제공되는 외부 부재는 별도로 제공되는 점착층을 통해 외부층(240)에 부착될 수 있다.

발열 부재(300)는 표시패널(100)에 실장된 구동 회로(이하, 300)일 수 있다. 구동 회로(300)는 전기적 신호를 표시패널에 출력하거나, 표시패널로부터 수신된 전기적 신호를 처리할 수 있다. 구동 회로(300)는 집적된 칩 형태로 제공되거나, 도전층 및 절연층으로 구성된 구조체로 제공될 수도 있다.

구동 회로(300)는 복수의 구동 소자들 및 구동 소자들 사이 또는 구동 소자들과 표시패널(100)의 화소들을 연결하기 위한 복수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 구동 회로(300)는 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 발열 부재 중 하나일 수 있다.

본 실시예에서, 방열 부재(200)는 평면상에서 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 방열 부재(200) 중 회로 기판(300)과 중첩하는 영역일 수 있다. 제1 영역(AR1) 내에서 방열 부재(200)는 두께 방향(DR3, 이하 제 3 방향)에서 표시패널(100) 및 회로 기판(300) 각각과 인접할 수 있다.

제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)에 인접한다. 제2 영역(AR2)은 평면상에서 회로 기판(300)과 비 중첩하는 영역일 수 있다. 제2 영역(AR2) 내에서 방열 부재(200)는 표시패널(100)에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)에 비해 상대적으로 높은 열이 발생되는 영역일 수 있다.

한편, 복수의 관통홀들(TH)은 적어도 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 관통홀들(TH)은 제2 영역(AR2)에 배치되고 제1 영역(AR1)에 비 중첩할 수 있다.

복수의 관통홀들(TH)은 방열층(210)을 관통하여 정의되므로, 복수의 관통홀들(TH)은 상대적으로 낮은 발열 부재와 인접하는 영역에 주로 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 관통홀들(TH)을 통해 향상된 방열 부재(200)의 점착 특성이 표시장치(DM)의 발열에 의해 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200)는 발열 정도가 상대적으로 높은 영역에서는 방열 특성을 높이고, 발열 정도가 상대적으로 낮은 영역에서는 접착 특성을 높일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)는 방열 부재(200)에 복수의 관통홀들(TH)을 정의함으로써 방열 부재(200)의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 관통홀들(TH)을 발열 정도에 따라 다르게 배열시킴으로써, 영역에 따라 방열 특성 및 접착 특성을 선택적으로 제어할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열 특성 및 점착 특성이 동시에 향상된 방열 부재(200)를 제공할 수 있다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도들이다. 용이한 설명을 위해, 도 2a에는 방열 부재(200)가 표시패널(100)에 가 부착된 상태를 도시하였고, 도 2b 및 도 2c에는 방열 부재(200)가 표시패널(100)에 부착 완료된 상태를 도시하였다. 이하, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.

도 2a에 도시된 것과 같이, 표시패널(100)에 가 부착된 방열 부재(200)에 있어서, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 서로 접촉하지 않을 수 있다. 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 사이에 두고 제3 방향(DR3)에서 서로 이격될 수 있다. 이때, 표시패널(100)과 방열 부재(200) 사이에 작용하는 결합력은 제1 점착층(220)의 점착력과 대응될 수 있다.

이후, 도 2b에 도시된 것과 같이, 가 부착 이후에 소정의 압력(PS)이 가해지면, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)의 적어도 일부들은 관통홀들(TH) 내부로 돌출될 수 있다.

연성을 가진 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 압력(PS)에 의해 형상이 변형되거나 압력(PS)에 동반되어 발생되는 열에 의해 상태가 변화되어 부분적으로 관통홀(TH) 내부로 유입될 수 있다. 제1 점착층(220) 중 돌출된 일부와 제2 점착층(230) 중 돌출된 일부는 서로 접촉할 수 있다.

제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)은 서로 접촉하여 접촉 영역(CA)을 정의한다. 접촉 영역(CA)의 단면적은 평면상에서 관통홀(TH)의 단면적 이하일 수 있다.

이에 따라, 제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 통해 서로 연결될 수 있다. 이때, 표시패널(100)과 방열 부재(200) 사이에 작용하는 결합력은 제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)이 결합된 점착력과 대응될 수 있다.

한편, 도 2c에 도시된 것과 같이, 제1 점착층(220-1) 및 제2 점착층(230-1) 중 적어도 어느 하나에는 오목부(RS)가 정의될 수 있다. 오목부(RS)는 복수의 관통홀들(TH) 중 적어도 어느 하나와 대응되는 영역에 정의될 수 있다.

제1 점착층(220-1) 및 제2 점착층(230-1) 각각은 소정의 오목부(RS)를 정의함으로써, 전면적으로 동일한 두께를 유지하면서도 관통홀(TH)을 통해 서로 접촉하는 구조를 가질 수 있다.

이때, 표시패널(100)과 제1 점착층(220-1) 사이에는 소정의 공간(SP)이 형성될 수도 있다. 공간(SP)의 형성으로 인해 상대적으로 감소된 점착 면적은 인접하는 영역에서의 점착력 향상을 통해 보완될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230) 중 적어도 어느 하나는 양면 점착 테이프(double-sided adhesive tape)일 수 있다. 이에 따라, 관통홀들(TH) 내부에는 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에 의해 미 충진된 영역이 존재할 수 있다. 미 충진된 영역은 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 방열층(210)에 의해 에워싸인 공간일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제공되는 압력(PS) 및 점착층의 두께에 따라 관통홀들(TH) 내부는 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에 의해 전면적으로 충진될 수도 있다.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다. 도 3a 내지 도 3d에는 용이한 설명을 위해 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D) 각각에 중첩하여 배치되는 발열 부재(300)를 점선으로 도시하였다. 이하, 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다양한 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)에 대해 설명하기로 한다.

도 3a에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-A)에 정의되는 복수의 관통홀들(TH-A)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.

제1 관통홀(TH1)은 복수로 제공되고, 각각이 소정의 직경(DD)을 가진 원 형상을 가질 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 직경(DD)이 클수록 큰 단면적을 가질 수 있고, 방열 부재(200-A)의 점착 특성이 향상될 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 제1 점착층(220: 도 1b 참조)의 일부 및 제2 점착층(230: 도 1b 참조)의 일부가 돌출되어 제1 관통홀(TH1) 내에서 접촉할 수 있다면 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 직경(DD)은 약 2.4㎜ 이상일 수 있다.

한편, 제1 관통홀(TH1)의 직경(DD)이 작을수록 방열층(210: 도 1b 참조)의 면적이 증가되어, 방열 부재(200-A)의 방열 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제1 관통홀(TH1)의 직경(DD)의 최대값은 방열 기능을 수행할 수 있는 방열층(210)의 최소 면적이 확보되는 크기일 수 있다.

제1 관통홀(TH1)은 인접하는 관통홀들과 소정의 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(TH1)은 인접하는 관통홀들과 제1 방향(DR1)에서 제1 피치(PT1)의 간격으로 이격될 수 있다.

제1 피치(PT1)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 피치(PT1)는 약 4㎜ 이상일 수 있다. 제1 피치(PT1)가 클수록 관통홀들 사이에 정의되는 방열 면적이 증가할 수 있다. 또한, 제1 피치(PT1)가 작을수록 방열 부재(200)의 결합력은 향상될 수 있다.

한편, 간격은 다양한 방향에서 정의될 수 있고, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(TH1)은 제2 방향(DR2)에서 인접하는 관통홀들과 제1 피치(PT1)와 동일하거나 상이한 간격으로 이격될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향에서 인접하는 관통홀들과 제1 피치(PT1)와 동일하거나 상이한 간격으로 이격될 수 있다. 복수의 제1 관통홀(TH1) 사이의 간격은 다양한 방향에서 정의될 수 있고, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

제2 관통홀(TH2)은 제1 영역(AR1)에 배치된다. 제2 관통홀(TH2)은 복수로 제공되어 제1 방향(DR1)에서 제2 피치(PT2)의 간격으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)보다 크게 도시되었다. 또한, 본 실시예에서, 제2 관통홀(TH2)은 제2 방향(DR2)에서 제1 관통홀(TH1)과 이격되어 배치되고, 제2 피치(PT2)보다 작은 간격으로 도시되었다.

다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 독립적으로 설계될 수 있다. 따라서, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 동일하거나 작을 수 있다. 또한, 제2 관통홀(TH2)과 제1 관통홀(TH1) 사이의 이격 거리도 다양하게 설계될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 실시예에서, 제2 관통홀(TH2)은 제1 관통홀(TH1)과 동일한 직경(DD)을 갖는 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 제2 관통홀(TH2)의 직경은 제1 관통홀(TH1)의 직경으로부터 독립적으로 설계될 수 있으며, 다양한 크기로 제공될 수 있고, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

한편, 제1 영역(AR1)에서의 제2 관통홀(TH2) 수는 제2 영역(AR2)에서의 제1 관통홀(TH1) 수보다 작을 수 있다. 또한, 제1 영역(AR1)에서의 관통홀 밀도는 제2 영역(AR2)에서의 관통홀 밀도보다 작을 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)보다 발열에 따른 영향이 상대적으로 높은 영역일 수 있다. 관통홀의 수, 관통홀의 밀도, 및 관통홀의 분포는 점착 특성 및 방열 특성에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 발열에 따른 영향이 상대적으로 높은 제1 영역(AR1)에 배치되는 제2 관통홀(TH2)이 수나 밀도는 제2 영역(AR2)에 배치되는 제1 관통홀(TH1)의 수나 밀도보다 상대적으로 낮을 수 있다.

도 3b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-B)에 정의되는 복수의 관통홀들(TH-B)은 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2-1)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 도 3a에 도시된 제1 관통홀(TH1)과 대응되도록 도시된 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2-1)은 서로 상이한 직경들을 가질 수 있다. 제2 관통홀(TH2-1)은 제2 직경(DD2)을 가진 원 형상으로 도시되었다. 제2 직경(DD2)은 제1 관통홀(TH1)의 제1 직경(DD1)보다 클 수 있다.

한편, 제2 관통홀(TH2-1)은 제1 관통홀(TH1)과 실질적으로 동일한 간격으로 인접하는 관통홀들과 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 관통홀(TH2-1)의 제1 방향(DR1)에서의 배열은 제1 관통홀(TH1)의 제1 방향(DR1)에서의 배열과 대응될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-B)는 상대적으로 발열에 따른 영향을 크게 받는 제2 영역(AR2)에 상대적으로 작은 직경(PT2)을 가진 제2 관통홀(TH2-1)을 배치시킴으로써, 방열 특성의 저하가 방지되면서도 향상된 점착 특성을 가질 수 있다.

도 3c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-C)의 복수의 관통홀들(TH-C)은 방열 부재(200-C) 전면에 고른 분포로 배열될 수 있다. 제2 관통홀(TH2)은 제1 관통홀(TH1)과 대응되도록 배열될 수 있다. 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 실질적으로 동일할 수 있다.

도 3d에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-D)의 복수의 관통홀들(TH-D)은 방열 부재(200-C)의 가장자리를 따라 배열될 수 있다. 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 평면상에서 프레임 형상을 이루며 배열된다. 이에 따라, 방열 부재(200-C)는 상대적으로 이물질의 침투 가능성이 높은 가장자리 영역에서 향상된 점착 특성을 갖고, 상대적으로 발열이 높은 중앙 영역에서 방열 특성을 유지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)에는 다양한 형태로 설계된 복수의 관통홀들이 정의될 수 있다. 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)은 복수의 관통홀들의 배열이나 밀도를 설계함으로써, 발열 특성 및 점착 특성을 용이하게 제어할 수 있다.

도 4a는 본 발명의 비교 실시예의 온도 분포를 도시한 도면이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 온도 분포를 도시한 도면이다.

도 4a는 표시패널, 관통홀(TH: 도 1a 참조)이 구비되지 않은 방열 부재, 및 표시패널을 커버하는 윈도우 부재를 포함하는 비교 실시예에서의 온도 분포를 도시한 것이고, 도 4b는 표시패널, 방열 부재(200: 도 1a 참조), 및 윈도우 부재를 포함하는 표시장치에서의 온도 분포를 도시한 것이다. 도 4a 및 도 4b는 방열 부재를 제외하고 다른 구성들은 실질적으로 서로 동일하게 제공되었다.

한편, 도 4a 및 도 4b에는 윈도우 부재들의 상측(외측)에서 측정된 온도들을 도시하였다. 비교예 및 표시장치(DM) 각각에 내재되어 미 도시된 구동 회로(300: 도 1a 참조)에서 측정된 온도는 도 4a 및 도 4b에서의 우측 온도 그래프의 최고점으로 도시하였다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 비교예와 본 발명의 표시장치(DM)에서 최고점의 온도를 갖는 영역은 실질적으로 구동 회로(300: 도 1a 참조)가 배치되는 영역과 평면상에서 중첩할 수 있다.

도 4a에 도시된 것과 같이, 비교예의 구동 회로(300)에서의 온도는 약 42.96도로 측정되었다. 비교예에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.24도로 측정되었고, 평면상에서 중첩되는 두 영역 사이의 온도 차이는 약 3.72도로 측정되었다.

본 발명의 일 실시예의 구동 회로(300)에서의 온도는 약 43.18도로 측정되었다. 이때, 도 4b에 도시된 것과 같이, 표시장치(DM)에서의 가장 높은 온도는 약 39.50도로 측정되었고, 평면상에서 중첩되는 두 영역 사이의 온도 차이는 약 3.68도로 측정되었다.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)가 비교예에 비해 상대적으로 적은 온도 감소 효과를 가진 것으로 나타난다. 그러나, 본 발명과 비교예에서의 온도 감소 차이는 약 1도 이하로 미미한 크기로 나타난다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)에 있어서, 관통홀들(TH)이 구비됨에 따라 방열층 자체의 면적이 축소될 수 있으나, 이러한 방열 면적 감소가 방열 특성에 미치는 영향은 실질적으로 적다고 볼 수 있다. 이에 반해, 상술한 바와 같이, 관통홀들(TH)을 더 구비함으로써, 이형력으로 대변되는 점착 특성은 크게 향상되었다. 따라서, 본 발명에 따른 표시장치(DM)는 관통홀들(TH)이 구비된 방열 부재를 포함함으로써, 방열 특성을 확보하는 것과 동시에 향상된 점착 특성을 가질 수 있다.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이고, 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이고, 도 5d는 도 5c에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다. 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치들의 온도 분포를 도시한 도면들이다.

도 5a 및 도 5c에는 용이한 설명을 위해 발열 부재(300)를 점선으로 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에는 표시패널, 방열 부재, 및 윈도우 부재를 포함하는 표시장치에서의 온도 분포를 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에는 윈도우 부재에서 측정된 온도 분포들을 각각 도시하였다.

구체적으로, 도 6a에는 도 3c와 대응되는 방열 부재(200-C)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였고, 도 6b에는 도 5a와 대응되는 방열 부재(200-S1)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였고, 도 6c에는 도 5c와 대응되는 방열 부재(200-S2)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였다. 이하, 도 5a 내지 도 6c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들(200-S1, 200-S2)에 대해 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 복수의 관통홀들은 다양한 형상들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-S1)에는 삼각형 형상을 가진 복수의 관통홀들(TH-S1)이 정의될 수 있다.

복수의 관통홀들(TH-S1)은 제1 방향(DR1)에서 소정의 피치(PT-A)로 이격되어 배열될 수 있다. 용이한 설명을 위해 복수의 관통홀들(TH-S1)은 각각 제1 방향(DR1)에서 동일한 피치(PT-A)로 서로 이격되어 도시되었다.

복수의 관통홀들(TH-S1)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1-T) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2-T)을 포함한다. 용이한 설명을 위해 1 관통홀(TH1-T) 및 제2 관통홀(TH2-T)은 동일한 형상을 가진 것으로 예시적으로 도시되었다.

제1 관통홀(TH1-T)은 소정의 외접원(CC-T)에 접하는 세 개의 꼭지점들을 가진 삼각형일 수 있다. 본 실시예에서, 외접원(CC-T)의 중심(T-O)은 제1 관통홀(TH1-T)의 중심과 대응될 수 있다. 이에 따라, 피치(PT-A)는 외접원(CC-T)의 중심(T-O)이 인접하는 중심과 제1 방향(DR1)에서의 이격 거리로 정의될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1-T)의 직경(DD-T)은 외접원(CC-T)의 지름과 대응될 수 있다.

또는, 예를 들어, 도 5c 및 도 5d에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-S2)에는 사각형 형상을 가진 복수의 관통홀들(TH-S2)이 정의될 수 있다. 복수의 관통홀들(TH-S2)은 제1 방향(DR1)에서 소정의 피치(PT-B)로 이격되어 배열될 수 있다. 용이한 설명을 위해 복수의 관통홀들(TH-S2)은 각각 제1 방향(DR1)에서 동일한 피치(PT-B)로 서로 이격되어 도시되었다.

복수의 관통홀들(TH-S2)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1-S) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2-S)을 포함한다. 용이한 설명을 위해 1 관통홀(TH1-S) 및 제2 관통홀(TH2-S)은 동일한 형상을 가진 것으로 예시적으로 도시되었다.

제1 관통홀(TH1-S)은 소정의 외접원(CC-S)에 접하는 네 개의 꼭지점들을 가진 사각형일 수 있다. 본 실시예에서, 외접원(CC-S)의 중심(S-O)은 제1 관통홀(TH1-S)의 중심과 대응될 수 있다. 이에 따라, 피치(PT-B)는 외접원(CC-S)의 중심(S-O)이 인접하는 중심과 제1 방향(DR1)에서의 이격 거리로 정의될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1-S)의 직경(DD-S)은 외접원(CC-S)의 지름과 대응될 수 있다.

관통홀들의 형상은 실질적으로 관통홀들의 평면상에서의 단면적과 연관될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에는 동일한 외접원을 기초로 하는 원형, 삼각형, 및 사각형 형상의 관통홀들을 각각 가진 실시예들의 온도 분포를 예시적으로 도시하였다.

도 6a 내지 도 6c에서는 표시장치 내에 내재되어 미 도시된 구동 회로에서 측정된 온도를 우측 온도 그래프의 최고점으로 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 도면들에서 최고 온도를 갖는 영역은 구동 회로가 배치된 영역과 실질적으로 중첩한다.

도 6a에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 43.18도로 측정되었다. 이때, 도 6a에 도시된 것과 같이, 원 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.50도로 측정되었다.

도 6b에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 42.91도로 측정되었다. 이때, 도 6b에 도시된 것과 같이, 삼각형 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.30도로 측정되었다.

도 6c에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 43.17도로 측정되었다. 이때, 도 6c에 도시된 것과 같이, 사각형 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.49도로 측정되었다.

동일 외접원을 전제로 할 때, 관통홀의 면적은 삼각형, 사각형, 원형일수록 커질 수 있다. 이와 반대로, 동일 외접원을 전제로 할 때, 방열 면적은 관통홀의 형상이 삼각형, 사각형, 원형일수록 작아질 수 있다.

즉, 도 6a에 포함된 원 형상의 관통홀들을 가진 방열 부재(200-C)가 가장 작은 방열 면적을 갖고, 도 6b에 도시된 삼각형 형상의 관통홀들을 가진 방열 부재(200-S1)가 가장 큰 방열 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 도 6b에 도시된 표시장치에서 측정된 최고 온도는 가장 낮게 나타났음을 알 수 있다.

다만, 최종 온도 차이는 약 0.2도 전후로 1도 이하의 차이를 보인다. 따라서, 소정의 방열 면적이 확보된다면, 관통홀의 단면적이 차이가 방열 특성에 미치는 영향은 점착 특성의 차이에 미치는 영향에 비해 상대적으로 적을 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 관통홀들의 형상 및 면적을 다양하게 설계함으로써 소정의 방열 특성을 유지하면서도 점착 특성을 용이하게 제어할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다. 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.

도 7b에는 용이한 설명을 위해 결합된 상태의 단면도를 도시하였고, 도 7a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 도 8a 내지 도 8c에는 용이한 설명을 위해 내부 발열 부재(300-I) 및 추가 발열 부재(300-A)와 중첩하는 영역을 점선 처리하여 도시하였다.

이하, 도 7a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 표시장치(DM-1)는 표시패널(100), 방열 부재(200-1), 내부 발열 부재(300-I) 및 추가 발열 부재(300-A)를 포함할 수 있다. 이때, 내부 발열 부재(300-I)는 표시패널(100) 상에 실장된 구동 회로로, 도 1a에 도시된 발열 부재(300)와 대응될 수 있다. 따라서, 이에 관한 중복된 설명은 생략하기로 한다.

추가 발열 부재(300-A)는 표시패널(100)의 외측에 배치된다. 추가 발열 부재(300-A)는 프로세서 칩 등의 구동 소자들을 포함하는 회로 기판이거나, 표시장치(DM-1)에 전력을 공급하는 전력 공급 부재일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 추가 발열 부재(300-A)는 표시패널과 별도로 구비되어 구동에 의해 열을 발생시키는 다양한 부재들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

추가 발열 부재(300-A)는 방열 부재(200-1) 하측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 추가 발열 부재(300-A)는 방열 부재(200-1)를 사이에 두고 표시패널(100)로부터 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다.

방열 부재(200-1)는 표시패널(100)과 추가 발열 부재(300-A) 사이에 배치된다. 도 7b 및 도 8a를 참조하면, 방열 부재(200-1)는 평면상에서 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 복수의 영역들은 내부 발열 부재(300-I)와 중첩하는 제1 영역(AR1), 제1 영역(AR1)에 인접하는 제2 영역(AR2), 및 추가 발열 부재(300-A)와 중첩하는 제3 영역(AR3)을 포함할 수 있다.

방열 부재(200-1)는 인접하여 배치되는 발열 부재가 생성하는 열을 방열 시킨다. 따라서, 방열 부재(200-1)는 제1 영역(AR1)에서 표시패널(100) 및 내부 발열 부재(300-I)로부터 발생되는 열을 방열 시키고, 제2 영역(AR2)에서 표시패널(100)에 의해 발생되는 열을 방열 시키며, 제3 영역(AR3)에서 표시패널(100) 및 추가 발열 부재(300-A)에 의해 발생되는 열을 방열 시킬 수 있다.

관통홀들(TH-1)은 제1 내지 제3 영역들(AR1, AR2, AR3) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1)의 관통홀들(TH-1)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀들(TH1)을 포함할 수 있다. 제2 영역(AR2)은 상대적으로 발열 정도가 적은 영역일 수 있다. 이에 따라, 표시장치(DM-1)는 상대적으로 발열 정도가 큰 영역에서 효과적으로 방열 면적을 확보할 수 있고, 상대적으로 발열 정도가 낙은 영역에서 점착 면적을 확보할 수 있다.

또는, 예를 들어, 도 8b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1A)의 관통홀들(TH-1A)은 제2 영역(AR2)에 정의된 제1 관통홀(TH1) 및 제3 영역(AR3)에 정의된 제3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.

또는, 예를 들어, 도 8c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1B)의 관통홀들(TH-1B)은 제2 영역(AR2)에 정의된 제1 관통홀(TH1), 제3 영역(AR3)에 정의된 제3 관통홀(TH3), 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)는 다양한 배열 형태를 가진 관통홀들이 정의된 방열 부재를 포함할 수 있다. 관통홀들은 인접하는 발열 부재로부터 발생된 열이 미치는 정도에 따라 다양한 형상으로 배열 및 분포될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

다시 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH-1)을 통해 서로 연결될 수 있다. 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에는 서로 접촉하는 접촉영역(CA)이 정의될 수 있다. 접촉영역(CA)은 관통홀들(TH-1) 내에 정의된다. 이에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)는 방열 부재(200-1)를 포함함으로써, 복수의 발열 부재들이 방열 부재(200-1)의 서로 대향되는 면 상에 각각 인접하더라도 점착 특성의 저하 없이 표시패널(100)에 안정적으로 결합될 수 있다. 또한, 방열 부재(200-1)는 복수의 발열 부재들과 인접하더라도 관통홀들의 적절한 설계를 통해 점착 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.

도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치를 도시한 결합 사시도이다. 도 9c는 도 9b에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다. 도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도이다.

도 9b에는 용이한 설명을 위해 일부 구성들을 투과시켜 도시하였고, 도 9c에는 도 1b에 도시된 Ⅴ-Ⅴ' 및 Ⅵ-Ⅵ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 이하, 도 9a 내지 도 9c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-2)에 대해 설명하기로 한다. 한편, 도 1a 내지 도 8c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

표시장치(DM-2)는 표시패널(100), 방열부재(200-2), 및 발열 부재(300-1)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 발열 부재(300-1)는 표시패널(100)에 연결된 회로 기판(이하, 300-1)인 경우로 예시적으로 도시되었다.

회로 기판(300-1)은 전기적 신호를 표시패널(100)에 출력하거나, 표시패널(100)로부터 수신된 전기적 신호를 처리할 수 있는 적어도 하나의 구동 소자를 포함할 수 있다. 구동 소자는 구동 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(300-1)은 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 발열 부재 중 하나일 수 있다.

회로 기판(300-1)은 적어도 하나의 연성 필름(CF)을 통해 표시패널(100)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 필름(CF)은 유연한 물질을 포함할 수 있다. 연성 필름(CF)은 휘어져 회로 기판(300)의 배치 위치를 다양하게 설계할 수 있다. 본 실시예에서, 연성 필름(CF)은 회로 기판(300)이 표시패널(100)의 하측 및 방열 부재(200)의 하측에 배치되도록 휘어질 수 있다.

한편, 도시되지 않았으나, 본 실시예에 따른 표시장치(DM-2)에 있어서, 연성 필름(CF)은 생략될 수도 있다. 이때, 회로 기판(300-1)은 표시패널(100)과 직접 연결되어 휘어진 형상으로 표시패널(100)의 하측에 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판(300-1)은 다양한 방식으로 표시패널(100)에 결합될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

회로 기판(300-1)은 구동 소자(310) 및 기판(320)을 포함할 수 있다. 구동 소자(310)는 표시패널(100)을 구동하기 위한 전기적 신호를 출력한다. 구동 소자(310)는 단일 또는 복수로 제공되어 기판(320) 상에 실장될 수 있다. 구동 소자(310)는 전기적 신호를 생성 및 처리하는 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다.

기판(320)은 미 도시된 도전 라인들을 포함할 수 있다. 도전 라인들은 구동 소자(320)에 접속되어 구동 소자(320)로부터 출력된 전기적 신호를 전달하거나, 표시패널(100)로부터 제공된 전기적 신호를 전달할 수 있다.

본 실시예에서, 방열 부재(200-2)는 평면상에서 회로 기판(300-1)과 중첩하는 제1 영역(AR1) 및 제1 영역(AR1)에 인접한 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 회로 기판(300-1)이 중첩하는 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)에 비해 상대적으로 회로 기판(300-1)의 발열에 따른 영향을 크게 받는 영역일 수 있다.

한편, 제1 영역(AR1)은 구동 소자(320)와 중첩하는 제1 서브 영역(AR11) 및 제1 서브 영역(AR11)에 인접한 제2 서브 영역(AR12)을 포함할 수 있다. 제1 서브 영역(AR11)은 제2 서브 영역(AR12)에 비해 상대적으로 구동 소자(320)의 발열에 따른 영향을 크게 받는 영역일 수 있다.

복수의 관통홀들(TH-2)은 다양한 형상 및 배열 형태를 가질 수 있다. 도 10a 및 도 10b은 다양한 도 10a 및 도 10b에는 용이한 설명을 위해 구동 소자(310) 및 기판(320)을 점선 처리하여 도시하였다.

예를 들어, 도 10a를 참조하면, 방열 부재(200-2A)의 복수의 관통홀들(TH-2A)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1) 및 제2 서브 영역(AR12)에 배치된 제2 관통홀(TH21)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀들(TH-2A)은 상대적으로 발열 정도가 적은 영역에 주로 배치됨으로써, 방열 부재(200-2A)의 방열 면적을 확보하고 점착 면적을 높일 수 있다.

또는, 예를 들어, 도 10b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-2B)의 복수의 관통홀들(TH-2B)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1), 제2 서브 영역(AR12)에 배치된 제2 관통홀(TH21), 및 제1 서브 영역(AR11)에 배치된 제3 관통홀(TH22)을 포함할 수 있다.

상술한 바와 같이, 복수의 관통홀들에 의한 방열 특성 저하 정도는 복수의 관통홀들에 의한 점착 특성 향상 정도보다 상대적으로 적을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-2B)는 발열 정도가 높은 제1 서브 영역(AR11)에도 제3 관통홀(TH22)을 정의함으로써, 방열 부재(200-2B)의 점착 특성을 향상시킬 수 있다.

또는, 예를 들어, 도 10c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-2C)의 복수의 관통홀들(TH-2C)은 다양한 크기 및 배열을 가질 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 제1 방향(DR1)에서 제1 피치(PT1)의 간격으로 배열되고, 제1 직경(DD1)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다.

제2 관통홀(TH21)은 제1 방향(DR1)에서 제2 피치(PT2)의 간격으로 배열되고, 제2 직경(DD2)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다. 제3 관통홀(TH22)은 제1 방향(DR1)에서 제3 피치(PT3)의 간격으로 배열되고, 제3 직경(DD3)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다.

제1 내지 제3 직경들(DD1, DD2, DD3)은 다양한 크기로 제공될 수 있으며, 서로 독립적으로 설계될 수 있다. 본 실시예에서, 제3 직경(DD3)은 제1 직경(DD1) 및 제2 직경(DD2)보다 작을 수 있다. 즉, 제3 관통홀(TH22)은 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH21)보다 작은 단면적을 가질 수 있다.

이에 따라, 방열 부재(200-2C)는 제1 서브 영역(AR11)에서 상대적으로 적은 점착 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-2C)는 발열 정도가 큰 영역에서 최소한의 점착 특성을 확보하고 상대적으로 방열 특성을 향상시킴으로써, 방열 특성과 점착특성을 영역에 따라 독립적으로 용이하게 설계할수 있다.

한편, 제1 관통홀(TH1)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제1 피치(PT1), 제2 관통홀(TH21)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제2 피치(PT2), 및 제3 관통홀(TH3)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제3 피치(PT3)는 서로 독립적으로 제어될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 내지 제3 피치들(PT1, PT2, PT3)은 서로 동일하도록 도시되었으나, 서로 상이하거나 일부만 동일할 수도 있다. 복수의 관통홀들(TH-2B)은 다양한 형태로 배열될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 분해 사시도이다. 도 11b는 도 11a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다. 도 11b에는 도 11a에 도시된 Ⅶ-Ⅶ'를 따라 자른 영역을 도시하였다. 이하, 도 11a 및 도 11b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-3)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 10c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.

도 11a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DM-3)는 표시패널(100), 방열 부재(200), 보호 부재(400), 및 프레임 부재(500)를 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 발열 부재 중 하나인 구동 회로가 더 배치될 수도 있다.

방열 부재(200)는 평면상에서 표시패널(100)의 면적 이하의 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200)의 외측 라인(EG)은 표시패널(100)과 중첩할 수 있다.

보호 부재(400)는 방열 부재(200) 하측에 배치될 수 있다. 보호 부재(400)는 보호 기판(410) 및 점착 부재(420)를 포함할 수 있다.

보호 기판(410)는 절연 기판일 수 있다. 보호 기판(410)는 표시패널(100)의 하부를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.

점착 부재(420)는 보호 기판(410)를 표시패널(100)의 하측에 고정시킨다. 점착 부재(420)는 제2 점착층(230)보다 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 점착 부재(420)는 제2 점착층(230)과 직접 접촉할 수 있다.

이때, 관통홀들(TH)과 중첩하는 영역에서 표시패널(100)과 방열 부재(200)는 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 점착 부재(420)의 결합에 의해 향상된 점착력을 가질 수 있다. 따라서, 방열 부재(200) 및 보호 부재(400)는 표시패널(100)과 안정적으로 결합될 수 있다.

프레임 부재(500)는 표시패널(100) 및 보호 부재(400) 사이에 배치된다. 프레임 부재(500)는 평면상에서 방열 부재(200)를 에워싸는 형상을 가질 수 있다.

방열 부재(200)의 외측 라인(EG)은 프레임 부재(500)에 의해 커버되어 표시장치(DM-3)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 프레임 부재(500)는 방열 부재(200)과 외부 환경의 접촉을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)이 외부로 노출되어 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)의 점착력이 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 방열 부재(EG)의 외측 라인(EG)에서 방열층(210)이 박리되거나, 표시패널(100)로부터 제1 점착층(220)이 박리되는 문제를 차단할 수 있다.

또한, 프레임 부재(500)는 단면상에서 방열 부재(200)의 외측 라인(EG)으로부터 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 표시장치(DM-3)의 가장자리 영역에 발생한 외부 충격이 방열 부재(200)에 전달되는 문제가 방지될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-3)는 프레임 부재(500)를 더 포함함으로써 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.

도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 12c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 용이한 설명을 위해 도 12a 내지 도 12c에는 도 11b에 도시된 영역과 대응되는 영역을 도시하였다. 이하, 도 12a 내지 도 12c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.

도 12a에 도시된 것과 같이, 표시장치는 중간 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 중간 부재(600)는 제1 부재(610) 및 제2 부재(620)를 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다.

본 실시예에서, 중간 부재(600)는 충격 완화 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(610)는 결합 부재일 수 있고, 제2 부재(620)는 탄성 부재일 수 있다. 제1 부재(610)는 제2 부재(620)를 표시패널(100)에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 중간 부재(600)는 외부로부터 표시장치에 제공되는 충격을 흡수하여 표시패널(100)에 전달되는 것을 방지할 수 있다.

또는, 도 12b에 도시된 것과 같이, 표시장치는 추가 기능층을 더 포함하는 방열 부재(200-4)를 포함할 수 있다. 추가 기능층은 제1 점착층(221) 및 제2 점착층(231) 중 적어도 어느 하나의 일 면 상에 배치될 수 있다.

본 실시예에서, 추가 기능층은 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)을 포함할 수 있다. 방열층(210), 제1 점착층(221), 및 제2 점착층(231)은 도 12a에 도시된 방열층(210), 제1 점착층(220), 및 제2 점착층(230)에 각각 대응될 수 있다.

추가 기능층은 표시장치의 특성을 향상 또는 보완시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 추가 기능층은 금속층일 수 있다. 일 실시예로, 금속층은 구리(copper)를 포함할 수 있다. 이때, 추가 기능층은 방열 부재(200-4)의 방열 특성을 향상시키는 방열층이거나, 표시장치의 구동 및 조립 과정에서의 정전기 발생 방지를 위한 방전층일 수 있다.

또는, 예를 들어, 추가 기능층은 절연층일 수 있다. 일 실시예로, 절연층은 폴리이미드(polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다. 이때, 추가 기능층은 표시패널(100)의 형상을 유지하는 지지체 역할을 하거나, 표시장치의 충격 강도를 향상시키는 신뢰성 향상층일 수 있다.

본 실시예에서, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 서로 독립적인 층일 수 있다. 구체적으로, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 동일한 기능층일 수 있고, 서로 다른 별개의 기능층일 수도 있다.

예를 들어, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 모두 금속층들일 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200-4)는 향상된 방열 기능을 가질 수 있다. 또한, 표시장치는 방열 부재(200-4)를 통해 별도의 방전층이 생략될 수 있어 공정이 단순화되고 비용이 절감될 수 있다.

또는 예를 들어, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232) 중 어느 하나는 금속층이고, 나머지 하나는 절연층일 수 있다. 이에 따라, 표시장치는 방열 부재(200-4)를 포함하는 것만으로도, 방전 특성과 향상된 방열 특성을 확보할 수 있는 것과 동시에, 신뢰성이 향상될 수 있다.

상부 기능층(222)은 제1 점착층 및 표시패널(100) 사이에 배치될 수 있다. 상부 기능층(222)은 제1 점착층(221)의 일면에 접촉한다.

한편, 방열 부재(200-4)는 제3 점착층(223)을 더 포함할 수 있다. 제3 점착층(223)은 상부 기능층(222)의 일면에 접촉한다. 제3 점착층(223)은 상부 기능층(222) 및 중간 부재(600)를 결합시킨다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 중간 부재(600)가 생략된 경우 제3 점착층(223)은 표시패널(100)과 상부 기능층(222)을 결합시킬 수 있다.

하부 기능층(232)은 제2 점착층(231)의 일면에 접촉한다. 한편, 도시되지 않았으나, 하부 기능층(232)과 보호 부재(400) 사이를 결합시키는 추가 점착층이 더 포함될 수도 있다. 한편, 상부 기능층(222), 하부 기능층(232), 제3 점착층(223) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

또는, 도 12c에 도시된 것과 같이, 표시장치는 복수의 관통홀들(TH-3)이 정의되고 제3 점착층(250)을 더 포함하는 방열 부재(200-5)를 포함할 수 있다. 이때, 관통홀들(TH-3)은 제2 점착층(230-2) 및 방열층(210)을 모두 관통할 수 있다.

제3 점착층(250)은 제2 점착층(230-2) 및 보호 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 제3 점착층(250)은 소정의 점착성을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 제3 점착층(250)은 제2 점착층(230-2)과 직접 접촉할 수 있다.

제3 점착층(250)은 평면부(250-H) 및 평면부(250-H)로부터 돌출된 돌출부(240-L)를 포함할 수 있다. 돌출부(250-L)는 평면부(250-H)와 일체의 형상을 가지며, 관통홀들(TH-3) 내부로 돌출된다.

이때, 돌출부(250-L)는 관통홀들(TH-3)을 통해 제1 점착층(220-2)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 접촉 영역(CA-1)은 제3 점착층(250)과 제1 점착층(220-2) 사이에 정의될 수 있다. 접촉 영역(CA-1)의 평면상에서의 면적은 관통홀(TH-3)들의 평면상에서의 면적 이하일 수 있다. 돌출부(250-L) 및 제1 점착층(220-2)은 각각 점착력을 가지므로, 제3 점착층(250)과 제1 점착층(220-2)은 복수의 관통홀들(TH-3)을 통해 접촉 영역(CA-1)에서 물리적으로 결합될 수 있다.

한편, 제3 점착층(240)은 프레임 부재(500)와 보호 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 제3 점착층(240)의 평면부(240-H)는 평면상에서 방열층(210)의 가장자리 외측으로 연장되어 프레임 부재(500)와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 프레임 부재(500)와 보호 부재(400) 사이에 별도의 결합 부재가 생략될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 프레임 부재(500)와 보호 부재(400)는 별도로 제공되는 결합 부재를 통해 결합될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

방열층(210)은 제1 점착층(220-2), 제2 점착층(230-2), 및 제3 점착층(240)을 통해 보호 기판(410)와 안정적으로 결합될 수 있다. 이에 따라, 보호 부재(400)와 방열 부재(200-5) 사이의 결합 안정성이 향상될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

100: 표시패널 200: 방열 부재
210: 방열층 220: 제1 점착층
230: 제2 점착층 TH: 관통홀
CA: 접촉 영역

Claims

영상을 표시하는 표시패널;
상기 표시패널의 일 측에 배치되고, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층 사이에 배치된 방열층을 포함하는 방열부재; 및
평면상에서 상기 표시패널 및 상기 방열부재와 중첩하도록 배치되는 발열부재를 포함하고,
상기 방열부재는 평면상에서 상기 발열부재와 중첩하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고,
상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층은 상기 방열층을 관통하는 복수의 관통홀들을 통해 서로 연결되고, 상기 복수의 관통홀들은 적어도 상기 제2 영역에 배치된 관통홀을 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 발열부재는 상기 표시패널에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 발열부재는 상기 표시패널에 연결된 기판 및 상기 기판 상에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자를 포함하는 회로 기판이고,
상기 방열부재는 상기 회로 기판 및 상기 표시패널 사이에 배치되는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 발열부재는 상기 방열 부재의 하측에 배치되고 상기 표시패널에 전력을 공급하는 전력 공급 부재인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 관통홀들 각각은 평면상에서 원, 타원, 다각형, 및 폐곡선 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 표시장치.
제5 항에 있어서,
상기 관통홀들 각각의 직경은 2.4㎜ 이상이고, 상기 직경은 상기 관통홀들 각각의 외접원의 지름인 표시장치.
제6 항에 있어서,
상기 관통홀들 중 인접하는 두 관통홀들 사이의 간격은 4㎜ 이상인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 관통홀들은 상기 제1 영역에 배치된 제1 관통홀 및 상기 제2 영역에 배치된 제2 관통홀을 포함하는 표시장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 관통홀의 단면적은 상기 제2 관통홀의 단면적 이하인 표시장치.
제8 항에 있어서,
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 각각 복수로 제공되고, 상기 제1 영역에서 상기 제1 관통홀들이 차지하는 면적 비율은 상기 제2 영역에서 상기 제2 관통홀들이 차지하는 면적 비율보다 작은 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 복수의 관통홀들은 상기 방열층의 가장자리를 따라 배열된 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 점착층 및 제2 점착층 중 적어도 어느 하나는 양면 점착 테이프인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층 중 적어도 어느 하나의 일면 상에 배치된 금속층을 더 포함하는 표시장치.
제13 항에 있어서,
상기 금속층은 구리(Copper)를 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층 중 적어도 어느 하나의 일면 상에 배치된 절연층을 더 포함하는 표시장치.
제15 항에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드(Polyimide) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 점착층 및 상기 방열층 사이에 배치된 제3 점착층을 더 포함하고,
상기 제3 점착층은 상기 복수의 관통홀들에 의해 관통되고,
상기 제2 점착층은 상기 복수의 관통홀들을 통해 상기 제1 점착층과 연결되는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 부재의 가장자리를 에워싸는 프레임 부재를 더 포함하고,
상기 표시패널은 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버하는 표시장치.
제18 항에 있어서,
상기 프레임 부재는 단면상에서 상기 방열 부재의 외측 라인으로부터 이격되어 배치된 표시장치.
제18 항에 있어서,
상기 표시패널과 상기 방열부재 사이에 배치된 충격 완화 부재를 더 포함하고,
상기 충격 완화 부재는 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 점착층은 상기 관통홀들에 각각 중첩하는 복수의 오목부들을 더 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 관통홀들의 일부는 상기 제1 점착층, 상기 제2 점착층, 및 상기 방열층에 의해 에워싸인 공간을 포함하는 표시장치.