KR20210080945A - 표시장치 - Google Patents

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KR20210080945A
KR20210080945A KR1020190173041A KR20190173041A KR20210080945A KR 20210080945 A KR20210080945 A KR 20210080945A KR 1020190173041 A KR1020190173041 A KR 1020190173041A KR 20190173041 A KR20190173041 A KR 20190173041A KR 20210080945 A KR20210080945 A KR 20210080945A
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disposed
display device
hole
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김원태
전세환
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널과 가이드 플레이트를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널에서 연장되는 연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판과 연결되고 가이드 플레이트에 부착되는 소스회로기판, 소스 회로기판 상에 배치되는 적어도 하나이상의 구동칩, 연성인쇄회로기판, 소스 회로기판, 및 구동칩을 덮도록 배치되는 보호 부재를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.
표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.
이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기 발광 표시장치 등의 자발광 표시장치가 경쟁력 있는 어플리케이션으로 고려되고 있다. 표시장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 소자가 구비되며, 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 두 전극 사이에 배치되어 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다. 또한, 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 디스플레이 패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 디스플레이 패널 외부에 배치된 필름이나 회로보드 상에 배치될 수도 있다.
유기 발광 소자는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 또한 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 구현될 수 있다.
자발광 소자를 포함한 유기 발광 표시장치와 같은 표시장치는 TV 등의 전통적인 전자 기기뿐만 아니라, 자동차 계기판, 자동차 앞유리, 미러부의 표시부 및 실내외 광도판 등 여러 분야로 그 적용 범위를 넓혀가고 있다. 이때 각각의 표시장치 사용 환경에 맞는 최적화가 필요하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시장치를 자동차 내부에 체결 시, 자동차 특유의 가혹한 환경을 극복하면서 균일한 디스플레이 성능을 확보하는 것을 그 기술적 과제로 한다. 최근에는 자동차 계기판뿐만 아니라, 네비게이션 같은 인포테인먼트 시스템이 표시장치로 대체되고 있어, 디스플레이의 활용범위가 증가하고 있다. 하지만 자동차의 특성상, 외부 환경에 노출되어 있고, 고열이 발생하는 엔진 룸으로부터 인접한 데시 보드에 매립된 표시장치는 온도적으로 취약해질 수 있다. 표시장치가 포함하는 드라이버 들이나 기타 컴포넌트 들이 생성하는 열이 제대로 방출되지 못하고 표시장치 인근에 머물 수 있다. 이러한 고온현상은 드라이버 같은 전자장치들이 오작동할 수 있고, 디스플레이 화면이 이상 동작할 수 있다.
그리고 달리는 자동차에서 발생할 수 있는 진동과 이물 또한 표시장치가 포함하고 있는 전자장치에 손상을 줄 수 있다. 자동차에서 발생한 이물이 표시장치가 포함하는 드라이버 같은 전자장치들이 있는 회로보드에 접근하고 부착될 수 있다. 회로보드에 부착된 이물은 도전성을 띌 수 있고, 회로보드 내 전기적 쇼트(short)를 발생시킬 수 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해, 컴포넌트들에서 발생하는 열을 잘 배출하면서, 이물들이 회로보드에 접근하지 못하도록 하는 부재가 적용된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 디스플레이 패널의 배면에 배치된 가이드 플레이트, 가이드 플레이트의 상면에 배치된 회로기판, 회로기판의 상면에 배치된 컴포넌트, 회로기판과 상기 컴포넌트를 덮는 커버 쉴드를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널과 가이드 플레이트를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널에서 연장되는 연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판과 연결되고 가이드 플레이트에 부착되는 소스회로기판, 소스 회로기판 상에 배치되는 적어도 하나이상의 구동칩, 연성인쇄회로기판, 소스 회로기판, 및 구동칩을 덮도록 배치되는 커버 쉴드를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 디스플레이 패널의 배면에 가이드 플레이트를 적용하여 디스플레이 패널과 커버 글라스를 지지하고 차량의 데시 보드에 부착 및 고정을 할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 회로기판 상에 커버 쉴드를 부착할 수 있다. 커버 쉴드를 회로기판상에 부착하여 각종 이물들이 회로기판에 닿지 않도록 보호할 수 있다. 또한 커버 쉴드에 의해 외부 물리적 접촉 내지 충격이 발생하였을 때, 회로기판들을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 커버 쉴드를 여러 층으로 구성하여 보다 안정적으로 회로기판을 보호할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 커버 쉴드의 일부를 가이드 플레이트에 부착하여 회로기판을 보다 안전하게 보호할 수 있다. 커버 쉴드의 일부를 가이트 플레이트에 부착하여 회로기판의 접착성을 향상할 수 있고 커버 쉴드의 정전기들이 접지될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 홀을 포함하는 커버 쉴드를 구성함으로써, 회로기판상에 배치된 컴포넌트들이 발생시키는 열을 배출할 수 있으며, 다. 컴포넌트들이 방열됨으로써, 온도상승으로 인한 전력소모량 증대와 디스플레이 패널의 손상을 방지할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 커버 쉴드의 홀을 회로기판 측은 넓게 형성하고 반대편은 좁게 형성하므로, 공기 대류현상은 유지하면서, 외부 이물이 커버 쉴드는 통과하지 못하도록 할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 표시장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2는 발광소자의 단면을 확대한 단면도이다.
도 3은 표시장치의 배면을 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 A 영역을 확대한 평면도이다.
도 5는 도 4의 절단부 I-I'을 나타낸 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 명세서의 실시예에 따른 층의 평면도이다.
도 7은 실시예의 층들을 적용한 평면도이다.
도 8은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치가 매립된 차량의 내부를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이트 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 직사각형 또는 정사각형 형태로 차량의 센터페시아에 적용될 수 있다. 표시장치(100)의 형태는 반드시 사각형에 한정되지 않고, 다각형 또는 곡선이 적용된 다양한 형태로 제작 가능하다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 디스플레이 기능과 터치기능이 통합된 상태로 커버 부재(180)가 전면에 부착되어 있다. 커버 부재(180)의 배면에 디스플레이를 위한 패널(110)이 배치될 수 있다. 터치 기능을 위한 터치 회로 기판(510)이 아래에 배치될 수 있다. 표시장치(100)는 차량의 데시 보드에 삽입 및 결합될 수 있다. 패널(110)은 기판을 단단한 재질로 제작 할 수 있지만, 유기발광 소자의 경우 플렉서블한 기판에도 제작이 가능하다. 플렉서블한 기판으로 제작한 패널(110)은 데시 보드의 형태에 따라 오목하거나 볼록하게 변형이 가능하여, 디자인을 자유롭게 할 수 있다. 커버 부재(180)는 커버 글라스일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 도 1의 절단선 I - I'의 단면에 있는 발광 소자의 단면구조를 도시하였다. 기판(111)은 패널(110)의 다양한 구성요소들을 지지할 수 있다. 기판(111)은 투명한 절연물질, 예를 들면, 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(111)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(111)은 폴리이미드계 고분자, 폴리에서터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이므로, 플라스틱 기판으로 주로 이용된다.
버퍼층(Buffer layer)이 기판(111)상에 위치할 수 있다. 버퍼층은 기판(111)의 하부에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 버퍼층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.
버퍼층 상에는 박막 트랜지스터(130)가 배치될 수 있다. 게이트 전극(132), 게이트 절연막(112), 반도체 층(134), 층간 절연막(114), 소스 및 드레인 전극(136, 138)이 순차적으로 배치되어 박막 트랜지스터(130)가 될 수 있다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브 영역에 구비된 복수 개의 서브 화소에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다.
도 2에서 도시한 박막 트랜지스터(130)는 바텀 게이트(Bottom Gate) 방식이지만 이에 한정되지 않고 반도체층(134)과 게이트 전극(132)의 순서가 바뀐 탑 게이트(Top Gate) 방식도 적용가능하다.
반도체층(134)은 기판(111) 또는 버퍼층 상의 특정 부분에 배치될 수 있다. 반도체층(134)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 반도체층(134)의 일부가 전극층이 되어야 될 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(134)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(134)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(132)은 다양한 도전성 물질, 예를 들면, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(114)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 제 1 층간 절연막(114)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.
소스 및 드레인 전극(136, 138)은 제 1 층간 절연막(114) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.
소스 및 드레인 전극(136, 138)을 덮으며, 무기 보호막(116) 및 평탄화 층(118)이 박막트랜지스터 상에 위치할 수 있다. 무기 보호막(116)과 평탄화 층(118)은 박막트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 무기 보호막(116)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성 될 수도 있으며, 평탄화 층(118)은 BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등 과 같은 유기 절연막으로 이루어진다. 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)은 각각이 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 두 층 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.
박막 트랜지스터(130, TFT)와 접속되는 발광 소자는 제1전극(122), 유기발광 층(124), 제2 전극(126)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 발광 소자는 평탄화 층(118) 및 무기 보호막(116) 내에 구비되는 접속 홀(148)을 통해 드레인 전극(138)과 접속된 제 1 전극(122), 제1 전극(122) 상에 위치한 유기발광 층(124) 및 유기발광 층(114) 상에 위치한 제2 전극(116)으로 구성될 수 있다.
표시 패널(110)이 제 2 전극(126) 상부로 출사가 이루어지는 상부발광(top emission) 방식인 경우, 제1 전극(122)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 이 때, 포함되는 반사성 도전 물질은, 예를 들면, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등일 수 있다.
뱅크(128)는 발광 영역을 오픈시키며 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(128)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(122)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(128)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.
유기발광 층(124)이 뱅크(128)에 의해 노출된 제1 전극(122) 상에 위치한다. 유기발광 층(124)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자 주입층 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광 층(124)은, 단일 스택 내에 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 혹은 복수 스택을 포함하고 각 스택에 동일한 색의 단일 발광층을 포함하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 이러한 경우 다양한 색상의 표시를 위해 인접한 서브 화소들이 서로 다른 발광색을 발광하도록 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 발광층을 갖는 서브 화소들이 나란히 순서대로 배열되거나 혹은 서로 이격되어 배치되지만 특정 색상의 서브 화소들은 평행하고 다른 서브 화소는 대각선에 배치되어 삼각형 형상 또는 펜타일(Pentile) 구조 등으로 배치할 수 있다.
경우에 따라, 백색의 서브 화소들의 배치를 추가할 수 있다. 그 밖의 유기 발광층(124)의 배치 구조로 서로 다른 색을 발광하는 발광층을 포함한 복수 스택을 적층하여 백색을 표현할 수 있다. 적층 구조로 백색을 표현할 경우에는 별도의 컬러 필터가 각 서브 화소에 더 부가될 수 있다.
제2 전극(126)이 유기발광층(124) 상에 위치한다. 표시 패널(110)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(126)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성되거나 혹은 MgAg 등과 같은 반투과성 금속 혹은 금속 합금으로 이루어져 유기발광 층(124)에서 생성된 광을 제2 전극(126) 상부로 방출시킬수 있다.
제 2 전극(126)의 상부에 캡핑층(Capping layer, 미도시)까지 배치할 수 있다. 캡핑층은 발광 소자를 보호할 수 있고, 굴절율이 좋은 물질로 적용하여 제 2 전극(126)으로 나오는 광의 추출을 돕는다.
발광 소자 상에는 봉지층(140)을 배치할 수 있다. 봉지층(140)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 발광소자가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer)(140)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막(142, 146)과 표시 패널(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 유기막(144)의 교번 구성으로 형성한다. 유기막(144)의 성분은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질일 수 있다. 이 때, 제 1, 제 2무기막(142, 146)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(144)은 제 1 무기막(142)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지 층(140)을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 발광 소자까지 수분/산소의 침투를 어렵게 하는 목적이다.
발광 소자와 봉지층(140) 사이에 보호층이 더 형성되어, 봉지층(140)의 제조공정 중에 봉지층(140)의 측면이 벗겨지거나 균일도에 영향을 주지 않도록 봉지층(140)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
도 2를 참조하면, 봉지층(140) 상에 편광층(154)을 배치할 수 있다. 편광층(154)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 패널(110)의 내부로 들어가 반도체층(134)이나 발광층(124)에 미치는 영향을 최소화 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 편광층(154) 상에 터치 센서층(155)을 배치할 수 있다. 터치 센서층(155)은 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)이 서로 교차하여 배열되며 어느 한쪽에 전압 신호가 인가되고 다른 한쪽이 전압 신호를 센싱하는 구조일 수 있다. 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)는 각각 터치 절연막(155b) 상에 다각형 또는 원형의 형상으로 패터닝되어 이격 배치될 수 있다.
터치 센서층(155)상에는 커버 부재(180)가 배치될 수 있다. 터치 센서층(155) 과 커버 부재(180) 사이에는 접착층이 더 배치되어 서로 합착될 수 있다.
도 3은 도 1의 표시장치(100)의 배면을 도시하였다. 커버 부재(180)의 배면에 패널(110)이 배치되고, 가이드 플레이트(200)가 패널(110)의 배면을 전부 또는 부분적으로 덮을 수 있다. 가이드 플레이트(200)는 패널(110)의 배면과 접착되어 패널(110)을 지지할 수 있고, 패널(110)과 커버 부재(180)를 포함한 표시장치(100)를 차량의 데시 보드에 삽입하여 결속 할 수 있는 구조를 제공한다. 이를 위해, 가이드 플레이트(200)에는 데시 보드와 결합하기 위한 결합부(210)가 배치될 수 있다. 결합부(210)는 데시 보드측에 배치된 돌출부와 결합할 수 있도록 오목부를 가질 수 있다. 결합부(210)는 표시 장치(100)를 균형감 있게 잡아 줄 수 있도록 도 3처럼 4군데 배치될 수 있지만, 이에 한정되지 않고 다양한 위치에 다양한 수가 배치될 수 있다. 가이드 플레이트(200)는 표시장치(110)가 데시 보드에 안착될 형태에 따라 다양한 평면구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 표시장지(100)가 데시 보드에서 오목한 평면을 가져야 된다면, 가이드 플레이트(200)의 오목한 평면에 고정된 패널(110)과 커버 부재(180)의 형태도 오목하게 고정 및 지지할 수 있다. 가이드 플레이트(200)는 패널(110)과 커버 부재(180)를 고정 및 지지하기 위해 구리, 철, 알루미늄(Aluminum) 등의 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 제작 할 수 있다.
가이드 플레이트(200)의 배면의 일부에 소스 회로기판(Source Printed Circuit Board; 300)과 제어 회로기판(Control Printed Circuit Board; 530)이 고정 될 수 있다. 소스 회로기판(300)이나 제어 회로기판(530)을 가이드 플레이트(200)에 고정함으로써, 데시 보드 삽입 시 공정성이 향상될 수 있다. 예를 들면, 소스 회로기판(300)이나 제어 회로기판(530)을 고정하지 않으면, 회로 기판들이 공정진행 중에 탈착될 수 있다. 소스 회로기판(300)을 패널(110)과 가까운 가이드 플레이트(200)의 아래쪽에 먼저 부착하고 제어 회로기판(530)을 소스 회로기판(300)에서 연장되도록 부착할 수 있다. 가이드 플레이트(200)는 패널(110)에서 발생하는 열을 배출할 수 있다. 패널(110)을 구동하면 발광 소자에서 발광을 하면서 열도 함께 발생할 수 있다. 이러한 열이 패널(110)에 잔류하게 되면, 색 이상 등의 문제가 발생할 수 있다. 커버 부재(180)는 열 전도율이 낮은 글라스나 플라스틱 재질일 수 있으므로 패널(110)의 열을 배면에 배치된 가이드 플레이트(200)로 배출할 수 있다. 도 3을 참조하면, 터치 센서층(도 2 참조, 155)과 연결된 터치 연성회로기판(510)이 있고, 소스 회로기판(300)에 연결될 수 있다.
도 4는 도 3의 II영역을 확대한 평면도이다. 도 3에서는 생략하였지만, 소스 회로기판(300)상에 커버 쉴드(600)가 배치될 수 있다. 소스 회로기판(300) 위에는 드라이브 IC와 각종 구동칩(520)들이 배치될 수 있는데, 이를 컴포넌트라고 하고 할 수 있다. 컴포넌트들은 표시장치(100)의 구동에 반드시 필요한 부재로 보호를 위한 보호층이 필요하다. 예를 들면, 먼지나 이물 또는 수분이 소스 회로기판(300)에 접촉하면, 배선영역 또는 컴포넌트에 붙어 전기적 쇼트 등의 이상 현상을 초래할 수 있다. 소스 회로기판(300)의 배선영역과 컴포넌트들을 보호하기 위해 소스 회로 기판(300) 상에 커버 쉴드(600)를 배치할 수 있다. 커버 쉴드(600)에서 마찰로 인한 정전기가 발생할 수 있다. 커버 쉴드(600)를 가이드 플레이트(200)까지 연장하여 부착할 수 있고, 커버 쉴드(600)가 가이드 플레이트(200)에 접지 될 수 있다. 앞서 기재한 바와 같이 패널(110)에서 발광을 할 때 열이 발생하는 것과 유사하게, 소스 회로기판(300) 위에 배치된 구동칩(520)을 포함하는 컴포넌트에서도 발열이 있다. 컴포넌트들에서 발생하는 열이 커버 쉴드(600)에 정체되는 현상이 발생할 수 있다. 컴포넌트들에서 발생하는 열이 소스 회로기판(300)과 커버 쉴드(600)의 사이에 정체되면, 드라이브 IC나 구동칩(250)이 이상동작을 하여 패널(110)에 데미지를 주거나, 전력소모가 상승할 수 있다. 커버 쉴드를 제거하였을 때 대비 커버 쉴드(600)를 적용하였을 때 소스 회로기판(300)의 온도가 약 2.5 ℃ 증가할 수 있다. 이러한 열 정체 현상을 방지하기 위해 본 명세서의 실시예는 방열이 잘되는 커버 쉴드(600) 구조를 고안하였다. 커버 쉴드(600)는 보호 부재일 수 있다.
도 5는 도 4의 III - III' 절단선의 단면 구조를 도시하였다. 도 5를 참조하면, 소스 회로기판(300) 위에 구동칩(520)들이 다수 배치되어 있다. 구동칩(520) 상에 커버 쉴드(600)가 배치되어 있고, 커버 쉴드(600)는 제1 층(610), 제2 층(620), 및 제3 층(630)을 포함할 수 있다. 제1 층(610)은 드라이브 IC 또는 구동칩(520)에 직접 닿을 수 있으므로 전기적 절연성과 커버 쉴드(600)의 하층 형태를 지지하고 컴포넌트들을 보호하는 기저층으로서의 막성질이 중요하여 폴리에틸렌 테레프탈라이트(Polyethylene Terephthalate: PET) 같은 플라스틱 필름을 배치할 수 있다. 제2 층(620)은 소스 회로기판(300)의 컴포넌트들이 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하기 위해 제1 층(610)에 이어 절연성이 강한 비도전 테이프로 배치할 수 있다. 커버 쉴드(600)의 최상층인 제3 층(630)은 도 4에서 기재한 바와 같이 커버 쉴드(600)에서 발생할 수 있는 정전기가 소스 회로기판(300)에 영향을 주지 않도록 도전 테이프로 배치할 수 있다. 도 5를 참조하면, 제1 층(610), 제2 층(620), 제3 층(630)에 홀을 배치할 수 있다. 각 층별로 홀을 형성하여 공기가 통하도록 할 수 있다. 드라이브 IC와 구동칩(520)에서 발생되는 열은 대류 특성상 상승하는 기류를 형성할 수 있다. 이러한, 뜨거운 공기의 상승기류가 층별로 형성된 홀을 통해 빠져나가고, 동시에 외부에서 차가운 공기가 하강기류에 의해 홀로 들어올 수 있다. 예를 들면, 구동칩(520)에서 지속적으로 열이 발생하여, 구동칩(520) 인근 영역에서 뜨거운 공기의 상승기류가 제1 층(610), 제2 층(620), 및 제3 층(630)을 순차적으로 통과하여 외부로 배출될 수 있다. 이때, 구동칩(520) 인근 영역에서 빠져나간 공기만큼 구동칩(520)이 배치되지 않는 영역의 공기가 측면 이동을 통해 채울 수 있다. 그리고 외부에 있던 상대적으로 차가운 공기가 생성된 하강기류를 통해 구동칩(520)이 배치되지 않는 영역의 공기를 채울 수 있다. 커버 쉴드(600)에 형성한 홀을 통해 구동칩(520)의 발열과 공기의 대류순환을 이용할 수 있다. 커버 쉴드(600)의 홀을 통해 공기가 대류순환을 하면, 소스 회로기판(300)상에 발생하는 열을 배출하면서 외부의 시원한 공기가 들어와 구동칩(520)을 냉각시킬 수 있다. 대류현상을 위해 각층에 배치된 홀은 직경의 중심점이 같도록 중첩 배치될 수 있다. 특히 구동칩(520)이 배치된 인근의 홀들은 직경의 중심이 중첩되도록 배치하여 공기가 잘 상승되도록 배치할 수 있다. 구동칩(520) 같은 발열 컴포넌트가 없는 영역은 홀들이 중첩되어 배치되지 않을 수 있다. 커버 쉴드(600)에 홀을 형성하면서 고려해야 할 사항이 있을 수 있다. 커버 쉴드(600)는 소스 회로기판(300)을 보호하기 위한 목적으로 배치될 수 있고, 예를 들면, 소스 회로기판(300)이 외부와 충돌할 경우 충격을 흡수하는 것과 이물들이 소스 회로기판(300)에 직접 닿지 않도록 막아주는 역할을 할 수 있다. 앞서 기재한 바와 같이, 만약 커버 쉴드(600)에 홀을 이물보다 크게 형성한다면, 본래의 커버 쉴드(600)의 목적과 부합하지 않을 수 있다. 따라서, 커버 쉴드(600)의 홀은 가급적 먼지 같은 미세 이물이 통과하지 못할 정도의 직경일 수 있다. 소스 회로기판(300)에 영향을 미칠 수 있는 금속성 이물은 소스 회로기판(300)의 배선이나 컴포넌트들의 연결 구조를 고려할 경우, 약 400㎛ 정도의 직경을 가질 수 있다. 따라서, 홀의 직경은 금속성 이물보다 작게 만들 수 있다. 커버 쉴드(600)의 홀이 일정한 직경을 가지지 못하면, 구동칩(520)의 방열효과가 현저히 낮아질 수 있다. 또한, 커버 쉴드(600)를 구성하는 제1 층(610), 제2 층(620), 및 제3 층(630) 각각에 형성할 수 있는 홀의 최저 직경에 대한 공정능력의 한계가 있을 수 있다. 각 층에 홀을 형성하는 방법은 레이저를 이용할 수 있다. 레이저는 피코초(Picosecond) 레이저나 펨토초(Femtosecond) 레이저를 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 레이저는 특정 물질에 에너지를 가하여 발생하는 빛을 증폭시켜 유도방출 되는 빛을 이용하는 것으로서, 전파와 같은 특성을 가지고 단색광에 지향성을 가져서, 통신용이나 의료용, 산업용에 사용되고 있다. 레이저를 이용하면, 원하는 부위에 패턴을 형성하거나 특정부위를 쉽게 제거할 수 있다. 앞서 기재한 피코초(Picosecond) 레이저와 펨토초(Femtosecond) 레이저는 레이저의 조사시간을 기준으로 구분할 수 있다. 피코초(Picosecond)와 펨토초(Femtosecond)는 시간의 단위로 피코초(Picosecond)는 1조 분의 1초(10-12 sec)이고 펨토초(Femtosecond)는 1000조 분의 1초(10-15 sec)로 사람이 인지하기 힘든 아주 짧은 시간이다. 레이저를 시간단위로 구분하는 이유는 피코초(Picosecond) 레이저의 한 펄스(Pulse)가 조사되는 시간이 1조분의 1초이고, 펨토초(Femtosecond) 레이저의 한 펄스(Pulse)가 조사되는 시간이 1000조분의 1초이기 때문이다. 레이저는 에너지를 이용하여 패턴을 형성하거나 제거하는 것으로서, 레이저의 에너지가 피사체에 조사되면 열에너지가 피사체를 녹여서 패턴을 형성하게 된다. 펄스가 조사되는 시간이 길면 길수록, 패턴을 형성한 부분의 인근으로 전달되는 열효과(Thermal effect)가 발생할 수 있다. 이러한 열효과는 피사체의 레이저 조사 영역 주변에 열이 누적되어, 설정된 패턴보다 큰 주변영역까지 열에 의해 타거나 변형될 수 있다. 이러한 레이저의 특징으로 인하여 레이저의 펄스당 조사시간이 짧으면 짧을수록 피사체에 누적되는 열의 양이 작아지고, 피사체의 변형 없이 원하는 형태의 패턴을 구현할 수 있다. 본 발명에서도 피코초(Picosecond) 레이저와 펨토초(Femtosecond) 레이저를 적용할 수 있고, 나노초(Nanosecond) 레이저 같은 보다 낮은 사양의 레이저를 사용할 수 도 있다. 레이저 빔의 크기를 스팟(Spot)이라고 할 수 있고, 스팟의 사이즈는 약 40~60㎛ 정도의 크기가 될 수 있으며, 이 크기에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변경 가능하다. 한가지 주의할 점은 각 층에 레이저 빔을 조사할 경우 도 5를 기준으로 하면에 조사하는 것이다. 각 층에 레이저 빔이 입사하면 먼저 닿는 부분이 홀을 형성할 때 상대적으로 넓어질 수 있다. 층에 홀을 형성하는 방법이 반드시 레이저에 한정되지 않는다. 예를 들면, 층 제작 시 금형이나 핀으로 층을 찍어 홀을 형성할 수 도 있다. 도 5를 참조하면, 사다리꼴 형태의 단면을 가지는 홀 구조가 될 수 있다. 예를 들면, 소스 회로기판(300)에 가까운 홀은 넓고, 반대쪽은 홀을 좁게 형성할 수 있다. 소스 회로기판(300)에 가까운 홀의 직경은 약 350㎛일 수 있고 소스 회로기판(300)과 먼 반대쪽 홀의 직경은 약 300㎛ 일 수 있다. 그러나, 홀의 직경 범위는 반드시 이에 한정되지 않는다. 홀의 단면구조는 측벽이 역테이퍼 형상일 수 있다. 이런 역테이퍼 형태를 가지는 홀은 공기는 잘 배출하고 이물은 통과하지 못하는 목적에 유리할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 각 층에 적용할 수 있는 패턴의 형상을 도시하였다.
도 6a는 제1 층(610)에 적용할 수 있는 패턴을 도시하였다. 상대적으로 홀의 직경이 클 수 있는 별 형태로 패턴을 형성하여 소스 회로기판(300)에서 발생하는 열을 최대한 방출할 수 있다. 소스 회로기판(300)과 직접 닿는 층이므로 모서리를 포함한 넓은 홀 영역을 갖도록 하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.
도 6b는 제2 층(620)에 적용할 수 있는 패턴을 도시하였다. 제1 층(610)의 상부에 배치될 제2 층(620)은 제1 층(610)의 홀보다 직경이 작은 원형으로 배치할 수 있다. 작은 원형 홀을 별 형태보다 촘촘히 배치하여 공기 배출은 잘 되지만 이물의 통과는 보다 어렵게 할 수 있다.
도 6c는 제3 층(630)에 적용할 수 있는 패턴을 도시하였다. 도 6c를 참조하면, 제3 층(630)에 배치된 패턴은 직경이 작은 삼각형태의 패턴일 수 있다. 삼각형태의 패턴은 직경이 가장 작을 수 있고, 이에 가장 촘촘히 제3 층(630)에 배치될 수 있다. 도 5에서 기재한 것처럼, 각 패턴을 형성할 때, 소스 회로기판(300)에 가까운 하층부터 형성하게 되면 각 패턴들이 사다리꼴 형태의 단면을 갖도록 배치될 수 있다. 제1 층(610)에서 제3 층(630)으로 갈수록 패턴의 크기가 작아질 수 있고, 최상층인 제3 층(630)에서 이물이 통과하기 어려울 수 있다. 하지만, 각 층의 관통홀 직경은 이에 한정되지 않고, 제1 층(610)의 홀의 직경이 가장 작고 제3 층(630)의 홀의 직경이 가장 클 수 있다. 또는, 모든 층의 홀 직경을 같도록 배치할 수 있다.
도 7은 도 6a 내지 도 6c를 적층하였을 때 평면구조를 도시하였다. 도 7을 참조하면, 최상층에 배치된 제3 층(630)의 패턴 형상이 배치될 수 있다.
도 8은 도 5 내지 도 7의 실시예를 적용한 표시장치(100)가 차량에 배치된 형태를 도시하였다. 차량의 데시 보드 내지 센터페시아에 표시장비(100)를 삽입하여 운전자 또는 동승자가 인포테인먼트 시스템을 활용할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널의 배면에 배치된 가이드 플레이트, 가이드 플레이트의 상면에 배치된 회로기판, 회로기판의 상면에 배치된 컴포넌트, 회로기판과 상기 컴포넌트를 덮는 보호 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 적어도 일부가 가이드 플레이트와 접촉할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 제1 층, 제2 층, 및 제3 층을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 층, 제2 층, 및 제3 층은 각각 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 컴포넌트가 배치된 영역에 대응되는 제1 층, 제2 층, 및 제3 층의 홀은 중첩되어 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 층의 홀은 다각형 형태일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제2 층 내지 제3 층의 홀은 적어도 하나 이상의 원형형태일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 홀은 제1 측면의 개구부 폭이 제2 측면의 개구부 폭보다 클 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제 1측면은 회로기판의 상면과 인접하고 제2 측면은 보호 부재의 상면에 접할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널과 가이드 플레이트를 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 패널에서 연장되는 연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로기판과 연결되고 가이드 플레이트에 부착되는 소스회로기판, 소스 회로기판 상에 배치되는 적어도 하나이상의 구동칩, 연성인쇄회로기판, 소스 회로기판, 및 구동칩을 덮도록 배치되는 보호 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 제1 층, 제2 층, 제3 층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 홀의 측벽은 역테이퍼 형상일 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재의 적어도 일부는 가이드 플레이트와 접촉할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 층, 제2 층, 및 제3 층의 각각은 홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 홀은 제1 측면의 개구부 폭이 제2 측면의 개구부 폭보다 클 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제 1측면은 회로기판의 상면과 인접하고 제2 측면은 보호 부재의 상면에 접할 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시패널
110: 패널
111: 기판
200: 가이드 플레이트
300: 소스 회로기판 400: 연성회로기판
510: 터치 회로기판 520: 컴포넌트, 구동칩
530: 제어 회로기판
180: 커버 부재
600: 커버 쉴드
610: 제1 층 620: 제2 층
630: 제3 층

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널의 배면에 배치된 가이드 플레이트;
    상기 가이드 플레이트의 상면에 배치된 회로기판;
    상기 회로기판의 상면에 배치된 컴포넌트; 및
    상기 회로기판과 상기 컴포넌트를 덮는 보호 부재를 포함하는, 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 적어도 일부가 상기 가이드 플레이트와 접촉하는, 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 제1 층, 제2 층, 및 제3 층을 포함하는, 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 층, 상기 제2 층, 및 상기 제3 층은 각각 홀을 포함하는, 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 컴포넌트가 배치된 영역에 대응되는 상기 제1 층, 상기 제2 층, 및 상기 제3 층의 홀은 중첩되어 배치된, 표시장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 커버층의 홀은 다각형 형태인, 표시장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 층 내지 상기 제3 층의 홀은 적어도 하나 이상의 원형형태를 갖는, 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 상기 홀은 제1 측면의 개구부 폭이 제2 측면의 개구부 폭보다 큰, 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제 1측면은 상기 회로기판의 상면과 인접하고 상기 제2 측면은 상기보호 부재의 상면에 접한, 표시장치.
  10. 디스플레이 패널과 가이드 플레이트를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 패널에서 연장되는 연성인쇄회로기판;
    상기 연성인쇄회로기판과 연결되고 상기 가이드 플레이트에 부착되는 소스회로기판;
    상기 소스 회로기판 상에 배치되는 적어도 하나이상의 구동칩; 및
    상기 연성인쇄회로기판, 상기 소스 회로기판, 및 상기 구동칩을 덮도록 배치되는 보호 부재를 포함하는, 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 제1 층, 제2 층, 제3 층을 더 포함하는, 표시장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 상기 홀의 측벽은 역테이퍼 형상인, 표시장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 보호 부재의 적어도 일부는 상기 가이드 플레이트와 접촉하는, 표시장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 층, 상기 제2 층, 및 상기 제3 층은 각각 홀을 포함하는, 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 보호 부재는 복수개의 홀을 포함하고, 상기 홀은 제1 측면의 개구부 폭이 제2 측면의 개구부 폭보다 큰, 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제 1측면은 상기 회로기판의 상면과 인접하고 상기 제2 측면은 상기보호 부재의 상면에 접한, 표시장치.
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