KR20220091157A

KR20220091157A - 유기발광 표시장치

Info

Publication number: KR20220091157A
Application number: KR1020200182416A
Authority: KR
Inventors: 장상호
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-12-23
Filing date: 2020-12-23
Publication date: 2022-06-30

Abstract

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것으로, 개구부가 형성된 리어프레임과, 상기 리어프레임의 내측에 배치되고 적어도 유기발광부를 포함하는 패널부와, 상기 리어프레임의 후면측에 배치되는 회로기판과, 상기 개구부를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판과 상기 패널부를 전기적으로 연결하는 컨텍트부재 및, 상기 리어프레임의 전면측에 결합되는 커버부재를 포함하여 구성될 수 있으며, 본 발명에 따르면, 제조 공정 및 구조를 단순화하며, 종래 연성 인쇄 회로기판의 본딩(bonding) 구조에 의해 발생될 수 있는 각종 불량 문제를 방지할 수 있다.

Description

유기발광 표시장치{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 유기발광 표시장치에 관한 것이다.

최근, 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 표시장치(display)가 널리 개발되어 다양한 분야에 적용되고 있다.

유기 전계발광 다이오드 표시장치 또는 유기 전기발광 표시장치(organic electroluminescent display device)라고도 불리는 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display : OLED device)는, 전자 주입 전극인 음극과 정공 주입 전극인 양극 사이에 형성된 발광층에 전하를 주입하여 전자와 정공의 결합에 의해 여기자가 형성된 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다. 이러한 유기발광 표시장치는 플라스틱과 같은 유연한 기판(flexible substrate) 위에도 형성할 수 있을 뿐 아니라, 자체 발광형이기 때문에 대조비(contrast ratio)가 크며, 응답시간이 수 마이크로초(㎲) 정도이므로 동화상 구현이 쉽고, 시야각의 제한이 없으며 저온에서도 안정적이고, 직류 5V 내지 15V의 비교적 낮은 전압으로 구동이 가능하므로 구동회로의 제작 및 설계가 용이하다.

유기발광 표시장치는 구동 방식에 따라 수동형(passive matrix type) 및 능동형(active matrix type)으로 나누어질 수 있는데, 저소비전력, 고정세, 대형화 및 다양한 디자인이 가능한 능동형 유기발광 표시장치의 사용처 및 사용환경 등은 다양하게 변하고 있다. 예를 들면, 능동형 유기발광 표시장치는 스마트 와치, 모바일 폰, 울트라 모바일 피씨(ultra mobile PC), 전자책, 전자신문과 같은 모바일 장치뿐만 아니라 TV, 모니터, 차량용 표시장치 등 다양한 분야에 응용될 수 있다. 그리고 표시패널 또한 전통적인 사각형이나 직사각형 형태에서 곡면형뿐 아니라 원형 등에 이르기까지 다양하게 변하고 있다.

최근에는 유기발광 표시장치를 차량용 표시장치로도 적용하기 위한 연구가 진행되고 있다. 차량용 표시장치로 적용하기 위해서는 유기발광 표시장치를 실내 디자인에 맞춰 사각형, 원형, 타원형뿐만 아니라 곡면형과 같이 3D 형상으로도 제작할 수 있어야 한다. 또한, 차량 내부의 환경은 TV나 모니터가 사용되는 건물 실내의 환경이나 모바일 폰이 사용되는 환경에 비해 극고온, 극저온이며, 습도가 아주 높기 때문에 차량용 표시장치의 신뢰성 기준은 굉장히 높은 수준이다. 이와 같은 사용환경으로 인해 차량용 유기발광 표시장치의 구조, 동작, 기능 등을 개량/변경하는 연구도 심도 있게 수행되고 있다.

도 1 및 도 2에는 차량용 유기발광 표시장치(10)의 리어프레임(20) 및 리어프레임(20)에 배치된 회로기판(31,32)의 일 형태를 나타내고 있다. 중앙측에 배치된 회로기판(31)은 CPCB(Control Printed Circuit Board)을 나타내고, 외측에 배치된 회로기판(32)은 SPCB(Source Printed Circuit Board)을 나타낸다.

통상, 차량용 유기발광 표시장치 모델 구조를 적용할 때는, 유기발광 표시장치에 인가되는 저전위 접지전압(Vss) 을 균일하게 인가시키는 것이 중요하다.. 특히 ToE 컨셉의 유기발광 표시장치 개발에 따라 특정 제품에서는 저전위 접지전압(Vss GND ;Vss ground)이 -6V로 변경되어, 새로운 방식의 저전위전압 접촉(Vss contact) 구조가 요구되는 경우가 있다.

이 경우에 반 패드 저전위전압(anti-pad Vss)과의 연결이 필요하며, 유기발광소자, 박판 트랜지스터, 기타소자 등이 배치된 표시패널에서 저전위전압 연성 인쇄 회로기판(40 ; Vss FPCB ; Vss Flexible Printed Circuit Board)을 본딩(bonding)하여 회로기판에 접합 연결하고 리어프레임(20)의 체결홈(21)에 스크류(50 ; screw)로 체결하여 고정하고, 접지(GND)연결하는 구조로 진행하고 있다.

이러한 구조의 경우, 연성 인쇄 회로기판(40)을 본딩하는 공정과 스크류(50) 체결하는 공정이 부가되어 공정이 증가하는 문제가 있다.

그리고, 만약 본딩 불량이나 또는 차량의 진동이나 외부충격에 의해 연성 인쇄 회로기판(40)에서 본딩된 부위에 손상이 발생한다면, 화질 불량(reddish, 휘도/색좌표 NG 등) 등과 같은 각종 불량이 발생할 수 있다. 이는 궁극적으로 제품 신뢰도에 영향을 줄 수 있다.

본 발명은 상기와 같이 관련 기술분야의 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 유기발광 표시장치의 리어프레임에 개구부를 형성하고, 패널부에 저전위전압 패드를 형성하며, 리어프레임의 외부에 배치되는 회로기판과 리어프레임의 내부에 배치되는 패널부를 탄성재질의 도전성 폼, 탄성력이 있는 도전성 탄성체 등를 이용하여 직접 연결시킴으로써, 제조 공정 및 구조를 단순화하며, 종래 연성 인쇄 회로기판의 본딩(bonding) 구조에 의해 발생될 수 있는 각종 불량 문제를 방지하는 유기발광 표시장치를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 개구부가 형성된 리어프레임; 상기 리어프레임의 내측에 배치되고 적어도 유기발광소자를 포함하는 패널부; 상기 리어프레임의 외측에 배치되는 회로기판; 상기 개구부를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판과 상기 패널부를 전기적으로 연결하는 컨텍트부재; 및 상기 리어프레임의 전면측에 결합되는 커버부재;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 패널부에는, 상기 패널부의 외측으로 연장되는 신장부;가 형성되고, 상기 컨텍트부재는 상기 신장부에 전기적으로 연결될 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 컨텍트부재는, 상기 신장부에 배치되는 패드부; 및 상기 회로기판에 연결되고, 상기 개구부를 관통하며 상기 패드부에 전기적으로 접촉되는 링크부;를 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 패드부는, 저전위전압을 형성할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 링크부는, 탄성 재질의 도전성 폼일 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 도전성 폼에서 상기 패드부에 접촉되는 단부의 형상은 곡면 형상일 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 링크부는, 탄성력이 있는 도전성 탄성체일 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 도전성 탄성체는, 상기 회로기판에 소정 경사각(θ)을 형성하며 연결되며 상기 개구부를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 탄성바; 및 상기 탄성바의 단부에 연결되고, 상기 패드부에 접촉되는 도전성의 컨텍트블록;을 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 도전성 탄성체는, 상기 탄성바의 일부가 절곡되며 형성되는 절곡탄성부;를 더 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 링크부는, 상기 회로기판에 연결되고 상기 개구부를 관통하며 배치되는 절연케이싱; 상기 회로기판에 전기적으로 연결되고 상기 절연케이싱의 내부에 배치되는 도전성 빔; 및 상기 도전성 빔의 단부에 배치되고 상기 패드부에 접촉되는 탄성 재질의 도전성 폼;을 포함할 수 있다.

또한 본 발명의 실시예에서는 상기 링크부는, 상기 회로기판에 연결되고 상기 개구부를 관통하며 배치되는 절연케이싱; 상기 회로기판에 전기적으로 연결되고 상기 절연케이싱의 내부에 배치되며, 복수회 절곡된 형상을 이루는 탄성바; 및 상기 탄성바의 단부에 연결되고, 상기 패드부에 접촉되는 도전성의 컨텍트블록;을 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 별도의 연성 인쇄 회로기판 및 연성 인쇄 회로기판의 본딩(bonding) 공정을 생략할 수 있어서, 유기발광 표시장치의 부품 및 제조 공정을 줄일 수 있고, 구조를 단순화할 수 있다.

그리고, 종래 일반적으로 시행되었던 연성 인쇄 회로기판의 본딩 구조에 의해 발생될 수 있는 각종 불량 문제 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 종래 유기발광 표시장치의 리어프레임상에서 연성 인쇄 회로기판을 본딩하고 스크류(screw) 체결한 개략적인 상태를 나타낸 평면도.
도 2는 종래 유기발광 표시장치의 리어프레임상에서 연성 인쇄 회로기판을 본딩하고 스크류 체결한 개략적인 상태를 나타낸 측면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에 대한 개략적인 단면 구조를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광부를 개략적으로 도시한 분해 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 패널부의 외측에 연장된 신장부를 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에서 컨텍트부재 구조에 대한 제1 실시예를 나타낸 측단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에서 컨텍트부재 구조에 대한 제2 실시예를 나타낸 측단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에서 컨텍트부재 구조에 대한 제3 실시예를 나타낸 측단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에서 컨텍트부재 구조에 대한 제4 실시예를 나타낸 측단면도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치에서 컨텍트부재 구조에 대한 제5 실시예를 나타낸 측단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.

도 3 내지 도 6을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 기본적으로 회로기판(210), 리어프레임(220), 방열부재(300), 패널부(400) 및 커버부재(500) 및 컨텍트부재(600)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 회로기판(210)은 리어프레임(220)의 외측에 배치될 수 있다.

상기 리어프레임(220)의 내측에는 패널부(400)가 배치되는 공간이 형성될 수 있다. 상기 리어프레임(220)의 소재는 내부에 배치되는 패널부(400)를 보호하기 위해 플라스틱, 금속 등 강도가 비교적 높은 재질로 구성될 수 있다.

상기 패널부(400)는 상기 리어프레임(220)의 내부에 배치되고, 적어도 유기발광소자 및 이를 구동하기 위한 다수의 부품들을 포함할 수 있다.

상기 방열부재(300)는 상기 패널부(400)의 후면부에 결합되고, 상기 패널부(400)에서 발생되는 열을 방열할 수 있다.

상기 커버부재(500)는 상기 리어프레임(220)의 전면부에 결합될 수 있으며, 투명 재질일 수 있다. 본 발명의 실시에예에서는 커버 글라스(cover glass) 재질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 3을 참조하여 상기 방열부재(300), 패널부(400) 및 커버부재(500)에 대해 자세히 설명하도록 한다. 여기서 설명의 편의를 위해 본 발명의 실시예에서는 상기 패널부(400)는 표시패널(410), 백플레이트(420) 및 기능성부재(430)를 포함하여 지칭할 수 있다.

유기발광 표시장치(100)는 적어도 하나의 표시 영역(active area, AA)을 포함하고, 상기 표시 영역에는 화소(pixel)들의 어레이(array)가 배치된다. 하나 이상의 비표시 영역(inactive area, IA)이 표시 영역의 주위에 배치될 수 있다. 즉, 비표시 영역(IA)은, 표시 영역(AA)의 하나 이상의 측면에 인접할 수 있다. 도 4에서 비표시 영역(IA)은 사각형 형태의 표시 영역(AA)을 둘러싸고 있다. 그러나, 표시 영역(AA)의 형태 및 표시 영역(AA)에 인접한 비표시 영역(IA)의 형태/배치는 도 4에 도시된 예에 한정되지 않는다. 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(IA)은, 유기발광 표시장치(100)를 탑재한 전자장치의 디자인에 적합한 형태일 수 있다. 표시 영역(AA)의 예시적 형태는 오각형, 육각형, 원형, 타원형 등이다.

표시 영역(AA) 내의 각 화소는 화소 회로를 포함할 수 있다. 화소 회로는, 백플레인(backplane) 상의 하나 이상의 스위칭 트랜지스터 및 하나 이상의 구동 트랜지스터를 포함할 수 있다. 각 화소 회로는, 비표시 영역(IA)에 위치한 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버와 같은 하나 이상의 구동 회로와 통신하기 위해, 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.

구동 회로는, 비표시 영역(IA)에 박막트랜지스터(thin film transistor: TFT)로 구현될 수 있다. 이러한 구동 회로는 GIP(gate-in-panel)로 지칭될 수 있다. 또한, 데이터 드라이버 IC와 같은 몇몇 부품들은, 분리된 인쇄 회로 기판에 탑재되고, FPCB(flexible printed circuit board), COF(chip-on-film), TCP(tape-carrier-package) 등과 같은 회로 필름을 이용하여 비표시 영역(IA)에 배치된 연결 인터페이스(패드/범프, 핀 등)와 결합될 수 있다.

유기발광 표시장치(100)는, 다양한 신호를 생성하거나 표시 영역내의 화소를 구동하기 위한, 다양한 부가 요소들을 포함할 수 있다. 화소를 구동하기 위한 부가 요소는 인버터 회로, 멀티플렉서, 정전기 방전(ESD) 회로 등을 포함할 수 있다.

유기발광 표시장치(100)는 화소 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 유기발광 표시장치(100)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 이상에서 언급된 부가 요소들은 비표시 영역(IA) 및/또는 연결 인터페이스와 연결된 외부 회로에 위치할 수 있다.

기능성부재(430)는 유기발광 표시장치(100)에 필요한 기계/기구적, 광학적 특성을 보강하기 위하여 구비될 수 있다. 기능성부재(430)는 화소 구동 이외의 기능과 연관된 부가 요소도 포함할 수 있다. 예를 들어, 기능성부재(430)는 터치 감지 기능, 사용자 인증 기능(예: 지문 인식), 멀티 레벨 압력 감지 기능, 촉각 피드백(tactile feedback) 기능 등을 제공하는 부가 요소들을 포함할 수 있다. 또한 기능성부재(430)는, 표시 특성(예: 외부 광 반사, 색 정확도, 휘도 등)을 제어하는 편광판(polarizer) 또는 시야각 제어필름(Viewing Angle Control Film) 등을 포함할 수도 있다. 시야각 제어필름에 대해 좀 더 자세히 설명하면, 자동차에 표시장치를 설치하여 영상을 표시하는 경우 운전자의 집중력을 떨어뜨려 운전에 방해가 될 수 있으며, 나아가, 표시장치가 내비게이션 시스템 등의 자동차 탑재 장치인 경우, 표시장치에 표시되는 화상이 자동차의 유리창에서 반사되어 운전자의 시야를 방해하는 문제도 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 표시장치는 시야 축으로부터 멀어지는 방향으로 표시패널에 의해 방출되는 빛의 불필요한 진행을 방지할 수 있다. 즉, 시야각 제어필름을 구비할 경우, 측면 방향의 불필요한 광 유출을 효과적으로 차단할 수 있다.

커버부재(500)는 표시패널(410) 및 그 상부의 기능성부재(430)를 보호하기 위해서 부착된다. 커버부재(500)는 표시 영역이 시인될 수 있도록 투명한 물질(유리, 플라스틱 등)로 이루어질 수 있다. 그러나, 사용자에게 시인되기를 원치 않는 부분(비표시 영역(IA) 등)에는 커버부재(500)에 불투명한 차폐부가 마련된다. 커버부재(500)는 OCA(Optical Clear Adhesive)와 같은 투명 접착제에 의해 기능성부재(430)의 상면에 부착됨으로써 표시패널(410)로부터 방출되는 광을 외부로 투과시킴과 아울러 외부 충격으로부터 표시패널(410)과 기능성부재(430)를 보호한다.

백플레이트(420)는 표시패널(410)이 너무 얇기 때문에, 표시패널(410)의 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해 표시패널(410)의 배면으로 부착되는데, 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트 (polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르이미드(polyether imide), 폴리에테르술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 또는 기타 적합한 폴리머의 조합으로 구성된 박형 필름으로 만들어질 수 있다. 백플레이트(420)의 형성에 사용될 수 있는 다른 적합한 물질은 박형 유리, 유전체로 차폐된 금속 호일(metal foil), 다층 폴리머, 나노 파티클 또는 마이크로 파티클과 조합된 고분자 물질이 포함된 고분자 필름 등일 수 있다.

도 4는 도 3의 유기발광 표시장치(100)의 패널부(400)에 포함된 표시패널(410) 중 일부를 나타낸 단면도이다.

표시패널(410)은 베이스 층(411) 상에 박막트랜지스터(TFT), 유기발광소자(OLED) 및 각종 기능 층(layer)이 위치하고 있다.

베이스 층(411)은 표시패널(410)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 베이스 층(411)은 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 베이스 층(411)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 베이스 층(411)은 폴리이미드계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 많이 사용된다. 기판(어레이 기판)은, 베이스 층(411) 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 유기발광소자(OLED), 보호막 등을 포함하는 개념으로 지칭되기도 한다.

버퍼 층(buffer layer)이 베이스 층(411) 상에 위치할 수 있다. 버퍼 층은 베이스 층(411) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 버퍼 층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.

베이스 층(411) 또는 버퍼 층 위에 박막트랜지스터(TFT)가 배치된다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체 층(ACT), 게이트 절연막(412), 게이트 전극(GE), 층간 절연막(413), 소스 및 드레인 전극(DE, SE)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 반도체 층(ACT)은 베이스 층(411) 또는 버퍼 층 상에 위치한다. 반도체 층(ACT)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(ACT)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(ACT)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(412)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(GE)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

층간 절연막(413)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 층간 절연막(413)과 게이트 절연막(412)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.

소스 및 드레인 전극(SE, DE)은 층간 절연막(413) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.

평탄화 층(414)이 박막트랜지스터(TFT) 상에 위치할 수 있다. 평탄화 층(414)은 박막트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 평탄화 층(414)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막, 또는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있고, 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.

유기발광소자(OLED)는 제1 전극(A), 유기발광 층(EL), 제2 전극(C)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광소자(OLED)는 평탄화 층(414) 상에 형성된 제1 전극(A), 제1 전극(A) 상에 위치한 유기발광 층(EL) 및 유기발광 층(EL) 상에 위치한 제2 전극(C)으로 구성될 수 있다.

제1 전극(A)은 컨택 홀을 통해 구동 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결된다. 표시패널(410)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 이러한 제1 전극(A)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질로 만들어질 수 있다. 예를 들면, 제1 전극(A)은 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.

뱅크(415)는 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(415)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(A)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(415)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)과 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.

유기발광 층(EL)이 뱅크(415)에 의해 노출된 제1 전극(A) 상에 위치한다. 유기발광 층(EL)은 발광층, 전자주입층, 전자수송층, 정공수송층, 정공주입층 등을 포함할 수 있다. 유기발광 층(EL)은, 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 복수 개의 발광층으로 구성되어 백색 광을 발광하는 구조로 구성될 수도 있다.

제2 전극(C)이 유기발광 층(EL) 상에 위치한다. 표시패널(410)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(C)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐징크옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기발광 층(EL)에서 생성된 광을 제2 전극(C) 상부로 방출시킨다.

보호 층(416) 및 봉지 층(encapsulation layer, 417)이 제2 전극(C) 상에 위치한다. 봉지 층(417)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광소자(OLED)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 봉지 층(417)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막으로 구성되거나, 또는 유기막과 무기막이 교대로 적층된 구조일 수도 있다. 무기막은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막은 무기막의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지 층(417)을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 유기발광소자까지 수분/산소의 침투를 어렵게 만들려는 것이다.

한편, 일반적으로, 유기발광 표시장치(100)의 유기발광소자는 열에 취약한 특성을 가진다. 차량과 같이 급격하게 온도가 오르내리는 혹독한 사용환경에서는 유기발광소자가 손상될 수 있다. 특히, 유기발광 표시장치(100)의 구동으로 인한 발열과 외부의 직사광선에 의해 유기발광 표시장치(100)의 온도가 올라갈 경우, 유기발광소자는 열화되고 결국 유기발광소자의 수명이 줄어들게 된다.

상기 방열부재(300)는 유기발광 표시장치(100)의 유기발광소자의 수명 향상을 위해서 백플레이트(420)에 결합될 수 있다. 상기 방열부재(300)는 표시패널(410)의 형상에 대응하는 형상으로 이루어질 수 있고, 열전도성이 큰 물질, 예컨대 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 방열부재(300)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금과 같이 열전도성이 뛰어난 금속을 포함할 수 있다. 물론 방열부재(300)의 형상과 재질은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 방열부재(300)의 형상은 표시패널(410) 또는 방열부재(300)의 배면에 결합되는 회로기판(미도시)의 위치나 구조에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 그리고 방열부재(300)의 재질은 이 밖에도 열전도율이 우수한 금, 은, 마그네슘, 카본 파이버, 그라파이트(Graphite), 및 그래핀(Graphene)중의 하나의 물질로 이루어질 수도 있다. 방열부재(300)는 유기발광소자 구동 시, 발생하는 열을 외부로 방출시켜 유기발광 표시장치(100)의 온도를 낮출 수 있다.

이하에서는 도 6 내지 도 10를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)의 각 실시예들에 대해 설명하도록 한다.

도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)에서 컨텍트부재(600) 구조에 대한 제1 실시예가 도시되어 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210), 컨텍트부재(600) 및 커버부재(500)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 리어프레임(220)의 내측에는 상기 패널부(400)가 배치될 수 있는 일정 공간이 형성될 수 있으며, 상기 리어프레임(220)상에는 홀(hole) 형태의 관통된 개구부(221)가 형성될 수 있다.

상기 패널부(400)는 상기 리어프레임(220)의 내측에 배치되고, 적어도 유기발광소자를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 패널부(400)는 상기 표시패널(410), 기능성부재(430) 및 백플레이트(420)를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 상기 기능성부재(430)는 상술한 편광판 및 기타 관련 소재/부품을 포함하는 편광부재(432) 및 터치 관련 소재/부품을 포함하는 터치부재(431)를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 표시패널(410), 기능성부재(430) 및 백플레이트(420)에 대한 자세한 설명은 도 3 및 도 4에 대한 설명부분을 참고하도록 한다.

상기 회로기판(210)은 상기 리어프레임(220)의 외측에 배치될 수 있다.

상기 커버부재(500)는 상기 리어프레임(220)의 전면측에 결합될 수 있으며, 투명 재질일 수 있다.

상기 컨텍트부재(600)는 상기 개구부(221)를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판(210)과 상기 패널부(400)를 전기적으로 연결하는 기능을 수행할 수 있다.

여기서 도 5를 참조하면, 상기 패널부(400)에는, 상기 패널부(400)의 외측으로 연장되고 상기 표시패널(410)과 전기적으로 연결되는 신장부(460)가 형성될 수 있다.

이때 상기 컨텍트부재(600)는 상기 신장부(460)에 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 상기 컨텍트부재(600)는 패드부(610) 및 링크부(620)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 패드부(610)는 상기 신장부(460)에 배치될 수 있으며, 본 발명에서 상기 패드부(610)는 저전위전압(Vss)을 형성할 수 있다.

그리고 상기 링크부(620)는 상기 회로기판(210)에 연결되고, 상기 개구부(221)를 관통하며 상기 패드부(610)에 전기적으로 접촉되게 배치될 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에서 상기 링크부(620)는 탄성 재질의 도전성 폼(630)일 수 있다. 이때 상기 도전성 폼(630)에서 상기 패드부(610)에 접촉되는 단부(630a)의 형상은 곡면 형상일 수 있다.

본 발명에서 적용되는 도전성 폼(630)은 부드러운 재질이므로, 패드부(610)에 접촉될 때, 약간 눌림 변형되면서 패드부(610)와의 접촉면적을 확보한다. 또한 패드부(610)에 접촉될 때, 패드부(610)에 과도한 힘을 인가하지 않으므로, 패드부(610)의 손상을 방지할 수 있다.

만약, 유기발광 표시장치(100)가 차량에 장착되어 운용될 때는, 차량의 운행 중 진동이나 외부 충격이 발생될 수 있는데, 이때 상기 도전성 폼(630)이 탄성 재질로 이뤄져 있음에 따라, 회로기판(210) 또는 리어프레임(220)의 국부적인 변형에 의해 상기 도전성 폼(630)이 상기 패드부(610)를 강하게 누르게 되더라도, 상기 패드부(610)가 손상되는 문제를 방지할 수 있다.

물론, 상기 도전성 폼(630)은 탄성 재질이고 약간 눌림 상태로 상기 패드부(610)에 접촉되어 있으므로, 차량 운용 중 진동이나 외부 충격 상황에서도 상기 도전성 폼(630)과 상기 패드부(610)와의 접촉면적은 약간 변경될 수 있으나, 접촉상태를 유지할 수 있어 전기적인 연결에는 문제가 없게 된다.

도 7에는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)에서 컨텍트부재(600) 구조에 대한 제2 실시예가 도시되어 있다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210), 컨텍트부재(600) 및 커버부재(500)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210) 및 커버부재(500)에 대한 설명은 상술한 제1 실시예에서의 설명과 동일하므로 이를 참고하도록 한다.

그리고 상기 컨텍트부재(600)를 구성하는 패드부(610) 및 링크부(620)에 대한 기본 설명은 제1 실시예와 동일하므로 이를 참고하도록 한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에서 상기 링크부(620)는 탄성력이 있는 도전성 탄성체(640)일 수 있다. 이러한 도전성 탄성체(640)는 탄성바(641) 및 컨텍트블록(642)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 탄성바(641)는 상기 회로기판(210)에 전기적으로 연결됨은 물론, 상기 회로기판(210)에 소정 경사각(θ)을 형성하며 경사 방향으로 연결되고, 상기 개구부(221)를 관통하며 배치될 수 있다.

그리고 상기 컨텍트블록(642)은 도전성 재질로 이뤄지며, 상기 탄성바(641)의 단부에 연결되고, 상기 패드부(610)에 접촉될 수 있다. 상기 컨텍트블록(642)은 사각형, 다각형, 원형 등의 일정 면적이 있는 블록 형태일 수 있으며, 상기 패드부(610)와 일정크기의 접촉면적을 형성할 수 있다.

상기 회로기판(210)에 상기 탄성바(641)가 경사방향으로 배치되어 있음에 따라, 상기 컨텍트블록(642)이 상기 패드부(610)에 접촉되었을 때, 상기 탄성바(641)는 화살표와 같이 상기 패드부(610)에 대해 경사진 방향으로 탄성력을 인가하게 된다.

이러한 탄성력에 의해 상기 컨텍트블록(642)은 상기 패드부(610) 방향으로 눌림 힘을 받게 되고, 상기 컨텍트블록(642)과 상기 패드부(610)간의 접촉상태는 유지되게 된다.

이때, 상기 컨텍트블록(642)과 상기 패드부(610)는 면접촉을 하고 있으므로, 상기 컨텍트블록(642)과의 접촉에 의한 상기 패드부(610)의 손상은 방지되거나 또는 최소화될 수 있다.

만약, 유기발광 표시장치(100)가 차량에 장착되어 운용될 때는, 차량의 운행 중 진동이나 외부 충격이 발생될 수 있는데, 이때 상기 탄성바(641)가 탄성력을 지속적으로 인가하고 있으므로, 상기 컨텍트블록(642)과 상기 패드부(610)간의 비접촉 상태는 발생하지 않게 된다.

또한, 진동이나 외부 충격에 의해 회로기판(210)이나 리어프레임(220)의 국부적인 변형이 발생하여, 회로기판(210)이나 리어프레임(220)이 상기 패널부(400) 방향으로 이동하는 상황이 발생하더라도, 상기 탄성바(641)의 경사각(θ)이 감소하면서 충격을 흡수하게 된다.

이로 인해, 상기 컨텍트블록(642)이 상기 패드부(610)를 강하게 누르는 현상을 방지할 수 있어, 상기 패드부(610)의 손상을 방지할 수 있다.

도 8에는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)에서 컨텍트부재(600) 구조에 대한 제3 실시예가 도시되어 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210), 컨텍트부재(600) 및 커버부재(500)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에서 상기 링크부(620)는 탄성력이 있는 도전성 탄성체(640)일 수 있다. 이러한 도전성 탄성체(640)는 탄성바(641), 컨텍트블록(642) 및 절곡탄성부(643)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 탄성바(641)는 상기 회로기판(210)에 소정 경사각(θ)을 형성하며 경사 방향으로 연결되고, 상기 개구부(221)를 관통하며 배치될 수 있다.

그리고 상기 컨텍트블록(642)은 상기 탄성바(641)의 단부에 연결되고, 상기 패드부(610)에 접촉될 수 있다. 상기 컨텍트블록(642)은 사각형, 다각형, 원형 등의 일정 면적이 있는 블록 형태일 수 있으며, 상기 패드부(610)와 일정크기의 접촉면적을 형성할 수 있다.

상기 절곡탄성부(643)는 상기 탄성바(641)의 일부가 절곡되며 형성될 수 있다.

그리고 상기 탄성바(641)상에는 상기 절곡탄성부(643)가 형성되어 있음에 따라, 진동이나 외부 충격을 상기 절곡탄성부(643)가 화살표 방향으로 움직이면서 흡수하게 된다.

즉 본 발명의 제3 실시예에서는 상기 절곡탄성부(643)가 형성되어 있음에 따라, 진동이나 외부 충격으로부터 상기 패드부(610) 및 상기 표시패널(410)의 손상을 더 충분하게 보호할 수 있게 된다.

더하여, 진동이나 외부 충격에 의해 회로기판(210)이나 리어프레임(220)의 국부적인 변형이 발생하여, 회로기판(210)이나 리어프레임(220)이 상기 패널부(400) 방향으로 이동하는 상황이 발생하더라도, 상기 탄성바(641)의 경사각(θ)이 감소하면서 충격을 흡수하게 된다.

물론 상기 절곡탄성부(643)도 변형되면서 회로기판(210)이나 리어프레임(220)의 변형만큼의 간격을 흡수함으로써, 상기 컨텍트부재(600)가 상기 패드부(610)를 누르는 힘을 제한하게 된다.

궁극적으로 상기 컨텍트블록(642)이 상기 패드부(610)를 강하게 누르는 현상을 방지할 수 있어, 상기 패드부(610)의 손상을 방지할 수 있다.

도 9에는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)에서 컨텍트부재(600) 구조에 대한 제4 실시예가 도시되어 있다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210), 컨텍트부재(600) 및 커버부재(500)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에서 상기 링크부(620)는 절연케이싱(660), 도전성 빔(650) 및 도전성 폼(630)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 절연케이싱(660)은 상기 회로기판(210)에 연결되고 상기 개구부(221)를 관통하며 배치될 수 있다. 상기 절연케이싱(660)의 형상은 사각형, 다각형, 원형 등일 수 있으며, 내부에는 일정 공간이 형성될 수 있다. 상기 절연케이싱(660)은 절연물질로 구성되어 있어서, 상기 도전성 빔(650) 및 도전성 폼(630)과 상기 패드부(610) 이외에 다른 부분과의 전기적 접촉을 차단할 수 있다.

상기 도전성 빔(650)은 상기 회로기판(210)에 전기적으로 연결되고 상기 절연케이싱(660)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 도전성 빔(650)은 전기전도성이 있는 금속재질일 수 있다.

상기 도전성 폼(630)은 상기 도전성 빔(650)의 단부에 배치되고 상기 패드부(610)에 접촉될 수 있다. 상기 도전성 폼(630)은 사각형, 다각형, 원형 등의 일정 면적이 있는 블록 형태일 수 있으며, 상기 패드부(610)와 일정크기의 접촉면적을 형성할 수 있다. 그리고 상기 도전성 폼(630)은 탄성 재질일 수 있다.

상기 도전성 빔(650)은 금속 재질이어서, 단단한 성질이 있는데, 상기 도전성 빔(650)의 단부에 상기 도전성 폼(630)을 배치함으로써, 상기 패드부(610)와의 접촉부위에서는 탄성 재질의 도전성 폼(630)이 접촉됨에 따라 상기 패드부(610)와의 접촉면적을 확보하고 상기 패드부(610)의 손상을 방지할 수 있는 것이다.

도 9를 참조하면, 상기 도전성 빔(650)은 상기 도전성 폼(630)의 내측으로 삽입되며 연결되고, 이에 따라 상기 도전성 빔(650)과 상기 패드부(610)간에는 소정 간격(H)을 이룬다. 이러한 간격(H) 범위내에서 상기 도전성 폼(630)이 탄성 변형됨으로써, 충격을 흡수하는 기능을 할 수 있다.

도 10에는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)에서 컨텍트부재(600) 구조에 대한 제5 실시예가 도시되어 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 유기발광 표시장치(100)는 리어프레임(220), 패널부(400), 회로기판(210), 컨텍트부재(600) 및 커버부재(500)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에서 상기 링크부(620)는 절연케이싱(660), 탄성바(641) 및 컨텍트블록(642)을 포함하여 구성될 수 있다.

상기 탄성바(641)는 상기 회로기판(210)에 전기적으로 연결되고, 상기 절연케이싱(660)의 내부에 배치되며, 복수회 절곡된 형상으로 구성될 수 있다.

상기 절연케이싱(660)의 내부에서 상기 회로기판(210)에 상기 탄성바(641)가 복수회 절곡되어 배치되어 있음에 따라, 상기 컨텍트블록(642)이 상기 패드부(610)에 접촉되었을 때, 상기 탄성바(641)는 화살표와 같이 상기 패드부(610)에 대해 탄성력을 인가하게 된다.

이러한 탄성력에 의해 상기 컨텍트블록(642)은 상기 패드부(610) 방향으로 눌림 힘을 받게 되고, 상기 컨텍트블록(642)과 상기 패드부(610)간의 접촉력은 높아지게 된다.

또한, 진동이나 외부 충격에 의해 회로기판(210)이나 리어프레임(220)의 국부적인 변형이 발생하여, 회로기판(210)이나 리어프레임(220)이 상기 패널부(400) 방향으로 이동하는 상황이 발생하더라도, 상기 탄성바(641)의 복수회 절곡된 부분이 서로 좁아지면서 충격을 흡수하게 된다.

이상의 사항은 유기발광 표시장치의 특정한 실시예를 나타낸 것에 불과하다.

따라서 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양한 형태로 치환, 변형될 수 있음을 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 파악할 수 있다는 점을 밝혀 두고자 한다.

100:유기발광 표시장치 210:회로기판
220:리어프레임 221:개구부
300:방열부재 400:패널부
410:표시패널 420:백플레이트
430:기능성부재 431:터치부재
432:편광부재 460:신장부
500:커버부재
600:컨텍트부재 610:패드부
620:링크부 630:도전성 폼
640:도전성 탄성체 641:탄성바
642:컨텍트블록 643:절곡탄성부
650:도전성 빔 660:절연케이싱

Claims

개구부가 형성된 리어프레임;
상기 리어프레임의 내측에 배치되고 적어도 유기발광소자를 포함하는 패널부;
상기 리어프레임의 외측에 배치되는 회로기판;
상기 개구부를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판과 상기 패널부를 전기적으로 연결하는 컨텍트부재; 및
상기 리어프레임의 전면측에 결합되는 커버부재;
를 포함하는 유기발광 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 패널부에는, 상기 패널부의 외측으로 연장되는 신장부;가 형성되고,
상기 컨텍트부재는 상기 신장부에 전기적으로 연결되는 유기발광 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 컨텍트부재는,
상기 신장부에 배치되는 패드부; 및
상기 회로기판에 연결되고, 상기 개구부를 관통하며 상기 패드부에 전기적으로 접촉되는 링크부;를 포함하는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 패드부는, 저전위전압을 형성하는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 링크부는, 탄성 재질의 도전성 폼인 유기발광 표시장치.
제5항에 있어서,
상기 도전성 폼에서 상기 패드부에 접촉되는 단부의 형상은 곡면 형상인 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 링크부는, 탄성력이 있는 도전성 탄성체인 유기발광 표시장치.
제7항에 있어서,
상기 도전성 탄성체는,
상기 회로기판에 소정 경사각(θ)을 형성하며 연결되며 상기 개구부를 관통하며 배치되고, 상기 회로기판에 전기적으로 연결되는 탄성바; 및
상기 탄성바의 단부에 연결되고, 상기 패드부에 접촉되는 도전성의 컨텍트블록;
을 포함하는 유기발광 표시장치.
제8항에 있어서,
상기 도전성 탄성체는,
상기 탄성바의 일부가 절곡되며 형성되는 절곡탄성부;를 더 포함하는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 링크부는,
상기 회로기판에 연결되고 상기 개구부를 관통하며 배치되는 절연케이싱;
상기 회로기판에 전기적으로 연결되고 상기 절연케이싱의 내부에 배치되는 도전성 빔; 및
상기 도전성 빔의 단부에 배치되고 상기 패드부에 접촉되는 탄성 재질의 도전성 폼;
을 포함하는 유기발광 표시장치.
제3항에 있어서,
상기 링크부는,
상기 회로기판에 연결되고 상기 개구부를 관통하며 배치되는 절연케이싱;
상기 회로기판에 전기적으로 연결되고 상기 절연케이싱의 내부에 배치되며, 복수회 절곡된 형상을 이루는 탄성바; 및
상기 탄성바의 단부에 연결되고, 상기 패드부에 접촉되는 도전성의 컨텍트블록;
을 포함하는 유기발광 표시장치.