CN113097252A - 显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开内容提供了显示装置。该显示装置包括：显示模块，其包括显示面板和引导板；柔性印刷电路板，其从显示面板延伸；源印刷电路板，其连接至柔性印刷电路板并且附接至引导板；设置在源印刷电路板上的至少一个驱动芯片；以及保护构件，其被设置成覆盖柔性印刷电路板、源印刷电路板和驱动芯片。
Description
本申请要求于2019年12月23日提交的韩国专利申请第10-2019-0173041号的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及显示装置，并且更具体地涉及其中显示面板可弯曲的显示装置。
背景技术
近来，随着信息时代的到来，用于视觉地显示电传送信息信号的显示器的领域迅速发展。响应于此，已经开发了具有优异特性例如厚度小、重量低和功耗低的各种显示装置。
这种显示装置的代表性示例包括液晶显示(LCD)装置、有机发光显示(OLED)装置和量子点显示装置。
在这些显示装置中，自发光显示装置例如有机发光显示装置被认为是具有竞争力的应用，这是因为它不需要单独的光源，并且能够实现紧凑的装置设计和生动的颜色显示。显示装置包括设置在每个子像素中的自发光元件。发光元件包括彼此相对的两个电极以及发光层，该发光层被设置在两个电极之间并且在被传输的电子和空穴彼此复合时发射光。另外，显示装置可以包括显示面板和用于提供各种功能的多个部件。例如，在显示组件中可以包括用于控制显示面板的一个或更多个显示驱动电路。驱动电路的示例包括栅极驱动器、发射(源)驱动器、电源(VDD)布线、静电放电(ESD)电路、多路复用(MUX)电路、数据信号线、阴极接触部和其他功能元件。在显示组件中可以包括用于提供各种额外功能例如触摸感测功能或指纹识别功能的多个外围电路。一些部件可以被设置在显示面板上，或者可以被设置在位于显示面板的外部的膜或印刷电路板上。
有机发光二极管是使用电极之间的薄发光层的自发光元件，并且因此具有实现了厚度小的优点。另外，由于有机发光二极管是在没有单独的光源的情况下实现的，因此可以使用有机发光二极管容易地实现柔性、可弯曲或可折叠的显示装置，并且有机发光二极管还可以以各种设计形成。
显示装置例如包括自发光元件的有机发光显示装置，不仅越来越多地应用于诸如TV的典型电子设备，而且也越来越多地应用于各种其他领域，例如，作为车辆的各个部件如仪表面板、挡风玻璃、镜的显示器以及室内导光板和室外导光板。在这种情况下，需要针对每个显示装置的使用环境来优化每个显示装置。
发明内容
因此，本发明涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置。
已经提供了本发明以解决上述问题，并且本发明的目的是提供适用于车辆的显示装置，该显示装置在克服车辆固有的恶劣环境的同时呈现出均匀的显示功能。近年来，其中使用显示装置的领域的范围正在扩大。例如，在最近开发的车辆中，不仅仪表面板而且诸如导航系统的信息娱乐系统已经被显示装置替代。然而，由于车辆的特性，显示装置暴露于外部环境。特别地，嵌入在与散发高温热的发动机室相邻设置的仪表盘中的显示装置可能经受极端温度。由包括在显示装置中的驱动器或其他部件生成的热可能不会充分地散发，而是可能保留在显示装置附近。这样高的温度可能使电子器件例如驱动器发生故障，从而导致显示屏的异常操作。
另外，在车辆行驶时，振动或外来物质可能会对包括在显示装置中的电子器件造成损坏。车辆中生成的外来物质可能会粘附至印刷电路板，包括在显示装置中的电子器件例如驱动器设置在印刷电路板上。粘附至印刷电路板的外来物质可能是导电的，因此这可能导致印刷电路板的电短路。
为了解决上面的问题，本发明的另一目的是提供包括能够充分散发部件中生成的热并且防止外来物质与印刷电路板接触的构件的显示装置。
本公开内容的另外的优点、目的和特征将在以下描述中部分地阐述，并且部分对于本领域普通技术人员而言在检查以下内容后将变得明显，或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其他优点可以通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些目的和其他优点，并且根据本公开内容的目的，如本文实施和广泛描述的，根据本公开内容的实施方式的显示装置可以包括设置在显示面板的后表面上的引导板；设置在引导板的顶表面上的印刷电路板；设置在印刷电路板的顶表面上的部件，以及覆盖遮蔽件，其被配置成覆盖印刷电路板和部件。
根据本公开内容的另一实施方式的显示装置可以包括：显示模块，其包括显示面板和引导板；柔性印刷电路板，其从显示面板延伸；源印刷电路板，其连接至柔性印刷电路板并且附接至引导板；设置在源印刷电路板上的至少一个驱动芯片；以及覆盖遮蔽件，其被设置成覆盖柔性印刷电路板、源印刷电路板和至少一个驱动芯片。
根据本公开内容的另一实施方式，提供了一种用于车辆的显示设备，该用于车辆的显示设备可以包括上述任一显示装置。
应当理解，本公开内容的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的公开内容的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开内容的进一步的理解并且被并入且构成本申请的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式并且与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中：
图1是示出显示装置的前表面的平面图；
图2是发光元件的放大截面图；
图3是示出显示装置的后表面的平面图；
图4是图3中的部分II的放大平面图；
图5是沿图4中的线III-III'截取的截面图；
图6A至图6C是根据本公开内容的实施方式的各层的平面图；
图7是当图6A至图6C中所示的各层被堆叠时的平面图；以及
图8是示出其中嵌入有根据本公开内容的实施方式的显示装置的车辆的内部的图。
具体实施方式
根据下面参照附图详细描述的实施方式，本发明的优点和特征以及用于实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本发明可以以许多不同的形式实施并且不应当被解释为限于本文中阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开内容将是透彻和完整的并且将向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。本发明仅由利要求书的范围限定。
在用于说明本发明的示例性实施方式的附图中，例如，所示出的形状、尺寸、比率、角度和数量是通过示例的方式给出的，并且因此不限制本发明的公开内容。贯穿本说明书，相同的附图标记表示相同的组成元件。另外，在本发明的以下描述中，当可能使本发明的主题相当不清楚时，将省略对本文中包含的已知功能和配置的详细描述。除非与术语“仅”一起使用，否则本说明书中使用的术语“包含”、“包括”和/或“具有”不排除其他元件的存在或添加。除非上下文另有明确地指示，否则单数形式也旨在包括复数形式。
在对本发明的各种实施方式中所包括的组成元件的解释中，即使没有对组成元件进行明确描述，组成元件也被解释为包括误差范围。
在本发明的各种实施方式的描述中，当描述位置关系时，例如，当使用“在……上”、“在……上方”、“在……下方”、“紧接着”等来描述两个部件之间的位置关系时，除非使用术语“直接地”或“紧密地”，否则一个或更多个其他部件可以位于这两个部件之间。
在本发明的各种实施方式的描述中，当描述时间关系时，例如，当使用“之后”、“随后”、“下一个”、“之前”等来描述两个动作之间的时间关系时，除非与术语“立即”或“紧接”一起使用，否则可能不连续发生这些动作。
在本发明的各种实施方式的描述中，尽管可以使用诸如例如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些术语仅用于将相同或相似的元件彼此进行区分。因此，在本说明书中，除非另有提及，否则在不超出本发明的技术范围的情况下，由“第一”指示的元件可能与由“第二”指示的元件相同。
另外地，可以在本文中使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等的术语来描述本实施方式的部件。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，并且对应的元件的本质、排序、顺序不受这些术语限制。应当注意，当在说明书中描述一个部件“连接至”、“耦接至”或“接合至”另一部件时，则一个部件可以直接地“连接至”、“耦接至”或“接合至”另一部件，可以存在中间部件，或者一个部件可以经由又一另一部件间接地“连接至”、“耦接至”或“接合至”另一部件。
在本公开内容的描述中，显示装置的示例可以包括狭义上的显示装置例如液晶模块(LCM)、有机发光显示(OLED)模块或量子点(QD)模块，显示装置包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动器。显示装置的其他示例可以包括成套设备(或成套装置)或者成套电子设备例如膝上型计算机、电视、计算机监视器、包括车用显示器或其他类型的车辆装置的装备装置、或者移动电子设备例如智能电话或电子垫，它们是包括LCM、OLED模块或QD模块的完整的产品(或最终产品)。
因此，在本公开内容的描述中，显示装置的示例可以包括狭义上的显示装置本身例如LCM、OLED模块或QD模块、以及作为包括LCM、OLED模块或QD模块的应用产品或最终消费装置的成套装置。
在某些情况下，包括显示面板和驱动器的LCM、OLED模块或QD模块可以被称为“狭义上的显示装置”，而作为包括LCM、OLED模块或QD模块的最终产品的电子设备可以被称为“成套装置”。例如，狭义上的显示装置可以包括如LCD、OLED或QD的显示面板以及作为用于驱动显示面板的控制器的源印刷电路板(PCB)。成套装置还可以包括成套PCB，该成套PCB是电连接至源PCB以控制整个成套装置的成套控制器。
应用于实施方式的显示面板可以使用任何类型的显示面板例如液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、量子点(QD)显示面板或电致发光显示面板，但不限于此，并且应用于实施方式的显示面板可以应用于能够使用用于实施方式的OLED显示面板的柔性基板和下面的背板支承结构来实现边框弯曲的任何类型的显示面板。此外，应用于根据本公开内容的实施方式的显示装置的显示面板的形状或尺寸不受特别地限制。
例如，当显示面板是OLED显示面板时，显示面板可以包括多个栅极线、多个数据线和分别设置在由栅极线和数据线的交叉限定的多个像素区域中的多个像素。另外，显示面板可以包括：阵列，该阵列包括作为用于向像素中的每一个选择性地施加电压的元件的薄膜晶体管；该阵列上的OLED层；以及设置在该阵列上以覆盖OLED层的封装基板或封装层。封装层可以保护薄膜晶体管和OLED层免受外部冲击的影响，并且可以防止水分或氧气渗透OLED层。另外，设置在阵列上的层可以包括无机发光层例如纳米尺寸的材料层、量子点等。
在图1中，有机发光二极管(OLED)显示面板110通过示例的方式被示为能够与根据本公开内容的显示装置集成的显示面板。
图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置100的图。
参照图1，显示装置100可以具有矩形或正方形形状，并且可以应用于车辆的中央仪表板。显示装置100的形状不必限于四边形，而且显示装置100可以以各种其他形状中的任何一种例如多边形形状或具有弯曲部分的形状形成。
参照图1，显示装置100具有集成的显示功能和触摸功能。在显示装置100的前侧处设置有盖构件180。在盖构件180的后表面上可以设置有用于显示功能的显示面板110。在下侧处可以设置有用于触摸功能的触摸柔性印刷电路板510。显示装置100可以插入并耦接至车辆的仪表盘。显示面板110可以被实现为由刚性材料形成的基板。然而，在OLED的情况下，显示面板110可以被实现为柔性基板。当被实现为柔性基板时，显示面板110可以根据仪表盘的形状而凹入或凸出地变形，并且因此可以被自由地设计。盖构件180可以被称为盖玻璃，但是不限于任何特定术语。
图2示出了沿图1中的线I-I'截取的发光元件的截面结构。基板111可以支承显示面板110的各种部件。基板111可以由透明绝缘材料例如玻璃或塑料形成。当基板111由塑料形成时，基板111可以被称为塑料膜或塑料基板。例如，基板111可以采用膜的形式，该膜包括选自包含以下的组的一个：聚酰亚胺类聚合物、聚酯类聚合物、硅类聚合物、丙烯酸类聚合物、聚烯烃类聚合物及它们的共聚物。在这些材料中，聚酰亚胺可以应用于高温工艺，并且可以通过涂覆来应用，并且因此主要用于塑料基板。
在基板111上可以设置有缓冲层(图2中未示出)。该缓冲层是用于保护薄膜晶体管(TFT)免受从基板111的下侧排出的诸如碱金属离子的杂质的影响的功能层。缓冲层可以由硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)或它们的多层形成。
在缓冲层上可以设置有薄膜晶体管130。薄膜晶体管130可以具有其中栅电极132、栅极绝缘膜112、半导体层134、第一层间绝缘膜114以及源电极136和漏电极138顺序地堆叠的结构。至少一个薄膜晶体管130可以被设置在位于有源区域中的多个子像素中。
图2所示的薄膜晶体管130是底栅型的，但不一定限于此。也可以应用其中形成半导体层134和栅电极132的顺序相反的顶栅型。
半导体层134可以被设置在基板111的特定部分或缓冲层上。半导体层134可以由多晶硅(p-Si)形成。在这种情况下，在半导体层134中的需要作为电极层的预定区域可以掺杂有杂质。此外，半导体层134可以由非晶硅(a-Si)形成，或者可以由各种有机半导体材料例如并五苯形成。可替选地，半导体层134可以由氧化物形成。栅极绝缘膜112可以由诸如硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的绝缘无机材料形成，或者可以由绝缘有机材料等形成。栅电极132可以由各种导电材料形成，例如镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)或它们的合金。
第一层间绝缘膜114可以由诸如硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的绝缘无机材料形成，或者可以由绝缘有机材料等形成。可以通过选择性地去除第一层间绝缘膜114来形成接触孔，通过接触孔使源极区和漏极区露出。
在第一层间绝缘膜114上，源电极136和漏电极138可以由以单层或多层结构的电极材料形成。
在薄膜晶体管上可以设置有无机保护膜116和平坦化层118，同时无机保护膜116和平坦化层118覆盖源电极136和漏电极138。无机保护膜116和平坦化层118保护薄膜晶体管并且使其上部平坦。无机保护膜116可以形成为诸如硅氮化物(SiNx)膜或硅氧化物(SiOx)膜的无机绝缘膜，并且平坦化层118可以形成为诸如苯并环丁烯(BCB)膜或丙烯酸膜的有机绝缘膜。无机保护膜116和平坦化层118中的每一个可以以单层、双层或多层结构形成。可以省略无机保护膜116和平坦化层118中的任意一个。
连接至薄膜晶体管(TFT)130的发光元件可以具有其中第一电极122、有机发光层124和第二电极126顺序地堆叠的结构。也就是说，发光元件可以包括：第一电极122，其通过形成在平坦化层118和无机保护膜116中的连接孔148连接至漏电极138；有机发光层124，其定位在第一电极122上；以及第二电极126，其定位在有机发光层124上。
当显示面板110是其中光朝第二电极126上方的区域辐射的顶部发射型时，第一电极122可以包括具有高反射率的不透明导电材料。反射导电材料可以是例如银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)或它们的合金。
在除发射区域之外的剩余区域中可以形成有堤部128，以便打开发射区域。因此，堤部128具有在其中的堤孔，该堤孔使第一电极122的对应于发射区域的一部分露出。堤部128可以由诸如硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的无机绝缘材料或诸如BCB、丙烯酸类树脂或酰亚胺类树脂的有机绝缘材料形成。
在第一电极122的通过堤部128露出的部分上设置有有机发光层124。有机发光层124可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等。有机发光层124可以具有在单个堆叠中发射单个光束的单个发光层结构，或者可以具有包括多个堆叠和在每个堆叠中相同颜色的单个发光层的多个堆叠结构。在这种情况下，为了显示各种颜色，子像素可以被布置成使得相邻的子像素发射不同颜色的光束。例如，具有红色发光层、绿色发光层和蓝色发光层的子像素可以并排顺序地布置，或者可以被设置成彼此间隔开。特别地，特定颜色的子像素可以被布置成彼此平行，并且其他子像素可以沿对角线方向设置以便具有三角形或像素排列(PenTile)结构。
在一些情况下，可以进一步设置用于白色的子像素。可替选地，有机发光层124可以具有用于通过堆叠包括发射不同颜色的光束的发光层的多个堆叠来显示白色的布置结构。在使用堆叠结构来显示白色的情况下，可以在每个子像素中进一步设置单独的滤色器。
在有机发光层124上设置有第二电极126。当显示面板110是顶部发射型时，第二电极126可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)的透明导电层形成，或者可以由半透性金属或诸如镁银合金(MgAg)的金属合金形成。因此，第二电极126可以朝第二电极126上方的区域辐射在有机发光层124中生成的光。
在第二电极126上方可以设置有覆盖层(未示出)。覆盖层可以保护发光元件，并且可以由具有高折射率的材料形成，从而有助于提取从第二电极126辐射的光。
在发光元件上可以设置有封装层140。封装层140被配置成防止氧气和水分从外部渗透，以防止发光材料和电极材料的氧化。当发光元件暴露于水分或氧气时，可能发生其中发射区域的尺寸减小的像素缩小现象，或者在发射区域中形成暗斑。封装层140可以通过将由玻璃、金属、铝氧化物(AlOx)或硅(Si)基材料形成的无机膜142和146以及用于减轻由于显示面板110的弯曲而引起的各个层之间的应力并且增强平坦化性能的有机膜144交替堆叠来形成。有机膜144可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)的有机绝缘材料形成。第一无机膜142和第二无机膜146用于防止水分或氧气的渗透，并且有机膜144用于使第一无机膜142的表面平坦。当封装层140形成为多个薄膜时，与当封装层140形成为单层膜时相比，它使水分或氧气的渗透路径长且复杂，从而使水分/氧气难以渗透至发光元件。
还可以在发光元件与封装层140之间形成保护层。该保护层可以起到保护封装层140的作用，使得封装层140的侧表面不被剥离或者在形成封装层140的过程期间封装层140的均匀性不受影响。
参照图2，可以在封装层140上设置偏振层154。由外部光源生成的光在行进至显示面板110中时对半导体层134或有机发光层124有影响，偏振层154可以使这种影响最小化。
参照图2，可以在偏振层154上设置触摸传感器层155。触摸传感器层155可以具有其中第一触摸电极155a和第二触摸电极155c彼此交叉的结构，第一触摸电极155a和第二触摸电极155c中的一个接收电压信号并且第一触摸电极155a和第二触摸电极155c中的另一个感测电压信号。第一触摸电极155a和第二触摸电极155c可以在触摸绝缘膜155b上被图案化为多边形或圆形，并且可以彼此间隔开。
在触摸传感器层155上可以设置有盖构件180。在触摸传感器层155与盖构件180之间还可以设置有粘合剂层，使得触摸传感器层155和盖构件180彼此结合。
图3是示出图1的显示装置100的后表面的图。显示面板110可以被设置在盖构件180的后表面上，并且引导板200可以覆盖显示面板110的后表面的全部或一部分。引导板200可以结合至显示面板110的后表面以支承显示面板110，并且可以提供如下结构：包括显示面板110和盖构件180的显示装置100能够通过该结构插入并固定至车辆的仪表盘。为此，引导板200可以设置有耦接部210，以便耦接至车辆的仪表盘。耦接部210可以具有耦接至形成在仪表盘上的突起的凹部。如图3所示，四个耦接部210可以被设置在四个点处，使得以平衡的方式保持显示装置100。然而，本公开内容不限于任何特定数量的耦接部210或耦接部210的位置。引导板200可以根据其中显示装置100被安置在仪表盘上的形状具有各种平面结构中的任何一种。例如，当要求显示装置100在仪表盘上形成凹面时，显示面板110和盖构件180需要以凹形形状固定至引导板200的凹面并且由引导板200的凹面支承。为了固定和支承显示面板110和盖构件180，引导板200可以由诸如铜、铁或铝的金属材料或者塑料材料形成。
源印刷电路板300和控制印刷电路板530可以固定至引导板200的后表面的一部分。当显示装置被插入至仪表盘中时，可以通过将源印刷电路板300或控制印刷电路板530固定至引导板200来提高可操作性。例如，当源印刷电路板300或控制印刷电路板530未固定时，在组装过程期间，印刷电路板可能被分开。源印刷电路板300可以首先附接至引导板200的靠近显示面板110的下部，并且然后控制印刷电路板530可以附接以便从源印刷电路板300延伸。引导板200可以散发从显示面板110生成的热。当驱动显示面板110时，当从发光元件发射光时，可以从发光元件生成热。当该热保留在显示面板110中时，这可能引起异常颜色的问题。盖构件180可以由具有低热导率的玻璃或塑料材料形成。因此，来自显示面板110的热可以被传递至设置在后侧处的引导板200。参照图3，可以提供连接至触摸传感器层155(参照图2)的触摸柔性印刷电路板510，并且触摸柔性印刷电路板510可以连接至源印刷电路板300。
图4是图3中的部分II的放大平面图。尽管在图3中未示出，但是在源印刷电路板300上可以设置有覆盖遮蔽件600。在源印刷电路板300上可以设置有驱动集成电路(IC)和各种驱动芯片520。这些都可以被称为部件。这些部件对于驱动显示装置100是绝对必要的，并且需要保护层来保护这些部件。例如，当诸如灰尘或水分的外来物质与源印刷电路板300接触时，外来物质可能粘附至布线部分或部件，这可能引起电短路等问题。为了保护源印刷电路板300的布线部分和部件，覆盖遮蔽件600可以被设置在源印刷电路板300上。由于摩擦，在覆盖遮蔽件600中可能生成静电。覆盖遮蔽件600可以延伸至引导板200，并且可以附接至引导板200。覆盖遮蔽件600可以通过引导板200接地。如上所述，与在从显示面板110发射光期间从显示面板110生成热类似，包括设置在源印刷电路板300上的驱动芯片520的部件也可能生成热。从部件生成的热可能保留在覆盖遮蔽件600处。当来自部件的热保留在源印刷电路板300与覆盖遮蔽件600之间时，驱动IC或驱动芯片250可能会异常运行，这可能导致损坏显示面板110或增加功耗。在具有覆盖遮蔽件600的配置中，与不具有覆盖遮蔽件的配置相比，源印刷电路板300的温度可以增加约2.5℃。为了防止这种热停滞现象，根据本公开内容的实施方式的覆盖遮蔽件600具有用于有效地散发热的结构。覆盖遮蔽件600可以是保护构件。
图5示出了沿图4中的线III-III'截取的截面结构。参照图5，多个驱动芯片520可以被布置在源印刷电路板300上。覆盖遮蔽件600可以被布置在驱动芯片520上。覆盖遮蔽件600可以包括第一层610、第二层620和第三层630。第一层610可以与驱动IC或驱动芯片520直接接触。因此，要求第一层610是电绝缘的并且具有用于用作基础层以形成覆盖遮蔽件600的基础并且保护部件的膜特性。为此，第一层610可以被实现为塑料膜，例如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。第二层620可以被设置在第一层610上。为了防止在源印刷电路板300的部件中发生电短路，第二层620可以被实现为高度绝缘的一条非导电带。作为覆盖遮蔽件600的顶层的第三层630可以被实现为一条导电带，以防止源印刷电路板300受到可能在覆盖遮蔽件中生成的静电的影响，如上参照图4所述。参照图5，第一层610、第二层620和第三层630可以具有形成在其中的孔，空气穿过这些孔。从驱动IC和驱动芯片520生成的热由于对流特性可以形成上升的气流。热空气可以通过形成在各个层中的孔上升，并且可以被排放到外部。同时，冷的外部空气可能会下降并且进入形成在各层中的孔。例如，可以从驱动芯片520连续地生成热，并且存在于驱动芯片520附近的热空气可以上升并且顺序地穿过第一层610、第二层620和第三层630，并且可以被排放到外部。此时，存在于不存在驱动芯片520的区域中的空气可以横向地移动，并且可以填充热空气已经从中逸出的驱动芯片520附近的区域。此外，冷的外部空气可以下降并且填充不存在驱动芯片520的区域。来自驱动芯片520的热的散发和空气对流可以通过形成在覆盖遮蔽件600中的孔来实现。利用通过形成在覆盖遮蔽件600中的孔的空气对流，可以将从源印刷电路板300生成的热排出，并且冷的外部空气可以进入并且冷却驱动芯片520。各层可以被设置成彼此交叠，使得形成在各层中的用于空气对流的孔的直径中心彼此对准。例如，在设置有上述部件的区域中，第一层610中的孔、第二层620中的孔和第三层630中的孔彼此交叠。特别地，在其中设置有驱动芯片520的区域中，孔可以被设置成使得孔的直径中心彼此对准，以确保热空气的平稳上升。在其中不存在生热部件例如驱动芯片520的区域中，孔可以不彼此对准。当在覆盖遮蔽件600中形成孔时，可能需要考虑一些因素。可以设置覆盖遮蔽件600以保护源印刷电路板300。例如，当源印刷电路板300与外部物体碰撞时，覆盖遮蔽件600可以用于吸收冲击并且防止外来物质直接接触源印刷电路板300。如果形成在覆盖遮蔽件600中的孔比外来物质大，则可能会破坏覆盖遮蔽件600的上述目的。因此，覆盖遮蔽件600中的孔可以形成为具有防止细小外来物质例如灰尘穿过的直径。考虑到源印刷电路板300的部件的布线结构和连接结构，具有约400μm的直径的金属外来物质可能影响源印刷电路板300。因此，孔可以形成为具有比金属外来物质的尺寸小的直径。如果覆盖遮蔽件600中的孔不具有均匀的直径，则可能极大地降低散发来自驱动芯片520的热的效果。此外，形成在构成覆盖遮蔽件600的第一层至第三层610、620和630中的孔的直径可以减小的程度可能存在限制。可以使用激光系统来在各个层中形成孔。激光系统可以是皮秒激光系统或飞秒激光系统，而不必限于此。激光系统是发射通过光的光学放大过程而产生的光的设备，该光是通过基于辐射的受激发射将能量施加至特定材料而生成的。由于激光具有与无线电波的属性类似的属性：是单色的，并且具有方向性，因此在通信领域、医疗领域、工业领域等使用激光。激光使在期望的区域中形成期望的图案或容易地去除特定的区域成为可能。基于激光辐射时间对上述皮秒激光系统和飞秒激光系统进行分类。皮秒和飞秒是时间单位。皮秒是一秒的万亿分之一(10-12秒)，而飞秒是一秒的千万亿分之一(10-15秒)，对于人类来说太短以致不能识别。基于时间单位对激光系统进行分类的原因是，皮秒激光系统的脉冲持续时间为一秒的万亿分之一，并且飞秒激光系统的脉冲持续时间为一秒的千万亿分之一。激光处理用于利用能量形成或去除图案。当将激光的能量施加至物体时，热能使物体熔化以形成预定的图案。随着脉冲持续时间的增加，可能发生其中热被传递至围绕其中形成有图案的一部分的区域的热效应。由于这种热效应，热可能积聚在围绕被激光辐射到的物体的一部分的区域中，并且因此，围绕预定图案的区域可能由于热而燃烧或变形。由于激光的这些特性，激光脉冲持续时间越短，在物体中累积的热量越少，从而在不使物体变形的情况下实现期望的图案。皮秒激光系统或飞秒激光系统可以应用于本发明。可替选地，具有较低规格的激光系统例如纳秒激光系统可以应用于本发明。激光束的尺寸可以被称为斑，并且斑的尺寸可以在从约40μm至约60μm的范围内，而不必限于此，并且可以进行各种改变。注意，基于图5，激光束辐射到每一层的底表面。当激光束辐射到每一层时，形成在每一层的激光束最初辐射到的表面中的孔的部分的直径可能比形成在每一层的相对表面中的孔的部分的直径大。在各层中形成孔的方法不必限于激光处理。例如，可以在制造各层时使用模具或者通过使用销对各层进行穿孔来形成孔。参照图5，每个孔可以具有梯形形状的截面。例如，孔的靠近源印刷电路板300的部分的直径可以相对较大，并且孔的相对部分的直径可以相对较小。孔的靠近源印刷电路板300的部分的直径可以为约350μm，而孔的远离源印刷电路板300的相对部分的直径可以为约300μm。然而，孔的直径的范围不必限于此。每个孔的截面结构可以具有倒锥形的侧壁。倒锥形孔可以有利地促进空气的顺利排出并且防止外来物质的引入。
第一层610中的孔可以具有多边形形状。第二层620中的孔和第三层630中的孔可以包括至少一个圆形孔。
图6A至图6C是示出可以应用于每一层的图案的形状的图。
图6A示出了可以应用于第一层610的图案。为了使从源印刷电路板300生成的热的散发最大化，在第一层610中可以形成有具有相对较大直径的孔例如星形孔。由于第一层610与源印刷电路板300直接接触，所以形成在第一层610中的孔可以具有其中在靠近第一层610的角扩展的相对较大的区域中形成有孔的图案，从而提高了散热效率。
图6B示出了可以应用于设置在第一层610上方的第二层620的图案。在第二层620中可以形成有具有比形成在第一层610中的孔的直径小的圆形孔。相对较小的圆形孔可以比星形孔更密集地设置，从而在确保空气顺利排出的同时，使外来物质的引入更加困难。
图6C示出了可以应用于第三层630的图案。参照图6C，在第三层630中可以形成有具有小得多的直径的孔例如三角形孔。三角形孔可以具有最小的尺寸，并且可以最密集地设置在第三层630中。如上参照图5所述，形成在每个层中的孔可以具有梯形形状的截面，其中孔的靠近源印刷电路板300的部分的直径相对较大。此外，孔的尺寸可以从第一层610至第三层630逐渐减小，并且因此对于外来物质可能难以穿过作为顶层的第三层630。然而，形成在各层中的孔的直径不限于此。第一层610中的孔可以具有最小的直径，并且第三层630中的孔可以具有最大的直径。可替选地，形成在所有层中的孔可以具有相同的直径。
图7示出了当图6A至图6C中所示的各层堆叠时获得的平面结构。参照图7，形成在第三层630中的孔可以设置在覆盖遮蔽件600的顶部处。
图8示出了其中安装有根据图5至图7所示的实施方式的显示装置100的车辆的内部。显示装置100可以被插入至车辆的仪表盘或中央仪表板中，使得驾驶员或乘客能够使用信息娱乐系统。
根据本公开内容的实施方式的显示装置包括液晶显示(LCD)装置、场发射显示(FED)装置、有机发光显示(OLED)装置和量子点显示装置。
根据本公开内容的一个实施方式的显示装置可以说明如下。
根据本公开内容的一个实施方式的显示装置可以包括：设置在显示面板的后表面上的引导板；设置在该引导板的顶表面上的印刷电路板；设置在印刷电路板的顶表面上的部件；以及保护构件，其被配置成覆盖印刷电路板和部件。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件的至少一部分可以与引导板接触。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件可以包括第一层、第二层和第三层。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，第一层、第二层和第三层中的每一个层可以包括形成在其中的孔。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，在其中设置有部件的区域中，第一层中的孔、第二层中的孔和第三层中的孔可以彼此交叠。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，第一层中的孔可以具有多边形形状。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，第二层中的孔和第三层中的孔可以包括至少一个圆形孔。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件可以包括形成在其中的多个孔，并且多个孔中的每一个孔可以形成为使得每一个孔的第一侧表面中的开口的宽度比每一个孔的第二侧表面中的开口的宽度大。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，所述第一侧表面可以与印刷电路板的顶表面相邻，并且第二侧表面可以与保护构件的顶表面邻近。
根据本公开内容的另一实施方式的显示装置可以包括：显示模块，其包括显示面板和引导板；柔性印刷电路板，其从显示面板延伸；源印刷电路板，其连接至柔性印刷电路板并且附接至引导板；设置在源印刷电路板上的至少一个驱动芯片；以及保护构件，其被设置成覆盖柔性印刷电路板、源印刷电路板和至少一个驱动芯片。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件可以包括第一层、第二层和第三层。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件可以包括形成在其中的多个孔，并且多个孔中的每一个可以具有倒锥形的侧壁。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件的至少一部分可以与引导板接触。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，第一层、第二层和第三层中的每一个层可以包括形成在其中的孔。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，在其中设置有至少一个驱动芯片的区域中，第一层中的孔、第二层中的孔和第三层中的孔彼此交叠。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，保护构件可以包括形成在其中的多个孔，并且多个孔中的每一个可以形成为使得每一个孔的第一侧表面中的开口的宽度比每一个孔的第二侧表面中的开口的宽度大。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，所述第一侧表面可以与印刷电路板的顶表面相邻，并且第二侧表面可以与保护构件的顶表面邻近。
根据本公开内容的另一实施方式，提供了一种用于车辆的显示设备，该用于车辆的显示设备可以包括上述任一显示装置。
如根据以上描述明显的是，在根据本公开内容的实施方式的显示装置中，引导板被施加至显示面板的后表面，从而支承显示面板和盖玻璃并且使得显示装置能够附接至并固定至车辆的仪表盘。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，覆盖遮蔽件可以附接至印刷电路板。覆盖遮蔽件可以通过防止各种外来物质接触印刷电路板来保护印刷电路板。另外，当印刷电路板受到与外部物体物理接触或者受到外部冲击时，覆盖遮蔽件可以保护印刷电路板。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，由于覆盖遮蔽件包括多层，因此它可以更稳定地保护印刷电路板。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，覆盖遮蔽件的一部分可以附接至引导板，从而更可靠地保护印刷电路板。由于覆盖遮蔽件的一部分附接至引导板，因此可以改善对印刷电路板的粘附性，并且覆盖遮蔽件可以通过引导板接地。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，由于覆盖遮蔽件包括形成在其中的孔，因此可以有效地散发从设置在印刷电路板上的部件生成的热，并且因此可以防止功耗增加以及由于温度的升高而导致损坏显示面板。
在根据本公开内容的该实施方式的显示装置中，在覆盖遮蔽件中形成有孔，使得该孔的靠近印刷电路板的部分的直径相对较大，并且该孔的相对部分的直径相对较小，从而防止外来物质的引入并且确保平稳的空气对流。
然而，通过本公开内容可实现的效果不限于上面提及的效果，并且本领域技术人员根据以上描述将清楚地理解本文中未提及的其他效果。
与以上实施方式相关联地描述的特征、结构、效果等被并入本公开内容的至少一个实施方式中，但是不应当解释为将本公开内容仅限制于一个实施方式。此外，与各个实施方式相关联地例示的特征、结构、效果等可以通过本领域技术人员的组合或修改在其他实施方式中被实现。因此，与这样的组合和修改相关的内容应当被解释为落入本公开内容的范围内。
尽管已经参照示例性实施方式具体描述了本公开内容，但是本公开内容不限于此。本领域技术人员将理解，在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，可以进行上面未示出的各种替换、修改和应用。例如，可以对实施方式中示出的每个部件进行修改和制作。应当理解，与这些修改和应用有关的差异包括在由所附权利要求书及其等同内容限定的本公开内容的范围内。
Claims (18)
1.一种显示装置，包括：
设置在显示面板的后表面上的引导板；
设置在所述引导板的顶表面上的印刷电路板；
设置在所述印刷电路板的顶表面上的部件；以及
保护构件，其被配置成覆盖所述印刷电路板和所述部件。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护构件的至少一部分与所述引导板接触。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护构件包括第一层、第二层和第三层。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一层、所述第二层和所述第三层中的每一个层包括形成在其中的孔。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，在其中设置有所述部件的区域中，所述第一层中的孔、所述第二层中的孔和所述第三层中的孔彼此交叠。
6.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第一层中的孔具有多边形形状。
7.根据权利要求4所述的显示装置，其中，所述第二层中的孔和所述第三层中的孔包括至少一个圆形孔。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护构件包括形成在其中的多个孔，并且
其中，所述多个孔中的每一个孔形成为使得所述每一个孔的第一侧表面中的开口的宽度比所述每一个孔的第二侧表面中的开口的宽度大。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一侧表面与所述印刷电路板的顶表面相邻，并且
其中，所述第二侧面与所述保护构件的顶表面邻近。
10.一种显示装置，包括：
显示模块，其包括显示面板和引导板；
柔性印刷电路板，其从所述显示面板延伸；
源印刷电路板，其连接至所述柔性印刷电路板并且附接至所述引导板；
设置在所述源印刷电路板上的至少一个驱动芯片；以及
保护构件，其被设置成覆盖所述柔性印刷电路板、所述源印刷电路板和所述至少一个驱动芯片。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护构件包括第一层、第二层和第三层。
12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护构件包括形成在其中的多个孔，并且
其中，所述多个孔中的每一个孔具有倒锥形的侧壁。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护构件的至少一部分与所述引导板接触。
14.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述第一层、所述第二层和所述第三层中的每一个层包括形成在其中的孔。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，在其中设置有所述至少一个驱动芯片的区域中，所述第一层中的孔、所述第二层中的孔和所述第三层中的孔彼此交叠。
16.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护构件包括形成在其中的多个孔，并且
其中，所述多个孔中的每一个孔形成为使得所述每一个孔的第一侧表面中的开口的宽度比所述每一个孔的第二侧表面中的开口的宽度大。
17.根据权利要求16所述的显示装置，其中，所述第一侧表面与所述印刷电路板的顶表面相邻，并且
其中，所述第二侧面与所述保护构件的顶表面邻近。
18.一种用于车辆的显示设备，包括根据权利要求1至17中任一项所述的显示装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114170913A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-11 | 合肥维信诺科技有限公司 | 支撑组件及可折叠显示装置 |
| WO2023225790A1 (zh) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示模组 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060109783A (ko) * | 2005-04-18 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR20080055366A (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 백라이트 유닛 |
| US20090225252A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
| US20090262277A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel display and method thereof |
| US20120262643A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Kweon Young-Min | Backlight unit and liquid crystal display device including the same |
| KR20130013451A (ko) * | 2011-07-28 | 2013-02-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치 |
| KR20190046521A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060081590A (ko) | 2005-01-10 | 2006-07-13 | 삼성전자주식회사 | 회로부 커버용 케이스를 갖는 평판표시장치 |
| JP5002292B2 (ja) * | 2007-03-16 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置 |
| KR101503308B1 (ko) | 2007-05-21 | 2015-03-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| KR102119532B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2020-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US10051749B2 (en) * | 2016-07-24 | 2018-08-14 | Lg Electronics Inc. | Display device |
| US10820455B2 (en) * | 2016-11-22 | 2020-10-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR102583712B1 (ko) * | 2016-12-22 | 2023-09-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2019
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-
2020
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- 2020-12-23 CN CN202011538454.6A patent/CN113097252A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060109783A (ko) * | 2005-04-18 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| KR20080055366A (ko) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치용 백라이트 유닛 |
| US20090225252A1 (en) * | 2008-03-05 | 2009-09-10 | Lg Display Co., Ltd. | Display device |
| US20090262277A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel display and method thereof |
| US20120262643A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Kweon Young-Min | Backlight unit and liquid crystal display device including the same |
| KR20130013451A (ko) * | 2011-07-28 | 2013-02-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 다이오드 어레이와 이를 포함하는 백 라이트 유닛 및 액정 표시 장치 |
| KR20190046521A (ko) * | 2017-10-26 | 2019-05-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114170913A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-11 | 合肥维信诺科技有限公司 | 支撑组件及可折叠显示装置 |
| WO2023225790A1 (zh) * | 2022-05-23 | 2023-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示模组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210195812A1 (en) | 2021-06-24 |
| KR20210080945A (ko) | 2021-07-01 |
| US11812594B2 (en) | 2023-11-07 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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