KR20210085052A - 표시장치 - Google Patents

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KR20210085052A
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이달재
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열 시트와 보호부재, 보호부재와 방열시트 사이에 배치된 회로기판, 디스플레이 패널과 회로기판을 연결하는 연성회로, 보호부재의 일측면에 배치된 벤트홀, 및 보호부재는 회로기판과 연성회로를 보호하기 위해 계단형 단면을 가지는 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY APPARATUS}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.
표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.
이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기발광 표시장치 등의 자발광 표시장치가 경쟁력 있는 어플리케이션으로 고려되고 있다. 표시장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 소자가 구비되며, 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 두 전극 사이에 배치되어 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다. 또한, 표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 디스플레이 패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 디스플레이 패널 외부에 배치된 필름이나 회로보드 상에 배치될 수도 있다.
유기발광 표시장치 는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 또한 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인 될 수 있다.
자발광 소자를 포함한 유기발광 표시장치와 같은 표시장치는 TV 등의 전통적인 전자 기기뿐만 아니라, 자동차 계기판, 자동차 앞유리, 미러부의 표시부 및 실내외 광도판 등 여러 분야로 그 적용 범위를 넓혀가고 있다. 이때 각각의 표시장치 사용 환경에 맞는 최적화가 필요하다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시장치를 자동차 내부에 체결 시, 자동차 특유의 가혹한 환경을 극복하면서 균일한 디스플레이 성능을 확보하는 것을 그 기술적 과제로 한다. 최근에는 자동차 계기판뿐만 아니라, 네비게이션 같은 인포테인먼트 시스템이 표시장치로 대체되고 있어, 디스플레이의 활용범위가 증가하고 있다. 하지만 자동차의 특성상, 차량 자체적으로 발생하는 진동과 주행 중에 발생하는 충격이 구동 칩 또는 인쇄회로 같은 컴포넌트들에 지속적으로 인가될 수 있다. 지속적인 스트레스는 디스플레이 컴포넌트들의 파손 내지 고장의 원인이 될 수 있다. 차량의 운행 중에 컴포넌트들이 파손되거나 고장으로 인한 오작동을 일으킨다면, 이는 안전에 큰 문제가 될 수 있다. 예를 들면, 갑자기 속도계 등의 주행정보 디스플레이가 꺼지거나 화면이상이 발생한다면 즉시 차량 사고의 위험에 노출될 수 있다.
그리고 달리는 자동차에서 발생할 수 있는 진동과 이물 또한 컴포넌트에 데미지를 줄 수 있다. 자동차에서 발생한 이물이 구동 칩이 있는 회로보드에 접근하고 부착될 수 있다. 회로보드에 부착된 이물은 도전성을 띌 수 있고, 회로보드 내 전기적 쇼트( short)를 발생시킬 수 있다.
이러한 문제점들을 해결하기 위해, 표시장치가 차량에서 발생하는 진동과 충격을 견딜 수 있도록 하는 부재가 적용된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열시트와 보호부재, 보호부재와 방열시트 사이에 배치된 회로기판, 디스플레이 패널과 회로기판을 연결하는 연성회로, 보호부재의 일측면에 배치된 벤트홀, 및 보호부재는 회로기판과 연성회로를 보호하기 위해 계단형 단면을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열시트와 보호부재, 디스플레이 패널의 전면을 보호하는 커버부재, 보호부재와 방열시트 사이에 배치된 회로기판, 디스플레이 패널과 회로기판을 연결하는 연성회로, 및 보호부재는 커버부재와 디스플레이 패널을 따라 휘어질 수 있도록 벤트홀을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 디스플레이 패널의 배면에 방열판을 적용하여 패널에서 발생하는 열을 쉽게 방열할 수 있고, 보호부재를 소스 회로기판과 연성회로필름을 덮도록 배면에 배치할 수 있다. 보호부재는 표시장치를 차량에 삽입하여 사용할 때 소스 회로기판과 연성회로필름을 보호하여 표시장치에 오작동이 발생하지 않도록 제어할 수 있다.
소스 회로기판과 연성회로필름을 간섭 없이 수용하기 위해 보호부재의 단면 구조를 달리 할 수 있다. 연성회로필름은 디스플레이 패널에서 연결되어 벤딩될 수 있고, 연성회로필름의 벤딩으로 인해 소스 회로기판이 디스플레이 패널의 배면인 방열판에 부착될 수 있다. 보호부재는 연성회로필름의 벤딩을 위한 공간을 감안하여 설계될 수 있다. 이러한 구조는 소스 회로기판이 배치된 단면 대비 연성회로필름이 배치된 단면을 높게 설계할 수 있다.
차량용 표시장치는 어느 위치에 배치되더라도 운전자의 시야에 잘 들어오도록 화면을 벤딩시켜 설치할 수 있다. 표시장치의 벤딩을 위해 디스플레이 패널은 백라이트가 필요 없는 유기전계발광소자를 채용한 디스플레이일 수 있다. 디스플레이 패널의 배면에 추가되는 소스회로 기판이나 보호부재도 표시장치의 벤딩에 잘 대응되도록 설계할 필요가 있다. 특히 보호부재는 소스 회로기판과 연성회로필름을 보호하기 위해 경성의 재질로 제작될 수 있는데, 이는 표시장치의 벤딩 시 반발력을 가질 수 있다. 보호부재가 반발력이 강하면 차량에 설치되더라도 지속적인 반발력으로 인해 표시장치가 차량에서 이탈하거나 디스플레이 패널과 분리될 수 있다. 이러한 반발력을 제어하기 위해 보호부재에 다수의 벤트홀을 설치하여 보호부재가 잘 휘어지도록 설계할 수 있다.
표시장치를 차량에 설치하면 지속적인 온도변화와 진동 같은 외력을 견딜 수 있어야 한다. 차량은 겨울철에 영하 수 십℃, 여름철에 영상 수 십℃ 에 노출될 수 있다. 또한 차량이 고속주행을 하면 발생하는 진동에 지속적으로 노출될 수 있다. 이러한 고온과 외력으로부터 표시장치가 견딜 수 있도록 설계해야 되고, 보호부재 역시 소스 회로기판과 연성회로필름을 보호하기 위해 견딜 수 있도록 설계해야 된다. 이를 위해 보호부재의 일면에 평면 보강구조를 추가할 수 있다. 평면 보강구조는 일정한 패턴의 보강선을 추가하여 해당면의 강성을 향상 시킬 수 있다. 또한 보호부재의 다른 일면에 지지부재를 추가하여 보호부재가 받는 충격을 흡수하도록 할 수 있다.
보호부재는 표시장비가 벤딩될 때 잘 대응되도록 균일하게 잘 휘어지면서 또한 온도변화와 외력에 변형이 되지 않고 일정한 형상을 유지할 수 있어야 한다. 이를 위해, 보호부재의 일면에 추가하는 평면 보강구조는 특정한 패턴을 가진 보강선들이 서로 교차하도록 구성할 수 있다. 보강선이 없는 영역은 잘 휘어질 수 있고 보강선이 있는 영역은 강성이 향상되어 외력이나 온도변화에 견딜 수 있도록 할 수 있다.
보호부재의 다른 일면에 지지부재를 추가하여 보호부재의 하면 빈공간을 지지할 수 있다. 보호부재가 받는 외력으로부터 연성회로필름이 배치된 영역에 대응되는 보호부재가 부서지거나 처지는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해 지지부재가 보호부재의 하부 빈 공간을 지지하여 외력으로부터 보호부재를 지지해주거나 충격을 흡수할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 표시장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2는 발광소자의 단면을 확대한 단면도이다.
도 3는 표시장치의 구성요소들을 분해하여 도시한 사시도이다.
도 4은 도 3의 표시장치의 배면을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 절단부 I-I'을 나타낸 단면도이다.
도 6은 커버쉴드를 도시한 사시도이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 6의 II 부분의 다양한 실시예를 도시한 평면도이다.
도 8은 도 4의 절단부 I-I'의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 실시예의 표시장치가 매립된 차량의 내부를 나타내는 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 부정형 사다리 형태로 차량의 센터페시아에 적용될 수 있다. 표시장치(100)의 형태는 반드시 이에 한정되지 않고, 직사각형, 정사각형, 다각형 또는 곡선이 적용된 다양한 형태로 제작 가능하다.
도 1을 참조하면, 표시장치(100)는 디스플레이 기능과 터치기능이 통합된 상태로 커버 부재(180)가 전면에 부착되어 있다. 커버 부재(180)의 배면에 디스플레이를 위한 패널(150)이 배치될 수 있다. 표시장치(100)는 차량의 데시 보드에 삽입 및 결합될 수 있다. 패널(150)은 기판을 단단한 재질로 제작 할 수 있지만, 유기발광 소자의 경우 플렉서블 기판에도 제작이 가능하다. 플렉서블한 기판으로 제작한 패널(150)은 데시 보드의 형태에 따라 오목하거나 볼록하게 변형이 가능하여, 디자인을 자유롭게 할 수 있다. 커버 부재(180)는 커버 글라스일 수 있다.
도 2는 도 1의 패널에 구비된 발광 소자의 단면구조를 도시하였다. 기판(111)은 패널(150)의 다양한 구성요소들을 지지할 수 있다. 기판(111)은 투명한 절연물질, 예를 들면, 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 기판(111)이 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판일 수 있다. 예를 들면, 기판(111)은 폴리이미드계 고분자, 폴리에서터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 주로 이용된다.
버퍼층(Buffer layer)이 기판(111)상에 위치 할 수 있다. 버퍼층은 기판(111)의 하부에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 버퍼층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.
버퍼층 상에는 박막 트랜지스터(130)가 배치될 수 있다. 게이트 전극(132), 게이트 절연막(112), 반도체 층(134), 층간 절연막(114), 소스 및 드레인 전극(136, 138)이 순차적으로 배치되어 박막 트랜지스터(130)가 될 수 있다. 박막 트랜지스터(130)는 액티브 영역에 구비된 복수 개의 서브 화소에 적어도 하나이상 배치될 수 있다.
도 2에서 도시한 박막 트랜지스터(130)는 바텀 게이트(Bottom Gate) 방식이지만 이에 한정되지 않고 반도체층(134)과 게이트 전극(132)의 순서가 바뀐 탑 게이트(Top Gate) 방식도 적용가능하다.
반도체층(134)은 기판(111) 또는 버퍼층 상의 특정 부분에 배치될 수 있다. 반도체층(134)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 반도체층(134)의 일부가 전극층이 되어야 될 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(134)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(134)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(132)은 다양한 도전성 물질, 예를 들면, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(114)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 제 1 층간 절연막(114)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.
소스 및 드레인 전극(136, 138)은 제 1 층간 절연막(114) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.
소스 및 드레인 전극(136, 138)을 덮으며, 무기 보호막(116) 및 평탄화 층(118)이 박막트랜지스터(130) 상에 위치할 수 있다. 무기 보호막(116)과 평탄화 층(118)은 박막트랜지스터(130)를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 무기 보호막(116)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성 될 수도 있으며, 평탄화 층(118)은 BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등 과 같은 유기 절연막으로 이루어진다. 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)은 각각이 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 두 층 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.
박막 트랜지스터(130, TFT)와 접속되는 발광 소자(OLED)는 제1전극(122), 유기발광층(124), 제2 전극(126)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 발광 소자(OLED)는 평탄화 층(118) 및 무기 보호막(116) 내에 구비되는 접속 홀(148)을 통해 드레인 전극(138)과 접속된 제 1 전극(122), 제1 전극(122) 상에 위치한 유기발광층(124) 및 유기발광층(114) 상에 위치한 제2 전극(116)으로 구성될 수 있다.
표시 패널(150)이 제 2 전극(126) 상부로 출사가 이루어지는 상부발광(top emission) 방식인 경우, 제1 전극(122)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 이 때, 포함되는 반사성 도전 물질은, 예를 들면, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등일 수 있다.
뱅크(128)는 발광 영역을 오픈시키며 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(128)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(122)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(128)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.
유기발광층(124)이 뱅크(128)에 의해 노출된 제1 전극(122) 상에 위치한다. 유기발광층(124)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자 주입층 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광층(124)은, 단일 스택 내에 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 혹은 복수 스택을 포함하고 각 스택에 동일한 색의 단일 발광층을 포함하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 이러한 경우 다양한 색상의 표시를 위해 인접한 서브 화소들이 서로 다른 발광색을 발광하도록 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 발광층을 갖는 서브 화소들이 나란히 순서대로 배열되거나 혹은 서로 이격되어 배치되지만 특정 색상의 서브 화소들은 평행하고 다른 서브 화소는 대각선에 배치되어 삼각형 형상 또는 펜타일(Pentile) 구조 등으로 배치할 수 있다.
경우에 따라, 백색의 서브 화소들의 배치를 추가할 수 있다. 그 밖의 유기 발광층(124)의 배치 구조로 서로 다른 색을 발광하는 발광층을 포함한 복수 스택을 적층하여 백색을 표현할 수 있다. 적층 구조로 백색을 표현할 경우에는 별도의 컬러 필터가 각 서브 화소에 더 부가될 수 있다.
제2 전극(126)이 유기발광층(124) 상에 위치한다. 표시 패널(150)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(126)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성되거나 혹은 MgAg 등과 같은 반투과성 금속 혹은 금속 합금으로 이루어져 유기발광층(124)에서 생성된 광을 제2 전극(126) 상부로 방출시킬수 있다.
제 2 전극(126)의 상부에 캡핑층(Capping layer, 미도시)까지 배치할 수 있다. 캡핑층은 발광 소자(OLED)를 보호할 수 있고, 굴절율이 좋은 물질로 적용하여 제 2 전극(126)으로 나오는 광의 추출을 돕는다.
발광 소자(OLED) 상에는 봉지층(140)을 배치할 수 있다. 봉지층(140)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 발광 소자(OLED)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer, 140)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막(142, 146)과 표시 패널(도 1의 100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 유기막(144)의 교번 구성으로 형성한다. 유기막(144)의 성분은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질일 수 있다. 이 때, 제 1, 제 2무기막(142, 146)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(144)은 제 1 무기막(142)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지층(140)을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 발광 소자(OLED)까지 수분/산소의 침투를 어렵게 하는 목적이다.
발광 소자(OLED)와 봉지층(140) 사이에 보호층(미도시)이 더 형성되어, 봉지층(140)의 제조공정 중에 봉지층(140)의 측면이 벗겨지거나 균일도에 영향을 주지 않도록 봉지층(140)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다.
도 2를 참조하면, 봉지층(140) 상에 편광층(154)을 배치할 수 있다. 편광층(154)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 패널(150)의 내부로 들어가 반도체층(134)이나 유기발광층(124)에 미치는 영향을 최소화 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 편광층(154) 상에 터치 센서층(155)을 배치할 수 있다. 터치 센서층(155)은 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)이 서로 교차하여 배열되며 어느 한쪽에 전압 신호가 인가되고 다른 한쪽이 전압 신호를 센싱하는 구조일 수 있다. 제1 터치 전극(155a)과 제2 터치 전극(155c)는 각각 터치 절연막(155b) 상에 다각형 또는 원형의 형상으로 패터닝되어 이격 배치될 수 있다.
터치 센서층(155)상에는 커버 부재(180)가 배치될 수 있다. 터치 센서층(155) 과 커버 부재(180) 사이에는 접착층이 더 배치되어 서로 합착될 수 있다.
도 3은 도 1의 표시장치(100)의 구성품들을 배면에서 구분하여 관찰 가능하도록 도시하였다.
표시장치(100)는 커버 부재(180), 패널(150), 보호부재(300), 및 제어 인쇄회로기판(510)으로 구성될 수 있다. 커버 부재(180)는 액티브 영역(AA)과 인액티브 영역(NA)을 포함할 수 있다. 패널(150)은 배면에 소스 인쇄회로기판(250)이 부착될 수 있다. 또한 패널(150)과 소스 인쇄회로기판(250)의 사이에 방열판(220)이 배치될 수 있다. 방열판(220)은 패널(150)에서 발생하는 열을 배면으로 배출하기 위해 배치할 수 있다.
소스 회로기판(250)상에는 패널(150)과 연결된 제1 연성회로필름(260)과 외부 전원 등이 연결될 수 있는 제1 커넥터(270)가 배치될 수 있다. 제1 연성회로필름(260)은 연성회로 또는 COF(Chip on Film)일 수 있다. 패널(150)의 터치신호 등을 송수신하는 제1 플렉서블 필름(410)이 배치될 수 있다.
보호부재(300)는 패널(150)의 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260) 등을 보호하기 위해 패널(150)의 배면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 먼지나 이물 및 외부의 충격으로부터 회로부들을 보호하기 위해 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260)가 노출되지 않도록 덮어줄 수 있다.
제어 인쇄회로기판(510)과 소스 회로기판(250)이 연결되기 위한 제1 통과홀(370a)과 제2 통과홀(370b)이 보호부재(300)에 배치될 수 있다. 보호부재(300)는 제1 측면(310), 제1 평면(320), 제2 측면(330), 제2 평면(340), 및 제3 측면(350)을 가지고, 제2평면(340)과 제3 측면(350)에 걸쳐 배치된 복수개의 벤트홀(360)을 가질 수 있다.
제어 회로기판(510)은 제2 커넥터(515)와 제2 연성회로기판(520) 등이 배치될 수 있다.
도 4는 표시장치(100)를 구성하는 커버 부재(180), 패널(150), 방열판(220), 및 보호부재(300)가 부착된 배면을 도시하였다.
도 4를 참조하면, 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260)이 보호부재(300)에 의해 대부분의 영역이 노출되지 않도록 커버될 수 있다. 보호부재(300)의 제1 통과홀(370a), 제2 통과홀(370b)을 통해 소스 회로기판(250)의 일부가 노출되어 제1 커넥터(270) 등이 제어 회로기판(510)에 연결될 수 있다.
도 4를 참조하면, 보호부재(300)에 배치된 벤트홀(360)은 약 세 곳에 배치될 수 있다. 벤트홀(360)은 표시장치를 구부릴 때 보호부재(300)도 이에 대응될 수 있도록 한다. 예를 들면, 차량의 운전석을 기준으로 표시장치(100)를 구부려 운전자의 시야에 정보들의 잘 보이도록 할 수 있다. 이를 위해, 센터페시아 또는 데시 보드에 표시장치(100)를 부착할 때, 운전석을 기준으로 일정한 곡률반경을 가지도록 휘어질 수 있다.
보호부재(300)가 잘 휘어지기 위해 가장 높은 측벽부분에 벤트홀(360)을 추가하면 부분적으로 보호부재(300)가 가지는 복원력이 약해질 수 있다. 벤트홀(360)을 많이 배치할 경우, 보호부재(300)가 보다 부드럽게 구부러 질 수 있지만, 보호부재(300)의 강성이 약해질 수 있다.
표시패널(100)의 배치 위치와 운전자 또는 사용자의 위치 및 조작성을 감안하여 벤트홀(360)을 배치할 수 있다.
보호부재(300)는 폴리카보네이트(Polycarbonate: PC) 또는 폴리카보네이트(PC)와 유리섬유(Glass Fiber)를 일정비율로 섞은 물질로 제작 할 수 있다. 폴리카보네이트는 내열성이 좋아 외기에 노출되는 차량에 적용할 수 있다. 예를 들면, 여름철의 고온과 겨울철의 저온에도 외형에 변함없이 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(250) 등을 보호할 수 있다.
패널(150)의 배면에 방열판(220)을 배치하여 패널(150)에서 발생하는 열을 방출 할 수 있다.
도 5는 도 4의 I - I' 절단선의 단면 구조를 도시하였다.
도 5를 참조하면, 커버 부재(180)의 상면에 터치 센서층(155), 편광층(154), 어레이 패널(도 2의 151)을 포함하는 패널(150)이 배치되어 있고, 패널(150)의 상면에 방열판(220)이 배치되어 있다.
어레이 패널(151)의 일측면에서 패드를 통해 연결된 제1 연성회로필름(260)이 연장되어 구동칩(261)이 배치되고 소스 회로기판(250)에 연결될 수 있다. 소스 회로기판(250)은 방열판(220)의 일면에 부착될 수 있으며, 방열판(220)은 소스 회로기판(250)에서 발생하는 열을 방출할 수 있다.
도 5를 참조하면, 보호부재(300)는 단면구조에서 제1 측면(310), 제1 평면(320), 제2 측면(330), 제2 평면(340), 및 제3측면(350)을 포함할 수 있다. 이러한 면들은 제1 연성회로필름(260)와 구동칩(261)이 어레이 패널(151)로부터 연장되어 벤딩되고, 제1 연성회로필름(260)와 연결된 소스 회로기판(250)이 부착되기 위한 공간을 마련해줄 수 있다.
특히 제1 연성회로필름(260)는 어레이 패널(151)에서 벤딩되는 형태로 연장되는데, 보호부재(300)에서 충분한 공간이 확보되지 않으면, 제1 연성회로필름(260)가 부분적으로 접히거나 보호부재(300)와 지속적인 간섭으로 파손이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 보호부재(300)는 제1 측면(310)과 제1 평면(320)으로 생성되는 공간보다 제3측면(350)과 제2 평면(340)에서 생성되는 공간이 더 크도록 제3 측면(350)과 제2 평면(340)의 길이가 더 길게 배치할 수 있다.
하지만 제3 측면(350)과 제2 평면(340)의 길이가 반드시 제1측면(310)과 제1 평면(320)보다 길도록 제한되지는 않는다. 이로 인해 발생할 수 있는 제1 평면(320)과 제2 평면(340)간의 단차를 연결시키기 위해, 제2 측벽(330)이 배치될 수 있다.
계단형 단면을 가지는 보호부재(300)는 외부의 충격을 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 직접적으로 받을 수 있다. 차량에 표시장치(100)를 부착 시 제2 평면(340)이 차량 측 플레이트와 직접 접촉되는데, 이때 충격 또는 지속적으로 발생하는 차량의 진동으로 인해 보호부재(300)의 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 패널(150)쪽으로 처지거나 파손되는 경우가 발생할 수 있다.
보호부재(300)의 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 패널(150)쪽으로 처지거나 파손되면 제1 연성회로필름(260)가 충격을 직접적으로 받게 되어 제1 연성회로필름(260)에 크랙이 발생하고 이로 인해 배선이 단선되는 경우가 발생하였다. 이를 방지하기 위해 제1 평면(320)의 상부에 평면 보강구조(380)를 배치할 수 있다.
평면 보강구조(380)는 제1 측벽(310)에서 제2 평면(340)의 높이까지 수직 연장되어 제1 평면(320)을 따라 제2 측벽(330)의 측면까지 연장될 수 있다. 하지만 평면 보강구조(380)의 높이가 제2 평면(340)에 이르는 높이에 한정되지 않고, 다양한 높이를 가질 수 있다. 평면 보강구조(380)에 의해 보호부재(300)에 수직으로 가해지는 외력에 보다 향상된 강성을 가질 수 있다. 보호부재(300)는 보호 부재일 수 있다.
도 6은 본 명세서의 실시예가 적용된 보호부재(300)의 평면들 도시하였다.
보호부재(300)는 소스 회로기판(도5 의 250)과 제1 연성회로필름(도5 의 260)을 덮을 수 있는 평면 형태를 가지고 있다. 제1 연성회로필름(도5 의 260)가 배치될 수 있도록 제3 측벽(350)과 제2 평면(340)이 배치될 수 있다. 보호부재(300)가 표시장치(도4 의 100)를 따라 용이하게 휘어질 수 있도록 벤트홀(360)이 배치될 수 있다.
벤트홀(360)은 제3 측벽(350)과 제2 평면(340)의 일부를 제거하도록 배치될 수 있다. 소스 회로기판(도5 의 250)과 외부 전원과의 연결을 위해 보호부재(300)에 제1 통과홀(370a)과 제2 통과홀(370b)이 배치될 수 있다. 보호부재(300)의 제1 평면(320)상에는 평면 보강구조(380)가 배치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 평면 보강구조(380)가 다이아몬드 또는 마름모 형태의 매쉬(Mesh) 구조를 가지도록 할 수 있다. 예를 들면, 제 1평면(320)이 마름모 형상을 갖도록 사선형태의 보강부를 추가로 배치하여 보호부재(300)의 전체적인 강성이 향상되도록 할 수 있다. 제1 평면(320)의 보강을 통해 제2 평면(340)의 측면이 보강되는 효과를 가질 수 있다. 제1 평면(320)의 보강을 단순히 두껍게 하여 제2 평면(340)의 높이와 같도록 할 수 있으나, 실시예의 평면 보강구조(380)처럼 사선 형태로 보강한 것은 보호부재(300)가 용이하게 휘어질 수 있게 하기 위함이다.
벤트홀(360)을 일정 거리마다 배치하여 보호부재(300)가 균일하게 휘어질 수 있도록 한 것처럼, 평면 보강구조(380)를 마름로 형태로 배치한 것도 잘 휘어지면서 보호부재(300)의 강성을 보강하고자 함이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 6의 II영역을 확대하여 평면 보강구조(380)에 대한 다양한 실시예를 도시하였다. 도 7a를 참조하면, 도 6에서 설명한 다이아몬드 또는 마름모 형태의 보강선을 가진 평면 보강구조(380)를 도시하였다.
도 7a의 평면 보강구조(380)는 제2 평면(340)과 접촉된 보강지점이 두개의 보강선으로 전개되어, 보호부재(300)가 휘어질 때 제2 평면(340)을 잘 지지해줄 수 있다.
도 7b의 평면 보강구조(380)는 수평 및 수직으로 연장된 보강선을 가지도록 배치될 수 있다.
도 7b의 보강선은 도 7a대비 보강선과 보강선이 만나는 지점이 적으므로 보강을 위한 재료는 적게 소모되나 강성 보강은 상대적으로 약할 수 있다. 하지만 도 7a 대비 도 7b는 상대적으로 보호부재(300)가 잘 휘어질 수 있다.
도 7c는 벌집형태의 보강선을 가지는 평면 보강구조(380)를 도시하였다. 도 7c를 참조하면, 보강선을 육각 형태로 배치하고 서로 인접한 육각형이 접하도록 하여 벌집의 형상을 가지도록 배치할 수 있다.
이러한 벌집형태의 평면 보강구조(380)는 짧게 형성된 세 개의 보강선들이 하나로 만나는 구조를 가짐으로써, 보강선들끼리 가장 강력한 결합을 유지할 수 있다. 이러한 평면 보강구조(380)는 외력에 대해 가장 강력한 강성을 가질 수 있으나, 보호부재(300)가 휘어질 때의 반발력 또한 가장 클 수 있다.
도 8은 도 4의 다른 실시예의 I - I' 절단선을 도시하였다. 도 8을 참조하면, 커버 부재(180)와 터치 센서층(155), 편광층(154), 어레이 패널(151), 및 방열판(220)이 순차적으로 배치될 수 있다. 어레이 패널(151)에서 연장된 제1 연성회로필름(260)가 구동칩(261)을 부착한 상태로 소스 회로기판(250)에 연결될 수 있다.
방열판(220)의 상면에 소스 회로기판(250)이 배치되고, 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260)을 보호하기 위해 보호부재(300)가 배치될 수 있다. 특히 제1 연성회로필름(260)는 어레이 패널(151)에서 벤딩되는 형태로 연장되는데, 보호부재(300)에서 충분한 공간이 확보되지 않으면, 제1 연성회로필름(260)가 부분적으로 접히거나 보호부재(300)와 지속적인 간섭으로 파손이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 보호부재(300)는 제1 측면(310)과 제1 평면(320)으로 생성되는 공간보다 제3측면(350)과 제2 평면(340)에서 생성되는 공간이 더 크도록 제3 측면(350)과 제2 평면(340)의 길이가 더 길게 배치할 수 있다. 하지만 제3 측면(350)과 제2 평면(340)의 길이가 반드시 제1측면(310)과 제1 평면(320)보다 길도록 제한되지는 않는다. 이로 인해 발생할 수 있는 제1 평면(320)과 제2 평면(340)간의 단차를 연결시키기 위해, 제2 측벽(330)이 배치될 수 있다. 계단형 단면을 가지는 보호부재(300)는 외부의 충격을 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 직접적으로 받을 수 있다.
차량에 표시장치(100)를 부착 시 제2 평면(340)이 차량 측 플레이트와 직접 접촉되는데, 이때 충격 또는 지속적으로 발생하는 차량의 진동으로 인해 보호부재(300)의 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 패널(150)쪽으로 처지거나 파손되는 경우가 발생할 수 있다. 보호부재(300)의 제1 평면(320)과 제2 평면(340)이 패널(150)쪽으로 처지거나 파손되면 제1 연성회로필름(260)가 충격을 직접적으로 받게 되어 제1 연성회로필름(260)에 크랙이 발생하고 이로 인해 배선이 단선되는 경우가 발생하였다.
이를 방지하기 위해, 보호부재(300)의 제1 평면(320) 하부에 지지부재(280)를 배치하여 보호부재(300)가 패널(150)측으로 처지거나 파손되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 보호부재(300)에 가장 많은 외력이 작용할 수 있는 제1 평면(320)과 제2 평면(340)중에 상대적으로 낮은 위치인 제2 평면(320)의 하부를 지지할 수 있는 부재를 추가할 수 있다.
지지부재(280)의 추가로 인해 보호부재(300)에 인가되는 외력을 분산시킬 수 있다. 지지부재(280)는 소스 회로기판(250)의 상부 또는 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260)가 배치된 영역 상부에 배치되어 제1 평면(320)과 일정 거리를 유지할 수 있다. 지지부재(280)의 추가로 인해 보호부재(300)의 제1 평면(320)의 상부 평면 보강구조(380)를 적용하지 않고, 보호부재(300)의 강성을 향상시킬 수 있다.
지지부재(280)는 보호부재(300)의 중한 하부의 빈 공간을 지지함으로써 보다 구조적으로 안정적일 수 있다. 지지부재(280)는 충격을 흡수할 수 있는 폼 테이프(Foam Tape)가 사용될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
도 9는 평면 보강구조(380)가 없는 기존 보호부재(300)와 도 6 내지 도 7a의 실시예로 열과 외력에 의한 보호부재(300)의 변화에 대해 시뮬레이션 테스트를 진행한 결과를 도시하였다. 시뮬레이션 테스트는 앤시스(ANSYS) 같은 엔지니어링 시뮬레이션 프로그램으로 진행할 수 있다. 테스트는 보호부재(300)에 평면 보강구조(280) 내지 지지부재(280)을 배치하지 않은 비교예와 도 6 내지 도 7a에 적용한 다이아몬드 또는 마름모 형태의 평면 보강구조(280)를 대상으로 실시하였다. 시뮬레이션은 외력을 작용하였을 경우와 온도를 상승시켜 고온상태에서의 경우, 그리고 외력과 고온을 동시에 적용하였을 때의 조건을 비교하였다. 외력은 350N(뉴턴, Newton)의 힘을 보호부재(300)의 전면과 제1 연성회로필름(260)가 배치되는 구간에 가하였을 때 보호부재(300)의 변형 또는 처지는 정도를 mm 단위로 측정하였다. 고온의 경우 약 85℃의 고온을 보 보호부재(300)의 전면과 제1 연성회로필름(260)가 배치되는 구간에 가하였을 때 보호부재(300)의 변형 또는 처지는 정도를 mm 단위로 측정하였다. 외력과 고온을 모두 적용한 것은, 앞서 기재한 약 350N의 힘과 약 85℃의 고온을 보호부재에 적용하였을 때 발생하는 보호부재(300)의 부위별 변화를 측정하였다. 첫 번째, 외력 테스트의 경우 350N을 적용하였을 때, 비교예의 경우 전면을 기준으로 약 0.115mm가 변형이 발생하였으나 실시예1의 경우 약 0.037mm정도로 약 68%의 변형율 감소효과를 보였다. 제1 연성회로필름(260) 영역으로 국한하면, 비교예의 경우 약 0.775mm이고 실시예1 의 경우 약 0.025mm로 측정되어 약 66%의 변형율 감소효과가 있는 것을 확인할 수 있다. 두 번째, 고온 테스트의 경우, 비교예의 제1 연성회로필름(260) 대응영역이 변형은 0.428mm이고 실시예1의 제1 연성회로필름(260) 대응영역의 변형은 약 0.094mm로 측정되어 약 78%의 변형율 감소효과를 보였다. 세 번째, 외력과 고온을 동시에 적용한 테스트는 비교예의 제1 연성회로필름(260) 대응구간의 변형이 약 0.503mm이고 실시예1의 제1 연성회로필름(260) 대응구간의 변현은 약 0.243mm로 측정되어 약 52%의 변형율 감소효과를 확인할 수 있었다. 테스트 결과를 보면, 실시예1 의 다이아몬드 또는 마름모 형태의 평면 보강구조(280)가 차량의 극한적인 진동과 온도에서 보다 효과적으로 소스 회로기판(250)과 제1 연성회로필름(260)를 기구적 변형 없이 보호할 수 있을 것으로 예상된다.
도 10은 실시예를 적용한 표시장치(100)가 차량에 배치된 형태를 도시하였다. 차량의 데시 보드 내지 센터페시아에 표시장비(100)를 삽입하여 운전자 또는 동승자가 인포테인먼트 시스템을 활용할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive displayapparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment displayapparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic deviceapparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic deviceapparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치(100)는, 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열 시트와 보호부재, 보호부재와 방열시트 사이에 배치된 회로기판, 디스플레이 패널과 회로기판을 연결하는 연성회로, 보호부재의 일측면에 배치된 벤트홀, 및 보호부재는 회로기판과 연성회로를 보호하기 위해 계단형 단면을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호부재는 연성회로에 대응되는 제3 측벽이 회로기판에 대응되는 제1 측벽보다 높을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호부재는 회로기판에 대응되는 제1 평면과 연성회로에 대응되는 제2 평면을 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 평면의 상면에 평면 보강구조를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 평면의 하면에 지지부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 지지부재는 소스회로기판과 제1 평면 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 지지부재는 폼테이프의 재질로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 평면 보강구조는 다아이몬드 또는 마름모 형태의 보강선으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열 시트와 보호부재, 디스플레이 패널의 전면을 보호하는 커버부재, 보호부재와 방열시트 사이에 배치된 회로기판, 디스플레이 패널과 회로기판을 연결하는 연성회로, 및 보호부재는 커버부재와 디스플레이 패널을 따라 휘어질 수 있도록 벤트홀을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 보호부재는 회로기판에 대응되는 제1 측벽과 제1 평면을 포함하고, 연성회로에 대응되는 제2 평면과 제3 측벽을 포함하고, 제1 측벽보다 제3 측벽이 더 높을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 평면의 상면에 평면 보강구조를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 평면 보강구조는 다이아몬드 또는 마름모 형태의 보강선으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 평면 보강구조는 십자형 또는 벌집형태의 보강선으로 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 평면의 하면에 지지부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 지지부재는 소스 회로기판과 보호부재 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 지지부재는 폼테이프 재질로 배치될 수 있다.
상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시장치
150: 패널
180: 커버부재
151: 어레이패널
154 : 편광층 155: 터치 센서층
220: 방열판 250: 소스 회로기판
260: 제1 연성회로필름
261 : 구동칩
280: 지지부재
300: 보호 부재
310: 제1 측면
320: 제1 평면
330: 제2 측면
340: 제2 평면
350: 제3 측면
360: 벤트홀 380: 평면보강구조

Claims (16)

  1. 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열 시트와 보호부재;
    상기 보호부재와 상기 방열시트 사이에 배치된 회로기판;
    상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 연결하는 연성회로;
    상기 보호부재의 일측면에 배치된 벤트홀; 및
    상기 보호부재는 상기 회로기판과 상기 연성회로를 보호하기 위해 계단형 단면을 가지는, 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 연성회로에 대응되는 제3 측벽이 상기 회로기판에 대응되는 제1 측벽보다 높은, 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 회로기판에 대응되는 제1 평면과 상기 연성회로에 대응되는 제2 평면을 가지는, 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 평면의 상면에 평면 보강구조를 더 포함하는, 표시장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 평면의 하면에 지지부재를 더 포함하는, 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 소스회로기판과 상기 제1 평면 사이에 배치되는, 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 지지부재는 폼테이프의 재질로 배치되는, 표시장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 평면 보강구조는 다아이몬드 또는 마름모 형태의 보강선으로 배치되는, 표시장치.
  9. 디스플레이 패널의 배면에 배치된 방열 시트와 보호부재;
    상기 디스플레이 패널의 전면을 보호하는 커버부재;
    상기 보호부재와 상기 방열시트 사이에 배치된 회로기판;
    상기 디스플레이 패널과 상기 회로기판을 연결하는 연성회로; 및
    상기 보호부재는 상기 커버부재와 상기 디스플레이 패널을 따라 휘어질 수 있도록 벤트홀을 포함하는, 표시장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 보호부재는 상기 회로기판에 대응되는 제1 측벽과 제1 평면을 포함하고, 상기 연성회로에 대응되는 제2 평면과 제3 측벽을 포함하고,
    상기 제1 측벽보다 상기 제3 측벽이 더 높은, 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 평면의 상면에 평면 보강구조를 더 포함하는, 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 평면 보강구조는 다이아몬드 또는 마름모 형태의 보강선으로 배치되는, 표시장치.
  13. 제11 항에 있어서,
    상기 평면 보강구조는 십자형 또는 벌집형태의 보강선으로 배치되는, 표시장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 평면의 하면에 지지부재를 더 포함하는, 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 소스 회로기판과 상기 보호부재 사이에 배치된, 표시장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 지지부재는 폼테이프 재질로 배치된, 표시장치.
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