KR20210074489A - 플렉서블 표시장치 - Google Patents

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KR20210074489A
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이석영
선주원
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시장치는, 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고, 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 패드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 있는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역은 제2 영역에서 제1 영역으로 연장되는 다수의 배선들이 배치되고, 다수의 배선 사이에 더미패턴이 있는, 플렉서블 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

플렉서블 표시장치{FLEXIBLE DISPLAY APPARATUS}
본 명세서는 플렉서블 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 표시패널을 구부릴 수 있는 플렉서블 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다.
이와 같은 표시장치의 구체적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus: LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Apparatus: OLED), 양자점 표시장치(Quantum Dot Display Apparatus) 등을 들 수 있다.
표시장치에는 디스플레이 패널 및 다양한 기능들을 제공하기 위한 다수의 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널을 제어하기 위한 하나 이상의 디스플레이 구동 회로들이 디스플레이 어셈블리(assembly)에 포함될 수도 있다. 구동 회로들의 예들은 게이트 드라이버들, 발광(소스) 드라이버들, 전력(VDD) 라우팅, ESD(electrostatic discharge) 회로들, MUX(multiplex) 회로들, 데이터 신호 라인들, 캐소드 컨택들, 및 다른 기능성 엘리먼트들을 포함한다. 다양한 종류들의 부가 기능들, 예를 들어 터치 센싱 또는 지문 식별 기능들을 제공하기 위한 다수의 주변 회로들이 디스플레이 어셈블리에 포함될 수도 있다. 일부 컴포넌트들은 디스플레이 패널 자체 상에 배치될 수도 있고, 비디스플레이 영역 및/또는 인액티브 영역(inactive area or non-active area)인, 디스플레이 영역에 인접한 영역들 상에 배치될 수도 있다.
표시장치의 설계 시 사이즈 및 중량이 중요한 문제이다. 또한, 스크린대 베젤 비로 지칭되는, 인액티브 영역의 사이즈에 대한 액티브 영역 사이즈의 높은 비율은 주요한 특징 중 하나일 수 있다. 그러나, 전술한 컴포넌트들 중 일부를 디스플레이 어셈블리 내에 배치하는 것은 디스플레이 패널의 많은 부분까지 추가될 수도 있는, 큰 인액티브 영역을 필요로 할 수도 있다. 큰 인액티브 영역은 디스플레이 패널을 대형으로 하는 경향이 있고, 이는 디스플레이 패널을 표시장치의 하우징 내로 통합되는 것을 어렵게 한다. 큰 인액티브 영역은 디스플레이 패널의 많은 부분을 커버하기 위해 큰 마스킹(예를 들면, 베젤 테두리, 커버링 재료 등)을 필요로 할 수도 있고, 표시장치의 심미감을 저해할 수 있는 문제점이 되기도 한다.
일부 컴포넌트들은 별도의 FPCB(flexible printed circuit board) 상에 배치될 수 있고, 디스플레이 패널의 백플레인에 위치될 수 있다. 그러나, 이러한 구성을 가져도, FPCB와 액티브 영역 간의 배선들을 연결하기 위한 인터페이스들이나 드라이버 IC와 같은 디스플레이 패널의 구동에 필수적인 컴포넌트들은 여전히 인액티브 영역에 배치되어 베젤 사이즈를 줄이는데 한계점이 될 수 있다.
본 발명의 발명자들은, 인액티브 영역의 사이즈를 낮춘 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하기 위해서는 배선의 위치, 배선의 폭, 및 신호 전달 방법 등을 포함한 여러 가지 기술이 요구됨을 인식하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 플렉서블 기판을 적용한 표시장치의 휘어지는 특성을 이용하여 다양한 연구를 진행하였다. 여러 연구를 통하여 화상이 표시되는 액티브 영역이 아닌 비표시영역, 예를 들면, 인액티브 영역을 최소화하기 위한 새로운 구조 및 제조 방법을 발명하였다.
예를 들면, 인액티브 영역의 비율을 낮춰서 표시장치를 더욱 작고 가볍게 제작하기 위해 디스플레이 패널의 일부를 벤딩하여 액티브 영역의 비율을 높일 수 있다. 이는 일부 인액티브 영역이 디스플레이 패널의 액티브 영역 뒤에 위치되게 하므로, 마스킹 또는 표시장치의 하우징 아래에 가려져야 하는 인액티브 영역을 감소시키거나 제거할 수 있다. 디스플레이 패널의 벤딩은 시야에서 가려져야 하는 인액티브 영역의 사이즈를 최소화시킬 수 있고, 네로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함과 동시에 심미감이 향상될 수 있는 플렉서블 표시장치를 제공하는 것이다.
그러나 이러한 플렉서블 디스플레이 패널들을 제공할 때 해결되어야 하는 새로운 과제들이 있다.
플렉서블 기판의 벤딩을 위해 기판은 PI(Polyimide, 폴리이미드)를 사용하고 벤딩되는 영역에 별도의 무기 절연막 없이 배선을 형성하여 크랙(crack)이 발생하지 않도록 하였다. 벤딩되는 영역의 배선 하부에 별도의 무기 절연막을 형성하면, 제조 및/또는 완성 후 사용 시에 발생할 수 있는 다양한 기계적 응력들 및 환경적 응력들이 벤딩 영역에 가해진다. 무기 절연막 특유의 경질 속성으로 인해 발생된 응력이 무기 절연막을 깨트릴 수 있다. 특히 플렉서블 디스플레이 패널의 벤딩공정으로 부터의 기계적 응력은 제품의 신뢰성에 부정적 영향을 주거나 더 나아가 완성된 컴포넌트들에 고장을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 인액티브 영역에서부터 연장되어 벤딩 되는 영역에 형성된 고전위 전압(VDD) 배선, 저전위 전압(VSS) 배선, 데이터 신호라인들 같은 배선관련 컴포넌트들은 플렉서블 기판과의 사이에 무기 절연막 없이 형성하여 무기 절연막에서 발생할 수 있는 크랙을 최소화하도록 설계하였다. 벤딩 영역에 배선을 형성하기 위한 드라이 에칭을 진행할 때 사용된 염소가스(Cl)와 기판상에 존재하던 잔막들이 상호작용을 하여 배선과 반응하는 산화(Oxidation)이 발생할 수 있다. 이러한 산화는 시간이 경과할수록 점점 성장하여 이른바 다크스팟(Dark spot)이 될 수 있고, 배선에 크랙이나 쇼트(Short)를 발생시켜 품질 문제가 발생할 수 있다. 이하에서는 플렉서블 기판의 벤딩되는 영역을 벤딩 영역 혹은 벤딩부 라고 정의한다.
플렉서블 표시장치의 개발 추세인 경량박형에 거스르지 않도록 추가적인 기구물의 보강 없이 벤딩 영역의 배선이 산화되지 않도록 설계하여 배선 단선이나 쇼트(Short)를 예방하는 방법이 앞서 말한 내로우 베젤 또는 베젤 프리 표시장치를 구현함에 있어 중점 사항이 될 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고, 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 패드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 있는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판이 있고, 벤딩 영역은 제2 영역에서 제1 영역으로 연장되는 다수의 배선들이 배치되고, 다수의 배선 사이에 더미패턴이 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 기판이 있고, 비표시 영역은 제1 영역과 제2 영역, 제1 영역과 상기 제2 영역사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하고 벤딩 영역은 제1 영역과 제2 영역으로 연장되는 다수의 제1 배선을 포함하고, 다수의 제1 배선 사이에 제1 배선과 같은 방향으로 연장되는 더미 패턴을 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 플렉서블한 기판을 적용하여 디스플레이 패널의 비표시 영역인 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률반경을 가진 형태로 접어서 액티브 영역의 배면에 배치함으로써, 전체적인 디스플레이 패널의 외형이 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 갖는 표시장치를 제공할 수 있다.
따라서, 표시장치의 사용자는 심미적으로 발광 화면이 표시장치의 전면에 가득 찬 디바이스를 사용할 수 있고, 기능적으로 좁은 베젤에 적용되는 컴팩트한 모듈을 사용하여 사용자에게 보다 탁월한 그립(grip)감과 가벼운 무게를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 인액티브 영역의 전체 혹은 일부를 일정한 곡률반경을 가진 형태로 접어서 기판과 기판 사이의 간격이 일정한 두께가 되도록 할 때, 벤딩되는 기판 영역 상에 배치된 각종 배선들의 산화를 예방하기 위해 배선과 배선 사이에 더미 패턴을 배치할 수 있다. 이러한 더미패턴은 배선의 형태를 완성하기 위해 진행되는 드라이 엣칭 공정에 사용된 염소가스(Cl gas)가 벤딩 영역의 배선 간 이격된 공간에 잔존할 수 없도록 할 수 있다. 벤딩 영역의 배선 간 이격된 공간에 더미패턴을 추가하여 염소가스가 잔존할 공간이 없도록 하면, 배선이 산화되는 형상을 예방할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 다수의 더미 패턴을 배선의 연장 방향을 따라 배치하여 벤딩 영역의 배선과 배선 사이에 이격 거리나 공간이 넓으면 넓을수록 배선의 산화가 증가하는 현상을 예방할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 다수의 더미패턴과 인접한 배선간의 간격을 일정하게 배치하여 산화현상이 발생할 수 있는 공간을 제어할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 더미 패턴과 더미 패턴을 일정한 형태로 배열하여 플렉서블 기판을 벤딩하는 공정에서 인근 배선에 가해지는 응력을 일정하거나 저감할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 벤딩 영역에 배치되는 구조물 배치를 최적화 하여 구조물에 인가되는 인장응력과 압축응력이 일정하도록 하여 벤딩 영역의 내구도를 향상 시킬 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 절단선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 점선 구역 II을 확대한 단면도이다.
도 4는 도 2의 절단부가 벤딩된 벤딩 영역를 확대한 도면이다.
도 5는 벤딩 영역에서 기판 상에 형성된 배선 인근을 확대한 평면도이다.
도 6은 도 5의 절단선 III-III'를 따라 자른 배선의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 "표시장치"는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic device) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 표시장치는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
그리고, 경우에 따라서는, 표시패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시장치는 액정(LCD), 유기발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시패널과, 표시패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함하는 개념일 수 있다.
본 실시예에 사용되는 표시패널은 액정표시패널, 유기전계발광(OLED: Organic Light Emitting Diode) 표시패널, 양자점(QD: Quantum Dot) 표시패널 및 전계발광 표시패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시패널이 사용될 수 있으며, 본 실시예의 유기전계발광(OLED) 표시패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치에 사용되는 표시패널은 표시패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
더 구체적으로, 표시패널이 유기전계발광(OLED) 표시패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 픽셀(Pixel)을 포함할 수 있다. 그리고, 각 픽셀에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 유기 발광 소자(OLED)층, 및 유기 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 유기 발광 소자층 등을 보호하고, 유기 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면 나노사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서에서 도 1은 표시장치들 내에 통합될 수도 있는 예시적인 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)을 예시한다.
도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 유기전계발광 디스플레이 패널(100)은 내부에 발광소자들과 발광소자 구동을 위한 어레이가 형성된, 적어도 하나의 액티브 영역(AA)을 포함한다.
디스플레이 패널(100)은 액티브 영역(AA)의 주변부에 배치되는 인액티브 영역(IA)을 포함할 수 있고, 액티브 영역(AA)의 상하좌우를 인액티브 영역(IA)이라고 할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 직사각형 형태일 수 있으며, 스마트 와치나 자동차용 표시장치에는 원형, 타원형, 또는 다각형 등의 다양한 형태의 표시장치가 적용될 수 있다. 따라서, 액티브 영역(AA)을 둘러싸고 있는 인액티브 영역(IA)의 배열이 도 1에 예시된 유기전계발광(OLED) 디스플레이 패널(100)로 한정되는 것은 아니다. 액티브 영역(AA)의 좌우측 인액티브 영역(IA)에는 액티브 영역(AA)내 형성된 발광소자들과 어레이들의 구동을 위한 다양한 컴포넌트들이 위치하여 안정적인 발광을 위한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, GIP(Gate-in-Panel, 123), 및 ESD(Electrostatic Discharge, 124) 등의 회로들, 발광소자의 일부분인 캐소드(Cathode)와 발광소자의 전압 기준점인 저전위 전압(VSS) 배선(122) 간의 접촉을 위한 영역, 발광소자를 외부의 투습이나 이물로부터 보호하기 위한 봉지층(170) 중 이물보상층의 도포 공정 중에 디스플레이 패널(100)의 외측으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위한 다수의 댐(Dam) 구조가 있을 수 있다. 또한, 모기판에서 개별 디스플레이 패널(100)로 나누기 위한 절단공정(Scribing 공정) 중에 발생할 수 있는 크랙(Crack)이 디스플레이 패널(100) 내부로 전달되는 것을 방지하기 위한 크랙방지구조(Crack stopper structure, 126) 등이 배치될 수 있다.
본 명세서의 크랙방지구조(126)는 절단공정 중에 기판(110)의 절단면(Trimming line)에서 발생하는 충격이 인액티브 영역(IA)에 형성된 GIP(123)나 ESD(124) 또는 저전위 전압(VSS) 배선(122)에 도달하여 파괴하거나 액티브 영역(AA)에 형성된 발광소자나 어레이에 투습경로를 제공하여 흑점(Dark spot)이 성장하거나 화소 수축(Pixel Shrinkage)이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
크랙방지구조(126)의 구성은 무기막 또는 유기막으로 구성될 수 있고, 무기막 및 유기막의 복층 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 1에서는 크랙방지구조(126)를 디스플레이 패널(100)의 장변 양측과 단변 한측에만 배치되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 크랙방지구조(126)가 벤딩 영역(BA)과 노치(151)가 형성된 영역에도 배치되어 기판(110)의 모든 외곽에 배치될 수도 있다.
크랙방지구조(126)의 바깥측인 기판(110)의 절단면에 인접한 영역에서는 액티브 영역(AA)을 형성할 때 전면 증착되는 절연막들(GI, Buffer layer 등)의 부분 또는 전체를 에칭(etching)할 수 있다. 에칭을 통해 기판(110)의 상부에 소량의 절연막이 남거나 기판의 상부 표면이 완전히 노출되도록 하여 절단 충격이 해당 절연막에 전달되지 않도록 할 수 있다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100)의 하부 영역에는 외부 전원과 데이터 구동 신호 등을 받거나 터치 신호를 주고 받기 위해 형성된 패드(135)와 전기적으로 연결되는 FPCB가 배치될 수 있다. FPCB로부터 연장되는 고전위 전압(VDD)용 배선(121), 저전위 전압(VSS)용 배선(122) 및/또는 데이터용 전압 배선(127)들이 배치될 수 있다.
본 명세서의 데이터용 전압 배선(127)은 발광소자(112)의 발광신호를 발생시키는 데이터 드라이버 IC(IC)쪽으로 연결되어 배치될 수 있다.
앞서 설명한 패드(135)와 데이터 드라이버 IC(IC)가 배치된 영역은 제2 컴포넌트 형성부일 수 있다. 제2 컴포넌트 형성부에는 고전위 전압용 배선(121) 및 저전위 전압용 배선(122)의 일부가 배치될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널(100)에는, 점선으로 표시된 것과 같이 벤딩 영역(BA)의 벤딩을 위해 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리를 절단하여 형성된 노치(notch, 151)를 배치할 수 있다.
예를 들면, 모기판에서 개별 디스플레이 패널로 나누기 위한 절단 공정을 진행할 때 인액티브 영역(IA)의 일부인 디스플레이 패널(100)의 하측 양모서리 영역 부근에서 인액티브 영역(IA) 내측으로 절단하여 절단면이 고전위 전압(VDD)용 배선(121)이나 저전위 전압(VSS)용 배선(122)에 인접하도록 노치(151)를 형성할 수 있다.
본 명세서의 노치(151)는 플렉서블 기판(110)의 일단에서 노치(151)가 시작되고 해당 영역의 인근에서 벤딩 공정을 할 수 있다. 벤딩 공정은 데이터 드라이버 IC(137) 인근에서 종료되도록 하여 데이터 드라이버 IC(IC)와 FPCB 패드(135)가 있는 플렉서블 기판 영역은 액티브 영역(AA)이 형성된 플렉서블 기판(110)의 배면쪽에 접할 수 있다.
디스플레이 패널(100) 상면에 형성된 패드(135)에 연결되는 부재는 FPCB 로 한정되지 않고, 다양한 부재가 연결 가능하며 패드(135)의 위치는 디스플레이 패널(100)의 상면 혹은 배면에 배치하는 것도 가능하다.
도 1에서 데이터 드라이버 IC(IC)는 디스플레이 패널(100) 상면에 배치되는 것으로 예시하였지만 데이터 드라이버 IC(IC)에 국한되지 않으며, 데이터 드라이버 IC(IC)의 위치도 디스플레이 패널(100)의 상면에 국한되지 않고 배면에 배치될 수 있다.
도 2는 도 1의 디스플레이 패널(100)의 인액티브 영역(IA)이 벤딩된 상태의 단면을 강조하기 위한 것으로, 도 1에 표시된 절단선 I-I'을 따라 절단한 단면도이다. 도 2에서는 플렉서블 기판(110)과 플렉서블 기판(110) 위에 형성될 수 있는 TFT, 발광소자 및 봉지층(170)을 포함하도록 액티브 영역(AA)을 도시하였다.
플렉서블 기판(110)은 예를 들면, 폴리이미드 수지(Polyimide Resin)계열의 물질일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 플렉서블 기판(110)상에 버퍼층(buffer layer, 111)을 형성하고 액티브 층(ACT)을 형성할 수 있다. 버퍼층(111)은 SiNx나 SiOx 같은 무기절연층이 다수 적층된 구조일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 액티브 층(ACT)은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon: LTPS)으로 형성할 수 있고 액티브 층(ACT)상에 게이트 절연막(120)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(120)위에 게이트 층(GE)을 형성할 수 있는데, 게이트 층(GE)은 몰리브덴(Molybdenum: Mo)로 형성할 수 있다. 게이트 층(GE)상에 층간절연막(130)이 형성될 수 있고, 게이트 절연층(120)과 층간절연막(130)에 홀을 형성하여 TFT의 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)을 액티브 층(ACT)과 연결할 수 있다. 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)상에 제1 평탄화층(150)과 제2 평탄화층(160)이 배치될 수 있다. 평탄화 막은 유기막으로 형성될 수 있다. 제2 평탄화층(160)위에 애노드 전극(AD)과 발광을 위한 유기 발광물층(EL) 및 캐소드 전극(CD)이 형성될 수 있다.
캐소드 전극(CD) 위에는 유기 발광층(EL)을 외부의 수분이나 이물로부터 보호하기 위해 봉지층(170)이 형성될 수 있다. 봉지층(170)은 무기막/유기막/무기막의 3층 구조일 수 있으며, 무기막은 Si 계열의 SiNx, SiOx, 또는 SiON일 수 있다.
봉지층(170)에 적용되는 유기막은 파티클 커버층(PCL: Particle Capping Layer)일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다. 파티클 커버층은 폴리머(Polymer) 인 에폭시수지(Epoxy Resin) 등의 물질로 형성될 수 있다. 무기막의 경우 단층이 아닌 SiNx/ SiON과 같이 복수의 층으로 구성된 무기물이 사용될 수 있다.
액티브 영역(AA)을 둘러싸고 있는 영역인 인액티브 영역(IA)에 벤딩 영역(BA)을 배치하고 벤딩 영역(BA)에 해당하는 기판(110)의 상부에는 벤딩 영역(BA) 상에 위치하는 각종 배선들의 절단 및 파손을 방지하기 위해 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer, MCL, 360)이 배치될 수 있다.
마이크로 코팅층(360)은 벤딩 영역(BA) 상에 형성된 데이터(Data) 배선(127), 고전위 전압 배선(121) 및 저전위 전압 배선(122) 등의 각종 배선 상에 배치되어 벤딩 시 배선들의 위치를 중립선(Neutral Line)에 가까워지도록 조절할 수 있다. 이로 인해, 중립선 상부에 형성되는 인장 응력과 중립선 하부에 형성되는 수축 응력이 배선들에 최대한 작게 인가되도록 하여 배선의 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 마이크로 코팅층(360)은 제조 공정 중에 플렉서블 기판(110) 상에 배치된 각종 배선(310)들을 외부의 충격이나 수분 또는 먼지로부터 보호할 수 있는 물리적, 및 화학적인 보호 기능도 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 노치(151)가 배치된 영역을 확대한 도면으로, 벤딩 공정을 하기 전에 벤딩 영역(BA)과 인액티브 영역(IA)의 컴포넌트들을 도시한 것이다.
노치(151)는 인액티브 영역(IA)에서 벤딩 시 기판(110) 배면으로 접히는 벤딩 영역(BA)에 대응되는 위치의 플렉서블 기판(110) 모서리를 내측으로 절단하여 생성할 수 있다. 도 3과 같은 기판 절단 라인을 레이저를 이용한 기판 절단 방법으로 형성할 수 있다. 슬림 베젤 혹은 네로우 베젤을 위해서는 벤딩 공정을 진행할 때 벤딩되는 기판(110)의 면적이 적으면 적을수록 벤딩 시 기판(110)이 받게 되는 응력이 작아지므로 공정성이 더 향상될 수 있다. 또한, 절단 공정 시 발생할 수 있는 크랙(Crack)의 전파를 막기 위해 노치(151)를 포함한 절단 면을 따라 기판(110) 내측에 크랙방지구조(126)를 형성할 수 있다. 기판(110)의 절단면은 도 3에 도시된 바와 같이, 모서리를 둥글게(Round) 형성하여 공정성과 내구성이 향상될 수 있도록 할 수 있다.
액티브 영역(AA)의 측면에 GIP(123)와 ESD(124) 등이 배치될 수 있고 접지를 위한 저전위 전압 배선(122)이 외곽을 따라 배치될 수 있다. 패드(135)에서 들어오는 외부 전원이 고전위 전압 배선(121)과 데이터 배선(127) 및 게이트 전원선(125) 등을 통해 벤딩 영역(BA)을 지나 액티브 영역(AA)에 가까운 인액티브 영역(IA)으로 들어올 수 있다. 또한, 드라이버 IC(IC)에서 데이터 배선(127)이 연장되어 벤딩 영역(BA)을 지나 액티브 영역(AA)로 들어갈 수 있다. 다양한 배선들이 벤딩 영역(BA)을 지나가도록 구성함으로써, 벤딩 공정을 진행 시에 대부분의 배선들이 인장 응력 및 수축 응력에 노출될 수 있다. 벤딩 영역(BA)을 통과하는 배선들이 견딜 수 있는 설계치보다 작은 곡률반경(R : Radius curvature)으로 밴딩 영역(BA)이 벤딩될 경우, 배선이 설계치보다 작은 곡률반경에 해당되는 부분에 응력이 집중되어 배선의 파손이 발생할 수 있다. 이로 인해 디스플레이 패널(100)이 제대로 동작하지 않는 불량이 발생될 수 있다.
따라서, 벤딩 영역(BA)의 배선들을 보호하기 위해 플렉서블 기판(110)이 일정한 곡률반경(R)을 가지도록 구성하여, 추가적인 외력으로 인해 배선이 변형되는 것을 방지하는 것이 중요할 수 있다.
도 4는 디스플레이 패널(100)의 벤딩이 완료되었을 때의 구조를 도시하는 단면도이다. 예시의 편의를 위해, 도 4에서 플렉서블 기판(110) 상에 형성된 TFT 어레이 및 발광소자는 평탄한 액티브 영역(AA)으로 표시하였고, 봉지층(170)은 액티브 영역(AA)의 상면과 벤딩 영역(BA)측 측면을 덮는 무기막/유기막/무기막의 3중층일 수 있으다. 봉지층의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다.
액티브 영역(AA)의 상부에는 터치를 인식할 수 있는 터치 전극층(181)과 제1 점착층이 배치될 수 있다. 터치 전극층(181)은 예를 들면, 터치 압력을 감지할 수 있는 정전 터치방식이나 포스(Force) 터치방식, 또는 펜을 이용해 터치하는 펜 터치방식의 예일 수 있으며, 이 방식에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 터치 전극층(181) 상에는 편광층(182)이 배치될 수 있다. 편광층(182)은 외부 광원으로부터 발생한 빛이 디스플레이 패널(100) 내부로 들어가 액티브 영역(AA)에 미칠 수 있는 영향을 최소화할 수 있다. 본 명세서의 실시예가 도 4의 구조에 한정되지 않는다. 예를 들면, 터치 감도에 민감한 제품의 경우 터치 전극층(181)과 편광층(182)의 순서를 바꾸어 배치할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 편광층(182) 상에는 제2 점착층(183)이 배치될 수 있다. 커버윈도우(Cover Window, 190)는 디스플레이 패널(100)의 바깥쪽에 부착되어 외부 환경으로부터 디스플레이 패널(100)을 보호할 수 있다. 커버윈도우(190)는 커버글라스, 커버부재 등일 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
플렉서블 기판(110)의 하부에는 지지층(116)이 배치될 수 있고 지지층(116) 하부에는 제2 터치 전극층이 배치될 수 있다. 지지층(116)은, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 터치 전극층은 터치 압력을 감지하는 포스 터치용 혹은 펜으로 터치하는 것을 인식하기 위한 전자기 감지 방식 터치용 제2 센서층이 플렉서블 기판(110)의 하부에 배치될 수 있다.
지지층(116)의 하부 또는 제2 터치 전극층의 하부에 메탈(Metal)로 형성된 층이 추가로 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(100)이 부착되는 모듈의 배터리나 반도체 칩(Chip)들에서 노이즈(Noise)가 발생될 수 있고, 노이즈들로 인해 디스플레이 패널(100)에 전자기 간섭(EMI, Electro Magnetic Interference)이 발생할 수 있다. 전자기 간섭은 액티브 층(101)의 박막 트랜지스터나 유기 발광 소자(OLED)에 오작동이나 디스플레이 패널의 표시화면의 이상을 발생시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 예를 들면, 0.1mm 내외 두께의 메탈층을 배치함으로써, 전자기 간섭(EMI)을 차단할 수 있다. 또는, 메탈층을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)의 광원에서 발생하는 열을 분산시켜주는 방열효과 및 플렉서블 기판(110)을 더 단단히 지지할 수 있는 강성효과를 가질 수 있다.
벤딩된 플렉서블 기판(110)의 사이에는 접착층(118)이 배치될 수 있다. 접착층(118)은 벤딩된 형태를 유지할 수 있도록 지지층(116)의 아래측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접착층(118)은 양면 접착층일 수 있다. 예를 들면, 양면 접착층은 폼테이프(foam tape), 압력 감지 접착제, 폼형 (foam-type) 접착제, 액체 접착제, 광 경화 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착성분을 포함할 수 있다. 접착층(118)은 압축 재료로 형성되거나 압축 재료를 포함할 수 있고, 압축 재료는 접착층(118)에 결합된 부분들에 대한 쿠션일 수 있다. 예를 들어, 접착층(118)의 구성 재료는 압축성일 수 있다. 접착층(118)은 접착 재료의 상부층과 하부층 사이에 개재된 쿠션층, 예를 들어, 폴리올레핀 폼을 포함하는 복수의 층들로 구성될 수도 있다. 접착층(118)은 지지층(116)의 연장된 바디부의 상부 표면과 하부 표면 중 적어도 하나의 위에 배치될 수 있다.
FPCB는 플렉서블 기판(110)의 상면에 형성될 수 있다. 다른 예로는, FPCB는 벤딩되어 액티브 층(101)의 반대측에 배치된 패드(135)에 연결될 수 있다.
플렉서블 기판(110) 상의 배선 등을 보호하기 위해 마이크로 코팅층(360)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 마이크로 코팅층(360)은 배선의 충분한 보호를 위해 드라이버 IC(IC)의 인근에서부터 시작하여 액티브 층(101)의 상면을 포함한 터치 전극층(181)의 하면에 접하도록 벤딩 영역(BA)의 전체에 구성될 수 있다. 마이크로 코팅층(360)의 일부가 도포 종료 시점에서 과도포되거나 터치 전극층(181)과 마이크로 코팅층(360) 간의 표면장력에 의해 터치 전극층(181)의 측면에 접촉하거나 인접하도록 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(360)은 드라이버 IC(IC)의 인접 영역에서 벤딩 영역(BA)을 거쳐 액티브 층(101)에 이르는 영역 전체에 구성될 수 있으며, 도 1에서 설명한 바와 같이 인액티브 영역(IA)과 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 형성된 노치(151) 라인을 따라 배치될 수 있다.
도 5는 제1 배선(310)에 산화물이 발생하는 단계를 도시하였다. 기판으로 사용되는 플렉서블 기판(110)은 앞서 기술한 것처럼 폴리이미드(Polyimide)를 이용할 수 있다. 폴리이미드는 내부에 OH- Fume을 다량 함유하고 있는데, 플렉서블 기판(110)을 위해 도포 및 경화되는 과정에서 OH- Fume이 외부로 방출될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 앞서 기재한 것과 같이, 원활한 벤딩 공정과 벤딩 상태 유지를 위해 플렉서블 기판(110)위에 별도의 무기 절연막 없이 소스-드레인용 메탈인 타이타늄-알루미늄-타이타늄(Ti-Al-Ti) 3중층을 배선으로 증착한다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)에 제1 배선(310)을 형성하기 위해 플렉서블 기판(110)상에 소스-드레인 배선을 액티브 영역(AA)과 동시에 형성을 하고, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 사슬 형태의 제1 배선(310)이 남도록 포토레지스트(Photo resist) 도포 및 노광과 현상공정을 진행할 수 있다. 이때, 플렉서블 기판(110)에서 방출된 OH- Fume과 타이타늄-알루미늄-타이타늄(Ti-Al-Ti)의 Ti 성분이 반응하여 플렉서블 기판(110) 사이에 TiOx 막이 형성될 수 있다. 제1 배선(310)의 패턴을 형성하기 위해 드라이 에칭을 진행할 경우, 염소가스(Cl)를 플라즈마화하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 소스-드레인 배선과 포토레지스트를 제거하여 제1 배선(310)의 형태를 만들 수 있는데, 이를 위해 드라이 에칭(Dry Etching) 공정을 진행할 수 있다. 드라이 에칭공정은 염소가스(Cl gas)를 진공 챔버(chamber)에서 플라즈마화하고 플라즈마화된 염소분자를 기판에 가속시켜 소스-드레인 배선과 포토레지스트를 제거하는 방식으로 진행할 수 있다. 에칭은 Ÿ‡ 에칭(Wet Etching)과 드라이 에칭(Dry Etching)이 모두 사용 가능하지만, 드라이 에칭이 공정 진행 후 불순물이 적다는 장점이 있다. 제1 배선(310)을 패터닝할 경우, 이미 형성되어 있던 TiOx에 의해 염소가스(Cl)의 일부가 TiOx의 면에 잔류하게 된다. 염소가스(Cl)와 대기중의 수분(H2O), 그리고 제1 배선(310)의 알루미늄(Al)이 반응하여 염화수소(HCl)와 알루미늄 산화물(Al2O3)이 발생하게 된다. 알루미늄과 염화수소의 반응은 벤딩 영역(BA)의 배선과 배선 사이의 간격이 넓은 곳에서 증가하는 현상을 확인할 수 있었다. 예를 들어, 배선과 배선 사이 거리나 공간이 크면 클수록 소스-드레인 배선의 산화는 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 이러한 상호반응은 계속 진행되어 제1 배선(310)주변에 알루미늄 산화물(Al2O3)의 발생 부분이 많아지고, 알루미늄 산화물(Al2O3)이 점점 성장하게 되어 다크스팟(Dark Spot, 흑점)이 될 수 있다. 다크스팟의 성장이 계속될 경우, 인접한 제1 배선(310)까지 확장되어 제1 배선(310)에서 전기적 쇼트(short)가 발생하거나, 다크스팟이 발생한 제1 배선(310)을 잠식하여 배선으로서의 기능을 상실하거나 단선될 수 있다.
도 6은 도 4의 벤딩 영역이 시작되는 부분의 평면도를 나타낸다. 벤딩 영역(BA)에는 저전위 전압 배선(126), 고전위 전압 배선(121), 게이트 전원선(125) 및 데이터 배선(127)이 배치될 수 있으며, 이들 배선 중에 데이터 배선(127)으로 예를 들 수 있다. 데이터 배선(127)을 예로 든 이유는 다양한 배선들이 벤딩 영역(BA)에 배치되지만 데이터 배선(127)이 액티브 영역(AA)에 배치된 발광소자(112)와 매칭되어야 되므로 가장 많은 수의 배선이 밴딩 영역(BA)에 형성되어야 하기 때문이다. 데이터 배선(127)은 드라이버 IC(IC)로부터 액티브 영역(AA)에 있는 어레이(111)와 발광소자(112)까지 데이터 신호를 전달하기 위해 벤딩 영역(BA)에 형성되어야 된다. 이하에서는 벤딩 영역(BA)에 배치된 데이터 배선(127)을 제1 배선(310)으로 하여 설명한다. 벤딩 영역(BA)에 배치된 제1 배선(310)은 인장 응력 및 수축 응력을 견딜 수 있도록 배선의 형태를 다양하게 설계하여 내구성을 향상시킬 수 있으며, 예를 들면, 도 5에 개시한 타원 사슬형태일 수 있고, 다른 형태로 마름모 사슬형태, 직선 배선의 중앙부에 홀을 형성한 형태 등 다양한 배선의 형상일 수 있다. 본 명세서는 도 5에 개시된 타원 사슬형태를 예로 설명하며, 이에 한정되지 않는다. 사슬 형태를 가지는 제1 배선(310)들이 일정한 간격을 두고 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들면, 약 100 ㎛ 정도 이격하여 배치할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 제1 배선(310)과 제1 배선(310) 사이의 공간에 더미 패턴(320)을 배치하여 플렉서블 기판(110) 상에 제1 배선(310) 없이 노출된 영역을 최소화할 수 있다. 더미 패턴(320)은 도 5에서 직사각형 형태로 2개씩 제1 배선(310)을 따라 배치되는 것을 도시하였으며, 이에 한정되지 않는다. 제1 배선(310)과 제1 배선(310) 사이의 간격 또는 공간에 더미 패턴(320)을 배치함으로 인해 제1 배선(310)에 산화가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 더미 패턴(320)의 형태는 직사각 형태를 예로 들었으며, 다각형, 원형, 혹은 제1 배선(310)과 동일한 타원형 사슬형태도 가능하며, 이에 제한되지 않는다. 제1 배선(310)을 보호하기 위해 기판의 절단면인 노치(151)와 제1 배선(310) 사이에 크랙방지구조(126)가 배치될 수 있다. 도 6은 최외곽에 배치된 제1 배선(310)의 바깥쪽에 더미 패턴(320)을 별도 도시하지 않았으나 크랙방지구조(126)와 제1 배선(310)사이에 추가 더미 패턴이 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서는 제1 배선(310)이 타원형 사슬 형태이나, 인액티브 영역(IA)으로 연장되었을 때는 제1 배선(310)이 직선구조를 가질 수 있다. 액티브 영역(AA) 및 인액티브 영역(IA)에서 배선의 형태는 라인(Line)형태를 가지지만 벤딩 영역(BA)에서의 배선 형태는 압축응력 및 인장응력에 견디기 위한 타원 사슬 형태나 마름모 사슬 형태, 지그재그(Zigzag)형태 등을 가질 수 있다. 본 실시예는 타원 사슬형태를 예로 하였으며, 이에 제한되지 않는다.
도 7은 도 6의 III-III'절단면의 단면을 나타낸 도면이다. 플렉서블 기판(110) 상에 별도의 절연막 없이 제1 배선(310)과 더미 패턴(320)이 배치되어 있다. 제1 배선(310)은 타원형 사슬형태의 절단면이 두 개의 배선이 이격되어 배치된 것으로 보이지만, 도6의 평면도를 참조하면 연결된 구조라 할 수 있다. 더미 패턴(320)의 경우 제1 배선(310) 사이에 배치되어 있고, 제1 배선(31)의 끝단에서 일정한 거리(D2)만큼 이격되어 배치된다. 제1 배선(310)과 인접한 다른 제1 배선(310)은 일정한 거리(D1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1 배선(310) 간 거리 D1은 약 100㎛ 로 가정하였지만, 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 실시예에서 제1 배선(310)과 더미 패턴(320)간의 거리 D2는 약 17㎛를 가정한다. 본 명세서의 발명자들은 제1 배선(310)이 산화되지 않는 조건을 확인하기 위해 여러 실험을 하였다. 예를 들면, 벤딩 영역(BA)의 플렉서블 기판(110)이 노출되는 영역을 줄이기 위해, 더미 패턴(320)을 제1 배선(310)에 최대한 근접하도록 배치하는 실험을 하였다. 벤딩 영역(BA)의 제1 배선(310)의 형태를 고려하고, 더미 패턴(320)을 제1 배선(310)에 근접하도록 더미 패턴(320)의 형태를 타원형 사슬 형태, 지그재그 형태 등 다양하게 적용하는 실험을 하였다. 제1 배선(310)과 더미 패턴(320) 간의 거리 D2를 17㎛ 미만으로 할 경우, 제1 배선(310)과 더미 패턴(320) 간에 상호작용이 발생하여, 제1 배선(310)에서 부식이 발생함을 확인하였다. 또한, 제1 배선(310)과 더미 패턴(320) 간의 거리인 D2를 17㎛에서 20㎛, 25㎛씩 서서히 증가할 경우, 제1 배선(310)과 더미 패턴(320) 간에 산화 현상이 증가하는 것을 알 수 있었다. 이에 제1 배선(310)과, 제1 배선(310)과 인접한 다른 제1 배선(310)의 사이에 배치된 더미 패턴(320)은 약 17㎛ 이격하여 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device: OLED), 양자점 표시장지(Quantum Dot Display Device)를 포함한다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고, 인액티브 영역은 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 패드가 배치된 제2 영역 및 제1 영역과 제2 영역 사이에 있는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판, 벤딩 영역은 제2 영역에서 제1 영역으로 연장되는 다수의 배선들이 배치되고, 다수의 배선 사이에 더미패턴이 있을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 더미 패턴은 적어도 두개 이상 배치되고, 배선과 일정한 간격을 두고 이격될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 다수의 배선은 각각 제1 간격을 두고 이격되어 있고, 적어도 두개 이상의 더미 패턴은 각각 제2 간격을 두고 이격될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 벤딩 영역에 배치된 다수의 배선은 벤딩 상부배선과 벤딩 하부배선을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 다수의 배선과 더미 패턴은 타원형 사슬이 연장된 형태를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 간격은 제2 간격의 적어도 5배의 거리를 가질 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 벤딩 영역은 최외곽 제1 배선의 인근에 크랙방지구조를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 더미 패턴은 제1 배선과 제2 간격을 두고 이격되어 있고, 제1 배선을 따라 상기 제1 영역과 상기 제2 영역까지 연장될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 벤딩 영역의 최외곽에 배치된 벤딩 하부배선과 벤딩 상부배선에 인접한 크랙방지 구조를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 배선 라인의 단면폭은 컨택부의 단면폭 보다 작을 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 제1 배선 라인과 제2 배선 라인의 사이에 제1 유기절연막이 있고, 제2 배선 라인 상부에 제2 유기절연막과 마이크로 코팅층이 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 벤딩 영역의 최외곽에 배치된 제1 배선 라인 및 제2 배선라인에 인접한 곳에 적어도 하나 이상의 크랙방지 구조가 있다.
100: 표시패널
AA: 액티브 영역
IA: 인액티브 영역 BA: 벤딩 영역
110: 기판 111: 멀티 버퍼층
120 : 게이트 절연막 130: 제1 층간 절연막
140: 제2 층간 절연막
150: 제1 평탄화층 160: 제2 평탄화층
170: 봉지층
121: 고전위 전압 배선(Vdd) 122: 저전위 전압 배선(Vss)
123: GIP 124: ESD
125: 게이트 전원선
126: 크랙방지 구조(Crack Stopper Structure)
127: 데이터 배선
116: 지지층 118: 양면접착층
181: 제1 점착층과 터치필름 182: 편광필름
183: 제2 점착층
190 : 커버글라스
360: 마이크로 코팅층(MCL: Micro Coating layer) 310 : 제1 배선
134: 폼테이프(Foam Tape)
135: 패드 136: 연성인쇄회로보드(FPCB)
IC: 드라이버 IC
151: 절단면

Claims (15)

  1. 액티브 영역과 인액티브 영역으로 구성되고, 상기 인액티브 영역은 상기 액티브 영역과 인접한 제1 영역, 패드가 배치된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 있는 벤딩 영역을 포함하는 플렉서블 기판을 포함하고,
    상기 벤딩 영역은 상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로 연장되는 다수의 배선들이 배치되고;
    상기 다수의 배선 사이에 더미 패턴이 있는, 플렉서블 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 적어도 두 개 이상 배치되고, 상기 배선과 이격되어 있는, 플렉서블 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 다수의 배선은 각각 제1 간격을 두고 이격되어 있고,
    상기 적어도 두 개 이상의 더미 패턴의 각각은 제2 간격을 두고 이격되어 있는, 플렉서블 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 간격은 상기 제2 간격의 적어도 5배의 거리를 가지는, 플렉서블 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에 배치된 상기 다수의 배선은 벤딩 상부배선과 벤딩 하부배선을 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 다수의 배선과 상기 더미 패턴은 타원형 사슬이 연장된 형태를 가진, 플렉서블 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역은 최외곽 제1 배선의 주변에 배치되는 크랙방지구조를 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
  8. 제3 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 상기 제1 배선과 상기 제2 간격을 두고 이격되어 있고, 상기 제1 배선을 따라 상기 제1 영역과 상기 제2 영역까지 연장된, 플렉서블 표시장치.
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역의 최외곽에 배치된 상기 벤딩 하부배선과 상기 벤딩 상부배선에 인접한 크랙방지 구조를 더 포함하는, 플렉서블 표시장치.
  10. 표시 영역과, 제1 영역과 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치된 벤딩 영역을 포함하는 비표시 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역으로 연장되는 다수의 제1 배선; 및
    상기 다수의 제1 배선 사이에 상기 제1 배선과 같은 방향으로 연장되는 더미 패턴을 포함하는, 플렉서블 표시장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 적어도 두 개 이상 배치되고, 상기 배선과 이격되어 있는 플렉서블 표시장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 배선과 상기 더미 패턴은 같은 물질로 형성된, 플렉서블 표시장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 더미 패턴은 직사각형태를 가진, 플렉서블 표시장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 다수의 배선의 각각은 제1 간격을 두고 이격되어 있고, 상기 적어도 두 개 이상의 더미 패턴의 각각은 제2 간격을 두고 이격되어 있는 플렉서블 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 간격은 상기 제2 간격의 적어도 5배의 거리를 가지는, 플렉서블 표시장치.
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