CN116547736A - 显示装置 - Google Patents

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CN116547736A CN202180081481.1A CN202180081481A CN116547736A CN 116547736 A CN116547736 A CN 116547736A CN 202180081481 A CN202180081481 A CN 202180081481A CN 116547736 A CN116547736 A CN 116547736A
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Abstract

显示装置具备:基板,具有第1面、侧面和与第1面相反的一侧的第2面;显示部,位于第1面上;电极焊盘,位于第2面上,与显示部电连接;外部连接端子,位于第2面上;第1布线,位于第2面上,将电极焊盘和外部连接端子电连接;和检查焊盘,位于第2面上,与电极焊盘电连接,检查焊盘位于至少中心部不与第1布线重叠的部位。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及具备发光二极管(Light Emitting Diode:LED)元件等发光元件的LED显示装置等显示装置。
背景技术
过去,例如已知专利文献1记载的显示装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2008-134073号公报
发明内容
本公开的显示装置具备:基板,具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面;显示部,位于所述第1面上;电极焊盘,位于所述第2面上,与所述显示部电连接;外部连接端子,位于所述第2面上;第1布线,位于所述第2面上,将所述电极焊盘和所述外部连接端子电连接;和检查焊盘,位于所述第2面上,与所述电极焊盘电连接,所述检查焊盘位于至少中心部不与所述第1布线重叠的部位。
本公开的显示装置具备:基板,具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面;显示部,位于所述第1面上;电极焊盘,位于所述第2面上,与所述显示部电连接;侧面布线,从所述第1面经由所述侧面设置到所述第2面,将所述显示部和所述电极焊盘电连接;和检查焊盘,位于所述侧面上,与所述侧面布线电连接,所述检查焊盘位于至少中心部不与所述侧面布线重叠的部位。
附图说明
本公开的目的、特色以及优点会根据下述的详细的说明和附图而变得更加明确。
图1是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的俯视图。
图2是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图,是从与图1相反的一侧观察的俯视图。
图3是本公开的一实施方式所涉及的显示装置的部分截面图。
图4是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图5是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图6是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图7是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图8是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图9是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图10是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的俯视图。
图11是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的俯视图。
图12是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图,是从与图11相反的一侧观察的俯视图。
图13A是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的放大俯视图。
图13B是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的图,是其他实施方式的放大俯视图。
图13C是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的图,是其他实施方式的放大俯视图。
图13D是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的图,是其他实施方式的放大俯视图。
图14是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的图,是其他实施方式的放大俯视图。
图15是本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的部分俯视图。
图16是图15的显示装置的主要部分的部分侧面图。
图17是图15的显示装置的主要部分的部分截面图。
具体实施方式
说明本公开的实施方式所涉及的显示装置设为基础的结构。过去,提出各种具备液晶面板和背光灯的液晶显示装置、以及具备发光二极管元件等发光元件的自发光型的显示装置。显示装置在产品出厂前进行用于检测显示不良的检查。专利文献1记载了:使检查组件的检查元件与形成于显示装置的检查焊盘接触,从检查组件的检查元件对检查焊盘供给检查信号,观察显示装置的点亮状态,由此进行检查。
已知将多个显示装置结合(平铺)来制作复合型且大型的显示装置(以下也称作多屏显示器)的技术。现有的显示装置由于在显示区域的周边区域(所谓外框区域)设置检查焊盘,因此,在构成多屏显示器时,难以对外框区域进行窄外框化。其结果,在构成多屏显示器时,有时显示装置间的边界部(外框区域)被较黑地视觉识别。
此外,1个显示装置的显示部的最接近外框区域的像素(设为像素a)、和与该显示装置平铺的其他显示装置的显示部的最接近外框区域的像素即与像素a相邻的像素(设为像素b)之间的像素间距有时会变得比显示部的位于外框区域以外的部位的像素的像素间距大。即,由于在显示装置间的边界部(外框区域)图像间距发生变化,因此,像素间距周期性变得不均匀,视觉识别者有时对图像感到不协调感。
此外,以检查焊盘不阻碍外框区域的窄外框化为目的,还考虑在显示装置的反显示面侧(背面侧)设置检查焊盘。但在该情况下,变得难以使探头端子等检查元件从背面侧正确地接触检查焊盘,将检查元件压接在位于检查焊盘的近旁的电极焊盘、布线导体以及外部连接端子等,从而电极焊盘、布线导体等有可能会破损。
以下参考附图来说明本公开的实施方式所涉及的显示装置。以下参考的各图表示实施方式所涉及的显示装置的主要的结构构件等。本实施方式所涉及的显示装置也可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制IC、控制LSI等周知的结构。此外,以下参考的各图是示意性的,显示装置的结构构件的位置、尺寸比率等不一定被正确图示。
图1、2是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图,图3是本公开的一实施方式所涉及的显示装置的截面图,图4、5是表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的图。图6~10是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的电路结构的图,图11、12是表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图,图13A~13D、14是放大表示图6的电路结构中的检查焊盘的部位的图。图1、11是从基板的第1面侧观察的俯视图,图2、12是从基板的第2面侧观察的俯视图。第1面也是表面、显示面,第2面也是背面、反显示面。图3是包含基板的周缘部的部位的部分截面。图4~10是从基板的第2面侧观察的俯视图。在图4~10中,为了使图解容易,在电极焊盘、外部连接端子、检查焊盘、侧面布线附加阴影来表示。图13A~13D、14是从基板的第2面侧观察的俯视图。在图13A~13D、14中,为了使图解容易,在检查焊盘附加阴影来表示。
本公开的显示装置1构成为包含基板2、显示部3、电极焊盘4、外部连接端子5、第1布线6和检查焊盘7。显示部3具备多个像素部3p,多个像素部3p被矩阵状排列。
本公开的显示装置1是如下结构,具备:基板2,具有第1面2a、侧面2c和与第1面2a相反的一侧的第2面2b;显示部3,位于第1面2a上;电极焊盘4,位于第2面2b上,与显示部3电连接;外部连接端子5,位于第2面2b上;第1布线6,位于第2面2b上,将电极焊盘4和外部连接端子5电连接;检查焊盘7,位于第2面2b上,与电极焊盘4电连接,检查焊盘7位于至少中心部7p(图13A以及图14中示出)不与第1布线6重叠的部位。
本公开的显示装置1通过上述的结构起到以下的效果。由于检查焊盘7位于显示装置1的反显示面侧,因此,能将外框区域窄外框化,或者,能消除外框区域。其结果,在构成多屏显示器时,能抑制显示装置1间的边界部被视觉识别者视觉识别到。此外,抑制了在显示装置间的边界部像素间距发生变化,容易使像素间距均匀。其结果,能提供显示品位提升的高精细的多屏显示器。此外,检查焊盘7由于位于至少中心部7p不与第1布线6重叠的第2面2b上的部位,因此,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘7的近旁的电极焊盘、布线导体以及外部连接端子5等接触、压接等而导致它们破损。其结果,显示装置1的制造成品率提升。
另外,电极焊盘(也称作第1电极焊盘)4对显示部3中继扫描信号、图像信号、电源电压信号等控制显示部3的信号,可以是用于对显示部3进行传递的中继电极焊盘。此外,电极焊盘4可以是与侧面布线9连接的侧面布线连接用的电极焊盘。电极焊盘4的形状可以是正方形、长方形等矩形、圆形、椭圆形、长圆形、五边形等多边形等各种形状。
检查构件可以是检查探头端子等较细的棒状的检查探针、检查端子,此外,也可以是具备能与多个检查焊盘7一下子抵接的凸型的检查电极焊盘等的检查夹具等。
如图13A~13D所示那样,检查焊盘7的中心部7p以外的周边部可以与第1布线6重叠。在该情况下,由于检查焊盘7与第1布线6直接连接,因此,检查焊盘7与第1布线6的连接电阻变小,能精度良好地进行基于检查焊盘7的检查。此外,由于配置检查焊盘7所需的部位的面积较小即可,因此,容易应对侧面布线9以及第1布线6的窄间距化。
如图14所示那样,检查焊盘7可以是缘部与第1布线6线状接触的结构。在该情况下,由于检查焊盘7与第1布线6直接连接,因此,检查焊盘7与第1布线6的连接电阻变小,能精度良好地进行基于检查焊盘7的检查。此外,能抑制探头端子等检查构件与位于检查焊盘7的近旁的第1布线6接触、压接等而导致其破损。在上述结构中,如图14所示那样,线状的接触示出检查焊盘7的宽度小的缘部与第1布线6的宽度小的缘部重叠的结构。线状接触的缘部的宽度可以为1μm~100μm左右,但并不限于这些值。另外,“~”意味着“至”,以下同样。
检查焊盘7的中心部7p可以是具有检查焊盘7的面积的10%以上的面积的结构。在小于10%时,第1布线6就会接近检查构件所接触或压接的检查焊盘7的中心7o,检查构件有可能使第1布线6破损。检查构件有时会与具有包含检查焊盘7的中心7o的扩展的区域接触或压接。通过检查焊盘7的中心部7p具有检查焊盘7的面积的10%以上的面积,能使第1布线6不会与中心7o不会过于接近,能减少检查构件使第1布线6破损的可能。中心部7p的面积相对于检查焊盘7的面积的比率的上限并没有特别规定,但可以是70%左右,也可以是60%左右,还可以是50%左右。
可以如图13B所示那样,检查焊盘7是圆形状,检查焊盘7的中心部7p也是圆形状。在该情况下,能减小检查焊盘7的面积,并且检查焊盘7以及中心部7p的形状成为与检查探头端子的前端部的形状相似状,易于进行检查。
可以如图13C所示那样,检查焊盘7是横向(与第1布线6所延伸的方向正交的方向)上较长的椭圆形状,检查焊盘7的中心部7p也是同样的椭圆形状。在该情况下,能使检查焊盘7的面积较小,并且,检查焊盘7以及中心部7p的形状成为与检查探头端子的前端部的形状大致相似状,易于进行检查。
也可以如图13D所示那样,检查焊盘7是横向(与第1布线6所延伸的方向正交的方向)上长的半圆形状或半跑道形状,检查焊盘7的中心部7p也是同样的半圆形状或半跑道形状。在该情况下,能使检查焊盘7的面积较小,并且,与图13A的结构同样,能将检查焊盘7与第1布线6的连接面积保持得较大。此外,检查焊盘7以及中心部7p的形状成为与检查探头端子的前端部的形状比较的相似状,易于进行检查。
检查焊盘7的中心部7p可以是与检查焊盘7相似状的形状,但也可以是与作为检查构件的检查探头端子的前端部的形状相似状的形状、例如圆形状、椭圆形状等的形状。在该情况下,在检查探头端子与检查焊盘7的中心部7p抵接时,能抑制检查探头端子的前端部与中心部7p的外侧抵接。为了有效果地达成该目的,检查焊盘7的中心部7p的面积可以具有检查探头端子的前端部的面积以上的大小。进而,检查焊盘7的中心部7p的面积也可以比检查探头端子的前端部的面积大。检查焊盘7的中心部7p的面积可以超过检查探头端子的前端部的面积的1倍且10倍左右以下,但并不限于这些值。
如图2、4、5、9、10、12所示那样,检查焊盘7也可以是位于其整体不与第1布线6重叠的部位的结构。在该情况下,能可靠地抑制检查构件与第1布线6接触、压接等而导致其破损。
基板2例如是透明或不透明的玻璃基板、塑料基板、陶瓷基板等。基板2具有第1面2a、与第1面2a相反的一侧的第2面2b、以及将第1面2a和第2面2b连接的侧面2c。此外,基板2也可以是层叠分别材料不同的多种基板的复合基板。此外,基板2也可以是厚度薄而能挠曲的塑料基板等挠曲基板、所谓柔性基板。
基板2的形状可以为三角形板状、矩形板状、台形板状、五边形板状、六边形板状、圆形板状、椭圆形板状等,也可以是其他形状。在基板2的形状为正三角形板状、矩形板状、正六边形板状的形状的情况下,容易将多个显示装置1平铺来构成多屏显示器。在本实施方式中,基板2的形状被设为矩形板状。
像素部3p例如在第1面2a上矩阵状配设多个。像素部3p包含发光元件31和电极焊盘32。像素部3p还包含用于对发光元件31进行驱动控制的驱动电路。驱动电路可以包含薄膜晶体管(Thin Film Transistor:TFT)以及电容元件。TFT例如可以具有包含非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(Low-Temperature Poly Silicon:LTPS)等的半导体膜(也称作沟道)。TFT可以具有栅极电极、源极电极以及漏极电极这3端子。TFT作为对应于对栅极电极施加的电压来切换源极电极与漏极电极之间的导通和非导通的开关元件发挥功能。驱动电路可以使用化学气相生长(Chemical Vapor Deposition:CVD)法等薄膜形成法来形成。
发光元件31例如可以是发光二极管(Light Emitting Diode:LED)元件、有机电致发光(Organic Electro Luminescence:OEL)元件、半导体激光器(Laser Diode:LD)元件等自发光型的发光元件。在本实施方式中,作为发光元件31,使用作为具有阳极电极31a以及阴极电极31b的二端子元件的发光二极管元件。发光元件31也可以是微型发光二极管元件(也称作微型LED元件)。在发光元件31是微型LED元件的情况下,发光元件31在配设于第1面2a上的状态下,可以具有一边的长度1μm左右以上且100μm左右以下或3μm左右以上且10μm左右以下的矩形状的俯视形状。
与发光元件31连接并将驱动信号供给到发光元件31的电极焊盘32位于基板2的第1面2a上。电极焊盘32包含阳极焊盘32a和阴极焊盘32b。阳极焊盘32a以及阴极焊盘32b包含导电性材料。阳极焊盘32a以及阴极焊盘32b可以包含单一的金属层,也可以层叠多个金属层而成。阳极焊盘32a以及阴极焊盘32b例如可以包含Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd等。在此,“Mo/Al/Mo”表示在Mo层上层叠Al层且在Al层上层叠Mo层的层叠构造。关于其他也同样。“MoNd”表示是Mo与Nd的合金。关于其他也同样。阳极焊盘32a的表面以及阴极焊盘32b的表面可以被包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等的透明导电层32c分别被覆。
发光元件31的阳极电极31a以及阴极电极31b与电极焊盘32的阳极焊盘32a以及阴极焊盘32b分别电连接。阳极电极31a以及阴极电极31b例如可以经由导电性粘接剂、焊料等导电性接合材料与阳极焊盘32a以及阴极焊盘32b分别电连接。
像素部3p可以包含多个发光元件31、多个阳极焊盘32a和阴极焊盘32b而构成。在多个阳极焊盘32a分别电连接多个发光元件31的多个阳极电极31a。阴极焊盘32b是共通阴极焊盘,在阴极焊盘32b共通地电连接多个发光元件31的多个阴极电极31b。1个像素部3p中所含的多个发光元件31可以包含发出红色光的红色发光元件、发出绿色光的绿色发光元件和发出蓝色光的蓝色发光元件。由此,像素部3p能进行全彩的灰度显示。像素部3p也可以取代红色发光元件而具有发出橙色光、红橙色光、红紫色光或紫色光的发光元件。此外,像素部3p也可以取代绿色发光元件而具有发出黄绿色光的发光元件。
电极焊盘4配设于第2面2b上。电极焊盘4在俯视观察下可以位于第2面2b的周缘部。周缘部的宽度可以是30μm~150μm左右。电极焊盘4与配设于第1面2a上的像素部3p电连接。电极焊盘4可以与像素部3p中所含的TFT电连接,也可以与阳极焊盘32a或阴极焊盘32b电连接。
电极焊盘4包含导电性材料。电极焊盘4可以包含单一的金属层,也可以层叠多个金属层来形成。电极焊盘4例如可以包含Al、Al/Ti、Ti/Al/Ti、Mo、Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Cu、Cr、Ni、Ag等。在图3中,示出电极焊盘4包含单一的金属层且形成于第2面2b上的示例。电极焊盘4也可以被包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等的外覆层(未图示)部分地覆盖。
外部连接端子5配设于第2面2b上。外部连接端子5可以是用于对像素部3p供给发光控制信号Sig的电极焊盘,也可以是用于对像素部3p供给电源电压的电极焊盘。发光控制信号Sig是用于控制像素部3p的发光亮度的信号。电源电压可以是对发光元件31的阳极电极31a供给的第1电源电压Vdd,也可以是对发光元件31的阴极电极31b供给的比第1电源电压Vdd低电压的第2电源电压Vss。能在外部连接端子5连接输出供给到像素部3p的发光控制信号Sig或电源电压Vdd、Vss的电路基板。电路基板可以是具有进行像素部3p的驱动控制的IC(Integrated Circuit,集成电路)等驱动元件、电路布线等的柔性印刷基板(FlexiblePrinted Circuits:FPC)。
外部连接端子5包含导电性材料。外部连接端子5的材料、层构造可以与上述的电极焊盘4同样。
第1布线6配设于第2面2b上。第1布线6将电极焊盘4和外部连接端子5连接。第1布线6在俯视观察下可以形成为将电极焊盘4和外部连接端子5连起来的直线状,也可以具有1个或多个弯曲部来形成。
第1布线6包含导电性材料。第1布线6的材料、层构造可以与上述的电极焊盘4同样。第1布线6可以被包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等的外覆层(未图示)至少部分地覆盖。
检查焊盘7在第2面2b上配设至少1个。检查焊盘7与电极焊盘4电连接,经由电极焊盘4与像素部3p电连接。检查焊盘7是在进行显示装置1的检查时用于使检查装置的检查构件抵接的焊盘。
例如,可以如以下那样执行显示装置1的检查。将从检查装置输出的检查信号从检查构件输入到检查焊盘7。输入到检查焊盘7的检查信号经由电极焊盘4输入到像素部3p。并且,能检查是否能在像素部3p得到与检查信号相应的亮度等。此外,可以如以下那样执行检查。从与外部连接端子5连接的驱动元件将驱动信号经由第1布线6以及电极焊盘4输入到像素部3p。这时,使检查构件与检查焊盘7抵接,来检测在第1布线6中传输的驱动信号。然后,能检查驱动信号是否成为给定的强度(电平)、频率、定时,此外,是否在像素部3p中得到与驱动信号相应的亮度等。
检查焊盘7包含导电性材料。检查焊盘7的材料、层构造可以与上述的电极焊盘4同样。检查焊盘7的俯视形状例如可以为三角形状、矩形状、梯形状、圆形状、椭圆形状、五边形状等多边形状等,也可以是其他形状。
检查焊盘7与电极焊盘4电连接即可。换言之,检查焊盘7也可以与电极焊盘4、外部连接端子5或第1布线6直接连接。检查焊盘7也可以经由配设于第2面2b上的第2布线11与电极焊盘4、外部连接端子5或第1布线6连接。在本实施方式中,例如如图2、4所示那样,检查焊盘7经由第2布线11与外部连接端子5连接。
第2布线11的材料、层构造可以与上述的电极焊盘4同样。第2布线11在俯视观察下可以形成为将检查焊盘7和外部连接端子5连起来的直线状,也可以具有1个或多个弯曲部来形成。
显示装置1能构成为对检查焊盘7输入模仿发光控制信号Sig的检查信号来进行发光控制信号线的检查。显示装置1还能构成为对检查焊盘7输入模仿第1电源电压Vdd或第2电源电压Vss的检查信号来进行电源电压线的检查。
例如如图3所示那样,显示装置1可以具备:其他电极焊盘(也称作第2电极焊盘)8,位于第1面2a上,与显示部3电连接;和侧面布线9,从第1面2a经由侧面2c设置到第2面2b,将第1电极焊盘4和第2电极焊盘8连接。
第2电极焊盘8与显示部3的像素部3p电连接。第2电极焊盘8在俯视观察下可以位于第1面2a的周缘部。周缘部的宽度可以为30μm~150μm左右。
第2电极焊盘8包含导电性材料。第2电极焊盘8的材料、层构造可以与上述的电极焊盘4同样。在图3中,示出第2电极焊盘8层叠金属层82和金属层88而形成且配置在形成于第1面2a上的绝缘层83、84上的示例。此外,第2电极焊盘8的背面连接到与TFT、发光元件31等电连接的连接布线81。
在第2电极焊盘8是层叠多个金属层82、88而形成的情况下,例如如图3所示那样,可以在金属层82、88的层间的一部分配置绝缘层87。此外,也可以在第2电极焊盘8的内方侧(图3中的右侧)的端部配置绝缘层85、86。由此,能抑制第2电极焊盘8与配置于内方侧的布线导体等短路。绝缘层83、84、85、86、87例如包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。其他电极焊盘8的表面侧的金属层88可以是包含ITO、IZO等的透明导电层。
如图1所示那样,第2电极焊盘8例如可以经由形成于第1面2a上的第1导体图案10,与像素部3p电连接。第1导体图案10例如可以包含Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd等。第1导体图案10可以是将像素部3p中所含的薄膜晶体管和第2电极焊盘8连接的扫描信号线、图像信号线、发光控制信号线等。第1导体图案10可以是将阳极焊盘32a或阴极焊盘32b和第2电极焊盘8连接的电源布线。与第1导体图案10连接的阳极焊盘32a或阴极焊盘32b可以作为第1导体图案10的一部分来形成。第1导体图案10可以是线状的导体图案,也可以是面状的导体图案。例如,在第1导体图案10是将阴极焊盘32b和第2电极焊盘8连接的Vss用的电源布线的情况下,也可以是面状的导体图案。
侧面布线9从第1面2a经由侧面2c配设到第2面2b。侧面布线9将配设于第1面2a的第2电极焊盘8和配设于第2面2b的第1电极焊盘4连接。
能在将包含Ag、Cu、Al、不锈钢等导电性粒子、未固化的环氧树脂等树脂成分、乙醇等醇溶媒以及水等的导电性膏涂布在从侧面2c到第1面2a以及第2面2b的所期望的部位后,利用加热法、通过紫外线等光照射使其固化的光固化法、光固化加热法等方法,来形成侧面布线9。侧面布线9还能通过镀覆、蒸镀、CVD等薄膜形成方法形成。此外,也可以在侧面2c中的形成侧面布线9的部位预先形成槽。由此,意义将成为侧面布线9的导电性膏配置在侧面中的所期望的部位。
在第1电极焊盘4在俯视观察下位于第2面2b的周缘部、第2电极焊盘8在俯视观察下位于第1面2a的周缘部的情况下,第1电极焊盘4和第2电极焊盘8也可以在俯视观察下重叠。在该情况下,能缩短将第1电极焊盘4和第2电极焊盘8连接的侧面布线9的布线长度,减小电阻。此外,能抑制侧面布线9与显示装置1的其他布线焊盘、布线导体等接触而短路。
第1电极焊盘4和第2电极焊盘8能使用从第1面2a到第2面2b贯通基板2的通孔等贯通导体来连接。在将第1电极焊盘4和第2电极焊盘8使用贯通导体进行连接的情况下,例如需要确保在基板2的端缘部能形成贯通导体的区域,难以削减外框区域的面积。通过将第1电极焊盘4和第2电极焊盘8使用侧面布线9进行连接,容易做出削减了外框区域的面积的显示装置1。
侧面布线9可以被包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等的外覆层覆盖。根据该结构,侧面布线9被外覆层保护,能抑制侧面布线9划伤、缺失、剥落等。此外,外覆层可以包含含有光吸收性材料(遮光性材料)的光固化性或热固化性的树脂材料。光吸收性材料例如可以是无机颜料。无机颜料例如可以是碳黑等碳系颜料、钛黑等氮化物系颜料、Cr-Fe-Co系、Cu-Co-Mn(锰)系、Fe-Co-Mn系、Fe-Co-Ni-Cr系等金属氧化物系颜料等。
例如如图2、4所示那样,检查焊盘7可以通过配设于第2面2b上的第2布线11,与外部连接端子5连接。第2布线11可以一端部11d与外部连接端子5连接,另一端部11e与检查焊盘7连接。在该情况下,能更可靠地抑制检查构件与第1布线6、第2布线11以及外部连接端子5接触、压接等而导致它们破损。此外,能提高检查焊盘7的配置的自由度,例如能将检查焊盘7配置在与配设于第2面2b上的其他布线焊盘、布线导体等充分远离且易于使检查构件抵接的位置。其结果,能提升显示装置1的可靠性。此外,在该情况下,检查焊盘7可以是位于至少中心部不与第2布线11的另一端部重叠的部位的结构。在该结构的情况下,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘7的近旁的第2布线11接触、压接等而导致其破损。
例如如图2、4所示那样,检查焊盘7也可以位于相对于外部连接端子5与第1电极焊盘4相反的一侧的部位。在该情况下,能将检查焊盘7配置在与第1电极焊盘4、外部连接端子5以及第1布线6充分远离的位置。其结果,由于能有效果地抑制在检查时使电极焊盘4、外部连接端子5或第1布线6等破损,因此,能更加提升显示装置1的可靠性。
此外,如图5所示那样,具备多个检查焊盘7,多个检查焊盘7可以包含第1检查焊盘71和第2检查焊盘72。第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72可以通过上述的线状的接触的形态与第2布线11线状接触,并且沿着第2布线11所延伸的方向排列。由此,即使是对像素部3p输入高电压或大电流的检查信号的情况,通过使2个检查构件与第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72分别抵接,将检查信号从第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72的两方输入,也能将稳定的检查信号输入到像素部3p。另外,在第2布线11的另一端部11e的近旁不存在其他布线焊盘、布线导体等的情况下,第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72也可以配置成夹着第2布线11的另一端部11e而对置。
接下来,参考图6~10来说明本公开的其他实施方式所涉及的显示装置。图6~10所示的显示装置相对于图1~5所示的显示装置,在检查焊盘与电极焊盘的电连接的方式上不同,关于其他,由于是同样的结构,因此,对同样的结构省略详细的说明。
例如如图6所示那样,检查焊盘7可以通过上述的线状的接触等形态与第1布线6直接连接。由此,由于能减少检查焊盘7与第1电极焊盘4之间的信号衰减、电压降等,因此,能提升检查精度,进而能提升显示装置1的可靠性。
此外,在检查焊盘7不经由第2布线11而与第1布线6直接连接的情况下,在使用高频的检查信号时,能消除第2布线11的电阻、第2布线11与显示装置1的其他布线导体之间的寄生电容等所引起的检查信号的延迟以及检查信号的波形的钝化。由此,由于不仅能使用直流电压或低频的检查信号,还能够使用高频的检查信号,因此,能进行各种类的检查,进而能提升显示装置1的可靠性。
此外,在检查焊盘7的形状为三角形状、矩形状、正方形状等多边形形状的情况下,例如如图6所示那样,可以检查焊盘7的一边整体与第1布线6线状接触。在该情况下,由于能减少检查焊盘7与第1布线6之间的接触电阻,因此,能有效果地减少检查焊盘7与电极焊盘4之间的信号衰减、电压降等。其结果,能提升检查精度,进而能提升显示装置1的可靠性。
例如如图7所示那样,检查焊盘7可以与第1布线6中的比第1电极焊盘4更靠外部连接端子5的部位直接连接。由于通过将检查焊盘7配置在输入发光控制信号、电源电压等的外部连接端子5的近旁,能检查更近似于作为产品的显示装置1的信号输入状态的信号输入状态,因此,能更加提升显示装置1的可靠性。即,从外部连接端子5输入的各种信号由于在第1布线6中传输而通过第1布线6的电阻产生若干的电压降。在检查焊盘7与第1布线6中的比外部连接端子5更靠近第1电极焊盘4的部位连接的情况下,检查电压降的信号。此外,电压降根据各个第1布线6的长度、宽度而不同。因此,在该情况下,根据作为产品的显示装置1的信号输入状态来检查若干远离的信号输入状态。
此外,也可以如图8所示那样,是图7的结构,具备多个检查焊盘7,他们沿着第1布线6所延伸的方向排列。多个检查焊盘7可以包含第1检查焊盘71和第2检查焊盘72。第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72通过上述的线状的接触等形态与第1布线6直接连接。由此,即使是对像素部3p输入高电压或大电流的检查信号的情况,通过使2个检查构件与第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72分别抵接,将检查信号从第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72两方输入,也能将稳定的检查信号输入到像素部3p。其结果,能提升检查精度,进而能提升显示装置1的可靠性。
此外,如图9所示那样,是如下结构:具备位于第2面2b且一端部12d与第1布线6连接的第3布线12,检查焊盘7与第3布线12的另一端部12e连接。在该情况下,能使从检查焊盘7经由第3布线12以及第1布线6而来到电极焊盘4的布线长度和从外部连接端子5经由第1布线6而来到电极焊盘4的布线长度大致相等。其结果,如上述那样,能检查与作为产品的显示装置1的信号输入状态更加近似的信号输入状态。因此,能更加提升显示装置1的可靠性。此外,第3布线12可以一端部12d与第1布线6的中央部连接。在该情况下,能使从检查焊盘7经由第3布线12以及第1布线6而来到电极焊盘4的布线长度、和从外部连接端子5经由第1布线6而来到电极焊盘4的布线长度更加相等。连接第3布线12的一端部12d的第1布线6的中央部可以是距第1布线6的一端40%~60%左右的长度的部位,也可以是45%~55%左右的长度的部位。
此外,在图9的结构中,检查焊盘7可以是位于至少中心部不与第3布线12的另一端部重叠部位的结构。在该结构的情况下,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘7的近旁的第3布线12接触、压接等从而导致其破损。
此外,如图10所示那样,也可以是如下结构:是图9的结构,具备多个检查焊盘7,他们沿着第3布线12所延伸的方向排列。多个检查焊盘7可以包含第1检查焊盘71和第2检查焊盘72。第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72经由第3布线12与第1布线6连接。第1检查焊盘71以及第2检查焊盘72可以沿着第3布线12所延伸的方向排列。由此,即使是对像素部3p输入高电压或大电流的检查信号的情况,也能将稳定的检查信号输入到像素部3p。此外,能使从第1检查焊盘71到第1电极焊盘4的布线长度以及从第2检查焊盘72到第1电极焊盘4布线长度、和从外部连接端子5经由第1布线6而来到第1电极焊盘4的布线长度大致相等。其结果,如上述那样,能检查与作为产品的显示装置1的信号输入状态更加近似的信号输入状态。因此,能更加提升显示装置1的可靠性。
以下参考图11、12来说明本公开的其他实施方式所涉及的显示装置。在以后的说明中,对与上述实施方式同样的结构标注相同参考附图标记,省略详细的说明。
例如如图11、12所示那样,显示装置1可以包含基板2、显示部3、多个第1电极焊盘4、多个外部连接端子5、多个第1布线6和多个检查焊盘7而构成。显示部3包含大量像素部3p而构成,配设于基板2的第1面2a上。显示部3具有将大量像素部3p在第1方向(图11中的左右方向)D1以及与行方向交叉的第2方向(图11中的上下方向)D2上排列成矩阵状而形成的矩阵状的结构。多个第1电极焊盘4配置在基板2的第2面2b上。多个第1电极焊盘4各自与显示部3的各列中所含的多个像素部3p电连接。例如如图11、12所示那样,各第1电极焊盘4经由侧面布线9、第2电极焊盘8以及第1导体图案10与多个像素部3p电连接。多个第1电极焊盘4在俯视观察下可以位于第2面2b的周缘部,沿着第1方向D1排列。
多个外部连接端子5配设于第2面2b上。多个外部连接端子5在俯视观察下位于第2面2b的中央部。多个外部连接端子5可以沿着第1给定方向排列。第1给定方向可以是第1方向D1,也可以是与第1方向D1交叉的方向。在本实施方式中,对各外部连接端子5输入供给到与该外部连接端子5电连接的多个像素部3p的发光控制信号Sig。
多个第1布线6配设于第2面2b上。多个第1布线6在俯视观察下位于多个第1电极焊盘4与多个外部连接端子5之间,将多个第1电极焊盘4和多个外部连接端子5分别连接。
多个检查焊盘7配设于第2面2b上。多个检查焊盘7与多个电极焊盘4分别电连接。多个检查焊盘7与多个第1电极焊盘4分别电连接即可。多个检查焊盘7可以与多个第1电极焊盘4分别直接连接,可以与多个外部连接端子5分别直接连接,也可以与多个第1布线6分别直接连接。各检查焊盘7也可以经由配设于第2面2b上的第2布线11与该检查焊盘7所对应的第1电极焊盘4、外部连接端子5或第1布线6连接。在本实施方式中,例如如图12所示那样,各检查焊盘7经由配设于第2面2b上的第2布线11与该检查焊盘7所对应的外部连接端子5连接。
检查焊盘7也可以是位于第2面2b的中心部2bp的结构。在该情况下,在使检查构件从基板2的第2面2b侧与检查焊盘7抵接时,容易使抵接力均匀地作用于第2面2b的整体。其结果,能抑制由于抵接力而在检查时基板2倾斜、挠曲等不良状况。中心部2bp的面积可以是第2面2b的面积的10%以上。在小于10%时,在检查时,抵接力集中在第2面2b的中心部2bp,从而基板2易于挠曲。中心部2bp的面积相对于第2面2b的面积的比率的上限并没有特别规定,可以是70%左右,可以是60%左右,也可以是50%左右。
显示装置1通过对多个检查焊盘7输入模仿发光控制信号Sig的电信号,能进行发光控制信号线的检查。
例如如图12所示那样,多个检查焊盘7可以关于多个外部连接端子5位于与多个第1电极焊盘4相反的一侧。换言之,多个检查焊盘7配设于第2面2b上的未设多个第1电极焊盘4以及多个第1布线6的区域,该区域是通过多个第1电极焊盘4以及多个第1布线6和多个检查焊盘7在其间夹入外部连接端子5的区域。由此,由于能在检查时更加减少使第1电极焊盘4或第1布线6破损的可能,因此能更加提升显示装置的可靠性。
例如如图12所示那样,多个检查焊盘7可以交错状配设。即,可以使在另一端部连接检查焊盘7的多个第2布线11为相互平行且将布线长度长的布线和短的布线交替排列的结构。在该情况下,由于能扩大相邻的检查焊盘7彼此的间隔,因此,变得易于使检查构件与各个检查焊盘7接触。其结果,能提升检查精度,能提升显示装置1的可靠性。另外,各检查焊盘7并不限于图12设定结构,也可以是图4~10的任一者所示的结构。多个第1电极焊盘4各自、和与该第1电极焊盘4电连接的多个像素部3p可以经由第2电极焊盘8以及侧面布线9而电连接。此外,第2电极焊盘8和与该第2电极焊盘8电连接的多个像素部3p可以经由第1导体图案10而电连接。
根据本实施方式的显示装置1,由于多个检查焊盘7不是配设于配设显示部3的第1面2a上,而是配设于与第1面2a相反的一侧的第2面2b上,因此,能削减外框区域的面积。其结果,在构成多屏显示器时,外框区域难以变得显眼,能使多屏显示器的像素间距均匀,进而能提供显示品位提升的高精细的多屏显示器。此外,在显示装置1中,由于能提高多个检查焊盘7的位置、面积以及形状的自由度,因此,能提供易于使检查构件接触的显示装置1。其结果,能减少在检查时使显示装置1的电极焊盘、布线导体等破损的可能,进而能提升检查精度,能提升显示装置1的可靠性。
在上述中,说明了显示装置1具有用于进行发光控制信号线的检查的结构的情况,但显示装置1也可以进一步具有用于进行电源电压线的检查的结构。例如如图11、12所示那样,显示装置1可以进一步包含多个电极焊盘4a、多个外部连接端子5a、多个第1布线6a和多个检查焊盘7a而构成。多个电极焊盘4a配设于基板2的第2面2b上。各电极焊盘4a可以使用与电极焊盘4相同导电性材料与电极焊盘4同样地形成。多个电极焊盘4a各自与显示部3中所含的大量像素部3p电连接。例如如图11、12所示那样,各电极焊盘4a经由侧面布线9a、第2电极焊盘8a以及第1导体图案10a与多个像素部3p电连接。多个电极焊盘4a在俯视观察下可以位于第2面2b的周缘部,沿着第2方向D2排列。
多个外部连接端子5a配设于第2面2b上。各外部连接端子5a可以使用与外部连接端子5相同导电性材料与外部连接端子5同样地形成。多个外部连接端子5a在俯视观察下位于第2面2b的中央部。多个外部连接端子5a可以沿着第2给定方向排列。第2给定方向可以是第2方向D2,也可以是与第2方向D2交叉的方向。多个外部连接端子5a包含至少1个第1外部连接端子5a1和至少1个第2外部连接端子5a2。对第1外部连接端子5a1输入供给到显示部3的第1电源电压Vdd,对第2外部连接端子5a2输入供给到显示部3的第2电源电压Vss。第1电源电压Vdd例如可以是10V~15V左右的阳极电压。第2电源电压Vss可以是比第1电源电压Vdd低电压,例如是0V~3V左右的阴极电压。
多个第1布线6a配设于第2面2b上。各第1布线6a可以使用与第1布线6相同导电性材料与第1布线6同样地形成。多个第1布线6a在俯视观察下位于多个电极焊盘4a与多个外部连接端子5a之间,将多个电极焊盘4a和多个外部连接端子5a分别连接。
多个检查焊盘7a配设于第2面2b上。各检查焊盘7a可以使用与检查焊盘7相同导电性材料与检查焊盘7同样地形成。多个检查焊盘7a与多个第1电极焊盘4a分别电连接。多个检查焊盘7a可以与多个电极焊盘4a分别直接连接,也可以与多个外部连接端子5a1、5a2分别直接连接,还可以与多个第1布线6a分别直接连接。各检查焊盘7a可以经由配设于第2面2b上的第2布线11a或第3布线12(图9中记载)与该检查焊盘7a所对应的第1电极焊盘4a、外部连接端子5a或第1布线6a连接。在本实施方式中,例如如图12所示那样,各检查焊盘7a经由配设于第2面2b上的第2布线11a与该检查焊盘7a所对应的外部连接端子5a1、5a2连接。第2布线11a可以使用与第2布线11相同导电性材料与第2布线11同样地形成。
显示装置1通过对与第1外部连接端子5a1连接的检查焊盘7a输入模仿第1电源电压Vdd的检查信号,对与第2外部连接端子5a2连接的检查焊盘7a输入模仿第2电源电压Vss的检查信号,能进行电源电压线的检查。
另外,显示装置1可以构成为进行用于选择进行发光控制信号Sig写入的像素部3p的扫描信号线的检查、用于对像素部3p输入图像信号的图像信号线的检查。
接下来,参考图15~17来说明本公开的其他实施方式所涉及的显示装置。图15是本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的主要部分的部分俯视图,图16是图15的显示装置的主要部分的部分侧面图,图17是图15的显示装置的主要部分的部分截面图。在图16中,为了使图解容易,对检查焊盘以及侧面布线标注阴影示出。
图15所示的本公开的显示装置1a是如下结构,具备:基板2,具有第1面2a、侧面2c和与第1面2a相反的一侧的第2面2b;显示部3,位于第1面2a上;电极焊盘4,位于第2面2b上,与显示部3电连接;侧面布线9,从第1面2a经由侧面2c设置到第2面2b,将显示部3和电极焊盘4电连接;和检查焊盘7c,位于侧面2c上,与侧面布线9电连接,检查焊盘7c位于至少中心部7cp(图16中记载)不与侧面布线9重叠的部位。
本公开的显示装置1a通过上述的结构而起到以下的效果。由于检查焊盘7c位于基板2的侧面2c,因此,能将外框区域窄外框化,或者能消除外框区域。其结果,在构成多屏显示器时,能抑制视觉识别者视觉识别到显示装置1a间的边界部。此外,抑制了在显示装置1a间的边界部像素间距发生变化,从而容易使像素间距均匀。其结果,能提供显示品位提升的高精细的多屏显示器。此外,检查焊盘7c由于位于至少中心部7cp不与侧面布线9重叠的侧面2c上的部位,因此,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘7c的近旁的侧面布线9接触、压接等而导致侧面布线9破损。其结果,显示装置1a的制造成品率提升。
检查焊盘7c的中心部7cp可以是具有检查焊盘7c的面积的10%以上的面积的结构。在小于10%时,侧面布线9就变得接近检查构件所接触或压接的检查焊盘7c的中心7co,检查构件有可能会使侧面布线9破损。检查构件有时在具有包含检查焊盘7c的中心7co的扩展的区域进行接触或压接。通过检查焊盘7的中心部7cp具有检查焊盘7的面积的10%以上的面积,能使侧面布线9不会过于接近中心7co,能减少检查构件使侧面布线9破损的可能。中心部7cp的面积相对于检查焊盘7c的面积的比率的上限并没有特别规定,可以是70%左右,可以是60%左右,也可以是50%左右。
如图16所示那样,检查焊盘7c可以是其缘部可以与侧面布线9线状接触的结构。根据该结构,由于检查焊盘7c与侧面布线9直接连接,因此,检查焊盘7c与侧面布线9的连接电阻变小,能精度良好地进行基于检查焊盘7c的检查。此外,能抑制探头端子等检查构件与位于检查焊盘7c的近旁的侧面布线9接触、压接等而导致其破损。线状接触的缘部的宽度可以是1μm~100μm左右,但并不限于这些值。
如图16所示那样,检查焊盘7c可以是其宽度7cw比侧面布线9的宽度9w小的结构。根据该结构,容易在面积小的侧面2c配置检查焊盘7c。此外,在有多个侧面布线9的情况下,容易在各个侧面布线9设置检查焊盘7c。此外,若像素间距成为窄间距,侧面布线9的相邻间隔也变窄,但能抑制某侧面布线9和与其相邻的侧面布线9短路。检查焊盘7c的宽度可以为侧面布线9的宽度(10μm~300μm左右)的30%以上且小于100%,但并不限于该范围。
检查焊盘7c可以是与图13B、13C、13D的各结构同样的结构。在这些结构的情况下,起到上述的各效果。
如图17所示那样,检查焊盘7c可以是具有向第1面2a以及第2面2b的至少一侧延伸的延伸部7ce的结构。根据该结构,由于检查焊盘7c与侧面布线9的接触面积增大,因此,它们的连接电阻变小,能精度良好地进行基于检查焊盘7c的检查。此外,能提升对检查焊盘7c的侧面2c的附着力。延伸部7ce的长度可以是位于侧面2c的检查焊盘7c的主体部的长度的0.1倍~2倍左右,但并不限于该范围。另外,侧面布线9在基板2的第1面2a侧与连接到第2电极焊盘8的连接线8c连接,在基板2的第2面2b侧与连接到第1电极焊盘4的连接线4c连接。
检查焊盘7c的位于侧面2c的主体部的厚度可以比延伸部7ce的厚度厚。在该情况下,即使检查探头端子等检查构件与检查焊盘7c的主体部接触、压接,也容易抑制检查焊盘7c的主体部破损。检查焊盘7c的主体部的厚度可以超过延伸部7ce的厚度的1倍且为10倍以下,但并不限于该范围。
检查焊盘7c也可以与侧面布线9同样,被包含SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等的外覆层覆盖。根据该结构,检查焊盘7c被外覆层保护,能抑制检查焊盘7c划伤、缺失、剥落等。另外,覆盖检查焊盘7c的外覆层可以在基于检查焊盘7c的检查结束后形成。此外,覆盖检查焊盘7c的外覆层可以与覆盖侧面布线9的外覆层相同。在该情况下,外覆层可以覆盖侧面2c的整面。
位于基板2的第2面2b上的检查焊盘7可以也被外覆层覆盖。覆盖检查焊盘7的外覆层可以在基于检查焊盘7的检查结束后形成。
以上详细说明了本公开的各实施方式,但此外,本公开并不限定于上述的实施方式,能在不脱离本公开的要旨的范围内进行各种变更、改良等。能将分别构成上述各实施方式的全部或一部分适宜在不矛盾的范围内组合,这点不言自明。
根据本公开的显示装置,由于检查焊盘位于显示装置的反显示面侧,因此,能将外框区域窄外框化,或者能消除外框区域。其结果,在构成多屏显示器时,能抑制视觉识别者视觉识别到显示装置间的边界部(外框区域)。此外,抑制了在显示装置间的边界部(外框区域)图像间距发生变化,容易使像素间距均匀。其结果,能提供显示品位提升的高精细的多屏显示器。此外,检查焊盘由于位于至少中心部不与第1布线重叠的第2面上的部位,因此,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘的近旁的电极焊盘、布线导体等接触、压接等而导致电极焊盘、布线导体以及外部连接端子等破损。其结果,显示装置的制造成品率提升。
根据本公开的显示装置,由于检查焊盘位于基板的侧面,因此,能将外框区域窄外框化,或者能消除外框区域。其结果,在构成多屏显示器时,能抑制视觉识别者视觉识别到显示装置间的边界部。此外,抑制了在显示装置间的边界部图像间距发生变化,容易使像素间距均匀。其结果,能提供显示品位提升的高精细的多屏显示器。此外,检查焊盘由于位于至少中心部不与侧面布线重叠的侧面上的部位,因此,能抑制检查探头端子等检查构件与位于检查焊盘的近旁的侧面布线接触、压接等而导致侧面布线破损。其结果,显示装置的制造成品率提升。
产业上的可利用性
本公开的显示装置能适用于各种电子设备。作为其电子设备,有汽车路径引导系统(导航系统)、船舶路径引导系统、航空器路径引导系统、汽车等交通工具的计量仪表用指示器、仪表板、智能手机终端、便携电话、平板终端、个人数字助理(PDA)、视频摄像机、数字静态摄像机、电子记事簿、电子书、电子辞典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、产业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、现金自动存取机(ATM)、自动贩卖机、医疗用显示装置、数字显示式手表、智能手表、设置于车站或空港等的引导显示装置等。
符号说明
1、1a 显示装置
2 基板
2a 第1面
2b 第2面
2bp 中心部
2c 侧面
3 显示部
3p 像素部
31 发光元件
31a 阳极电极
31b 阴极电极
32 电极焊盘
32a 阳极焊盘
32b 阴极焊盘
32c 透明导电层
4、4a 电极焊盘(第1电极焊盘)
4c 连接线
5、5a 外部连接端子
5a1 外部连接端子(第1外部连接端子)
5a2 外部连接端子(第2外部连接端子)
6、6a 第1布线
7、7a、7c 检查焊盘
7o、7co 中心
7p、7cp 中心部
71 第1检查焊盘
72 第2检查焊盘
8、8a 其他电极焊盘(第2电极焊盘)
8c 连接线
81 连接布线
82 金属层
83、84、85、86、87 绝缘层
88 透明导电层
9、9a 侧面布线
10、10a 第1导体图案
11、11a 第2布线
11d 一端部
11e 另一端部
12 第3布线
12d 一端部
12e 另一端部。

Claims (19)

1.一种显示装置,具备:
基板,具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面;
显示部,位于所述第1面上;
电极焊盘,位于所述第2面上,与所述显示部电连接;
外部连接端子,位于所述第2面上;
第1布线,位于所述第2面上,将所述电极焊盘和所述外部连接端子电连接;和
检查焊盘,位于所述第2面上,与所述电极焊盘电连接,
所述检查焊盘位于至少中心部不与所述第1布线重叠的部位。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘的缘部与所述第1布线线状接触。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘与所述第1布线中的比所述电极焊盘更靠近所述外部连接端子的部位连接。
4.根据权利要求2或3所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备多个所述检查焊盘,
它们沿着所述第1布线所延伸的方向排列。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘的所述中心部具有所述检查焊盘的面积的10%以上的面积。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘位于其整体不与所述第1布线重叠的部位。
7.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备:第2布线,位于所述第2面,一端部与所述外部连接端子连接,
所述检查焊盘与所述第2布线的另一端部连接。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘相对于所述外部连接端子,位于与所述电极焊盘相反的一侧的部位。
9.根据权利要求7或8所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备多个所述检查焊盘,
它们沿着所述第2布线所延伸的方向排列。
10.根据权利要求6所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备:第3布线,位于所述第2面,一端部与所述第1布线连接,
所述检查焊盘与所述第3布线的另一端部连接。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备多个所述检查焊盘,
它们在所述第3布线所延伸的方向排列。
12.根据权利要求6~11中任一项所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘位于所述第2面的中心部。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的显示装置,其中,
所述电极焊盘位于所述第2面的周缘部。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的显示装置,其中,
所述显示装置具备:
其他电极焊盘,位于所述第1面上,与所述显示部电连接;和
侧面布线,从所述第1面经由所述侧面设置到所述第2面,将所述电极焊盘和所述其他电极焊盘连接。
15.根据权利要求1~14中任一项所述的显示装置,其中,
所述显示部包含微型发光二极管元件。
16.一种显示装置,具备:
基板,具有第1面、侧面和与所述第1面相反的一侧的第2面;
显示部,位于所述第1面上;
电极焊盘,位于所述第2面上,与所述显示部电连接;
侧面布线,从所述第1面经由所述侧面设置到所述第2面,将所述显示部和所述电极焊盘电连接;和
检查焊盘,位于所述侧面上,与所述侧面布线电连接,
所述检查焊盘位于至少中心部不与所述侧面布线重叠的部位。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘的缘部与所述侧面布线线状接触。
18.根据权利要求16或17所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘的宽度比所述侧面布线的宽度小。
19.根据权利要求16~18中任一项所述的显示装置,其中,
所述检查焊盘具有:延伸部,向所述第1面以及所述第2面的至少一侧延伸。
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