CN105826311A - 发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置 - Google Patents

发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置 Download PDF

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Abstract

一种发光装置，在一个方向上相邻地配置多个而使用，该发光装置具备：基板，沿着所述一个方向构成为细长状；在所述基板上沿着该基板的长方向排列成一条直线状的多个半导体发光元件；以及密封部件，包含光波长转换体，且密封所述多个半导体发光元件，所述密封部件，一并密封所述多个半导体发光元件，并且，沿着所述多个半导体发光元件的排列方向被形成为直线状直到所述基板的长方向的两端缘为止，所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率，所述多个半导体发光元件发出蓝色光，所述光波长转换体是黄色荧光体。

Description

发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置
技术领域
本发明涉及，发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置，尤其涉及，利用了半导体发光元件的发光装置等。
背景技术
近几年，发光二极管(LED：LightEmittingDiode)等的半导体发光元件，由于是高效率且省空间的光源，因此，作为液晶电视等的液晶显示装置中的背光光源、或照明装置中的照明用光源等被广泛利用。
在背光光源以及照明用光源中，LED被单元化，以作为发光装置(发光模块)。
以往，对于这样的发光装置，提出了表面安装型(SMD：SurfaceMountDevice)的发光装置。例如，专利文献1公开，用于侧光型的背光单元的SMD型的发光装置。
对于以往涉及的SMD型的发光装置1000，利用图17A以及图17B进行说明。图17A是以往涉及的SMD型的发光装置的平面图。并且，图17B是以往涉及的用于SMD型的发光装置的SMD型LED元件的斜视图。
如图17A示出，以往涉及的SMD型的发光装置1000包括，基板1010、以及在基板1010上安装成一列的多个SMD型LED元件1100。如图17B示出，各个LED元件1100是封装体型的LED元件，具备：由树脂等成形的空腔1101；被安装在空腔1101中的LED1020；以及由以覆盖LED1020的方式被封入在空腔1101内的含荧光体树脂构成的密封部件1030。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本特开2006-13087号公报
然而，SMD型的发光装置的问题是，相邻的SMD型LED元件之间成为非发光区域，因此，在点灯时给予外观上的粒粒感，发生亮度偏差，并且，在发光装置(模块)内发生色度偏差。而且，在本发明中，粒粒感是指，外观显示性，也是指在以目视等确认外观时，能够确认排列成多个的LED光源的每一个为独立的程度。
发明内容
为了解决这样的问题，本发明的目的在于提供，能够减少粒粒感来抑制亮度偏差、且抑制色度偏差的发光装置等。
为了解决所述问题，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在一个方向上相邻地配置多个而使用，该发光装置具备：基板，沿着所述一个方向构成为细长状；在所述基板上沿着该基板的长方向排列成一条直线状的多个半导体发光元件；以及密封部件，包含光波长转换体，且密封所述多个半导体发光元件，所述密封部件，一并密封所述多个半导体发光元件，并且，沿着所述多个半导体发光元件的排列方向被形成为直线状直到所述基板的长方向的两端缘为止，所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率，所述多个半导体发光元件发出蓝色光，所述光波长转换体是黄色荧光体。
据此，从半导体发光元件发出的光的一部分，在密封部件的线宽度方向的与空气层的界面反射，因此，密封部件的直线方向的光增加，在相邻的半导体发光元件之间不存在非发光区域。据此，能够消除粒粒感，能够抑制亮度偏差。并且，在模块内不间断而连续形成密封部件，因此，能够抑制因内部扩散而产生的模块内的色度差。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述密封部件的直线方向的长度设为Ls、将所述密封部件的线宽度设为Ws时，10≤Ls/Ws。
据此，能够使密封部件的线宽度变窄，因此，即使在半导体发光元件的间距大的情况下，也能够使在密封部件与空气层的界面反射的半导体发光元件的光，在相邻的半导体发光元件之间行进。据此，能够更抑制粒粒感。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述半导体发光元件的所述直线方向的长度设为Lc、将所述半导体发光元件的与所述直线方向正交的方向的长度设为Wc时，Wc≤Lc。
据此，能够提高发光装置的光束，能够提高亮度。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，Wc≤Ws/4。
据此，能够将密封部件的截面形状设为大致半圆形，因此，与看发光装置(光源)的角度无关，而能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述密封部件的高度设为Hs、将所述密封部件的截面的从所述密封部件中心45度方向的长度设为Hs45时，0.9≤Hs45/Hs≤1.1。进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，0.4≤Hs/Ws≤0.6。
据此，能够将密封部件的截面形状设为大致半圆形，因此，与看发光装置(光源)的角度无关，而能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，进一步，在所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述多个半导体发光元件，以相同的间距被排列，所述多个半导体发光元件之中的位于两端的两个半导体发光元件分别被配置为，位于两端的该半导体发光元件与所述基板的端缘的距离为所述间距的一半。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，进一步，在所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述光波长转换体是，用于激励所述多个半导体发光元件发出的光的荧光体。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述发光装置还具备保护元件，该保护元件，用于对所述多个半导体发光元件进行静电保护，所述保护元件，与所述多个半导体发光元件一起排列成一条直线状。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述保护元件以及所述多个半导体发光元件的所有的元件，以相同的间距被排列。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，进一步，在所述保护元件以及所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述发光装置还具备，与所述多个半导体发光元件电连接的第一布线以及第二布线，所述第一布线以及所述第二布线分别具有，在所述基板上沿着所述基板的长方向被形成为平行的直线状的直线部，所述密封部件，被形成在所述第一布线的直线部与所述第二布线的直线部之间。
进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述第一布线的直线部以及所述第二布线的直线部，由玻璃包覆。
并且，本发明涉及的背光单元的实施方案之一，具备所述的发光装置。
进而，优选的是，本发明涉及的背光单元的实施方案之一，所述背光单元具备多个所述发光装置，多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
并且，本发明涉及的液晶显示装置的实施方案之一，具备：所述的背光单元；以及液晶屏，被配置在从所述背光单元照射的光的光路上。
并且，本发明涉及的照明装置的实施方案之一，具备所述的发光装置。
进而，优选的是，本发明涉及的照明装置的实施方案之一，所述背光单元具备多个所述发光装置，多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
根据本发明涉及的发光装置，能够减少粒粒感来抑制亮度偏差、且抑制色度偏差。
附图说明
图1是本发明的实施例1涉及的发光装置的概观斜视图。
图2的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的平面图，图2的(b)是沿着(a)的X－X'线切断的截面图，图2的(c)是沿着(a)的Y－Y'线切断的截面图。
图3是本发明的实施例1涉及的发光装置的放大平面图。
图4A是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(COB)和以往的发光装置(SMD)的亮度特性的图。
图4B是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(COB)和以往的发光装置(SMD)的色度特性(Δx)的图。
图5的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的部分放大平面图，
图5的(b)是该发光装置的放大截面图。
图6是示出本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个的状态的图。
图7的(a)是本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个时的联结部分的放大平面图，图7的(b)是其侧面图。
图8A是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的平面图。
图8B是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的侧面图(图8A的侧面图)。
图8C是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的截面图(图8A的截面图)。
图9的(a)是本发明的实施例2涉及的发光装置的平面图，图9的(b)是沿着(a)的X－X'线切断的截面图，图9的(c)是沿着(a)的Y－Y'线切断的截面图。
图10是本发明的实施例2涉及的发光装置的电路结构图。
图11是示出本发明的实施例2涉及的发光装置的布线图案的图。
图12A是用于说明本发明的实施例2涉及的发光装置的密封部件的形成方法的平面图。
图12B是用于说明本发明的实施例2涉及的发光装置的密封部件的形成方法的侧面图(图12A的侧面图)。
图12C是用于说明本发明的实施例2涉及的发光装置的密封部件的形成方法的截面图(图12A的截面图)。
图13是本发明的实施例3涉及的背光单元的分解斜视图。
图14是本发明的实施例4涉及的液晶显示装置的截面图。
图15是本发明的实施例5涉及的照明装置的部分缺口斜视图。
图16是本发明的实施例6涉及的照明装置的概观斜视图。
图17A是以往涉及的SMD型的发光装置的平面图。
图17B是以往涉及的用于SMD型的发光装置的SMD型LED元件的斜视图。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施例涉及的发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置，参照附图进行说明。而且，以下说明的实施例，都示出本发明的优选的一个具体例。以下的实施例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等，是一个例子，而不是限定本发明的宗旨。本发明，仅由权利要求书确定。因此，对于以下的实施例的构成要素中的、示出本发明的最上位概念的独立请求要求中没有记载的构成要素，为了实现本发明的问题而并不一定需要，但是，被说明为构成更优选的形态的要素。
并且，在各个图中，X轴、Y轴、Z轴是分别正交的3轴，在本实施例中，X轴方向是基板的细长方向，Y轴方向是与X轴正交的方向，Z轴方向是与X轴以及Y轴正交的方向。而且，在各个图中，严格而言，尺寸等不一致。
(实施例1)
首先，对于本发明的实施例1涉及的发光装置100的概略结构，利用图1进行说明。图1是本发明的实施例1涉及的发光装置的概观斜视图。
如图1示出，本发明的实施例1涉及的发光装置100是，以线状(线条状)发出光的线状光源，具备在基板10上被形成为线状的发出规定的光的发光部110。如后述，发光部110，由排列成线状(一维)的多个LED芯片和包含荧光体的密封部件构成。
而且，本实施例涉及的发光装置100是，由含荧光体树脂密封直接安装在基板10上的LED芯片(裸芯片)的COB型(ChipOnBoard)的发光装置。
接着，对于本发明的实施例1涉及的发光装置100的详细结构，利用图2进行说明。图2的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的平面图。并且，图2的(b)是沿着(a)的X－X'线切断的本发明的实施例1涉及的发光装置截面图(基板长方向截面)，图2的(c)是沿着(a)的Y－Y'线切断的本发明的实施例1涉及的发光装置截面图(基板短方向截面)。
如图2示出，本发明的实施例1涉及的发光装置100是，多个LED芯片被模块化的LED模块(发光模块)，具备基板10、多个LED20、密封部件30、布线40、保护元件50、第一电极61和第二电极62、以及电线70。以下，详细说明发光装置100的各个构成要素。
首先，说明基板10。基板10是，用于安装LED20的安装基板，也是细长状且矩形状的基板。对于细长状的基板10，优选的是，在将其长方向(细长方向)的长度(长边的长度)设为L1、将短方向的长度(短边的长度)设为L2时，基板10的纵横比L1/L2为，10≤L1/L2。
对于基板10，可以利用由氧化铝或透光性的氮化铝构成的陶瓷基板、由铝合金构成的铝基板、由透明的玻璃基板或树脂构成的可挠性的可挠性基板(FPC)等。而且，在用铝基板等的金属基板的情况下，在基板10上形成由聚酰亚胺等的有机材料构成的绝缘膜。并且，进一步，为了提高基板表面整体的反射性，基板10上可以形成白色的保护材料(反射膜)。
在本实施例中，对于基板10，利用由L1为140mm、L2为5.5mm、厚度为1.0mm的矩形状的氧化铝构成的陶瓷基板。并且，也可以将L1设为280mm，来利用更细长的细长基板。
接着，说明LED20。多个LED20是，半导体发光元件的一个例子，直接安装在基板10上。多个LED20，沿着基板10的长方向以线状(一条直线状)排列成一列。而且，在本实施例中，24个LED20，仅排列成一列。
对于各个LED20，可以利用发出单色的可见光的裸芯片，由芯片贴装材料(芯片焊接材料)芯片焊接在基板10上。对于各个LED20，利用例如发出蓝光的蓝色LED芯片。对于蓝色LED芯片，可以利用例如由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。而且，在本实施例中，对于LED20，利用一边的长度为346μm的正方形的蓝色LED芯片，但是，也可以利用矩形状的LED芯片。
进而，在本实施例中，对于24个LED20，以相同的间距被排列，被构成为相邻的LED20间的距离都相同。并且，排列成一列的LED20之中的位于两端的两个LED20分别被配置为，该位于两端的LED20与基板10的短边侧端缘的距离为LED20的间距的一半。也就是说，位于列的开头以及最末尾的LED20与离该各个LED20最近的基板10的短边侧端缘的距离为，LED20的间距的一半(1/2间距)。而且，在本实施例中，将LED20的间距设为5.85mm。
接着，说明密封部件30。密封部件30是，包含作为光波长转换体的荧光体的含荧光体树脂，对来自LED20的光进行波长转换，并且，一并密封基板10上的所有的LED20来保护LED20。密封部件30，在基板10上，沿着LED20的排列方向被形成为直线状。
在本实施例中，直线状(条纹状)的密封部件30，进一步，被形成为通过密封部件30的线宽度(条纹宽度)的中心的直线方向(条纹方向)的直线与通过基板10的短方向的中心的直线(将相对的短边的中心彼此连接的线)不同。具体而言，如图2的(a)示出，密封部件30被形成为，与通过基板10的短方向的中心的直线相比靠近一方的长边侧。
并且，密封部件30被形成，直到基板10的长方向的两端缘附近为止。也就是说，密封部件30，从基板10的一方的短边的端面到相对的另一方的短边的端面为止被不断地形成(参照图1)。
而且，对于密封部件30，例如，在LED20为蓝色LED的情况下，为了得到白光，可以利用将YAG(钇·铝·石榴石)系的黄色荧光体粒子分散在硅树脂中的含荧光体树脂。并且，在本实施例中，密封部件30被形成为，直线方向的长度为140mm、线宽度为1.5mm、中心最大高度为0.6mm。
如此，在本实施例中，利用蓝色LED芯片，以作为LED20，利用含有黄色荧光体粒子的含荧光体树脂，以作为密封部件30。据此，黄色荧光体粒子，由蓝色LED芯片的蓝光激励来发出黄色光，因此，从密封部件30(发光部110)，因激励的黄色光和蓝色LED芯片的蓝光而发出白光。
接着，说明布线40。布线40，由导电部件构成，为了将多个LED20彼此电连接，被图案形成为规定形状。进而，布线40，为了将多个LED20与保护元件50电连接，也被图案形成为规定形状。而且，布线40，与第一电极61以及第二电极62电连接。
在本实施例中，布线40被形成为，所有的LED20成为串联连接。并且，对于布线40，可以利用钨(W)或铜(Cu)等的金属布线，在其表面由金(Au)等构成的镀金被膜。
接着，说明保护元件50。保护元件50是，用于对LED20进行静电保护的静电保护元件，在基板10上安装一个或多个。保护元件50，防止逆耐压低的LED20因基板10上产生的反向极性的静电而被破坏。因此，保护元件50被设置为，与LED20反极性且并联连接。对于保护元件50，利用例如齐纳二极管等，在本实施例中，在基板10上设置一个齐纳二极管。
接着，说明第一电极61以及第二电极62。第一电极61以及第二电极62是，用于与发光装置100的外部电源连接的电极端子(供电部)，与布线40电连接。从外部电源向第一电极61以及第二电极62提供电力，从而经由布线40以及电线70向各个LED20提供电力。例如，通过将第一电极61以及第二电极62与直流电源连接，从而能够向各个LED20提供直流电流。据此，LED20发光，从LED20发出所希望的光。而且，在本实施例中，第一电极61以及第二电极62由金(Au)构成。
进而，在本实施例中，第一电极61和第二电极62，被相对配置在两短边侧。也就是说，第一电极61，被形成在基板10的长方向的一方的端部(一方的短边侧端部)，第二电极62，被形成在基板10的长方向的另一方的端部(另一方的短边侧端部)。
并且，第一电极61以及第二电极62，以密封部件30为基准，靠近基板10的一方的长边侧。也就是说，第一电极61和密封部件30被排列形成在基板10的短方向上，第二电极62，以密封部件30为基准，被形成在密封部件30的第一电极61被形成的一侧。
接着，说明电线70。电线70是，用于将LED20与布线40电连接的电线，例如，由金电线构成。在LED20芯片的上面形成有用于提供电流的p侧电极以及n侧电极，p侧电极以及n侧电极各自与布线40，由电线70电线焊接。
对于电线70，整体埋入在密封部件30中，但是，为了提高光提取效率而将密封部件30缩小的情况下，也会有电线70的一部分从密封部件30露出的情况。如此，至少，电线70的一部分由密封部件30密封。
并且，在本实施例中，由密封部件30密封的所有的电线70被设置为，成为与密封部件30的直线方向相同的方向。也就是说，与LED20连接的所有的电线70被设置为，在俯视时位于一条直线上。
接着，对于本发明的实施例1涉及的发光装置100的作用效果，利用图3进行说明。图13是本发明的实施例3涉及的发光装置的放大平面图。
如上所述，本发明的实施例1涉及的发光装置100，一并密封LED20的密封部件30(含荧光体树脂)沿着LED20的排列方向被形成为直线状。
据此，在相邻的LED20间也存在密封部件30，因此，在相邻的LED20间不存在非发光区域。也就是说，如图3示出，从LED20发出的光的一部分，在密封部件30的线宽度方向上的与空气层的界面反射后，在密封部件30内行进，因此，能够增加向密封部件30的直线方向(基板10的长方向)的光。因此，相邻的LED20间也成为发光区域，因此，得到能够消除粒粒感、抑制亮度偏差的效果。
在此情况下，若将密封部件30的直线方向的长度(密封部件30的基板10的长方向的长度)设为Ls、将密封部件30的线宽度(密封部件30的基板10的短方向的长度)设为Ws，按照作为所希望的发光装置的形状适当地决定Ls以及Ws即可，但优选的是，设为10≤Ls/Ws。更优选的是，设为30≤Ls/Ws为好。例如，在0.8mm≤Ws≤3.0mm的范围的情况下，在3.0mm≤Ls≤300.0mm的范围内调整，从而能够成为条纹长度长且条纹宽度窄的细长的线条状的密封部件30。具体而言，在基板10的L1为140mm的情况下，能够设为Ls＝140、Ws＝1.4。并且，在基板10的L1为280mm的情况下，能够设为Ls＝280、Ws＝1.4。
如此，设为10≤Ls/Ws，从而能够将密封部件30细长化来将线宽度变窄，因此，即使在LED20的间距大的情况下，在密封部件30与空气层的界面反射的LED20的光，也在相邻的LED20间行进。其结果为，能够更减少粒粒感。
也就是说，即使密封部件30为直线形状，若线宽度大或LED的间距大，则发生粒粒感。对此，将密封部件30的直线形状，在所述范围中适当地调整，从而能够抑制粒粒感。而且，从消除粒粒感的观点来看，优选的是，LED20的间距P为1.0mm≤P≤3.0mm。据此，能够更提高LED20的间距间的亮度的均匀度。
并且，如上所述，一并密封LED20的密封部件30沿着LED20的排列方向被形成为直线状，因此，在模块内密封部件30不间断。据此，也能够得到抑制因内部扩散而产生的模块内的色度差的效果。特别是，能够抑制最发挥发光功能的中央部分的颜色不均匀。
以上，根据本发明的实施例1涉及的发光装置100，能够减少粒粒感来抑制亮度不均匀(亮度偏差)，并且，能够抑制颜色不均匀(色度偏差)。
实际进行了关于本实施例的发光装置100的效果的实验，以下，利用图4A以及图4B说明其实验结果。图4A是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(COB)和以往的发光装置(SMD)的亮度特性的图。并且，图4B是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(COB)和以往的发光装置(SMD)的色度特性(Δx)的图。而且，在图4A以及图4B中，(a1)以及(b1)的特性、(a2)以及(b2)的特性、和(a3)以及(b3)的特性，分别示出从A方向、B方向以及C方向测量时的结果。并且，在本实验中，本实施例涉及的发光装置(COB)和以往的发光装置(SMD)的LED的间距大致相同。
如图4A的下图示出得知，在以往的发光装置(SMD)中，A方向、B方向、C方向的各个方向间的亮度偏差大。尤其得知，在从C方向看的情况下，与从A方向以及B方向看的情况相比，亮度非常降低。
另一方面，如图4A的上图示出，本实施例涉及的发光装置(COB)中，A方向、B方向、C方向的各个方向间的亮度偏差小，与以往的发光装置(SMD)相比，能够抑制亮度偏差。
特别是，在以往的发光装置(SMD)中，根据LED(SMD)的安装的倾斜以及切割不均匀，产生空腔部的壁面的厚度的不均匀，因此，侧面发光的亮度偏差变大，但是，在本实施例涉及的发光装置(COB)中，侧面发光也成为没有亮度偏差的、均匀的亮度。也就是说，本实施例涉及的发光装置(COB)，与以往的发光装置(SMD)相比，能够减轻基于看发光装置(光源)的角度的粒粒感的感知方法。
并且，如图4B的下图示出得知，在以往的发光装置(SMD)中，A方向、B方向、C方向的各个方向间的色度差大，颜色不均匀大。
另一方面，如图BA的上图示出，本实施例涉及的发光装置(COB)中，A方向、B方向、C方向的各个方向间的色度差小，与以往的发光装置(SMD)相比，能够抑制色度偏差。
如此，根据本实施例涉及的发光装置100，能够抑制亮度不均匀(亮度偏差)，并且，能够抑制颜色不均匀(色度偏差)。
在此，亮度不均匀以及色度不均匀，也受到密封部件30的截面形状以及LED20的形状的影响。对此，利用图5进行说明。图5的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的部分放大平面图，图5的(b)是该发光装置的放大截面图。
如图5的(a)示出，若将LED20(LED芯片)的X轴方向(基板10的细长方向)的长度(LED芯片的长度)设为Lc、将LED20(LED芯片)的基板10的Y轴方向的长度(LED芯片的宽度)设为Wc，则优选的是，设为Wc≤Lc。据此，能够提高发光装置100的光束，能够提高亮度。而且，得知，在Wc≤Lc的情况下，与Wc＞Lc的情况相比，光束提高3％。
进而，若将密封部件30的基板10的Y轴方向的长度设为Ws，则优选的是，设为Wc≤Ws/4。据此，能够视为相对于密封部件30而不存在LED20，因此，能够将密封部件30的截面形状设为大致半圆形。其结果为，与看发光装置100(光源)的角度无关，能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。
而且，为了促进向Y轴方向以及Z轴方向的光出射，优选的是，将LED20的芯片中心彼此的芯片间距离，设为6mm以下。对于LED20的芯片边缘间的距离，优选的是，芯片边缘间为5.5mm以下。
并且，如图5的(b)示出，若将密封部件30的线宽度设为Ws、将密封部件30的高度设为Hs、将从密封部件30的YZ截面的密封部件中心45度方向的长度(厚度)设为Hs45，则优选的是，设为0.9≤Hs45/Hs≤1.1。并且，优选的是，设为0.4≤Hs/Ws≤0.6。据此，能够将密封部件30的截面形状设为大致半圆形，因此，与看发光装置100(光源)的角度无关，能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。特别，优选的是，设为Hs45/Hs＝1.0，Hs/Ws＝0.5。
并且，在本发明的实施例1涉及的发光装置100中，相对于排列成一条直线状的LED20，将密封部件30形成为直线状。据此，对于被形成为围住LED20的密封部件30的状态，即使以哪个LED20为中心来考虑也成为同样的结构，因此稳定。因此，即使在发生颜色不均匀的情况下，也成为周期性的颜色不均匀，因此，没有产生大的不协调感而能够得到稳定的发光。而且，在一个模块内密封部件被形成为间断的情况下，在将模块排列来使用时，在模块间发生色度差或发生侧面方向的颜色不均匀。
并且，在本发明的实施例1涉及的发光装置100中，第一电极61以及第二电极62被形成为，以密封部件30为基准，靠近基板10的一方的长边侧。如此，将第一电极61以及第二电极62配置在基板短方向上的单侧，与配置在两侧的情况相比，能够将基板10的宽度(短边的长度)变小。据此，能够实现更细长的线状发光模块，并且，能够抑制成本。
并且，在本发明的实施例1涉及的发光装置100中，由密封部件30密封的所有的电线70，被设置在与密封部件30的直线方向相同的方向上。据此，能够形成形状稳定的密封部件30。
也就是说，在形成密封部件30时，在涂布密封部件材料时密封部件材料被拉伸在电线70的布线方向上。因此，在电线70的布线方向与密封部件30的直线方向不同的情况下，会有不能使密封部件30成为良好的直线形状(条纹形状)的情况。例如，会有在密封部件30的一部分产生线宽度不同的部位而不成为一定的线宽度的情况。对此，将电线70的布线方向与密封部件30的直线方向相同，据此，在密封部件材料的涂布时，密封部件材料仅被拉伸在直线方向上。因此，能够容易形成具有均匀的线宽度的密封部件30。
并且，本发明的实施例1涉及的发光装置100是，1200mm相当的直管形LED灯等，在需要非常长的光源的情况下非常有用的。其理由为，本实施例涉及的发光装置100，如所述的图1中示出的发光部110，密封部件30被形成直到基板10的长方向的两端缘附近为止。因此，若将他们联结多个，则能够构成相邻的发光装置100的密封部件30彼此没有间隙地联结的状态。因此，根据本结构，能够得到多个发光部联结的线条状光源，因此，如上所述，能够得到超过1000mm的线条状光源。
在此，对于使多个发光装置100联结的方法，没有特别的限制。例如，可以举出：将在成为联结部的基板端部设置了嵌合部位的发光装置100准备多个，在组合各个基板的嵌合部位的状态下用螺钉等固定的方法；在相邻的发光装置100的基板中、没有形成密封部件30的区域配置布线，以布线的桥梁构造互相连接的方法；或者，准备一张细长状的板状部件，在其上将多个发光装置100通过粘接剂、螺钉等的固定手段分别固定，形成一个线条状光源的方法等。
如上所述，对于使多个发光装置100联结的方法，没有特别的限制，能够使多个发光装置本身机械结合、电结合的方法即可，但是，例如，若利用与密封部件同等的宽度的布线以作为固定手段，则因布线而形成影子，会有作为线条状光源的特性降低的可能性。因此，在联结多个发光装置100时，优选的是，在联结部尽量不形成影子来联结的方法。具体而言，可以举出：以比密封部件的短方向的宽度非常窄的电线(例如，0.5mm以下)，使发光装置100彼此机械结合的方法；在以相邻的发光装置100的基板端部重叠的方式，形成发光装置100的端部形状的状态下，将端部相互重叠后由敛缝固定的方法；在使发光装置100的基板彼此联结的状态下，由曲别针等的卡止部件固定的方法等。
而且，在本实施例中，对于密封部件30，优选的是，仅由中途不弯曲的一条直线(一线)形成。若密封部件具有弯曲部分等，则在该部分发生颜色不均匀，但是，通过仅由一条直线构成密封部件30，从而能够抑制这样的颜色不均匀的发生。并且，若由多个线构成密封部件，则在相邻线间产生再激励来发生色度偏差，或者，为了形成密封部件而需要多次的涂布工作，从而发生模块内的色度差，但是，通过仅由一线形成密封部件30，能抑制这样的色度偏差以及色度差的发生。
接着，对于本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个来利用时的作用效果，利用图6进行说明。图6是示出本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个的状态(一部分)的图。而且，在图6中，发光装置100A以及100B的结构，与本发明的实施例1涉及的发光装置100相同。
在本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个的情况下，该多个发光装置被配置为沿着细长方向相互接触。例如，如图6示出，发光装置100A以及100B被配置为，沿着该发光装置100A以及100B的细长方向相邻。也就是说，被配置为发光装置100A的基板10A的短边与发光装置100B的基板10B的短边相对且接触。
在此情况下，在相邻的两个发光装置100A以及100B中，将作为一方的发光装置的发光装置100A的第一电极61A、与作为另一方的发光装置的发光装置100B的第二电极62B电连接。也就是说，将发光装置100A与发光装置100B串联连接。
在此，对于本实施例涉及的发光装置100A(100B)，第一电极61A(61B)以及第二电极62A(62B)被形成为，以密封部件30A(30B)为基准，靠近基板10A(10B)的长边侧。
据此，发光装置100A的第一电极61A与发光装置100B的第二电极62B在相同一侧相邻，因此，能够将第一电极61A与第二电极62B由所希望的导电部件容易连接。
并且，在第一电极和第二电极被配置在基板的对角线上的情况下，即使将基板旋转180度，第一电极和第二电极的相对位置关系也不变。也就是说，不能仅根据第一电极和第二电极确定基板的方向性。在此情况下，对于第一电极和第二电极，一方为正电极，另一方为负电极，因此，在排列发光装置时产生正电极和负电极的配置错误。对此，如本实施例，通过将第一电极61A(第一电极61B)和第二电极62A(第二电极62B)配置在单侧，在将基板旋转180度时，第一电极61A(61B)和第二电极62A(62B)的相对位置关系变化。也就是说，在本实施例中，能够仅根据第一电极61(61B)和第二电极62A(62B)确定基板10A(10B)的方向性。因此，在排列发光装置时，不会产生正电极和负电极的配置错误。
并且，对于本实施例涉及的发光装置100A(100B)，密封部件30A(30B)被形成直到基板10A(10B)的两端缘为止。
据此，在如图6将发光装置100A以及100B配置为相邻时，在发光装置100A和发光装置100B的连接部位，密封部件30A和密封部件30B不间断地连续接连。据此，在发光装置100A和发光装置100B的接合部周边不存在非发光区域，因此，能够抑制发光装置间存在非发光区域时发生的照度不均匀以及颜色不均匀。
并且，在本实施例中，优选的是，列的开头或最末尾的LED与基板10A(10B)的距离为，发光装置100A中的LED(发光装置100B中的LED)的间距的一半(1/2间距)。
据此，在如图6将发光装置100A以及100B配置为相邻时，发光装置100A中最接近发光装置100B的一侧的LED、与发光装置100B中最接近发光装置100A的一侧的LED的距离，与LED的间距相等。因此，对于包含发光装置100A和发光装置100B的多个发光装置整体，能够将所有的LED的间距相等。据此，能够更抑制发光装置间产生的照度不均匀以及颜色不均匀。
并且，在将发光装置100A和发光装置100B配置为相邻时，优选的是，密封部件30A以及密封部件30B相对的一侧的各个密封部件的端部的轮廓线，呈具有曲率的形状。对此，利用图7进行说明。图7的(a)是本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个时的联结部分的放大平面图，图7的(b)是其侧面图。而且，图7的箭头线示出，从密封部件的端部出射的光的行进方向。
如图7的(a)示出，在俯视密封部件30A、30B的情况下，构成为各个密封部件的端部的轮廓线具有曲率，从而能够催促斜方向的光出射。据此，在看发光装置100A、100B的联结部分时，能够抑制光间断，能够难以感知发光装置100A和发光装置100B的连接部分。在此情况下，优选的是，密封部件30A、30B的端部的俯视的轮廓线为圆弧，优选的是，将其圆弧的曲率半径R1，相对于密封部件30的线宽度Ws，设为R1＝Ws/2。
并且，如图7的(b)示出，在侧面视密封部件30A、30B的情况下，构成为各个密封部件的端部的轮廓线具有曲率，从而能够催促上侧的斜方向的光出射。据此，在看发光装置100A、100B的联结部分时，能够抑制光间断，能够难以感知发光装置100A和发光装置100B的连接部分。在此情况下，优选的是，密封部件30A、30B的端部的侧面视的轮廓线为圆弧，优选的是，将其圆弧的曲率半径R2，相对于密封部件30的高度Hs，设为R2＝Hs。
如此，将密封部件30A、30B的端部的形状设为半球状，从而能够防止在相邻的视密封部件30A、30B间发生光的间断。而且，为了使各个密封部件的端部的轮廓线具有曲率，通过撒布器形成密封部件即可。也就是说，通过撒布器将密封部件的树脂材料涂布为直线状，从而能够容易使密封部件的端部的轮廓线具有曲率。
接着，对于本发明的实施例1涉及的发光装置100的密封部件的形成方法，利用图8A至图8C进行说明。图8A至图8C是，用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的图，图8A是其平面图，图8B是其侧面图，图8C是其截面图。
对于密封部件30，能够利用撒布器进行涂布形成，如图8A至图8C示出，相对于基板10上的规定位置，将撒布器的排出喷嘴600相对配置，一边从排出喷嘴600排出密封部件材料(含荧光体树脂)，一边将排出喷嘴600沿着基板10的长方向驱动。此时，密封部件材料被排出，从而将LED20与布线40以及电线70一起覆盖。
在本实施例中，密封部件材料，以一次的涂布工作从基板10的一方的短边侧端缘被涂布到另一方的短边侧端缘。如此，通过以一次的涂布工作涂布密封部件材料，如上所述，能够抑制模块内发生色度差等。
而且，在涂布密封部件材料后，通过规定的方法使密封部件材料硬化。据此，能够形成规定形状的密封部件30。
(实施例2)
接着，对于本发明的实施例2涉及的发光装置200，利用图9进行说明。图9的(a)是本发明的实施例2涉及的发光装置的平面图。并且，图9的(b)是沿着(a)的X－X'线切断的本发明的实施例2涉及的发光装置的截面图(基板长方向截面)，图9的(c)是沿着(a)的Y－Y'线切断的本发明的实施例2涉及的发光装置的截面图(基板短方向截面)。
本发明的实施例2涉及的发光装置200的结构，与本发明的实施例1涉及的发光装置100基本上相同。本实施例涉及的发光装置200，与本发明的实施例1涉及的发光装置100不同之处是，布线图案以及保护元件的配置位置，其他的结构基本上相同。因此，在图9中，对于与图2示出的构成要素相同的构成要素，附上相同的符号，省略其详细说明。
如图9的(a)至(c)示出，本发明的实施例2涉及的发光装置200，相对于本发明的实施例1涉及的发光装置100，还具备第一布线41以及第二布线42。
对于第一布线41以及第二布线42，与布线40同样，与多个LED20以及保护元件50电连接，在基板10上以规定形状被图案形成。在此，布线40是，LED串联连接用布线，与实施例1同样，以将多个LED20(本实施例中为3个LED20)串联连接的方式而被图案形成。另一方面，第一布线41以及第二布线42是，LED并联连接用布线，以将由布线40串联连接的LED20并联连接的方式而被图案形成。并且，第一布线41以及第二布线42，也以将LED20和保护元件50并联连接的方式而被图案形成。
在此，对于由布线40、第一布线41以及第二布线42连接的LED20和保护元件50的电路结构，利用图10进行说明。图10是本发明的实施例2涉及的发光装置的电路结构图。
对于本发明的实施例2涉及的发光装置200的LED20和保护元件50的电路结构，如图10示出，串联连接的三个LED20彼此并联连接，并且，串联连接的三个LED20与保护元件50并联连接。
接着，对于布线40、第一布线41以及第二布线42的布线图案，利用图11进行说明。图11是示出本发明的实施例2涉及的发光装置的布线图案的图。
如图11示出，第一布线41以及第二布线42分别具有，作为沿着基板10的长方向延伸的主布线的直线状的直线部41a以及42a。
进而，第一布线41具有，作为基板10的短方向的从直线部41a向第二布线42的直线部42a延伸的伸出部41b。并且，第二布线42具有，作为基板10的短方向的从直线部42a向第一布线41的直线部41a延伸的伸出部42b。
第一布线41的直线部41a和第二布线42的直线部42a被形成为，沿着基板10的长方向大致平行。在第一布线41的直线部41a与第二布线42的直线部42a之间形成有，沿着基板10的长方向被图案化的规定形状的布线40。第一布线41的伸出部41b以及第二布线42的伸出部42b，为了将布线40与三个LED20一起串联连接被图案形成，也作为焊接垫发挥功能。
并且，在本实施例中，在基板10上的、第一电极61、第二电极62以及电线焊接区域以外的区域，被玻璃包覆。因此，至少第一布线41的直线部41a以及第二布线42的直线部42a，被玻璃包覆。而且，在本实施例中，由膜厚为40μm左右的玻璃包覆膜被膜。
返回到图9，在第一布线41的直线部41a与第二布线42的直线部42a之间形成有，密封部件30。第一布线41的直线部41a和第二布线42的直线部42a的间隔(隔开宽度)被形成为，与密封部件30的线宽度大致相同，因此，密封部件30，沿着第一布线41的直线部41a和第二布线42的直线部42a而被涂布形成。如此，第一布线41和第二布线42，以密封部件30的线宽度成为规定宽度的方式，被图案形成在基板10上。
LED20，在布线40彼此间、在布线40与伸出部41b之间、以及在布线40与伸出部42b之间分别被配置。LED20与布线40、伸出部41b或伸出部42b，由电线70焊接。
在本实施例中，保护元件50，被配置在第一布线41的直线部41a与第二布线42的直线部42a之间，并且，被配置在基板10的中央部形成的伸出部41b与伸出部42b之间。保护元件50与伸出部41b或伸出部42b，由电线70焊接。
如此，在本实施例中，保护元件50，与LED20一起排列成一条直线状。也就是说，保护元件50和所有的LED20排列成一线。而且，与保护元件50以及LED20焊接的所有的电线，被设置在与密封部件30的直线方向相同的方向上。
以上，根据本发明的实施例2涉及的发光装置200，能够得到与实施例1同样的作用效果。
进而，在本实施例中，保护元件50与LED20一起排列成一条直线状，保护元件50也与LED20一起由密封部件30一并密封。
据此，能够同时进行LED20和保护元件50的基于树脂密封的元件保护。
并且，在本实施例中，与保护元件50以及LED20焊接的所有的电线，被设置在与密封部件30的直线方向相同的方向上。
据此，与实施例1同样，能够形成形状稳定的密封部件30，能够容易形成具有均匀的线宽度的密封部件30。
而且，在本实施例中，优选的是，以相同的间距排列包含保护元件50和所有的LED20的这样的元件。
据此，能够使由树脂构成的密封部件30的润湿性的变化，在密封部件30的直线方向上成为一定间隔，因此，一边能够使密封部件30的厚度等的形状在直线方向上均匀，一边涂布密封部件材料。据此，即使是细长状的细长的线状光源也能够抑制颜色不均匀的发生。
接着，对于本发明的实施例2涉及的发光装置200的密封部件的形成方法，利用图12A至图12C进行说明。图12A至图12C是，用于说明本发明的实施例2涉及的发光装置的密封部件的形成方法的图，图12A是其平面图，图12B是其侧面图，图12C是其截面图。
与实施例1同样，在本实施例中，密封部件30，也利用撒布器进行涂布形成。也就是说，如图12A至图12C示出，相对于基板10上的规定位置，将撒布器的排出喷嘴600相对配置，一边从排出喷嘴600排出密封部件材料(含荧光体树脂)，一边将排出喷嘴600沿着基板10的长方向驱动。而且，在本实施例中，密封部件材料，以一次的涂布工作从基板10的一方的短边侧端缘被涂布到另一方的短边侧端缘。
而且，在本实施例中，向第一布线41的直线部41a与第二布线42的直线部42a之间的区域涂布密封部件材料。此时，对于密封部件材料，由第一布线41的直线部41a以及第二布线42的直线部42a限制向基板10的短方向的扩大，能够抑制密封部件材料超过直线部41a以及直线部42a流出。如此，在本实施例中，能够根据配置为大致平行的第一布线41的直线部41a和第二布线42的直线部42a决定密封部件材料的涂布形状，因此，能够容易形成具有均匀的线宽度的密封部件30。据此，能够抑制发光装置内的色度差。并且，在将多个发光装置排列使用时，能够抑制发光装置间的颜色不均匀。
并且，能够由直线部41a以及直线部42a，限制密封部件材料的向基板10的短方向的扩大，因此，能够容易形成线宽度窄的密封部件30。因此，即使在LED20的间距大的情况下，也能够更抑制粒粒感。
而且，能够由直线部41a以及直线部42a限制密封部件材料的向基板10的短方向的扩大，因此，即使在密封部件材料为低触变性且流动性大的情况下，也能够容易形成线宽度窄的密封部件30。如此，密封部件材料的选择的幅度扩大。
并且，通过由直线部41a以及直线部42a限制密封部件材料的向基板10的短方向的扩大，如图12C示出，能够使密封部件30的表面成为所希望的曲面，能够构成为短方向截面的密封部件30具有曲线。例如，能够构成为短方向截面的密封部件30的曲线呈圆弧。据此，能够提高从密封部件30的光提取效率，并且，能够提高由LED20发生的热的散热性。在此情况下，通过限制密封部件材料的向基板10的短方向的扩大，能够不增加密封部件材料的涂布量，而得到所希望的高度的密封部件30。
而且，如本实施例，通过对第一布线41的直线部41a以及第二布线42的直线部42a进行玻璃包覆，从而能够将直线部41a以及直线部42a厚膜化。据此，能够更抑制密封部件材料超过直线部41a以及直线部42a流出。
并且，在本实施例中，对第一布线41的直线部41a以及第二布线42的直线部42a进行玻璃包覆，但是，不仅限于此。例如，也可以对直线部41a以及直线部42a执行镀金处理来形成镀金被膜，从而厚膜化。
(实施例3)
以下，对于本发明的实施例1以及2涉及的发光装置的适用例，根据实施例3至5进行说明。
首先，对于将本发明的实施例1以及2涉及的发光装置，适用于液晶显示装置用的背光单元的例子，利用图13进行说明。图13是本发明的实施例3涉及的背光单元的分解斜视图。
如图13示出，本发明的实施例3涉及的背光单元300是，在导光板的侧方配置光源的侧光型的背光单元，具备壳体310、反射薄板320、导光板330、发光装置340、光学薄板组350、以及前面框360。
壳体310是，扁平的箱形，将由不锈钢等构成的钢板冲压加工而被形成。壳体310在底面具有开口311，在壳体310的开口部边缘形成有凸缘部312。在凸缘部312，形成有用于紧固前面框360的螺钉孔313。
反射薄板320是，例如由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)构成的薄板，一边反射来自发光装置340的白光，一边使该白光在导光板330内行进。
导光板330是，例如由聚碳酸脂(PC)以及丙烯构成的薄板，在与其光射出面(前面)相对的反射薄板320侧的主面(后面)印刷有点图案，该点图案是指，使入射到导光板330的光扩散来从光射出面射出的采光要素。对于采光要素，利用通过印刷以及成形等在导光板330的后面形成的光散射构造体等的光散射要素以及棱镜形状、或者被形成在导光板330的内部的光散射要素等。
对于光学薄板组350，由相同尺寸以及相同平面形状(矩形状)的扩散薄板351、棱镜薄板352以及偏振光薄板353构成。扩散薄板351是，例如由PET构成的薄膜以及由PC构成的薄膜等。棱镜薄板352是，例如由聚酯构成的薄板，在单面由丙烯树脂形成规则性的棱镜图案。偏振光薄板353，利用例如由聚萘二甲酸乙二醇酯构成的薄膜。
对于前面框360，将螺钉361拧合在壳体310的螺钉孔313，从而被固定在壳体310的凸缘部312。前面框360，与壳体310一起，夹持导光板330以及光学薄板组350。
发光装置340是，所述的本发明的实施例1以及2涉及的发光装置。在本实施例中，利用四个发光装置，分别被设置在散热器370。对于四个发光装置，如图6示出，将发光装置的基板彼此接触而被配置。而且，被设置在散热器370的发光装置340被配置为，光辐射面与导光板330的侧面相对。
散热器370，保持发光装置340，例如由L字状的铝所构成的牵引材料(角钢)构成。散热器370，由螺钉等固定在壳体310。
以上，本发明的实施例3涉及的背光单元300，由于利用本发明的实施例1以及2涉及的发光装置，因此能够实现亮度偏差被抑制的亮度均匀性高的背光单元。
(实施例4)
接着，对于将本发明的实施例1以及2涉及的发光装置，适用于液晶显示装置的例子，利用图14进行说明。图14是本发明的实施例4涉及的液晶显示装置的截面图。
如图14示出，本发明的实施例4涉及的液晶显示装置400是，例如，液晶电视以及液晶监视器，具备：液晶显示屏410；被配置在液晶显示屏410的背面的背光单元420；以及液晶显示屏410和背光单元420被收纳的外壳430。
在本实施例中，对于背光单元420，利用所述的本发明的实施例4涉及的背光单元。并且，在背光单元420设置有，作为线状光源的发光装置421。对于发光装置421，可以利用本发明的实施例1以及2涉及的发光装置100、200。
以上，本发明的实施例4涉及的液晶显示装置400，由于利用色度偏差以及亮度偏差被抑制的背光单元420，能够实现高对比度且高亮度的显示性能良好的液晶显示装置。
(实施例5)
接着，对于将本发明的实施例1以及2涉及的发光装置，适用于照明装置的例子，利用图15进行说明。图15是本发明的实施例5涉及的照明装置的部分缺口斜视图。
本发明的实施例5涉及的照明装置500是，具备本发明的实施例1以及2涉及的发光装置的LED灯，如图15示出，与一般照明用的直管状的荧光灯对应。
本实施例涉及的照明装置500具有：由细长状的玻璃管构成的直管510；被配置在直管510内的发光装置520；以及一对的灯头销530，具备：被安装在直管510的两端的灯头540；将发光装置520与直管510以接触状态接合(粘着)的粘接剂(不图示)；以及经由灯头540接受供电来使发光装置520的LED芯片发光的点灯电路(不图示)。而且，点灯电路也可以，被具备在LED灯的外部的照明器具。对于发光装置520，可以利用本发明的实施例1以及2涉及的发光装置100、200。并且，在本实施例中，利用多个发光装置520，如图6示出，配置为将发光装置的基板彼此接触。
以上，本发明的实施例5涉及的照明装置500，由于利用本发明的实施例1以及2涉及的发光装置，因此能够实现没有亮度偏差的照明装置。
(实施例6)
接着，对于本发明的实施例6，利用图16进行说明。图16是本发明的实施例6涉及的照明装置的概观斜视图。本实施例是，将所述实施例1涉及的发光装置100作为照明装置的照明用光源适用的例子。而且，对于本实施例，也可以适用实施例2涉及的发光装置200。
如图16示出，本实施例涉及的照明装置1是基础照明，具备，发光装置100、照明器具2、以及用于装配照明器具2和发光装置100的装配部件3。发光装置100，与装配部件3一起直接装配在照明器具2上。
照明器具2，包藏有用于控制发光装置100的点灯的点灯电路等。并且，照明器具2，具有设置为与装配部件3的贯通孔对应的螺钉孔。也就是说，装配部件3的贯通孔的位置与照明器具2的螺钉孔的位置一致。对于照明器具2，例如，将铝钢板冲压加工等来能够成形，例如，直接安装在天花板等上。
装配部件3是，细长状的基板，例如，能够利用由细长状的铝基板等构成的金属基板。在装配部件3设置有多个贯通孔，在固定装配部件3和照明器具2的情况下，将装配部件3的贯通孔和照明器具2的螺钉孔一致，将螺钉4通过该贯通孔，将螺钉4和贯通孔及螺钉孔拧合。
在本实施例中，贯通孔，在装配部件3的相对的各个长边侧交替设置。例如，如图16示出可以，在装配部件3的长边的一方侧设置四个贯通孔，以不与他们相对的方式来在长边的另一方侧设置三个贯通孔。对于装配部件3和发光装置100的固定方法，没有特别的限定，但是，装配部件3和发光装置100由例如粘接剂等固定。
而且，不图示，但也可以以覆盖发光装置100的方式设置透明罩。并且，一个照明装置也可以具备多个发光装置100。在此情况下，可以在一个装配部件3固定多个发光装置100，也可以将一个发光装置100被固定的一个装配部件3装配到照明器具2。并且，在本实施例中，装配部件3的贯通孔被设置在基板的长边的两侧，但也可以，贯通孔被设置在仅一方的长边(仅一侧)。并且，在本实施例中，在装配部件3设置贯通孔来形成螺钉孔，但是，可以将使螺钉4通过的构造设为缺口，而不是贯通孔。例如，可以在装配部件3的长边设置半圆形的缺口，利用该缺口，且利用螺钉来固定。并且，对于装配部件3，可以利用标准化的部件。
进而，在本实施例中，将发光装置100被固定在装配部件3的部件作为模块装配到照明器具2，但是，也可以将装配部件3本身作为发光装置100的基板10来利用。也就是说，将发光装置100的基板10构成为兼备装配部件3的功能，不利用装配部件3，而将发光装置100直接装配到照明器具2。在此情况下，为了由螺钉固定，在发光装置100的基板10设置装配用的贯通孔以及缺口即可。
以上，对于本发明涉及的发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置，根据各个实施例进行说明，但是，本发明，不仅限于这些实施例。例如，进行了在不脱离本发明的宗旨的范围内本领域的技术人员想到的各种变形的形态也包含在本发明的范围内。并且，在不脱离发明的宗旨的范围内，能够任意组合多个实施例中的各个构成要素。
并且，在所述实施例中，对于发光装置的适用例，说明了向背光单元、液晶显示装置或照明装置的适用例，但是，不仅限于此。另外，例如，可以适用于复印机的灯光源、诱导灯或招牌装置。进而，也可以作为像检查用线光源那样的产业用途的光源利用。
并且，在所述实施例中，各个发光装置被构成为，由蓝色LED和黄色荧光体发出白光，但是，不仅限于此。例如，也可以构成为，利用含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，将它与蓝色LED组合来发出白光。并且，也可以利用发出蓝色以外的颜色的光的LED。
并且，在所述实施例中，将用于各个发光装置的半导体发光元件设为LED，但是，也可以利用半导体激光、有机EL(ElectroLuminescence)或无机EL等的发光元件。
本发明，可以广泛地利用于将LED等的半导体发光元件作为光源的发光装置、背光单元、液晶显示装置、直管荧光灯等的照明装置、诱导灯、招牌装置、或复印机等的电子设备、或者、像检查用线光源那样的产业用途等。
符号说明
1照明装置
2照明器具
3装配部件
4螺钉
10、10A、10B、1010基板
20、1020LED
30、30A、30B、1030密封部件
40布线
41第一布线
41a、42a直线部
41b、42b伸出部
42第二布线
50保护元件
61、61A、61B第一电极
62、62A、62B第二电极
70电线
100、200、100A、100B、340、421、520、1000发光装置
110发光部
300、420背光单元
310壳体
311开口
312凸缘部
313螺钉孔
320反射薄板
330导光板
350光学薄板组
351扩散薄板
352棱镜薄板
353偏振光薄板
360前面框
361螺钉
370散热器
400液晶显示装置
410液晶显示屏
430外壳
500照明装置
510直管
530灯头销
540灯头
600排出喷嘴
1100SMD型LED元件
1101空腔

Claims (20)

1.一种发光装置，在一个方向上相邻地配置多个而使用，该发光装置具备：
基板，沿着所述一个方向构成为细长状；
在所述基板上沿着该基板的长方向排列成一条直线状的多个半导体发光元件；以及
密封部件，包含光波长转换体，且密封所述多个半导体发光元件，
所述密封部件，一并密封所述多个半导体发光元件，并且，沿着所述多个半导体发光元件的排列方向被形成为直线状直到所述基板的长方向的两端缘为止，
所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率，
所述多个半导体发光元件发出蓝色光，
所述光波长转换体是黄色荧光体。
2.如权利要求1所述的发光装置，
在将所述密封部件的直线方向的长度设为Ls、将所述密封部件的线宽度设为Ws时，10≤Ls/Ws。
3.如权利要求2所述的发光装置，
在将所述半导体发光元件的所述直线方向的长度设为Lc、将所述半导体发光元件的与所述直线方向正交的方向的长度设为Wc时，Wc≤Lc。
4.如权利要求3所述的发光装置，
Wc≤Ws/4。
5.如权利要求3或权利要求4所述的发光装置，
在将所述密封部件的高度设为Hs、将所述密封部件的截面的从所述密封部件中心45度方向的长度设为Hs45时，0.9≤Hs45/Hs≤1.1。
6.如权利要求5所述的发光装置，
0.4≤Hs/Ws≤0.6。
7.如权利要求1至3的任一项所述的发光装置，
进一步，在所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，
各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，
由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
8.如权利要求1所述的发光装置，
所述多个半导体发光元件，以相同的间距被排列，
所述多个半导体发光元件之中的位于两端的两个半导体发光元件分别被配置为，位于两端的该半导体发光元件与所述基板的端缘的距离为所述间距的一半。
9.如权利要求8所述的发光装置，
进一步，在所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，
各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，
由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
10.如权利要求8所述的发光装置，
所述光波长转换体是，用于激励所述多个半导体发光元件发出的光的荧光体。
11.如权利要求1所述的发光装置，
所述发光装置还具备保护元件，该保护元件，用于对所述多个半导体发光元件进行静电保护，
所述保护元件，与所述多个半导体发光元件一起排列成一条直线状。
12.如权利要求11所述的发光装置，
所述保护元件以及所述多个半导体发光元件的所有的元件，以相同的间距被排列。
13.如权利要求11所述的发光装置，
进一步，在所述保护元件以及所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，
各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，
由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
14.如权利要求1所述的发光装置，
所述发光装置还具备，与所述多个半导体发光元件电连接的第一布线以及第二布线，
所述第一布线以及所述第二布线分别具有，在所述基板上沿着所述基板的长方向被形成为平行的直线状的直线部，
所述密封部件，被形成在所述第一布线的直线部与所述第二布线的直线部之间。
15.如权利要求14所述的发光装置，
所述第一布线的直线部以及所述第二布线的直线部，由玻璃包覆。
16.一种背光单元，
具备权利要求1至15的任一项所述的发光装置。
17.如权利要求16所述的背光单元，
所述背光单元具备多个所述发光装置，
多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
18.一种液晶显示装置，具备：
权利要求16或17所述的背光单元，以及
液晶屏，被配置在从所述背光单元照射的光的光路上。
19.一种照明装置，
具备权利要求1至15的任一项所述的发光装置。
20.如权利要求19所述的照明装置，
所述照明装置具备多个所述发光装置，
多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
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