CN216286081U - 一种发光元件单元及直下式背光结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光元件单元及直下式背光结构，该发光元件单元包括连接基板以及设置在连接基板上的芯片，连接基板包括上线路层、基础层以及下线路层，基础层上设有两连接孔，两连接孔内均设有电连接上线路层与下线路层的导线，芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两连接孔分别位于两延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。

Description

一种发光元件单元及直下式背光结构

技术领域

本实用新型涉及背光模组领域，尤其涉及一种发光元件单元及直下式背光结构。

背景技术

背光模组(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种提供光源的器件，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶本身并不发光，它显示图形或字符是它对背光模组产生的光线调制的结果。

直下式背光模组技术关键是控制出光均匀性，提高发光效率。在直下式背光模组中为了实现更好的分区显示效果，会采用反射分割机构作为直下式背光模组的反射机构，从而将直下式背光模组隔离成独立的显示分区。反射罩由多个反射杯组成，反射杯内设有一个孔或者多个孔，以容纳一个或者多个LED光源，以适用于不同LED间PITCH值大小的直下式灯板结构，如TV、车载、电视等。目前，芯片越大，发光效果越好，但是成本也越高。为控制芯片成本，LED的灯芯尺寸越做越小，厚度也越来越薄，但面积越来越小的灯芯焊接在线路板上难度大，焊接后的结构稳固性差，且灯芯厚度薄会导致出光面一定程度上会被反射罩挡住，影响光学效果。

实用新型内容

为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本实用新型提供一种发光元件单元及直下式背光结构。

本实用新型为解决其问题所采用的技术方案是：

一种发光元件单元，包括连接基板以及设置在所述连接基板上的芯片，其中：

所述连接基板包括上线路层、基础层以及下线路层，所述基础层上设有两连接孔，两所述连接孔内均设有电连接所述上线路层与下线路层的导线，所述芯片的正负极焊盘嵌合在所述上线路层内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两所述连接孔分别位于两所述延伸端正下方。

本实用新型通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板；芯片的正负极焊盘往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔分别位于两所述延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；采用小尺寸的发光元件单元，减少了大尺寸灯板的制作难度，也避免返修过程中损坏了大尺寸灯板上的其他发光元件单元，避免损耗，降低生产成本。

进一步地，所述下线路层的下方设有连接层，所述连接层设置为成对点结构或块状结构的焊脚，所述焊脚位于所述连接孔的正下方。

进一步地，两所述焊脚与所述下线路层电连接。

进一步地，所述基础层中设有若干通孔。

进一步地，还包括保护层，所述保护层覆盖所述芯片。

进一步地，所述保护层采用光学胶制得。

本实用新型还提供一种直下式背光结构，包括线路板、反射罩、扩散板、光学膜片，还包括上述任一项技术方案所述的发光元件单元；

所述线路板、反射罩、扩散板和光学膜片依次顺序设置，且所述发光元件单元连接于线路板上并位于反射罩上的出光孔中。

本实用新型提供的直下式背光结构，通过将发光元件制成发光元件单元，便于焊接在线路板上，提高发光元件连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。

进一步地，所述连接基板的厚度大于或等于所述反射罩的厚度。

进一步地，所述光学膜片包括扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，所述扩散膜、荧光膜、下增光膜和上增光膜依次顺序连接，且所述扩散膜与扩散板连接。

综上所述，本实用新型的发光元件单元及直下式背光结构具有如下技术效果：

本实用新型提供的发光元件单元，通过将芯片的正负极焊盘嵌合在上线路层中，并以基础层作为芯片固定的框架，以此形成独立的发光元件单元，此后可将多个发光元件单元焊接在线路板上，提高芯片连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板；芯片的正负极焊盘往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔分别位于两所述延伸端正下方，使连接层形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；采用小尺寸的发光元件单元，减少了大尺寸灯板的制作难度，也避免返修过程中损坏了大尺寸灯板上的其他发光元件单元，避免损耗，降低生产成本。

本实用新型提供的直下式背光结构，通过将发光元件制成发光元件单元，便于焊接在线路板上，提高发光元件单元连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板。

本实用新型其他的技术效果在说明书中结合具体结构指出。

附图说明

图1为本实用新型发光元件单元的结构示意图；

图2为本实用新型发光元件单元的结构剖面示意图；

图3为本实用新型直下式背光结构的局部结构剖面示意图；

图4为本实用新型直下式背光结构的局部结构俯视图。

其中，附图标记含义如下：

10、发光元件单元；1、连接基板；11、上线路层；12、基础层；121、导线；122、连接孔；13、下线路层；2、芯片；21、正负极焊盘；3、保护层；4、连接层；5、线路板；6、反射罩；7、扩散板；8、光学膜片。

具体实施方式

为了更好地理解和实施，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。

如图1-2所示，本实用新型提供了一种发光元件单元10，包括连接基板1以及设置在连接基板1上的芯片2；连接基板1包括上线路层11、基础层12以及下线路层13，基础层12上设有两连接孔122，两连接孔122内均设有电连接上线路层11与下线路层13的导线121，芯片2的正负极焊盘21嵌合在上线路层11内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两连接孔122分别位于两延伸端正下方。通过将芯片2的正负极焊盘21嵌合在上线路层11中，并以基础层12作为芯片2固定的框架，以此形成独立的发光元件单元10，此后可将多个发光元件单元10焊接在线路板5上，提高芯片2连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板5；芯片2的正负极焊盘21往相对方向延伸形成两延伸端，两连接孔122分别位于两延伸端正下方，使连接层4形成正负极焊脚的位置具有足够的距离避免因距离太近而短路；采用小尺寸的发光元件单元10，减少了大尺寸灯板的制作难度，也避免返修过程中损坏了大尺寸灯板上的其他发光元件单元10，避免损耗，降低生产成本。

在本实施例中，下线路层13的下方设有连接层4，连接层4设置为成对点结构或块状结构的焊脚，焊脚位于连接孔122的正下方。采用点结构的焊脚，能有方向性精准地焊接，但焊接要求高；采用块状结构的焊脚，焊接要求低，但焊接位置不够精准。发光元件单元10为极为细小的电子元件，因此正负极焊脚之间需要有足够的距离以确保能正常使用。焊脚设置在连接孔122的正下方，增加两焊脚之间的间距，避免其因间隙过小而芯片2出现短路死灯现象。

在本实施例中，两焊脚与下线路层13电连接。

在本实施例中，基础层12中设有若干通孔。发光元件单元10使用过程中会产生热量，时间长，会影响使用或造成损坏。在基础层12中设置通孔，能使发光元件单元10传导到基础层12的热量可以通过通孔进行加速散热，避免其因过热而影响正常使用或损坏；另外也可以增大连接孔122的孔径，使与连接孔122匹配连接的导线121接触基础层12面积增大，有利于导线121将产生的热量通过接触面向基础层12中扩散。

在本实施例中，还包括保护层3，保护层3覆盖芯片2，能避免插接在连接基板1上的芯片2脱离。保护层3采用光学胶制得，能增加发光元件的发出光线的亮度。

发光元件单元10要根据连接的芯片2数量决定面积大小，因此连接单个芯片2的基础层12要设置成小面积，则难以在上线路层11再设置导线121。因此，本实用新型技术方案主要是针对单个芯片2设置成发光元件单元10的情况。其中，上线路层11是芯片2的正负极焊盘21嵌合在基础层12中形成的，但上线路层11还可以具有其他连接线形成的有益于发光元件单元10的结构。

如图3为一种包括发光元件单元10直下式背光结构，还包括线路板5、反射罩6、扩散板7、光学膜片8；线路板5、反射罩6、扩散板7和光学膜片8依次顺序设置，且发光元件单元10连接于线路板5上并位于反射罩6上的出光孔中。通过将发光元件制成发光元件单元10，便于焊接在线路板5上，提高发光元件连接后结构稳定性，不会轻易因碰撞而脱离线路板5。

如图4所示，在本实施例中，出光孔中容置若干个发光元件单元10。当背光结构中出现个发光元件有问题时，只需单独更换该发光元件单元10。取下的发光元件单元10可单独进行返修，不影响产品的组装制作进度，也避免返修过程中连带损坏了背光结构中的其他发光元件。

再如图3，在本实施例中，连接基板1的厚度大于或等于反射罩6的厚度，使发光元件的发光面不被反射罩6遮挡，扩大发光面积。

更进一步的具体结构，光学膜片8包括扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，扩散膜、荧光膜、下增光膜和上增光膜依次顺序连接，且扩散膜与扩散板7连接。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种发光元件单元，其特征在于，包括连接基板(1)以及设置在所述连接基板(1)上的芯片(2)，其中：

所述连接基板(1)包括上线路层(11)、基础层(12)以及下线路层(13)，所述基础层(12)上设有两连接孔(122)，两所述连接孔(122)内均设有电连接所述上线路层(11)与下线路层(13)的导线(121)，所述芯片(2)的正负极焊盘(21)嵌合在所述上线路层(11)内且往相对方向延伸形成两延伸端，以使两所述连接孔(122)分别位于两所述延伸端正下方。

2.根据权利要求1所述的发光元件单元，其特征在于，所述下线路层(13)的下方设有连接层(4)，所述连接层(4)设置为成对点结构或块状结构的焊脚，所述焊脚位于所述连接孔(122)的正下方。

3.根据权利要求2所述的发光元件单元，其特征在于，两所述焊脚与所述下线路层(13)电连接。

4.根据权利要求3所述的发光元件单元，其特征在于，所述基础层(12)中设有若干通孔。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的发光元件单元，其特征在于，还包括保护层(3)，所述保护层(3)覆盖所述芯片(2)。

6.根据权利要求5所述的发光元件单元，其特征在于，所述保护层(3)采用光学胶制得。

7.一种直下式背光结构，包括线路板(5)、反射罩(6)、扩散板(7)、光学膜片(8)，其特征在于，还包括权利要求1-6中任一项所述的发光元件单元(10)；

所述线路板(5)、反射罩(6)、扩散板(7)和光学膜片(8)依次顺序设置，且所述发光元件单元(10)连接于线路板(5)上并位于反射罩(6)上的出光孔中。

8.根据权利要求7所述的直下式背光结构，其特征在于，所述连接基板(1)的厚度大于或等于所述反射罩(6)的厚度。

9.根据权利要求8所述的直下式背光结构，其特征在于，所述光学膜片(8)包括扩散膜、荧光膜、下增光膜以及上增光膜，所述扩散膜、荧光膜、下增光膜和上增光膜依次顺序连接，且所述扩散膜与扩散板(7)连接。

Images