KR20110029923A - 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 불량률을 줄일 수 있는 발광 다이오드 패키지가 개시된다.
개시된 본 발명의 발광 다이오드 패키지는 베이스 기판과, 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임과, 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩과, 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 메탈 PCB의 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE, BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로 불량률을 줄일 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들 중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다.
따라서 각종 전자제품의 소형, 경량화되는 추세에서 CRT는 무게나 크기 등에 있어서 일정한 한계를 가지고 있으며, 이를 대체할 것으로 예상되는 것으로 전계 광학적인 효과를 이용한 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 가스방전을 이용한 플라즈마 표시소자(PDP: Plasma Display Panel) 및 전계 발광 효과를 이용한 EL 표시소자(ELD: Electro Luminescence Display) 등이 있으며, 그 중에서 액정표시장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
액정표시장치는 경량화, 박형화, 저소비 전력 구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 사용자의 요구에 부응하여 대면적화, 박형화, 저소비전력화의 방향으로 진행되고 있다.
액정표시장치는 액정을 투과하는 광의 양을 조절하여 화상을 표시하는 디스플레이 장치로서 박형화 및 저소비 전력 등의 장점으로 많이 사용되고 있다.
상기 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 표시장치가 아니므로, 액정표시패널의 배면에는 화상을 시각적으로 표현하기 위해 광을 제공하는 별도의 광원을 포함한 백라이트 유닛(Back Light Unit)이 구비된다.
백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지방식과 직하방식으로 구분된다.
에지방식의 백라이트 유닛은 주로 랩탑형 컴퓨터 및 데스크탑형 컴퓨터의 모니터와 같이 비교적 크기가 작은 액정표시장치에 적용되는 것으로 빛의 균일성이 좋고, 수명이 길며, 액정표시장치의 박형화에 유리한 장점을 가진다.
직하방식의 백라이트 유닛은 액정표시장치의 크기가 20인치 이상으로 대형화되기 시작하면서 중점적으로 개발되기 시작한 것으로, 확산판의 하부면에 복수개의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면으로 빛을 직접 조광하는 것이다. 이러한, 직하방식의 백라이트 유닛은 에지방식에 비해 광의 이용 효율이 높기 때문에 고휘도를 요구하는 대화면 액정표시장치에 주로 사용된다.
백라이트 유닛은 광을 발광하는 광원으로 CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent tube), EEFL(external electrode fluorescent tube) 및 EIFL(external & internal electrode fluorescent tube) 등 과 같은 플라즈마 방식의 광원을 이용하거나 백색 발광 다이오드(LED)가 사용된다.
이 중에 발광 다이오드(LED: Lighting Emmiting Diode)는 장수명, 저전력, 소형 및 높은 내구성을 가지는 장점으로 많이 사용되고 있다.
발광 다이오드(LED)를 구비한 백라이트 유닛은 인쇄회로기판(PCB)에 일정한 간격을 두고 실장된다.
발광 다이오드(LED)는 인쇄회로기판(PCB) 상에 솔더링(soldering) 공정을 통해 전기적으로 연결된다.
그러나, 발광 다이오드(LED)를 포함하는 일반적인 백라이트 유닛은 상기 발광 다이오드(LED)와 인쇄회로기판(PCB)의 솔더링 공정에 있어서, 발광 다이오드(LED)의 얼라인 불량이 발생하는 문제가 있었다. 여기서, 발광 다이오드(LED)의 얼라인 불량은 인쇄회로기판(PCB) 상에서 기울어지게 실장되거나, 인쇄회로기판(PCB)의 길이방향과 일치하지 않게 실장된 경우로 정의될 수 있다.
발광 다이오드(LED)의 얼라인 불량은 백라이트 유닛의 균일한 광 발생이 곤란해짐으로써, 이에 따른 백라이트 유닛 및 액정표시장치의 불량률이 증가하여 수율 저하의 원인이 된다.
본 발명은 불량률을 줄일 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는,
베이스 기판; 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 메탈 PCB의 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는,
베이스 기판; 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 메탈 PCB의 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛은,
일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩, 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛은,
일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제5 실시예에 따른 액정표시장치는,
액정표시패널; 상기 액정표시패널의 하부 가장자리 또는 상기 액정표시패널의 하부에 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩, 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 제6 실시예에 따른 액정표시장치는,
액정표시패널; 상기 액정표시패널의 하부 가장자리 또는 상기 액정표시패널의 하부에 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 하부 면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 발광 다이오드와 메탈 PCB의 결합구조에 있어서, 발광 다이오드에 얼라인을 위한 가이드부가 구비되어 솔더링 이후에 메탈 PCB 상에서 발광 다이오드의 기우러짐이나 틀어짐에 의한 불량을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명은 메탈 PCB상에 실장되는 발광 다이오드 얼라인 불량을 방지함으로써, 이에 따른 백라이트 유닛 및 액정표시장치의 수율 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명의 제1 및 제2 가이드부가 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 구비되고, 메탈 PCB의 수용홀 내부면이 메탈 PCB의 배선과 연결된 금속재질로 이루어져, 메탈 PCB의 배선과 발광 다이오드 간에 전기적인 접속의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 액정표시장치의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 및 메탈 PCB를 도시한 사시도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 가 장자리를 지지하는 서포트 메인(115)과, 상기 액정표시패널(110)의 배면에 구비되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.
액정표시패널(110)은 서로 대향하여 균일한 셀 갭이 유지되도록 합착된 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판과, 상기 두 기판 사이에 개재된 액정 층을 포함한다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 컬러필터 기판 및 박막 트랜지스터 기판을 상세히 설명하면, 상기 박막 트랜지스터 기판은 복수의 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하여 화소를 정의하고, 각각의 교차영역마다 박막 트랜지스터(TFT : thin flim transistor)가 구비되어 각각의 픽셀에 실장된 화소전극과 일대일 대응되어 연결된다. 상기 컬러필터 기판은 각 픽셀에 대응되는 R, G, B 컬러의 컬러필터, 이들 각각을 테두리 하며 게이트 라인과 데이터 라인 및 박막 트랜지스터 등을 가리는 블랙 매트릭스와, 이들 모두를 덮는 공통전극을 포함한다.
액정표시패널(110)의 측면에는 액정표시패널(110)의 게이트 라인 및 데이터 라인에 각각 접속되어 게이트 라인으로 스캔신호를 공급하는 게이트 구동부(미도시)와, 데이터 라인으로 데이터 신호를 공급하는 데이터 구동부(미도시)가 구비된다.
여기서, 상기 게이트 및 데이터 구동부는 TCP(tape carrier package)로 이루어진 텝에 의해 전기적으로 연결된다.
게이트 및 데이터 구동부는 액정표시패널(110)과 전기적으로 접속되어 상기 액정표시패널(110)에 형성된 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인에 스캔 신호 및 데이터 신호를 공급함으로써, 상기 액정표시패널(110)의 화소들을 구동시킨다.
액정표시패널(110)의 하부에 배치된 백라이트 유닛(120)은 상면이 개구된 사각 박스 형상의 바텀커버(180)와, 상기 바텀커버(180)의 일측 내부에 배치된 메탈PCB(160)와, 상기 메탈PCB(160) 상에 실장된 복수의 발광 다이오드(150)를 포함한다.
백라이트 유닛(120)은 발광 다이오드(150)와 나란하게 배치되어 점광을 면광으로 변환하는 도광판(140)과, 상기 도광판(140) 하부에 배치되어 도광판(140) 하부로 진행하는 광을 액정표시패널(110) 방향으로 반사시키는 반사 시트(170)와, 상기 도광판(140) 상부에 배치되어 도광판(140)으로부터 조사되는 광을 확산 및 집광시키는 광학 시트들(130)을 더 포함한다.
광학 시트들(130)은 광을 확산시키는 확산 시트(133)와, 확산된 광을 집광시키는 집광 시트(132)와, 상기 집광 시트(132) 상에 형성된 집광패턴을 보호하기 위한 보호 시트(131)를 포함한다.
발광 다이오드(150)는 백색 광을 발광하는 발광 다이오드 또는 적색, 녹색 및 청색 광을 발광하는 발광 다이오드의 조합 또는 백색, 적색, 녹색 및 청색 광을 발광하는 발광 다이오드의 조합으로 이루어질 수 있다.
복수의 발광 다이오드(150)는 메탈 PCB(160)와 대향하는 일면에 형성된 복수의 가이드부(159a, 159b)를 포함한다.
상기 복수의 가이드부(159a, 159b)는 발광 다이오드(150)와 메탈 PCB(160)의 결합시에 발광 다이오드(150)의 얼라인 불량을 방지하는 기능을 가진다.
복수의 가이드부(159a, 159b)는 발광 다이오드(150)의 입사면과 대면되는 일 면에 형성되며, 상기 발광 다이오드(150)의 제조시에 일체로 형성된다.
상기 복수의 가이드부(159a, 159b)와 대응되는 메탈 PCB(160)에는 상기 가이드부(159a, 159b)가 삽입되는 복수의 수용홀(161)이 형성된다.
본 발명의 제1 실시예에서는 복수의 가이드부(159a, 159b)가 상기 발광 다이오드(150)의 일면에 일정한 거리를 두고 한 쌍으로 이루어지지만, 이에 한정하지 않고, 수량은 얼마든지 변경 가능하고, 가이드부의 수량에 따라 메탈 PCB의 수용홀의 수량도 변경된다.
발광 다이오드(150)의 구조는 도 4를 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드(150)는 베이스 기판(151)과, 상기 베이스 기판(151)의 양측 가장자리를 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)과, 상기 제2 리드 프레임(153b) 상에 실장되는 발광 칩(155)과, 상기 발광 칩(155) 상에 형광물질이 포함된 형광층(157)과, 상기 형광층(157) 상에 보호기능을 가지는 투명 몰딩층(158)을 포함한다.
또한, 발광 다이오드(150)는 상기 형광층(157) 및 투명 몰딩층(158)의 가장자리를 월(wall,154)이 감싸는 구조로 이루어진다. 상기 월(154)은 내부면이 일정한 경사각을 가진다.
상기 발광 칩(155)은 베이스 기판(151)의 중앙에 위치하는 광원 소자이며, 와이어 본딩 방법으로 상기 제2 리드 프레임(153b)의 상부면에 실장된다.
발광 칩(155)은 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 광을 발광시키는 것으로서, 금속소재로 이루어진 제1 및 제2 금속 와이어(156a, 156b)를 매개로 하여 상기 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)과 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)의 하부에는 하부 방향으로 연장된 제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)가 형성된다.
상기 제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)는 상기 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)과 일체로 형성됨으로써, 상기 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)과 동이한 금속재질로 이루어진다.
제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)는 발광 다이오드(150)가 메탈 PCB(160) 상에서 기울어지거나 틀어짐을 방지하기 위해 수용홀(161)에 삽입된다. 여기서, 제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)의 단면은 상기 수용홀(161)의 형상과 동일하게 이루어진다.
발광 다이오드(150)는 제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)가 수용홀(161)에 삽입되어 메탈 PCB(160)에 얼라인되고, 솔더링(soldering) 공정을 통해 메탈 PCB(160)의 배선(미도시)과 발광 다이오드(150)의 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)이 전기적으로 연결된다.
도면에서는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 메탈 PCB(160)의 수용홀(161) 내부면은 메탈 PCB(160)의 배선과 연결된다. 즉, 수용홀(161)의 내벽은 금속재질로 이루어질 수 있다.
상기 발광 칩(155) 상에는 발광 다이오드(150)로부터 백색(white) 광이 출사 되도록 적어도 하나 이상의 형광물질이 포함된 형광층(157)이 일정 두께 도포되고, 상기 형광층(157) 상에는 보호를 위한 투명 몰딩부(158)가 채워진다.
이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 발광 다이오드(150)와 메탈 PCB(160)의 결합구조에 있어서, 발광 다이오드(150)에 얼라인을 위한 복수의 가이드부(159a, 159b)가 구비되어 솔더링 이후에 메탈 PCB(160) 상에서 발광 다이오드(150)의 기우러짐이나 틀어짐에 의한 불량을 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명은 메탈 PCB(160)상에 실장되는 발광 다이오드(150) 얼라인 불량을 방지함으로써, 이에 따른 백라이트 유닛 및 액정표시장치의 수율 저하를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 본 발명의 제1 및 제2 가이드부(159a, 159b)가 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)과 일체로 구비되고, 메탈 PCB(160)의 수용홀(161) 내부면이 메탈 PCB(160)의 배선과 연결된 금속재질로 이루어져, 메탈 PCB(160)의 배선과 발광 다이오드(150) 간에 전기적인 접속의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드(250)는 가이드부(259)를 제외한 모든 구성이 도 4의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드의 구성과 동일함으로 동일한 부호를 병기하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드(250)는 제2 리드 프레임(153b)의 하부로부터 연장된 가이드부(259)를 포함한다.
상기 가이드부(259)는 베이스 기판(151)의 중앙에 구비된 발광 칩(155)과 중 첩되는 영역에 형성된다. 즉, 제2 리드 프레임(153b)은 베이스 기판(151)의 하부 중앙영역까지 연장된다.
가이드부(259)는 스크류(screw) 형상으로 이루어지며, 이와 대응되는 메탈 PCB의 수용홀의 내부면에는 탭(tap) 등에 의해 상기 가이드부(259)와 대응되도록 스크류 형상을 가진다.
상기 가이드부(259)를 포함하는 발광 다이오드(250)는 시계 또는 반시계 방향으로 회전함으로써, 메탈 PCB의 수용홀에 상기 가이드부(259)가 삽입된다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따른 발광 다이오드(350, 450)는 복수의 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)를 제외한 구성들이 제1 실시예에 따른 발광 다이오드의 구성들과 동일함으로 동일한 부호를 병기하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 제3 및 제4 실시예에 따른 발광 다이오드(350, 450)는 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)의 하부면으로부터 하부방향으로 연장된 복수의 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)가 형성된다.
상기 복수의 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)는 메탈 PCB의 수용홀에 삽입되어 발광 다이오드(350, 450)의 얼라인 불량을 방지하는 기능을 가진다.
복수의 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)는 끝단이 역사다리꼴 또는 직각 형상과 같은 후크 구조로 이루어진다.
따라서, 복수의 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)는 후크 구조로 이루어짐으로써, 메탈 PCB의 수용홀에 삽입된 가이드부(359a, 359b, 459a, 459b)의 탈거를 방지하여 발광 다이오드(350, 450)를 메탈 PCB 상에 완고하게 고정될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이고, 도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 5 및 제6 실시예에 따른 발광 다이오드(550, 650)는 복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)를 제외한 구성들이 제1 실시예에 따른 발광 다이오드의 구성들과 동일함으로 동일한 부호를 병기하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 제5 및 제6 실시예에 따른 발광 다이오드(550, 650)는 제1 및 제2 리드 프레임(153a, 153b)의 하부면으로부터 하부방향으로 연장된 복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)가 형성된다.
상기 복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)는 메탈 PCB의 수용홀에 삽입되어 발광 다이오드(550, 650)의 얼라인 불량을 방지하는 기능을 가진다.
상기 복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)의 서로 대향하는 측면을 제1 측면으로 정의하고, 서로 대향하지 않는 측면을 제2 측면으로 정의한다.
복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)의 끝단에는 제2 측면에 외측방향으로 역사다리꼴 또는 직각 형상과 같은 후크 구조으로 이루어진다.
복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)는 일정한 탄성을 가지며, 메탈 PCB의 수용홀에 삽입된 후 상기 탄성에 의해 수용홀 주변에 후크 구조가 걸려 고정 된다.
따라서, 복수의 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)는 후크 구조로 이루어짐으로써, 메탈 PCB의 수용홀에 삽입된 가이드부(559a, 559b, 659a, 659b)의 탈거를 방지하여 발광 다이오드(550, 650)를 메탈 PCB 상에 완고하게 고정될 수 있다.
이상에서는 6개의 실시예로 복수의 발광 다이오드(150 내지 650)의 얼라인을 위한 가이드부(159a, 159b, 259, 359a, 359b, 459a, 459b, 559a, 559b, 659a, 659b)의 구조를 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 가이드부의 수량과 형상은 얼마든지 변경될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'라인을 따라 절단한 액정표시장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드 및 메탈 PCB를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제6 실시예에 따른 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.

Claims (13)

  1. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 메탈 PCB의 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 부는 상기 제1 및 제2 리드 프레임으로부터 각각 연장되어 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 가이드부의 끝단은 역사다리꼴 또는 직각 형상의 후크구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 가이드부가 서로 대향하는 측면을 제1 측면으로 정의하고, 서로 대향하지 않는 측면을 제2 측면으로 정의하고, 상기 후크 구조는 상기 제2 측면에만 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 가이드부의 단면은 상기 수용홀의 형상과 동일하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 가이드부는 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 동일한 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 베이스 기판;
    상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임;
    상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및
    상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 메탈 PCB의 수용홀에 삽입되는 가이드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 가이드부는 스크류(screw) 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발 광 다이오드 패키지.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 발광 칩과 중첩되는 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  10. 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및
    베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩, 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  11. 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및
    베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  12. 액정표시패널;
    상기 액정표시패널의 하부 가장자리 또는 상기 액정표시패널의 하부에 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및
    베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩, 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 복수의 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  13. 액정표시패널;
    상기 액정표시패널의 하부 가장자리 또는 상기 액정표시패널의 하부에 일정한 간격으로 복수의 수용홀이 형성된 메탈 PCB; 및
    베이스 기판, 상기 베이스 기판의 양측 가장자리를 각각 감싸는 제1 및 제2 리드 프레임, 상기 베이스 기판의 중앙에 구비되는 발광 칩; 및 상기 제1 또는 제2 리드 프레임의 하부면으로부터 하부방향으로 돌출되어 상기 메탈 PCB의 상기 수용홀에 각각 삽입되는 가이드부로 이루어지는 발광 다이오드 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140070137A (ko) * 2012-11-30 2014-06-10 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
KR102509964B1 (ko) * 2022-05-10 2023-03-14 주식회사 레다즈 백라이트 유닛 바

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KR20140070137A (ko) * 2012-11-30 2014-06-10 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
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