WO2013172040A1 - 表示パネルと表示パネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

　表示パネルは、第１基板と、第１基板と対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間に設けられたＥＬ素子と、第１基板と第２基板との間に設けられＥＬ素子を封止する封止部材とを有し、封止部材は、ＥＬ素子の周囲に沿って形成された矩形枠部と矩形枠部の角部分において外側に突出した補強部とを有し、当該補強部は、第１基板の角部における側面と第２基板の角部における側面とが同一面に含まれる状態で切断された側面を有する。

Description

表示パネルと表示パネルの製造方法

　本発明は、対向配置された２つの基板間に設けられた表示領域が、当該表示領域を囲繞し且つ前記基板間に配された封止材により封止されてなる表示パネル及びその製造方法に関するものである。

　有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自発光型素子であるため、バックライトが不要で且つ視野角が広く、薄型化及び消費電力の節減が容易であり、しかも応答速度が速い等の利点を持つ。そして、このようなＥＬ素子が配列されてなる有機ＥＬ表示パネルは、液晶表示装置に替わる次世代ディスプレイとして大きな注目を集めている。

　一般的に、有機ＥＬ素子は、基板上に、下部電極と発光層を含む有機材料層と上部電極とをこの順に有する有機ＥＬ積層体を備えている。

　有機ＥＬ積層体を構成する材料は、一般に活性が高く不安定であり、空気中の水分や酸素と容易に反応する。このような水分や酸素との反応は有機ＥＬ素子の特性を著しく悪化させる原因となるため、有機ＥＬ表示パネルにおいて、有機ＥＬ素子を外気から封止することが不可欠である。

　封止部材は、表示領域を構成する有機ＥＬ素子などの発光素子への外部からの水分や酸素の浸入による劣化を防止するために設けられている。

　表示領域の封止は、何れか一方の基板に対して表示領域（素子形成予定領域）を囲繞するように、封止材料（例えばフリットガラスである。）を含有するペースト（例えばガラスペーストである。）を塗布・乾燥し、他方の基板を重ね合わせ、封止材料を溶融させる（焼成する）ことで行われる。この封止材料を焼成したものを封止部材という。

　なお、表示パネルは２つの基板を貼り合わせた（封止部材により封止されている）中間パネルの周縁部を切断して得られる。

特開平１０－１１６５６０号公報

　近年、表示領域と表示パネル周縁との距離を小さくする、所謂狭縁化の要望が強い。また、封止部材の破損等の発生確率を低下させ、製造効率の低下を抑制することが好ましい。

　そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、狭縁化と生産効率との両立を図ることができる表示パネル及びその製造方法を提供するものである。

　上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルは、第１基板と、前記第１基板と対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記２基板との間に配された複数のＥＬ素子と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ前記複数のＥＬ素子を封止する封止部材とを有し、前記封止部材は、前記ＥＬ素子の周囲に沿って形成された矩形枠部と前記矩形枠部の角部分において外側に突出した補強部とを有し、当該補強部は、前記第１基板の角部における少なくとも一方の側面と面一となる状態で切断された第１側面と、前記第２基板の角部における前記少なくとも一方の側面が存在する側の側面と面一となる状態で切断された第２側面を有し、前記第１側面と前記第２側面とが同一面に含まれることを特徴としている。

　また、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、第１基板上に複数のＥＬ素子を中央領域内に形成する第１工程と、前記第１基板又は第２基板上に、封止材料を用いて、前記中央領域に対応する領域を囲む矩形枠部と当該矩形枠部の角部分から外側に突出する補強部とを設ける第２工程と、前記封止材料を介して前記第１基板と第２基板とを貼り合せ前記複数のＥＬ素子を封止する第３工程と、前記第１基板と前記第２基板とをそれぞれ切断する第４工程とを有し、前記第４工程において、前記補強部は、前記基板の貼り合せ方向から見た場合に、前記第１基板の角部及び前記第２基板の角部のそれぞれと重複する状態で切断されることを特徴としている。

　本発明の一態様に係る表示パネルでは、矩形枠部の角部分から外側へと突出する補強部を有しているため、表示パネルの製造工程中の熱により発生する残留ひずみは主に補強部の外側領域に生じる。そして、補強部は、第１基板の角部分における側面及び第２基板の角部分における側面のうち、少なくとも一方の側面と面一となる状態で切断された側面を有するため、残留ひずみが発生している領域の内側を切断されることとなり、残留ひずみの発生領域を切断する場合に比べて、第１基板や第２基板が切断時に割れるのを防止でき、生産効率（歩留まり）を向上させることができる。

　矩形枠部の角部分から外側へと突出する補強部を有することとなるが、当該補強部は、第１基板の角部分における側面及び第２基板の角部分における側面のうち、少なくとも一方の側面と面一となる状態で切断された側面を有するため、補強部を横断するように切断されることとなり、結果的に矩形枠部の角部分からの突出量を少なくでき、狭縁化の要望に応えることができる。

　矩形枠部の角部分から外側へと突出する補強部を有するため、上述のように、残留ひずみによる切断時の第１基板や第２基板の割れを防止でき、矩形枠部の角部分の内側の半径を小さくする（直角に近づける）ことができ、狭縁化の要望に応えることができる。

第１の実施形態の表示パネルの要部を模式的に示す部分断面図である。 ＥＬ基板の平面図である。 図２のＡ１－Ａ２の断面を矢印方向から見た図である。 図２のＢ１－Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＣＦ基板の平面図である。 図５のＣ１－Ｃ２の断面を矢印方向から見た図である。 図５のＤ１－Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。 ＣＦ工程を説明する図であり、（ａ）はフリットペーストを塗布する前の状態のガラス基板を示す図であり、（ｂ）はフリットペーストを塗布した後のガラス基板を示す図であり、（ｃ）はフリットペーストの焼成状態を示す図であり、（ｄ）は焼成後のガラス基板を示す図である。 接合工程を説明する図であり、（ａ）はＣＦ基板とＥＬ基板とを貼り合わせる前の状態を示す図であり、（ｂ）はＣＦ基板とＥＬ基板とを貼り合わせた状態を示す図であり、（ｃ）は樹脂硬化工程を示す図であり、（ｄ）はＥＬ一体化工程を示す図である。 ディスペンサ装置を説明する図であり、（ａ）は概略図であり、（ｂ）はディスペンサ装置が直進移動した場合の塗布後のフリットペーストを示す斜視図であり、（ｃ）はディスペンサ装置が回転移動した場合の塗布後のフリットペーストを示す斜視図である。 塗布されたフリットペーストの概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は補強部の拡大斜視図である。 フリットペーストの塗布方法を示す図であり、（ａ）は塗布を開始した状態を示す図であり、（ｂ）は１つの補強部を形成した状態を示す図であり、（ｃ）はフリットペーストの塗布を完了した状態を示す図である。 切断工程を説明する図である。 歪み発生位置とスクライブ線との関係を示す図であり、（ａ）は本実施形態に係る中間パネルであり、（ｂ）は従来技術に係る中間パネルであり、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）の共通の辺部を拡大する図であり、（ｄ）は（ａ）の角部を拡大する図であり、（ｅ）は（ｂ）の角部を拡大する図である。 表示パネルを多面取りする場合のフリットペーストの塗布を説明する図である。 第２の実施形態に係る基板の寸法の異なる表示パネルの例を示す図であり、（ａ）表示パネルの平面図であり、（ｂ）は角部の拡大斜視図である。 ＥＬ基板とＣＦ基板とを固定部材を利用して貼り合わせた状態を示す図であり、（ａ）は第２の実施形態に係る表示パネルを利用した場合であり、（ｂ）は（ａ）のＸ１－Ｘ２の断面を矢印方向から見た拡大図であり、（ｃ）は従来技術に係る表示パネルを利用した場合であり、（ｄ）は（ｃ）のＸ３－Ｘ４の断面を矢印方向から見た断面拡大図である。 （ａ），（ｂ）は第２の実施形態に係る変形例を示す図である。 表示パネルを多面取りする場合の大版中間パネルの説明図である。 大版中間パネルからの表示パネルの切り落としを説明する図であり、（ａ），（ｂ）は大版中間パネルをＣＦ基板側から見た図であり、（ｃ）は大版中間パネルをＥＬ基板側から見た図である。 補強部の他の例１～３を示す図であり、（ａ）は例１に係る補強部を示す図であり、（ｂ）は例２に係る補強部を示す図であり、（ｃ）は例３に係る補強部を示す図である。 従来技術の切断前の中間パネルの平面図であり、（ａ）は矩形状に配置された封止部材の角部分の半径を大きくした場合の図であり、（ｂ）は封止部材の角部分の半径を小さくした場合の図であり、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）の共通の辺部を拡大する図であり、（ｄ）は（ａ）の角部を拡大する図であり、（ｅ）は（ｂ）の角部を拡大する図である。

［実施形態の概要］
　実施形態に係る表示パネルは、第１基板と、前記第１基板と対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記２基板との間に配された複数のＥＬ素子と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ前記複数のＥＬ素子を封止する封止部材とを有し、前記封止部材は、前記複数のＥＬ素子の周囲に沿って形成された矩形枠部と前記矩形枠部の角部分において外側に突出した補強部とを有し、当該補強部は、前記第１基板の角部における少なくとも一方の側面と面一となる状態で切断された第１側面と、前記第２基板の角部における前記少なくとも一方の側面が存在する側の側面と面一となる状態で切断された第２側面を有し、前記第１側面と前記第２側面とが同一面に含まれる。

　また、前記第１側面及び前記第２側面が一致する。これにより、補強部と第１基板及び第２基板とを同時に切断することができ、効率良く製造することができる。

　また、実施形態に係る表示パネルでは、前記複数のＥＬ素子は前記第１基板に設けられ、前記第２基板は、当該第２基板の角部における側面の延長線よりも前記第２基板の中心側に位置する側面を有する。これにより、第１基板と第２基板の間に封止部材の補強部を残すことができ、表示パネルの強度を保つことができる。

　また、実施形態に係る表示パネルでは、前記第２基板における前記第２基板の中心側に位置する側面は、前記第１基板の側面よりも前記第２基板の中心側に位置する。これにより、第１基板における第２基板と対向しない領域に、例えば補助配線等を配置することができる。

　また、実施形態に係る表示パネルでは、前記封止部材は、フリットガラスである。これにより、例えば封止部材の材料がフリットガラスの場合、基板の弾性率の違いが大きく、フリットガラスが硬化収縮する際に基板とフリットガラスとの間にかかる応力が、封止部材に樹脂材料を用いる場合よりも大きくなる。これに対し、上記構成を有しているため、封止部材にフリットガラスを用いることができる。

　また、実施形態に係る表示パネルでは、前記封止部材は、さらに、前記矩形枠部の角部分間において外側に突出した中間補強部を有している。これにより、例えば、固定部材によって第１基板と第２基板の周縁部を固定した際に、貼り合わせた状態の第１基板と第２基板とにおける角部間での基板の変形を小さくできる。

　一方、実施形態に係る表示パネルの製造方法は、第１基板上に複数のＥＬ素子を中央領域内に形成する第１工程と、前記第１基板又は第２基板上に、封止材料を用いて、前記中央領域に対応する領域を囲む矩形枠部と当該矩形枠部の角部分から外側に突出する補強部とを設ける第２工程と、前記封止材料を介して前記第１基板と第２基板とを貼り合せ前記複数のＥＬ素子を封止する第３工程と、前記第1基板と前記第２基板とをそれぞれ切断する第４工程とを有し、前記第４工程において、前記補強部は、前記基板の貼り合せ方向から見た場合に、前記第１基板の角部及び前記第２基板の角部のそれぞれと重複する状態で切断される。これにより、表示パネルの生産効率と狭縁化との両立を図ることができる。

　また、実施形態に係る表示パネルの製造方法は、前記補強部は、前記基板の貼り合せ方向から見た場合に、前記第１基板の角部と前記第２基板の角部との両方に重複し、重複した部分で面一状に切断される。これにより、表示パネルを効率良く製造することができる。

　また、実施形態に係る表示パネルの製造方法は、前記第２基板は、前記第２基板の角部における切断面の延長線よりも前記第２基板の中心側に配置する側面を有するように切断される。これにより、第１基板と第２基板の間に封止部材の補強部を残すことができ、表示パネルの強度を保つことができる。
［実施形態］
　以下、本発明の実施形態に係る表示パネル及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、実施形態では、本発明で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
［第１の実施形態］
１．構成
（１）全体構成
　図１は、第１の実施形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す部分断面図である。

　表示パネル１０は、図１に示すように、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを有し、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間に封止樹脂層１３が介在している。

　この封止樹脂層１３は、液状で供給・塗布された樹脂体が硬化したものであり、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを接合する目的の他、水分やガスが表示パネル１０の外部からＥＬ基板１１へ侵入するのを防止する目的を有する。ただし、封止樹脂層１３は、必須の構成ではなく、封止樹脂層を有してなくても良い。

　なお、表示パネル１０における光の取出し口側を上側や表側とし、光の取り出し口側は図１における下側である。
（２）ＥＬ基板
　ＥＬ基板１１は、基板、層間絶縁膜、陽極、バンク、発光層等からなる。

　図２はＥＬ基板の平面図であり、図３は図２のＡ１－Ａ２の断面を矢印方向から見た図であり、図４は図２のＢ１－Ｂ２の断面を矢印方向から見た図である。

　なお、ＥＬ基板１１において、ＣＦ基板１２と貼り合わされる側を上側や表側（図１では下側である。）とする。

　ＥＬ基板１１は、基板（１１１）上に複数の画素３０が行列方向に配置されている。ここでは、１つの画素３０は、３個（３色（Ｒ，Ｇ，Ｂ））の発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）により構成されている。なお、発光色に関係なく発光素子全般を指す場合は、単に「３１」の符号を用い、複数の画素３０が行列状に配置された領域が表示領域１３１である。

　ここでは、基板（１１１）が実施の形態に係る第１基板に相当し、発光素子３１が実施の形態に係るＥＬ素子に相当する。

　表示領域１３１は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とが貼り合わされ、複数の画素３０とＣＦ１２２とから構成され且つ画像を表示できる領域を指す他、ＥＬ基板（ＴＦＴ基板）における複数の画素３０の形成予定領域やＣＦ基板（ガラス基板）における複数のＣＦ１２２の形成予定領域を指す。

　ここでは、１つの発光素子３１は長い形状をし、３つの発光素子３１（Ｒ），３１（Ｇ），３１（Ｂ）が、発光素子３１の短手方向に隣接して配置されることで、平面視において略正方形状の画素３０が得られる（図２参照）。なお、画素３０が複数形成されたものをＥＬ３０ａとする。

　以下、主に図２～図４を用いて説明する。

　基板は、ここではＴＦＴ基板１１１が利用されている。ＴＦＴ基板１１１の上面には層間絶縁膜１１２が形成されている。

　層間絶縁膜１１２の上面には、陽極１１３ａが発光素子３１単位で配置されている。陽極１１３ａは、発光素子３１の平面視形状と同じ長い形状をしている。また、層間絶縁膜１１２の上面には、図３および図４に示すように、陽極１１３ａ以外に補助電極１１３ｂが画素３０間に形成されている。

　陽極１１３ａ間及び陽極１１３ａと補助電極１１３ｂとの間にはバンク１１４が形成されている。バンク１１４は、層間絶縁膜１１２上であって陽極１１３ａや補助電極１１３ｂが形成されていない領域から、陽極１１３ａや補助電極１１３ｂの間を通って、上方へと突出している。

　バンク１１４により規定された（バンク１１４により囲繞されている）領域内の陽極１１３ａの上面には、所定の発光色の発光層（ここでは有機発光層である。）１１５が積層されている。

　ここでの所定の発光色とは、「青」、「緑」および「赤」の３色であるが、当該３色以外に他の色、例えば黄色等が含まれていても良い。なお、図中において、青色の発光層を「１１５（Ｂ）」、緑色の発光層を「１１５（Ｇ）」、赤色の発光層を「１１５（Ｒ）」でそれぞれ表している。また、発光色に関係なく発光層全般を指す場合は、単に「１１５」の符号を用いる。

　有機発光層１１５の上面には、陰極１１６及び封止層１１７が、それぞれバンク１０４で規定された領域を超えて隣接する有機発光層１１５の上面及び補助電極１１３ｂの上面のものと連続するように形成されている。封止層１１７は、有機発光層１１５等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する機能を有する。
（３）ＣＦ基板
　図５はＣＦ基板の平面図であり、図６は図５のＣ１－Ｃ２の断面を矢印方向から見た図であり、図７は図５のＤ１－Ｄ２の断面を矢印方向から見た図である。

　なお、ＣＦ基板１２において、ＥＬ基板１１と貼り合わされる側を上側や表側（図１では上側である。）とする。

　ＣＦ基板１２は、基板１２１とカラーフィルター１２２等からなる。ここでは、基板１２１が実施の形態に係る第２基板に相当する。

　カラーフィルター１２２は、図５に示すように、図２で示した発光素子３１の平面視形状と同じように長い形状をしている。

　以下、主に図６および図７を用いて説明する。

　基板１２１は、表示パネル１０における前面基板であり、光透性材料からなる。基板１２１の上面には、ＥＬ基板１１の有機発光層１１５（Ｂ），１１５（Ｇ），１１５（Ｒ）に対応して、カラーフィルター１２２（Ｂ），１２２（Ｇ），１２２（Ｒ）が形成されている。なお、光色に関係なくカラーフィルター全般を指す場合は、単に「１２２」の符号を用いる。

　基板１２１の上面であって各カラーフィルター１２２間には、いわゆる、ブラックマトリクス（以下、単に「ＢＭ」とする。）１２３が形成されている。各カラーフィルター１２２は、図６および図７に示すように、隣接する両側のＢＭ１２３の上面周縁部分に一部が乗り上げた状態で形成されている。

　ＢＭ１２３は、表示パネル１０の表示面への外光の照り返しや外光の入射を防止し、表示コントラストを向上させる目的で設けられる黒色層である。ＢＭ１２３は、図１に示すように、ＥＬ基板１１のバンク１１４に対応（対向）して形成されている。

　なお、表示領域にカラーフィルター１２２及びＢＭ１２３が複数形成されたものをＣＦ１２２ａとする。
（４）外周部
　表示パネル１０は、その周辺部にシール材１３４と封止部材１３３とが設けられている。具体的には、シール材１３４及び封止部材１３３は、表示領域１３１の外周を囲繞するように設けられ、シール材１３４の外側に封止部材１３３が位置する。シール材１３４は、貼り合わせたＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との内部を封止するためのものである。

　なお、本明細書では、封止材料が溶融してＥＬ基板１１やＣＦ基板１２と一体化して、表示領域１３１を封止する状態になったものを封止部材とし、封止材料と同じ符号「１３３」を用いている。
２．製造方法
　表示パネル１０の製造方法に一例は、ＥＬ基板１１ａを準備するＥＬ準備工程（１）と、封止材料が塗布されたＣＦ基板１２ａを準備するＣＦ準備工程（２）と、準備されたＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとを貼り合せて接合する接合工程（３）と、接合された中間パネル１３８の周囲を切断する切断工程（４）とを経て製造される。なお、ここでは、封止材料を含有するペーストを利用する。具体的には、封止材料としてフリットガラスであり、ペーストはフリットペーストである。
（１）ＥＬ準備工程
　ＥＬ準備工程では、ＥＬ基板１１ａを準備する。具体的には、基板に発光素子３１（ＥＬ３０ａである。）を形成する工程である。この工程は、従来と同じ公知技術で発光素子を形成できるため、ここでの説明は割愛する。なお、表示パネル１０のＥＬ基板１１は、ＥＬ基板１１ａの周辺部（不要部）を切り落としたものである。
（２）ＣＦ工程
　ＣＦ準備工程では、基板にフリットペーストを塗布する塗布工程と、塗布されたフリットペースト（正確にはフリットペーストに含有されているフリットガラスである。）と基板とを一体化させる一体化工程と、基板にＣＦ１２２ａを形成するＣＦ形成工程とを含む。ここでの基板にＣＦ１２２ａが形成されたものがＣＦ基板１２ａである。表示パネル１０のＣＦ基板１２は、ＣＦ基板１２ａの周辺部（不要部）を切り落としたものである。

　以下、本工程について、図を用いて詳細に説明する。なお、フリットガラスとＥＬ基板とを一体化させる工程と、フリットガラスとＣＦ基板とを一体化させる工程とがあるため、これらの工程を区別するために、ＣＦ基板と一体化する工程をＣＦ一体化工程とし、ＥＬ基板と一体化する工程をＥＦ一体化工程とする。

　図８は、ＣＦ工程を説明する図であり、（ａ）はフリットペーストを塗布する前の状態のガラス基板を示す図であり、（ｂ）はフリットペーストを塗布した後のガラス基板を示す図であり、（ｃ）はフリットペーストの焼成状態を示す図であり、（ｄ）は焼成後のガラス基板を示す図である。

　図８では、同じ工程内での様子を左右に２つの図で示し、左側の図が各工程の斜視図であり、右側の図が右側の工程における断面図である。
（ａ）塗布工程
　塗布工程では、図８の（ａ）で示すようなガラス基板１２１を準備し、図８の（ｂ）に示すように当該ガラス基板１２１の上面にフリットペースト１３０を塗布する。

　フリットペースト１３０は、表示領域（ＣＦ１２２ａの形成予定領域である。）１３１の廻りを囲繞するように、ディスペンサ法により塗布される。
（ｂ）ＣＦ一体化工程
　ＣＦ一体化工程は、フリットペースト１４５に含まれる溶媒を消失させる乾燥工程と、フリットペースト１４５に含まれるバインダ等を消失させる焼成工程とをこの順で行う。

　ここでは、焼成工程は、図８の（ｃ）に示すように、レーザ１３２を用いて行われ、バインダ等の消失とともに、フリットペースト１４５に含まれるフリットガラス（ガラス粉末）が溶融し、図８の（ｄ）に示すようにガラス基板１２１と一体化される。なお、フリットガラスを焼成してガラス基板１２１と一体化したものを封止材料１３３とする。
（ｃ）ＣＦ形成工程
　ＣＦ形成工程は、封止材料１３３が形成されたガラス基板１２１の表示領域１３１に対してＣＦ１２２ａを形成する。この工程は、従来と同じ公知技術を利用しているため、ここでの説明は割愛する。これによりＣＦ基板１２ａが完成する。
（３）接合工程
　接合工程では、ＣＦ基板１２ａに対してシール材を塗布とするシール材塗布工程と、ＣＦ基板１２ａのＣＦ１２２ａに対して封止用の樹脂材料を塗布する樹脂材料塗布工程と、シール材及び封止用の樹脂材料が塗布されたＣＦ基板１２ａとＥＬ基板１１ａとを貼り合わせる貼合工程と、貼り合わされたＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとを減圧状態にする減圧工程と、樹脂材料を硬化させる樹脂硬化工程と、ＥＬ基板１１ａと封止材料１３３とを一体化するＥＬ一体化工程とを含む。

　以下、本工程について、図を用いて詳細に説明する。

　図９は、接合工程を説明する図であり、（ａ）はＣＦ基板とＥＬ基板とを貼り合わせる前の状態を示す図であり、（ｂ）はＣＦ基板とＥＬ基板とを貼り合わせた状態を示す図であり、（ｃ）は樹脂硬化工程を示す図であり、（ｄ）はＥＬ一体化工程を示す図である。

　図９では、図８と同様に、同じ工程内での様子を左右に２つの図で示し、左側の図が各工程の斜視図であり、右側の図が右側の工程における断面図である。
（ａ）塗布工程
　シール材塗布工程では、平面視において長方形の環状に形成された封止材料１３３に沿って、封止材料１３３の内側と外側とにシール材１３５ａ，１３５ｂを塗布する。ここで、外側のシール材１３５ａは、主に樹脂硬化工程やＥＬ一体化工程中に外部から表示領域に水分や酸素等の侵入を防止する機能を有している。内側のシール材１３５ｂは、主に封止用の樹脂材料１３６が焼成前の封止材料１３３とＥＬ基板１１との間に侵入して密着不良を起こすのを防止する機能を有する。

　シール材としては、例えば、シール材、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等を用いことができる。

　樹脂材料塗布工程では、表示領域に対して樹脂材料１３６を滴下する。樹脂材料の滴下は、均一な分布状態となるように行われる。

　上記のシール材塗布工程及び樹脂材料塗布工程を終えた状態の基板が図９の（ａ）におけるＣＦ基板１２ａである。
（ｂ）貼合工程
　貼合工程では、図９の（ａ）、（ｂ）に示すように、上記塗布工程を終えたＣＦ基板１２ａと、ＥＬ準備工程で準備されたＥＬ基板１１ａとを、ＥＬ基板１１ａのＥＬ３０ａとＣＦ基板１２ａのＣＦ１２２ａとが対向するように、貼り合わせる。
（ｃ）減圧工程
　減圧工程では、貼り合わせ状態で減圧する。この減圧により、樹脂材料中のエア（空気）、シール材１３５とＣＦ基板１２ａとの接触面に介在しているエア、フリットペースト１３０を焼成した際に発生したガス等を抜き取る（脱泡する）。なお、脱泡効果を高めるために、ＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとを貼り合わせる前に、ＣＦ基板１２ａのみを減圧状態下に置いても良い。

　ここでは、貼合工程後に減圧工程を行っているが、減圧状態下でＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとを貼り合わせるようにしても良いし、減圧状態下で樹脂材料をＣＦ基板１２ａに塗布しても良い。
（ｄ）樹脂硬化工程
　樹脂硬化工程では、ＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとの間に介在する樹脂材料１３６を硬化させる。ここでの硬化方法は、図９の（ｃ）に示すように、熱と紫外線とを利用して行う。なお、樹脂材料が硬化したものが封止樹脂１３９である。
（ｅ）ＥＬ一体化工程
　ＥＬ一体工程は、封止材料１３３を溶融させて、溶融した封止材料１３３とＥＬ基板１１ａとを一体化させる。具体的には、封止材料１３３を焼成することで行われ、焼成は、図９の（ｄ）に示すように、レーザ１３７を用いて行われる。

　これにより、表示領域１３１は封止材料１３３により封止されることなり、この状態の封止材料を封止部材（１３３）とする。

　ＥＬ基板１１ａとＣＦ基板１２ａとが封止部材１３３等を介して貼り合わせられたものを中間パネル１３８という。
（４）切断工程
　切断工程は、中間パネル１３８の周辺部を切断する。なお、切断後のものが表示パネル１０である。切断は、中間パネル１３８における封止部材１３３の矩形枠部１５１に沿って切断する。なお、切断には、ダイヤモンドカッタやレーザスクライバ等の切断手段を利用することができ、切断時の基準線をスクライブ線ともいう。
３．塗布工程
　塗布工程について詳細に説明する。
（１）ディスペンサ装置
　図１０は、ディスペンサ装置を説明する図であり、（ａ）は概略図であり、（ｂ）はディスペンサ装置が直進移動した場合の塗布後のフリットペーストを示す斜視図であり、（ｃ）はディスペンサ装置が回転移動した場合の塗布後のフリットペーストを示す斜視図である。

　ディスペンサ装置１４０は、フリットペースト１３０を蓄積・吐出する吐出部１４１と、ガラス基板１２１との距離を測定する測定部１４２と、測定部１４２の測定結果から吐出部１４１とガラス基板１２１との距離を制御したり、吐出部１４１からのフリットペースト１３０の吐出量を調整したりする制御部（図示省略）とを備える。

　なお、ガラス基板１２１への塗布前のフリットペーストと、塗布後のフリットペーストとを区別するために、塗布前のフリットペーストの符号を「１３０」とし、塗布後のフリットペーストの符号を「１４５」とする。

　吐出部１４１は、フリットペースト１３０を蓄積するシリンダ１４６と、シリンダ１４６の下端に設けられ且つフリットペースト１３０を吐出するノズル１４７とを有する。ノズル１４７とシリンダ１４６内のシリンダ室とは連通し、シリンダ室でフリットペースト１３０が加圧されることでフリットペースト１３０が吐出される。

　測定部１４２は、ノズル１４７の進行方向の前側に位置するガラス基板１２１との距離を測定する。測定には、例えばレーザ変位計が利用される。なお、測定結果は制御部に出力される。

　制御部は、シリンダ１４６内の圧力、吐出部１４１の移動速度、測定部１４２から測定結果に基づいてノズル１４７の高さ位置の制御を行なう。ガラス基板１２１上に塗布されたフリットペースト１４５の高さや幅は、圧力、移動速度、ノズルの高さ位置で決定される。

　本実施形態では、制御部により、図１０の（ａ）の拡大図に示すように、ノズル１４７の底面１４７ａとガラス基板１２１との間隔をある程度近づけ、かつ、一定に維持し、また、シリンダ１４６内の圧力（フリットペースト１３０の吐出量でもある。）を一定に維持する。このとき、塗布されたフリットペースト１４５の高さは、ノズル１４７とガラス基板１２１との隙間により決定される。

　これにより、ディスペンサ装置１４０を図１０の（ｂ）に示すように直進移動させると、ガラス基板１２１上に塗布されたフリットペースト１４５は、直線状であって高さと幅が一定な扁平状となる。

　また、図１０の（ｃ）に示すように、ディスペンサ装置１４０を回転移動させると、ガラス基板１２１上に塗布されたフリットペースト１４５は、高さと幅が一定な扁平な円形状となる。
（２）フリットペーストの塗布形状
　図１１は、塗布されたフリットペーストの概略図であり、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は矩形枠部の角部分周辺の拡大斜視図である。

　フリットペースト１３０は、図１１に示すように、矩形枠部１５１と複数（ここでは４個の）の補強部１５２，１５３，１５４，１５５（以下、「補強部１５２～１５５」と表す。）を有するように塗布される。つまり、塗布されたフリットペースト１４５は、矩形枠部１５１と補強部１５２～１５５とを有する。
（２－１）矩形枠部
　矩形枠部１５１は、複数の発光素子が形成されてなる矩形状の表示領域（ＣＦ１２２に対応している。）１３１を囲繞し、平面視矩形状をしている。矩形枠部１５１は、構成としては、４つの辺部分からなり、表示領域１３１に長手方向に沿って延伸する一対の長辺部分１５６，１５８と、短手方向に沿って延伸する一対の短辺部分１５７，１５９とを有する。なお、長辺・短辺を区別する必要がなく長辺・短辺部分１５６，１５７，１５８，１５９を表す際には、単に、辺部分１５６～１５９とする。
（２－２）補強部
　補強部１５２～１５５は、矩形枠部１５１の角部分１６０～１６３の外側であって角部分１６０～１６３に連続する状態で設けられている。換言すると、補強部１５２～１５５は、矩形枠部１５１の角部分１６０～１６３から外側へと突出する。補強部１５２～１５５は、平面視形状は、一部（付け根側部分である。）が矩形枠部１５１の角部分１６０～１６３が重なるような円形状をしている。

　ここでの補強部１５２～１５５は、図１１の（ｂ）に示すように、矩形枠部１５１の角部分の内角の２等分線の延長線Ｅ上に存在する。本実施形態では補強部１５２～１５５の中心（図１１の（ｂ）では補強部１５２の中心１５２ａだけを示している。）が２等分線の延長線Ｅ上に存在する。

　補強部１５２～１５５は、矩形枠部１５１の角部分１６０～１６３に連続するが、矩形枠部１５１の内側へは張り出さない状態で形成されている。補強部１５２～１５５の形状は、より大きな曲率で形成され、矩形枠部１５１と補強部１５２～１５５との接続箇所についても、より滑らかに繋がっている方が、応力を低減させる上で好ましい。
（３）塗布方法
　図１２は、フリットペーストの塗布方法を示す図であり、（ａ）は塗布を開始した状態を示す図であり、（ｂ）は１つの補強部を形成した状態を示す図であり、（ｃ）はフリットペーストの塗布を完了した状態を示す図である。

　ここでの塗布方法は一例であり、上記矩形枠部１５１と補強部１５２～１５５とを有するフリットペースト１４５の塗布方法は、本例に限定するものではない。

　ガラス基板１２１へのフリットペースト１３０の塗布は、図１２の（ａ）に示すように、表示領域１３１の境界線１３１ａ上の位置Ｆから開始される。塗布を開始する位置Ｆは、ここでは、長辺部分１５６の形成予定部分と短辺部分１５９の形成予定部分との交点（角部分１６３）である。位置Ｆから塗布を開始し、表示領域１３１の境界線１３１ａ上を当該境界線１３１ａに沿って直線的にフリットペースト１３０を塗布し、長辺部分１５６を形成（配置）していく。

　やがて、短辺部分１５７の形成予定位置（角部分１６０の形成予定位置である。）まで来ると、移動方向を９０度変更し、そのまま延伸して、最終的に補強部１５２を形成（配置）する。

　次に、矩形枠部１５１の各角部分１６０～１６３の外側であって当該角部分１６０～１６３に接続するように、平面視円形状の補強部１５２を順次形成する。図１２の（ｂ）では、角部分１６１に補強部１５３が形成された状態を示している。

　各補強部１５２～１５５は、図１０で説明したように、ディスペンサ装置１４０を補強部形成予定位置に移動させ、そこで、フリットペースト１３０を吐出させながら回転移動させる（又は回転移動させながらフリットペースト１３０吐出させる）ことで形成される。

　図１２の（ｂ）で示すように、補強部１５５が形成されると、次の補強部形成予定位置までディスペンサ装置１４０を移動させ、他の補強部１５２～１５４を形成し、図１２の（ｃ）に示すように、ガラス基板１２１へのフリットペースト１４５の塗布が完了する。

　なお、補強部１５２～１５５の形成の際、矩形枠部１５１の各角部分１６０～１６３と重なる（混ざる）こととなるが、ノズル１４７とガラス基板１２１との間隔が一定であるため、結果的に高さが一定な矩形枠部１５１と補強部１５２～１５５とが形成される。
４．切断工程
　図１３は、切断工程を説明する図である。

　切断工程は、図１３に示すように、中間パネル１３８の周辺部を切断する。なお、図１３では、中間パネル１３８の平面図を示しており、本来ならば封止部材１３３は見えないが、説明の便宜上実線の太線で示している。また、フリットペースト１４５を焼成した後の封止部材１３３の矩形枠部・補強部は、フリットペースト１４５の矩形枠部１５１、補強部１５２～１５５と同じ符号を用いる。

　切落工程では、図１３に示すように、中間パネル１３８の周辺部１３８ａ～１３８ｄを切り落とす。この周辺部１３８ａ～１３８ｄを切り落とした後の大きさは、表示パネル１０の大きさと同じである。切断は、図１３に示すように、封止部材１３３の矩形枠部１５１を構成する辺部分１５６～１５９に対して外側に所定の間隔をおいて平行に延伸するスクライブ線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４（以下、スクライブ線Ｇ１～Ｇ４で表す。）に沿って行われる。

　スクライブ線Ｇ１～Ｇ４と辺部分との間隔は、補強部１５２～１５５の一部が残る間隔である。すなわち、スクライブ線Ｇ１～Ｇ４は、補強部１５２～１５５上を通過し、ダイヤモンドカッタやレーザスクレイバ等が補強部１５２～１５５を横断する。

　スクライブ線Ｇ１～Ｇ４の交点が、補強部１５２～１５５の内部で形成されるように、補強部の大きさ、および、スクライブ線Ｇ１～Ｇ４の位置を決定する。なお、スクライブ線Ｇ１～Ｇ４に沿った切断の順序は特に限定するものでない。
５．ひずみ分布について
　封止部材中のひずみについて、図２２を用いて説明する。

　図２２は、従来技術の切断前の中間パネルの平面図であり、（ａ）は矩形状に配置された封止部材の角部分の半径を大きくした場合の図であり、（ｂ）は封止部材の角部分の半径を小さくした場合の図であり、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）の共通の辺部を拡大する図であり、（ｄ）は（ａ）の角部を拡大する図であり、（ｅ）は（ｂ）の角部を拡大する図である。

　まず、角部分の半径を大きくした図２２（ａ）と、半径を小さくした図２２（ｂ）を用いて説明する。図中の封止部材９０５，９１１はＥＬ基板とＣＦ基板との間に配置されたものであり、破線で記載すべきであるが、封止部材９０５，９１１やその周囲に生じる応力や残留ひずみの発生領域を説明するために封止部材９０５，９１１を実線で記載している。

　なお、図中の矩形状に配置された封止部材９０５，９１１の内外方向に向く矢印は、封止部材９０５，９１１を焼成する際に基板に発生した残留応力を示している。図に示す残留応力は、矢印の方向に引っ張られる引張応力である。また、楕円や円で囲った領域９０９，９１５は残留ひずみの発生している領域を示している。

　一般的に表示領域９０３は矩形状をしている。このため、封止部材９０５は表示領域９０３に沿って矩形状に配置され、その角部分は、図２２の（ａ）に示すように、半径の大きい円弧状をしている。なお、矩形状に配置された封止部材９０５，９１１のうち、表示領域９０３の角部分に対応する部分を角部分９０７，９１３とする。

　角部分９０７を円弧状にし、曲率半径を大きくするのは、封止部材９０５を焼成する際の残留応力によって、貼り合わせた２つの基板の周縁部を切断する際に基板が割れる（生産効率の低下）のを防止するためである。

　ガラス基板の割れについて説明する。

　ガラスの割れは、ガラス材料を構成する原子間の結合力よりも大きい力を加えたときに生じる。一般的に、ガラス材料は圧縮応力に強く、引張応力に対して弱い性質を持つ。ガラス基板の表面には原子レベルで無数のクラックが存在する。ガラス基板に引張応力が負荷された状態で、基板表面に物理的な外力を与えたとき、クラックを中心とした力のモーメントが生じ、外力がクラックに集中してクラックが広げられ、クラックが伸展し、目視レベルでガラス基板の割れが確認される。さらに、基板を一方向に引張応力を加えるよりも、直交する二方向に引張応力を加えたとき割れやすい。二方向に引張応力を加えたとき、引張応力の交点でねじり応力が発生し応力集中するためであり、その箇所では、クラックが伸展しやすい状態になる。

　封止材料とガラス基板との線膨張係数が完全に一致しないとき、封止材料を焼成して常温に戻した際に、ガラス基板に図中の矢印で示す引張応力が、残留応力として作用しつづける。これら引張応力の内、矩形状を構成している辺部分９０８では、図２２の（ｃ）に示すように、引張応力は、辺部分９０８に対して垂直方向に、一方向に作用する。

　一方、角部分９０７の付近においては、図２２の（ｂ）のように直角に近い角度で塗布された場合、当該角部分９１１に作用する応力は、図２２の（ｅ）に示すように、二つの辺部分９１４ａ，９１４ｂに対してそれぞれ垂直方向の二方向から引張応力が負荷されるため、ねじれ応力が発生する。そのため、角部分９１１の外側領域９１５において、応力集中し、その場所において基板の割れの発生確率が増大する。特に、スクライブ工程で、外力を加えた際に、中間パネル９１０の角部で予期しない方向にＥＬ基板もしくはＣＦ基板が割れる、という問題が発生する。

　これに対し、封止部材９０５の角部分９０７が図２２の（ａ）に示すように円弧状であると、図２２の（ｄ）に示すように、当該角部分９０７に作用する応力の方向が緩やかに変化するため、二方向からのねじれ応力が発生しにくくなり、図２２の（ｂ）のような直角の角部分９１３に比べて作用する引張応力が小さくなり、基板の割れの発生確率が低減される。

　上述した表示領域９０３の角部分に対して半径の大きな円弧状に封止部材９０５を配置する技術（図２２の（ａ）である。）では、狭縁化の要望に応えることができない。つまり、従来の技術では、狭縁化の要望に応えるべく封止部材（９１１）の角部分（９１３）の半径を図２２の（ｂ）に示すように小さくすると、残留ひずみが発生している領域９１５をスクライブ線Ｆ１～Ｆ４が横切ることとなり、中間パネル９１０の周縁部の切断の際に割れてしまう可能性がある。

　次に、図１４は、歪み発生位置とスクライブ線との関係を示すであり、（ａ）は本実施形態に係る中間パネルであり、（ｂ）は従来技術に係る中間パネルであり、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）の共通の辺部を拡大する図であり、（ｄ）は（ａ）の角部を拡大する図であり、（ｅ）は（ｂ）の角部を拡大する図である。

　図１４では、中間パネル１３８，９１０の平面図を示しており、本来ならば封止部材１３３，９１１は見えないが、説明の便宜上実線で示している。なお、図中の矢印は、図２２で示されていた矢印と同様に、残留応力の向きを示している。

　中間パネル１３８，９１０には、図１４の（ｄ）や（ｅ）で示すような応力が残留する。
（１）残留ひずみ
　図１４の（ｂ）に示すように、封止部材９１１の矩形枠部を構成する辺部分９１４では、図１４の（ｃ）に示すように、辺部分９１４を挟んで当該辺部分９１４に向かって応力が発生している。このため、互いの応力が打ち消し合うことになり、大きな残留応力が発生するような領域は存在せず、残留ひずみは発生し難い。

　一方、矩形枠部の角部分９１３では、図１４の（ｅ）に示すように、辺部分９１４に対して垂直に働く引張応力が、交わる箇所である。そのため、二方向の引張応力によりねじり応力が発生しやすく、応力集中しやすい。それにより角部分９１３の外側の領域９１５に、より大きな引張応力が発生する。なお、角部分９１３の内側については、応力が内側へ集まるため、圧縮応力となり、ねじれ応力は生じにくい。

　本実施形態に係る中間パネル１３８では、図１４の（ａ），（ｄ）に示すように、平面視形状が円形状の補強部１５２～１５５を残留応力が集中しやすい角部分１６０～１６３に形成しているため、応力（ひずみ）が補強部１５２～１５５の外側の領域１６４～１６７に発生することとなる。

　これらの補強部１５２～１５５は、矩形枠部１５１の角部分１６０～１６３の外側に張り出すように形成され、平面視形状が、ある程度大きな曲率を有する円形状をしている。それゆえ、補強部１５２～１５５の周辺の領域１６４～１６７は、図１４の（ｄ）に示すように、残留応力が分散され、単位面積あたりの応力の大きさは小さくなる。

　従来技術に係る中間パネル９１０では、図１４の（ｂ）に示すように、封止部材９１１は、矩形状をし、直角に近い角部分９１３を有する。このため、角部分９１３での形状変化が急激であり、角部分９１３の外側の領域９１５に、図１４の（ｅ）に示すように、本実施形態における補強部１５２～１５５の外側の領域１６４～１６７に発生する歪みよりも大きな残留歪みが発生することとなる。
（２）スクライブ線
　実施形態に係る中間パネル１３８におけるスクライブ線Ｇ１～Ｇ４は、図１４の（ａ）に示すように、補強部１５２～１５５を横断する。この場合、図１４の（ｄ）に示すように、補強部１５２～１５５の外側であって残留ひずみが発生している領域１６４～１６７を避けてスクライブ線Ｇ１～Ｇ４が通ることとなり、残留ひずみによる中間パネル１３８の割れをなくすることができる。

　さらに、本実施形態に係る中間パネル１３８では、残留ひずみ自体、従来技術の中間パネル９１０で角部分９１３に発生する残留ひずみより小さくなっているため、より一層中間パネルの割れを防ぐことができる。

　これに対し、従来技術に係る中間パネル９１０におけるスクライブ線Ｈ１～Ｈ４は、図１４の（ｂ）に示すように、角部分９１３の外側であって残留ひずみが発生している領域９１５を横断する。このため、残留ひずみによる中間パネル９１０の割れが発しやすくなる。

　さらに、従来技術に係る中間パネル９１０では、残留ひずみ自体、本実施形態の中間パネル１３８で補強部１５２の外側の領域１６４で分散して発生する残留ひずみより大きくなっているため、より一層割れやすい。
６．多面取り
　上記の例では、１つの中間パネル１３８から１つの表示パネル１０を製造する場合を説明したが、中間パネルを複数有する大版中間パネルから複数の表示パネル１０を製造する場合（所謂、多面取りである。）にも上記の例を適用できる。以下、多面取りの例について説明する。

　図１５は、表示パネルを多面取りする場合のフリットペーストの塗布を説明する図である。

　大板１７１は、図１５に示すように、ここでは、４つの表示領域１７３，１７４，１７５，１７６を有するガラス基板である。なお、４つの表示領域は、行列状（ここでは、２行２列である。）に配されており、各表示領域を区別する必要がない場合は、表示領域１７３～１７６として表す。

　大板１７１の表面には、各表示領域１７３～１７６に対してフリットペースト１７７～１８０が塗布されている。フリットペースト１７７～１８０の塗布は、各表示領域１７３～１７６を囲繞する矩形枠部と、矩形枠部の角部分外側に配された補強部とが形成されるように行われる。

　なお、大板１７１にＣＦを形成し、４つの表示領域に画素が形成された大板のＥＬ基板とを張り合わせてなる大版中間パネルからの４つの中間パネルを切り出す切断工程は、上記の一面取りと同様に、各中間パネルの各補強部を通るように切断することで行われる。
＜第２の実施形態＞
　第１の実施形態では、図１３に示すように、ＥＬ基板及びＣＦ基板とも同じ寸法で切断されている。つまり、ＥＬ基板の切断面（側面）とＣＦ基板の切断面（側面）とが平面視において全周に亘って一致するように切断されている。

　しかしながら、ＥＬ基板の寸法とＣＦ基板の寸法とが異なっていても良く、寸法の異なる（切断面が一致しない）例を第２の実施形態として説明する。
１．一面取り
　図１６は、第２の実施形態に係る基板の寸法の異なる表示パネルの例を示す図であり、（ａ）表示パネルの平面図であり、（ｂ）は中間パネルの角の拡大斜視図である。
（１）全体
　表示パネル３００は、ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３とが貼り合わせられた状態で、表示領域３０２が封止部材３０５により封止されている。封止部材３０５は、図中の破線で示すように、矩形枠部３０７と４つの補強部３０９とを有する。補強部３０９は、矩形枠部３０７の角部分から矩形枠部３０７の外側に張り出している。

　ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３は、平面視において全体形状が矩形状をし、各角において、図１６の（ｂ）に示すように、補強部３０９の側面３０９ａ、ＥＬ基板３０１の側面３０１ａ及びＣＦ基板３０３の側面３０３ａが面一状に一致するように切断されている。つまり、補強部３０９は、ＥＬ基板３０１の角部における側面３０１ａ及びＣＦ基板３０３の角部における側面３０３ａの両方の側面３０１ａ，３０３ａと面一となる状態で切断された側面３０９ａを有する。なお、面一とは、少なくとも２つ面が同一の仮想面内に含まれるような状態をいう。

　補強部３０９は、側面３０９ａだけでなく、図１６の（ａ）に示すように、ＥＬ基板３１０の角部の側面やＣＦ基板３０３の角部の側面３０３ｂ～３０３ｈと一致する側面を有している。

　ＥＬ基板３０１は、平面視形状が４つの側面Ｊ１～Ｊ４から構成される矩形状をしている。ＣＦ基板３０３は、平面視の全体形状が矩形状をし、ＣＦ基板３０３の側面の少なくとも一部（矩形状の外周にそって隣接する２つの角部の間の部分）の側面Ｉ１～Ｉ４が、平面視において、ＣＦ基板３０３の角部における側面３０３ａ～３０３ｈの延長線よりも内側（換言すると、ＣＦ基板３０３の中心側である。）に位置する。つまり、各角部間に挟まれた部分の側面Ｉ１～Ｉ４では、補強部３０９におけるＥＬ基板３０１の側面やＣＦ基板３０３の側面３０３ａ～３０３ｈよりもＣＦ基板３０３の中心側に凹んでいる。

　また、ＣＦ基板３０３のうち少なくとも一部（矩形状の外周にそって隣接する２つの角部の間の部分）の側面Ｉ１～Ｉ４が、平面視において、ＥＬ基板３０１の側面Ｊ１～Ｊ４よりもＣＦ基板３０３やＥＬ基板３０１の中心側に位置する。

　なお、ＥＬ基板３０１におけるＣＦ基板３０３と対向する側の面であって封止部材３０５の矩形枠部３０７の外側には、外部との電気接続用の電極３１１が形成されており、ＣＦ基板３０３の周方向に隣接する２つの角部間がＣＦ基板３０３の中心側に凹入しているため、電極３１１が露出する。
（２）ＣＦ基板の形状
　ＣＦ基板３０３は、図１６に示すように、角部において、封止部材３０５の矩形枠部３０７の外側であって表示領域３０２に向かって延伸する側面３０３ｉ～３０３ｐを有する。

　従来技術において、表示パネルの表示領域に向かうスクライブ線を形成し、そのスクライブ線に沿ってＣＦ基板やＥＬ基板を切断することは行っていない。これは、基板上にスクライブ傷をダイヤモンドスクライバで形成する際に、スクライブ傷を描く方向に沿った亀裂が基板に発生しやすいためである。特に、近年、コスト低下や軽量化の観点から、ＣＦ基板等の基板であるガラスを薄肉化させる傾向にあり、基板が割れやすい。

　しかしながら、第２の実施形態では、少なくともＣＦ基板３０３の切断に、従来のダイヤモンドスクライバを用いずに、ダイヤモンドカッタやレーザスクライバ等を用いることで、スクライブ傷を形成する際に亀裂が基板に発生することを抑制している。これにより、第２の実施形態における、表示領域３０２に向かう側面３０３ｉ～３０３ｐを有するＣＦ基板３０３の切断が可能になり、また、薄肉化の基板にも対応できる。
（３）固定部材
　ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３とをより安定して貼り合わせておくために、ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３とを固定する固定部材を用いることがある。この固定部材は、例えば、ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３の間に配された樹脂材料１３６を硬化する際等の製造過程で使用されたり、表示パネル３００に装着された状態で、表示パネル３００と共に表示装置の筐体内に収容されたりする。

　図１７は、ＥＬ基板とＣＦ基板とを固定部材を利用して貼り合わせた状態を示す図であり、（ａ）は、第２の実施形態に係る表示パネルを利用した場合であり、（ｂ）は（ａ）のＸ１－Ｘ２の断面を矢印方向から見た拡大図であり、（ｃ）は従来技術に係る表示パネルを利用した場合であり、（ｄ）は（ｃ）のＸ３－Ｘ４の断面を矢印方向から見た断面拡大図である。

　なお、図１７の（ａ），（ｃ）は、各表示パネルの正面図であり、固定部材の一部が切り欠かれている。

　本例における固定部材は、例えば、額縁状の枠体３１５が利用される。枠体３１５は、矩形状の表示パネル３００の４辺に装着できるように、平面視において額縁形状を少なくとも２分割した２つの部材から構成されている。

　枠体３１５は、図１７の（ａ），（ｃ）に示すように、表示パネルの厚みに対応した間隔を置いて表示パネル３００の表面と裏面とに沿って延伸する一対の板部３１５ａ，３１５ｂと、一対の板部３１５ａ，３１５ｂの一端側（表示パネル３００の外側である。）の端部同士を連結する連結部３１５ｃとを有している。枠体３１５の横断面形状は、開口部分が表示パネル３００の側に存在する「Ｕ」字状をしている。

　一対の板部３１５ａ，３１５ｂは、弾性変形可能な材料により構成されている。また、一対の板部３１５ａ，３１５ｂの間隔は、他端側（表示パネル３００の中央側）に移るに従って狭くなっている。これにより、表示パネル３００の周辺部分が一対の板部３１５ａ，３１５ｂ間に嵌ると、ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３とに厚み方向への負荷が作用し、両者の貼り合わせ状態が維持される。

　枠体３１５を従来の表示パネル９２０に装着した場合について、図１７の（ｃ），（ｄ）を用いて説明する。表示パネル９２０は、図１７の（ｃ）に示すように、ＣＦ基板９２１がＥＬ基板９２３の上方に位置している状態を平面視するとＣＦ基板９２１の方がＥＬ基板９２３よりも小さくなっている。

　このため、枠体３１５を表示パネル９２０に装着すると、図１７の（ｄ）に示すように、板部３１５ａとＣＦ基板９２１とが接する面積が小さくなり、ＣＦ基板９２１の周縁部に作用する圧縮応力が大きくなり、ＣＦ基板９２１の周縁部が破損しやすくなる。

　また、一対の板部３１５ａ，３１５ｂで表示パネル９２０を挟持すると、封止部材９１３が存在する部位で、ＣＦ基板９２１側の板部３１５ａ、ＣＦ基板９２１、封止部材９１３、ＥＬ基板９２３及びＥＬ基板９２３側の板部３１５ｂが直線上に位置する。

　しかしながら、ＥＬ基板９２３の周縁部が、封止部材９１３から外側へと張り出している。この張り出した部分に板部３１５ｂから圧縮負荷を受けると、ＥＬ基板９２３の周縁部分が湾曲する。この変形により、ＣＦ基板９２１と封止部材９１３又はＥＬ基板９２３と封止部材９１３とが剥離してしまう恐れがある。

　次に、第２の実施形態に係る表示パネル３００に枠体３１５を装着した場合について、図１７の（ａ），（ｂ）を用いて説明する。表示パネル３００は、角部において、ＣＦ基板３０３とＥＬ基板３０１とが同じ寸法・形状で切断されており、ＣＦ基板３０３とＥＬ基板３０１との間に封止部材３０５の補強部３０９が存在している。

　これにより、横断面において、ＣＦ基板３０３側の板部３１５ａ、ＣＦ基板３０３、補強部３０９、ＥＬ基板３０１及びＥＬ基板３０１側の板部３１５ｂが直線上に位置することになる。このため、一対の板部３１５ａ，３１５ｂで強い力で表示パネル３００を狭持しても、角部で負荷を受け持つため、ＥＬ基板３０１やＣＦ基板３０３の各辺の中央部において、ＥＬ基板３０１やＣＦ基板３０３が湾曲するようなことを少なくできる。従って、ＣＦ基板３０３やＥＬ基板３０１の湾曲、変形を抑制することができ、その結果、ＣＦ基板３０３とＥＬ基板３０１との剥離も防止することができる。

　また、仮に、ＣＦ基板３０３の角部でクラックが発生した場合、補強部３０９がＣＦ基板３０３を固着し、ＣＦ基板３０３が更に変形し難いため、クラックの広がりを抑制することができる。

　また、角部では、ＥＬ基板３０１とＣＦ基板３０３の広い領域において封止部材３０５の補強部３０９が存在しており、ＥＬ基板３０１やＣＦ基板３０３の周縁部に曲げ負荷が作用することも少ない。従って、ＣＦ基板３０３と補強部３０９又はＥＬ基板３０１と補強部３０９とが剥離するようなおそれも少ない。

　また、表示パネル３００の角部は、製造工程において、外力が加わり易い領域であるため、角部がかけ易い傾向がある。そのため、表示パネル３００の角部を補強し、剥離または変形を抑制することは、生産性の観点からも重要である。
（４）その他
　第２の実施形態では、補強部３０９は表示パネル３００の角部にのみ形成されていたが、他の部位に形成されていても良い。他の部位に補強部が形成されている例を第２の実施形態の変形例として、以下説明する。

　図１８の（ａ），（ｂ）は、第２の実施形態に係る変形例を示す図である。

　表示パネル３２０は、図１８の（ａ），（ｂ）に示すように、ＥＬ基板３２１とＣＦ基板３２３とが封止部材３２４を介して接合されている。封止部材３２４は、中央の表示領域３２６に沿って設けられた矩形枠部３２５と、表示パネル３２０の角部に設けられた角補強部３２７ａと、角部間の中間領域に設けられた中間補強部３２７ｂとを有する。

　角補強部３２７ａは、第２の実施形態における補強部３０９と同じ構成である。中間補強部３２７ｂは、封止材料（フリットペースト）の塗布工程において、矩形枠部３２５に相当する辺部分の中央で表示領域３２６の外側に張り出すよう封止材料を塗布することで実施できる。

　中間補強部３２７ｂは、表示領域３２６の外側であって矩形枠部３２５の外側に位置しておればよく、その形状は特に限定するものではない。ここでの例では、楕円形状をしているが、円形状、長円形状、四角形状等の多角形状であっても良い。

　ＣＦ基板３２３は、図１８の（ａ），（ｂ）に示すように、全体形状として矩形状をし、各辺に凹入部３２２ａ～３２２ｈ、３２２ｉ～３２２ｐを有する。換言すると、ＣＦ基板３２３は、封止部材３２４に沿った形状をしている。つまり、角補強部３２７ａに対応する角部分３２４ａ～３２４ｄ及び中間補強部３２７ｂに対応する中間部分３２４ｅ～３２４ｈが、矩形枠部３２５に対応している部分より外側に張り出している。

　なお、各辺の凹入部は、図１８の（ａ）に示す凹入部３２２ａ～３２２ｈのように側面が直線的に凹入する形状であっても良いし、図１８の（ｂ）に示す凹入部３２２ｉ～３２２ｐのように側面が曲線的に凹入する形状であっても良い。

　ＥＬ基板３２１は、ＣＦ基板３２３と対向する側の面であって、ＣＦ基板３２３の凹入部３２２ａ～３２２ｈ，３２２ｉ～３２２ｐに対応する面に電極３２９を有している。

　ＣＦ基板３２３の中間部分３２４ｅ～３２４ｈでは、中間補強部３２７ｂを介してＥＬ基板３２１と接合している。これにより、表示パネル３２０の角部だけでなく、角部間の中間領域においても、固定部材（例えば枠体３１５である。）により、ＥＬ基板３２１とＣＦ基板３２３とを固定することができる。このとき、中間補強部３２７ｂを有することにより、例えば、ＥＬ基板３２１とＣＦ基板３２３との角部間での基板の変形を小さくできる。

　なお、中間部分３２４ｅ～３２４ｈは、ＣＦ基板３２１の角部間の略中央に位置しているが、他の位置にあっても良いし、各辺に１個でなく複数個あっても良い。例えば、表示パネル３２０の設計、または表示領域(表示部)３２６から引き出す配線または電極の配置によって、適宜設置する場所を決めれば良い。
２．多面取り
　上記の表示パネルを大版中間パネル３３９から多面取りする場合について説明する。

　図１９は、表示パネルを多面取りする場合の大版中間パネルの説明図である。

　なお、図１９では、大版中間パネルを平面視した図であるが、内部の表示領域や封止部材が分かるように波線を使用せずに実線で記載している。

　大版中間パネル３３１は、図１９に示すように、大版のＥＬ基板と大版のＣＦ基板とを貼り合わせた状態で備え、基板間に複数（ここでは４つである。）の表示領域３３１，３３３，３３５，３３７（各表示領域を区別する必要がない場合は、表示領域３３１～３３７として表す。）を有する。

　各表示領域３３１～３３７は、その周りに配された封止部材３４１，３４３，３４５，３４７（各封止部材を区別する必要がない場合は、封止部材３４１～３４７として表す。）により封止されている。なお、４つの表示領域は、行列状（ここでは、２行２列である。）に配されている。

　フリットペーストの基板への塗布は、各表示領域３３１～３３７を囲繞する矩形枠部と、矩形枠部の角部分外側に配された補強部とが形成されるように行われる。つまり、封止部材３４１～３４７は、各表示領域３３１～３３７を囲繞する矩形枠部と、矩形枠部の角部分の外側に配された補強部とを有する。

　次に大版中間パネルから４つの表示パネルの切り落としについて説明する。

　図２０は、大版中間パネルからの表示パネルの切り落としを説明する図であり、（ａ），（ｂ）は大版中間パネルをＣＦ基板側から見た図であり、（ｃ）は大版中間パネルをＥＬ基板側から見た図である。

　図２０では、大版中間パネルを平面視した図であるが、内部の表示領域や封止部材、電極の位置等が分かるように波線を使用せずに実線で記載している。
　ここでは、表示パネルの切断にはレーザを用いている。つまり、レーザスクライバで、パワーを調整しながら大版中間パネルを切断する。
　ここでの切断工程は、平面視矩形状に形成された各封止部材３４１～３４７の外周に沿って且つ補強部を通るようにＥＬ基板３５１を切断するＥＬ外周切断工程と、平面視矩形状に形成された各封止部材３４１～３４７の外周に沿って且つ補強部を通るようにＣＦ基板３５３を切断するＣＦ外周切断工程と、矩形状の各封止部材の周方向隣接する２つの角部の間を凹入状にＣＦ基板３５３を切断するＣＦ角間切断工程とを含む。なお、上記の各工程の順番は、特に限定するものでなく、上記の順番であっても良いし、下記順番であっても良い。
（１）ＣＦ外周スクライブ工程
　ＣＦ外周切断工程は、図２０の（ａ）に示すように、各表示領域３３１～３３７の周囲に配された封止部材３４１～３４７の補強部を通るように封止部材３４１～３４７の矩形枠部の廻りを切断する（補強部の切断面が本発明の「第２側面」に相当する。）。ここでは、まず、行列状に隣接する表示領域に沿って、左右（行方向）・上下方向（列方向）に直線状に延伸するスクライブ線（例えば、Ｋ１～Ｋ６である。）でＣＦ基板３５３の表面にスクライブ傷を形成する。

（２）ＣＦ角間スクライブ工程
　ＣＦ角間切断工程は、図２０の（ｂ）に示すように、ＣＦ基板３５３における各矩形状に配された封止部材３４１～３４７の辺に沿ってＣＦ基板３５３を切断する。ここでは、まず、行方向及び列方向に隣接する２つの表示パネルに跨るように、長円状のスクライブ線Ｌ１～Ｌ４でＣＦ基板３５３の表面にスクライブ傷を形成する。
　なお、行方向及び列方向において端に相当する部分では、長円状の半分の形状のスクライブ線Ｌ５～Ｌ８でＣＦ基板の表面にスクライブ傷を形成する。
（３）ＥＬ外周スクライブ工程
　ＣＦ外周切断工程は、図２０の（ｃ）に示すように、各表示領域３３１～３３７の周囲に配された封止部材３４１～３４７の補強部を通るように封止部材３４１～３４７の矩形枠部の廻りを切断する（補強部の切断面が本発明の「第１側面」に相当する。）。ここでは、まず、行列状に隣接する表示領域に沿って、左右（行方向）・上下方向（列方向）に直線状に延伸するスクライブ線（例えば、Ｍ１～Ｍ６である。）でＥＬ基板３５１の表面にスクライブ傷を形成する。

（４）割断工程
　（１）～（３）で加えたスクライブ傷の周辺に機械的な力を加え、ＣＦ基板３５３やＥＬ基板３５１を歪ませることにより、ＣＦ基板３５３、および、ＥＬ基板３５１がスクライブ線で割断される。また、封止部材３４１～３４７の補強部においても、ＣＦ基板３５３のスクライブ線（例えば、Ｋ１～Ｋ６）および、ＥＬ基板３５１のスクライブ線（例えば、Ｍ１～Ｍ６）が同一平面上にあること、さらに、補強部の膜厚（例えば０．０１［ｍｍ］）がガラス基板の膜厚（例えば０．７［ｍｍ］）に比べて十分薄いことにより、同一ライン上で容易に割断される。
＜変形例＞
１．製造方法
（１）ペーストの塗布基板
　実施形態等では、ＣＦ基板用のガラス基板１２１にフリットペースト１３０を塗布していたが、フリットペースト１３０の塗布工程をＥＬ基板用の基板に対して行っても良い。この場合は、フリット一体化工程の後に、ＥＬ（発光素子）を形成すれば良い。
（２）塗布工程
　実施形態では、フリットペースト１３０の塗布方法として、ノズルを利用したディスペンサ法を利用したが、例えば、スクリーンマスクを利用したスクリーン印刷法を利用しても良い。

（３）フリット一体化工程
　フリット一体化工程は、レーザ１３２を用いてフリットペースト１４５中のフリットガラスとガラス基板１２１とを溶着していたが、他の方法により溶着しても良い。他の方法としては、フリットペースト付きのガラス基板を加熱炉内に設置し、フリットガラス（封止材料）が溶融する温度にまで加熱することで、封止材料と基板とを一体化することができる。
（４）ＣＦ形成工程
　ＣＦ形成工程は、フリット一体化工程の後に行われている。しかしながら、フリット一体化工程における加熱をレーザ１３２により実施する場合、ガラス基板において加熱される部分が小さく、ＣＦ１２２ａに与える熱の影響を少なくできる。このため、ＣＦ形成工程は、レーザを利用して行うフリット一体化工程の前に行うことも可能であるし、フリットペースト１４５の塗布工程の前に行うことも可能である。

　つまり、フリットガラスを溶融する手段としてレーザを利用する場合、ＣＦ工程は、ＣＦ形成工程、フリットペーストの塗布工程、フリット一体化工程の順で行っても良いし、フリットペーストの塗布工程、ＣＦ形成工程、フリット一体化工程の順で行っても良い。
２．補強部
（１）平面視形状
　実施形態では、補強部１５２～１５５，３０９を矩形枠部１５１，３０７の各角部分に繋がる状態で矩形枠部１５１，３０７の外側に形成し、補強部１５２～１５５，３０９の平面視形状が円形状をしていたが、他の形状であっても良い。

　他の形状としては、楕円形状、長円形状、三角形等の多角形状等がある。外周形状の変化により発生する残留ひずみを考慮すると、円、楕円、長円形状が好ましく、多角形状の場合、角に相当する部分に、Ｒ面取りし角を落とした方が好ましい。
（２）構造
　実施形態では、補強部１５２～１５５，３０９は円形状をし、その内部がフリットペーストで充満していたが、補強部は、矩形枠部の角部分に連続し、矩形枠部の外側にあれば良く、補強部の内部にフリットペーストが充満しているか否かは特に関係ない。

　図２１は、補強部の他の例１～３を示す図であり、（ａ）は例１に係る補強部を示す図であり、（ｂ）は例２に係る補強部を示す図であり、（ｃ）は例３に係る補強部を示す図である。
（ａ）例１
　例１に係る補強部５０１は、図２１の（ａ）に示すように、矩形枠部５０３の角部分５０５の外側であって当該角部分５０５に連続して形成されている。補強部５０１は、平面視形状が円環状に形成され、その内部にはフリットガラスは充填されていない。

　補強部５０１は矩形枠部５０３の角部分５０５を構成する辺部分５０７と辺部分５０９に跨るように形成されている。換言すると、角部分５０５を構成する一方の辺部分（例えば、辺部分５０７である。）から円環状に湾曲させて、他方の辺部分（例えば辺部分５０９である。）に接続するように形成されている。

　この構成の場合、フリットペーストをひと筆書きすることができ、効率よくフリットペーストを塗布することができる。
（ｂ）例２
　例１での補強部５０１は、角部分（５０５）を構成する２辺部分（５０７，５０９）から円環状に延出していたが、他の形状、例えば多角状に延出しても良い。４角形状に延出した場合を例２として説明する。

　例２に係る補強部５１１は、図２１の（ｂ）に示すように、矩形枠部５１３の角部分５１５の外側であって当該角部分５１５を構成する２つの辺部分５１７，５１９に接続する状態で形成されている。補強部５１１は、平面視形状が正方形状をし、角部分（５１５）を構成する２つの辺部分の内、一方の辺部分５１７からそのまま延長して正方形状を構成するように延伸した後、他方の辺部分５１９に接続する。なお、ここでの正方形状は、角が丸くなっている。
（ｃ）例３
　例３に係る補強部５２１は、図２１の（ｃ）に示すように、矩形枠部５２３の角部分５２５の外側であって当該角部分５２５に連続して形成されている。補強部５２１は、平面視形状がアングル状に形成されている。補強部５２１は、矩形枠部５２３の角部分５２５を構成する２つの辺部分（５２７，５２９）に接続する接続部分５２１ａ，５２１ｂと、角部分５２５に沿って円弧状に湾曲する湾曲部分５２１ｃとを有している。

　補強部５２１のフリットペーストは、例えば、ディスペンサ法を採用した場合、角部分５２５を構成する辺部分５２７の端から一度辺部分５２７の中央側であって辺部分５２７の外側へと引き返し、そのあと、矩形枠部５２３に沿って直線的に延伸し、矩形枠部５２３の角部分５２５の手前に達すると当該角部分５２５に沿って円弧状に湾曲し、他方の辺部分５２９に沿って延伸し、辺部分５２９の端に向かって引き返すように延伸（移動）することで塗布される。

　このとき、図２１の（ｂ）に示すように、角部分５１５を構成する２つの辺部分５１７，５１９の端同士がつながっていても良いし、図２１の（ｃ）に示すように離れていても良い。
（３）位置
　実施形態での補強部１５２～１５５の中心（例えば、１５２ａである。）は、図１１の（ｂ）に示すように、矩形枠部１５１の角部分の内角の２等分線の延長線Ｅ上に存在している。これは、補強部の中心を２等分線上に配置すると、補強部の外側に発生する残留ひずみのうち、最大となる領域（図１４における「１６４」～「１６７」である。）がスクライブ線（図１４の（ａ）における「Ｇ１」～「Ｇ４」である。）上から外れることとなり、切断工程での中間パネル１３８の破損を防止できるからである。

　従って、補強部の位置は、補強部の外側に発生する最大の残留ひずみの領域がスクライブ線上に存しない状態であれば良く、補強部の中心位置は２等分線上に存しなくても良い。

　なお、表示パネルに残存する歪みを考慮すると、矩形枠部の対角線上に、最大の残留ひずみの発生領域が存する方が、全体の歪みに対してバランスが良くなる。
（４）その他
　実施形態では、４つの補強部１５２～１５５の形状・大きさ等が同じであったが、すべて同じ形状・大きさでなくても良い。例えば、矩形枠部の対角線上にある補強部は同じ形状・大きさであり、対角線単位で形状・大きさを変えても良い。また、補強部の形状・大きさをすべて異なるようにしても良い。ただし、スクライブ線上に補強部が存する程度の大きさが必要である。
３．矩形枠部
　実施形態における矩形枠部１５１は、角部分の内側を円弧上に形成していたが、角部分の内側を上記の例２のように略直角に形成しても良いし、上記例３のように角部分を構成する２辺部分を接続しなくても良い。

　本発明は、第１基板にペーストを塗布するのに広く利用することができる。

　　１０　　　表示パネル
　　１１　　　ＥＬ基板
　　１２　　　ＣＦ基板
　　１３　　　封止樹脂層
　１４５　　　フリットペースト
　１５１　　　矩形枠部
　１５２～１５５　　　補強部

Claims (8)

1. 　第１基板と、
   　前記第１基板と対向して配置された第２基板と、
   　前記第１基板と前記２基板との間に配された複数のＥＬ素子と、
   　前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ前記複数のＥＬ素子を封止する封止部材と
   を有し、
   　前記封止部材は、前記複数のＥＬ素子の周囲に沿って形成された矩形枠部と前記矩形枠部の角部分において外側に突出した補強部とを有し、当該補強部は、前記第１基板の角部における少なくとも一方の側面と面一となる状態で切断された第１側面と、前記第２基板の角部における前記少なくとも一方の側面が存在する側の側面と面一となる状態で切断された第２側面を有し、
   　前記第１側面と前記第２側面とが同一面に含まれる
   　ことを特徴とする表示パネル。
   
2. 　前記複数のＥＬ素子は前記第１基板に設けられ、
   　前記第２基板は、当該第２基板の角部における側面の延長線よりも前記第２基板の中心側に位置する側面を有する
   　ことを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
   
3. 　前記第２基板における前記第２基板の中心側に位置する側面は、前記第１基板の側面よりも前記第２基板の中心側に位置する
   　ことを特徴とする請求項２に記載の表示パネル。
   
4. 　前記封止部材は、フリットガラスである
   　ことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の表示パネル。
   
5. 　前記封止部材は、さらに、前記矩形枠部の角部分間において外側に突出した中間補強部を有している
   　ことを特徴とする請求項１～４の何れか１項に記載の表示パネル。
   
6. 　第１基板上に複数のＥＬ素子を中央領域内に形成する第１工程と、
   　前記第１基板又は第２基板上に、封止材料を用いて、前記中央領域に対応する領域を囲む矩形枠部と当該矩形枠部の角部分から外側に突出する補強部とを設ける第２工程と、
   　前記封止材料を介して前記第１基板と第２基板とを貼り合せ前記複数のＥＬ素子を封止する第３工程と、
   　前記第1基板と前記第２基板とをそれぞれ切断する第４工程と
   　を有し、
   　前記第４工程において、前記補強部は、前記基板の貼り合せ方向から見た場合に、前記第１基板の角部及び前記第２基板の角部のそれぞれと重複する状態で切断される
   　ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
   
7. 　前記補強部は、前記基板の貼り合せ方向から見た場合に、前記第１基板の角部と前記第２基板の角部との両方に重複し、重複した部分で面一状に切断される
   ことを特徴とする請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
   
8. 　前記第２基板は、前記第２基板の角部における切断面の延長線よりも前記第２基板の中心側に配置する側面を有するように切断される
   　ことを特徴とする請求項６又は７に記載の表示パネルの製造方法。

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