CN103535112B - 显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供维持封止性能并能够使膏的厚度均匀、并且能够减小开始端区域与结束端区域的重叠区域中的膏的线宽的显示面板的制造方法。本制造方法包含第1工序,使涂敷包含封止材料的膏的喷嘴在第1基板上从显示区域周边的开始端位置沿着所述显示区域相对移动到结束端位置,将膏在第1基板上涂敷为包围显示区域的框状。在该工序中,涂敷膏,使得结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线相对于开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线大致平行且分离,结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比涂敷于开始端区域以及结束端区域以外的区域的膏的线宽小。

Description

显示面板的制造方法
技术领域
本发明涉及设置于相对配置的2个基板之间的显示区域通过围绕该显示区域并且配置于所述基板之间的封止部件封止而成的显示面板的制造方法。
背景技术
有机电致发光(EL)元件由于为自发光型元件,所以具有下述优点:不需要背光源并且视角较宽,容易进行薄型化以及功耗的节省,而且响应速度快等。从而,将这样的EL元件排列而成的有机EL显示面板作为代替液晶显示装置的下一代显示器受到较大的关注。
一般的有机EL元件在基板上具备有机EL层叠体,所述有机EL层叠体按顺序具有下部电极、包含发光层的有机材料层和上部电极。
构成有机EL层叠体的材料一般活性高、不稳定,容易与空气中的水分和/或氧气反应。这样的与水分和/或氧气的反应成为使有机EL元件的特性显著劣化的原因,所以在有机EL显示面板中,将有机EL元件封止从而防止与外部空气接触是不可缺少的。
因此,封止部件是为了防止水分和/或氧气从外部向构成显示区域的有机EL元件等发光元件侵入从而发光元件劣化而设置的。
显示区域的封止通过下述方法进行:对于任意一方的基板涂敷含有封止材料(例如烧结玻璃(frit glass))的膏(例如玻璃膏),以使其围绕显示区域(元件形成预定区域),使另一方基板重叠,并使封止材料熔融(烧结)。
向基板涂敷膏的代表性的涂敷方法有利用丝网掩模的丝网印刷法和/或利用喷嘴的分配法。在丝网印刷法中,需要在丝网版的整面涂敷膏,膏的利用效率比分配法差,伴随着近年的显示面板的大画面化,大多使用分配法(专利文献1)。
该分配法是使蓄积于缸体的膏从喷嘴排出的方法,从基板上的开始端位置开始膏的排出,边使膏排出边使喷嘴沿着显示区域(元件形成预定区域)移动,在环绕了一周的结束端位置结束膏的排出。
专利文献1:特开平10-116560号公报
发明内容
在上述分配法中,难以进行涂敷于包含开始端位置的开始端区域的膏(将涂敷于该区域的膏称为“膏的开始端部”或“开始端部”)、涂敷于包含结束端位置的结束端区域的膏(将涂敷于该区域的膏称为“膏的结束端部”或“结束端部”)的尺寸管理。
例如,若在所涂敷的膏的开始端部与结束端部之间出现间隙,则无法将显示区域完全封止。相反,在使结束端部的中心线与开始端部的中心线一致而涂敷膏时,会有该部分与涂敷于开始端区域和/或结束端区域以外的区域的膏相比过厚的倾向。另外,若使结束端部的内边缘部沿着开始端部的外边缘部并行,则在结束端部与开始端部的并行部分,形成有膏的部分的线宽变宽,相对于显示区域,基板会变大。结果,无法应对在显示面板所要求的窄边缘化。
因此,本发明提供维持封止性能并使膏的厚度更均匀化,并且开始端区域与结束端区域的重合区域中的膏的线宽较小的显示面板的制造方法。
为了解决上述课题,本发明的一方式所涉及的显示面板的制造方法包括:第1工序,使涂敷包含封止材料的膏的喷嘴在第1基板上从显示区域周边的开始端位置沿着所述显示区域相对移动到结束端位置,将所述膏在所述第1基板上涂敷为包围所述显示区域的框状;第2工序,对所涂敷的膏进行加热而使所述封止材料与所述第1基板一体化;以及第3工序,将所述封止材料夹于中间而使所述第1基板与第2基板贴合,将所述封止材料熔接于所述第2基板而将内部封止;在所述第1工序中,涂敷所述膏,使得结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线相对于开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线大致并行且分离;所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比在所述第1工序中涂敷于所述开始端区域以及结束端区域以外的区域的膏的线宽小。
结束端区域所涂敷的膏,该膏的涂敷中心线相对于开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线,以比在其他的区域涂敷的膏的线宽小的间隔并行。由此,与在涂敷于开始端区域的膏的中心线上使涂敷中心重叠而涂敷形成结束端区域时的膏时相比,能够将结束端区域的膏的高度(厚度)进一步均匀化,另外能够维持封止性能。进而,与使结束端区域的内边缘部沿着开始端区域的膏的外边缘部而使结束端区域的膏并行而涂敷的情况相比,能够使膏的线宽变细。
附图说明
图1是示意性表示第1实施方式的显示面板的主要部分的局部剖面图。
图2是EL基板的俯视图。
图3是从箭头方向观察图2的A1-A2剖面的图。
图4是从箭头方向观察图2的B1-B2剖面的图。
图5是CF基板的俯视图。
图6是从箭头方向观察图5的C1-C2剖面的图。
图7是从箭头方向观察图5的D1-D2剖面的图。
图8是说明CF工序的图。
图9是说明接合工序的图。
图10是表示涂敷状态的立体图,为了辨别内部的状况而将局部剖切。
图11是所涂敷的烧结膏的图,(a)是开始端部的放大图,(b)是开始端部和结束端部的放大图。
图12是表示烧结膏的涂敷的状况的说明,(a)~(b)表示开始端部的涂敷的状况,该图的(c)表示涂敷封干部的涂敷的状况,该图的(d)~(f)表示结束端部的涂敷的状况。
图13是表示开始端部的涂敷中心与结束端部的中心线的俯视图。
图14是用于说明结束端部的涂敷的状况的纵剖面图。
图15是用于说明结束端部的涂敷的状况的图。
图16是说明EL工序的图。
图17是表示烧结膏的形状的变形例。
图18是说明厚度不同的开始端部和结束端部的例子的图,是通过剖面表示涂敷状态的图。
图19是说明开始端部与结束端部不重叠的例子的图,是连接部的俯视图。
图20是说明开始端部、结束端部以及中间部的变形例的图。
符号说明
11:EL基板,12:CF基板,121:玻璃基板,151:烧结膏,153:显示区域,155、167:激光,157:封止材料(烧结玻璃)。
具体实施方式
[实施方式的概要]
实施方式所涉及的显示面板的制造方法包括:第1工序,使涂敷包含封止材料的膏的喷嘴在第1基板上从显示区域周边的开始端位置沿着所述显示区域相对移动到结束端位置,将所述膏在所述第1基板上涂敷为包围所述显示区域的框状;第2工序,对所涂敷的膏进行加热而使所述封止材料与所述第1基板一体化;以及第3工序,将所述封止材料夹于中间而使所述第1基板与第2基板贴合,将所述封止材料熔接于所述第2基板而将内部封止;在所述第1工序中,涂敷所述膏,使得结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线相对于开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线大致并行且分离;所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比在所述第1工序中涂敷于所述开始端区域以及结束端区域以外的区域的膏的线宽小。
也可以使实施方式为:所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比所述膏的线宽的一半大。
或者,也可以使实施方式为:所述线宽与涂敷于所述开始端区域的膏的最大线宽相等。另外,也可以将实施方式设为:所述喷嘴具有排出所述膏的排出口和位于所述排出口的周围、与所述第1基板对向的喷嘴底面部;在将所述排出口的直径设为a、将所述线宽设为b时,所述中心线的分离的距离比(a+b)/2小。
进而,也可以使实施方式为:所述喷嘴底面部的直径比所述线宽b大。另外,也可以使实施方式为:在所述第1工序中,使涂敷于所述结束端区域的膏的结束端部分的至少一部分与涂敷于所述开始端区域的膏重叠。
或者,也可以使实施方式为:在所述第1工序中,使涂敷于所述结束端区域的膏与涂敷于所述开始端区域的膏的开始端部分重叠。另外,也可以将实施方式设为:在所述第1工序中,涂敷于所述开始端区域的膏的侧面俯视为随着接近涂敷于所述开始端区域的膏的开始端而接近该开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的倾斜侧面。
进而,也可以使实施方式为:在所述第1工序中,涂敷于所述结束端区域的膏的侧面在俯视时其为随着接近涂敷于所述结束端区域的膏的结束端而接近该结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的倾斜侧面。
另外,也可以使实施方式为:位于所述开始端区域和所述结束端区域之中配置于所述第1基板的外周侧的区域所涂敷的膏的内周侧的倾斜侧面与位于所述开始端区域和所述结束端区域之中配置于所述第1基板的内周侧的区域所涂敷的膏的外周侧的倾斜侧面重叠。
或者,也可以使实施方式为:使所述喷嘴相对于所述第1基板保持一定的间隔地移动。另外,也可以使实施方式为:在所述开始端区域和所述结束端区域,也将所述喷嘴与所述第1基板的间隔维持为与所述开始端区域以及结束端区域以外的区域相同。
进而,也可以使实施方式为:所述喷嘴的宽度为排出口直径2倍以上的长度。另外,也可以使实施方式为:在所述第3工序中,在使所述第1基板与所述第2基板贴合后,向所述封止材料照射激光而使所述封止材料熔融。
[实施方式]
下面,参照附图对本发明的实施方式所涉及的显示面板的制造方法进行说明。另外,在实施方式中,在本发明中使用的材料、数值仅例示优选的例子,对该实施方式没有限定。另外,在不脱离本发明的技术思想范围的范围内,可以进行适当地变更。另外,在不产生矛盾的范围内,可以与其他的实施方式进行组合。
[第1实施方式]
1.结构
(1)整体结构
图1是示意性表示第1实施方式的显示面板10的主要部分的局部剖面图。
将搭载有机EL元件的基板称为EL基板,将搭载有滤色器的基板称为CF基板。
显示面板10如该图所示,具有EL基板11和CF基板12,在EL基板11与CF基板12之间介有封止树脂层13。
该封止树脂层13是通过由上述的片材供给的树脂体硬化而成的,除了将EL基板11与CF基板12接合的目的之外,还具有防止水分和/或气体从显示面板10的外部向EL基板11侵入的目的。
另外,将显示面板10的光的获取口侧(取出口)设为上侧或表面侧,光的获取口侧为图1中的下侧。
(2)EL基板
EL基板11包括基板、层间绝缘膜、阳极、堤栏、发光层等。
图2是EL基板的俯视图,图3是从箭头方向观察图2的A1-A2剖面的图,图4是从箭头方向观察图2的B1-B2剖面的图。
另外,在EL基板11,将与CF基板12贴合的一侧设为上侧或表面侧(在图1中为下侧)。
EL基板11在基板(111)上以行列方向配置有多个像素30。在这里,1个像素30包括3个(3色(R、G、B))发光元件31(R)、31(G)、31(B)。另外,在与发光色无关而指发光元件全体的情况下,仅使用符号“31”,多个像素30以行列状配置的区域为显示区域。
在这里,1个发光元件31呈较长的形状,3个发光元件31(R)、31(G)、31(B)在发光元件31的宽度方向上相邻配置,由此得到俯视大致正方形状的像素30(参照图2)。
下面,主要使用图2~图4进行说明。
基板在这里使用TFT基板111。在TFT基板111的上表面形成有层间绝缘膜112。
在层间绝缘膜112的上表面,以发光元件31为单位配置有阳极113a。阳极113a形成为与发光元件31的俯视形状相同的较长形状。另外,在层间绝缘膜112的上表面,如图3以及图4所示,除了阳极113a以外,还在像素30之间形成有辅助电极113b。
在阳极113a之间以及阳极113a与辅助电极113b之间形成有堤栏114。堤栏114从层间绝缘膜112上没有形成阳极113a和/或辅助电极113b的区域通过阳极113a和/或辅助电极113b之间向上方突出。
在由堤栏114规定的(由堤栏114围绕的)区域内的阳极113a的上表面,层叠有预定发光色的发光层(在这里为有机发光层)115。
这里所谓的预定发光色为“蓝”、“绿”以及“红”3色,除了这3色以外,也可以包含其他色,例如黄色等。另外,在图中,分别通过115(B)表示蓝色的发光层,通过115(G)表示绿色的发光层,通过115(R)表示红色的发光层。另外,在与发光色无关而指发光层整体的情况下,仅使用符号“115”。
在有机发光层115的上表面,阴极116以及封止层117形成为分别越过由堤栏114规定的区域而与相邻的有机发光层115的上表面以及辅助电极113b的上表面的阴极116以及封止层117连续。封止层117具有抑制有机发光层115等暴露于水分、暴露于空气的功能。
(3)CF基板
图5是CF基板的俯视图,图6是从箭头方向观察图5的C1-C2剖面的图,图7是从箭头方向观察图5的D1-D2剖面的图。
另外,在CF基板12中,将与EL基板11贴合的一侧设为上侧或表面侧(在图1中为上侧)。
CF基板12包括基板121和滤色器122等。
滤色器122如图5所示,形成为较长的形状以使与图2所示的发光元件31的俯视形状相同。
下面,主要使用图6以及图7进行说明。
基板121是显示面板10的前面基板,由透光性材料构成。在基板121的上表面,与EL基板11的有机发光层115(B)、115(G)、115(R)相对应,形成有滤色器122(B)、112(G)、112(R)。另外,在与发光色无关而指滤色器整体的情况下,仅使用符号“112”。
在基板121的上表面且各滤色器122之间,形成有所谓的黑矩阵(下面,简称为“BM”)123。各滤色器122如图6以及图7所示,以一部分跨于相邻的两侧的BM123的上表面周边部分的状态形成。
BM123是出于防止外光向显示面板10的显示面反射和/或入射、提高显示对比度的目的而设置的黑色层。BM123如图1所示,与EL基板11的堤栏114对应(相对)地形成。
2.制造方法
作为显示面板10的制造方法的一例,经过准备EL基板11的EL准备工序、准备在显示区域的周围具备封止用部件的CF基板12的CF准备工序、使所准备的EL基板11与CF基板12贴合而接合的接合工序而制造。
(1)EL准备工序
在EL准备工序中,准备EL基板11。具体地,是在TFT基板11上形成发光元件31的工序。该工序能够通过与以往相同的公知技术形成发光元件,所以这里的说明从略。
(2)CF工序
在CF准备工序中,包含例如在基板121上形成滤色器122的CF形成工序、向基板121涂敷含有封止材料的膏的涂敷工序、使所涂敷的膏(正确地是膏中含有的封止材料)与基板121一体化的一体化工序。
下面,使用附图详细对本工序进行说明。
图8是说明CF工序的图。
在该图中,通过左右2个图表示该工序内的状况,左侧的图为各工序的立体图,右侧的图为右侧的工序中的剖面图。
在实施方式中,作为封止材料使用烧结玻璃,作为膏使用所谓烧结膏。因此,下面,将封止材料设为烧结玻璃、将膏设为烧结膏进行说明。
另外,由于还具有使封止材料与EL基板一体化的工序,所以为了与使基板121与膏中的封止材料一体化的一体化工序相区别,将与CF基板一体化的工序设为烧结一体化工序,将与EL基板一体化的工序设为EL一体化工序。
(a)CF形成工序
CF形成工序准备该图的(a)所示的玻璃基板121(是本发明的“第1基板”),如该图的(b)所示,对于玻璃基板121的显示区域153形成多个滤色器122(将它们总称为CF159)。该工序利用与以往相同的公知技术,所以这里的说明从略。另外,玻璃基板121的显示区域153是与EL基板11的发光元件31的形成区域对应的区域。
(b)涂敷工序
在涂敷工序中,如该图的(c)所示,在玻璃基板121的与封止部相当的部位涂敷烧结膏151。
烧结膏151,通过将涂敷烧结膏的喷嘴在玻璃基板121上从CF159周边的开始端位置沿着显示区域移动到结束端位置,在玻璃基板121上涂敷为包围CF159的框状。
烧结膏151的涂敷以使结束端区域的所涂敷的烧结膏的涂敷中心线相对于开始端区域的所涂敷的烧结膏的涂敷中心线大致并行且分离的方式进行。
在这里,结束端区域的所涂敷的烧结膏的涂敷中心线与所述开始端区域的所涂敷的烧结膏的涂敷中心线的分离的距离(下面将该距离称为“分离距离”)比涂敷于开始端区域以及结束端区域以外的区域的烧结膏151的线宽小。开始端区域以及结束端区域以外的区域为开始端区域以外的区域且结束端区域以外的区域。
另外,将涂敷于玻璃基板121的烧结膏151之中涂敷于包含开始端位置的开始端区域的烧结膏称为“烧结膏开始端部”或者仅称为“开始端部”,将涂敷于包含结束端位置的结束端区域的烧结膏称为“烧结膏结束端部”或者仅称为“结束端部”。
另外,将开始端区域以及结束端区域以外的区域设为中间区域,将涂敷于该区域的烧结膏设为“烧结膏中间部”或者仅设为“中间部”。
(c)烧结一体化工序
烧结一体化工序按顺序进行例如使烧结膏151中所含的溶剂等消失的干燥工序、使烧结膏151中所含的粘合剂等消失的烧结工序。
在这里,烧结工序如该图的(d)所示,使用激光155进行,与粘合剂等的消失一起,烧结膏中所含的烧结玻璃(玻璃粉末)熔融,与玻璃基板121一体化。另外,将对烧结玻璃进行烧结而与玻璃基板121一体化了的部件设为封止材料(封止件)157。
通过该工序,从变形自如的烧结膏变成在常温下无法变形的烧结玻璃,例如,在使EL基板11与CF基板12贴合时,无法在常温下(烧结玻璃为不熔融的状态)按压EL基板11与CF基板12而调整烧结玻璃的高度。
(3)接合工序
在接合工序中,包含例如对于CF基板12涂敷密封件161的密封件涂敷工序、对于CF基板12的CF159涂敷封止层(117)用的树脂材料163的树脂材料涂敷工序、使涂敷有密封件161以及树脂材料163的CF基板12与EL基板11在减压环境下贴合的贴合工序、使树脂材料硬化的树脂硬化工序、将EL基板11与封止材料157一体化的EL一体化工序。另外,在减压环境下的贴合结束之后,则既可以设为大气压状态而使树脂硬化,也可以在减压环境下使树脂硬化。
下面,使用附图详细说明本工序。
图9是说明接合工序的图。
在该图中,表示接合工序的贴合工序以后的工序,与图8同样,通过左右2个图表示该工序内的状况,左侧的图为各工序的立体图,右侧的图为右侧的工序中的剖面图。
(a)涂敷工序
在密封件涂敷工序中,沿着形成为在俯视时是长方形的框状的封止材料157,在封止材料157的内侧和外侧涂敷密封材料161a、161b。在这里,外侧的密封件161a主要具有防止水分和/或氧气等在树脂硬化工序和/或EL一体化工序中从外部侵入发光元件31的功能。内侧的密封件161b主要具有防止封止层用的树脂材料163侵入烧结前的封止材料157与EL基板11之间而引起两者的紧密接合不良的功能。另外,内侧的密封件161b具有为了树脂封止材料163在EL一体化工序中的封止材料157的烧结时不会由于热而劣化而使树脂封止材料163与封止材料157分离的功能。
作为密封件,能够使用例如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等。
在树脂材料涂敷工序中,对于CF159滴下树脂材料163。树脂材料163的滴下以成为均匀的分布状态的方式进行。
结束了上述的密封件涂敷工序以及树脂材料涂敷工序后的状态的基板为图9的(a)中的CF基板12。
(b)减压工序
在减压工序中,在即将使EL基板11与CF基板12贴合之前进行减压。通过该减压,在下一工序即贴合工序中,能够使得气泡不会进入树脂材料163中。另外,能够排出介于密封件161与CF基板12的接触面的气体和/或对烧结膏151进行烧结时产生的气体等。
(c)贴合工序
在贴合工序中,如该图的(a)所示,在减压下,将结束了上述涂敷工序的CF基板12与在EL准备工序中准备的EL基板11贴合,以使EL基板11的元件区域与CF基板12的CF159相对,使用在返回到大气压时产生的压差进行贴合,以使树脂封止材料163的膜厚能够变得均匀。
(d)树脂硬化工序
在树脂硬化工序中,使介于EL基板11与CF基板12之间的树脂材料163硬化。这里的树脂的硬化如该图的(c)所示,利用热和紫外线进行树脂封止材料163以及密封件161a、161b的聚合反应。另外,树脂材料硬化而成的部件表示为封止树脂163’、密封部161a’、161b’。
(e)EL一体化工序
EL一体化工序使封止材料157熔融,使熔融的封止材料(烧结玻璃)157与EL基板11一体化。具体地,通过对封止材料157进行烧结而进行,烧结如该图的(d)所示,使用激光167进行。
另外,将对封止材料157进行烧结并与EL基板11一体化而成为将显示区域153封止的状态的部件称为封止部件。
3.涂敷工序(烧结膏)
详细对涂敷工序进行说明。
(1)分配装置
烧结膏151的向玻璃基板121的涂敷利用分配装置进行,烧结膏从喷嘴排出。
图10(a)是表示涂敷状态喷嘴的立体图,其中为了辨别烧结膏的状况而对烧结膏施加阴影。图10的(b)表示涂敷于玻璃基板上的烧结膏的剖面图,图10的(c)是将下表面设为上方的喷嘴的立体图。
分配装置具有蓄存烧结膏151的缸体和设置于缸体的下端的喷嘴181。喷嘴181与缸体内的缸室连通,通过对缸室内加压而从排出口181a排出烧结膏151。
在喷嘴181接近玻璃基板121到某种程度时排出烧结膏151,以使烧结膏151填满在喷嘴181的排出口181a的周边的底面181b与玻璃基板121之间形成的间隙。此时,涂敷形状由喷嘴181的底面181b规定所涂敷的烧结膏151的高度。
在实施方式中,喷嘴181的位置由设置于喷嘴181附近的变位计(例如激光干涉式变位计)控制玻璃基板121与喷嘴181的间隔,由此,涂敷于玻璃基板121上的烧结膏151的高度成为一定。
另外,若使施加于从排出口181a排出的烧结膏151的排出压增加,则烧结膏151从排出口181向外周侧回绕到喷嘴181的开口部的外侧。即,若将喷嘴181之中与玻璃基板121相对的面设为喷嘴181的底面181b,则通过提高烧结膏的排出压,烧结膏151回绕到喷嘴181的底面181b,好似烧结膏151的排出口181a变大。结果,烧结膏151的排出宽度增加。因此,涂敷于玻璃基板121上的烧结膏151的线宽因从喷嘴181排出的烧结膏151的排出压而变化。
另外,也有时在烧结膏151超过喷嘴181的底面181b的存在区域而烧结膏151回绕到喷嘴181的侧面的状态下涂敷烧结膏151。也可以在这样的状态下涂敷烧结膏151,但优选喷嘴的底面的直径比要形成的烧结膏的线宽宽。由此,能够使烧结膏的高度更均匀化。
(2)开始端部和结束端部
图11是所涂敷的烧结膏的图,(a)是开始端部的放大图,(b)是开始端部和结束端部的放大图。
图12是表示烧结膏的涂敷的状况的说明。
该图的(a-1)到(b-1)表示开始端区域的涂敷的剖面的状况,该图的(c-1)表示中间区域的涂敷的剖面的状况,该图的(d-1)到(f-1)表示结束端区域的涂敷的剖面的状况。
该图的(a-2)到(b-2)表示涂敷于开始端区域的烧结膏的俯视的状况,该图的(c-2)表示涂敷于中间区域的烧结膏的俯视的状况,该图的(d-2)到(f-2)表示涂敷于结束端区域的烧结膏的俯视的状况。
另外,排出(涂敷)烧结膏151,以使实际上结束端部重叠于开始端部,但在这里由于主要目的是说明开始端区域与结束端区域的烧结膏的涂敷状况,所以不使其重叠。
图13是表示开始端部的涂敷中心与结束端部的中心线的俯视图。
在图13中,为了使开始端部183以及结束端部185的区别变得明确,分别通过虚线表示开始端部183,通过粗实线表示结束端部185。在图13中,仅使开始端部183与结束端部185在图面上重叠,但实际上与使结束端部185重叠于开始端部183的俯视形状不同。
在图11中,将涂敷于玻璃基板121上的烧结膏151之中的开始端部的符号设为“183”,将结束端部的符号设为“185”,将中间部的符号设为“187”。另外,也将包含开始端部和结束端部的区域称为“连接部”。
另外,开始端与结束端指涂敷时的涂敷开始、涂敷结束,但也指涂敷时的时间经过。因此,例如,基于时间的经过,将开始端部183、结束端部185分为“前部分”或“前阶段”、“后部分”或“后阶段”2个。
另外,开始端部183的前部分相当于本发明中的“涂敷于开始端区域的膏的开始端部分”,开始端部183的前部分的开始端或者开始端部183的开始端相当于本发明的“涂敷于开始端区域的膏的开始端”。另外,结束端部185的后部分相当于本发明中的“涂敷于结束端区域的膏的结束端部分”,结束端部185的后部分的结束端和/或结束端部185的结束端相当于本发明的“涂敷于结束端区域的膏的结束端”。
在这里,在使结束端部185的中心线与开始端部183的中心线重叠而涂敷烧结膏151的情况下,观测到了烧结膏151的厚度局部变厚的现象。得知在形成结束端部185时即使控制排出量以使从喷嘴181的排出量逐渐减少,而在位于厚度变厚的区域的烧结膏151出乎意料地却是从喷嘴181(排出口181a)排出的烧结膏151。
因此,对为何即使在喷嘴181的排出量减少的情况下也会从排出口181a排出烧结膏151进行了研究,得知其原因是由于填充于排出口181a内的烧结膏151被排出口181a外的烧结膏151拉伸而向喷嘴181的外部排出的。
即,若从排出口181a排出的烧结膏151与已经涂敷的开始端部183的烧结膏151连续,则在将喷嘴151向上方上拉时,位于排出口181a以及其内部的烧结膏151与外部的开始端部183以及结束端部185的烧结膏151一体化,所以向外部方向受到拉伸应力,产生与施加排出压时相同的效果。在形成结束端部185时喷嘴181以及排出口181a内的烧结膏151会继续被拉出,而从喷嘴181被排出。由此,在开始端部183上涂敷厚度较厚的烧结膏151,烧结膏151的厚度一部分就变得不均匀。
因此,在向结束端部185涂敷烧结膏151时,为了使作用于喷嘴181内的烧结膏151的应力减轻,进行了下面的研究。
(2-1)开始端部
在开始区域,在将玻璃基板121与喷嘴181的间隔保持为一定距离的状态下,边施加排出压边扫描喷嘴181时,从喷嘴181排出的烧结膏151的量逐渐增加,在一定量下稳定。这是因为,烧结膏151为具有触变性(thixotropy)的非牛顿流体,所以到喷嘴181内的粘弹性稳定为一定值为止会产生时间差。
因此,开始端部183整体的俯视形状如图11的(a)、图12的(b-2)、图13所示,呈随着从后部分183b向前部分183a移动(在图13中从右向左移动)而线宽(与烧结膏151的涂敷中心正交的方向的尺寸)变小的尖端细(在图13中,左端为开始端)的三角形形状。
在前阶段(涂敷前部分183a的阶段),如图11的(a)以及图12(a-1)所示,所排出的烧结膏151的量也较少。因此,在前阶段涂敷的烧结膏151的前部分183a的线宽较细,在前部分183a,高度也降低。
从后阶段(涂敷后部分183b的阶段)起,如图11的(a)以及图12的(b-2)所示,从喷嘴181排出的烧结膏151的量比前阶段增加,所排出的烧结膏151的上部与喷嘴181的底面181b接触而被平坦化。即,后部分183b在其上端具有平坦面184。另外,平坦面184开始出现、所涂敷的烧结膏151的线宽达到一定值之前的部分为后部分183b。
另外,通过使排出压逐渐增大(减小使其增大的比例),也能够加长三角形形状部的长度。
通过如上所述那样涂敷烧结膏151,在俯视所涂敷的烧结膏151时,如图12的(b-2)所示,得到随着从前部分183a向后部分183b移动而线宽变宽的三角形形状的开始端部183。
换言之,开始端部183的侧面183c,俯视(图13)成为随着从中间部187侧接近开始端部183的开始端而接近开始端部183的涂敷中心线E1的倾斜面。
另外,在说明书中所说的侧面,指从侧方(与玻璃基板121的烧结膏151的涂敷面平行的方向并且与所涂敷的烧结膏151正交的方向)观察开始端部183时所见的面,有时为直线状的平面,也有时为曲线(例如,圆弧状)的平面。
开始端部183的中心位置如图13所示,位于结束端部185内或者中间部187中的与结束端部185相邻的部分内。开始端部183的至少一部分与结束端部185重叠。换言之,涂敷于结束端区域的烧结膏151是使一部分与开始端部183重叠而涂敷的。
另外,开始端部183的中心位置与结束端部185的中心位置互相分离。
(2-2)涂敷中间部
在中间部187,烧结膏151的排出量也成为一定,如图11以及图12的(c-2)所示,所涂敷的烧结膏151的上部的平坦面184的线宽为一定,另外高度也成为一定。
(2-3)结束端部
在结束端区域,在将玻璃基板121与喷嘴181的间隔保持为一定距离的状态下,在将施加排出压的阀门关闭的状态下扫描喷嘴181时,从喷嘴181排出的烧结膏151的量逐渐减少,最终变为不排出。这是因为,烧结膏151为具有触变性的非牛顿流体,所以从停止排出压到喷嘴181内的烧结膏151的粘弹性稳定至一定值为止会产生时间差之故。
因此,结束端部185整体的俯视形状如图11的(b)、图13、图12的(d-2)~(f-2)所示,呈随着从前部分185a向后部分185b移动(在图13中从左向右移动)而线宽(与烧结膏151的涂敷中心正交的方向的尺寸)变小的尖端细(在图13中,右端为结束端)的三角形形状。
在前阶段(涂敷前部分185a的阶段),如图11的(b)以及图12(d)所示,是刚刚从中间区域(中间部187)移动到结束端区域后的阶段,排出的烧结膏151的量逐渐减少。因此,在前阶段涂敷的烧结膏151的前部分185a的线宽较宽,高度也较高。
从后阶段(涂敷与后部分相当的部分的阶段),如图11的(b)以及图12的(e-2)所示,从喷嘴181排出的烧结膏151的量也比前阶段减少,所排出的烧结膏151的上部与喷嘴181的底面181b分离,烧结膏151的高度逐渐减小,最终如图12的(f-2)所示,不从喷嘴181排出烧结膏151,结束端部185的涂敷完成,并且烧结膏151的向玻璃基板121的涂敷工序完成。
另外,通过逐渐减小排出压,也能够加长结束端部185的三角形形状部的长度。
通过如上所述那样涂敷烧结膏151,得到在俯视所涂敷的烧结膏151时随着从前部分185a向后部分185b移动而线宽变窄的三角形形状的结束端部185。换言之,结束端部185的侧面185c,俯视成为随着从中间部187侧接近结束端部185的结束端而接近结束端部185的涂敷中心线E2的倾斜面。
结束端部185的结束端如图13所示,位于开始端部183内或者中间部187中的与开始端部183相邻的部分内。
另外,在这里,对结束端区域中的烧结膏151的排出量和/或所涂敷的烧结膏的形状等进行了说明,实际上在结束端区域涂敷烧结膏151以使其与开始端部183一部分重叠,结束端部185的形状难以成为图13所示的等腰三角形那样的左右均等的三角形形状。
(2-4)结束端部的涂敷
使用图13对结束端区域的烧结膏的涂敷进行说明。
进行结束端区域涂敷时的喷嘴181的移动(为喷嘴181的排出口181a的中心的轨道,也是涂敷中心线E2)如图13所示,相对于开始端部183的涂敷中心线(也是喷嘴181的中心的轨道)E1,以稍微分离的状态并行。另外,涂敷中心线E1与涂敷中心线E2分离的分离距离D比中间部187的线宽b的一半小。
图14是用于说明结束端区域的涂敷的状况的纵向剖面图。
该图的(a)表示分别涂敷开始端部183和结束端部185的情况下的形状。在涂敷工序中,在开始端部183上涂敷结束端部185。即,使(a)所示的开始端部183与结束端部185重叠而涂敷。
该图的(b)是单纯使结束端部185重叠于开始端部183的图。在重叠的部分,变得比中间部187的高度高。另外,实际上,由于涂敷中心在开始端部183与结束端部185是分离的,所以可以认为所涂敷的烧结膏151也会在宽度方向上扩展,而结束端部185在已经形成的区域的上方形成于开始端部183上的情况下,难以从排出口181a排出膏。结果,结束端部185与开始端部183的高度变得与喷嘴181和基板之间的距离大致相等。
即,在实际的工序中,由于在喷嘴181的排出口181a附近存在已经涂敷的开始端部183,所以在排出口181a,成为排出阻力从而涂敷量减少。另外,边从喷嘴181排出烧结膏151,边用喷嘴181的底面181b进行高度调整。
因此,如图14的(c)所示,充满于喷嘴181与玻璃基板(图示省略)之间的烧结膏151也在宽度方向上扩展,在喷嘴181通过后,开始端部183与结束端部185的重叠部分变为与中间部187的高度相同。
4.开始端部以及结束端部
(1)关于开始端部的中心线与结束端部的中心线的分离距离
图15是关于开始端部的中心线与结束端部的中心线的分离距离的说明图,是所排出的烧结膏的俯视示意图。
在该图中,将结束端部和开始端部之中烧结膏的线宽为一定的区域的线宽设为b,将烧结膏的排出所用的喷嘴181的排出口181a(存在于图15中的喷嘴181的中央部分的圆)的直径设为a。
如图15所示,结束端区域的膏的中心线E2与开始端区域的烧结膏的涂敷中心线E1分离。另外,结束端区域的烧结膏的中心线E2与开始端区域的烧结膏的中心线E1的分离距离比涂敷于开始端区域、结束端区域以外的区域的烧结膏的线宽b(更严格地说,是将开始端区域与结束端区域的线宽相加而成的值的1/2)小。
另外,各中心线E1、E2的分离距离比开始端区域以及结束端区域以外的区域中所涂敷的烧结膏的线宽b的一半大。
由此,能够使得在形成结束端部的顶端时,难以不注意地将填充于排出口181a中的烧结膏151拉出,并且与将结束端与开始端并列的情况(以结束端部与开始端部不重叠的状态涂敷的情况)相比可以实现窄边框化。另外,同使开始端部与结束端部的侧面彼此相对而配置的情况(在开始端部的侧面与结束端部的侧面的边界部存在间隙的情况)相比,由于开始端侧面与结束端侧面得到更切实地接触,所以能够提高封止性。
在使开始端部的中心线与结束端部的中心线一致而涂敷烧结膏的情况下,喷嘴的排出口的全部在开始端部上通过。因此,在开始端部的烧结膏与从喷嘴的排出口排出且一端配置于开始端部的烧结膏上的烧结膏之间,要将填充于排出口中的烧结膏从排出口拉出的拉伸应力就起作用。
与此相对,如图15所示,通过使结束端部185的中心线E2相对于开始端部183的中心线E1分离而形成,能够减小排出口181a在结束端部185的形成时通过开始端部183上的面积(即,该图中斜线所表示的区域的面积),能够使作用于位于排出口181a的内部的烧结膏151的应力比以往小,能够抑制烧结膏151的厚度在结束端部185增加的现象的产生。
另外,在图15中,图示了结束端部185的顶端部处的、排出口181a的通过区域与开始端部183的烧结膏151完全不重叠的状态。即,开始端部183的中心线E1与结束端部185的中心线E2的分离距离D比(a+b)/2更加分离(比(a+b)/2大)。
但是,只要在形成结束端部185时不是排出口181a所通过的区域(该图中斜线所表示的区域)的全部与开始端部183的烧结膏151重叠即可,也可以使排出口181a的通过区域的一部分位于开始端部183上。
例如,如图15所示,开始端部183的中心线E1与结束端部185的中心线E2的分离距离D只要是中心线E1、E2的间隔比(b-2a)/2更加分离即可,进而,更优选按烧结膏开始端的线宽b的一半以上即b/2以上的值进行分离。
另外,在上述的例子中,对开始端部183与结束端部185的线宽相等的情况进行了描述,但开始端部183与结束端部185的线宽也可以不同。在该情况下,不管在哪个端部的烧结膏的线宽大的情况下,只要在将开始端部的烧结膏的线宽设为c时,中心线彼此比(c-2a)/2更加分离即可,进而,中心线的分离距离D优选大于开始端部的烧结膏的线宽c的一半。
另外,利用开始端部183的烧结膏151的中心线E1与结束端部185的烧结膏151的中心线E2的间隔,能够降低作用于对烧结膏151进行烧结而形成的烧结玻璃与玻璃基板121之间的应力。
当在开始端部涂敷的烧结膏的开始端比在结束端区域涂敷的烧结膏突出的情况下,或者在结束端部涂敷的烧结膏的结束端比在开始端区域涂敷的烧结膏突出的情况下,在对烧结膏进行烧结时所熔融的烧结玻璃会收缩,由此应力作用于烧结后的烧结玻璃的开始端(与烧结膏的开始端相当的部分)与玻璃基板之间或者烧结玻璃的结束端(与烧结膏的结束端相当的部分)与玻璃基板之间。
结果,有时会在玻璃基板的、结合(熔接)有烧结玻璃的开始端或者结束端的部位产生变形,有时在从大板(将形成有多个EL基板的大板与形成有多个CF基板的大板相贴合而成的部件)切出显示面板时会从基板上的开始端或者结束端起产生龟裂。
因此,通过将开始端部183的开始端与结束端部185的结束端的至少一方(在本实施方式中为双方)的端部配置于涂敷的烧结膏中,能够使作用于烧结玻璃与玻璃基板121之间的应力降低。
例如,在结束端部的烧结膏的线宽为d、开始端部的烧结膏的线宽为c的情况下,将开始端部的中心线与结束端部的中心线的分离距离设为比(c-2a)/2大,并且设为开始端部和结束端部之中较小的一方的线宽的一半以下(即,c/2以下或者d/2以下)。由此,与以往相比能够抑制结束端部的厚度变大的现象的产生,进而能够将结束端部的顶端配置于开始端部上而降低作用于烧结玻璃与玻璃基板121之间的应力。对于开始端也同样。
另外,关于线宽,当然也可以为b=d、b=c、c=d。
(2)关于开始端部的形状和结束端部的形状
开始端部与结束端部如图17(a)所示,可以为四边形,但优选如图17(d)、(e)所示为锥形状。通过如图17(d)、(e)所示将开始端部的烧结膏的形状设为锥形状,在向结束端区域涂敷烧结膏时,能够减小喷嘴181的排出口181a与开始端区域重叠的区域。
另外,如图17(a)所示,在开始端部和结束端部的烧结膏为四边形的情况下,如前所述,在其顶角部分会施加玻璃膏与玻璃基板之间的应力。若将烧结膏设为锥形状,则位于侧面的顶角能够设为钝角,所以能够降低施加于玻璃膏与玻璃基板之间的应力。
(3)关于侧面
将开始端部183和结束端部185的侧面设为俯视线宽朝向各自的涂敷中心变窄的倾斜侧面183c、185c,在开始端部183和结束端部185使倾斜侧面183c、185c彼此重叠,由此能够进行显示面板的窄边框化。
另外,随着接近结束端部185的结束端(即结束端部的线宽变窄),开始端部183的线宽变宽,所以能够容易地将开始端部183与结束端部185的重叠部分的线宽设为一定。
5.其他
(1)烧结一体化工序
烧结一体化工序使用激光155将烧结膏151中的烧结玻璃与玻璃基板121熔接,但也可以通过其他的方法熔接。作为其他的方法,能够通过将带烧结膏151的玻璃基板121设置于加热炉内,加热到烧结玻璃(封止材料157)熔融的温度,由此将封止材料157与玻璃基板121一体化。
(2)CF形成工序
CF形成工序在烧结一体化工序之前进行。但是,若如上述(1)所示置入加热炉而将烧结膏熔融,则CF会劣化。因此,CF形成工序也可以在烧结一体化工序之后以膜状粘贴而形成CF。
即,CF工序既可以按照CF形成工序、烧结膏涂敷工序、烧结一体化工序的顺序进行,也可以按照烧结膏涂敷工序、CF形成工序、烧结一体化工序的顺序进行。
<第2实施方式>
在第1实施方式中,在CF基板12侧涂敷烧结膏151,但也可以对于EL基板侧进行烧结膏的涂敷工序。下面,将在EL工序中包含涂敷工序的实施方式设为第2实施方式进行说明。
作为显示面板210的制造方法的其他的例子,经过准备具备封止用材料的EL基板的EL准备工序、准备CF基板的CF准备工序、使所准备的EL基板与CF基板贴合而接合的接合工序而制造。
(1)CF准备工序
在CF准备工序中,准备CF基板。具体地,是在玻璃基板121上形成CF159的工序。该工序能够通过与以往相同的公知技术形成CF,所以这里的说明从略。
(2)EL工序
在EL准备工序中,包含在TFT基板221涂敷烧结膏151的涂敷工序、通过激光155使所涂敷的烧结膏151与TFT基板221一体化的一体化工序、在TFT基板221形成EL259的EL形成工序。
下面,使用附图详细对本工序进行说明。
图16是说明EL工序的图。
在该图中,通过左右2个图表示该工序内的状况,左侧的图为各工序的立体图。
(a)涂敷工序
在涂敷工序中,准备图16的(a)所示那样的TFT基板221,如图16的(b)所示,在该TFT基板221的与封止部相当的部位涂敷烧结膏151。这里的烧结膏151的涂敷与第1实施方式中的CF工序中的涂敷工序相同,围绕显示区域253涂敷。
(b)EL形成工序
EL形成工序对于形成有封止材料257的TFT基板221的显示区域253形成EL259。该工序利用与以往相同的公知技术,所以这里的说明从略。
(c)烧结一体化工序
烧结一体化工序按顺序进行使烧结膏151中所含的溶剂消失的干燥工序、使烧结膏151中所含的粘合剂等消失的烧结工序。
在这里,烧结工序如图16的(c)所示,使用激光155进行。由此,烧结膏151中所含的烧结玻璃(玻璃粉末)熔融,与TFT基板221一体化。另外,将对烧结玻璃进行烧结而与TFT基板221一体化了的部分(部件)设为封止材料257。
<其他>
1.关于开始端部分和结束端部分的俯视形状
在实施方式中,烧结膏151在开始端部183为随着从前部分183a向后部分183b移动而线宽变宽的三角形形状(俯视),在结束端部185为随着从前部分185a向后部分185b移动而线宽变窄的三角形形状(俯视)。
但是,关于结束端部的形状,若仅对显示区域153的封止性以及封止材料157的线宽进行考虑,则只要开始端部与结束端部的重叠部分的高度与中间部的高度相同即可,没有特别限定。
另外,在该情况下,开始端部的上表面与结束端部的上表面也以同一高度连续,能够得到较高的封止性能。另外,通过将开始端部与结束端部重叠,开始端部与结束端部的重叠部分处的线宽比中间部的线宽b的2倍小。
图17是表示开始端部以及结束端部的形状的变形例。另外,图17是俯视开始端部以及结束端部的图。
在图17的(a)~(b)中,开始端部的涂敷中心线E1a~E1e与结束端部的涂敷中心线E2a~E2e隔开分离距离Da~De平行地延伸。分离距离Da~De比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏的线宽b小,为中间部的线宽b的一半以上。另外,分离距离也可以是涂敷于中间部的烧结膏的线宽b的一半以下。
图17的(a)所示的烧结膏301,涂敷成使开始端部303的涂敷中心线E1a与结束端部305的涂敷中心线E2a隔开分离距离Da并行地延伸。分离距离Da比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏301的线宽小。开始端部303的形状与结束端部305的形状相同,设为线宽一定的矩形状。
另外,结束端部305与开始端部303的一部分重叠。另外,结束端部305的结束端的一部分与开始端部303的开始端的一部分重叠。
图17的(b)所示的烧结膏311,涂敷成使开始端部313的涂敷中心线E1b与结束端部315的涂敷中心线E2b隔开分离距离Db并行地延伸。分离距离Db比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏311的线宽b小。开始端部313为线宽一定的矩形,结束端部315为随着从前部分315a向后部分315b移动而线宽变细的三角形形状。
另外,结束端部315与开始端部303的一部分重叠,但结束端部315的后部分315b的结束端不与开始端部303重叠。
图17的(c)所示的烧结膏321,涂敷成使开始端部323的涂敷中心线E1c与结束端部325的涂敷中心线E2c隔开分离距离Dc并行地延伸。分离距离Dc比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏321的线宽小。开始端部323为线宽一定的矩形状,结束端部325为随着从前部分325a向后部分325b移动而线宽变细的梯形形状。
另外,结束端部325与开始端部323的一部分重叠。另外,结束端部325的结束端的一部分与开始端部323的开始端的一部分重叠。
图17的(d)所示的烧结膏331,涂敷成使开始端部333的涂敷中心线E1d与结束端部335的涂敷中心线E2d隔开分离距离Dd并行地延伸。分离距离Dd比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏331的线宽小。开始端部333的形状与结束端部335的形状相同,开始端部333为随着从前部分333a向后部分333b移动而线宽变宽的梯形形状,结束端部335为随着从前部分335a向后部分335b移动而线宽变细的梯形形状。
另外,结束端部335与开始端部333的一部分重叠。另外,结束端部335的结束端的一部分与开始端部333的开始端的一部分重叠。
图17的(e)所示的烧结膏341,涂敷成使开始端部343的涂敷中心线E1e与结束端部345的涂敷中心线E2e隔开分离距离De并行地延伸。分离距离De比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏341的线宽小。开始端部343的形状与结束端部345的形状相同,开始端部343为随着从前部分343a向后部分343b移动而线宽变宽的三角形形状,结束端部345为随着从前部分345a向后部分345b移动而线宽变细的三角形形状。
另外,结束端部345与开始端部343的一部分重叠。另外,开始端部343的开始端不与结束端部345重叠,结束端部345的结束端也不与开始端部303重叠。
2.关于开始端部和结束端部的剖面形状
在上述1.“关于开始端部分和结束端部分的俯视形状”中,开始端部与结束端部高度(厚度)一定,俯视的形状不同。但是,也可以使开始端部以及结束端部的厚度减薄。
图18是说明厚度不同的开始端部和结束端部的例子的图,(a)~(c)是通过剖面表示其涂敷状态的图。另外,在这里,将所涂敷的烧结膏的符号设为“351”,将喷嘴359内或者涂敷之前的烧结膏的符号设为“357”,来进行区别。
开始端区域以及结束端区域中的烧结膏351的涂敷通过调整对于填充于缸体内的烧结膏357的压力而进行。若提高缸体内的压力,则从喷嘴359排出的烧结膏357的排出量(体积)变多,若将缸体内的压力设为“0”或者负压,则如前所述存在时间差,但能够将烧结膏357的排出量设为“0”。另外,在本例中也是使喷嘴359与基板361的间隔为一定而进行控制。
在烧结膏357的涂敷开始时,使压力作用于缸体内,使烧结膏357排出,并且将压力逐渐提高到一定值。由此,得到18(a)所示那样的随着从前部分向后部分移动而线宽和高度变大的开始端部353。
若压力成为一定值,则从喷嘴359排出的烧结膏357的排出量成为一定,并且在基板361与喷嘴359之间充满烧结膏357,涂敷后的烧结膏351的高度成为一定。由此得到高度和线宽一定的中间部。
在这里,在图18(c)中,在形成结束端部时使喷嘴359推移到距基板361一定的高度。但是,实际上,由于边将喷嘴底面从烧结膏357上拉边形成结束端部355,所以在填充于排出口的内部的烧结膏357排出到外部时,产生结束端部355的厚度会变厚的现象。
因此,通过如前所述那样在形成结束端部355时使排出口通过结束端部上的区域减少,能够抑制排出口内的烧结膏357由于拉伸应力而向外部排出的现象。
3.开始端部与结束端部不重叠的构造
在实施方式以及上述变形例等中,开始端部与结束端部在厚度方向上重叠,但也可以设为不重叠的构造。
图19是说明开始端部与结束端部不重叠的例子的图,是连接部的俯视图。在(a)~(e)中,开始端部的涂敷中心线E1i~E1m与结束端部的涂敷中心线E2i~E2m隔开分离距离Di~Dm平行地延伸。分离距离Di~Dm比涂敷于中间部(图示省略)的烧结膏的线宽(b)小。
图19的(a)所示的烧结膏371,涂敷成使开始端部373的形状与结束端部375的形状相同。开始端部373的俯视形状为随着从前部分向后部分移动而线宽变宽的三角形形状。换言之,开始端部373的侧面俯视成为随着从中间部侧接近开始端部373的开始端而接近开始端部373的涂敷中心线E1i的倾斜面。
结束端部375的形状为随着从前部分向后部分移动而线宽变细的三角形形状。换言之,结束端部375的侧面俯视成为随着从中间部侧接近结束端部375的后端而接近结束端部375的涂敷中心线E2i的倾斜面。开始端部373与结束端部375互相相对的倾斜面彼此(图中的374)相接触。
另外,开始端部373的涂敷中心线E1i与结束端部375的涂敷中心线E2i的分离间隔Di为中间部的线宽(b)的一半。由此,设为三角形形状的开始端部373的开始端与设为三角形形状的结束端部375的结束端接触于烧结膏371。即,涂敷于开始端区域的烧结膏371的开始端与涂敷于结束端区域以及中间区域中与结束端区域相邻的区域的烧结膏371接触,涂敷于结束端区域的烧结膏371的结束端与涂敷于开始端区域以及中间区域中与开始端区域相邻的区域的烧结膏371接触。
图19的(b)所示的烧结膏381,涂敷成使开始端部383的形状与结束端部385的形状相同。另外,这里的形状与图19的(a)相同,为三角形形状。在这里,开始端部383的开始端与结束端部385的结束端不与烧结膏381接触,而突出。即,开始端部383的涂敷中心线E1j与结束端部385的涂敷中心线E2j的分离间隔Dj比中间部的线宽(b)小,但比该线宽的一半大,开始端部383的开始端位于比结束端部385靠中间部侧的位置,结束端部385的结束端也位于比开始端部383靠中间部侧的位置。
开始端部383的侧面俯视成为随着从中间部侧接近开始端部383的开始端而接近开始端部383的涂敷中心线E1j的倾斜面,结束端部385的侧面也俯视成为随着从中间部侧接近结束端部385的后端而接近结束端部385的涂敷中心线E2j的倾斜面。而且,开始端部383与结束端部385互相相对的倾斜面彼此(图中的384)相接触。
在图19的(c)中,开始端部393的形状与图19(b)所示的三角形形状相同,结束端部395的形状为随着从前部分向后部分移动而线宽变窄的梯形形状。开始端部393的开始端与结束端部395侧的烧结膏391接触。
开始端部393的侧面俯视成为随着从中间部侧接近开始端部393的开始端而接近开始端部393的涂敷中心线E1k的倾斜面,结束端部395的侧面也俯视成为随着从中间部侧接近结束端部395的后端而接近结束端部395的涂敷中心线E2k的倾斜面。而且,开始端部393与结束端部395互相相对的倾斜面彼此(图中的394)相接触。
另外,结束端部395的顶端也可以不是如图20(a)、(b)所示那样的锥形状,而是顶端平坦的形状。通过设为该形状,在形成结束端部395时,结束端部395的顶端不与开始端部393重叠,所以能够抑制结束端部395与开始端部393重叠的区域的厚度变厚的现象。
在图19的(d)中,开始端部403的形状与图19(b)的开始端部383相同,为三角形形状,结束端部405的形状与图19(c)的结束端部395相近,为梯形状。在这里,开始端部403的开始端不与烧结膏401接触,而突出。开始端部403的侧面为与上述的开始端部383同样的倾斜面,结束端部405的侧面为与上述的结束端部395同样的倾斜面,开始端部403与结束端部405互相相对的倾斜面彼此(图中的404)相接触。
在图19的(e)中,开始端部413以及结束端部415的形状与图19(d)的结束端部405的梯形状大致相同。开始端部413以及结束端部415的侧面为与上述的结束端部405同样的倾斜面,开始端部413与结束端部415互相相对的倾斜面彼此(图中的414)相接触。
4.涂敷中心
在实施方式中,涂敷烧结膏以使开始端部的涂敷中心线同与开始端部相邻的中间部的涂敷中心线一致且相对于该涂敷中心线、结束端部的涂敷中心线分离地并行延伸。
但是,只要以至少开始端部与结束端部的涂敷中心线并行且按照涂敷于中间区域的烧结膏的线宽b以下的距离分离的状态涂敷烧结膏即可,开始端部的涂敷中心线和与该开始端部相邻的中间部的涂敷中心线的位置关系、结束端部的涂敷中心线和与该结束端部相邻的中间部的涂敷中心线的位置关系没有特别限定。
下面,对开始端部、结束端部以及中间部的变形例进行说明。
图20是说明开始端部、结束端部以及中间部的变形例的图。
另外,在下面的例子中说明的开始端部、结束端部的位置关系为一例,例如,开始端部与结束端部处的外侧、内侧也可以相反,开始端部、结束端部相对于中间部的倾斜角度也并不限定于例1和/或例2的角度。
(1)例1
在例1中,如该图的(a)所示,开始端部463相对于与该开始端部463相邻的中间部465向外侧且向倾斜方向伸出,结束端部467相对于与该结束端部467相邻的中间部469向内侧且向倾斜方向伸出。
在这里,将开始端部463和与该开始端部463相邻的中间部465的涂敷中心线设为“E1p”,将结束端部467和与该结束端部467相邻的中间部469的涂敷中心线设为“E2p”。
涂敷中心线E1p之中与开始端部463相通的中心线和涂敷中心线E2p之中通过结束端部467的中心线互相分离而并行地延伸。
另外,涂敷中心线E1p之中的中间部465的中心线与涂敷中心线E2p之中的中间部469的中心线不一致。另外,开始端部463的涂敷中心线以及结束端部467的涂敷中心线不与相邻的中间部465、469的涂敷中心线平行。
另外,在该例中,开始端部463位于外侧,结束端部467位于内侧,但开始端部与结束端部的内外关系也可以相反。另外,开始端部463以及结束端部467的倾斜角度没有特别限定,但优选为45°以下。这是因为,角度越大,则连接部的烧结膏的线宽变得越宽。
(2)例2
在实施方式和/或上述变形例等中,将烧结膏涂敷成框状,以使之包围四边形形状的显示区域,开始端部以及结束端部存在于构成四边形形状的1个边上,但也可以以跨相邻的2条边的方式存在。即,连接部也可以存在于构成四边形形状的1个角的部分。
在例2中,如该图的(b)所示,开始端部473以及结束端部475存在于包围显示区域的四边形形状的1个角。
与开始端部473相邻的中间部475在上下(纵)方向上延伸,开始端部473从构成上述1个角的第1边(中间部475)以预定的角度(在这里为45°)向内侧倾斜。
与结束端部477相邻的中间部479在左右(横)方向上延伸,结束端部477从构成上述1个角的、与第1边不同的第2边(中间部479)以所述预定角度向内侧倾斜。
在这里,将开始端部473和与该开始端部473相邻的中间部475的涂敷中心线设为“E1q”,将结束端部477和与该结束端部477相邻的中间部479的涂敷中心线设为“E2q”。
涂敷中心线E1q之中与开始端部473相通的中心线和涂敷中心线E2q之中通过结束端部477的中心线互相分离而并行地延伸。
另外,在该例中,开始端部473位于内侧,结束端部477位于外侧,但开始端部与结束端部的内外关系也可以相反。另外,开始端部473以及结束端部477的倾斜角度为45°,但当然也可以为45°以外的角度。
另外,开始端部和结束端部的形状可以为锥形状,另外,关于开始端部的中心线与结束端部的中心线的分离距离,同开始端部的中心线与结束端部的中心线平行的情况同样的关系成立。
本发明能够广泛利用于涂敷封止用的膏的领域。

Claims (14)

1.一种显示面板的制造方法,包括:
第1工序,使涂敷包含封止材料的膏的喷嘴在第1基板上从显示区域周边的开始端位置沿着所述显示区域相对移动到结束端位置,将所述膏在所述第1基板上涂敷为包围所述显示区域的框状;
第2工序,对所涂敷的膏进行加热而使所述封止材料与所述第1基板一体化;以及
第3工序,将所述封止材料夹于中间而使所述第1基板与第2基板贴合,将所述封止材料熔接于所述第2基板而将内部封止;
在所述第1工序中,从开始端区域到结束端区域以一个动作连续地涂敷所述膏,使得结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线相对于开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线分离,所述结束端区域与所述开始端区域仅局部重叠,在该所述结束端区域与所述开始端区域重叠的区域中所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线和所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线平行;
所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比在所述第1工序中涂敷于所述开始端区域以及结束端区域以外的区域的膏的线宽小。
2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法,
所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线与所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的分离的距离比所述膏的线宽的一半大。
3.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
所述线宽与涂敷于所述开始端区域的膏的最大线宽相等。
4.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
所述喷嘴具有排出所述膏的排出口和位于所述排出口的周围、与所述第1基板对向的喷嘴底面部;
在将所述排出口的直径设为a、将所述线宽设为b时,所述中心线的分离的距离比(a+b)/2小。
5.如权利要求4所述的显示面板的制造方法,
所述喷嘴底面部的直径比所述线宽b大。
6.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述第1工序中,使涂敷于所述结束端区域的膏的结束端部分的至少一部分与涂敷于所述开始端区域的膏重叠。
7.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述第1工序中,使涂敷于所述结束端区域的膏与涂敷于所述开始端区域的膏的开始端部分重叠。
8.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述第1工序中,
涂敷于所述开始端区域的膏的侧面俯视为随着接近涂敷于所述开始端区域的膏的开始端而接近所述开始端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的倾斜侧面。
9.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述第1工序中,
涂敷于所述结束端区域的膏的侧面俯视为随着接近涂敷于所述结束端区域的膏的结束端而接近所述结束端区域所涂敷的膏的涂敷中心线的倾斜侧面。
10.如权利要求8所述的显示面板的制造方法,
位于所述开始端区域和所述结束端区域之中配置于所述第1基板的外周侧的区域所涂敷的膏的内周侧的倾斜侧面与位于所述开始端区域和所述结束端区域之中配置于所述第1基板的内周侧的区域所涂敷的膏的外周侧的倾斜侧面重叠。
11.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
使所述喷嘴相对于所述第1基板保持一定的间隔地移动。
12.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述开始端区域和所述结束端区域,也将所述喷嘴与所述第1基板的间隔维持为与所述开始端区域以及结束端区域以外的区域相同。
13.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
所述喷嘴的宽度为排出口直径2倍以上的长度。
14.如权利要求1或2所述的显示面板的制造方法,
在所述第3工序中,在使所述第1基板与所述第2基板贴合后,向所述封止材料照射激光而使所述封止材料熔融。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9095018B2 (en) 2012-05-18 2015-07-28 Joled Inc. Display panel and display panel manufacturing method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5985069A (en) * 1996-10-11 1999-11-16 Fujitsu Limited Method of manufacturing a flat display panel and flat display panel
DE69807976D1 (de) * 1997-05-09 2002-10-24 Jsr Corp Zusammensetzung einer Glaspaste
JP2004323833A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Nok Corp ガスケット及びその製造方法
CN101009317A (zh) * 2006-01-27 2007-08-01 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备及其制造方法
CN101728413A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 发光显示器及其制造方法
JP2011222448A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置の製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1041130A3 (de) * 1999-04-01 2000-12-13 Volkswagen Aktiengesellschaft Verfahren zur Bördelfalzversiegelung
JP3861530B2 (ja) * 1999-10-25 2006-12-20 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP2002098979A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置及びその製造方法
JP2003043499A (ja) * 2001-08-02 2003-02-13 Nec Kagoshima Ltd 液晶表示装置及びそのシール材塗布方法
JP5183454B2 (ja) * 2008-12-22 2013-04-17 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 液晶表示装置
JP2010177445A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Kyocera Corp パッケージの製造方法
JP2011018479A (ja) * 2009-07-07 2011-01-27 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
CN102754524B (zh) 2010-07-23 2015-09-02 株式会社日本有机雷特显示器 显示面板及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5985069A (en) * 1996-10-11 1999-11-16 Fujitsu Limited Method of manufacturing a flat display panel and flat display panel
DE69807976D1 (de) * 1997-05-09 2002-10-24 Jsr Corp Zusammensetzung einer Glaspaste
JP2004323833A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Nok Corp ガスケット及びその製造方法
JP4636229B2 (ja) * 2003-04-07 2011-02-23 Nok株式会社 ガスケットの製造方法
CN101009317A (zh) * 2006-01-27 2007-08-01 三星Sdi株式会社 有机发光显示设备及其制造方法
CN101728413A (zh) * 2008-10-29 2010-06-09 三星移动显示器株式会社 发光显示器及其制造方法
JP2011222448A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Panasonic Electric Works Co Ltd 発光装置の製造方法

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