CN108258012A - 电致发光显示装置 - Google Patents
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- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 407
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 35
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000007514 turning Methods 0.000 description 1
- 230000010148 water-pollination Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
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Abstract
公开了一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置可包括：第一发光层，其被设置为与多个子像素当中的至少两个子像素对应；第二发光层，其被设置为与所述多个子像素当中的至少两个子像素对应，其中，第二发光层与第一发光层相隔开；以及堤层，其沿着第一发光层和第二发光层之间的边界设置。
Description
技术领域
本发明的实施方式涉及电致发光显示装置，更具体地讲，涉及一种通过溶液法制造的电致发光显示装置。
背景技术
按照在两个电极之间形成发光层的方式来提供电致发光显示装置。在这种情况下，发光层通过形成在两个电极之间的电场来发射光，从而显示图像。
发光层可由当通过电子和空穴的键合生成的激子从激发态降至基态时发射光的有机材料或者诸如量子点的无机材料形成。
以下，将参照附图描述现有技术的电致发光显示装置。
图1A是示出现有技术的电致发光显示装置的横截面图，图1B是示出现有技术的电致发光显示装置的平面图。
如图1A所示，现有技术的电致发光显示装置可包括基板10、第一电极20、堤层30、发光层41、42和43以及第二电极50。
第一电极20被设置在基板10上。按照各个子像素(sP1、sP2、sP3)对第一电极20进行构图。
覆盖第一电极20的末端的堤层30被设置在基板10上。堤层30限定子像素(sP1、sP2、sP3)的区域。
发光层41、42和43被设置在第一电极20上。发光层41、42和43被分别设置在子像素(sP1、sP2、sP3)中。即，第一发光层41被设置在第一子像素(sP1)中，第二发光层42被设置在第二子像素(sP2)中，第三发光层43被设置在第三子像素(sP3)中。因此，一个像素由第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)和第三子像素(sP3)的组合来限定。
可针对各个子像素(sP1、sP2、sP3)使用预定掩模通过真空沉积工艺分别对发光层41、42和43进行构图。然而，如果通过真空沉积工艺来对发光层41、42和43进行构图，则必须使用昂贵的真空沉积设备，从而导致制造成本的增加。特别是，如果制造大尺寸电致发光显示装置，则由于掩模和真空沉积设备的尺寸增加而不可避免地导致制造成本的增加，从而降低大规模生产的生产率。因此，为了降低制造成本，已提出使用喷墨设备的溶液法来形成发光层41、42和43。
如图1B所示，对第一发光层41、第二发光层42和第三发光层43进行构图，并且在邻近的发光层41、42和43之间设置堤层30。在这种情况下，第一发光层41、第二发光层42和第三发光层43按照固定的间隔对齐。
然而，在现有技术的电致发光显示装置的情况下，对分辨率有限制。
为了在电致发光显示装置中实现高分辨率，有必要减小像素的尺寸。如图1B所示，当多个子像素(sP1、sP2、sP3)对齐时，必须减小各个子像素(sP1、sP2、sP3)的尺寸以实现高分辨率电致发光显示装置。
然而，如果子像素(sP1、sP2、sP3)的尺寸减小，则各个子像素(sP1、sP2、sP3)中的发光层41，42和43的区域的尺寸也减小。
为了在根据现有技术的电致发光显示装置中实现高分辨率，有必要减小发光层41、42和43中的各个区域的尺寸。为此，有必要减小喷墨设备的喷嘴的尺寸。
然而，喷墨设备的喷嘴的尺寸减小有限制。如果利用喷墨设备来形成各个发光层41，42和43的小尺寸区域，则发光层41、42和43可能被混合在一起。
因此，难以使各个发光层41、42和43中的区域的尺寸小于预定值，由此也难以实现高分辨率电致发光显示装置。
发明内容
因此，本发明的实施方式致力于一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的电致发光显示装置。
本发明的实施方式的一方面致力于提供一种能够针对溶液法实现高分辨率并且防止彼此分隔开的发光层被混合在一起的电致发光显示装置。
本发明的实施方式的附加优点和特征将部分地在以下描述中阐述，并且部分地对于研究了以下部分的本领域普通技术人员而言将变得显而易见，或者可从本发明的实施方式的实践中学习。本发明的实施方式的目的和其它优点可通过在所撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所具体指出的结构来实现和达到。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的实施方式的目的，如本文具体实现并广义地描述的，提供了一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置可包括：第一发光层，其被设置为与多个子像素当中的至少两个子像素对应；第二发光层，其被设置为与所述多个子像素当中的至少两个子像素对应，其中，第二发光层与第一发光层相隔开；以及堤层，其沿着第一发光层和第二发光层之间的边界设置。
在本发明的实施方式的另一方面，提供了一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置可包括：第一发光层和第二发光层，其被设置为与多个子像素当中的至少两个子像素对应；第一堤层，其沿着所述多个子像素中的每一个之间的边界设置；以及第二堤层，其沿着第一发光层和第二发光层之间的边界设置。
在本发明的实施方式的另一方面，提供了一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置可包括：具有第一发光层的第一区域，该第一发光层被配置为与多个子像素当中的一些子像素对应；以及具有第二发光层的第二区域，该第二发光层被配置为与所述多个子像素当中的一些子像素对应，其中，第二区域与第一区域分隔开，其中，第二发光层中的子像素的数量大于第一发光层中的子像素的数量。
应当理解的是，本发明的实施方式的以上总体描述和以下详细描述二者是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的实施方式的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施方式，并且与说明书一起用来说明本发明的实施方式的原理。附图中：
图1A是示出现有技术的电致发光显示装置的横截面图，图1B是示出现有技术的电致发光显示装置的平面图；
图2是示出根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图3是示出根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置的与沿图2的I-I线的横截面对应的横截面图；
图4是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图5是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图4的I-I线的横截面对应的横截面图；
图6是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图4的II-II线的横截面对应的横截面图；
图7是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图8是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图9是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图10是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图；
图11是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的I-I线的横截面对应的横截面图；
图12是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的II-II线的横截面对应的横截面图；以及
图13是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的III-III线的横截面对应的横截面图。
具体实施方式
本发明的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式而变得清楚。然而，本发明可按照不同的形式具体实现，不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了本发明将彻底和完整，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。另外，本发明仅由权利要求书的范围限定。
附图中所公开的用于描述本发明的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本发明不限于所示的细节。相似的标号将始终指代相似的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为使本发明的重点不必要地模糊时，所述详细描述将被省略。在使用本说明书中所描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下，除非使用“仅～”，否则可增加另一部分。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括多数形式。
在解释元件时，尽管没有明确描述，但该元件被解释为包括误差区域。
在描述位置关系时，例如，当位置顺序被描述为“在～上”、“在～上方”、“在～下”以及“在～旁边”时，除非使用“紧挨”或“直接”，否则可包括没有接触的情况。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在～之后”、“随～之后”、“接着～”以及“在～之前”时，除非使用“紧挨”或“直接”，否则可包括不连续的情况。
将理解，尽管本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
如本领域技术人员可充分理解的，本发明的各种实施方式的特征可部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可不同地彼此互操作并且在技术上驱动。本发明的实施方式可彼此独立地实现，或者可按照互相依赖的关系一起实现。
以下，将参照附图描述根据本发明的实施方式的电致发光显示装置。
图2是示出根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置的平面图。
如图2所示，根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置可包括布置在第一方向(例如，水平方向)上的第一像素(P1)、第二像素(P2)、第三像素(P3)和第四像素(P4)。第二像素(P2)与第一像素(P1)在第一方向(例如水平方向)上邻近。第三像素(P3)与第一像素(P1)在第二方向(例如与第一方向不同的垂直方向)上邻近。第四像素(P4)与第三像素(P3)在第一方向上邻近。
第一像素(P1)、第二像素(P2)、第三像素(P3)和第四像素(P4)中的每一个可包括第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)。
第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)布置在第一方向上，但不限于该结构。子像素的布置方式以及子像素的数量可按照各种方式改变。
第一发光层510被设置在第一像素(P1)中，第二发光层520被设置在第二像素(P2)中，第三发光层530被设置在第三像素(P3)中，并且第四发光层540被设置在第四像素(P4)中。
为第一像素(P1)内的第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)共同设置第一发光层510。第一发光层510被设置在第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)中的每一个中，并且还沿着各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)之间的边界设置。因此，设置在各个第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)内的第一发光层510彼此连接，而且形成为一体。
然而，不限于该结构。第一发光层510可被设置为与第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)当中的至少两个子像素对应。本文中，与像素(P1、P2、P3、P4)或子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应的发光层指示发光层成一体形成在像素(P1、P2、P3、P4)或子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中。
为第二像素(P2)内的第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)共同设置第二发光层520。即，第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可与第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量相同。在这种情况下，第一发光层510和第二发光层520可针对相同的喷涂工艺利用一个喷墨喷嘴来形成。
第二发光层520被设置在第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)中的每一个，并且还沿着各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)之间的边界设置。因此，设置在各个第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)内的第二发光层520彼此连接，而且形成为一体。然而，不限于该结构。第二发光层520可被设置为与第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)当中的至少两个子像素对应。
第三发光层530和第四发光层540被以与第一发光层510和第二发光层520相同的方式设置。
第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四发光层540彼此分隔开。
第二发光层520与第一发光层510在第一方向上邻近。第一发光层510和第二发光层520发射相同颜色(例如白色)的光。第三发光层530被设置为与第一发光层510在第二方向上邻近。第四发光层540与第三发光层530在第一方向上邻近。第四发光层540与第三发光层530发射相同颜色(例如白色)的光。此外，第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四发光层540发射相同颜色(例如白色)的光。
详细地讲，第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四发光层540通过设置在其间的堤层400来彼此间隔开。
堤层400沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)之间的边界、第一像素(P1)和第三像素(P3)之间的边界、第三像素(P3)和第四像素(P4)之间的边界，以及第二像素(P2)和第四像素(P4)之间的边界设置，从而限定第一像素(P1)、第二像素(P2)、第三像素(P3)和第四像素(P4)中的每一个的区域。
尽管未详细示出，多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个包括使第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四像素(P4)发射光的电路元件。该电路元件可包括开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管、感测薄膜晶体管和电容器，但不限于该结构。
根据本发明的一个实施方式，第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四像素(P4)中的每一个被设置为与子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的至少两个对应。因此，即使多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)在第一方向上对齐并且多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个的尺寸减小，第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四像素(P4)中的每一个的区域的尺寸也没有极大地减小，以使得可在不使第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四像素(P4)混合在一起的情况下利用喷墨设备来形成第一发光层510、第二发光层520、第三发光层530和第四像素(P4)，从而实现高分辨率电致发光显示装置。
图3是示出根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置的与沿图2的I-I线的横截面对应的横截面图。
如图3所示，根据本发明的一个实施方式的电致发光显示装置可包括基板100、电路器件层200、第一电极300、堤层400、发光层510和520以及第二电极600。
基板100可由玻璃或透明塑料形成，但不限于这些材料。
电路器件层200被设置在基板100上。电路器件层200可包括为各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)提供的薄膜晶体管和电容器。薄膜晶体管可包括开关薄膜晶体管、驱动薄膜晶体管和感测薄膜晶体管。电路器件层200的结构可按照本领域技术人员通常所知的各种类型来形成。
滤色器210被设置在电路器件层200中。滤色器210可包括红色滤色器(R)、蓝色滤色器(B)和绿色滤色器(G)，但不是必须的。在附图中，红色滤色器(R)被设置在第一子像素(sP1)中，在第二子像素(sP2)中没有设置滤色器，蓝色滤色器(B)被设置在第三子像素(sP3)中，绿色滤色器(G)被设置在第四子像素(sP4)中，其中，没有滤色器的第二子像素(sP2)发射白光，但不限于该结构。红色(R)滤色器、蓝色(B)滤色器和绿色(G)滤色器的布置方式可按照各种方式改变。
滤色器210被设置在光发射路径中。如图中所示，如果滤色器210被设置在第一发光层510和第二发光层520下面，则从第一发光层510和第二发光层520发射的光朝着基板100前进，从而实现底部发光型电致发光显示装置。然而，不限于该结构。如果滤色器210被设置在第二电极600上面，则可实现顶部发光型电致发光显示装置。
第一电极300被设置在电路器件层200上。第一电极300可用作电致发光显示装置的阳极。如果根据本发明的电致发光显示装置是底部发光型，则第一电极300用作透明电极。此外，如果根据本发明的电致发光显示装置是顶部发光型，则第一电极300用作反射电极。
堤层400覆盖第一电极300的末端，并且堤层400被设置在电路器件层200上。
堤层400沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)之间的边界设置。如果堤层400沿着像素(P1、P2)之间的边界设置，则可限定发光层510和520的区域。
堤层400可包括第一堤层410和第二堤层420。
沿着设置在第一像素(P1)和第二像素(P2)中的每一个中的多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个之间的边界另外设置第一堤层410。第一堤层410按照矩阵配置形成，从而限定多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个的区域。
第一堤层410与第一电极300和电路器件层200接触。第一堤层410的厚度小于第二堤层420的厚度，第一堤层410的宽度大于第二堤层420的宽度。因此，第一堤层410的末端与发光层510和520接触。具有该结构的第一堤层410具有与发光层510相同的性质，即，亲水性质。具有亲水性质的第一堤层410可由诸如氧化硅的无机绝缘材料形成。因此，当涂覆发光层510和520的溶液时，该溶液容易在第一堤层410上铺展，以使得发光层510和520在各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中很广地铺展。
在第一堤层410上对第二堤层420进行构图。第二堤层420沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)之间的边界设置。然而，第二堤层420可不沿着多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个的边界设置。即，设置在第二堤层420下面的第一堤层410的上表面与第二堤层420接触。然而，第一堤层410的上表面的没有设置在第二堤层420下面的其它部分与第一发光层510或第二发光层520接触，从而改进发光层510和520的溶液的铺展性。
第二堤层420的宽度小于第一堤层410的宽度。可以以下的顺序工艺对第二堤层420进行构图：涂覆通过将具有亲水性质的有机绝缘材料与诸如氟的疏水材料混合而获得的混合溶液，并且进行光刻工艺。通过针对光刻工艺照射光，诸如氟的疏水材料被转移至第二堤层420的上部420a，由此第二堤层420的上部420a具有疏水性质，第二堤层420的除了上部420a之外的其它部分具有亲水性质，但不限于这些结构。即，与第一堤层410接触的第二堤层420的其它部分具有亲水性质，第二堤层420的上部420a具有疏水性质。然而，不限于该结构。例如，第二堤层420的所有部分可具有疏水性质。
可通过第一堤层410以及第二堤层420的具有亲水性质的预定部分来改进发光层510和520的溶液的铺展性。特别是，如果厚度小于第二堤层420的第一堤层410被很广地设置，则可通过第一堤层410和第二堤层420的组合制备具有亲水性质的两阶式结构。因此，发光层510和520的溶液容易地铺展到各个像素(P1、P2)的末端区域，从而可防止发光层510和520在具有大厚度的各个像素(P1、P2)的末端区域处向上卷起。
另外，第二堤层420的具有疏水性质的上部420a防止发光层510和520的溶液铺展到邻接像素(P1、P2)，从而可防止第一发光层510渗透到第二像素(P2)中并与第二发光层520混合，并且还防止第二发光层520渗透到第一像素(P1)中并与第一发光层510混合。
发光层510和520被设置在第一电极300上。发光层510和520包括设置在第一像素(P1)中的第一发光层510以及设置在第二像素(P2)中的第二发光层520。
第一发光层510和第二发光层520中的每一个可使用喷墨设备通过溶液法来形成。第一发光层510和第二发光层520可发射白光。根据本发明，各个发光层510和520被设置为与多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。如果各个发光层510和520具有预定颜色，则难以显示图像。因此，各个发光层510和520发射白光，并且一些子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中可具有滤色器。
发射白光的第一发光层510和第二发光层520中的每一个可按照包括发射不同颜色的光的多个层叠体的结构形成。例如，第一发光层510和第二发光层520可由发射蓝光的层叠体和发射黄光的层叠体的组合形成，或者由发射蓝光的层叠体、发射绿光的层叠体和发射红光的层叠体的组合形成。多个层叠体当中的至少一个层叠体可包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层当中的至少一个有机层。在这种情况下，第一发光层510和第二发光层520中的每一个可包括所述多个有机层当中的至少一个有机层。例如，第一发光层510和第二发光层520中的每一个可由通过溶液法层压的空穴注入层、空穴传输层和发光层的组合形成，并且可由通过诸如蒸发的沉积工艺层压的电子传输层和电子注入层的组合形成。在这种情况下，通过沉积工艺形成的有机层可不按照第一像素(P1)和第二像素(P2)中的每一个来构图，而是被设置在基板100的整个表面上。如果需要，第一发光层510和第二发光层520可由诸如量子点的无机材料形成。
第二电极600被设置在发光层510和520和堤层400上。第二电极600可用作电致发光显示装置的阴极。如果根据本发明的电致发光显示装置是顶部发光型，则第二电极600用作透明电极。此外，如果根据本发明的电致发光显示装置的底部发光型，则第二电极600用作反射电极。
图4是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图。
如图4所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括布置在第一方向(例如，水平方向)和布置在第二方向(例如，垂直方向)的多个像素(P1、P2、P3、P4)。
多个像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个可包括第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)。按照与上述图2的实施方式相同的方式，第一子像素(sP1)、第二子像素(sP2)、第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)布置在第一方向上，但不限于该结构。子像素的布置方式以及子像素的数量可按照各种方式改变。
与上述图2的实施方式不同，一个发光层500被设置为与第一像素(P1)、第二像素(P2)、第三像素(P3)和第四像素(P4)对应。
为各个像素(P1、P2、P3、P4)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)共同设置发光层500。因此，发光层500被设置各个第一、第二、第三和第四像素(P1、P2、P3、P4)内，并且还沿着各个像素(P1、P2、P3、P4)之间的边界设置。设置在各个第一像素、第二像素、第三像素和第四像素(P1、P2、P3、P4)内的发光层500彼此连接，而且形成为一体。
在发光层500的周边设置堤层400。堤层400围绕发光层500，从而限定发光层500的区域。
根据本发明的另一实施方式，发光层500被设置为与多个像素(P1、P2、P3、P4)对应。因此，即使多个像素(P1、P2、P3、P4)中的每一个的尺寸减小，发光层500的区域的尺寸也没有极大地减小，以使得可利用喷墨设备容易地形成发光层500，从而实现高分辨率电致发光显示装置。
在图4中，一个发光层500被设置为与布置在第一方向和第二方向上的四个像素(P1、P2、P3、P4)对应，但不限于该结构。发光层500可被设置为与像素(P1、P2、P3、P4)中的至少两个像素对应。另外，一个发光层500可被设置为与布置在第一方向上的至少两个像素(P1和P2、或者P3和P4)对应，或者可被设置为与布置在第二方向上的至少两个像素(P1和P3、或者P2和P4)对应。
图5是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图4的I-I线的横截面对应的横截面图。
如图5所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括基板100、电路器件层200、第一电极300、堤层400、发光层500和第二电极600。
基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600与上述实施方式相同，由此将省略对基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600的详细描述。
堤层400覆盖第一电极300的末端，并且堤层400被设置在电路器件层200上。堤层400可包括第一堤层410和第二堤层420。第一堤层410和第二堤层420的材料和形状与上述实施方式相同，由此将省略对相同部分的详细描述。以下，将仅详细描述第一堤层410和第二堤层420的布置结构如下。
按照与上述图3的实施方式相同的方式，第一堤层410沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)之间的边界设置，并且还沿着包括在各个像素(P1、P2)中的多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)中的每一个之间的边界设置。
与上述图3的实施方式不同，第二堤层420没有沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)之间的边界设置，而是被设置在发光层500的两端处。
因此，各个像素(P1、P2)的发光层500在第二堤层420内彼此连接，并且形成为一体。发光层500的材料与上述实施方式相同。
图6是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图4的II-II线的横截面对应的横截面图。
图6示出发光层500在第一像素(P1)和第三像素(P3)中彼此连接并且形成为一体，其它部分与图5几乎相同，由此将省略对相同部分的详细描述。
图7是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图。
如图7所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括第一区域(A1)和第二区域(A2)。
第二区域(A2)对应于第一区域(A1)的周边区域。虚线是用于第一区域(A1)和第二区域(A2)之间的分割的假想线。第一发光层510被设置在第一区域(A1)中，第二发光层520被设置在第二区域(A2)中。
对于形成发光层510和520的工艺，在与基板的中心对应的第一区域(A1)中发光层510和520的溶液干燥速度可不同于在与基板的周边对应的第二区域(A2)中发光层510和520的溶液干燥速度。
更详细地讲，在与基板的周边对应的第二区域(A2)中发光层510和520的溶液干燥速度可比在与基板的中心对应的第一区域(A1)中发光层510和520的溶液干燥速度更快。在这种情况下，设置在第一区域(A1)中的第一发光层510的外形不同于设置在第二区域(A2)中的第二发光层520的外形，从而难以实现图像的均匀性。
根据本发明的另一实施方式，第一区域(A1)的第一发光层510的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量不同于第二区域(A2)的第二发光层520的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。即，第一区域(A1)的第一发光层510中的区域的尺寸不同于第二区域(A2)的第二发光层520中的区域的尺寸。
详细地讲，第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量大于第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。例如，如图中所示，第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量为“16”，第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量为“4”，而不是必须的。第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可以是2或超过2，第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可以是1或超过1。
换言之，第二区域(A2)中的第二发光层520的区域的尺寸大于第一区域(A1)中的第一发光层510的区域的尺寸。即，溶液干燥速度相对快的第二区域(A2)中的第二发光层520的区域的尺寸大于溶液干燥速度相对慢的第一区域(A1)中的第一发光层510的区域的尺寸。因此，即使第二发光层520中的溶液干燥速度比第一发光层510中的溶液干燥速度快，用于第二发光层520的溶液量相对大于用于第一发光层510的溶液量，由此第二发光层520的溶液干燥完成点和第一发光层510的溶液干燥完成点之间不存在较大差异。因此，可减小第一发光层510的外形和第二发光层520的外形之间的差异，从而减小与图像的均匀性有关的问题。
根据本发明的另一实施方式，存在第一区域(A1)和第二区域(A2)，其中，第一区域(A1)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量不同于第二区域(A2)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。因此，可容易地适当调节第一发光层510和第二发光层520中的每一个的溶液干燥完成点，从而改进画面质量。
此外，具有子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量相对大的第二发光层520的第二区域(A2)可被设置在基板的至少一侧，具有子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量相对小的第一发光层510的第一区域(A1)可被设置在基板的剩余部分中。
图8是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图。
如图8所示，电致发光显示装置(OLED)可包括第一区域(A1)、第二区域(A2)和第三区域(A3)。
第二区域(A2)对应于第一区域(A1)的周边区域，标签第三区域(A3)对应于第二区域(A2)的周边区域。虚线是用于第一区域(A1)、第二区域(A2)和第三区域(A3)之间的分割的假想线。
第三区域(A3)中的溶液干燥速度可比第二区域(A2)中的溶液干燥速度快，第二区域(A2)中的溶液干燥速度可比第一区域(A1)中的溶液干燥速度快。
因此，第三区域(A3)的第三发光层530的区域的尺寸大于第二区域(A2)的第二发光层520的区域的尺寸，并且第二区域(A2)的第二发光层520的区域的尺寸大于第一区域(A1)的第一发光层510的区域的尺寸。
即，第三区域(A3)的第三发光层530中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量大于第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量，并且第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量大于第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。
例如，第三区域(A3)的第三发光层530中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可以为4或超过4，第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可以为3或超过3，第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可以为2或超过2。然而，第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为1。在这种情况下，第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为2或超过2，第三区域(A3)的第三发光层530中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为3或超过3。
根据本发明的另一实施方式，存在第一区域(A1)、第二区域(A2)和第三区域(A3)，其中，第一区域(A1)中的子像素的数量、第二区域(A2)中的子像素的数量和第三区域(A3)中的子像素的数量彼此不同。因此，可容易地适当调节第一发光层510、第二发光层520和第三发光层530中的每一个的溶液干燥完成点，从而改进画面质量。
图9是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图。图9示出多个电致发光显示装置(OLED)被设置在基板100(与划片工艺之前的基板100对应)上。
如图9所示，多个电致发光显示装置(OLED)被设置在基板100上。多个电致发光显示装置(OLED)在形成诸如发光层510和520的上述各种元件的工艺之后通过划片工艺来分隔开。
对于形成发光层510和520的工艺，在与基板100的中心对应的第一区域(A1)中发光层510和520的溶液干燥速度可不同于在与基板100的周边对应的第二区域(A2)中发光层510和520的溶液干燥速度。虚线是用于第一区域(A1)和第二区域(A2)之间的分割的假想线。
更详细地讲，在与基板100的周边对应的第二区域(A2)中发光层510和520的溶液干燥速度可比在与基板100的中心对应的第一区域(A1)中发光层510和520的溶液干燥速度快。在这种情况下，设置在第一区域(A1)中的第一发光层510的外形不同于设置在第二区域(A2)中的第二发光层520的外形，从而难以实现图像的均匀性。
根据本发明的另一实施方式，第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量不同于第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。即，第一区域(A1)中的第一发光层510的区域的尺寸不同于第二区域(A2)中的第二发光层520的区域的尺寸。
详细地讲，第二区域(A2)的第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量大于第一区域(A1)的第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。
换言之，第二区域(A2)中的第二发光层520的区域的尺寸大于第一区域(A1)中的第一发光层510的区域的尺寸。
即，溶液干燥速度相对快的第二区域(A2)的第二发光层520中的区域的尺寸大于溶液干燥速度相对慢的第一区域(A1)的第一发光层510的区域的尺寸。因此，即使第二发光层520中的溶液干燥速度比第一发光层510中的溶液干燥速度快，用于第二发光层520的溶液量相对大于用于第一发光层510的溶液量，由此在第二发光层520的溶液干燥完成点和第一发光层510的溶液干燥完成点之间不存在较大差异。因此，可减小第一发光层510的外形和第二发光层520的外形之间的差异，从而减小与图像的均匀性有关的问题。
因此，例如，第一区域(A1)的第一发光层510被设置为与包括多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的第一像素(P1)对应，第二区域(A2)的第二发光层520被设置为与包括多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的第一像素(P1)、包括多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的第二像素(P2)、包括多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的第三像素(P3)以及包括多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的第四像素(P4)对应。
第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量大于第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。另外，第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量和第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可按照各种方式改变。例如，第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量为3或超过3，第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量为2或超过2。如果需要，第二发光层520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为2或超过2，第一发光层510中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为1。
在通过划片工艺分隔开的多个电致发光显示装置(OLED)中第一区域(A1)和第二区域(A2)的布置结构可不相同。例如，在划片工艺之前设置在基板100的四个拐角处的电致发光显示装置(OLED)的情况下，四条边中彼此连接的两条边(例如，上边和侧边或者下边和侧边)可形成第二区域(A2)。在设置在除了基板100的四个拐角之外的其它部分处的电致发光显示装置(OLED)的情况下，任一条边(例如，侧边)可形成第二区域(A2)。然而，不限于该结构。在多个电致发光显示装置(OLED)中，第一区域(A1)和第二区域(A2)可按照各种方式改变。
图10是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的平面图。图10示出多个电致发光显示装置(OLED1、OLED2)被设置在基板100(与划片工艺之前的基板100对应)上。
如图10所示，具有不同尺寸的多个电致发光显示装置(OLED1、OLED2)可被设置在基板100上。
电致发光显示装置(OLED1、OLED2)中的每一个设置有多个像素(P1、P2)，并且像素(P1、P2)中的每一个设置有多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)。多个像素(P1、P2)和多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的布置方式和数量可按照各种方式改变。
另外，发光层510和520被设置在各个电致发光显示装置(OLED1、OLED2)中。在这种情况下，在各个电致发光显示装置(OLED1、OLED2)中发光层510和520的尺寸可相同。即，如果利用相同的喷墨设备在相同的涂覆方法中涂覆发光层510和520，则可在各个电致发光显示装置(OLED1、OLED2)上形成相同尺寸的发光层510和520。
第一电致发光显示装置(OLED1)可包括设置有布置在水平方向上的多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的像素(P1、P2)，并且多个像素(P1、P2)布置在水平方向和垂直方向上。在这种情况下，例如，为布置在水平方向上的两个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)以及布置在垂直方向上的两个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)设置发光层510和520。
在这种情况下，第一发光层510可被设置为与第一像素(P1)的第一和第二子像素(sP1、sP2)以及第二像素(P2)的第一和第二子像素(sP1、sP2)对应，第二发光层520可被设置为与第一像素(P1)的第三和第四子像素(sP3、sP4)以及第二像素(P2)的第三和第四子像素(sP3、sP4)对应。
即，一个发光层510和520可被设置为与不同像素(P1、P2)中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。然而，一个发光层510和520可被设置为与各个像素(P1、P2)中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)当中的一些子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。因此，可根据喷墨设备的喷嘴适当地调节发光层510和520的区域。在这种情况下，发光层510和520中的像素(P1、P2)的数量和子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可考虑喷墨设备的喷嘴按照各种方式改变。
第二电致发光显示装置(OLED2)可包括设置有布置在垂直方向上的多个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的像素(P1、P2)，并且多个像素(P1、P2)布置在水平方向和垂直方向上。在这种情况下，例如，发光层510和520可被设置为与布置在垂直方向上的三个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。第二电致发光显示装置(OLED2)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的尺寸和布置方式不同于第一电致发光显示装置(OLED1)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的尺寸和布置方式。为了在第一电致发光显示装置(OLED1)和第二电致发光显示装置(OLED2)中提供相同尺寸的发光层510和520，第二电致发光显示装置(OLED2)的发光层510和520的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可不同于第一电致发光显示装置(OLED1)的发光层510和520的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量。例如，第二电致发光显示装置(OLED2)的发光层510和520的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为3，第一电致发光显示装置(OLED1)的发光层510和520的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可为4。
因此，第二电致发光显示装置(OLED2)的第一发光层510被设置为与第一像素(P1)的第一、第二和第三子像素(sP1、sP2、sP3)对应，第二电致发光显示装置(OLED2)的第二发光层520被设置为与第一像素(P1)的第四子像素(sP4)以及第二像素(P2)的第一和第二子像素(sP1，sP2)对应。
即，一个发光层510和520被设置为与不同像素(P1、P2)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。然而，一个发光层510和520可被设置为与各个像素(P1、P2)的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)当中的一些子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)对应。另外，一个发光层510和520中的子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)的数量可按照各个像素(P1、P2)而改变。
图11是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的I-I线的横截面对应的横截面图。
如图11所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括基板100、电路器件层200、第一电极300、堤层400、第一发光层510和第二电极600。
基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600与上述实施方式相同，由此将省略对基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600的详细描述。
堤层400可包括第一堤层410和第二堤层420。第一堤层410和第二堤层420的材料和形状与上述实施方式相同，由此将省略对相同部分的详细描述。以下，将仅详细描述第一堤层410和第二堤层420的布置结构如下。
第一堤层410沿着第一像素(P1)的第一子像素(sP1)和第二像素(P2)的第一子像素(sP1)之间的边界设置。然而，第二堤层420不沿着第一像素(P1)的第一子像素(sP1)和第二像素(P2)的第一子像素(sP1)之间的边界设置，而是被设置在第一发光层510的两端。因此，各个像素(P1、P2)的第一发光层510在第二堤层420内彼此连接，并且形成为一体。
图12是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的II-II线的横截面对应的横截面图。
如图12所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括基板100、电路器件层200、第一电极300、堤层400、第一发光层510和第二发光层520以及第二电极600。
基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600与上述实施方式相同，由此将省略对基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600的详细描述。
堤层400可包括第一堤层410和第二堤层420。
第一堤层410沿着第一像素(P1)的各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)之间的边界设置。第二堤层420沿着第一发光层510和第二发光层520之间的边界设置。即，第二堤层420被设置在第一像素(P1)内，更具体地讲，沿着第一像素(P1)的第二子像素(sP2)和第三子像素(sP3)之间的边界设置。
第一发光层510和第二发光层520中的每一个被设置在第一像素(P1)中，在第一像素(P1)内第一发光层510和第二发光层520通过第二堤层420彼此分隔开。在这种情况下，第一像素(P1)的各个第一和第二子像素(sP1，sP2)的第一发光层510彼此连接并且形成为一体，第一像素(P1)的各个第三和第四子像素(sP3，sP4)的第二发光层520彼此连接并且形成为一体。
图13是示出根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置的与沿图10的III-III线的横截面对应的横截面图。
如图13所示，根据本发明的另一实施方式的电致发光显示装置可包括基板100、电路器件层200、第一电极300、堤层400、第一发光层510和第二发光层520以及第二电极600。
基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600与上述实施方式相同，由此将省略对基板100、电路器件层200、第一电极300和第二电极600的详细描述。
堤层400可包括第一堤层410和第二堤层420。
第一堤层410沿着第一像素(P1)和第二像素(P2)的各个子像素(sP1、sP2、sP3、sP4)之间的边界设置。第二堤层420沿着第一发光层510和第二发光层520之间的边界设置。即，第二堤层420被设置在第一像素(P1)和第二像素(P2)内，更具体地讲，沿着第一像素(P1)的第三子像素(sP3)和第四子像素(sP4)之间的边界以第二像素(P2)的第二子像素(sP2)和第三子像素(sP3)之间的边界设置。
第一发光层510被设置在第一像素(P1)中。详细地讲，设置在第一像素(P1)内的各个第一、第二和第三子像素(sP1、sP2、sP3)中的第一发光层510彼此连接，而且形成为一体。
第二发光层520被设置在第一像素(P1)和第二像素(P2)中。详细地讲，设置在第一像素(P1)的第四子像素(sP4)以及第二像素(P2)的第一和第二子像素(sP1，sP2)中的第二发光层520彼此连接，而且形成为一体。
根据本发明的实施方式，为多个子像素设置发光层。在这种情况下，即使多个子像素的尺寸减小，发光层的区域的尺寸也不减小。结果，可利用喷墨设备在不混合在一起的情况下形成发光层，从而实现高分辨率电致发光显示装置。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年12月29日提交的韩国专利申请No.10-2016-0182359的优先权，其通过引用并入本文，如同在本文中充分阐述一样。
Claims (20)
1.一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置包括：
多个像素；
多个子像素，所述多个子像素被设置在所述多个像素中的每一个中；
第一发光层，所述第一发光层被设置为与所述多个子像素当中的至少两个子像素对应；
第二发光层，所述第二发光层被设置为与所述多个子像素当中的另外至少两个子像素对应，其中，所述第二发光层与所述第一发光层相隔开；以及
堤层，所述堤层被沿着所述第一发光层和所述第二发光层之间的边界设置。
2.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层和所述第二发光层中的每一个被设置为与所述多个像素当中的一个像素对应。
3.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层和所述第二发光层中的每一个被设置为与所述多个像素当中的至少两个像素对应。
4.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层和所述第二发光层中的至少一个发光层被设置为与设置在所述多个像素当中的一个像素中的一些子像素以及设置在所述多个像素当中的另一像素中的一些子像素对应。
5.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层中的子像素的数量与所述第二发光层中的子像素的数量相等。
6.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层中的子像素的数量小于所述第二发光层中的子像素的数量。
7.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层的面积的大小与所述第二发光层的面积的大小不同。
8.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第二发光层被设置在所述第一发光层的周边。
9.根据权利要求1所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层和所述第二发光层发射白光，并且所述多个子像素当中的至少一个子像素包括附加滤色器。
10.一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置包括：
多个像素；
多个子像素，所述多个子像素被设置在所述多个像素中的每一个中；
第一发光层，所述第一发光层被设置为与所述多个子像素当中的第一至少两个子像素对应；
第二发光层，所述第二发光层被设置为与所述多个子像素当中的第二至少两个子像素对应，所述第二发光层与所述第一发光层在第一方向上相邻；
第三发光层，所述第三发光层被设置为与所述多个子像素当中的第三至少两个子像素对应，所述第三发光层与所述第一发光层在不同于所述第一方向的第二方向上相邻；
第一堤层，所述第一堤层被沿着所述多个子像素中的每一个的边界设置；以及
第二堤层，所述第二堤层被沿着所述第一发光层、所述第二发光层和所述第三发光层中的两个之间的边界设置，
其中，所述第一发光层、所述第二发光层和所述第三发光层发射相同颜色的光。
11.根据权利要求10所述的电致发光显示装置，其中，多个第一堤层中的一些被设置在所述第二堤层下面，所述多个第一堤层中的没有被设置在所述第二堤层下面的其余第一堤层的上表面与所述第一发光层、所述第二发光层或所述第三发光层接触。
12.根据权利要求10所述的电致发光显示装置，其中，所述第一堤层具有亲水性质，并且所述第二堤层的上部具有疏水性质。
13.根据权利要求10所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层、所述第二发光层和第三发光层发射白光。
14.根据权利要求13所述的电致发光显示装置，其中，所述多个子像素当中的至少一个子像素包括附加滤色器。
15.一种电致发光显示装置，该电致发光显示装置包括：
多个像素；
多个子像素，所述多个子像素被设置在所述多个像素中的每一个中；
具有第一发光层的第一区域，该第一发光层被设置为与多个子像素当中的第一一些子像素对应；以及
具有第二发光层的第二区域，该第二发光层被设置为与所述多个子像素当中的第二一些子像素对应，其中，所述第二区域与所述第一区域分隔开，
其中，所述第二发光层中的子像素的数量大于所述第一发光层中的子像素的数量。
16.根据权利要求15所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层被设置为与至少两个子像素对应，并且所述第二发光层被设置为与另外至少三个子像素对应。
17.根据权利要求15所述的电致发光显示装置，该电致发光显示装置还包括与所述第一区域和所述第二区域分隔开的第三区域，其中，所述第三区域具有第三发光层，该第三发光层被设置为与所述多个子像素当中的第三一些子像素对应，并且所述第三发光层的子像素的数量大于所述第二发光层的子像素的数量。
18.根据权利要求15所述的电致发光显示装置，
其中，所述第一发光层和所述第二发光层通过堤层彼此间隔开，所述堤层包括第一堤层以及设置在所述第一堤层上的第二堤层，并且
所述第一堤层沿着至少两个子像素中的每一个的边界附加地设置，并且沿着所述子像素中的每一个的边界设置的所述第一堤层的整个上表面与所述第一发光层或所述第二发光层接触。
19.根据权利要求15所述的电致发光显示装置，其中，所述第一发光层和所述第二发光层发射白光。
20.根据权利要求19所述的电致发光显示装置，其中，所述多个子像素当中的至少一个子像素包括附加滤色器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160182359A KR20180077718A (ko) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 전계 발광 표시 장치 |
| KR10-2016-0182359 | 2016-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108258012A true CN108258012A (zh) | 2018-07-06 |
| CN108258012B CN108258012B (zh) | 2023-03-31 |
Family
ID=60327222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710750049.2A Active CN108258012B (zh) | 2016-12-29 | 2017-08-28 | 电致发光显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US10243029B2 (zh) |
| EP (1) | EP3343626B1 (zh) |
| KR (1) | KR20180077718A (zh) |
| CN (1) | CN108258012B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN111384118A (zh) * | 2018-12-26 | 2020-07-07 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180076813A (ko) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
| CN108231856A (zh) * | 2018-01-12 | 2018-06-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素界定层、显示面板及显示装置 |
| KR20200031418A (ko) * | 2018-09-14 | 2020-03-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| KR102623201B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2024-01-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
| KR102689217B1 (ko) * | 2018-12-14 | 2024-07-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계발광 표시장치 |
| CN109904196A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-06-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法、电子装置 |
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| KR20180068560A (ko) * | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
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-
2016
- 2016-12-29 KR KR1020160182359A patent/KR20180077718A/ko not_active Application Discontinuation
-
2017
- 2017-08-21 US US15/681,778 patent/US10243029B2/en active Active
- 2017-08-28 CN CN201710750049.2A patent/CN108258012B/zh active Active
- 2017-11-15 EP EP17201896.2A patent/EP3343626B1/en active Active
-
2019
- 2019-02-22 US US16/283,029 patent/US10622423B2/en active Active
-
2020
- 2020-03-04 US US16/809,074 patent/US10861913B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180077718A (ko) | 2018-07-09 |
| US20200203451A1 (en) | 2020-06-25 |
| US10861913B2 (en) | 2020-12-08 |
| US20190189714A1 (en) | 2019-06-20 |
| CN108258012B (zh) | 2023-03-31 |
| US10622423B2 (en) | 2020-04-14 |
| US10243029B2 (en) | 2019-03-26 |
| EP3343626B1 (en) | 2024-05-29 |
| EP3343626A1 (en) | 2018-07-04 |
| US20180190736A1 (en) | 2018-07-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |