CN110048020A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明揭示了显示面板、显示面板制备方法，该显示面板，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区；封装层位于阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；封装层包括弧形拐角；补强部位于阵列基板与封装盖板之间，补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。本发明通过在屏体拐角处增加补强块，避免屏体拐角处存在无支撑区域，提高屏体强度，降低屏体损坏风险。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板及其制备方法、有机发光显示装置。

背景技术

OLED硬屏一般采用Frit封装。Frit封装装工艺通常将玻璃料印刷在盖板上，通过激光光斑移动加热玻璃料使其熔化，固化后将盖板与阵列基板紧密的贴合在一起。

然而，受激光光斑倒角限制，一般Frit封装层在屏体拐角处还是形成有弧度形状，但是当屏体拐角处形状与封装层拐角处形状差异较大时，例如直角屏体，就会产生封装层在拐角处的外边缘与屏体拐角之间存在较大的无支撑区域，导致屏体拐角区域成为屏体强度薄弱点，增加了屏体的损坏风险。

发明内容

本发明针对Frit封装中激光光斑倒角限制引发的屏体拐角处无支撑而成为屏体强度薄弱点的问题，提供一种能够增强屏体强度的有机发光显示面板及其制备方法。

为解决上述问题，本发明提供一种显示面板，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，

所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；

所述封装层包括弧形拐角，

所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。

其中，所述补强部为单个补强块。

其中，所述补补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧。

其中，所述补强部横截面图形为锯齿状。

其中，所述补强部包括多个补强块。

其中，所述多个补强块横截面图形为规则多边形、圆形、椭圆形。

其中，所述多个补强块均匀排布。

其中，所述封装层与所述补强部材料相同。

此外本发明还提供了一种显示面板制备方法，包括：

S1:在封装盖板上涂布封装材料，形成封装层和补强部；

S2:将所述封装盖板与所述阵列基板贴合；

S3:激光照射所述封装层；

进一步的，所述步骤S1中利用丝网印刷形成封装层和补强部，丝网图形区域包括与封装层对应的封装图形和与补强部对应的补强图形。

与现有技术相比，本发明所提供的显示面板本通过在屏体拐角处增加补强块，所述补强块位于阵列基板与封装盖板之间，避免屏体端拐角处存在无支撑区域，提高屏体强度，降低屏体损坏风险。

本发明所提供的显示面板的制备方法，采用现有的丝网印刷技术，仅改变丝网图形区域就可以实现包括补强部和封装层结构的显示面板的制备，工艺简单、易于实现。

附图说明

图1是现有技术显示面板剖面结构示意图；

图2是现有技术显示面板结构俯视示意图；

图3是本发明第一实施方式显示面板结构俯视示意图；

图4是本发明第一实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图；

图5是本发明第一实施方式显示面板结构主视示意图；

图6是本发明第二实施方式显示面板结构俯视示意图；

图7是本发明第二实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图；

图8是本发明第三实施方式显示面板结构俯视示意图；

图9是本发明第三实施方式显示面板B区域结构局部放大示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本发明的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本发明的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。

以OLED显示面板为例，参照图1、图2分别提供了一种现有OLED显示面板Frit封装结构示意图，图1为图2沿A-A处剖视示意图。如图1所示，显示面板100包括阵列基板110、封装盖板120、封装层130，封装层130具有与阵列基板110接触的第一表面和与封装盖板120接触的第二表面，封装层130位于阵列基板110与封装盖板120之间，用于封装阵列基板110与封装盖板120，可以理解的是，阵列基板120和封装盖板130之间还包括OLED器件140，封装层130为Frit封装层，Frit封装层粘结阵列基板120和封装盖板130形成封装结构，阻隔外界水、氧入侵到OLED发光器件结构中，提高OLED器件寿命。

如图2所示的显示面板200结构示意图，显示面板200包括阵列基板210、封装盖板(图中未示出，俯视视图方向的投影与阵列基板210重叠)、封装层230。其中，阵列基板210包括显示区201(图中虚线框区域)和非显示区202，所述非显示区202围绕所述显示区201。现有Frit封装技术通常利用丝网印刷方式在封装盖板表面上对应OLED器件的位置涂布所述玻璃料，通过激光光斑移动加热玻璃料(即Frit材料)使其熔化，实现封装盖板与阵列基板的紧密贴合。然而，受激光光斑倒角限制，一般Frit封装层在屏体拐角处还是形成有弧度形状，Frit封装层弧形拐角对应屏体拐角形成弧形拐角区203，弧形拐角区为阵列基板110与封装盖板120之间对应于封装层弧形拐角远离显示区的区域，如图2所示，弧形拐角区在垂直于阵列基板方向上的投影为封装层弧形拐角对应的封装层外侧的非显示区。对于常规的矩形屏体，屏体拐角为直角，如图2所示，在此情况下，在垂直于阵列基板的投影方向上，封装层在弧形拐角区203区域内距离阵列基板210边缘的距离d₁远大于其余区域中封装层距离阵列基板边缘的距离d₂，即封装层230在弧形拐角外边缘与屏体拐角之间存在较大的无支撑区域，造成屏体拐角无支撑区域成为屏体强度薄弱点，增加了屏体的损坏风险。

本发明所提供的显示面板结构，包括阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于所述非显示区，所述封装层包括弧形拐角，所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。

即本发明通过在弧形拐角远离所述显示区的一侧设置补偿部，即在弧形拐角对应的封装层外侧的非显示区内设置补偿部，支撑所述阵列基板和封装盖板，改善由于激光光斑倒角局限性而产生的屏体拐角处存在较大的无支撑区域的问题，避免屏体存在局部强度薄弱区，增强屏体强度，降低屏体损伤风险。可以理解的是，本申请实施例中补强部的高度为封装后阵列基板与封装盖板之间的高度，具体高度根据实际产品而定，换句话说根据本发明实施例提供的显示面板，补强部具有与封装盖板接触的上表面和与阵列基板接触的下表面，补强部位于封装盖板与阵列基板之间，支撑所述封装盖板与阵列基板。

所述补强部可以为单个补强块，也可以为多个互相间隔的补强块。当补强部为单个补强块时，此时的补强部即为补强块。可以理解的是，当补强部为单个补强块时，补强块的体积可以相对较大，从而有益于减小无支撑区域的范围，提高显示面板整体的强度。优选的，每个弧形拐角区均设置补强部、或者所述补偿部设置在对称的弧形拐角区。每个弧形拐角部均设置补强部可以最大限度的减少屏体的无支撑区域，对称设置补偿部可以保证受力的均匀性。

所述补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧，即至少靠近所述屏体边缘一侧的补强部横截面轮廓具有凹凸形貌。本发明中补强部横截面为补强部平行于封装盖板平面的截面。换句话说，所述补强部侧面具有凸出部，且凸出部的上表面即为补强部上表面的一部分，凸出部的下表面即为补强部下表面的一部分。在显示面板制备过程中，母板在完成阵列段工艺、形成发光器件、与封装盖面贴合封装以后，需要切割为一个个小的屏体，而在割时由于切割误差的存在，实际的切割路线相较于原设计的切割路线可能会更远离所述屏体或更靠近所述屏体，当实际切割线相较于预设切割路线更靠近所述屏体时可能会切割到补强部，针对密排的母板结构更是如此。所述补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧，即为至少保证所述补强部靠近切割路径的一侧存在凸出部，由于凸出部的存在，当母版切割过程中因为误差切割到补强部结构时，凸出部成为应力集中区，可以有效防止切割对补强块本体造成裂纹，避免影响显示面板结构的稳定性。所述凸出部优选尖状凸起结构，可以进一步降低因切割误差而造成的大面积切割到补强部本体的概率，提高封装稳定性。

图3给出了本发明第一实施例显示面板结构俯视示意图。在本实施例中显示面板300包括阵列基板310、封装盖板(图中未示出)、封装层330，每个弧形拐角区均设置补强部350，所述补强部350为单个补强块。所述补强块的横截面图形为锯齿状。由于切割误差的存在，可能会切割到补强块，当补强块的横截面为锯齿状图形时，此时补强块边缘尖状区域成为应力集中区，可以有效防止对补强块本体造成裂纹，避免影响显示面板结构的稳定性。

图4对应图3中B区域局部放大示意图，由图4可知本实施例中补强块主体部位于无支撑区域的中间区域，补强块横截面结构的锯齿状为均匀的锯齿状结构，即，补强块与封装盖板和阵列基板的接触面均匀分布在无支撑区域，提高了支撑稳定性，而均匀的锯齿状进一步提高了补强块支撑的均匀性。

当切割存在误差时，因锯齿状结构的存在，降低了补强块主体部被切割的概率，此时补强块边缘锯齿区域成为应力集中区，可以有效防止切割误差对补强块本体造成裂纹，避免影响显示面板结构的稳定性。而且当切割误差存在时，切割后的补强块与封装盖板和阵列基板的接触面仍然相对均匀的。在其它实施例中所述补强块横截面图形为非均匀锯齿状，例如，靠近屏体边缘锯齿状排布密度小于靠近弧形拐角区域锯齿状密度，或靠近屏体边缘锯齿状凸出尖角角度小于靠近弧形拐角区域锯齿状凸出尖角角度，进一步降低切割误差的影响。

在其他实施例中，所述补强块横截面可以为规则的阶梯状图形，所述补强块截面轮廓也可以包括多种形状，例如为了增大支撑区域，所述补强块靠近弧形拐角的一侧为弧形轮廓，所述补强块远离弧形拐角一侧轮廓图形为锯齿状，即补强块的凸出部位于靠近屏体边缘一侧。而当补强块的弧形轮廓与封装层的拐角弧形曲率相同或相近时补强块可以更贴合与封装层的弧形拐角设置，增大补强块的可设置区域，提高支撑稳定性。

图5为图3所示显示面板主视方向示意图，由其中补强部350位于阵列基板310与封装盖板320之间，补强部350上表面与封装盖板320接触，补强部350下表面与阵列基板310接触，补强部起到进一步支撑作用，提高显示面板强度。补强部350位于封装结构外侧，即补强部远离所示显示区域设置，但是在主视图中补强部350与封装层330存在重叠区域，该重叠区域即为封装层弧形拐角区域。

图6给出了本发明第二实施方式显示面板结构俯视示意图，在本实施例中显示面板600包括阵列基板610、封装盖板(图中未示出)、封装层630，每个弧形拐角区均设置补强部650，所述补强部650为单个补强块。在本实施例中每个弧形拐角区均设置补强部650，所述补强部为单个补强块。图7对应图6中B区域局部放大示意图，本实施例中所述补偿块靠近弧形拐角的一侧为截面轮廓为弧形结构，所述补偿块远离弧形拐角一侧截面轮廓为为锯齿状，弧形状结构能够更贴合于弧形拐角的形状，可以占据更大的支撑区域，而锯齿状结构可以降低切割误差带来的补强部产生裂纹的概率，增强显示面板可靠性。

其他实施例中，所述补强部横截面可以为多边形或平滑的曲面，例如三角形、矩形、椭圆、圆形。即所述补强部为棱柱、圆柱、椭圆柱等规则的结构，提高屏体强度的同时，降低工艺难度。

在一实施例中，所述补强部包括多个补强块。优选的所述补强块均匀排布在弧形拐角区，多个补强块的均匀排布可以使得显示面板的弧形拐角区形成稳定的支撑结构，均匀排布的多个补强块能达到均匀分散应力的效果。所述补强块截面形状优选为为规则多边形，例如矩形、五边形等，也可以为圆形或椭圆形。规则的补强块结构可以降低工艺难度和补强块之间的排布设计难度。

图8给出了本发明第三实施方式显示面板结构俯视示意图，在本实施例中显示面板800包括阵列基板810、封装盖板(图中未示出)、封装层830，每个弧形拐角区均设置补强部850，所述补强部850包括多个补强块851。在本实施例中每个弧形拐角区均设置补强部850.

图9对应图8中B区域局部放大示意图，本实施例中显示面板包括补强部850，补强部包括多个相同的补强块，所述补强块751横截面为正方形，所述补强块均匀分布在弧形拐角区对应的阵列基板810和封装盖板820之间的无支撑区域。补强块横截面为正方形，即补强块为正四棱柱，可以降低工艺复杂度，均匀排布的补强块起到均匀分散应力的效果。可以理解的是，从俯视图看，本发明实施例中的弧形拐角区包括弧形边和直角边，整个区域轮廓为不规则轮廓，因此本申请所说的均匀分布是指多个补强块均匀分散在弧形拐角区内，从投影来看，均匀分布是指避免部分区域补强块过于密集而其它区域补强块过于稀疏或没有支撑块。因此本申请所指的均匀分布并不特指各个补强块之间等间距分布。

进一步的，本实施例中所述补强块的拐角对应屏体边，即避免补强块的边平行于屏体边，这种排布方式可以实现补强块的拐角部分更靠近于切割走线，当切割过程存在误差时候，降低切割裂纹风险，在不需要额外设计凸起或尖角等结构的前提下，仅仅通过规则多边形的排布、即仅通过规则棱柱状的补强块排布设计就可以同时实现工艺简单、支撑稳定、切割裂纹风险低的效果。

本实施例中，从附上图看，所述正方形的直角边正对屏体拐角处的一个边，即所述正方形对角线平行于屏体拐角处的一个边。在其他实施例中，为了降低切割误差导致的裂纹风险，补强块可以采用其他的排布方式，只要避免多边形边平行于屏体边即可。在多边形边平行于屏体边的情况下，为了降低切割误差导致的裂纹风险，相较于在多边形边不平行于屏体边的情况下，补强块可以相对于屏体边缘靠里设置。

本发明所提供的显示面板可以采用现有技术进行制备，封装层和补强部可以采用丝网印刷技术制备，补强部与封装层采用同样的材料以简化工艺，封装层可以选用V₂O₅、P₂O₅、BaO、Be₂O₃、SnO等常见的玻璃粉材料,Frit封装材料通常包括玻璃粉、溶剂、填充物、粘合剂，溶剂包括醇类、酯类，填充剂包括陶瓷，粘合剂包括乙基纤维素、丙烯酸酯等，本发明所述封装材料和补强部采用现有技术中的Frit封装材料即可。

本发明提供了一种显示面板的制备方法，包括：

S1:在封装盖板上涂布封装材料，形成本发明所述的封装层和补强部；

S2:将所述封装盖板与所述阵列基板贴合；

S3:激光照射所述封装层。

具体的本发明所述的制备方法中封装层和补强部可以采用现有技术中的丝网印刷技术制备。现有技术中丝网包括图形区和非图形区，图形区对应封装结构，丝网印刷技术通过形成对应封装层结构的图形区域，非图形区域利用乳剂进行填充，图形区域因为只有丝网没有乳剂，印刷浆料可以穿透丝网转移到基板上。具体的，Frit mask张网后刮刀在向前运动和向下力的作用下带动浆料沿着水平方向运动，此时，丝网与封装盖板接触；当浆料运动到图形区时，浆料被填充到丝网的网孔中；刮刀离开后，在网版自身张力作用下，丝网与封装盖板分离，浆料从网版上的开孔图形转移到封装盖板上，形成预设的封装图形。

本发明所对应的丝网图形区除了包括封装层图案意外还包括补强部图案，即本申请的图形区包括封装层和补强部对应的图形区，补强部对应的图形同样可以采用现有技术中的方法实现，即在补强部对应的丝网区域没有填充乳胶，从而实现在对应补强部位置，印刷浆料可以穿透丝网转移到基板上。补强部和封装层具有相同的高度。

通过本发明所述方法制备的显示面板，由于补强部进一步提高了显示面板的强度，而且补强部可以采用现有技术进行制备，与封装层材料相同的工艺进行制备，工艺简单，容易实现。

此外，本发明形成的补强部结构无需进行密封工艺，即新增Frit补强部只作支撑作用，不作密封作用，所以不需要对其进行激光密封，亦不需要考虑密封工艺的对应，从而进一步降低工艺难度和复杂度。

本发明所述的显示面板制备方法，采用现有的丝网印刷技术，仅需要对丝网图形区域进行变化，就可以实现补强部的制备，而且补强部结构不做激光密封处理，进一步降低了工艺复杂度。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板、封装盖板、封装层、补强部，

所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述封装层位于所述阵列基板与封装盖板之间，且位于非显示区；

所述封装层包括弧形拐角，

所述补强部位于所述阵列基板与封装盖板之间，所述补强部对应于所述弧形拐角远离所述显示区的一侧设置。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述补强部为单个补强块。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述补强部横截面具有凹凸轮廓，所述凹凸轮廓至少位于所述补强部远离所述弧形拐角的一侧。

4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述补强部横截面图形为锯齿状。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述补强部包括多个补强块。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述多个补强块横截面图形为规则多边形、圆形或椭圆形。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述多个补强块均匀排布。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述封装层与所述补强部材料相同。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

S1:在封装盖板上涂布封装材料，形成如权利要求1-8中任一项所述的封装层和补强部；

S2:将所述封装盖板与所述阵列基板贴合；

S3:激光照射所述封装层。

10.根据权利要求9所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中利用丝网印刷形成封装层和补强部，丝网图形区域包括与封装层对应的封装图形和与补强部对应的补强图形。