JP2006156356A - 電子放出表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非発光部に対応して金属部材を形成することにより，蛍光膜をアキングから安全に保護し，発光効率を向上させ，明るさを均一に維持できる電子放出表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの電子放出素子が形成された第１基板と，第１基板に対向し，電子放出素子から放出される電子の衝突によって画像を形成する発光部と非発光部が形成された第２基板と，発光部上に形成される金属薄膜と，非発光部に対応して形成される金属部材を含むこととを特徴とする電子放出表示装置に関する。本発明によれば，非発光部に対応する位置に金属部材を形成することにより，蛍光膜と金属薄膜の間の移隔空間の減らし，アキングから保護することができる。また，上向に傾きになった形態の金属部材を備えて，放出電子を更に効率的に集属させて，発光効率を向上させ，明るさを均一に維持することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は電子放出表示装置にかかり，特に入射電子の散乱を誘導して画素内の均一な光を生成し，金属薄膜と蛍光膜の間の構造をより安定的に形成することができるように非発光部に対応する金属部材が形成された電子放出表示装置に関する。

一般に，電子放出素子（ＥｌｅｃｔｒｏｎＥｍｉｓｓｉｏｎＤｅｖｉｃｅ）は電子源として熱陰極または冷陰極を利用する。冷陰極を利用する電子放出素子にはＦＥＡ（ＦｉｅｌｄＥｍｉｔｔｅｒＡｒｒａｙ），ＳＣＥ（ＳｕｒｆａｃｅＣｏｎｄｕｃｔｉｏｎＥｍｉｔｔｅｒ），ＭＩＭ（ＭｅｔａｌＩｎｓｕｌａｔｏｒＭｅｔａｌ），ＭＩＳ（ＭｅｔａｌＩｎｓｕｌａｔｏｒＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ），およびＢＳＥ（ＢａｌｌｉｓｔｉｃＥｌｅｃｔｒｏｎＳｕｒｆａｃｅＥｍｉｔｔｉｎｇ）等がある。このような電子放出素子を利用して，電子放出表示装置，各種バックライト，リソグラフィー用の電子ビーム装置等の具現が可能である。電子放出表示装置は，電子放出基板(第１基板)と，画像具現基板(第２基板)を含む。電子放出基板は，電子放出素子，電子放出素子から放出される電子を制御する制御電極を包含し，画像具現基板は電子放出素子から放出された電子との衝突によって発光する蛍光膜，蛍光膜に電気的に接続する電極を含む。

前述した電子放出表示装置のディスプレイの時，輝度向上のために，前記蛍光膜の上部には反射可能な金属薄膜が形成される。金属薄膜は，電子放出素子から放出された電子を画像具現基板側に誘導する役割を遂行し，また，電子と蛍光膜が衝突する時，電子放出基板側に反射された電子を蛍光膜で再反射させる役割をする。さらに，金属薄膜は，蛍光膜と衝突した電子が残らないように電子の移動通路の役割を遂行する。これによって，金属薄膜は蛍光膜の寿命を延長させ，電子放出基板および画像具現基板の間で発生されるアキング（ａｒｃｉｎｇ）を防止する。このような電子放出表示装置の金属薄膜製造方法の一例が韓国公開特許公報第２００１−００７５９７２号に開示されている(特許文献１参照)。

以下においては，図面を参照して従来の技術による金属薄膜の製造方法を説明する。図１Ａ〜図１Ｅまでは従来の技術による電子放出表示装置の金属薄膜製造方法を示す工程を示す断面図である。

図１Ａ〜図１Ｅを参照すると，金属薄膜の製造工程では，まず，前面基板１１０を設け，前面基板１１０上にアノード電極１２０を形成した後，アノード電極１２０上に蛍光膜１３０を分離形成する（図１Ａ）。一般に，蛍光膜１３０は，マトリックス型やストライプ型で形成される。その後，分離形成された蛍光膜１３０の間には光遮閉膜１４０が形成され(図１Ｂ)，光遮閉膜１４０は蛍光膜１３０の形成形態によって形成される。次に，蛍光膜１３０の表面には，アクリルマルジョン（ａｃｒｙｌ ｅｍｕｌｓｉｏｎ），またはラッカー（ｌａｃｑｕｅｒ）液を塗布および乾燥して中間膜１５０を形成する(図１Ｃ)。次に，中間膜１５０の表面には，金属薄膜１６０が蒸着される(図１Ｄ)。通常の中間膜１５０は，１０μｍぐらいの厚さで蒸着され，蛍光膜１３０上の中間膜１５０は，金属薄膜１６０（図１Ｄを参照）の塑性過程で分解，除去される(図１Ｅ)。これによって，蛍光膜１３０と金属薄膜１６０の間には所定の空間が形成される。

上述した金属薄膜１６０を形成する工程で，中間膜１５０を形成する理由は，蛍光膜１３０の表面に金属薄膜１６０をすぐに蒸着する場合，蛍光膜１３０の表面あらさにより金属薄膜１６０の表面が均一に蒸着されないからである。また，中間膜１５０が形成された後，金属薄膜１６０を蒸着する場合，蛍光膜１３０の反射効率を更に向上することができる。

一方，上述した従来の電子放出表示装置を記載した文献としては，電子放出表示装置の金属薄膜製造方法を開示した特許文献１等がある。

韓国特許公開第２００１−００７５９７２号明細書

ところで，アクリル成分を利用して中間膜を塗布する場合，蛍光膜と金属薄膜の間に形成される移隔空間（中間膜の塑性による所定の空間）を調節することが容易ではないという問題がある。その上，蛍光膜と金属薄膜の間に形成された移隔空間によって，外部からかかる高電圧によって金属薄膜上にアキングが発生するという問題がある。

本発明は，従来の電子放出表示装置が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，非発光部に対応して金属部材を形成することによって蛍光膜をアキングから安全に保護することが可能な，新規かつ改良された電子放出表示装置を提供することである。

さらに，本発明の別の目的は，金属部材を中心外側に向って上向き傾斜するように形成することによって，電子放出基板から放出された電子を蛍光膜の中央領域に集め，不均一に放出された電子を散乱させて発光効率を向上させることが可能な，新規かつ改良された電子放出表示装置を提供することである。

上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，少なくとも１つの電子放出素子が形成された第１基板と，前記第１基板に対向し，前記電子放出素子から放出される電子の衝突によって画像を形成する発光部および非発光部が形成された第２基板と，少なくとも前記発光部上に形成される金属薄膜と，前記非発光部に対応して形成される金属部材を含む電子放出表示装置を提供する。

また，前記金属部材は，所定の高さとして，少なくとも蛍光膜より厚い高さ，例えば５μｍ〜２００μｍを有し，前記金属部材の中心外側へ上向き傾斜するように形成されることができる。このように，上向き傾斜した金属部材を設置することになって，放出された電子を更に効率的に集束することができるので，蛍光膜の色純度を向上させることができるのは勿論，蛍光膜の明るさを均一に維持することができる。

本発明の別の観点によれば，少なくとも１つの電子放出素子が形成された第１基板と，前記第１基板に対向し，前記電子放出素子から放出される電子の衝突によって画像を形成する発光部および非発光部が形成された第２基板と，少なくとも前記発光部上に形成される金属薄膜と，前記発光部に対応する位置に形成された開口部を有し，前記非発光部上に積層されるシート形態金属部材を含む電子放出表示装置を提供する。

前記金属部材は，所定の高さとして，少なくとも蛍光膜より厚い高さ，例えば５μｍ〜２００μｍを有し，前記開口部の下部領域が前記開口部の上部領域より広い形状，例えば，逆台形の形状に形成することができる。かかる構造にすることにより，電子ビームによる色純度に有利な構造となる。

前記金属部材と前記金属薄膜に同一の電源を印加することにより，隣接した金属部材の間に電界を形成することができる。これによって，電子放出素子から放出された電子が蛍光膜の側へより良好に集束することができる。

前記金属薄膜は，電子を反射可能な金属，例えばＡｌ，Ａｇからなる単一シート形態または複数のシートが積層された形態とすることができる。特に，アルミニウムはスパッタリングによる薄膜蒸着が容易であるだけでなく，散乱された電子を蛍光膜の方向へ反射させて蛍光膜の輝度を向上させるのに有利である。

なお上記において，構成要素に付随して括弧書きで記した参照符号は，理解を容易にするため，後述の実施形態および図面における対応する構成要素および信号を一例として記したに過ぎず，本発明がこれに限定されるものではない。

以上のように，本発明によれば，非発光部に対応する位置に金属部材を形成するので，蛍光膜と金属薄膜の間に形成された移隔空間の減らすことができるし，金属薄膜上に印加される電圧によって形成されるアキングによりたえることができる。また，上向に傾きになった形態の金属部材を備えて，放出電子を更に効率的に集属させて，発光効率を向上させ，明るさを均一に維持することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明にかかる電子放出表示装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお，本明細書および図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１実施形態）
以下，添付した図２〜図４を参照し，本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

図２は，本発明による金属部材が形成された電子放出表示装置を示す概略図である。図２を参照すると，電子放出表示装置１０は，第１基板２００(電子放出基板)および電子放出基板２００と対向するように設けられた第２基板(画像具現基板)３００を含む。

電子放出基板２００は，背面基板２１０，背面基板２１０上に所定の形状，例えばストライプで形成されたカソード電極２２０，カソード電極２２０と絶縁されて交差する方向に互いに移隔されるゲート電極２４０および電子放出素子２５０を含む。カソード電極２２０とゲート電極２４０の間には絶縁層２３０が形成され，カソード電極２２０とゲート電極２４０を電気的に絶縁する。背面基板２１０上に形成された電子放出素子２５０は，カソード電極２２０とゲート電極２４０が交差するそれぞれの領域にマトリックス状で形成される。

この時，背面基板２１０は，通常のガラスまたはシリコン基板であるが，電子放出素子２５０をＣＮＴペーストで後面露光する場合には，ガラス基板のような透明基板とすることができる。カソード電極２２０とゲート電極２４０は，図示されていないデータ駆動部または走査駆動部から印加されるそれぞれのデータ信号または走査信号を，各電子放出素子２５０に供給し，カソード電極２２０とゲート電極２４０の交差領域に形成される電子放出素子２５０をマトリックス駆動させる。前述した駆動を通じて電子放出素子２５０の周りでは電界が形成され，それによって，電子放出素子２５０から電子が放出される。

画像具現基板３００(つまり，第２基板)は，電子放出基板２００に対向配置され，前面基板３１０，アノード電極３２０，蛍光膜３３０および光遮閉膜３４０を含む。また，画像具現基板３００は，少なくとも蛍光膜３３０上に形成される金属薄膜３６０と光遮閉膜３４０上に形成される金属部材３７０を更に含む。画像具現基板３００を構成する前面基板３１０は，透明な材質とすることができる。

アノード電極３２０は，前面基板３１０上に形成され，電子放出基板２００の電子放出素子２５０から放出された電子を蛍光膜３３０側へ加速させる役割を遂行する。アノード電極３２０は透明な材質，例えば，ＩＴＯおよびＩＺＯを利用して形成することができる。また，本発明の実施形態では，アノード電極３２０は選択的な構成要素であるが，これは後述する金属薄膜３６０が加速電極の役割を遂行することができるからである。

蛍光膜３３０は，アノード電極３２０上に任意の間隔をおいて選択的に配置され，電子放出素子２５０から放出された電子の衝突によって発光する。蛍光膜３３０は，通常一般的に赤色発光性蛍光体（Ｒ）または緑色発光性蛍光体（Ｇ）または青色発光性蛍光体（Ｂ）からなる。蛍光膜３３０は，マトリックス型やストライプ型で形成することができる。

光遮閉膜３４０は，選択的な構成要素であり，蛍光膜３３０の間に任意の間隔をおいて配置され，外部の光を吸収および遮断し，光学的クロストークを防止してコントラストを向上させる。この時，光遮閉膜３４０は，前面基板３１０上に形成された蛍光膜３３０の形態に対応してマトリックス型やストライプ型で形成される。

蛍光膜３３０と光遮閉膜３４０の配置は，任意で様々な形状が可能であり，蛍光膜３３０と光遮閉膜３４０の一部領域または全体領域に重ねて形成することができる。一般に，画像具現基板３００は，蛍光膜３３０の発光によって画像が具現される発光部，画像が具現されない非発光部からなる。本発明の実施形態では光遮閉膜３４０の有無に関係なく，蛍光膜３３０が形成された部分を発光部，蛍光膜３３０が形成されない部分を非発光部として定義することができる。

金属薄膜３６０は，蛍光膜３３０上部に形成され，蛍光膜３３０に電気的に接続される。これにより，金属薄膜３６０は，電子放出素子２５０から放出された電子をより良好に集束することができ，電子の衝突によって発光する光を前面基板３１０側へ反射させて反射効率を向上させることができる。このような金属薄膜３６０は，アルミニウムで形成される。

金属部材３７０は，非発光部に対応するように形成され，構造によって異なるように設置されるが，本発明の実施形態では，金属部材３７０は光遮閉膜３４０と金属薄膜３６０上に形成され，金属薄膜３６０を前面基板３１０側へ加圧することができる。この金属部材３７０は，所定の高さを有し，画像具現基板３００が下部に設置されるということを基準とした場合，金属部材３７０は中心外側へ上向き傾斜するように形成される(図３ｇ参照)。これと違って，画像具現基板３００が上部に設置されるということを基準とした場合，金属部材３７０は中心外側へ下向き傾斜するように形成される(図４参照)。金属部材３７０と金属薄膜３６０には外部から同じ電圧が印加される。

上述したように，電子放出の表示装置１０を構成する電子放出基板２００と画像具現基板３００の間には，真空状態を維持するように，密封材等を利用する封着工程によって密封される。外部電源からカソード電極２２０には(+)電圧が，ゲート電極２４０には(-)電圧が，また，アノード電極３２０には(+)電圧が印加される。

このような構成によって，カソード電極２２０とゲート電極２４０の電圧差によって，電子放出素子２５０の周りには電界が形成されて電子が放出され，放出された電子は，アノード電極３２０に印加された高電圧によって該画素の蛍光膜３３０に衝突し，これを発光させて所定のイメージを具現する。

図３Ａ〜図３Ｇは，本発明による金属部材が形成された画像具現基板の製造方法を示す製造工程を示す断面図である。

図３Ａ〜図３Ｇを参照すると，本発明の画像具現基板３００は，蛍光膜３３０が形成された前面基板３１０上部に中間膜３５０を形成する段階と，中間膜３５０上部に金属薄膜３６０を蒸着する段階と，中間膜３５０を除去する段階と，金属薄膜３６０上に金属部材３７０を形成する段階とを含んで形成される。

まず，前面基板３１０の上部には，アノード電極３２０が形成されるが(図３Ａ)，通常，アノード電極３２０は，透明性を有するＩＴＯからなるので，ＩＴＯ電極とも呼ばれる。アノード電極３２０の上部には，蛍光膜３３０が分離および形成され(図３Ｂ)，蛍光膜３３０上には光遮閉膜３４０が形成される(図３Ｃ)。この時，蛍光膜３３０はスラーリ法，スクリーンプリンティング，電気泳動法(ＥＬ)，または転写法(ｔａｂｅｌ ｃｏａｔｅｒ)等によって形成される。光遮閉膜３４０は，ＩＴＯ電極３２０上部に金属物質Ｃｒをスパッタリングおよびラインパタニングした後，黒色のＣｒＯ_ｘで酸化させることにより形成することができるか，またはブラックｆｏｄｅｌまたはＡｇ−ｆｏｄｅｌを利用して感光性ペーストをパターン印刷して形成することができる。

その後，蛍光膜３３０の上部にはバインダ樹脂を溶媒に溶解させた物質を塗布および乾燥して中間膜３５０が形成される(図３Ｄ)。中間膜３５０は，金属薄膜３６０を形成する前に，蛍光膜３３０の表面を平坦化し，金属薄膜３６０と一定の移隔距離を確保するために形成される。また，中間膜３５０は，金属薄膜の蒸着の際，ピンホールの形成を最小化してディスプレイ時の蛍光膜３３０の輝度を向上させる役割をする。

以後，中間膜３５０上には，蛍光膜３３０の輝度および色再現性を向上させるためにアルミニウムを利用して金属薄膜３６０を形成する(図３Ｅ)。これは，アルミニウムがスパッタリングによる薄膜蒸着が容易であるだけでなく，散乱された電子を蛍光膜３３０の方向へ反射させて蛍光膜３３０の輝度を向上させるのに有利であるためである。その次，中間膜３５０の塑性工程を施すが，中間膜３５０が塑性工程で分解されて除去されることにより，蛍光膜３３０と金属薄膜３６０の間に所定の移隔空間が形成される(図３Ｆ)。

最後に，金属部材３７０は，金属薄膜３６０の上部，特に，光遮閉膜３４０の上に形成され，金属薄膜３６０をより安定な構造に作る役割を遂行する。金属部材３７０は，所定の高さ，例えば５μｍ〜２００μｍを有し，金属部材３７０の中心外側に向けて上向き傾斜するように形成される(図３Ｇ)。金属部材３７０は，電子を反射可能な金属物質，例えばＡｌ，Ａｇからなる。金属薄膜３６０と金属部材３７０の間には，フリット(ｆｒｉｔ)が形成されてこれらを接着する。接着物質にフリットを使用する理由として，塑性工程によってガラス質が接着されるのに有利であるためである。

図４は，図２の“Ａ”部分を拡大して示した断面図である。図４を参照すると，金属部材３７０が金属薄膜３６０の上に形成されることにより，金属薄膜３６０上部から前面基板３１０へ，より具体的では，蛍光膜３３０側へ金属薄膜３６０を加圧することになる。これによって，金属薄膜３６０と蛍光膜３３０の間に形成されている移隔空間が狭くなる。また，金属部材３７０は金属薄膜３６０に同じ電圧が印加されることによって，隣接した金属部材３７０の間には，電界が形成される(図４の点線)。

これによって，電子放出素子２５０から放出された電子(ｅ⁻)が蛍光膜３３０の側へより良好に集束することができる。金属部材３７０は，金属薄膜３６０を透過して蛍光膜３３０と衝突された電子によって発生された光を前面基板３１０へ反射することができる。また，金属部材３７０が，上向き傾斜するように形成されることにより，カソード電極から放出された電子を蛍光膜３３０の中央領域へ集めることができ，蛍光膜３３０から散乱されて金属部材３７０の内壁に衝突された電子を蛍光膜３３０側へ再度集めることができる。

（第２実施形態）
図５は，本発明の他の実施形態による金属部材が形成された画像具現基板の部分分解斜視図である。図６は，図５のＩ−Ｉ線に沿った側断面図である。

図５〜図６を参照すると，画像具現基板５００は，前面基板５１０，蛍光膜５３０および光遮閉膜５４０，蛍光膜５３０と光遮閉膜５４０上に形成される金属薄膜５６０を含む。また，金属薄膜５６０上には，金属部材５７０が形成される。説明の便宜上，図２〜図４における同じ構成要素および動作については具体的な説明を省略する。

金属部材５７０は，蛍光膜５３０が形成されない位置に形成され，本発明の実施形態では光遮閉膜５４０上の金属薄膜５６０上に形成される。金属部材５７０は，金属薄膜５６０生成の際，中間膜(図示せず)の塑性工程によって形成された移隔空間を密着させることができる。図６を参照すると，金属部材５７０は単一シート形態であり，これらは電子を反射可能な金属物質，例えばＡｌ，Ａｇからなる。

一方，金属部材５７０は，蛍光膜５６０と対応する位置，つまり，画像を具現する発光部に複数の開口部５７１が形成されている。金属部材５７０に形成された開口部５７１は下部領域が上部領域より広く形成される逆台形の形状である。また，金属部材５７０の安定な接着のため，金属薄膜５６０と金属部材５７０の間にはフリットのような接着物質が塗布される。

前述した実施形態では前面基板上にアノード電極が形成されているが，蛍光膜上に電極の役割の遂行ができる金属薄膜が形成されているから，アノード電極は選択的である。

（第３実施形態）
図７は，本発明のまた別の実施形態による金属部材が形成された画像具現基板の側断面図である。

図７を参照すると，画像具現基板５００は，前面基板５１０，蛍光膜５３０および光遮閉膜５４０，蛍光膜５３０と光遮閉膜５４０上に形成される金属薄膜５６０を含む。説明の便宜上，図２〜図６における同じ構成要素および動作については具体的な説明を省略する。

図７を参照すると，金属薄膜５６０に形成された金属部材７７０は，複数のシートが積層された形態であり，これらは電子を反射可能な金属物質，例えばＡｌ，Ａｇからなる。金属部材７７０が，複数のシートに形成されることは工程上有利である。

一方，金属部材７７０は，蛍光膜５６０と対応する位置，つまり，画像を具現する発光部に複数の開口部７７１が形成されている。金属部材７７０に形成された開口部７７１は下部領域が上部領域より広く形成される逆台形の形状である。また，金属部材７７０の安定な接着のため，金属薄膜５６０と金属部材７７０の間にはフリットのような接着物質が塗布される。

図８Ａは，金属部材が設置されていない電子放出表示装置の緑色蛍光膜領域の発光写真であり，図８Ｂは，本発明による金属部材が設置された電子放出表示装置の緑色蛍光膜領域の発光写真である。金属薄膜上に金属部材が設置されていない場合には，緑色蛍光膜の隣接領域部分に赤色および青色が微細な干渉現象を起こすこともあり得る。これによって，緑色蛍光膜の色純度が落ちるだけではなく，明るさが均一に維持されない。反面，金属薄膜上に金属部材が設置されている場合は，本発明の実施形態に開示された上向き傾斜した金属部材を設置することになって，放出された電子を更に効率的に集束することができるので，蛍光膜の色純度を向上させることができるのは勿論，蛍光膜の明るさを均一に維持することができる。

従って，上述されたように金属部材を具備する電子放出表示装置は，電子放出素子から放出された電子をより効率的に蛍光膜と集束させることができるから，ディスプレイの時，蛍光膜領域の輝度，色再現性，色純度を向上させることができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明にかかる電子放出表示装置の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明の電子放出表示装置は，入射電子の散乱を誘導して画素内の均一な光を生成しても，金属薄膜と蛍光膜の間の構造をより安定的な形成ができるように非発光部に対応する金属部材が形成されるので，電子放出表示装置の製造分野で利用可能である。

従来技術による製造方法で，前面基板上にアノード電極を形成した後，アノード電極上に蛍光膜を分離形成する工程を示す断面図である。 従来技術による製造方法で，蛍光膜を形成後，分離形成された蛍光膜の間に光遮閉膜が形成される工程を示す断面図である。 従来技術による製造方法で，光遮閉膜は蛍光膜の形成形態によって形成され，蛍光膜の表面には，アクリルマルジョンまたはラッカー液を塗布および乾燥して中間膜を形成する工程を示す断面図である。 従来技術による製造方法で，中間膜の表面には，金属薄膜が蒸着される工程を示す断面図である。 従来技術による製造方法で，蛍光膜上の中間膜が，金属薄膜の塑性過程で分解，除去される工程を示す断面図である。 第１実施形態による金属部材が形成された電子放出表示装置を示す説明図である。 第１実施形態による製造方法で，前面基板の上部にアノード電極が形成される工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，アノード電極の上部に蛍光膜が分離および形成される工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，蛍光膜上に光遮閉膜３４０が形成される工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，蛍光膜上部にバインダ樹脂を溶媒に溶解させた物質を塗布および乾燥して中間膜が形成される工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，中間膜３５０上にアルミニウムを利用して金属薄膜を形成する工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，蛍光膜と金属薄膜の間に所定の移隔空間が形成される工程を示す断面図である。 第１実施形態による製造方法で，金属部材が金属部材の中心外側に向けて上向き傾斜するように形成される工程を示す断面図である。 図２の“Ａ”部分を拡大して示した断面図である。 第２実施形態による金属部材が形成される画像具現基板の斜視図である。 図５のＩ-Ｉ線に沿った側断面図である。 第３実施形態による金属部材が形成された画像具現基板の側断面図である。 部材が設置されなかった電子放出表示装置の緑色蛍光膜領域の発光写真を示す説明図である。 金属部材が設置された電子放出表示装置の緑色蛍光膜領域の発光写真を示す説明図である。

符号の説明

１０ 電子放出表示素子
２００ 電子放出基板
２５０ 電子放出素子
３００ 画像具現基板
３１０ 前面基板
３２０ アノード電極
３３０ 蛍光膜
３４０ 光遮閉膜
３５０ 中間膜
３６０ 金属薄膜
３７０ 金属部材
３７０ａ 上向き傾斜部
５００ 画像具現基板
５１０ 前面基板
５２０ アノード電極
５３０ 蛍光膜
５４０ 光遮閉膜
５６０ 金属薄膜
５７０ 金属部材
５７１ 開口部
７７０ 金属部材
７７１ 開口部

Claims (13)

1. 少なくとも１つの電子放出素子が形成された第１基板と，
   前記第１基板に対向し，前記電子放出素子から放出される電子の衝突によって画像を形成する発光部および非発光部が形成された第２基板と，
   少なくとも前記発光部上に形成される金属薄膜と，
   前記非発光部に対応して形成される金属部材と
   を含むことを特徴とする，電子放出表示装置。
2. 前記金属部材は，所定の高さを有し，前記金属部材の中心外側へ上向き傾斜するように形成されることを特徴とする，請求項１に記載の電子放出表示装置。
3. 少なくとも１つの電子放出素子が形成された第１基板と，
   前記第１基板に対向し，前記電子放出素子から放出される電子の衝突によって画像を形成する発光部および非発光部が形成された第２基板と，
   少なくとも前記発光部上に形成される金属薄膜と，
   前記発光部に対応する位置に形成された開口部を有し，前記非発光部上に積層されるシート形態金属部材を含むことと，
   を特徴とする，電子放出表示装置。
4. 前記金属部材は，所定の高さを有し，前記開口部の下部領域が前記開口部の上部領域より広く形成されることを特徴とする，請求項３に記載の電子放出表示装置。
5. 前記金属部材は，単一シート形態または複数のシートが積層された形態であることを特徴とする，請求項３または４に記載の電子放出表示装置。
6. 前記金属薄膜が発光部と非発光部の全面に形成されたことを特徴とする，請求項１〜５のいずれかに記載の電子放出表示装置。
7. 前記金属部材は，前記金属薄膜上に形成され，前記金属薄膜を前記第２基板側に密着させることを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の電子放出表示装置。
8. 前記金属部材と前記金属薄膜に同一の電源を印加することを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の電子放出表示装置。
9. 前記金属部材は，５μｍ〜２００μｍの高さを有することを特徴とする，請求項２または４に記載の電子放出表示装置。
10. 前記金属部材は，電子を反射可能な金属からなることを特徴とする，請求項１または２に記載の電子放出表示装置。
11. 前記金属薄膜は，アルミニウムからなることを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の電子放出表示装置。
12. 前記金属薄膜上には，前記金属部材との接着のために接着物質が設けられることを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の電子放出表示装置。
13. 前記接着物質は，フリットであることを特徴とする請求項１２に記載の電子放出表示装置。