CN105679535A - 层叠陶瓷电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供层叠陶瓷电子部件，能够显著提高外部电极与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性。层叠陶瓷电容器的电容器主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体状，在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部。此外，外部电极具有：在凹部内形成有高度方向侧抱合部的基底导体层；和主导体层，从基底导体层的高度方向侧抱合部上到部件主体的高度方向的一面和另一面的除凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部。并且，主导体层的高度方向侧抱合部具有由基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和部件主体的面状部上表面区域构成的面状的被连接区域。

Description

层叠陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件。

背景技术

层叠陶瓷电容器或层叠陶瓷电感器等层叠陶瓷电子部件，一般通过在层叠结构的部件主体设置外部电极而构成。部件主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体状，外部电极以与部件主体内的内部电极层、线圈层等的导体部电连接的方式设置于该部件主体。虽然该层叠陶瓷电子部件多用于部件安装基板、部件内置基板等，但当前现状是依然要求该层叠陶瓷电子部件的小型化和薄型化，存在外部电极与导体焊垫或导体通孔的连接可靠性上的问题。

在后述专利文献1中，针对上文提到的连接可靠性，公开了外部电极8a和8b的结构(参照图1和图2)。该外部电极8a和8b中，延伸部9a和9b形成为从层叠陶瓷基体3的引出部5a和5b的上表面直至功能部4的上表面，并且，引出部5a和5b的上表面的延伸部9a和9b比功能部4的延伸部9a和9b低，抱合部10a和10b形成为从层叠陶瓷基体3的端面直至引出部5a和5b的上表面的延伸部9a和9b的表面，在这些延伸部9a和9b以及抱合部10a和10b的表面形成有金属层12a和12b。

但是，在后述专利文献1公开的外部电极8a和8b的结构中，在金属膜12a和12b的上表面形成由于在其下侧存在的延伸部9a和9b以及抱合部10a和10b的形态而引起的显著的高低平面差或起伏，使提高与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性变得困难。例如，在利用焊料将金属膜12a和12b的上表面与导体焊垫连接的情况下，因上述显著的高低平面差或起伏而使金属膜12a和12b的上表面与导体焊垫的间隙变化，因此，存在间隙大的部位的焊料量与间隙小的部位的焊料量容易产生不均，从而导致产生连接不良的问题。此外，在金属膜12a和12b的上表面连接导体通孔的情况下，因上述显著的高低平面差或起伏而使得能够用于连接导体通孔的区域变窄，因此，根据导体通孔的位置公差如何，而有可能存在产生连接不良的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5217584号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的技术课题在于，提供一种能够显著提高外部电极与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件。

用于解决技术问题的方法

为了解决上述技术问题，本发明为在层叠结构的部件主体设置有外部电极的层叠陶瓷电子部件，上述部件主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体形状，在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部，上述外部电极具有：基底导体层，其高度方向侧抱合部形成在上述部件主体的凹部内；和主导体层，其高度方向侧抱合部从上述基底导体层的高度方向侧抱合部上至上述部件主体的高度方向的一面和另一面的除上述凹部之外的面状部上连续形成，上述主导体层的高度方向侧抱合部具有面状的被连接区域，上述面状的被连接区域由上述基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和上述部件主体的面状部上的表面区域构成。

发明效果

根据本发明，能够提供能显著提高外部电极与导体焊垫、导体通孔的连接可靠性的层叠陶瓷电子部件。

附图说明

图1是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第一实施方式)的图。

图2(A)是从宽度方向看图1所示的层叠陶瓷电容器的图，图2(B)是沿着图1的S1－S1线的截面图，图2(C)是图2(B)的局部放大图。

图3(A)是从长度方向看图1所示的层叠陶瓷电容器的图，图3(B)是沿着图1的S2－S2线的截面图，图3(C)是沿着图1的S3－S3线的截面图，图3(D)是图3(B)的局部放大图，图3(E)是图3(C)的局部放大图。

图4是图1所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图5(A)和图5(B)是图1所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图6是图1所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图7是图1所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图8(A)和图8(B)是图1所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图9是表示图1所示的层叠陶瓷电容器的变形例的局部放大截面图。

图10是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第二实施方式)的图。

图11(A)是从宽度方向看图10所示的层叠陶瓷电容器的图，图11(B)是沿着图10的S4－S4线的截面图，图11(C)是图11(B)的局部放大图。

图12(A)是从长度方向看图10所示的层叠陶瓷电容器的图，图12(B)是沿着图10的S5－S5线的截面图，图12(C)是沿着图10的S6－S6线的截面图，图12(D)是图12(B)的局部放大图，图12(E)是图12(C)的局部放大图。

图13是图10所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图14(A)和图14(B)是图10所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图15是图10所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图16是图10所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图17(A)和图17(B)是图10所示的层叠陶瓷电容器的制作方法例的说明图。

图18是表示图10所示的层叠陶瓷电容器的变形例的局部放大截面图。

图19是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第三实施方式)的图。

图20(A)是从宽度方向看图19所示的层叠陶瓷电容器的图，图20(B)是沿着图19的S7－S7线的截面图，图20(C)是图20(B)的局部放大图。

图21(A)是从长度方向看图19所示的层叠陶瓷电容器的图，图21(B)是沿着图19的S8－S8线的截面图，图21(C)是沿着图19的S9－S9线的截面图，图21(D)是图21(B)的局部放大图，图21(E)是图21(C)的局部放大图。

图22是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第四实施方式)的图。

图23(A)是从宽度方向看图22所示的层叠陶瓷电容器的图，图23(B)是沿着图22的S10－S10线的截面图，图23(C)是图23(B)的局部放大图。

图24(A)是从长度方向看图22所示的层叠陶瓷电容器的图，图24(B)是沿着图22的S11－S11线的截面图，图24(C)是沿着图22的S12－S12线的截面图，图24(D)是图24(B)的局部放大图，图24(E)是图24(C)的局部放大图。

图25是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第五实施方式)的图。

图26(A)是从宽度方向看图25所示的层叠陶瓷电容器的图，图26(B)是沿着图25的S13－S13线的截面图，图26(C)是图26(B)的局部放大图。

图27(A)是从长度方向看图25所示的层叠陶瓷电容器的图，图27(B)是沿着图25的S14－S14线的截面图，图27(C)是沿着图25的S15－S15线的截面图，图27(D)是图27(B)的局部放大图，图27(E)是图27(C)的局部放大图。

图28是从高度方向看应用了本发明的层叠陶瓷电容器(第六实施方式)的图。

图29(A)是从宽度方向看图28所示的层叠陶瓷电容器的图，图29(B)是沿着图28的S16－S16线的截面图，图29(C)是图29(B)的局部放大图。

图30(A)是从长度方向看图28所示的层叠陶瓷电容器的图，图30(B)是沿着图28的S17－S17线的截面图，图30(C)是沿着图28的S18－S18线的截面图，图30(D)是图30(B)的局部放大图，图30(E)是图30(C)的局部放大图。

图31(A)和图31(B)是第一实施方式、第二实施方式、第五实施方式和第六实施方式的制作方法例的补充说明图。

具体实施方式

《第一实施方式(图1～图9)》

首先，引用图1～图3，对应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－1的结构进行说明。其中，图1表示层叠陶瓷电容器10－1的高度方向的一面和另一面两者，图2(A)表示层叠陶瓷电容器10－1的宽度方向的一面和另一面两者，图3(A)表示层叠陶瓷电容器10－1的长度方向的一面和另一面两者。

图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1的长度L为1000μm，宽度为500μm，高度H为100μm(均不包含公差的基准尺寸)。该层叠陶瓷电容器10－1包括：由长度、宽度和高度规定的大致长方体状的电容器主体11；和设置在电容器主体11的长度方向两端部的共计2个外部电极12。

电容器主体11的长度为960μm，宽度为460μm，高度为80μm(均为不包含公差的基准尺寸)。该电容器主体11在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘和宽度方向端缘，具有沿着各端缘连续形成的矩形框状的凹部11b，高度方向的一面和另一面中的除凹部11b之外的部分为大致平坦的面状部11a(也可参照图5)。凹部11b的长度方向尺寸和宽度方向尺寸设定在50～100μm的范围内，凹部11b的深度设定在5～10μm的范围内。其中，矩形框状的凹部11b的与面状部11a接近的部位为向面状部11a去深度逐渐变浅的倾斜面或弯曲面。

此外，电容器主体11具有：隔着介电体层11d层叠6～60层(图2和图3中为了方便而仅显示6层)的矩形的内部电极层11c而形成的电容部(没有标记)；和位于电容部的高度方向两侧的保护部(没有标记)。内部电极层11c在长度方向上交替地错开，从高度方向一方起的第奇数个内部电极层11c的长度方向端缘与一方的外部电极12电连接，第偶数个内部电极层11c的长度方向端缘与另一方的外部电极12电连接。

内部电极层11c的长度为[电容器主体11的长度]－[凹部11b的长度方向尺寸]的值以下，内部电极层11c的宽度为[电容器主体11的宽度]－2×[凹部11b的宽度方向尺寸]的值以下。例如，在凹部11b的长度方向尺寸为100μm的情况下，内部电极层11c的长度设定为860μm以下，在凹部11b的宽度方向尺寸为50μm的情况下，内部电极层11c的宽度设定为360μm以下。另一方面，电介质层11d和保护部的长度和宽度与电容器主体11的长度和宽度相同。

此外，内部电极层11c的厚度设定在0.5～5μm的范围内，电介质层11d的厚度设定在0.5～10μm的范围内，保护部的厚度设定在10～20μm的范围内。例如，在内部电极层11c的厚度为0.5μm，电介质层11d的厚度为0.5μm，保护部的厚度为10μm的情况下，内部电极层11c的总数大致为60层。

上述内部电极层11c优选使用以镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等为主要成分的优良导体。此外，电介质层11d和保护部优选使用以钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、锆钛酸钙、锆酸钡、氧化钛等为主要成分的电介质陶瓷，更加优选ε>1000或Class2(2类)(高介电常数类)的电介质陶瓷。

各外部电极12具有基底导体层12a、辅助导体层12b和主导体层12c。基底导体层12a的在覆盖电容器主体11的长度方向端面的部分(没有标记)连续地具有：位于电容器主体11的高度方向两面的高度方向侧抱合部12a1；和位于电容器主体11的宽度方向两面的宽度方向侧抱合部12a2。根据图2和图3可知，高度方向侧抱合部12a1在存在于电容器主体11的高度方向的一面和另一面的凹部11b中的沿着长度方向端缘的部分中形成，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部。此外，高度方向侧抱合部12a1和宽度方向侧抱合部12a2的长度与凹部11b的长度方向尺寸相等，高度方向侧抱合部12a1和宽度方向侧抱合部12a2的厚度包含覆盖电容器主体11的长度方向端面的部分的厚度在内，与凹部11b的深度相等。

此外，辅助导体层12b设置在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的高度方向的一面和另一面之间。根据图2和图3可知，辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面，详细来说到面状部11a的表面和凹部11b中的沿着宽度方向端缘的部分的内表面连续形成(也可参照图7)。该辅助导体层12b起到辅助主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的紧贴的作用，其厚度设定在0.05～5μm的范围内。辅助导体层12b的长度与主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度相等或比该长度稍短，辅助导体层12b的宽度与电容器主体11的宽度相等或比该宽度稍窄。

另外，主导体层12c连续地具有：覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分(没有标记)；位于辅助导体层12b的表面的高度方向侧抱合部12c1；和位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面的宽度方向侧抱合部12c2。根据图2和图3可知，高度方向侧抱合部12c1从辅助导体层12b的表面、换言之从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上至电容器主体11的面状部11a上和凹部11b中的沿着宽度方向端缘的部分上连续形成，宽度方向侧抱合部12c2形成在基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面。此外，高度方向侧抱合部12c1的长度设定在层叠陶瓷电容器10－1的长度的1/5～2/5的范围内，高度方向侧抱合部12c1和宽度方向侧抱合部12c2的厚度以及基底导体层12a的覆盖长度方向端面的部分，设定在3～10μm的范围内。其中，宽度方向侧抱合部12c2形成在基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面，因此，如图2(A)所示，宽度方向侧抱合部12c2的长度比高度方向侧抱合部12c1的长度短。

也就是说，各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1具有由：基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域；和电容器主体11的面状部11a上的表面区域构成的大致平坦的面状的被连接区域CA。

在上述基底导体层12a、辅助导体层12b和主导体层12c优选使用以镍、铜、钯、铂、银、金、钛、锡、锌、它们的合金等为主要成分的优良导体。基底导体层12a、辅助导体层12b和主导体层12c的主要成分可以不同，也可以相同。

接着，引用图4～图8，说明图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1的优选的制作方法例。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机(diecoater)和凹版涂布机(gravurecoater)等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图4)。图4是表示与1个层叠陶瓷电容器10－1对应的第二生片GS的图，以包围矩形状的内部电极层用图案CP的长度方向一端缘和宽度方向两端缘的方式存在“コ”字状的余白MA。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部对应的部位。接着，使用热气静水压机和机械式或液压式压力机等的正式压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧(烧成)层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于对应于镍和钛酸钡的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

图5(A)和图5(B)分别表示对于经焙烧工序制作而成的电容器主体11从高度方向看到的图和从宽度方向看到的图。制作而成的电容器主体11具有在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘和宽度方向端缘沿着各端缘连续形成的矩形框状的凹部11b，高度方向的一面和另一面的除凹部11b之外的部分为大致平坦的面状部11a。该凹部11b在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机、浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接(印制、热粘)处理，制作基底导体层12a(参照图6)。在制作基底导体层12a时，如图2和图3所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b中的沿着长度方向端缘的部分内，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a的表面和凹部11b中的沿着宽度方向端缘的部分的内面连续的方式，制作辅助导体层12b(参照图7)。作为制作厚度薄的辅助导体层12b的方法，利用喷雾器喷雾等喷涂使上述金属膏低粘度化后的金属膏或其他的低粘度金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法，除此之外还能够优选采用通过溅射法和真空蒸镀法等的气相法形成镍或镍以外的金属薄膜的方法。此外，在辅助导体层12b的厚度为数μm的情况下，使用网版印刷法印刷上述金属膏或其他的金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法，也能够毫无问题地制作辅助导体层12b。另外，图7中，为了图示方便，表示了辅助导体层12b的长度与主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度相等，宽度与电容器主体11的宽度相等，但是，如上所述，该辅助导体层12b的长度可以比主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度稍短(参照图8(A))，宽度可以比电容器主体11的宽度稍窄(参照图8(B))。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于辅助导体层12b的表面的高度方向侧抱合部12c1和位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面的宽度方向侧抱合部12c2相连的方式，制作主导体层12c。作为制作该主导体层12c的方法，除电解电镀法之外，还能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1所能够获得的效果(后述E11～E13为表示效果的标记)。

(E11)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于该焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E12)由于在各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的高度方向的一面和另一面之间设置有辅助导体层12b，该辅助导体层12b起到辅助主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与该电容器主体11的紧贴的作用，因此，在利用被连接区域CA相对于导体焊垫、导体通孔进行连接时或连接完成后，能够事先防止主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从面状部11a剥离。在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1直接形成于电容器主体11时，该辅助导体层12b对于因电容器主体11的表面粗糙度和材质等而难以获得充分的紧贴力的情况是有用的。

(E13)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度比高度方向侧抱合部12c1的长度短(参照图1和图2(A))，因此，能够从主导体层12c除去对与导体焊垫、导体通孔的连接并不怎么有贡献的部分，削减与该主导体层12c的形成有关的材料成本。此外，即使在层叠陶瓷电容器10－1因外力等而产生挠曲的情况下，也能够将施加于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的应力分散。

<变形例>

接着，说明图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1的变形例(后述M11和M12是表示变形例的标记)。

(M11)图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1中，使各外部电极12的辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面连续形成，但是，如图9所示，即使使辅助导体层12b从凹部11b中的沿着长度方向端缘的部分的内面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面连续形成，也能够获得上述同样的效果。在采用这样的辅助导体层12b的方式的情况下，上述制作方法例中的辅助导体层12b的制作工序可以在未焙烧层叠片制作工序与未焙烧芯片制作工序之间，或者未焙烧芯片制作工序与基底导体层制作工序之间执行。

(M12)图1～图3所示的层叠陶瓷电容器10－1中，表示了各外部电极12c的高度方向侧抱合部12c1的一部分没有作为被连接区域CA来使用，但是，即使使辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上仅到电容器主体11的面状部11a上连续形成，使主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的形状成为与被连接区域CA对应的形状，也能够获得上述同样的效果。

《第二实施方式(图10～图18)》

首先，引用图10～图12，说明应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－2的结构。其中，图10表示层叠陶瓷电容器10－2的高度方向的一面和另一面两者，图11(A)表示层叠陶瓷电容器10－2的宽度方向的一面和另一面两者，图12(A)表示层叠陶瓷电容器10－2的长度方向的一面和另一面两者。

图10～图12所示的层叠陶瓷电容器10－2与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)在结构上的不同点为：

·凹部11b’仅在电容器主体11的高度方向的一面和另一面的长度方向端缘沿着该长度方向端缘呈带状地形成，电容器主体11的高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’(参照图10～图12和图14)；

·辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面的面状部11a’的表面连续形成(参照图10～图12和图16)；

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从辅助导体层12b的表面、换言之从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上到电容器主体11的面状部11a上连续形成，由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和面状部11a’上的表面区域构成大致平坦的面状的被连接区域CA(参照图10～图12)。

其他的结构与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)相同，故省略其说明。

接着，引用图13～图17，说明图10～图12所示的层叠陶瓷电容器10－2的优选制作方法例。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机或凹版涂布机等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，并且在各内部电极层用图案的宽度方向两侧的余白涂布陶瓷料浆并进行干燥后，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图13)。图13表示与1个层叠陶瓷电容器10－2对应的第二生片GS，在矩形状的内部电极层用图案CP的宽度方向两侧形成有与该图案CP相等厚度的生片部分GSa，因此余白MA仅沿着第二生片GS的长度方向一端缘存在。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部相对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部相对应的部位。接着，使用热气静水压机、机械式或液压式压力机等的正式压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于与镍和钛酸钡相应的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

图14(A)和图14(B)分别表示对于经焙烧工序制作而成的电容器主体11从高度方向观察的图和从宽度方向观察的图。制作而成的电容器主体11具有在高度方向的一面和另一面的仅长度方向端缘沿着该长度方向端缘形成的带状的凹部11b’，高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’。该凹部11b’在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b’的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机、浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接处理，制作基底导体层12a(参照图15)。在制作基底导体层12a时，如图11和图12所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b’内，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b’的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a’的表面连续的方式，制作辅助导体层12b(参照图16)。作为制作厚度薄的辅助导体层12b的方法，除利用喷雾器喷雾等喷涂使上述金属膏低粘度化后的金属膏或其他的低粘度金属膏，然后对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法之外，还能够优选采用通过溅射法和真空蒸镀法等的气相法形成镍或镍以外的金属薄膜的方法。此外，在辅助导体层12b的厚度为数μm的情况下，使用网版印刷法印刷上述金属膏或其他的金属膏，然后对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法，也能够毫无问题地制作辅助导体层12b。另外，图16中，为了图示方便，表示了辅助导体层12b的长度与主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度相等，宽度与电容器主体11的宽度相等，但是，如上所述，该辅助导体层12b的长度可以比主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度稍短(参照图17(A))，宽度可以比电容器主体11的宽度稍窄(参照图17(B))。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于辅助导体层12b的表面的高度方向侧抱合部12c1和位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面的宽度方向侧抱合部12c2相连的方式，制作主导体层12c。作为制作该主导体层12c的方法，除电解电镀法之外，还能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图10～图12所示的层叠陶瓷电容器10－2所能够获得的效果(后述E21～E23为表示效果的标记)。

(E21)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a’上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于该焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E22)由于在各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的高度方向的一面和另一面之间设置有辅助导体层12b，该辅助导体层12b起到辅助主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与该电容器主体11的紧贴的作用，因此，在利用被连接区域CA相对于导体焊垫、导体通孔进行连接时或连接完成后，能够事先防止主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从面状部11a剥离。在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1直接形成于电容器主体11时，该辅助导体层12b对于因电容器主体11的表面粗糙度和材质等而难以获得充分的紧贴力的情况是有用的。

(E23)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度比高度方向侧抱合部12c1的长度短(参照图10和图11(A))，因此，能够从主导体层12c除去对与导体焊垫、导体通孔的连接并不怎么有贡献的部分，削减与该主导体层12c的形成有关的材料成本。此外，即使在层叠陶瓷电容器10－2因外力等而产生挠曲的情况下，也能够将施加于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的应力分散。

<变形例>

接着，说明图10～图12所示的层叠陶瓷电容器10－2的变形例(后述M21是表示变形例的标记)。

(M21)图10～图12所示的层叠陶瓷电容器10－2中，使各外部电极12的辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面连续形成，但是，如图18所示，即使使辅助导体层12b从凹部11b’的内面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面连续形成，也能够获得上述同样的效果。在采用这样的辅助导体层12b的方式的情况下，上述制作方法例中的辅助导体层12b的制作工序可以在未焙烧层叠片制作工序与未焙烧芯片制作工序之间，或者未焙烧芯片制作工序与基底导体层制作工序之间执行。

《第三实施方式(图19～图21)》

首先，引用图19～图21，说明应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－3的结构。其中，图19表示层叠陶瓷电容器10－3的高度方向的一面和另一面两者，图20(A)表示层叠陶瓷电容器10－3的宽度方向上一面和另一面两者，图21(A)表示层叠陶瓷电容器10－3的长度方向的一面和另一面两者。

图19～图21所示的层叠陶瓷电容器10－3与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)在结构上不同的点为：

·排除了辅助导体层12b(参照图19～图21)；

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a的表面和凹部11b中的沿着宽度方向端缘的部分的内面连续形成，此外，宽度方向侧抱合部12c2从基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面到电容器主体11的宽度方向的一面和另一面连续形成(参照图19～图21)；

·主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度与高度方向侧抱合部12c1的长度相等(参照图19和图20(A))。

其他的结构与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)相同，故省略其说明。

接着，对于图19～图21所示的层叠陶瓷电容器10－3的优选的制作方法例，利用图4～图6进行说明。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机或凹版涂布机等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图4)。图4是表示与1个层叠陶瓷电容器10－3对应的第二生片GS的图，以包围矩形状的内部电极层用图案CP的长度方向一端缘和宽度方向两端缘的方式存在“コ”字状的余白MA。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部对应的部位。接着，使用热气静水压机和机械式或液压式压力机等的正式压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于与镍和钛酸钡相应的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

制作而成的电容器主体11具有在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘和宽度方向端缘沿着各端缘连续形成的矩形框状的凹部11b，高度方向的一面和另一面的除凹部11b之外的部分为大致平坦的面状部11a(参照图5)。该凹部11b在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机、浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接处理，制作基底导体层12a(参照图6)。在制作基底导体层12a时，如图20和图21所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b中的沿着长度方向端缘的部分内，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面和电容器主体11的高度方向的一面和另一面的高度方向侧抱合部12c1、以及位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面和电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的宽度方向侧抱合部12c2相连的方式，制作主导体层12c。作为制作该主导体层12c的方法，能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图19～图21所示的层叠陶瓷电容器10－3所能够获得的效果(后述E31和E32为表示效果的标记)。

(E31)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于该焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E32)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度与高度方向侧抱合部12c1的长度相等(参照图19和图20(A))，因此，能够确保电容器主体11的全表面的大致40～80％由柔软性高的主导体层12c覆盖的方式，提高层叠陶瓷电容器10－3的抗折强度。

《第四实施方式(图22～图24)》

首先，引用图22～图24，说明应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－4的结构。其中，图22表示层叠陶瓷电容器10－4的高度方向的一面和另一面两者，图23(A)表示层叠陶瓷电容器10－4的宽度方向上一面和另一面两者，图24(A)表示层叠陶瓷电容器10－4的长度方向的一面和另一面两者。

图22～图24所示的层叠陶瓷电容器10－4与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)在结构上不同的点为：

·凹部11b’仅在电容器主体11的高度方向的一面和另一面的长度方向端缘沿着该长度方向端缘呈带状地形成，电容器主体11的高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’(参照图22～图24)；

·排除了辅助导体层12b(参照图22～图24)；

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a’的表面连续形成，此外，宽度方向侧抱合部12c2从基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面到电容器主体11的宽度方向的一面和另一面连续形成(参照图22～图24)；

·主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度与高度方向侧抱合部12c1的长度相等(参照图22和图23(A))。

其他的结构与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)相同，故省略其说明。

接着，对于图22～图24所示的层叠陶瓷电容器10－4的优选的制作方法例，利用图13～图15进行说明。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机或凹版涂布机等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，并且在各内部电极层用图案的宽度方向两侧的余白涂布陶瓷料浆并进行干燥后，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图13)。图13表示与1个层叠陶瓷电容器10－4对应的第二生片GS，在矩形状的内部电极层用图案CP的宽度方向两侧形成与该图案CP相等厚度的生片部分GSa，因此余白MA仅沿着第二生片GS的长度方向一端缘存在。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部相对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部相对应的部位。接着，使用热气静水压机、机械式或液压式压力机等的主压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于与镍和钛酸钡相应的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

制作而成的电容器主体11具有仅在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘沿着该长度方向端缘形成的带状的凹部11b’，高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’(参照图14)。该凹部11b’在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b’的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机、浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接处理，制作基底导体层12a(参照图15)。在制作基底导体层12a时，如图23和图24所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b’内，宽度方向侧抱合部12a1形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b’的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面和电容器主体11的高度方向的一面和另一面的高度方向侧抱合部12c1、以及位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面和电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的宽度方向侧抱合部12c2相连的方式，制作主导体层12c。作为制作该主导体层12c的方法，能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图22～图24所示的层叠陶瓷电容器10－4所能够获得的效果(后述E41和E42为表示效果的标记)。

(E41)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E42)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度与高度方向侧抱合部12c1的长度相等(参照图22和图23(A))，因此，能够确保电容器主体11的全表面的大致40～80％由柔软性高的主导体层12c覆盖的方式，提高层叠陶瓷电容器10－4的抗折强度。

《第五实施方式(图25～图27)》

首先，引用图25～图27，说明应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－5的结构。其中，图25表示层叠陶瓷电容器10－5的高度方向的一面和另一面两者，图26(A)表示层叠陶瓷电容器10－5的宽度方向的一面和另一面两者，图27(A)表示层叠陶瓷电容器10－5的长度方向的一面和另一面两者。

图25～图27所示的层叠陶瓷电容器10－5与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)在结构上不同的点为：

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分(没有标记)，在该长的部分的宽度方向两端缘连续地具有覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3(参照图25～图27)。

其他的结构与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)相同，故省略其说明。

接着，对于图25～图27所示的层叠陶瓷电容器10－5的优选的制作方法例，利用图4～图8进行说明。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机或凹版涂布机等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图4)。图4是表示与1个层叠陶瓷电容器10－5对应的第二生片GS的图，以包围矩形的内部电极层用图案CP的长度方向一端缘和宽度方向两端缘的方式存在“コ”字状的余白MA。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部对应的部位。接着，使用热气静水压机和机械式或液压式压力机等的正式压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于与镍和钛酸钡相应的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

制作而成的电容器主体11具有在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘和宽度方向端缘沿着各端缘连续形成的矩形框状的凹部11b，高度方向的一面和另一面的除凹部11b之外的部分为大致平坦的面状部11a(参照图5)。该凹部11b在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机或浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接处理，制作基底导体层12a(参照图6)。在制作基底导体层12a时，如图26和图27所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b中的沿着长度方向端缘的部分内，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a的表面和凹部11b中的沿着宽度方向端缘的部分的内面连续的方式，制作辅助导体层12b(参照图7)。作为制作厚度薄的辅助导体层12b的方法，除利用喷雾器喷雾等喷涂使上述金属膏低粘度化后的金属膏或其他的低粘度金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法之外，还能够优选采用通过溅射法和真空蒸镀法等的气相法形成镍或镍以外的金属薄膜的方法。此外，在辅助导体层12b的厚度为数μm的情况下，使用网版印刷法印刷上述金属膏或其他的金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法，也能够毫无问题地制作辅助导体层12b。另外，图7中，为了图示方便，表示了辅助导体层12b的长度与主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度相等，宽度与电容器主体11的宽度相等，但是，如上所述，该辅助导体层12b的长度可以比主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度稍短(参照图8(A))，宽度可以比电容器主体11的宽度稍窄(参照图8(B))。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于辅助导体层12b的表面的高度方向侧抱合部12c1、位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面的宽度方向侧抱合部12c2相连(连续)的方式，制作主导体层12c。此外，在制作主导体层12c时，如图25～图27所示，在该主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分的宽度方向两端缘，连续形成覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3。作为制作该主导体层12c的方法，除电解电镀法之外，还能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图25～图27所示的层叠陶瓷电容器10－5所能够获得的效果(后述E51～E54为表示效果的标记)。

(E51)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于该焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E52)由于在各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的高度方向的一面和另一面之间设置有辅助导体层12b，该辅助导体层12b起到辅助主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与该电容器主体11的紧贴的作用，因此，在利用被连接区域CA对导体焊垫、导体通孔进行连接时或连接完成后，能够事先防止主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从面状部11a剥离。在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1直接形成于电容器主体11时，该辅助导体层12b对于因电容器主体11的表面粗糙度和材质等而难以获得充分的紧贴力的情况是有用的。

(E53)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度比高度方向侧抱合部12c1的长度短(参照图25和图26(A))，因此，能够从主导体层12c除去对与导体焊垫、导体通孔的连接并不怎么有贡献的部分，削减与该主导体层12c的形成有关的材料成本。此外，即使在层叠陶瓷电容器10－5因外力等而产生挠曲的情况下，也能够将施加于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1上的应力分散减小。

(E54)各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1中的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分(没有标记)，在该长的部分的宽度方向两端缘连续具有覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3，因此，即使在层叠陶瓷电容器10－5基于温度变动等发生膨胀收缩的情况下，也能够防止由于伴随该膨胀收缩的应力而在电容器主体11的长度方向棱线部位产生裂缝，并且利用棱线覆盖部12c3保护容易产生缺损的该长度方向棱线部位。

《第六实施方式(图28～图30)》

首先，引用图28～图30，说明应用了本发明的层叠陶瓷电容器10－6的结构。其中，图28表示层叠陶瓷电容器10－6的高度方向的一面和另一面两者，图29(A)表示层叠陶瓷电容器10－6的宽度方向的一面和另一面两者，图30(A)表示层叠陶瓷电容器10－6的长度方向的一面和另一面两者。

图28～图30所示的层叠陶瓷电容器10－6与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)在结构上不同的点为：

·凹部11b’仅在电容器主体11的高度方向的一面和另一面的长度方向端缘沿着该长度方向端缘呈带状地形成，电容器主体11的高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’(参照图28～图30)；

·辅助导体层12b从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的高度方向的一面和另一面的面状部11a’的表面连续形成(参照图28～图30)；

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从辅助导体层12b的表面，换言之从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上到电容器主体11的面状部11a上连续形成，由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和面状部11a’上的表面区域构成大致平坦的面状的被连接区域CA(参照图28～图30)；

·主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1中的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分(没有标记)，在该长的部分的宽度方向两端缘连续地具有覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3(参照图28～图30)。

其他的结构与上述层叠陶瓷电容器10－1(第一实施方式)相同，故省略其说明。

接着，对于图28～图30所示的层叠陶瓷电容器10－6的优选的制作方法例，利用图13～图17进行说明。

在电容器主体11的内部电极层11c的主要成分为镍，电介质层11d和保护部的主要成分为钛酸钡的情况下，首先，准备包含镍粉末、萜品醇(溶剂)、乙基纤维素(粘合剂)和分散剂等的添加剂的金属膏，并且准备包含钛酸钡粉末、乙醇(溶剂)、聚乙烯醇缩丁醛(粘合剂)和分散剂等的添加剂等的陶瓷料浆。

然后，使用金属型涂布机或凹版涂布机等的涂布装置和干燥装置，在载体膜的表面涂布陶瓷料浆并进行干燥，制作第一生片。此外，使用网版印刷机或凹版印刷机等的印刷装置和干燥装置，在第一生片的表面呈矩阵状或交错状地印刷金属膏并进行干燥，并且在各内部电极层用图案的宽度方向两侧的余白涂布陶瓷料浆并进行干燥后，制作形成有内部电极层用图案组的第二生片(参照图13)。图13表示与1个层叠陶瓷电容器10－6对应的第二生片GS，在矩形的内部电极层用图案CP的宽度方向两侧形成有与该图案CP相等厚度的生片部分GSa，因此余白MA仅沿着第二生片GS的长度方向一端缘存在。

然后，使用具有冲裁刀刃和加热器的可动式吸附头等的层叠装置，将从第一生片冲裁得到的单位片层叠直至达到规定个数，然后进行热压接，制作与保护部相对应的部位。接着，将从第二生片冲裁得到的单位片(包含内部电极层用图案组)层叠直至达到规定数，然后进行热压接，制作与电容部相对应的部位。接着，使用热气静水压机、机械式或液压式压力机等的正式压接装置，对层叠各部位得到的制品进行正式热压接，制作未焙烧层叠片。

然后，使用刀片切割机或激光切割机等的切割装置，将未焙烧层叠片切割成格子状，制作与电容器主体11对应的未焙烧芯片。然后，使用管道型焙烧炉或箱型焙烧炉等的焙烧装置，在还原性气氛下或低氧分压气氛下，基于与镍和钛酸钡相应的温度分布，对多个未焙烧芯片进行焙烧(包含脱粘合剂处理和焙烧处理)，制作电容器主体11。

制作而成的电容器主体11具有仅在高度方向的一面和另一面的长度方向端缘沿着该长度方向端缘形成的带状的凹部11b’，高度方向的一面和另一面的除凹部11b’之外的部分为大致平坦的面状部11a’(参照图14)。该凹部11b’在未焙烧层叠片制作工序中形成，具体来说，利用了与相邻的内部电极层11c在高度方向上相对的区域相比，其他区域的高度尺寸在热压接时和正式热压接时容易减少的情况。作为形成这样的凹部11b’的方法，除能够使用热气静水压机进行正式热压接的方法之外，还能够优选采用在使合成橡胶制的弹性板与高度方向两面接触的同时利用机械式或液压式压力机进行正式热压接的方法。

然后，使用辊式涂布机、浸渍涂布机等的涂布装置和干燥装置，在电容器主体11的长度方向两端部涂布金属膏(利用上述金属膏)并进行干燥之后，在上述同样的气氛下进行烧接处理，制作基底导体层12a(参照图15)。在制作基底导体层12a时，如图29和图30所示，一部分形成在电容器主体11的长度方向端面，高度方向侧抱合部12a1形成在凹部11b’内，宽度方向侧抱合部12a2形成在电容器主体11的宽度方向的一面和另一面的端部，并且使高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b’的深度尽可能相等。在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大或小的情况下，能够通过调整要使用的金属膏的粘度，进行厚度调整。此外，在高度方向侧抱合部12a1的厚度变得比凹部11b’的深度显著大的情况下，也能够通过在涂布金属膏之后刮削多余的膏量的方法，或者研磨制成后的基底导体层12a的多余部分的方法，进行厚度调整。

然后，以从基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的表面到电容器主体11的面状部11a’的表面连续的方式，制作辅助导体层12b(参照图16)。作为制作厚度薄的辅助导体层12b的方法，除利用喷雾器喷雾等喷涂使上述金属膏低粘度化后的金属膏或其他的低粘度金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法之外，还能够优选采用通过溅射法和真空蒸镀法等的气相法形成镍或镍以外的金属薄膜的方法。此外，在辅助导体层12b的厚度为数μm的情况下，使用网版印刷法印刷上述金属膏或其他的金属膏，对其在上述同样的气氛下实施烧接处理的方法，也能够毫无问题地制作辅助导体层12b。另外，图16中，为了图示方便，表示了辅助导体层12b的长度与主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度相等，宽度与电容器主体11的宽度相等，但是，如上所述，该辅助导体层12b的长度可以比主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的长度稍短(参照图17(A))，宽度可以比电容器主体11的宽度稍窄(参照图17(B))。

然后，以覆盖基底导体层12a的长度方向端面的部分、位于辅助导体层12b的表面的高度方向侧抱合部12c1、位于基底导体层12a的宽度方向侧抱合部12a2的表面的宽度方向侧抱合部12c2相连的方式，制作主导体层12c。此外，在制作主导体层12c时，如图28～图30所示，在该主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1中的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分的宽度方向两端缘，连续形成覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3。作为制作该主导体层12c的方法，除电解电镀法之外，还能够优选采用溅射法和真空蒸镀法等的气相法。

接着，说明图28～图30所示的层叠陶瓷电容器10－6所能够获得的效果(后述E61～E64为表示效果的标记)。

(E61)由于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1，具有由基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的表面区域和电容器主体11的面状部11a’上的表面区域构成的面状的被连接区域CA，因此，能够利用该被连接区域CA高可靠性地进行与导体焊垫、导体通孔的连接。例如，在利用焊料将被连接区域CA与导体焊垫连接的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够使与导体焊垫的间隙大致相同，从而能够事先防止由于该焊料量的不均引起的连接不良。此外，在连接被连接区域CA与导体通孔的情况下，由于在该被连接区域CA没有像现有技术中那样的显著的高低平面差和起伏，因此能够充分地确保能够连接导体通孔的区域，从而能够事先防止由于导体通孔的位置公差引起的连接不良。

(E62)由于在各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与电容器主体11的高度方向的一面和另一面之间设置有辅助导体层12b，该辅助导体层12b起到辅助主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1与该电容器主体11的紧贴的作用，因此，在利用被连接区域CA对导体焊垫、导体通孔进行连接时或连接完成后，能够事先防止主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1从面状部11a剥离。在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1直接形成于电容器主体11时，该辅助导体层12b对于因电容器主体11的表面粗糙度和材质等而难以获得充分的紧贴力的情况是有用的。

(E63)由于各外部电极12的主导体层12c的宽度方向侧抱合部12c2的长度比高度方向侧抱合部12c1的长度短(参照图28和图29(A))，因此，能够从主导体层12c除去对与导体焊垫、导体通孔的连接并不怎么有贡献的部分，削减与该主导体层12c的形成有关的材料成本。此外，即使在层叠陶瓷电容器10－6因外力等而产生挠曲的情况下，也能够将施加于各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1上的应力分散。

(E64)各外部电极12的主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1中的比宽度方向侧抱合部12c2长的部分(没有标记)，在该长的部分的宽度方向两端缘连续具有覆盖电容器主体11的长度方向棱线的棱线覆盖部12c3，因此，即使在层叠陶瓷电容器10－6基于温度变动等发生膨胀收缩的情况下，也能够防止由于伴随该膨胀收缩的应力而在电容器主体11的长度方向棱线部位产生裂缝，并且利用棱线覆盖部12c3来保护容易产生缺损的该长度方向棱线部位。

《与第一实施方式、第二实施方式、第五实施方式和第六实施方式的制作方法例相关的补充》

(1)在上述第一实施方式、第二实施方式、第五实施方式和第六实施方式，在各制作方法例中，说明了使基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度(对应图9和图18，包括辅助导体层12b的厚度)与凹部11b或11b’的深度尽可能相等的方法，但是，在作为主导体层12c的制作方法采用电解电镀法的情况下，作为该方法，使用旋转型电解电镀装置(例如参照日本特开2006－022399号公报)，由此，即使在基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b或11b’的深度稍微不同的情况下，也能够在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的表面形成上述同样的面状的被连接区域CA。以下，引用图31对该点进行说明。

图31(A)是与图2(C)、图10(C)、图26(C)、图29(C)相对应的截面图，例示了基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度比凹部11b或11b’的深度稍大的情况。此外，图31(B)是与图9、图18对应的截面图，例示了基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度比凹部11b或11b’的深度稍小的情况。其中，图31(A)和图31(B)中标记的2点划线表示旋转型电解电镀装置的旋转容器的内面IF。各图中，为了图示方便，向侧面(横向)描绘内面IF，但是该内面IF是指从旋转容器的底面连续(相连)的纵向的内面。

旋转型电解电镀装置，是通过在投入有多个工件的旋转容器内连续供给电解液，并且一边使旋转容器旋转，一边在被插入到旋转容器内的电极与旋转容器之间流通电流，从而对旋转容器内的各工件进行期望的电镀的装置。关于旋转容器的旋转，能够采用：依次反复进行恒速旋转和减速的方法；依次反复进行恒速旋转和停止的方法；依次反复进行一方向的恒速旋转和减速或停止以及另一方向的恒速旋转和减速或停止的方法。

也就是说，如图31(A)和图31(B)所示，将制作了基底导体层12a和辅助导体层12b后的多个电容器主体11投入到上述旋转型电解电镀装置的旋转容器中，使该旋转容器恒速旋转时，各电容器主体11因离心力而从旋转容器的底面向内面IF移动，各面状部11a或11a’成为与内面IF相对的姿态。具体来说，在图31(A)的情况下，存在于2个基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1上的辅助导体层12b，在与内面IF相接触的状态下进行期望的电镀，在图31(B)的情况下，存在于电容器主体11的面状部11a或11a’上的辅助导体层12b，在与内面IF相接触的状态下进行期望的电镀。

即，在上述状态下进行电解电镀时，与内面IF相接触的部分的主导体层12c的电镀厚度变薄，并且，不与内面IF相接触的部分的主导体层12c的电镀厚度变薄，因此，即使在基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度与凹部11b或11b’的深度稍微不同的情况下，也能够在主导体层12c的高度方向侧抱合部12c1的表面形成上述同样的面状的被连接区域CA。根据实验，上述第一实施方式、第二实施方式、第五实施方式和第六实施方式中说明的层叠陶瓷电容器10－1、10－2、10－5和10－6的情况下，基底导体层12a的高度方向侧抱合部12a1的厚度(图31(B)中，包括辅助导体层12b的厚度)与凹部11b或11b’的深度之差GA为5μm以下时，确认能够制作具有完成了吸收该差GA的厚度调整的高度方向侧抱合部12a1的主导体层12c。

《其它实施方式》

(M51)上述第一实施方式～第六实施方式中，表示了长度L为1000μm、宽度为500μm、高度H为100μm(均不包含公差的基准尺寸)的层叠陶瓷电容器10－1～10－6，但是，基准尺寸为这些数值以外的层叠陶瓷电容器、内部电极层11c的层数不足6层的层叠陶瓷电容器、超过60层的层叠陶瓷电容器也能够获得上述同样的效果。

(M52)上述第一实施方式～第六实施方式中，表示了主导体层12c为1层的外部电极12，但是，在主导体层12c表面另外形成1层主导体层制作外部电极12，或者在主导体层12c的表面另外形成2层以上的主导体层来制作外部电极12的情况下，也能够获得上述同样的效果。

(M53)上述第一实施方式～第六实施方式中，表示了将本发明应用于层叠陶瓷电容器中，但是，将本发明应用于层叠陶瓷电感器、层叠陶瓷变阻器等其它的层叠陶瓷电子部件中，也能够获得上述同样的效果。

附图标记的说明

10－1、10－2、10－3、10－4、10－5、10－6…层叠陶瓷电容器，11…电容器主体，11a、11a’…面状部，11b、11b’…凹部，11c…内部电极层，11d…电介质层，12…外部电极，12a…基底导体层，12a1…基底导体层的高度方向侧抱合部，12a2…基底导体层的宽度方向侧抱合部，12b…辅助导体层，12c…主导体层，12c1…主导体层的高度方向侧抱合部，12c2…主导体层的宽度方向侧抱合部，12c3…主导体层的棱线覆盖部，CA…被连接区域。

Claims (7)

1.一种层叠陶瓷电子部件，其在层叠结构的部件主体设置有外部电极，该层叠陶瓷电子部件的特征在于：

所述部件主体形成为由长度、宽度和高度规定的大致长方体形状，在高度方向的一面和另一面的端缘具有沿着该端缘形成的凹部，

所述外部电极具有：高度方向侧抱合部形成在所述部件主体的凹部内的基底导体层；和主导体层，从所述基底导体层的高度方向侧抱合部上至所述部件主体的高度方向的一面和另一面的除所述凹部之外的面状部上连续形成有高度方向侧抱合部，

所述主导体层的高度方向侧抱合部具有面状的被连接区域，所述面状的被连接区域由所述基底导体层的高度方向侧抱合部上的表面区域和所述部件主体的面状部上的表面区域构成。

2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

在所述主导体层的高度方向侧抱合部与所述部件主体的高度方向的一面和另一面之间设置有辅助导体层，所述辅助导体层起到辅助所述部件主体与所述主导体层的高度方向侧抱合部的紧贴的作用。

3.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述凹部在所述部件主体的高度方向的一面和另一面的长度方向端缘和宽度方向端缘，沿着各端缘连续形成。

4.如权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述凹部仅在所述部件主体的高度方向的一面和另一面的长度方向端缘，沿着该长度方向端缘形成。

5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述主导体层具有与所述高度方向侧抱合部相连的宽度方向侧抱合部，该宽度方向侧抱合部的长度比所述高度方向侧抱合部的长度短。

6.如权利要求5所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述高度方向侧抱合部的比所述宽度方向侧抱合部长的部分，连续地具有覆盖所述部件主体的长度方向棱线的棱线覆盖部。

7.如权利要求1～4中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于：

所述主导体层具有与所述高度方向侧抱合部相连的宽度方向侧抱合部，该宽度方向侧抱合部的长度与所述高度方向侧抱合部的长度相等。