CN105448308A - 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置 - Google Patents

用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105448308A
CN105448308A CN201410428999.XA CN201410428999A CN105448308A CN 105448308 A CN105448308 A CN 105448308A CN 201410428999 A CN201410428999 A CN 201410428999A CN 105448308 A CN105448308 A CN 105448308A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard disk
disk drive
drive substrate
outer cover
joint sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410428999.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105448308B (zh
Inventor
K·Y·罗
Y·C·罗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHEUNG WOH TECHNOLOGIES Ltd
Cheung Woh Tech Ltd
Original Assignee
CHEUNG WOH TECHNOLOGIES Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHEUNG WOH TECHNOLOGIES Ltd filed Critical CHEUNG WOH TECHNOLOGIES Ltd
Priority to CN201410428999.XA priority Critical patent/CN105448308B/zh
Priority to US14/555,483 priority patent/US9522446B2/en
Priority to MYPI2014003482A priority patent/MY170807A/en
Priority to SG10201709266QA priority patent/SG10201709266QA/en
Priority to SG10201408462VA priority patent/SG10201408462VA/en
Priority to JP2014257121A priority patent/JP2016048594A/ja
Priority to US15/052,805 priority patent/US10022826B2/en
Publication of CN105448308A publication Critical patent/CN105448308A/zh
Priority to JP2016223769A priority patent/JP6333344B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of CN105448308B publication Critical patent/CN105448308B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P17/00—Metal-working operations, not covered by a single other subclass or another group in this subclass
    • B23P17/04—Metal-working operations, not covered by a single other subclass or another group in this subclass characterised by the nature of the material involved or the kind of product independently of its shape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
    • B21C23/00—Extruding metal; Impact extrusion
    • B21C23/02—Making uncoated products
    • B21C23/04—Making uncoated products by direct extrusion
    • B21C23/08—Making wire, bars, tubes
    • B21C23/085—Making tubes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21J—FORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J5/00—Methods for forging, hammering, or pressing; Special equipment or accessories therefor
    • B21J5/002—Hybrid process, e.g. forging following casting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21K—MAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
    • B21K1/00—Making machine elements
    • B21K1/26—Making machine elements housings or supporting parts, e.g. axle housings, engine mountings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21K—MAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
    • B21K23/00—Making other articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K9/00—Arc welding or cutting
    • B23K9/02—Seam welding; Backing means; Inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P13/00—Making metal objects by operations essentially involving machining but not covered by a single other subclass
    • B23P13/04—Making metal objects by operations essentially involving machining but not covered by a single other subclass involving slicing of profiled material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P23/00—Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass
    • B23P23/04—Machines or arrangements of machines for performing specified combinations of different metal-working operations not covered by a single other subclass for both machining and other metal-working operations
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
    • G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
    • G11B25/043—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card using rotating discs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/04—Tubular or hollow articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof

Abstract

本发明公开一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和制造系统。该方法可包括：形成原始硬盘驱动器基板，形成填充垫片，以及形成外罩。该方法还可包括：将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以便延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度并形成具有延长高度的硬盘驱动器基板。

Description

用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置
技术领域
本发明的实施例总体涉及金属部件制造领域，并且更具体地说，涉及用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的制造处理。
背景技术
用在计算机系统中的硬盘驱动器的壳体典型地包括利用螺丝固定的盖件和基板。基板支撑硬盘驱动器组件(例如，心轴、电动机和致动器)。
一种常规的基板制造处理包括压力加工在相反两侧装有侧框架的金属板。在该处理中，基板被压力加工以形成凹部，该凹部具有一些用于电动机的安装的孔。从金属板上模压出两个侧框架，并且这两个侧框架固定安装在基板的相反两侧上。
当通过对坯料执行锻压处理来形成基板时，侧壁的高度受到限制。锻压处理对原始坯料实施塑性变形，从而不可逆地形成成形的硬盘驱动器基板的形状。然而，由于塑性变形以及所选择的坯料的限制，成形的硬盘驱动器基板的壁的高度不足以容纳已完成的硬盘驱动器，已完成的硬盘驱动器包括心轴、电动机、致动器以及硬盘驱动器组件的其它部分。
发明内容
本发明描述了一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法。即，分别形成原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩。将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以便延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度，并形成具有延长高度的硬盘驱动器基板。
本发明还描述了一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的制造系统。所述制造系统的第一阶段用于使从挤出板切割出的坯料前进穿过连续冲模组件的多个站以锻压并形成原始硬盘驱动器基板。所述制造系统的第二阶段用于从金属板上冲压出填充垫片。所述制造系统的第三阶段用于形成外罩。最后，所述制造系统的第四阶段用于将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度并形成具有延长高度的硬盘驱动器基板。
附图说明
参考附图以举例而非限制的方式对本发明的实施例进行说明，在附图中：
图1示出了具有延长高度的已接合的硬盘驱动器基板；
图2A提供了带有剖面位置的参考的已接合的高度延长的硬盘驱动器基板的另一图示；
图2B示出了在图2A中参考的已接合的硬盘驱动器基板的剖视图；
图3提供了高度延长的硬盘驱动器基板的构成部分的分解图；
图4示出了用于将硬盘驱动器基板、外罩以及填充垫片接合起来以形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的焊接路径；
图5A示出了形成填充垫片的方法的框图；
图5B示出了通过冲压金属板来实现的填充垫片的形成；
图6示出了形成硬盘驱动器基板的方法的框图；
图7A示出了形成外罩的方法的框图；
图7B示出了用于形成外罩的挤出中空棒材；
图7C示出了成形的外罩；以及
图8示出了用于将成形的硬盘驱动器基板、外罩以及填充垫片接合起来以形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法的框图。
具体实施方式
下面对利用成形的硬盘驱动器基板、外罩以及填充垫片来形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法进行说明。在一个实施例中，使原始坯料基板前进通过多个连续冲模组件(transferdieassembly)的站以形成并锻压硬盘驱动器基板。还形成了用于延长成形且已受锻压的硬盘驱动器基板的高度的外罩。在一个实施例中，与硬盘驱动器基板的形成相类似地，外罩的形成可以包括通过多个站来锻压外罩。在另一个实施例中，可通过经由金属挤出处理生成中空棒材、用锯从中空棒材切割出段来获得具有期望高度的外罩。在一个实施例中，还通过冲压薄的金属板生成了填充垫片。在下面所描述的实施例中，硬盘驱动器基板、填充垫片以及外罩被接合起来。例如，可以在填充垫片置于硬盘驱动器基板与外罩之间的情况下将硬盘驱动器基板焊接至外罩。焊接在一起的硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩形成了高度延长的硬盘驱动器基板，该高度延长的硬盘驱动器基板然后可用在硬盘驱动器的组装中。
下面，对各构成部分、它们之间的相互关系、以及已完成的高度延长的硬盘驱动器基板进行描述。然后，对用于形成各构成部分的处理进行说明。最后，对焊接及精加工高度延长的硬盘驱动器基板的处理进行说明。
图1示出了具有延长高度的已接合的硬盘驱动器基板100。如下面所详细描述的那样，具有成形部分110的高度延长的硬盘驱动器基板是通过将硬盘驱动器基板102、填充垫片106和外罩104接合起来而形成的。图2A提供了带有剖面位置L-L的参考的已接合的高度延长的硬盘驱动器基板200的另一图示。图2B示出了图2A所示的已接合的硬盘驱动器基板250的基板202、填充垫片206和外罩204的剖面L-L。
图3提供了高度延长的硬盘驱动器基板的构成部分的分解图300。图3所示的示图示出了图1所示的基板102、外罩104和填充垫片106的额外的细节。在图3中，高度延长的硬盘驱动器基板的构成部分包括硬盘驱动器基板302、填充垫片306和外罩304。
在图3中示出了具有用于支撑硬盘驱动器组件(例如心轴、电动机、致动器等)的成形部分(例如电动机毂盘、致动器回转轴承杆等)的硬盘驱动器基板302。在一个实施例中，可通过从原始基板锻压出基板来形成上述基板302，原始基板是从坯料的挤出板中切割出的。可以在对原始基板执行的单次锻压操作中锻压出基板302。也可以通过一系列级进式锻压操作来锻压出基板302。可以使用包括多个站的级进式模具组件，通过使硬盘驱动器基板从一个站前进到另一个站以完成多个级进式锻压，来执行该一系列级进式锻压操作。随着硬盘驱动器基板前进通过该一系列的站，不同站的特定锻压操作部分地或完全地形成硬盘驱动器基板上的各部分。此外，该一系列级进式锻压操作在特定的站部分地或完全地形成硬盘驱动器基板上的特定部分，以便管理由锻压操作所引起的材料移动，以及确保所获得的诸如基板302等完全形成的硬盘驱动器基板的均匀厚度。此外，锻压操作以及不同部分的形成的顺序确保了硬盘驱动器基板的复杂细节的恰当形成。
在另一实施例中，可以采用常规的硬盘驱动器基板形成工艺来形成基板，例如：通过压力加工金属板来形成基板、通过压力加工金属板来形成侧壁，然后将基板和侧壁组装起来以形成硬盘驱动器基板。
可以基于各种因素来选择用于形成硬盘驱动器基板的金属—例如，设计需求、期望的材料性质、为了减少硬盘驱动器基板的原料的污染(即，硅、铜、锌等污染)、以及为了减少硬盘驱动器基板的天然磁性。在一个实施例中，硬盘驱动器基板302由铝合金AL6061形成。然而，也可以使用其他铝合金，诸如AL5052、AL110等。此外，当出于设计需求、期望的材料性质或其它考虑因素，期望比AL6061更高的铝净含量时，可以选择1000系列的铝合金来形成高度延长的硬盘驱动器基板的构成部分。当出于设计因素而选择AL1000系列合金(1000系列铝合金)时，由所选择的同一AL1000系列合金来形成硬盘驱动器基板302、外罩304和填充垫片306中的每一者。然而，在可选的实施例中，也可以使用冷轴碳钢、低碳钢等其它适当的材料。
图3还示出了用于延长硬盘驱动器基板302的壁的高度的外罩304。在一个实施例中，外罩304也由诸如AL6061等铝合金形成。此外，选择与用于形成硬盘驱动器基板302的铝合金相同的铝合金来形成外罩304。
在形成外罩时，外罩304的形状形成为使得外罩的连接表面314与硬盘驱动器基板302的连接表面312的形状以及填充垫片的连接表面316的形状相对应。这里所描述的连接表面(例如表面312、314和316)是在形成高度延长的硬盘驱动器基板时，硬盘驱动器基板302、垫片306和外罩304的被压在一起的表面。在一个实施例中，也可通过执行采用上面所描述的工艺的一个或多个锻压操作来形成外罩304。由一个或多个锻压操作将外罩304形成为具有与硬盘基板的壁的顶部的连接表面312相对应的形状的连接表面314，且具有如下所述的所需高度。
在另一个实施例中，如图7B所示，可以采用金属挤出处理形成挤出中空棒材720，以形成外罩304。该挤出处理形成了具有与硬盘驱动器基板302的壁的连接表面312的形状相对应的横截面形状722的中空棒材720。然后，可沿挤出中空棒材720的长度切割出中空棒材720的段724，以获得具有所需高度的外罩304。可以从挤出中空棒材720切割出多个段，以获得具有所需高度的多个外罩。在一个实施例中，基于所获得的已接合的硬盘驱动器基板的设计因素，可以从挤出中空棒材切割出高度变化的段，以获得高度变化的外罩。
返回图3，成形的外罩304的高度可基于设计因素(诸如用于容纳所安装的硬盘驱动器部件的成形硬盘驱动器基板的壁的所需高度)以及其它因素来选择。在一个实施例中，硬盘驱动器基板302的壁、外罩304以及填充垫片306的组合高度产生了总高度，该总高度是已接合的硬盘驱动器基板(例如，图1所示的硬盘驱动器基板100)的具体使用或设计需求所需要的高度。可根据公式H总＝H基 板+H外罩+H垫片来给定硬盘驱动器基板302的壁、外罩304以及填充垫片306的相对高度，从而可以调节基板302、外罩304以及填充垫片306的高度，只要基板302、外罩304和填充垫片306的高度的总和等于总高度H总即可。在一个实施例中，H总大于15毫米。
图3所示的填充垫片306是薄的金属条。如在下文中参考图5A和图5B更详细地描述的那样，可通过在金属板上实施冲压处理来形成填充垫片306。冲压填充垫片306的连接表面316的形状与外罩304的连接表面314以及硬盘驱动器基板302的连接表面312的形状相对应。此外，金属板可具有在0.3毫米至0.8毫米之间的范围内的厚度，以获得具有在该厚度范围内的厚度H垫片的填充垫片。
在将硬盘驱动器基板302的连接表面、外罩304的连接表面以及填充垫片306的连接表面接合起来的焊接处理期间，将填充垫片306设置在硬盘驱动器基板302与外罩304之间。如图4所示，通过沿着高度延长的硬盘驱动器基板400的焊接路径的外侧410和内侧420执行焊接处理，将硬盘驱动器基板302、填充垫片306以及外罩304接合起来。可以以任何顺序(即，先内侧420后外侧410，或者先外侧410后内侧420)或者彼此同时地，以及沿任何方向，对高度延长的硬盘驱动器基板执行内侧焊接和外侧焊接。在将硬盘驱动器基板302、外罩304以及填充垫片306接合起来时，焊接处理可以使用不同的焊接工艺，诸如等离子焊接、激光焊接、钨极惰性气体(TIG)保护焊、钨极气体保护电弧焊(GTAW)、以及其它的焊接工艺。
在各实施例中，冲压的填充垫片306可以由AL4047、AL4043或者其它4000系列的铝合金形成。当形成高度延长的硬盘驱动器基板时，该4000系列的铝合金用于实现焊接处理期间的适当的熔接。此外，当将由AL6001形成的基板与由AL6061形成的外罩接合起来时，4000系列铝合金的使用能帮助防止焊接处理期间的热冲击和热裂纹。
可以以任何顺序，在不同或相同的时间执行上文中所描述的图1至图3中的构成部分(例如硬盘驱动器基板302、外罩304和填充垫片306)的形成。因此，下文中所说明和描述的图5A、图6以及图7A中的处理不需要以特定的顺序执行，只要每个构成部分在下文所描述的图8中的接合处理之前已经形成即可。
图5A示出了形成填充垫片的方法500的框图。在一个实施例中，图5B的填充垫片556可以通过图5A中的冲压处理而形成。从薄金属板552冲压出填充垫片556(步骤502)。金属板552可以为诸如AL4047等铝合金，并且具有在0.3毫米至0.8毫米的范围内的厚度。如这里所描述的那样，可借助模压机或冲压机使用一个或多个冲压模(stamp，未示出)来生产具有期望的形式的冲压填充垫片556。如由部分形成的填充垫片554所示出的那样，可以利用第一模压或冲压操作通过从金属板552去除材料来形成填充垫片的期望的内侧形状。然后可以执行第二模压或冲压操作以通过从金属板552去除填充垫片来形成填充垫片(诸如填充垫片556)的期望的外侧形状。
然后，清洁已冲压出的填充垫片(诸如填充垫片556)(步骤504)。在执行上述步骤502中的冲压操作期间，油脂、残留物或其它形式的污物可能会积聚在冲压填充垫片上。因此，可以利用一次或多次诸如溶剂清洁、碱性洗涤剂清洁等清洁处理来清洁已冲压出的填料垫片。此外，可以沿着传送系统来执行所选择的清洁处理，使已冲压出的填料垫片在沿着传送带行进的同时接受清洗。清洁处理还可包括或者选择性地包括搁架和篮型(rackandbaskettype)系统，其中填料垫片被放置在搁架或篮中并且沿着传送线下降到清洁罐中。也可以采用与在这里描述的清洁处理相符的清洁处理。
图6示出了形成硬盘驱动器基板的方法600的框图。在一个实施例中，锻压出硬盘驱动器基板(步骤602)。如上文所述，原始坯料基板可前进穿过多个连续冲模组件。在原始坯料基板上锻压出各部分以形成硬盘驱动器基板(即，图1中的基板102或图3中的基板302)。锻压可包括形成硬盘驱动器基板的诸如电动机毂盘、音圈电机释放表面(reliefsurface)、以及致动器回转轴承杆等不同部分。其它部分也由原始坯料锻压出，以形成最终的硬盘驱动器基板的形式。锻压可在一系列阶段里实施，该系列中的每个阶段包括部分地或者完全地形成硬盘驱动器基板的各个特征。此外，还可采用级进式锻压来形成外罩(例如，图1中的外罩104或图3中的外罩304)。
然后，对成形的硬盘驱动器基板的连接表面执行机加工(步骤604)。在一个实施例中，对成形的硬盘驱动器基板302的将在焊接期间与冲压填充垫片306接触的表面312执行诸如计算机数字控制(CNC)加工等机加工。在一个实施例中，机加工精修了连接表面的形状，在下文所描述的图8中的接合处理之前确保了表面的平整度等。
然后，对硬盘驱动器基板进行清洁(步骤606)。如上所述，在步骤606中的形成和/或机加工处理期间，残留污物和/或油可能会沉积在基板上。因此，可以对成形的和加工出的硬盘驱动器基板执行与图5的步骤504中所采用的清洁处理相类似的清洁处理。
图7A示出了形成外罩的方法700的框图。如这里所描述的那样，利用外罩来延长成形的硬盘驱动器基板的壁的高度。
该处理由形成外罩开始(步骤702)。在一个实施例中，如这里所描述的那样，可通过一个或多个一系列的锻压操作来形成成形的外罩(例如，图7C所示的外罩740)。在另一个实施例中，如图7B所示，通过从挤出中空棒材720切割出段724来形成成形的外罩740。在本实施例中，由切割段724来形成外罩740。如这里所描述的那样，挤出中空棒材具有与在图5A中形成的冲压填充垫片306的连接表面316的形状相对应的横截面形状722，连接表面316反过来与在图6中形成的硬盘驱动器基板302的连接表面312相对应。此外，从挤出中空棒材720切割出的段724可具有这样的厚度：该厚度确保已接合的硬盘驱动器基板(即，完成焊接的基板、垫片和外罩)的延长的壁的高度超过15毫米和/或超过由设计需求所限定的高度。
然后，对成形的外罩的连接表面执行机加工(步骤704)。利用该机加工(诸如CNC加工等)来精修外罩(例如，在步骤702中形成的外罩308或外罩740)的连接表面314的形状、确保表面平整度等，作为用于下文中所描述的图8中的接合处理的准备。
然后，如在这里所描述的那样，对成形的和加工出的外罩进行清洗(步骤706)。
在已成形、机加工和清洁每个构成部分之后，可将各部分接合起来以形成高度延长的硬盘驱动器基板。图8示出了用于将硬盘驱动器基板、外罩和填充垫片接合起来以形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法800的框图。例如，下文所描述的图8中的处理可用于形成图1所示的高度延长的硬盘驱动器基板100。
该处理由在焊接之前对构成部分进行的预热开始(步骤802)。在一个实施例中，构成部分包括成形的硬盘驱动器基板、成形的外罩和已冲压出的填充垫片。执行对构成部分的预热，作为对用于焊接的构成部分的准备及应力释放的一部分。也就是说，在未进行预热的焊接期间，构成部分的温度将显著地升高，导致潜在的热冲击、热裂纹、材料变形以及其它不希望的副作用。通过在步骤802中对构成部分进行预热，减小和/或消除了热冲击、热裂纹、材料变形等的影响，从而可以确保构成部分在焊接期间更好的熔接和再合金化。
在预热之后，使构成部分布置为使硬盘驱动器基板的连接表面、填充垫片的连接表面以及外罩的连接表面对准(对齐)(步骤804)。如图3所示，使硬盘驱动器基板302的连接表面312与填充垫片306的第一连接表面316对准。类似地，使填充垫片306的第二连接表面316与外罩304的连接表面314对准。
在使各连接表面对准之后，沿着已布置好的构成部分的内侧焊接路径和外侧焊接路径执行焊接，以形成高度延长的硬盘驱动器基板(步骤806)。如这里所描述的那样，在步骤806中执行的焊接处理可以是等离子焊接、激光焊接、TIG焊接、GRAW焊接或其它焊接处理。此外，可以以任何顺序(即，先内侧后外侧，或者先外侧后内侧)或者彼此同时地执行沿着内侧焊接路径和沿着外侧焊接路径的焊接。一旦焊接完成，就已形成了高度延长的硬盘驱动器基板的未完成(未修整)的形式。
然后，执行焊接后应力释放(步骤808)。焊接后应力释放可包括逐渐地降低成形的但未完成的高度延长的硬盘驱动器基板的温度。再次逐渐地降低成形的高度延长的硬盘驱动器基板的温度以防止如上所述的热冲击、热裂纹、材料变形等。
在一个实施例中，如在步骤802和808中描述的那样，可利用加热和冷却传送系统或者加热和冷却室来进行焊接前应力释放和焊接后应力释放。此外，可以采用机器人或机械化装置来执行在步骤804和步骤806中描述的构成部分的布置和焊接，从加热传送机或加热室中移除预加热的构成部分，以及将已焊接的高度延长的硬盘驱动器基板放置于冷却室或冷却传送系统。
执行第一组焊接后机加工处理以便精修高度延长的硬盘驱动器基板的形状(步骤810)。可以对高度延长的硬盘驱动器基板的基板表面和/或壁进行基于CNC的机加工，以获得高度延长的硬盘驱动器基板的形状和特征。一旦机加工完成，就清洁和电镀该高度延长的硬盘驱动器基板(步骤812)。如这里所描述的那样，由于机加工操作以及焊接的缘故，油脂、残留物或其它的污物可能聚集在高度延长的硬盘驱动器基板上。因此，如这里所描述的那样，对该高度延长的硬盘驱动器基板进行清洁处理。一旦完成清洁，则可在硬盘驱动器基板上实施电泳涂覆、化学镀镍、双金属黑色化学镀镍(BimetalBlackENplating)，以帮助防止硬盘驱动器基板的腐蚀。
在清洁处理和电镀处理之后执行第二组焊接后机加工处理，以便进一步精修该高度延长的硬盘驱动器基板的关键区域(步骤814)。该焊接后机加工处理例如包括执行CNC机加工以精修高度延长的硬盘驱动器基板的基准、电动机毂盘区域、致动器杆、致动器设置区域、VCM设置区域、盲孔、以及盲孔内形成的螺纹。
在该第二机加工之后利用在这里描述的一个或多个清洁技术对高度延长的硬盘驱动器基板进行第二次清洁(步骤816)。在第二次清洁之后，该高度延长的硬盘驱动器(HDD)基板就为硬盘驱动器的包装、装运、组装等做好准备了。
上文所描述的图5A、图6、图7A和图8中的每个步骤可以在用于制造具有延长高度的硬盘驱动器基板的系统的不同阶段里完成。这些阶段可以顺序地执行、并行地执行、部分地并行执行、部分地顺序执行，等等。例如，制造系统中的一个阶段可以包括并行地预热每个构成部分；制造系统中的另一个阶段可以包括顺序地将原始硬盘驱动器基板与填充垫片对准，然后使原始硬盘驱动器基板及填充垫片与外罩对准；制造系统中的又一个阶段可以包括将原始基板、填充垫片和外罩通过焊接处理而结合起来。根据在这里列举的说明和示意图，可以利用附加的阶段来形成已完成的具有延长高度的硬盘驱动器基板。
在上述说明书中，已经参考本发明的具体实施例描述了本发明。然而，很显然，可以在不背离本发明所说明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型。相应地，应认为本说明书和附图是示例性的而不是限制性的。

Claims (20)

1.一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法，包括：
由从挤出板切割出的坯料来形成原始硬盘驱动器基板；
形成填充垫片；
形成外罩；以及
将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以便延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度并形成所述具有延长高度的硬盘驱动器基板。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来的步骤还包括：
布置所述原始硬盘驱动器基板和所述填充垫片以使所述原始硬盘驱动器基板的连接表面与所述填充垫片的第一连接表面对准；
布置所述外罩以及已对准的原始硬盘驱动器基板和填充垫片，以使所述外罩的连接表面与所述填充垫片的第二连接表面对准；以及
沿着已布置好的原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩的内侧路径和外侧路径进行焊接，以将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板、所述外罩和所述填充垫片中的每一者在焊接之前被预加热，并且已接合的原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩在焊接之后被冷却，以防止热冲击、热裂纹和材料变形。
4.根据权利要求2所述的方法，其中，在布置所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片和所述外罩期间，将所述填充垫片设置在所述原始硬盘驱动器基板与所述外罩之间。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述具有延长高度的硬盘驱动器基板具有至少15毫米的总高度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，通过对所述坯料执行一系列锻压操作以级进式地形成硬盘驱动器基板的各部分来形成所述原始硬盘驱动器基板。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，通过从中空棒材切割出段来形成所述外罩，并且所述中空棒材是通过金属挤出处理而形成的，由所述金属挤出处理形成的所述中空棒材具有与所述原始硬盘驱动器基板的壁的连接表面相对应的横截面形状。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，通过对原始坯料执行一系列锻压操作以形成已完成外罩来形成所述外罩。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，通过冲压金属板来形成所述填充垫片，所述金属板具有在0.3毫米至0.8毫米的范围内的厚度。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：
清洁成形的具有延长高度的硬盘驱动器基板；
对已清洁的具有延长高度的硬盘驱动器基板实施表面处理；
对已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面执行机加工，以精修已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面的一个或多个部分；以及
清洁已经过机加工的具有延长高度的硬盘驱动器基板，以制造出已完成的具有延长高度的硬盘驱动器基板。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所实施的表面处理是化学镀镍、电泳涂覆和双金属黑色化学镀镍中的一者。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板、所述外罩和所述填充垫片中的每一者由铝合金形成。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板和所述外罩由铝6061形成，并且所述填充垫片由铝4047形成。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述原始硬盘驱动器基板、所述外罩和所述填充垫片中的每一者由单一类型的铝合金形成，并且所述单一类型的铝合金是1000系列的铝合金。
15.一种用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的制造系统，包括：
所述制造系统的第一阶段，用于使从挤出板切割出的坯料前进穿过连续冲模组件的多个站以锻压并形成原始硬盘驱动器基板；
所述制造系统的第二阶段，用于从金属板上冲压出填充垫片；
所述制造系统的第三阶段，用于形成外罩；以及
所述制造系统的第四阶段，用于将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来以延长成形的原始硬盘驱动器基板的壁的高度并形成具有延长高度的硬盘驱动器基板。
16.根据权利要求15所述的制造系统，其中，所述制造系统的第三阶段还包括金属挤出机和锯，所述金属挤出机形成具有与所述原始硬盘驱动器基板的壁的连接表面相对应的横截面形状的中空棒材，所述锯从所述中空棒材切割出段以形成所述外罩。
17.根据权利要求15所述的制造系统，其中，所述制造系统的第三阶段对原始坯料执行一系列锻压操作以形成所述外罩。
18.根据权利要求15所述的制造系统，还包括：
焊接阶段，用于将所述原始硬盘驱动器基板、所述填充垫片以及所述外罩接合起来，在所述焊接阶段执行下述操作：
使所述原始硬盘驱动器基板的连接表面与所述填充垫片的第一连接表面对准，
使所述外罩的连接表面与所述填充垫片的第二连接表面对准，并且
沿着已对准的原始硬盘驱动器基板、填充垫片和外罩的内侧路径和外侧路径进行焊接。
19.根据权利要求15所述的制造系统，还包括：
第一清洁阶段，用于清洁成形的具有延长高度的硬盘驱动器基板，
表面处理阶段，用于向已清洁的具有延长高度的硬盘驱动器基板实施表面处理，其中所实施的表面处理是化学镀镍、电泳涂覆和双金属黑色化学镀镍中的一者，
机加工阶段，用于对已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面执行一个或多个机加工操作，以精修已清洁且已经过表面处理的具有延长高度的硬盘驱动器基板的表面的一个或多个部分，以及
第二清洁阶段，用于清洁已经过机加工的具有延长高度的硬盘驱动器基板，以制造出已完成的具有延长高度的硬盘驱动器基板。
20.根据权利要求15所述的制造系统，其中，所述原始硬盘驱动器基板和所述外罩由铝6061形成，并且所述填充垫片由铝4047形成。
CN201410428999.XA 2014-08-27 2014-08-27 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置 Expired - Fee Related CN105448308B (zh)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410428999.XA CN105448308B (zh) 2014-08-27 2014-08-27 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置
US14/555,483 US9522446B2 (en) 2014-08-27 2014-11-26 Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height
MYPI2014003482A MY170807A (en) 2014-08-27 2014-12-17 Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height
SG10201408462VA SG10201408462VA (en) 2014-08-27 2014-12-18 Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height
SG10201709266QA SG10201709266QA (en) 2014-08-27 2014-12-18 Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height
JP2014257121A JP2016048594A (ja) 2014-08-27 2014-12-19 延長高さを含むハードディスクドライブ底板の形成方法及び装置
US15/052,805 US10022826B2 (en) 2014-08-27 2016-02-24 Method and apparatus for forming a hard disk drive base plate with an extended height
JP2016223769A JP6333344B2 (ja) 2014-08-27 2016-11-17 延長高さを含むハードディスクドライブ底板の形成方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410428999.XA CN105448308B (zh) 2014-08-27 2014-08-27 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105448308A true CN105448308A (zh) 2016-03-30
CN105448308B CN105448308B (zh) 2019-04-09

Family

ID=55401426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410428999.XA Expired - Fee Related CN105448308B (zh) 2014-08-27 2014-08-27 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9522446B2 (zh)
JP (2) JP2016048594A (zh)
CN (1) CN105448308B (zh)
MY (1) MY170807A (zh)
SG (2) SG10201709266QA (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105448308B (zh) 2014-08-27 2019-04-09 祥和科技有限公司 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置
US10121518B1 (en) 2017-06-21 2018-11-06 Western Digital Technologies, Inc. Reducing leak rate in adhesive-based hermetically-sealed data storage devices and systems
US10153005B1 (en) 2017-08-04 2018-12-11 Western Digital Technologies, Inc. Container flange configurations with increased diffusion length for hermetic sealing of data storage systems and devices
US11538505B1 (en) 2018-05-25 2022-12-27 Seagate Technology Llc Enclosures having a friction stir weld, precursors thereof having a metal base having a recess and a metal cover, and related methods
US11020816B1 (en) * 2018-09-05 2021-06-01 Seagate Technology Llc Methods of forming a friction stir weld between a steel piece and an aluminum piece, and related assemblies
CN109290749B (zh) * 2018-12-12 2020-09-08 孙庆广 一种炉管局部高温锻造焊接方法
US10867638B2 (en) * 2019-01-30 2020-12-15 Seagate Technology Llc Ultrasonic welding for sealing electronic devices
CN111451719A (zh) * 2020-03-18 2020-07-28 苏州恒扬伟业金属制品有限公司 一种激光机用钣金件的高精度冲压工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5602700A (en) * 1995-04-12 1997-02-11 Quantum Corporation Aerodynamic actuator-filter latch for hard disk drive
US5880904A (en) * 1991-11-22 1999-03-09 Fujitsu Limited Disk drive having a thickness equal to an IC memory card
CN1735930A (zh) * 2003-01-20 2006-02-15 新科实业有限公司 用于制造硬盘驱动器臂并将磁头接合到驱动臂上的悬架的系统和方法
US7546669B1 (en) * 2004-06-08 2009-06-16 Cheung Woh Technologies Ltd. Progressive and transfer die stamping

Family Cites Families (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1712524A (en) 1927-05-05 1929-05-14 Schultz Hermann Method of preparing sections for aluminothermic welding
US2063563A (en) * 1934-08-27 1936-12-08 Sparks Processes Inc Manufacture of extruded metal shapes by hot hydraulic extrusion
US2753847A (en) * 1952-08-14 1956-07-10 Reynolds Metals Co Apparatus for hydraulic production of metallic extrusions and forgings
DE1402722A1 (de) * 1961-05-23 1968-11-28 Benteler Werke Ag Verfahren und Einrichtung zum Strangpressen von Rohren
US3478560A (en) * 1962-10-24 1969-11-18 Reynolds Metals Co Metal forming system
US3638471A (en) 1969-11-28 1972-02-01 United States Steel Corp Heavy press forging apparatus and method
FR2079807A5 (zh) 1970-02-13 1971-11-12 Commissariat Energie Atomique
US3860803A (en) 1970-08-24 1975-01-14 Diecomp Inc Automatic method and apparatus for fabricating progressive dies
JPS5331791Y2 (zh) * 1972-03-02 1978-08-08
NL7412860A (en) * 1974-09-27 1976-03-30 Wavin Bv Cutter parting off plastic pipe sections during extrusion - saw, operated only when pipe is clamped, moves with pipe
US4023313A (en) 1975-08-01 1977-05-17 Leblanc Lawrence Rotary sanding and stripping blade
US4106422A (en) 1977-03-14 1978-08-15 Buhrke Industries, Inc. Method for manufacture of can end closures
US4262947A (en) * 1980-01-10 1981-04-21 Colt Industries Operating Corp Method of making vehicle bumper shims and articles produced thereby
JPS56165536A (en) * 1980-05-24 1981-12-19 Toyota Motor Corp Production of outer race of universal joint
JPS5877720A (ja) 1981-10-31 1983-05-11 Aisin Warner Ltd ３重折りボス部付環状フランジ板の製造方法
JPS5930492A (ja) 1982-08-11 1984-02-18 Shinwa Boeki Kk Ｙａｇレ−ザによるアルミの溶接方法
JPS59120394A (ja) 1982-12-27 1984-07-11 Hitachi Ltd 溶接予熱および後熱温度自動制御方法
US4651773A (en) 1984-07-05 1987-03-24 Aisin Seiki Kabushiki Kaisha Throttle valve assembly
JPS6128164U (ja) * 1984-07-20 1986-02-20 トキコ株式会社 磁気デイスク装置
JPH07121413B2 (ja) * 1986-02-26 1995-12-25 積水化学工業株式会社 円管成形機
JPS6325877A (ja) * 1986-07-17 1988-02-03 Victor Co Of Japan Ltd デイスク駆動装置用筐体
JPS6336932A (ja) 1986-07-31 1988-02-17 Toshiba Corp 皿ねじ孔加工方法
JPS6378717A (ja) 1986-09-22 1988-04-08 Fuji Xerox Co Ltd 金属板と合成樹脂の複合部材製造方法
FR2605784B1 (fr) 1986-10-28 1989-04-28 Europ Composants Electron Procede de realisation d'un support magnetique bobine plan pour tetes magnetiques de lecture et d'enregistrement et support obtenu par ce procede
SE464344B (sv) * 1988-02-18 1991-04-15 Norden Pac Dev Ab Aendstycke, foerfarande foer dess montering paa roerformade hylsor samt anordning foer genomfoerande av foerfarandet
US5034837A (en) 1989-11-09 1991-07-23 Rodime Plc Magnetic disk drive incorporating a magnetic actuator lock and a very small form factor
JP2819177B2 (ja) 1990-02-15 1998-10-30 株式会社ケットアンドケット 金属ガスケット用プレス順送型のビード成形型
US5047604A (en) 1990-03-27 1991-09-10 Eaton Corporation Adapter providing unitary mounting capability for standard circuit breaker
DE69108628T2 (de) * 1990-07-26 1995-08-31 Taiho Kogyo Co Ltd Metalldichtung.
JPH04341986A (ja) * 1991-05-20 1992-11-27 Kokoku Intetsuku Kk ハードディスクドライブユニット用ガスケットおよび同ガスケットの製造方法
JP2986251B2 (ja) 1991-07-24 1999-12-06 株式会社日立製作所 内歯車の製造法、内歯車、減速機構およびスタータ
JP3253110B2 (ja) 1991-09-30 2002-02-04 日本電産株式会社 磁気ディスク駆動装置
JP3192180B2 (ja) * 1991-10-08 2001-07-23 株式会社日立製作所 成形部品の生産システム
JPH05123755A (ja) 1991-11-07 1993-05-21 Amada Co Ltd Ｕ字形状折曲げ方法及び装置
JP2965792B2 (ja) 1992-05-29 1999-10-18 株式会社東芝 抄紙機の生産量制御装置
JP3435709B2 (ja) 1992-09-17 2003-08-11 株式会社デンソー プレス加工装置
JPH06128164A (ja) 1992-10-16 1994-05-10 Hitoshi Ito 抗癌活性を有する経口投与剤及び飲食品
US5313124A (en) 1992-12-28 1994-05-17 Maxtor Corporation Return plate for a voice coil motor in a disk drive
US5259979A (en) * 1993-01-13 1993-11-09 Oliver Sales Company Process for regeneration of cleaning compounds
JPH06338117A (ja) 1993-05-28 1994-12-06 Sony Corp ディスク装置
US5546250A (en) * 1993-06-24 1996-08-13 Maxtor Corporation Elastomer gasket that extends around the outer edge of a hard drive
JP3157373B2 (ja) 1993-11-11 2001-04-16 新日本製鐵株式会社 複層鋼板のレーザ溶接方法
US5548458A (en) * 1994-05-04 1996-08-20 Seagate Technology, Inc. Support flange having electrical contacts to provide electrical continuity upon spindle motor mounting to base
US5519184A (en) * 1994-05-20 1996-05-21 Litton Systems, Inc. Reusable laser welded hermetic enclosure and method
DE4433470C1 (de) 1994-09-20 1996-02-15 Raymond A Gmbh & Co Kg Verfahren zur Herstellung einer zweiteiligen Käfigmutter
JPH08153386A (ja) 1994-11-28 1996-06-11 Minebea Co Ltd ハードディスクドライブ用ベースの製造方法
JPH0982079A (ja) 1995-07-10 1997-03-28 Fujitsu Ltd 光学的記憶装置
JP2863908B2 (ja) 1995-10-26 1999-03-03 ミネベア株式会社 ハードディスクドライブ装置及びその製造方法
JPH09265771A (ja) 1996-03-26 1997-10-07 Fujitsu Ltd 記憶装置
US6084750A (en) 1996-05-27 2000-07-04 Mitsumi Electric Co., Ltd. Recording/reproducing device with read/write head carriage supporting voice coil of voice coil motor for driving the carriage assembly
WO1998005447A1 (fr) 1996-08-05 1998-02-12 Kabushiki Kaisha Kanemitsu Procede de moulage d'une partie cylindrique de materiau cylindrique d'une tole
KR100223218B1 (ko) 1997-01-30 1999-10-15 윤종용 하드디스크 드라이브에서 프레임을 이용한 프라스틱 커버
JPH10233084A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Mitsumi Electric Co Ltd 磁気ディスクドライブに於ける本体装置への取付構造
US5906083A (en) 1997-08-04 1999-05-25 Construction Specialties, Inc. Modular louver system
US5833777A (en) 1997-09-16 1998-11-10 Intri-Plex Technologies, Inc. Base plate for suspension assembly in a hard disk drive with a hardened flange and soft hub
JPH11103177A (ja) * 1997-09-25 1999-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子機器の筐体及びその組立て方法
JP3617761B2 (ja) 1997-11-10 2005-02-09 アスモ株式会社 中空ボスの成形方法及びその成形装置
US5966976A (en) 1997-11-19 1999-10-19 Amada Metrecs Company, Limited Compression working method and compression working apparatus
US6063508A (en) 1998-02-25 2000-05-16 Intri-Plex Technologies, Inc. Swageable base plate with gram load offset and adjustment feature
US6542459B2 (en) 1998-05-28 2003-04-01 Tdk Corporation Cartridge and manufacturing method thereof
JP2000048513A (ja) 1998-07-24 2000-02-18 Sony Corp ディスク状記録媒体のセンターコア及びその製造方法
KR100333329B1 (ko) 1998-09-19 2002-09-25 삼성전자 주식회사 하드디스크드라이브에서베이스와메인보드어셈블리의조립장치및그방법
US6227029B1 (en) 1998-11-19 2001-05-08 Verbatim Corporation Method of manufacturing belt-driven tape cartridge
JP2000245122A (ja) 1999-02-19 2000-09-08 Citizen Watch Co Ltd ディスクモータを配置するフレームプレートのプレス加工方法
JP2000243889A (ja) 1999-02-22 2000-09-08 Sony Corp 半導体装置用リードフレームの形状加工装置及び形状加工方法並びに半導体装置用リードフレーム
US6337782B1 (en) 1999-04-21 2002-01-08 Seagate Technology Llc Top cover having a turbo tunnel for an air vane latch apparatus in a disc drive
US6426847B1 (en) 1999-04-21 2002-07-30 Seagate Technology Llc Over-molded base plate and method of manufacture of over-molded base plate for a disc drive
US6275353B1 (en) 1999-08-03 2001-08-14 Seagate Technology Llc Housing for a disc drive having cantilevered base slot to reduce mechanical shock damage
US6250127B1 (en) 1999-10-11 2001-06-26 Polese Company, Inc. Heat-dissipating aluminum silicon carbide composite manufacturing method
US6327151B1 (en) 1999-10-20 2001-12-04 Compal Electronics, Inc. Locking device for locking a disk drive module inside a computer housing
US6382064B1 (en) 1999-11-12 2002-05-07 Modern Technologies & Machinery, Inc. Apparatus and method for trimming formed elements
US6257656B1 (en) * 2000-01-25 2001-07-10 Paccar Inc Vehicle body panel mounting system
US6430799B1 (en) 2000-02-01 2002-08-13 American Engineered Components, Inc. Method for constructing a one-piece bulbshield
CA2336558C (en) 2000-02-22 2005-02-01 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Die assembly and method of making die assembly
US6263679B1 (en) * 2000-04-05 2001-07-24 Helix Technology Corporation Particulate dam for cryopump flange
US6608732B2 (en) 2000-07-26 2003-08-19 Seagate Technology Llc Damper for disc drive voice coil motor
US7146713B1 (en) 2000-08-16 2006-12-12 Cheung Woh Metal Works (Pte) Ltd. Method of manufacturing a base plate
SE0003189D0 (sv) * 2000-09-08 2000-09-08 Emerson Energy Systems Ab A spring device for pressing an electronic component towards a heat sink body
JP3695699B2 (ja) 2000-10-11 2005-09-14 株式会社神戸製鋼所 アルミニウム合金製サスペンション部品のロール成形用素材の寸法決定方法およびアルミニウム合金製サスペンション部品の製造方法
JP3699346B2 (ja) 2000-11-06 2005-09-28 株式会社阪村機械製作所 溝付きナットの製造方法
US6664663B1 (en) * 2000-11-27 2003-12-16 Advanced Materials Technologies Pte. Ltd. Assembly method for a voice coil motor
JP2002190190A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Nhk Spring Co Ltd ハードディスクドライブ装置
US7046230B2 (en) 2001-10-22 2006-05-16 Apple Computer, Inc. Touch pad handheld device
US7345671B2 (en) 2001-10-22 2008-03-18 Apple Inc. Method and apparatus for use of rotational user inputs
US6941640B2 (en) * 2001-10-25 2005-09-13 Encap Motor Corporation Method of manufacturing a base plate for a miniature hard disc drive
US7466307B2 (en) 2002-04-11 2008-12-16 Synaptics Incorporated Closed-loop sensor on a solid-state object position detector
US7119984B2 (en) 2002-06-03 2006-10-10 Seagate Technology Llc Method and apparatus for a laser-welded disk drive housing
US6762909B2 (en) 2002-08-02 2004-07-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Magnetic recording disk drive with self-limiting wearable contact pad air-bearing slider in hermetically sealed environment
US20040148992A1 (en) * 2003-01-30 2004-08-05 Huang Yih Ren Rolled tube fabrication method
JP2004239312A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Sony Corp 緩衝機構並びに記録及び／又は再生装置
US6930858B2 (en) 2003-02-19 2005-08-16 Seagate Technology Llc Internal support member in a hermetically sealed data storage device
US20040182209A1 (en) 2003-03-18 2004-09-23 Franco James S. Cold-headed standoff
FR2854486B1 (fr) * 2003-04-30 2006-12-22 Thomson Licensing Sa Lecteur de support de donnees comportant une enceinte
JP2005071465A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Nhk Spring Co Ltd 板材溶接構造及びヘッドサスペンション
US7123440B2 (en) * 2003-09-29 2006-10-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Hermetically sealed electronics arrangement and approach
US7628129B2 (en) 2003-12-12 2009-12-08 Honda Motor Co., Ltd. Camshaft, method of manufacturing cam for camshaft, and method of manufacturing shaft for camshaft
CN100445001C (zh) 2003-12-17 2008-12-24 昭和电工株式会社 生产锻模的方法、锻模以及锻造物品
NO324165B1 (no) 2004-02-12 2007-09-03 Raufoss Tech As En smiprosess
US20060050429A1 (en) * 2004-02-19 2006-03-09 Gunderson Neal F Flex spring for sealed connections
KR100564612B1 (ko) * 2004-02-19 2006-03-28 삼성전자주식회사 하드 디스크 드라이브
US7137196B2 (en) * 2004-02-19 2006-11-21 Seagate Technology Llc Method of making an electrical connection
EP1769477A4 (en) 2004-07-19 2009-09-16 Creative Tech Ltd METHOD AND DEVICE FOR TOUCH ROLLING
CA2576761C (en) * 2004-09-15 2011-07-05 Lg Chem, Ltd. Films or structural exterior materials using coating composition having self-cleaning property and preparation method thereof
KR100606803B1 (ko) 2005-05-16 2006-08-01 엘지전자 주식회사 스크롤 휠 장치를 이용한 기능 수행 기능을 갖는 이동통신단말기 및 이를 이용한 기능 수행 방법
KR100630753B1 (ko) * 2005-07-07 2006-10-02 삼성전자주식회사 하드 디스크 드라이브의 커버 조립체
US7688548B2 (en) * 2006-02-21 2010-03-30 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Utilizing an interlocking dissimilar metal component in the formation of a hard disk drive
US8335050B2 (en) * 2007-04-03 2012-12-18 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Disk drive with a solder preform hermetic seal
DE102007017940A1 (de) 2007-04-13 2008-10-16 Igus Gmbh Seitenwandsegment für eine Leitungsführungseinrichtung, Leitungsführungseinrichtung mit Seitenwandsegment und Verfahren zur Herstellung des Seitenwandsegmentes
US7805971B2 (en) 2007-09-17 2010-10-05 General Electric Company Forging die and process
US8619386B2 (en) * 2008-04-25 2013-12-31 HGST Netherlands B.V. Minimizing flow induced vibration in a hard disk drive with a hybrid planar plate having a bypass channel
JP2010151285A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Panasonic Corp 流体軸受装置、スピンドルモータ、情報装置
US20110141682A1 (en) * 2009-12-14 2011-06-16 Wen-Ping Chen External hard disk drive case
US8692632B2 (en) * 2010-03-17 2014-04-08 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator, oscillator, and electronic device
GB201007639D0 (en) * 2010-05-07 2010-06-23 Metalform Asia Pte Ltd Low cost high performance hard drive base
US8279552B2 (en) * 2010-06-22 2012-10-02 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Hermetically sealing a hard disk drive
CN102480870B (zh) * 2010-11-30 2014-11-05 富泰华工业（深圳）有限公司 电子装置壳体及其制造方法
JP5587219B2 (ja) * 2011-01-28 2014-09-10 サンコール株式会社 ステンレス鋼への導電材料の接合方法
JP2012178196A (ja) 2011-02-25 2012-09-13 Minebea Co Ltd ディスク駆動装置のベースプレートの製造方法、ディスク駆動装置のベースプレートおよびディスク駆動装置
US20120275287A1 (en) * 2011-04-28 2012-11-01 Entrotech, Inc. Coupling of Hard Disk Drive Housing and Related Methods
US8638524B2 (en) * 2011-10-11 2014-01-28 HGST Netherlands B.V. Helium filled sealed HDD using gas flow diversion filtration to improve particle cleanup
KR20130066800A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 삼성전기주식회사 하드 디스크 드라이브용 베이스 플레이트 및 이를 포함하는 하드 디스크 드라이브
US8659849B2 (en) * 2011-12-29 2014-02-25 HGST Netherlands B.V. Hermetically resealable hard-disk drive configured for recharging with a low-density gas
US9481932B2 (en) 2012-04-26 2016-11-01 Cheung Woh Technologies Ltd. Method and apparatus for progressively forging a hard disk drive base plate
US20150202680A1 (en) 2012-07-12 2015-07-23 Showa Denko K.K. Method for manufacturing semifinished product for hard disk drive device case body and semifinished product for case body
JP2014089781A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Toshiba Corp ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置
US8797679B1 (en) 2013-02-04 2014-08-05 Seagate Technology Llc Multipiece deck for hard disk drive
US9545653B2 (en) * 2013-04-25 2017-01-17 Manchester Copper Products, Llc Extrusion press systems and methods
US9358599B2 (en) * 2013-05-28 2016-06-07 Gyre Innovations Lp Apparatus for producing a tubular structure
US9001458B1 (en) * 2013-12-06 2015-04-07 HGST Netherlands B.V. Hard disk drive sealed in helium using a secondary container
TWI574602B (zh) * 2014-01-16 2017-03-11 廣達電腦股份有限公司 伺服器
US20150294691A1 (en) * 2014-04-09 2015-10-15 HGST Netherlands B.V. Sealed disk media enclosure
US9536572B2 (en) 2014-05-16 2017-01-03 Seagate Technology Llc Apparatus with sealed cavity formed by at least one impermeable weld
US9058851B1 (en) * 2014-07-02 2015-06-16 Western Digital Technologies, Inc. Information-storage device including an oxygen absorbing device
CN105448308B (zh) 2014-08-27 2019-04-09 祥和科技有限公司 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880904A (en) * 1991-11-22 1999-03-09 Fujitsu Limited Disk drive having a thickness equal to an IC memory card
US5602700A (en) * 1995-04-12 1997-02-11 Quantum Corporation Aerodynamic actuator-filter latch for hard disk drive
CN1735930A (zh) * 2003-01-20 2006-02-15 新科实业有限公司 用于制造硬盘驱动器臂并将磁头接合到驱动臂上的悬架的系统和方法
US7546669B1 (en) * 2004-06-08 2009-06-16 Cheung Woh Technologies Ltd. Progressive and transfer die stamping

Also Published As

Publication number Publication date
SG10201709266QA (en) 2017-12-28
SG10201408462VA (en) 2016-03-30
JP2016048594A (ja) 2016-04-07
US20160167181A1 (en) 2016-06-16
US20160059368A1 (en) 2016-03-03
US10022826B2 (en) 2018-07-17
MY170807A (en) 2019-08-30
JP2017041297A (ja) 2017-02-23
JP6333344B2 (ja) 2018-05-30
US9522446B2 (en) 2016-12-20
CN105448308B (zh) 2019-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105448308A (zh) 用于形成具有延长高度的硬盘驱动器基板的方法和装置
JP5332857B2 (ja) 高張力鋼板の抵抗溶接方法
CN102164691B (zh) 封闭结构构件的制造方法、冲压成形装置和封闭结构构件
CN104551552B (zh) 热成形车轮制作方法
CN102179678A (zh) 中厚钢板焊接生产车桥的方法
US20180361498A1 (en) Welding methods including formation of an intermediate joint using a solid state welding process
JP2007014979A (ja) 成形部品の製造方法と装置
CN104625323B (zh) 地铁车厢用铝合金顶棚焊接工艺
CN100581717C (zh) 热轧板线冷床小车轨道梁的制造工艺
CN106271145A (zh) 地铁用铝合金车顶边梁焊接工艺
US20170298470A1 (en) Method of production of brazed joint and such a brazed joint
JP7063207B2 (ja) サスペンションサポートブラケットおよびサスペンションサポートブラケットの製造方法
CN104226886A (zh) 一种铆铆钉压毛边冲压模具
CN105583585A (zh) 一种低碳合金钢制动鼓的加工工艺
JP6127669B2 (ja) ホットスタンプ成形品の製造方法及びブランク材の製造方法
CN107598582A (zh) 一种用于螺母自冲铆接闭口辊压件的集成设备
KR101680565B1 (ko) 롤 포밍 방법
CN207464678U (zh) 一种螺母自冲铆接辊压件集成设备
RU2342445C1 (ru) Способ упрочнения разделительного штампа
JP2017190121A (ja) 車体前部構造の製造方法
CN106271004A (zh) 一种基于智能自定位高频焊接系统的宠物笼加工方法
CN104613304A (zh) 一种铝合金导轨及其焊接方法
JP6797650B2 (ja) 摺動部材
JP6781024B2 (ja) ワッシャ
EP1995546A1 (en) Method of producing a radiator, and radiator produced by such a method

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20190409

Termination date: 20190827

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee