JP2000245122A - ディスクモータを配置するフレームプレートのプレス加工方法 - Google Patents

ディスクモータを配置するフレームプレートのプレス加工方法

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JP2000245122A
JP2000245122A JP11040735A JP4073599A JP2000245122A JP 2000245122 A JP2000245122 A JP 2000245122A JP 11040735 A JP11040735 A JP 11040735A JP 4073599 A JP4073599 A JP 4073599A JP 2000245122 A JP2000245122 A JP 2000245122A
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Katsutoshi Mukojima
向島　　克敏
Masanori Wakita
真紀 脇田
Shoji Takahashi
昇司 高橋
Yoshinori Katsumata
嘉則 勝又
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KATSUMATA HATSUJO SEISAKUSHO KK
Citizen Watch Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 情報機器のフレームプレート８にディスクモ
ータ１０を配置するための凹部や取付孔を正確に形成す
ることができるプレス加工方法の提供。 【解決手段】 フレームプレート８に円形領域２５を設
定する。取付け孔抜き工程でその中心部にモータ取付け
用孔２４を形成し、凹部形成工程で円形領域２５を後方
押出しにより断面方向で押下げて円形凹部９を形成す
る。矯正工程によりモータ取付け用孔２４の周囲に断面
方向へ突出するリング状の立上がり壁５３（突出部）を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、ディスク形記録媒
体を用いる情報機器における、ディスクを駆動するため
のモータや記録再生ヘッド体などを取り付けるフレーム
プレートの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆるノート型パソコンなどの情報機
器は、機能を付加したり、処理データ容量を増加するた
めに、ＰＣカード形としたカード型磁気記録装置をスロ
ットに装着して利用する構造が採用されている。カード
型磁気記録装置にはディスク形記録媒体を利用するもの
があり、このようなカード型磁気記録装置は、一般的
に、枠及びこれと一体に形成されるフレームプレート及
びその上下面を覆う上下のカバーとでケース体を構成し
てこれを構造上のベースとし、フレームプレートの下面
に情報処理用の回路基板を重合すると共に、上面にディ
スクを駆動するためのディスクモータや記録再生ヘッド
体の駆動装置を取り付けてある。
【０００３】回路基板にはさまざまな電子部品を実装
し、また、構造上のベースとなるフレームプレートに
は、ディスクモータ、記録再生ヘッド体及び脱着機構を
取り付ける。脱着機構は、ディスク形記録媒体を納めた
カセットをカード型磁気記録装置に取り込み又押出すた
めのものでイジェクト機構と呼ばれている。ところで、
カード型磁気記録装置は外殻を成すケース体の内部に多
数の部品を配置しなければならない上に、ケース体はPC
MCIA規格に代表されるように小さく薄い形態としなけれ
ばならない。ちなみに、PCMCIA規格のタイプ［２］は、
ケース体の外形寸法を幅＝５４．０mm、長さ＝８５．６
０mm及び厚さ＝５．０mmと定めている。
【０００４】このような制限の中でケース体内部にディ
スクモータや記録再生ヘッド体を確実に納めるには、フ
レームプレートにこれらを納めるための凹部を設けるこ
とが取付けの安定性やケース体の小さな厚みを最大限に
利用する上から有利である。即ち、平らなフレームプレ
ートの表面にそのまま取付けたのでは、ディスクモータ
などの厚みがそのまま表面側に突出してしまい、ケース
体全体の厚み寸法からしてフレームプレートの裏面に厚
み（高さ）のある電子部品などを装着できなくなってし
まうが、凹部を設けて納めれば、表面側に突出する寸法
が減少し、裏面側に、全面ではないにしても電子部品な
どを取り付けることができる厚み方向の余裕が生じる。
【０００５】このため、カード型磁気記録装置のフレー
ムプレートにディスクモータを配置するための凹部や取
付け孔をプレス加工しているが、フレームプレートとし
て使用する素材（多くは鋼板やステンレススチール板）
に弾性があること、プレス力の作用が均等ではないこ
と、プレス後のフレームプレートに残る応力歪みの偏在
などから、凹部や取付け孔の形態及び寸法を正確に形成
するのが困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、ディスク
形記録媒体を用いる情報機器のフレームプレートに、デ
ィスクモータ及びヘッド体を配置するための凹部や取付
用孔を正確に形成することができるプレス加工方法の提
供を課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】フレームプレートに円形
領域を設定する。取付け孔抜き工程によって、円形領域
の中心部にディスクモータを取付けるためのモータ取付
け用孔を形成する。凹部形成工程によって、円形領域を
後方押出し加工によって断面方向で押下げてディスクモ
ータを配置するための円形凹部を形成する。凹部形成
は、円形領域を後方押出し加工によって断面方向に押し
下げるので、押し下げにともなう変形量が、後方押出し
加工の特徴である材料の展延（後方押出し）によって補
填されていくので、成形時にフレームプレートの円形領
域周縁に変形が生じない。また、矯正工程によって、モ
ータ取付け用孔の周囲を型押しして、モータ取付け用孔
の周囲を平坦面に矯正すると共に、モータ取付け用孔の
周囲に断面方向へ突出するリング状突出部を形成する。
【０００８】矯正工程を備えることによって、凹部形成
工程による円形凹部の形態的な矯正が行われると共に、
ディスクモータを取付ける基準となる底面が平坦に矯正
される。また、リング状突出部によって底面の平坦が維
持される。この結果、ディスクモータを正確な位置に配
置することができ、カード型磁気記録装置など部品の配
置に高い精度が必要な環境においてもディスクモータを
安定して正確な位置に配置することができる。また、フ
レームプレートはカード型磁気記録装置など小形で薄い
装置の構造的な強度を維持する上で重要な部材である
が、リング突出部という断面方向に対する突出部が形成
されることでドーナツ状底面は屈曲に対する強度が向上
し、カード型磁気記録装置など情報機器全体の構造的な
強度を向上させることができる。
【０００９】このプレス加工方法にコイル逃げ長孔抜き
工程を付加し、凹部形成工程で形成された円形凹部のド
ーナツ状底面に、ディスクモータのステータコイルを配
置するためのコイル逃げ長孔を形成することがある。コ
イル逃げ長孔は、複数個であって、ドーナツ状底面の中
央を中心として等間隔で放射状に形成する。ディスクモ
ータにおいてステータコイルはその巻き線が円筒形で平
面に対して膨出する部分があるので、この膨出部分をコ
イル逃げ長孔に嵌め込むことにより、ステータコイルを
安定して装着できると共に、ディスクモータの表面がフ
レームプレートの表面から突出する量をさらに抑制する
ことができる。なお、複数個のコイル逃げ長孔は、複数
回に分けたコイル逃げ長孔抜き工程によって形成するこ
とがある。コイル逃げ長孔抜き工程を複数回に分けるこ
とによって、プレス加工時にフレームプレートに与える
衝撃が少なく、フレームプレートの変形が少ない。ま
た、金型に大きな力が作用しないので、金型の耐久性が
高くなる。
【００１０】このプレス加工方法の凹部形成工程の前
に、歪み吸収孔の抜き工程を付加することがある。歪み
吸収孔は円形領域の円周部に等間隔に形成され、歪み吸
収孔間が後方押出し用ブリッジ部となる。後方押出し用
ブリッジ部は凹部形成工程の間、ダイとパンチに挟まれ
て押圧され、パンチの移動方向とは逆方向に展延され、
歪み吸収孔の変形と共に、凹部形成加工で円形凹部を形
成する時に発生するフレームプレートの変形を抑制する
ことができる。円形凹部の円周部分は凹部形成加工にお
いて最も変形及び歪みの激しい所であり、この部分の変
形、歪みが多くの場合周辺の平板部や凹部底面の平坦性
に影響を与える。しかし、円形凹部の円周部分に歪み吸
収孔を等間隔に配置してその間を後方押出し用ブリッジ
としているので、凹部形成では後方押出し用ブリッジの
みが上下に展延ばされる格好となって、他の部分に変形
を及ばさずに円形凹部を正確に成形することができる。
【００１１】なお、歪み吸収孔とコイル逃げ長孔の円周
側とは近接するので、コイル逃げ長孔が配置される放射
状方向に対し、その軸線上で歪み吸収孔が重ならない位
置に形成すると、歪み吸収孔とコイル逃げ長孔との境界
部分が細くならず、ドーナツ状底面の強度が維持され
る。
【００１２】モータ取付用孔を形成する取付け孔抜き工
程を、円形領域の中心部へ最初に開口を形成する粗抜き
工程と、凹部形成工程の後に行い精細モータ取付け用孔
を形成するための精細抜き工程の２段階に分離すること
がある。フレームプレートの素材としてはロールに巻い
た薄板材を用いると巻取り時の軸方向にいわゆるロール
目があり、第１の取付け孔抜き工程では円形を打ち抜い
ても真正な円とならない（モータ取付用孔の粗抜き加
工）。凹部形成工程によって形成された円形凹部の底面
はロール目が矯正されており、第２の取付け孔抜き工程
によってモータ取付用孔を正確に作成することができる
（モータ取付用孔の精細抜き加工）。また、次の矯正工
程では断面に対する突出部を型押しする際にモータ取付
用孔の周縁にプレス力が均等に作用し、凹部底面の平坦
性が維持される。
【００１３】モータ取付用孔を形成する取付け孔抜き工
程の粗抜き工程と、歪み吸収孔抜き工程とを同時に行う
ことがある。工程として時期的にも加工箇所的にも同時
に行えるタイミングであり、また、この工程によってフ
レームプレートに歪みが生じるとしても、引続く凹部形
成工程や矯正工程によって矯正される。モータ取付用孔
を形成する取付け孔抜き工程の精細抜き工程と、コイル
逃げ長孔抜き工程を同時に行うことがある。工程として
時期的にも加工箇所的にも同時に行えるタイミングであ
り、また、この工程によって、仮に、円形凹部の底面に
歪みが生じるとしても、引続く矯正工程によってこの変
形を矯正することができる。
【００１４】矯正工程の具体的な手段としてバーリング
加工を採用することがある。バーリング加工によってモ
ータ取付け用孔の周囲に断面方向へ突出するリング状突
出部が形成される。このバーリング加工は、１回目の粗
曲げ工程と２回目の精細曲げ工程とすることがある。バ
ーリング加工で形成されるリング状突出部はモータ取付
用孔の円周に立上り壁となり、円形凹部のドーナツ状底
面に対して梁のように機能し、底面の平坦性を維持す
る。また、バーリング加工において粗曲げ工程の後に精
細曲げ工程を行うので、リング状突出部の立ち曲げ部が
小さなアールで明確に形成され、リング状突出部の前記
梁としての機能が向上すると共に、ドーナツ状底面及び
モータ取付け用孔の輪郭が明確になって円形凹部の寸法
精度が向上する。なお、凹部形成加工とバーリング加工
は、これらの加工工程におけるプレス方向を異ならせて
も良い。
【００１５】以上の、フレームプレートにディスクモー
タを配置するための円形凹部を形成する加工方法を、フ
レームプレートに円形領域を設定し、円形領域の中心部
にディスクモータを取付けるためのモータ取付け用孔を
また円周部に歪み吸収孔を形成する第１の抜き工程と、
円形凹部を形成する凹部形成工程と、精細モータ取付け
用孔とコイル逃げ長孔とを形成する第２の抜き工程、お
よび精細モータ取付け用孔の周囲に断面方向へ突出する
リング状突出部を形成する矯正工程とを順次行うものと
することがある。さらに、ディスクモーターを備えた機
器では記録再生用のヘッド体を備えるのが通常で、フレ
ームプレートにはディスクモーター用の他に記録再生ヘ
ッド体の回動軸部を支持するヘッド用円形凹部を必要と
する。その場合、モータ用の円形凹部とヘッド用円形凹
部の位置関係は重要で正確に定められねばならない。こ
のため、ディスクモータ用の円形凹部の形成とヘッド用
円形凹部の形成を同じ金型で同時に成形することがあ
る。また、ヘッド用円形凹部の形成に当たっても歪み吸
収孔を設け、その間を後方押出し用ブリッジ部とするこ
とがある。
【００１６】
【発明の実施の形態】添付の図に示すものは、PCMCIA規
格のタイプ［２］に準拠するカード型磁気記録装置１を
示し、上下のカバー２，３（図１，２）と中間部のフレ
ーム４とで内部を部品の収容部としたケース体５を構成
している。符号６は外部コネクタで、カード型磁気記録
装置１と情報機器との接続用である。なお、説明の都合
上、コネクタ６側を〔前〕とし、図１の状態で〔上〕
〔下〕〔左〕〔右〕を定める。実際上では、カード型磁
気記録装置１の配置や姿勢によって例えば、右、左が入
れ替わる。
【００１７】上下のカバー２，３は、薄いＳＵＳ板のプ
レス成形品であり、フレーム４は合成樹脂を素材とした
枠７とステンレススチール板のフレームプレート８とで
構成されている（図３）。枠７とフレームプレート８と
はアウトサート成形により一体に形成される。フレーム
プレート８は、プレス成形品であり、ケース体５の内部
に収納する部品を配置するために、凹部や凸部あるいは
切り抜きや切り起こしなどが形成されている。大きな円
形凹部９はディスクモーター１０（図４）を配置するた
めのものであり、ヘッド用円形凹部１１は記録再生ヘッ
ド体１２の回動軸部を配置するためのものである。
【００１８】ケース体５の内部には、回路基板１３とフ
レームプレート８が位置する。回路基板１３にはディス
クモーター１０や記録再生ヘッド体１２（図４）を駆動
するための制御回路や記録再生ヘッド体１２を通じてデ
ータを読み書きするためのデータ処理回路が形成されて
おり、フレームプレート８の下面側に重ねて取り付けら
れる（図２）。フレームプレート８の上面にはディスク
モータ１０が前記の円形凹部９に、また、記録再生ヘッ
ド体１２がヘッド用円形凹部１１に配置されると共に、
その他、メインイジェクト機構１４、サブイジェクト機
構１５などが配置される（図４）。符号１６はシャッタ
ーで下カバー３の後端縁に前後方向で起倒自在に取り付
けてあり、ケース体５の後面を開放可能としている。符
号１７はカートリッジで、内部に磁気記録ディスク１８
が収納されている。符号１９は絶縁フィルムでフレーム
プレート８の下面と回路基板１３との間に配置される。
【００１９】ディスクモータ１０は、薄く偏平な構造
で、１８個のステータコイルコイル２０を放射状に備
え、その中心部にローター２１を回転自在に備えてい
る。ローター２１は上面に、カートリッジ１７がカード
型磁気記録装置１に差し込まれたとき、その内部の磁気
記録ディスク１８のハブを磁気的に吸着するリング磁石
２２を備えている。
【００２０】フレームプレート８はステンレススチール
の平板（SUS304、厚さ０．４mm）から外形を型抜きした
後、一部省略はあるが、図５〜図１０のプレス工程を経
て完成する。なお、このプレス工程は、ＳＵＳのロール
板を巻き戻しながら順送りで完成する「順送り式」の場
合（図５に鎖線でキャリアを示す）と、ブランクとも呼
ばれる型抜きした板（ブランクと呼ばれる）を個々に加
工していく単発式とあるが、加工方法そのものに本質的
な差異はない。
【００２１】〔第１工程〕・・・図５ 型抜き板２３（図５）にディスクモータ取付け用の円形
領域２５を設定し、その中心にモータ取付け用孔２４を
打ち抜く。この取付け用孔２４はディスクモータ１０の
軸部を嵌合して固定するためのものであるが、設計上の
寸法よりも半径を０．２ｍｍ程度小さくした粗抜きであ
り（粗抜き工程）、後工程の精細抜き（精細抜き工程）
のために仕上げ代を残している。符号２６ａ〜２６ｄ
は、各種小部品を取り付けるための開口部の例、符号２
６ｅは、各工程で使用する位置決めピンが通る孔であ
り、符号２７ａ〜２７ｄは切起こしのための打ち抜き部
の例である。これらはモータ取付け用孔２４を加工する
前に加工される。
【００２２】なお、この実施形態では、円形領域２５の
円周部、すなわち、モータ取付け用孔２４と同心円位置
に、同時に歪み吸収孔２８を等間隔に形成し、隣接する
歪み吸収孔２８間を後方押出し用ブリッジ部２９として
いる。歪み吸収孔２８は、ディスクモータのステータコ
イルの数に合わせて１８個設けている。また、型抜き板
２３の他の箇所に記録再生ヘッド体１２の回動軸部を取
付けるヘッド用円形凹部１１（図３）を同時に形成して
いく。このため、型抜き板２３に設定したヘッド用円形
領域３０の円周位置にも同様に歪み吸収孔３１を形成す
る。歪み吸収孔３１間の小ブリッジ部３２もまた、後方
押出し加工を受ける部分である。
【００２３】〔第２工程〕・・・図６ 型抜き板２３に設定した円形領域２５およびヘッド用円
形領域３０を後方押出用のプレス型（図１１）で上面か
ら押下げてドーナツ状底面３３と外周壁３４からなる円
形凹部９（図３，図１２）とヘッド用円形凹部１１を形
成する。この加工は、ダイス３５上面に型抜き板２３を
載置してストリッパ３６で押さえ、パンチ３７とノック
アウトパンチ３８でドーナツ状底面９の箇所を挟み込ん
でそのままダイス３５側に押込むことで行う。このと
き、後方押出し用ブリッジ部２９が後方押出し作用を受
ける。即ち、ダイス３５の肩部３９とパンチ３７の肩部
４０は両者の接近で間隔が小さくなる斜面に形成されて
おり、パンチ３７がノックアウトパンチ３８と共に下降
すると、肩部３９と４０は接近し、これらの間に挟まれ
た後方押出し用ブリッジ部２９が押しつぶされる形で展
延され、後方押出し用ブリッジ部２９はパンチの移動方
向及び逆の方向へ押し出される。パンチ３７とノックア
ウトパンチ３８が下降することによる前記ブリッジ部２
９の変位量は、後方押出しによるこの部分の伸張量と等
しく、前記ブリッジ部２９が引き延ばされると云うこと
はない。このため、通常の絞り加工のように引き延ばし
による前記ブリッジ部２９の破断や、円形凹部９周辺の
板材が引き込まれて型抜き形状が変形してしまうという
事態が生じない。後方押出のプレス型による円形凹部の
成形では、後の工程を考慮して、凹部の深さを最終寸法
よりも０．１〜０．２ｍｍ程度深く形成しておく
【００２４】〔第３工程〕・・・図６ 型抜き板２３に形成した円形凹部９とヘッド用円形凹部
１１の形態を整える。この場合のプレス型（図１２）
は、ダイス４１、ストリッパ４２及びノックアウトパン
チ４３を備え、ダイス４１に載置された成形途中のフレ
ームプレート８をストリッパ４２で押さえ、ノックアウ
トパンチ４３を上昇させてドーナツ状底面３３を下方か
ら押圧加工する。ダイス４１やストリッパ４２の角は小
さなアールで直角に作ってあるので、第１のプレス型で
成形された円形凹部９の角部４４，４５の角度を直角に
近くし、曲げ部のいわゆるダレを矯正する（角出しと呼
ぶ）。これにより、角部４４、４５がシャープに成形さ
れた寸法精度の高い円形凹部９を得ることができる。角
出しはこの後も繰り返し行われる。なお、歪み吸収孔２
８は、凹部形成の際、後方押出しブリッジ部２９が後方
押出しされるのに応じて、円形凹部９の外周壁３４（図
３）において上下に長い長孔となる。ヘッド用円形凹部
１１においても同様である。
【００２５】〔第４工程〕・・・図７ 次に、辺縁部の曲げ加工（第４工程）と打ち出しおよび
バーリング加工（第５工程）を行う。第４工程では、型
抜き板２３の左右両側壁４６ａ，４６ｂを立上げ、ま
た、前端に段差部４７を設け、後端にわずかな立上げ部
４８を形成する。打ち出しでは円形凹部９の外周部に沿
って３個所に設けた円弧突条４９（図３）などの成形
と、サブイジェクト機構１５（図４）の軸受けとなる部
分５０あるいは小部品の取付け部となる個所５１などの
バーリング加工を行う。
【００２６】〔第６工程〕・・・図８ モータ取付け用孔２４の２次加工（精細抜き加工）とピ
アス型による第１回のコイル逃げ長孔５２の打ち抜き加
工を行う（図８）。プレス型は第１工程の場合と同様で
ある。モータ取付け用孔２４の精細抜き加工は、第１工
程の粗抜き工程で作成された開口（図８に２点鎖線で表
示）を拡大することにより仕上げ加工するものである
が、後のバーリング仕上げ加工用の仕上げ代（０．５ｍ
ｍ程度）を包含したものとしておく。精細抜き加工は、
型抜き板２３に凹部形成加工で円形凹部９を作った後の
ドーナツ状底面３３に形成されるので、型抜き板２３に
残るロール目などの歪み要因がすでに除去されていて、
モータ取付け用孔２４を正確に成形することができる
【００２７】〔第７工程〕…図９ 第２回のコイル逃げ長孔５２の打ち抜き加工と補足の打
ち抜き加工を行う。コイル逃げ長孔５２は、ドーナツ状
底面３３に１８個を等間隔の放射状に形成するが、ピア
ス型で９個ずつ２回に分けて打ち抜く。これにより、一
挙に１８個を形成するよりも比較的小さなプレス力で加
工が可能であり、また、ドーナツ状底面に与える衝撃が
小さく、円形凹部９の歪みを抑制することができる。な
お、円形凹部９の外周壁３４にすでに形成されている歪
み吸収孔２８とはコイル逃げ長孔５２が配置される放射
状方向に対し、その軸線上で歪み吸収孔２８が重ならな
い位置に形成する。これによって歪み吸収孔２８とコイ
ル逃げ長孔５２の円周側とが近接する境界部分が細くな
らず、ドーナツ状底面３３の強度を維持しやすい。
【００２８】補足の打ち抜き加工は、型抜き板２３の前
方右側に記録再生ヘッド体１２の駆動コイル５９（図
４）に対応したステータマグネットとヨーク６０を取付
けるための切り抜き孔６１を形成する。これはフレーム
プレート８が、薄くても比較的剛性が高く、非磁性体で
あるステンレススチール板を素材としているために必要
となる工程で、この切り抜き孔６１個所に磁性体の鋼板
から成形したヨーク６０を取付け、これにステータとし
ての永久磁石を配置する。
【００２９】〔第８工程〕…図１０ 補足的な打ち出し加工によって支持凸部６２を形成す
る。支持凸部６２はカード型磁気記録装置１に差し込ま
れたカートリッジ１７を支持して、上カバー２を通じて
カートリッジ１７が押圧された時にもディスク駆動モー
タ１０に支障がないようにするためである。 〔第９工程〕・・・図１０ 曲げ加工とバーリング加工を行う。曲げ加工は、第１工
程の前に形成されていた切り抜き２７ａ〜２７ｃの部分
を立上げて切起こしを形成し、また、打抜き部２７ｄの
細片を折り曲げて切起こしを形成するなどの仕上げを行
う。
【００３０】バーリング加工は、モータ取付け用孔２４
の周囲に断面方向へ突出するリング状の突出部５３（立
上がり壁・・・図１０、図１３〜図１６）を形成する。
この加工はまた、コイル逃げ長孔５２の打ち抜き加工で
生じているかも知れない円形凹部９の変形を矯正し、ま
た、その矯正した形態を維持するための矯正工程でもあ
る。
【００３１】バーリング加工は、粗曲げ加工と精細曲げ
加工の２段階で行う。この場合のプレス型（図１５）
は、ダイス５４、ストリッパ５５、ノックアウトパンチ
５６、パンチ５７及びダイス入れ子５８で構成され、ス
トリッパ５５とダイス入れ子５８との間に、ドーナツ状
底面３３の内周縁部の肉厚に相当するクリアランスｓが
存在する。そして、このプレス型のパンチ５７は先端部
が円環状となっていてこの部分が前記のクリアランスｓ
に入り込める寸法となっている（図１５）。粗曲げ加工
は、パンチ５７を上方へ待避させた状態で行う。即ち、
ダイス５４上に成形途中のフレームプレート８を載置
し、ノックアウトパンチ５６をその上面がダイス入れ子
５８の上面以上となるまで持ち上げ、同時にストリッパ
５５を下降して円形凹部９のドーナツ状底面３３の部分
をノックアウトパンチ５６とストリッパ５５とで挟み付
ける（図１４）。ついで、ノックアウトパンチ５６とス
トリッパ５５がそのまま下降して固定されているダイス
入れ子５８との間でリング状の突出部５３を形成する。
ノックアウトパンチ５６とストリッパ５５はドーナツ状
底面３３を挟んだまま上下移動を３回ほど繰り返して行
い、突出部５３（立上がり壁）の成形を安定させる。突
出部５３の高さは予定値よりも０．２ｍｍ程度高くなる
ように設定されている。
【００３２】〔第１０工程〕・・・図１０ パンチ５７を用いてバーリングの精細曲げ加工を行う。
即ち、粗曲げ加工のノックアウトパンチ５６とストリッ
パ５５が同時に下降してダイス入れ子５８との間にリン
グ状の突出部５３を挟み込んだ状態（図１５）におい
て、パンチ５７を下降してリング状突出部５３の上面を
押圧し（図１６）、前記の０．２ｍｍ程度高くしてある
分を低くすることにより、立上がり壁５３とドーナツ状
底面３３との曲げ角部６３のダレを無くして角をシャー
プにする。これによって、モータ取付け孔２４の寸法を
正確なものとする。
【００３３】これにより、ダレが見られる状態にあった
リング状突出部５３の曲げ角部６３がシャープに成形さ
れる。なお、粗曲げ加工では、リング状突出部５３の高
さを次の精細曲げ加工を考慮して目的寸法よりも０．２
ｍｍ程度高くしておく。これにより、ディスクモータ１
０の軸部を取付けるモータ取付け用孔２４の成形が終了
する。同時に、粗曲げ加工、精細曲げ加工を通じて、ド
ーナツ状底面３３はストリッパ５５とノックアウトパン
チ５６に挟まれて押圧作用を受けるので、モータを取り
付ける円形凹部９のドーナツ状底面３３が最終的に平坦
面に矯正される。そして、リング状の突出部５３は、ド
ーナツ状底面３３の平面に対して上方へ立上がって連続
している壁なので、ドーナツ状底面３３に対して補強梁
のように機能し、ドーナツ状底面３３の平坦性が維持さ
れる。
【００３４】以上によって、フレームプレート８が出来
上がる。なお、これらの工程において、円形凹部９の成
形とヘッド用円形凹部１１の成形は同時ではなく、別途
に進行させても良い。リング状突出部５３はその加工時
にドーナツ状底面３３を平坦に整え、かつ、この部分を
補強してその平坦性を維持できるものであればよいの
で、バーリング加工によるリング状の立上り壁に限ら
ず、打出しによるリング状の突条であってもよい。リン
グ状立上がり壁５３の突出方向は、上方ではなく下方で
あってもよい。ただし、上方の方がバーリング加工によ
る立上がり壁５３が凹部形成による円形凹部９の内側に
なり、ケース体５の小さな厚み寸法という制限の中で、
立上がり壁５３を形成するとき、有利である。また、モ
ータ取付用孔２４を形成する取付け孔抜き工程の粗抜き
工程と歪み吸収孔抜き工程とを同時に行ってもよいし、
精細抜き工程とコイル逃げ長孔抜き工程とを同時に行っ
てもよい。
【００３５】カード型磁気記録装置１の組立は概略で次
ぎのように行う。フレームプレート８の円形凹部９にデ
ィスクモーター１０を固定して回路基板１３側と接続す
る。ディスクモータ１０のステータコイル２０は、その
各巻線の張り出しを円形凹部９に形成したコイル逃げ長
孔４２にはめ込まれて位置する。記録再生ヘッド体１２
をヘッド用円形凹部１１へ回動自在に取り付け、駆動コ
イル５９をフレームプレート８に固定してあるヨーク６
０の間に配置する。また、メインイジェクト機構１４及
びサブイジェクト機構１５、その他を取り付ける。そし
て、フレームプレート８の下面側へ回路基板１３を重合
し、一部を接着して固定し、上下のカバー２，３を枠７
に係合し、一部に接着手段を用いて固定する。
【００３６】これにより、前方に外部コネクタ６の受け
口が露出し、後端にカートリッジ１７を挿入するための
開口（シャッター１６を有する）を備えたカード型磁気
記録装置１が完成する。後方の開口からカートリッジ１
７を押し込んで利用する。以上、カード型磁気記録装置
１をPCMCIA規格におけるタイプ［２］のものとして説明
したが、本願発明のフレームプレートのプレス加工方法
は、このような規格およびタイプのものに制限されるも
のではない。
【００３７】
【発明の効果】請求項１に記載の構成によれば、ディス
クモータを配置する円形凹部の成形に後方押出し加工を
採用しているので、成形時に他の部分に変形が少なく、
寸法的な誤差の許容度が小さな製品のフレームプレート
として精度の高いプレス加工を行うことができる。ま
た、矯正工程によって、凹部形成工程で作ったモータ取
付け用の円形凹部を形態的に矯正し、また、ディスクモ
ータを取付ける基準となる底面が平坦に矯正されるの
で、ディスクモータを正確な位置に配置することがで
き、カード型磁気記録装置など、全体の寸法上から部品
の配置に高い精度が必要な環境においても、ディスクモ
ータを安定して正確な位置に配置することができる。
【００３８】請求項２に記載の構成によれば、ディスク
モータにおけるステータコイルの下面側への張り出し部
分をコイル逃げ長孔にはめ込んで取付けることにより、
厚み寸法が小さな製品において、ディスクモータの厚み
を有利に処理することができる。請求項３に記載の構成
によれば、円形凹部のドーナツ状底面を変形してしまう
ことが少なく、精度の高い円形凹部を得ることができ
る。請求項４に記載の構成によれば、円形領域の円周部
へ等間隔に形成した歪み吸収孔によって後方押出し用ブ
リッジ部が形成されるので、凹部形成の際の変形（後方
押出し）がこの部分にが集中して、変形が型抜き板の他
の部分に及ばず、寸法精度の高い円形凹部を得ることが
できる。
【００３９】請求項５に記載の構成によれば、歪み吸収
孔とコイル逃げ長孔の円周側とが近接する境界部分が細
くならず、ドーナツ状底面の強度を維持しやすい。請求
項６に記載の構成によれば、粗抜き工程によって概略の
モータ取付け用孔を形成しておき、素材のロール目な
ど、型抜き板に変形要因がなくなった凹部形成工程の後
に精細抜き工程を行うので、寸法的に精度の高いモータ
取付け用孔を形成することができる。また、素材として
の平板（型抜き板など）に概略のモータ取付け用孔が形
成されることで、凹部形成時の応力変形がこの孔に吸収
され、成形品の変形を防止することができる。請求項７
に記載の構成によれば、取付け孔抜き工程の粗抜き工程
と歪み吸収孔抜き工程はタイミングとして同時に行える
ので成形手順を短縮することができる。
【００４０】請求項８に記載の構成によれば、取付け孔
抜き工程の精細抜き工程とコイル逃げ長孔抜き工程はタ
イミングとして同時に行えるので成形手順を短縮するこ
とができる。請求項９に記載の構成によれば、バーリン
グ加工は、リング状突出部を形成する上で簡単な手段で
ある。また、リング状突出部によって円形凹部底面の平
坦性が維持される。さらに、リング状突出部は、フレー
ムプレートの断面方向で突出するので、ドーナツ状底面
の屈曲に対する強度が高かくなり、カード型磁気記録装
置など小形で薄い装置の構造的な強度が向上する。
【００４１】請求項１０に記載の構成によれば、バーリ
ング加工が粗曲げ工程と精細曲げ工程を行うことによっ
て、寸法的に精度の高いリング状突出部を得ることがで
きる。請求項１１に記載の構成によれば、バーリング加
工による突出部を凹部形成による円形凹部の内側に向け
て形成することができ、小さな厚み寸法が要求される製
品の中にリング状突出部を形成する際、有利である。請
求項１２に記載の構成によれば、フレームプレートに円
形領域を設定してから、モータ取付け用孔、歪み吸収
孔、コイル逃げ長孔を備えた円形凹部、およびリング状
突出部を順序よく、また、後方押出によって円形凹部を
成形するので、フレームプレートを精確に作ることがで
きる。請求項１３に記載の構成によれば、ディスクモー
タ用の円形凹部と記録再生ヘッド体用のヘッド用円形凹
部とを同時進行で形成することにより、工程数を低減
し、又、同じ金型を使用することで両円形凹部の位置関
係にばらつきが生じないので、組立後の調整工程を簡略
化することができる。請求項１４に記載の構成によれ
ば、ヘッド用円形凹部が引き延ばしではなく展延を行う
後方押出成形で形成されるので、ディスクモータ用の円
形凹部を形成する場合と同様に、成形の際凹部の周辺に
変形がほとんど発生せず、ヘッド用円形凹部をその位置
及び形態共に正確に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カード型磁気記録装置の全体を示す斜視図
【図２】カード型磁気記録装置を分解して示す斜視図
【図３】フレームの斜視図
【図４】フレームを上方から見た平面図
【図５】第１工程を示す平面図
【図６】第２工程、第３工程を示す平面図
【図７】第４工程、第５工程を示す平面図
【図８】第６工程を示す平面図
【図９】第７工程を示す平面図
【図１０】第８程、第９工程、第１０工程を示す平面図
【図１１】第２工程における後方押出しの状態を説明す
るための断面図
【図１２】第３工程における角出しの状態を説明するた
めの断面図
【図１３】第９工程によるリング状突出部の箇所を拡大
して示す斜視図
【図１４】第９工程におけるバーリング加工前の状態を
示す断面図
【図１５】第９工程におけるバーリングの粗曲げ状態を
説明するための断面図
【図１６】第９工程におけるバーリングの精細曲げ状態
を説明するための断面図
【符号の説明】
１ カード型磁気記録装置 ２ 上カバー ３ 下カバー ４ フレーム ５ ケース体 ６ 外部コネクタ ７ 枠 ８ フレームプレート ９ 円形凹部 １０ ディスクモータ １１ ヘッド用円形凹部 １２ 記録再生ヘッド体 １３ 回路基板 １４ メインイジェクト機構 １５ サブイジェクト機構 １６ シャッター １７ カートリッジ １８ 磁気記録ディスク １９ 絶縁フィルム ２０ ステータコイル ２１ ローター ２２ リング磁石 ２３ 型抜き板 ２４ モータ取付け用孔 ２５ 円形領域 ２６ａ〜２６ｄ 開口部 ２７ａ〜２７ｄ 打抜き部 ２８ 歪み吸収孔 ２９ 後方押出し用ブリッジ部 ３０ ヘッド用円形領域 ３１ 歪み吸収孔 ３２ 小ブリッジ部 ３３ ドーナツ状底面 ３４ 外周壁 ３５ ダイス ３６ ストリッパ ３７ パンチ ３８ ノックアウトパンチ ３９ ダイスの肩部 ４０ パンチの肩部 ４１ ダイス ４２ ストリッパ ４３ ノックアウトパンチ ４４ 角部 ４５ 角部 ４６ 側壁 ４７ 段差部 ４８ 立上げ部 ４９ 円弧突条 ５０ 軸受け部となる部分 ５１ 小部品の取付け部となる箇所 ５２ コイル逃げ孔 ５３ 立上がり壁（突出部） ５４ ダイス ５５ ストリッパ ５６ ノックアウトパンチ ５７ パンチ ５８ ダイス入れ子 ５９ 駆動コイル ６０ ヨーク ６１ 切抜き孔 ６２ 支持凸部 ６３ 曲げ角部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２１Ｄ 28/26 Ｂ２１Ｄ 28/26 (72)発明者 脇田 真紀 東京都田無市本町６丁目１番12号 シチズ ン時計株式会社田無製造所内 (72)発明者 高橋 昇司 東京都田無市本町６丁目１番12号 シチズ ン時計株式会社田無製造所内 (72)発明者 勝又 嘉則 東京都田無市芝久保町２丁目４番３号 株 式会社勝又発條製作所内 Ｆターム(参考） 5D109 CA02 5H605 AA08 BB05 CC01 CC02 DD03 FF01 GG11 GG12 GG20 5H615 AA01 BB01 BB14 PP01 PP02 PP13 PP28 SS03 SS04 SS13 TT13

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレームプレート８にディスクモータ１
    ０を配置するための円形凹部９を形成する加工方法であ
    って、 フレームプレート８に円形領域２５を設定し、その領域
    ２５の中心部にディスクモータ１０を取付けるためのモ
    ータ取付け用孔２４を形成する取付け孔抜き工程と、こ
    の円形領域２５を後方押出し加工により断面方向で押下
    げて前記円形凹部９を形成する凹部形成工程と、モータ
    取付け用孔２４の周囲に断面方向へ突出するリング状突
    出部５３を形成して平坦面を得る矯正工程とを有してい
    ることを特徴とするディスクモータを配置するフレーム
    プレートのプレス加工方法。
  2. 【請求項２】 凹部形成工程で形成された円形凹部９の
    ドーナツ状底面３３にステータコイル２０を配置するた
    めのコイル逃げ長孔５２を複数個、底面中央を中心とし
    て等間隔で放射状に形成するコイル逃げ長孔抜き工程を
    有することを特徴とする請求項１に記載のディスクモー
    タを配置するフレームプレートのプレス加工方法。
  3. 【請求項３】 コイル逃げ長孔５２は、複数回のコイル
    逃げ長孔抜き工程によって等間隔に形成されることを特
    徴とした請求項２に記載のディスクモータを配置するフ
    レームプレートのプレス加工方法。
  4. 【請求項４】 凹部形成工程が、その加工の前に実行さ
    れる歪み吸収孔２８の抜き工程を伴い、歪み吸収孔２８
    の抜き工程によって、円形領域２５の円周部に歪み吸収
    孔２８を等間隔に形成し、歪み吸収孔間を後方押出し用
    ブリッジ部２９とすることを特徴とした請求項１〜３の
    いずれか１つに記載のディスクモータを配置するフレー
    ムプレートのプレス加工方法。
  5. 【請求項５】 凹部形成工程が、その加工の前に実行さ
    れる歪み吸収孔２８の抜き工程を伴い、歪み吸収孔２８
    の抜き工程によって、円形領域２５の円周部に歪み吸収
    孔２８を等間隔に形成し、歪み吸収孔２８間を後方押出
    し用ブリッジ部２９としてあり、歪み吸収孔２８とコイ
    ル逃げ長孔５２とは、コイル逃げ長孔５２が配置される
    放射状方向に対して重ならない位置に形成されているこ
    とを特徴とする請求項２又は３に記載のディスクモータ
    を配置するフレームプレートのプレス加工方法。
  6. 【請求項６】 モータ取付用孔２４を形成する取付け孔
    抜き工程が、円形領域２５の中心部へ最初に開口を形成
    する粗抜き工程と凹部形成工程の後に行い精細モータ取
    付け用孔を形成するための精細抜き工程とからなること
    を特徴とした請求項１〜５のいずれか１つに記載のディ
    スクモータを配置するフレームプレートのプレス加工方
    法。
  7. 【請求項７】 モータ取付用孔２４を形成する取付け孔
    抜き工程が、円形領域２５の中心部へ最初に開口を形成
    する粗抜き工程と凹部形成工程の後に行う精細抜き工程
    とからなり、粗抜き工程と歪み吸収孔抜き工程とが同時
    に行われることを特徴とする請求項４又は５に記載のデ
    ィスクモータを配置するフレームプレートのプレス加工
    方法。
  8. 【請求項８】 モータ取付用孔２４を形成する取付け孔
    抜き工程が、円形領域２５の中心部へ最初に開口を形成
    する粗抜き工程と凹部形成工程の後に行う精細抜き工程
    とからなり、精細抜き工程とコイル逃げ長孔抜き工程と
    が同時に行われることを特徴とする請求項２又は３に記
    載のディスクモータを配置するフレームプレートのプレ
    ス加工方法。
  9. 【請求項９】 矯正工程はバーリング加工によってモー
    タ取付け用孔２４の周囲に断面方向へ突出するリング状
    突出部５３を形成する工程であることを特徴とした請求
    項１〜８のいずれか１つに記載のディスクモータを配置
    するフレームプレートのプレス加工方法。
  10. 【請求項１０】 矯正工程のバーリング加工が、粗曲げ
    工程と精細曲げ工程とからなることを特徴とする請求項
    ９に記載のディスクモータを配置するフレームプレート
    のプレス加工方法。
  11. 【請求項１１】 凹部形成加工とバーリング加工は、加
    工工程におけるプレス方向が異なることを特徴とする請
    求項９又は１０に記載のディスクモータを配置するフレ
    ームプレートのプレス加工方法。
  12. 【請求項１２】 フレームプレート８にディスクモータ
    １０を配置するための円形凹部９を形成する加工方法で
    あって、 フレームプレート８に円形領域２５を設定し、その中心
    部にディスクモータ１０を取付けるためのモータ取付け
    用孔２４を、また、円周部に歪み吸収孔２８を形成する
    第１の抜き工程と、円形凹部９を後方押出し加工により
    形成する凹部形成工程と、精細モータ取付け用孔とコイ
    ル逃げ長孔４２とを形成する第２の抜き工程、および精
    細モータ取付け用孔の周囲に断面方向へ突出するリング
    状突出部４７を形成する矯正工程とを順次行うことを特
    徴とするディスクモータを配置するフレームプレートの
    プレス加工方法。
  13. 【請求項１３】 円形凹部９と記録再生ヘッド体の回動
    軸部を配置するためのヘッド用円形凹部１１を一体の金
    型で、後方押出し成形により、ディスクモータ１０の円
    形凹部９を形成する凹部形成工程と同時進行で形成する
    ことを特徴とした請求項１〜１２のいずれか１つに記載
    の、ディスクモータを配置するフレームプレートのプレ
    ス加工方法。
  14. 【請求項１４】 ヘッド用円形凹部は、フレームプレー
    ト８にヘッド用円形領域３０を設定し、ヘッド用円形領
    域２５の円周部に歪み吸収孔３１を等間隔に形成して歪
    み吸収孔間を後方押出し用ブリッジ部３２とし、この円
    形領域３０を後方押出し加工により断面方向で押下げて
    形成することを特徴とした、請求項１３に記載のディス
    クモータを配置するフレームプレートのプレス加工方
    法。
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