CN103001356A - 转子及转子的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种能够抑制磁石损伤的同时将磁石保持在收纳孔中的转子及转子的制造方法。该转子具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置。在该转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔。在该收纳孔内保持有磁石。在该收纳孔的内表面形成有向远离磁石的方向凹陷的凹部。该凹部具有朝向该磁石开口的开口部，设置在该开口部两侧的一对开放顶端部压接到该磁石上。

Description

转子及转子的制造方法

技术领域

本发明涉及转子及转子的制造方法。

背景技术

以往，众所周知有所谓IPM型转子，该转子具有配设在形成于转子芯上的收纳孔中的磁石。

在日本特开2000-184638号公报中记载的转子中，在用于配置磁石的收纳孔的附近还设置有圆形状的孔，在收纳孔和该圆形状的孔之间形成有可塑性变形的薄壁部。因此，通过在所述圆形状的孔中压入大致圆柱状的销，从而所述薄壁部被塑性变形，使得配置在收纳孔内的磁石被压接到收纳孔上。由此，磁石被保持在收纳孔内。

但是，在日本特开2000-184638号公报中记载的、在转子上的磁石固定方法中，在因磁石或转子芯的尺寸误差而导致薄壁部在朝向磁石的方向上的塑性变形量过大的情况下，从薄壁部对磁石施加的压力过大，其结果，有可能导致脆弱的磁石损伤。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够抑制磁石损伤的同时将磁石保持在收纳孔中的转子及转子的制造方法。

为了实现上述目的，在本发明的一个方式中提供一种转子。该转子具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置。在该转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔。在该收纳孔内保持有磁石。在该收纳孔的内表面形成有向远离磁石的方向凹陷的凹部。该凹部具有朝向该磁石开口的开口部，设置在该开口部两侧的一对开放顶端部压接到该磁石上。

在本发明的另一方式中，提供一种转子的制造方法。该转子具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置。在该转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔。在该收纳孔内保持有磁石。该方法包括：在该收纳孔的内表面形成向远离磁石的方向凹陷的凹部的工序，该凹部具有朝向该磁石开口的开口部；以及在将设置于该开口部两侧的一对开放顶端部彼此之间封闭的状态下，使该凹部变形而使该开放顶端部压接到该收纳孔内的该磁石上的工序。

根据本发明，能够得到在抑制磁石损伤的同时将磁石保持在收纳孔中的效果。

附图说明

本发明的具有新颖性的特性将通过添附的权利要求书来明确。伴随目的及利益的本发明将通过下面的优选实施方式的说明及添附的附图而加以理解。

图1是本发明的第1实施方式的电动机的剖视图。

图2是图1的转子及定子的俯视图。

图3A是用于说明图2的转子的制造方法的局部放大图。

图3B是用于说明图2的转子的制造方法的剖视图。

图4～图12分别是其他例的转子的局部放大图。

图13A是其他例的转子的局部放大图。

图13B是示出图13A的凿紧工具的示意图。

图14是示意性地示出其他例的转子的剖视图。

图15是其他例的转子的局部放大图。

图16是示意性地示出其他例的转子的剖视图。

图17是其他例的转子的局部放大图。

图18是其他例的转子的局部放大图。

图19是本发明的第2实施方式中的电动机的剖视图。

图20是图19的转子及定子的俯视图。

图21及22是图20的转子的局部放大图。

图23～26分别是其他例的转子的局部放大图。

图27A是用于说明第2实施方式中的冲头的说明图。

图27B及27C分别是用于其他例的冲头的说明图。

具体实施方式

(第1实施方式)

下面，依照附图来说明将本发明具体化的第1实施方式。

如图1所示，本实施方式的电动机10的电动机壳体11由大致圆筒状的壳体主体12和大致圆板状的盖板13构成，壳体主体12具有底部和开口部，盖板13将该壳体主体12的开口部封闭。

壳体主体12由圆筒状的筒状部12a、封闭部12b及圆环状的凸缘部12c构成，封闭部12b将该筒状部12a的轴向的第1端(图1中的上端)封闭，凸缘部12c从该筒状部12a的轴向的第2端向径向外侧延伸。筒状部12a、封闭部12b及凸缘部12c被形成为一体。本实施方式的壳体主体12通过对由磁体构成的金属板材实施冲压加工而形成。通过在凸缘部12c上固定所述盖板13，从而壳体主体12的开口部被该盖板13封闭。

在筒状部12a的内周面固定有圆筒状的定子21。该定子21具备圆筒状的定子芯22和缠绕在定子芯22上的线圈23。

如图1及图2所示，定子芯22具有：圆筒状的定子固定部22a，被固定在筒状部12a上；及多个齿22b，分别从该定子固定部22a向径向内侧延伸，并且分别缠绕有所述线圈23。该定子芯22由多个(在本实施方式中为12个)的分割芯24构成，多个分割芯24分别具有配置在圆周方向上的齿22b。

如图2所示，各分割芯24由分割固定部24a和所述齿22b构成，分割固定部24a从轴向看到的形状为圆弧状，所述齿22b从该分割固定部24a的内周面向径向内侧延伸。在各分割芯24上，齿22b从分割固定部24a的圆周方向的中央部向径向内侧延伸。各分割芯24的从轴向看到的形状为大致T字状。分割固定部24a的轴向宽度与齿22b的轴向宽度相等。

多个分割芯24被连结成各齿22b的顶端朝向径向内侧且分割固定部24a整体形成为圆筒状的定子固定部22a，从而形成定子芯22。

在所述定子21的内侧配置有转子31。转子31由圆柱状的旋转轴32、转子芯33及多个(本实施方式中为4个)磁石34构成，转子芯33被可一体旋转地固定在该旋转轴32上，多个磁石34被保持在该转子芯33上。

旋转轴32优选由不锈钢等非磁体形成，以便磁通不会泄漏。图1中的上侧端部是旋转轴32的反输出侧、即基端部，下侧端部是该旋转轴32的输出侧、即顶端部。旋转轴32的基端部被设置在封闭部12b的径向中央部上的轴承32a可旋转地支承，顶端部被设置在所述盖板13的径向中央部上的轴承32b可旋转地支承。旋转轴32以与定子芯22成同心状的方式配置在定子芯22的径向内侧。旋转轴32的顶端部将盖板13的径向中央部贯穿而突出到电动机壳体11的外部，在电动机壳体11的外部露出，形成输出轴。

如图1及图2所示，所述转子芯33通过层积多张芯片35而形成，芯片35通过冲压加工对由磁体构成的金属板材进行冲裁而形成。转子芯33具有筒状的固定部33a和一体形成在该固定部33a的外周上的4个虚磁极33b。

在固定部33a的径向中央部形成有固定孔33c，该固定孔33c在旋转轴32的轴向上贯穿固定部33a。固定孔33c的内径比旋转轴32的外径稍小。

在固定部33a的外周面，在虚磁极33b彼此之间的部分上形成有贯通孔36(收纳孔)，该贯通孔36在轴向上贯穿转子芯33。贯通孔36在轴向贯穿各芯片35，且从轴向看到的形状为大致矩形。也就是说，贯通孔36从转子芯33的轴向一端面沿着轴向延伸到轴向另一端面。在各贯通孔36中插入有磁石34。各磁石34形成为沿转子芯33的轴向较长的长方体状。

在贯通孔36的轴向两端部分别形成有向径向内侧凹陷的凹部40。详细地说，如图1及图3B所示，多个芯片35由每组2张的2组第1芯片35a(共计4张)和第2芯片35b(第1芯片35a以外的芯片35)构成，2组第1芯片35a分别位于层积方向(轴向)两端，第2芯片35b被夹持在2组第1芯片35a彼此之间。凹部40分别在4张第1芯片35a的各贯通孔36的孔壁上切口形成。在第2芯片35b上未形成凹部40，该第2芯片35b的贯通孔36为矩形。

如图2所示，贯通孔36的径向内侧面36a(内表面)与磁石34的内侧面34a大致平行，并且与内侧面34a隔着一点缝隙在径向上对置。在该径向内侧面36a的圆周方向中央部形成有凹部40。凹部40形成为从贯通孔36的径向内侧面36a向内侧(远离磁石的方向)凹陷的形状。也就是说，凹部40的径向外侧端部(靠近磁石34的端部)具有朝向径向的磁石34开放的开口部，该开口部的两侧是一对开放顶端部41，其相反侧的径向内侧端部为封闭端部42。另外，凹部40形成为大致矩形，具有从贯通孔36的径向内侧面36a成大致直角地连接的一对圆周方向侧壁43。

凹部40的各开放顶端部41通过对轴向两端的芯片35实施凿紧(staking)而向径向外侧塑性变形，朝向径向外侧压接磁石34。通过该开放顶端部41的压接，磁石34被压到贯通孔36的径向外侧面36b(内表面)，从而磁石34被保持在贯通孔36内。也就是说，图1所示，磁石34在轴向两端部被固定在凹部40的开放顶端部41。另外，上述凿紧通过凿紧工具S1(参见图3B)从转子芯33的轴向两侧向凹部40的径向中央位置，在凹部40的径向中央部形成凿紧痕M(参见图2)。在图1中，为了简化附图，省略凿紧痕M的图示。

在本实施方式中，被保持在各贯通孔36中的磁石34以径向外侧的端部为N极且径向内侧的端部为S极的方式被着磁。因此，在本实施方式的转子31中，S极及N极之中的N极磁极的磁石34沿着圆周方向在转子芯33上配置有4个。各磁石34被插入到贯通孔36中，从而在圆周方向上相邻的磁石34彼此之间分别配置有虚磁极33b，其结果，N极的磁石34和虚磁极33b在圆周方向上交替配置。磁石34这样配置在具有虚磁极33b的转子芯33上，从而虚磁极33b虚拟地作为S极发挥作用。即，本实施方式的转子31是作为第1磁极的磁石34和作为第2磁极发挥作用的虚磁极33b在圆周方向上交替配置的换向极型转子。

如图1所示，在所述旋转轴32上，在轴向的、该旋转轴32的顶端面(图1中的下侧端面)与转子芯33之间的位置上，以能够与该旋转轴32一体旋转的方式固定有环状的传感器磁石37。传感器磁石37具有多个磁极，该多个磁极以N极和S极在圆周方向上交替配置的方式着磁。

在所述盖板13的内侧面固定有电路板38。在电路板38上搭载着用于控制电动机10的未予图示的电路元件。在该电路板38上，以与所述传感器磁石37在轴向上对置的方式配置有霍尔传感器39。霍尔传感器39是具备霍尔元件的霍尔IC。电路板38与设置在电动机10外部的未予图示的驱动控制电路电连接。

接着，说明上述结构的电动机10的动作的一个例子。在电动机10中，向线圈23供给电源时，在定子21上产生旋转磁场，转子31通过旋转磁场而旋转。霍尔传感器39对与转子31的旋转轴32一体旋转的传感器磁石37的磁场变化进行检测，将与检测到的磁场变化对应的脉冲信号、即旋转检测信号输出到驱动控制电路。驱动控制电路根据该旋转检测信号来检测转子31的旋转信息(旋转速度、旋转位置等)。驱动控制电路根据检测到的转子31的旋转信息，对供给到定子21的电源进行控制，使得转子31的旋转速度达到所需的旋转速度。因此，根据转子31的旋转状态，从驱动控制电路向线圈23供给电源。

[磁石的固定方法]

接着，说明在各贯通孔36中的磁石34的固定(保持)方法。

首先，说明塑性变形前(凿紧前)的凹部40的形状。如图3A所示，塑性变形前的凹部40形成为从轴向观看时呈矩形。也就是说，凹部40的相互平行的各圆周方向侧壁43相对于贯通孔36的径向内侧面36a成大致直角。也就是说，圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ为90度。在磁石34与开放顶端部41的压接方向(径向)上的、凹部40的深度D1被设定为比贯通孔36的径向内侧面36a与磁石34的内侧面34a之间的所述压接方向的缝隙D2大。该缝隙D2是在磁石34的径向外侧面抵接到贯通孔36的径向外侧面36b的状态下产生的缝隙。

如图3B所示，在转子芯33的贯通孔36中从轴向插入磁石34(遊嵌)，在该状态下通过凿紧工具S1(按压工具)从转子芯33的轴向两侧进行凿紧(staking)。此时，在将未予图示的按压部件抵接到转子芯33的外周面的状态下进行凿紧。凿紧工具S1具有锥形部S1a，锥形部S1a用于使得芯片35的壁伴随按压而扩张。

如图3A所示，凿紧工具S1的凿紧位置P(按压范围)被设定在凹部40的径向中央部，凿紧宽度(图3A中左右方向的宽度)被设定为比凹部40的宽度(各对圆周方向侧壁43彼此之间的尺寸)大。也就是说，凿紧位置P被设定为跨越凹部40的一对圆周方向侧壁43。

凿紧工具S1在上述位置沿轴向对转子芯33(芯片35)进行按压时，凹部40的各圆周方向侧壁43被凿紧工具S1向径向外侧延伸，各开放顶端部41压接到磁石34的内侧面34a上。由此，磁石34被夹持在开放顶端部41与贯通孔36的径向外侧面36b之间，被保持在贯通孔36内。

接着，说明本实施方式的作用。

在上述凿紧中，凹部40具有朝向磁石34开口的开口部，在不将设置在该开口部两侧的各开放顶端部41彼此之间封闭的状态下，使该凹部40塑性变形，将各开放顶端部41压接到磁石34上。由此，即使在因磁石34及贯通孔36的尺寸误差等而导致朝向开放顶端部41的径向外侧(朝向磁石34的方向)的塑性变形量过大的情况下，压接到磁石34的内侧面34a上的开放顶端部41的壁(肉)进入到凹部40中。因此，从开放顶端部41对磁石34施加的压力不会过剩，其结果，能够抑制在凿紧时磁石34损伤。

此外，由于凹部40通过凿紧而塑性变形，所以开放顶端部41不会容易地被推回到与向磁石34的压接方向相反的一侧(径向内侧)。换言之，开放顶端部41不能相对于磁石34在离开方向上进行相对移动。因此，开放顶端部41的保持力稳定，其结果，能够抑制磁石34因转子31的振动等而在轴向上偏移。

在上述的凿紧加工中，凿紧工具S1对芯片35进行按压，凿紧工具S1的锥形部S1a对芯片35进行按压而使其扩张。在拔出凿紧工具S1时，芯片35的壁沿着锥形部S1a的倾斜而被按压扩大，因此不会发生凿紧工具S1被芯片35钩住的情况。因此，能够抑制因拔出时的凿紧工具S1被钩住而导致开放顶端部41向远离磁石的方向等不好的方向变形而导致磁石34的保持力下降。

接着，记载本实施方式的特征性优点。

(1)在收纳了磁石34的贯通孔36(收纳孔)上形成有凹部40，该凹部40从贯通孔36的内表面(径向内侧面36a)向远离磁石的方向(径向内侧)凹陷。该凹部40具有朝向磁石34开口的开口部，设置在该开口部两侧的一对开放顶端部41被压接到磁石34上，从而磁石34被保持在贯通孔36中。使开放顶端部41变形而压接到磁石34上时，开放顶端部41的壁能够进入到凹部40中。因此，即使因磁石34及贯通孔36的尺寸误差等而导致开放顶端部41朝向磁石34的塑性变形量过大，也不会使从开放顶端部41对磁石34施加的压力过大，其结果，能够抑制因从转子芯33侧的压接而导致磁石34损伤的同时，能够将磁石34保持在贯通孔36中。

(2)在磁石34与开放顶端部41的压接方向(径向)上的凹部40的深度D1被设定为比贯通孔36与磁石34之间的所述压接方向的缝隙D2大。因此，在将开放顶端部41压接到磁石34上时，开放顶端部41的壁容易躲到凹部40中。

(3)凹部40由与贯通孔36的径向内侧面36a相连且相互对置的一对圆周方向侧壁43(侧壁部)划出，该圆周方向侧壁43与贯通孔36的径向内侧面36a所成的角度θ为90度。由此，在将开放顶端部41压接到磁石34上时，容易使开放顶端部41的壁躲到凹部40中。其结果，能够进一步抑制因开放顶端部41的压接而导致磁石34损伤。

(4)开放顶端部41被塑性变形而压接到磁石34上，所以开放顶端部41不容易被推回到与朝向磁石34的压接方向相反的一侧(径向内侧)。因此，开放顶端部41的保持力稳定，其结果，能够抑制因转子31的振动等而导致磁石34在轴向上偏移。

(5)贯通孔36的内表面包括在径向上相互对置的一对径向内表面，凹部40形成在该一对径向内表面之中的离定子21远的径向内表面(径向内侧面36a)上。由此，与在离定子21近的径向内表面(径向外侧面36b)上形成了凹部40的构成相比，能够减小凹部40给有效磁通(有助于转子31旋转的磁通)的影响(磁通泄漏)。因此，能够抑制转子31的转矩下降。

(6)由于凹部40形成在径向内侧面36a的圆周方向中央部，所以磁石34的磁通能够在凹部40的圆周方向两侧以良好的平衡流通。因此，能够进一步减小凹部40给有效磁通带来的影响，其结果，能够进一步抑制转子31的转矩下降。

(7)转子芯33通过层积多个芯片35而形成，贯通孔36沿着芯片35的层积方向形成。从芯片35的层积方向(轴向)的两端起预定张数(本实施方式为2张)的2组芯片35是在贯通孔36上形成有凹部40的第1芯片35a。第1芯片35a的组彼此之间的芯片35是不具有凹部40的第2芯片35b。磁石34被第1芯片35a的形成在贯通孔36上的凹部40的开放顶端部41固定。由于在第2芯片35b上没有形成凹部40，所以能够抑制因在贯通孔36上形成凹部40而导致磁阻增加。其结果，能够抑制转子31的转矩下降。

(8)通过凿紧工具S1沿着轴向对转子芯33的包括从轴向观看时包括凹部40的一部分的范围进行按压，从而将开放顶端部41压接到磁石34上。也就是说，在凿紧工具S1的按压范围(凿紧位置P)中包括凹部40的一部分，所以能够降低将凹部40塑性变形而将开放顶端部41压接到磁石34上所需的凿紧工具S1的按压力。因此，能够通过凿紧工具S1容易地将凹部40塑性变形。

(9)由于凿紧工具S1的按压范围(凿紧位置P)被设定成跨越一对圆周方向侧壁43，所以能够均等地对各圆周方向侧壁43进行按压。由此，能够使各开放顶端部41(各圆周方向侧壁43的靠近磁石34的端部)对磁石34的压接力均等。

另外，上述第1实施方式可以按照如下方式变更。

·在上述第1实施方式中，圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ为90度，但不限于此，例如，如图4所示，也可以将圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ设为小于90度(锐角)。由此，在将开放顶端部41压接到磁石34上时，能够进一步容易地使开放顶端部41的壁躲到凹部40中。

·在上述第1实施方式中，凿紧位置P被设定成跨越凹部40的一对圆周方向侧壁43。即，通过凿紧工具S1对各圆周方向侧壁43进行了凿紧，但不限于此，例如，也可以只对其中一个圆周方向侧壁43进行凿紧。

并且，例如，如图5所示，通过将凿紧位置P设定在比封闭端部42靠近径向内侧，从而也可以将凿紧位置P设定成不与凹部40重叠。通过该固定方法(凿紧方法)，也能够得到与上述第1实施方式大致相同的作用及优点。另外，如图5所示，在对封闭端部42的径向内侧进行凿紧的情况下，优先将凿紧的宽度(图5中左右方向的宽度)设定为比凹部40的宽度(各对的圆周方向侧壁43彼此之间的尺寸)大。此外，在对封闭端部42的径向内侧进行凿紧时的凹部40的宽度优选被设定成比如上述第1实施方式所示对包括凹部40的位置(封闭端部42与开放顶端部41之间的位置)进行凿紧时的凹部40的宽度大。

并且，例如，如图6所示，也可以将圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ设定为小于90度，且将凿紧位置P设定在比封闭端部42靠近径向内侧。并且，例如，如图7所示，也可以将圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ设为大于90度，且将凿紧位置P设定到比封闭端部42靠近径向内侧。另外，将圆周方向侧壁43与径向内侧面36a所成的角度θ设定为大于90度时的凿紧位置P不限于图7所示的例子，也可以将凿紧位置P设定为包括凹部40的位置(封闭端部42与开放顶端部41之间的位置)。

并且，例如，如图8所示，也可以对凹部40的圆周方向两侧分别进行凿紧。在这种情况下，为了使开放顶端部41向径向外侧的塑性变形量足够，将在开放顶端部41的塑性变形方向(径向)上的凿紧工具S1的尺寸设定为比上述第1实施方式的情况大(参见图8中的各凿紧位置P的上下方向长度)。此外，使凿紧位置P靠近贯通孔36的径向内侧面36a(开放顶端部41)，这对于获得开放顶端部41向径向外侧的塑性变形量也是有效的。

·在上述第1实施方式中，利用1个凿紧工具S1对1个凹部40的各圆周方向侧壁43进行凿紧，但不限于此，例如，如图9所示，也可以分别对一对圆周方向侧壁43进行凿紧。

·在上述第1实施方式中，在1个贯通孔36的径向内侧面36a上只形成了一个凹部40，但不限于此，例如，如图10所示，也可以在径向内侧面36a上形成2个凹部，也就是说，形成第1及第2凹部40a、40b。另外，在图10所示的例子中，凿紧位置P被设定在比封闭端部42靠近径向内侧，凿紧的宽度被设定为包括2个凹部40a、40b的宽度，即、第1凹部40a的一对圆周方向侧壁43a之中的离第2凹部远的圆周方向侧壁43a与第2凹部40b的一对圆周方向侧壁43b之中的离第1凹部远的圆周方向侧壁43b之间的尺寸。当在凿紧位置P进行了凿紧时，各凹部40的开放顶端部41被压接到磁石34上。另外，凿紧位置P不限于图10所示的例子，也可以将凿紧位置P设定在封闭端部42与开放顶端部41之间的位置。另外，如图11所示，也可以在圆周方向上将凿紧位置P设定在凹部40a、40b之间。

·如图12所示，也可以使凹部40的各开放顶端部41向圆周方向内侧(即，彼此靠近的方向)延出。通过这种结构，也能够得到与上述第1实施方式相同的作用及优点。

·在上述第1实施方式中，通过凿紧工具S1从轴向两侧对第1芯片35a施加压力，使第1芯片35a变形，从而将凹部40的开放顶端部41压接到磁石34上，但不限于此。例如，也可以在不将各开放顶端部41之间封闭的状态下，将冲头(工具)压入到凹部40内，从而将凹部40的开放顶端部41压接到磁石34上。另外，在开放顶端部41的压接后，将被压入的冲头从凹部40拔出。通过这种方法，也能够将开放顶端部41压接到磁石34上。在这种方法中，容易使轴向内侧的芯片35的凹部40塑性变形，所以增加压接到磁石34上的开放顶端部41的数量，而将磁石更加牢固地固定。另外，在该方法的情况下，为了获得开放顶端部41朝向磁石34的突出量，优选凹部40的圆周方向侧壁43与贯通孔36的径向内侧面36a所成的角度θ小于90度。

冲头不将各开放顶端部41之间封闭的状态是指，只要是至少在各开放顶端部41的圆周方向之间没有插入冲头的状态即可，优选将在开放顶端部41的压接方向(径向)上的、冲头的靠近磁石34的端部与贯通孔36的径向内侧面36a之间的距离设为大于磁石34的内侧面34a与贯通孔36的径向内侧面36a之间的所述压接方向的缝隙D2。这样设定的话，能够容易地使开放顶端部41的壁躲到凹部40中。

·在上述第1实施方式中，将轴向两端的芯片35(第1芯片35a)的开放顶端部41在径向上压接到磁石34上，但不限于此。

例如，在图13A及图14所示的例子中，轴向两端(层积方向两端)的芯片35c(该图中只示出一端侧)的凹部40c的径向长度及圆周方向宽度分别比轴向内侧(层积方向内侧)的芯片35d的凹部40d的径向长度及圆周方向宽度大。因此，轴向内侧的凹部40d从轴向端的凹部40c露出。

在该图所示的例子中，通过凿紧工具S2(参见图13B)对凹部40c、40d进行凿紧。凿紧工具S2具有使轴向内侧的凹部40d塑性变形的第1按压部S2a和使轴向端部的凹部40c塑性变形的第2按压部S2b，第1按压部S2a和第2按压部S2b形成为一体。第1按压部S2a和第2按压部S2b被设定成台阶状，第2按压部S2b的圆周方向宽度(在图13A中左右方向的宽度)被设定成比第1按压部S2a的圆周方向宽度大。由此，通过在轴向上对转子芯33进行1次按压动作，就能够对凹部40c、40d双方进行按压。

第1按压部S2a在轴向上通过轴向端部的凹部40c对轴向内侧的凹部40d进行按压。也就是说，轴向端部的凹部40c兼做为用于插入第1按压部S2a的工具插入用窗部。轴向内侧的凹部40d通过第1按压部S2a的按压而塑性变形，从而该凹部40d的开放顶端部41d朝向磁石34突出而压接到磁石34的内侧面34a上。

在与第1按压部S2a接触轴向内侧的凹部40d大致相同的时刻，第2按压部S2b接触到轴向端部的凹部40c。当通过第2按压部S2b的按压而使轴向端部的凹部40c塑性变形时，该凹部40c的开放顶端部41c向贯通孔36内突出而抵接到磁石34的被倒角加工的角部34b(内侧面34a与轴向端面所成的角部)。由此，开放顶端部41c在轴向上抵接到磁石34上。另外，第2按压部S2b的按压位置被设定成比第1按压部S2a的按压位置靠近磁石34，以便获得足够的向贯通孔36内的突出量。

根据这种结构，能够将轴向内侧的凹部40d的开放顶端部41d压接到磁石34的轴向中间部，所以即使在磁石34万一在轴向上偏移的情况下，也能够使开放顶端部41d难以从磁石34脱离。因此，能够将磁石34更加稳定地保持在贯通孔36内。此外，由于轴向端部的凹部40c的开放顶端部41c在轴向上抵接到磁石34上，所以能够通过该开放顶端部41c更可靠地抑制磁石34在轴向上飞出。另外，由于轴向内侧的凹部40d经由轴向两端的凹部40c(工具插入用窗部)被第1按压部S2a塑性变形，所以能够容易地使轴向内侧的凹部40d塑性变形。此外，通过1个凿紧工具S2的1次按压动作，就能够使轴向两端的开放顶端部41c向贯通孔36的内侧突出而在轴向上抵接到磁石34上，并能够将轴向内侧的开放顶端部41d压接到磁石34上。由此，能够容易地制造转子31。

另外，在图13及图14所示的例子中，通过凿紧(staking)使凹部40c、40d塑性变形，除此之外，例如，也可以将冲头(工具)压入到轴向两端的凹部40c内，从而使该凹部40c塑性变形，通过凿紧使轴向内侧的凹部40d塑性变形。并且，相反地，也可以通过凿紧使轴向两端的凹部40c塑性变形，将冲头压入到轴向内侧的凹部40d内而使该凹部40d塑性变形。并且，也可以通过将冲头(punch)压入到凹部40c、40d内而使该凹部40c、40d塑性变形。此外，在图13及图14所示的例子中，能够将轴向两端的开放顶端部41d抵接到磁石34的角部34b上，除此之外，例如也可以抵接到磁石34的轴向端面上。

·在上述第1实施方式中，将凹部40形成在贯通孔36的径向内侧面36a上，但不限于此，例如，如图15所示，可以在贯通孔36的圆周方向内表面36c上进一步形成凹部40e。凹部40e的开放顶端部41e例如通过凿紧而朝向磁石34突出，压接到磁石34的圆周方向第1端部34c(圆周方向侧面)上。另外，图15示出塑性变形前(凿紧前)的状态。根据这种结构，能够通过开放顶端部41、41e将磁石在径向及圆周方向上固定，所以能够更牢固地保持磁石34。

另外，在图15所示的例子中，在贯通孔36的径向内侧面36a及圆周方向内表面36c上分别形成了凹部40、40e，但除此之外，例如，也可以省略径向内侧面36a的凹部40，而只形成圆周方向内表面36c的凹部40e。另外，在图15所示的例子中，在贯通孔36上的一个圆周方向内表面36c上形成了凹部40e，但也可以在另一个圆周方向内表面36d上形成凹部40e。

·在上述第1实施方式中，转子芯33通过将轴向两端的各2张第1芯片35a和轴向内侧的多个第2芯片35b层积而构成，但不限于此，例如，可以适当地变更具有凹部40的第1芯片35a的张数。

并且，例如，如图16所示，转子芯33的芯片也可以只采用第1芯片35a。在该图16所示的例子中，轴向两端的各2张第1芯片35a的凹部40被塑性变形，该凹部40的开放顶端部41被压接到磁石34上。除此之外(轴向内侧)的各第1芯片35a的凹部40不被塑性变形，该凹部40的开放顶端部41不压接到磁石34上。

像这样，由同一形状的多个芯片(第1芯片35a)构成转子芯33时，与转子芯33由多种芯片构成的情况相比，部件管理容易，且有助于降低成本。

·在上述第1实施方式中，在将磁石34遊嵌在贯通孔36中的状态下，通过凿紧将凹部40的开放顶端部41压接到磁石34上，从而将磁石34固定在贯通孔36中，但不限于此，也可以将磁石34压入固定到贯通孔36中。

例如，在图17所示的例子中，在磁石34的内侧面34a形成有向径向内侧(朝向贯通孔36的径向内侧面36a的方向)突出的凸部34e。当磁石34被压入到贯通孔36中时，凸部34e在径向上被压接到凹部40的各开放顶端部41上，使各开放顶端部41向径向内侧塑性变形。由此，各开放顶端部41以被塑性变形了的状态压接到凸部34e上，磁石34被保持在贯通孔36内。

在这种构成中，即使因尺寸误差而导致压入量过大，也能够使开放顶端部41的壁进入到凹部40中，所以从开放顶端部41对磁石34施加的压力不会过大，其结果，能够抑制从转子芯33侧的压接而导致磁石34损伤。另外，只要将磁石34压入到贯通孔36中，就能够使凹部40塑性变形，将开放顶端部41压接到磁石34上，所以有助于制造工序的简化。

另外，在图17所示的例子中，靠近磁石34形成了凸部34e，除此之外，例如，如图18所示，也可以将磁石34的内侧面34a设为平坦面，使凹部40的开放顶端部41朝向磁石34(径向外侧)突出。在这种结构中，通过将磁石34压入到贯通孔36中，从而磁石34的内侧面34a使开放顶端部41塑性变形而相互压接。通过这种构成，能够得到与图17所示的例子相同的优点。

(第2实施方式)

在本实施方式中，所述第1实施方式上的磁石34的固定部位的构成被变更。对于与所述第1实施方式相同的构成赋予相同的符号并省略详细的说明。

如图19及图20所示，在转子芯33的固定部33a的外周面，在虚磁极33b彼此之间的部分上形成有沿着轴向将转子芯33贯穿的贯通孔51。在该贯通孔51中插入有磁石34。各磁石34形成在转子芯33的轴向上较长的长方体状。各磁石34的轴向长度比转子芯33的轴向长度稍短。具体地讲，各磁石34的轴向长度比所述转子芯33的轴向长度短与位于轴向两端部上的2张芯片35的厚度相应的量。

如图19～图21所示，该磁石34在插入到所述贯通孔51中的状态下被按压保持。详细地说，在构成所述贯通孔51的、各芯片35的框部(贯通孔51)上形成有凹部52，凹部52向径向内侧凹陷。各凹部52具有变形片52a、52b。如图27A所示，冲头70具有锥形部70a，锥形部70a的宽度越靠近转子芯33的中央越狭，通过将冲头70(工具)插入到所述凹部52中，从而各变形片52a、52b在锥形部70a的作用下向径向外侧塑性变形。由此，磁石34被按压保持。另外，如图22所示，所述凹部52形成为所述内周面51a与所述凹部52所成的角度θa、θb小于90度，所述内周面51a形成被塑性变形的所述变形片52a、52b。

位于轴向两端侧的2张芯片35的凹部53的各变形片53a、53b的塑性变形量足够大，以便能够从轴向观看时各变形片53a、53b与所述磁石34重叠。因此，通过在位于轴向两侧的2张芯片35上形成的凹部53的各变形片53a、53b来阻止磁石34在轴向上拔出。

接着，说明通过各凹部52、53的变形片52a、52b、53a、53b来固定(保持)磁石34的方法。

首先，详细说明塑性变形前(固定磁石34前)的各凹部52、53的形状。如图22所示，各凹部52、53形成为向径向内侧凹陷的凹状，分别具有一对变形片52a、52b、53a、53b。各变形片52a、52b、53a、53b与贯通孔51的径向内侧的内周面51a齐平，各变形片52a、52b、53a、53b的长度、及与凹部52、53的径向内侧面所成的角度θ1、θ2大致相同。

例如，在转子芯33的贯通孔51中插入了磁石34的状态下，使形成在贯通孔51中的凹部52在朝向磁石34(定子21)的方向上塑性变形，从而磁石34的内侧面34a被变形片52a、52b按压，被夹持保持在贯通孔51的径向外侧的内周面51b与变形片52a、52b之间。

此外，将位于转子芯33的轴向两端侧的芯片35所具备的凹部53的变形片53a、53b朝向定子21塑性变形，直到从轴向观看时与所述磁石34重叠的位置。由此，即使磁石34要在轴向上移动，也能够通过该变形片53a、53b来限制磁石34移动。

接着，记载本实施方式的特征性优点。

(10)在贯通孔51的内周面51a上具有凹部52、53，凹部52、53向内周面51a(51b)开口，具有在该开口侧端部处在朝向所述磁石34的方向上塑性变形的变形片52a、52b、53a、53b。因此，能够通过凹部52的变形片52a、52b对磁石34的内侧面34a进行按压保持。因此，无需设置薄壁部，能够容易地将磁石34保持在贯通孔51内。

另外，由于变形片52a、52b被塑性变形而压接到磁石34上，所以变形片52a、52b不容易被推回到与朝向磁石34的压接方向相反的一侧。因此，变形片52a、52b的保持力稳定，其结果，能够抑制因转子31的振动等而导致磁石34在轴向上偏移。另外，使变形片52a、52b塑性变形而压接到磁石34上时，能够使变形片52a、52b的壁躲到凹部52中。因此，即使因磁石34及贯通孔51的尺寸误差等而导致变形片52a、52b朝向磁石34的塑性变形量过大，从变形片52a、52b对磁石34施加的压力也不会过大，其结果，能够抑制因从转子芯33侧的压接而导致磁石34损伤。

(11)凹部52、53形成为所述内周面51a与凹部52、53所成的角度θa、θb小于90度，所述内周面51a形成要塑性变形的所述变形片52a、52b、53a、53b。因此，变形片52a、52b、53a、53b更容易在朝向磁石34的方向上塑性变形而突出。

(12)设置从轴向观看时磁石34与变形片53a、53b重叠的凹部53，能够通过该凹部53的变形片53a、53b阻止磁石34在轴向上拔出。

(13)凹部52构成为变形片52a、52b在朝向磁石34的方向上塑性变形，磁石34的内侧面34a与变形片52a、52b抵接，所以能够将磁石34保持(固定)在转子芯33的贯通孔51内。

(14)由于凹部52、53形成在贯通孔51的定子21相反侧(径向内侧)的内周面51a的圆周方向中心位置上，所以能够通过形成在该圆周方向中心位置上的凹部52、53的变形片52a、52b、53a、53b将磁石34更稳定地保持。另外，能够抑制因该凹部52、53而导致磁阻增加。

(15)由于在构成贯通孔51的各芯片35的框部上形成有相同的凹部52、53，所以芯片只需1种，能够抑制部件种类的增多。

(16)能够将2个变形片52a、52b设置成在圆周方向两侧对置，所以来自磁石34的磁通从磁石34的径向内周面向圆周方向的两侧流动，能够抑制磁阻增加。

另外，上述第2实施方式也可以按照如下方式变更。

·在上述第2实施方式中，构成凹部52、53的2个变形片52a、52b、53a、53b形成为凹部52、53的径向内侧面所成的角度θ1、θ2大致相同的、左右对称的大致相同形状，但不限于此。例如，如图23所示，可以将凹部52、53的径向内侧面所成的角度θ1、θ2设为不同的角度，将2个变形片52a、52b、53a、53b设为左右非对称形状，即不同的形状。在图23中，将角度θ2设为小于角度θ1，从而将相应的变形片52b、53b的长度设为比变形片52a、53a的长度大。像这样，通过改变设置在凹部52、53上的2个变形片52a、52b、53a、53b的长度，从而能够将其中一个变形片极其长，即使减小插入到贯通孔51中的磁石34的大小，也能够通过所述其中一个变形片52b、53b对磁石34进行按压保持。

·在上述第2实施方式中，凹部52具有2个变形片52a、52b，凹部53具有2个变形片53a、53b，但不限于此，如图24所示，也可以采用具有1个变形片60的构成。

·在上述第2实施方式中，只在贯通孔51的定子21相反侧(径向内侧)的内周面51a的圆周方向中心位置上设置了凹部52、53，但凹部的设置位置和数量也可以适当变更。例如，如图25所示，也可以设置：在贯通孔51的定子21相反侧(径向内侧)的内周面51a的圆周方向中央位置具有2个变形片61a、62a的凹部；在圆周方向第1侧的内周面51d具有2个变形片61b、62b的凹部；及在圆周方向的第2侧的内周面51c具有2个变形片61c、62c的凹部。通过圆周方向中央位置的2个变形片61a、62a对磁石34的内侧面34a进行按压，通过圆周方向第1侧的变形片61b、62b对磁石34的圆周方向第1端部34c进行按压，并且通过圆周方向第2侧的变形片61c、62c对磁石34的圆周方向第2端部34d进行按压。像这样，能够通过多个凹部的各变形片61a、62a、61b、62b、61c、62c对磁石34进行按压，所以能够更切实地保持磁石34。

如图26所示，也可以构成为具备：在贯通孔51的定子21相反侧(径向内侧)的内周面51a的圆周方向中央位置具有2个变形片65a、66a的凹部；和在圆周方向第1侧的内周面51d具有2个变形片65b、66b的凹部。因此，能够从2个方向按压磁石34而使磁石34靠近贯通孔51的第1侧(内周面51c)，所以能够在使磁石34与定子21侧的内周面51b和圆周方向第2侧的内周面51c面接触的状态下，通过2个方向的变形片65a、65b、66a、66b按压磁石34，所以能够更稳定地保持磁石34。在这种情况下，也可以构成为内周面51c具有向圆周方向外侧凹陷的缝隙用凹部67。在缝隙用凹部67中，所述贯通孔与磁石34的圆周方向端部上的径向中央位置处于非接触状态。因此，当各个所述凹部的变形片65a、66a、65b、66b分别在各自的塑性变形方向上变形而按压磁石34时，能够通过缝隙用凹部67的两侧的内周面51c，在圆周方向第2端侧以2点保持磁石34，所以能够抑制磁石34错位。

在这种情况下，具有被设置在圆周方向一侧的内周面51d上的变形片65b、66b的凹部优选形成在比磁石34的径向中央位置靠近定子21相反侧(径向内侧)。通过这种结构，能够将形成在圆周方向第1端侧的内周面51d上的凹部的变形片65b、66b对磁石34的按压方向设为贯通孔51上的圆周方向第2端侧(内周面51c侧)及定子21侧(径向外侧)，所以能够更切实地将磁石34向圆周方向第2端侧(内周面51c侧)及定子21侧(径向外侧)按压。

·在上述第2实施方式中，冲头70具有锥形的锥形部70a，替代于此，也可以使用具有2段直状部71a、71b的冲头71(参见图27B)，以便将各凹部52、53同时塑性变形。另外，也可以以只将各凹部52、53中的一个塑性变形为目的，使用具有1段直状部72a的冲头72(参见图27C)。

上述第1及第2实施方式也可以按照如下方式变更。

·在上述第1及第2实施方式中，将收纳磁石34的收纳孔构成为在轴向上贯穿转子芯33的贯通孔36、51，但除此之外，例如，也可以设为在转子芯33的轴向一端部被封闭的、未贯通的孔。

·在上述第1及第2实施方式中，转子芯33通过将多个芯片35层积而形成，但不限于此，例如，也可以通过铸造加工而一体形成。

·在上述第1及第2实施方式中，转子31是所谓换向极型转子，但不限于此，也可以采用将极性不同的磁石在圆周方向上交替配置的构成。也就是说，转子也可是将磁石埋设在转子芯33内的所谓IPM型转子。

接着，在下面追加记载能够由上述各实施方式及其他例掌握的技术思想。

(a)一种转子，具备将具有贯通孔的芯片层积而成的转子芯和插入配置在该转子芯的贯通孔中的磁石，该转子在径向上与定子相向配置，

在所述贯通孔的内周面设置有凹部，该凹部向所述内周面开口，在该开口侧端部具有至少一个可朝向所述磁石塑性变形的变形片。

根据这种结构，由于在贯通孔的内周面设置有凹部，该凹部向内周面开口，在该开口侧端部具有至少一个可朝向所述磁石塑性变形的变形片，所以能够通过凹部的变形片而将磁石按压保持。该变形片被塑性变形成压接到磁石上，所以变形片不容易被推回到与朝向磁石的压接方向相反的一侧。因此，变形片的保持力稳定，其结果，能够抑制因转子的振动等而导致磁石在轴向上偏移。另外，在使变形片塑性变形成压接到磁石上时，变形片的壁能够躲到凹部中。因此，即使因磁石、贯通孔的尺寸误差等而导致变形片朝向磁石的塑性变形量过大，从变形片对磁石赋予的压力也不会过大，其结果，能够抑制因从转子芯侧的压接而导致磁石损伤。

另外，在以往那样的、通过被压入固定到转子芯上的销使薄壁部变形而压接到磁石上的固定方法中，难以高精度地形成薄壁部，并且，在通过冲压加工来形成转子芯(芯片)时，对基座的所述薄壁部进行支承的支承部也根据薄壁部变薄，有可能导致模具的寿命下降。在这一点上，在上述附记(a)的构成中，由于无需设置以往那样的薄壁部，所以容易保持贯通孔内的磁石。

(b)在上述附记(a)所述的转子中，

所述凹部与形成所述变形片的所述贯通孔的内周面所成的角度小于90度。

根据这种结构，由于凹部与形成变形片的贯通孔的内周面所成的角度小于90度，所以能够将变形片确实地朝向磁石塑性变形。

(c)在附记(a)或(b)所述的转子中，

在所述凹部中，所述变形片被朝向所述磁石塑性变形，所述磁石与所述变形片从轴向观看时重叠。

根据这种结构，在凹部中，所述变形片被朝向所述磁石塑性变形，所述磁石与所述变形片从轴向观看时重叠，所以能够限制磁石在轴向上移动，能够抑制磁石从贯通孔脱落。

(d)在附记(a)或(b)所述的转子中，

在所述凹部中，所述变形片被朝向所述磁石塑性变形，所述磁石的侧面与所述变形片抵接。

根据这种结构，在凹部中，所述变形片被朝向所述磁石塑性变形，所述磁石的侧面与所述变形片抵接，所以能够将磁石保持(固定)在转子芯的贯通孔内。

另外，除了将磁石按压保持在贯通孔内的第2凹部之外，还设置从轴向观看时磁石与变形片重叠的第1凹部，所以能够通过第1凹部的变形片来阻止磁石在轴向上脱落。

(e)在附记(a)～(d)的任意一项所述的转子中，

所述凹部具有2个所述变形片，

所述变形片的长度互不相同。

根据这种结构，通过改变设置在凹部上的2个变形片的长度，从而例如能够使其中之一的变形片极其长，即使减小插入到贯通孔中的磁石的大小，也能够通过另一变形片进行按压保持来对应。

(f)在附记(a)～(e)的任意一项所述的转子中，

所述凹部被形成在所述贯通孔的离定子远的内周面的圆周方向中心位置上。

根据这种结构，凹部被形成在贯通孔的离定子远的内周面的圆周方向中心位置上，所以与由形成在该内周面的圆周方向中心位置上的凹部(变形片)保持磁石的情况相比，能够更稳定地保持磁石。另外，能够抑制因该凹部而导致磁阻增加。

(g)在附记(a)～(e)的任意一项所述的转子中，

所述凹部被形成在所述贯通孔的离定子远的内周面和所述贯通孔的圆周方向两侧的内周面上。

根据这种结构，凹部被形成在贯通孔的离定子远的内周面和贯通孔的圆周方向两侧的内周面上，所以能够通过多个凹部的各变形片来按压磁石，所以能够更切实地保持磁石。

(h)在附记(a)～(e)的任意一项所述的转子中，

所述凹部被形成在所述贯通孔的离定子远的内周面和所述贯通孔的圆周方向一端侧的内周面上。

根据这种结构，凹部被形成在所述贯通孔的离定子远的内周面和所述贯通孔的圆周方向一端侧的内周面上。因此，能够从2个方向按压磁石，而使磁石靠向贯通孔的一侧，所以能够以磁石与离定子近的内周面和圆周方向第2端侧的内周面面接触的状态利用2个方向的变形片进行按压，所以能够更稳定地保持磁石。另外，通过使磁石靠近圆周方向第1端侧，从而能够使磁通生成位置稳定。

(i)在附记(h)所述的转子中，

形成在所述贯通孔的圆周方向第1端侧的内周面上的所述凹部被形成在从所述磁石的径向中央位置向离定子远的一侧偏移的位置上。

根据这种结构，形成在贯通孔的圆周方向第1端侧的内周面上的凹部被形成在从所述磁石的径向中央位置且向离定子远的一侧偏离的位置上。因此，能够将形成在圆周方向第1端侧的内周面上的、凹部的变形片对磁石的按压方向设为贯通孔上的圆周方向第2端侧及定子侧，所以能够确实地将磁石按压到圆周方向第2端侧及定子侧。

(i)具备附记(a)～(i)的任意一项所述的转子的电动机。

由此，能够提供与附记(a)～(i)的任意一项所述的优点相同的优点的电动机。

Claims (21)

1.一种转子，具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置，在所述转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔，在该收纳孔内保持有磁石，

在所述收纳孔的内表面形成有向远离磁石的方向凹陷的凹部，

所述凹部具有朝向所述磁石开口的开口部，设置在该开口部两侧的一对开放顶端部压接到所述磁石上。

2.根据权利要求1所述的转子，

所述磁石与所述开放顶端部的压接方向上的所述凹部的深度比所述收纳孔与所述磁石之间的所述压接方向的缝隙大。

3.根据权利要求1所述的转子，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，该侧壁部与所述收纳孔的所述内表面所成的角度为大致90度或小于90度。

4.根据权利要求1所述的转子，

所述开放顶端部被塑性变形成压接到所述磁石上。

5.根据权利要求1所述的转子，

所述收纳孔的所述内表面包括在径向上相互对置的一对径向内表面，所述凹部形成在所述一对径向内表面之中的离所述定子远的径向内表面上。

6.根据权利要求5所述的转子，

所述凹部形成在所述径向内表面的圆周方向中央部上。

7.根据权利要求1所述的转子，

所述凹部分别形成在所述收纳孔的径向内表面及圆周方向内表面上。

8.根据权利要求1～7的任意一项所述的转子，

所述转子芯通过将多个芯片在轴向上层积而形成，

分别由从所述芯片的层积方向两端起预定张数的芯片构成的2组芯片是形成有所述收纳孔和所述凹部的第1芯片，所述第1芯片的组彼此之间的芯片是形成有所述收纳孔但没有形成所述凹部的第2芯片。

9.根据权利要求1～7的任意一项所述的转子，

所述转子芯通过将多个芯片在轴向上层积而形成，

形成在层积方向内侧的所述芯片上的所述凹部的开放顶端部压接到所述磁石上。

10.根据权利要求9所述的转子，

形成在层积方向两端的所述芯片上的所述凹部的开放顶端部被塑性变形成向所述收纳孔的内侧突出，并且在所述转子芯的轴向与所述磁石抵接。

11.根据权利要求9所述的转子，

层积方向两端的所述芯片具有工具插入用窗部，该工具插入用窗部中能够插入用于使层积方向内侧的所述芯片塑性变形的工具。

12.权利要求1～7的任意一项所述的转子、

所述转子芯通过将相同形状的多个芯片在轴向上层积而形成。

13.一种转子的制造方法，该转子具有转子芯，该转子芯相对于定子在径向上相向配置，在所述转子芯上形成有从该转子芯的轴向端面在轴向上延伸的收纳孔，在该收纳孔内保持有磁石，所述转子的制造方法包括：

在所述收纳孔的内表面形成向远离磁石的方向凹陷的凹部的工序，所述凹部具有朝向所述磁石开口的开口部；以及

在将设置于所述开口部两侧的一对开放顶端部彼此之间封闭的状态下，使该凹部变形而使所述开放顶端部压接到所述收纳孔内的所述磁石上的工序。

14.根据权利要求13所述的转子的制造方法，

通过使所述凹部塑性变形，从而使所述开放顶端部压接到所述磁石上。

15.根据权利要求14所述的转子的制造方法，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，

在所述凹部塑性变形前的状态下，所述侧壁部与所述收纳孔的所述内表面所成的角度为大致90度或小于90度。

16.根据权利要求14所述的转子的制造方法，

通过按压工具对所述转子芯的从轴向观看时包括所述凹部的一部分的范围沿轴向进行按压，从而使所述开放顶端部压接到所述磁石上。

17.根据权利要求16所述的转子的制造方法，

所述凹部由与所述收纳孔的内表面相连且相互对置的一对侧壁部划出，

所述按压工具的按压范围跨越所述一对侧壁部。

18.根据权利要求14所述的转子的制造方法，

将按压工具压入到所述凹部内而使所述开放顶端部压接到所述磁石上之后，将所述按压工具从所述凹部拔出。

19.根据权利要求14所述的转子的制造方法，包括：

通过在轴向上层积多个芯片而形成所述转子芯的工序；

使形成在层积方向两端的所述芯片上的所述凹部塑性变形而使该凹部的开放顶端部向所述收纳孔的内侧突出，从而使开放顶端部在所述转子芯的轴向上与所述磁石抵接的工序；以及

使形成在层积方向内侧的所述芯片上的所述凹部塑性变形而使该凹部的开放顶端部压接所述磁石的工序。

20.根据权利要求19所述的转子的制造方法，

通过由1个按压工具进行的1次按压动作使层积方向两端的所述芯片及层积方向内侧的所述芯片的各凹部塑性变形。

21.根据权利要求14所述的转子的制造方法，包括：

将所述凹部的开放顶端部形成为向所述磁石突出，或者在所述磁石上形成与所述开放顶端部抵接的凸部的工序；以及

将所述磁石压入到所述收纳孔中，从而使所述凹部塑性变形，使所述开放顶端部压接所述磁石的工序。

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