CN103392093A - 发光模块及车辆用灯具 - Google Patents

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Abstract

发光模块（50）包括：基板（54）；多个半导体发光元件（52a～52d），装配于基板（54）、并矩阵状地排列着；荧光体层（58），被设置为与半导体发光元件的发光面（56a～56d）相对；以及遮光部（60a～60d），被设置为包围多个半导体发光元件中的至少一部分发光元件的发光面的周围。

Description

发光模块及车辆用灯具
技术领域
本发明涉及具备发光二极管等发光元件的发光模块。
背景技术
在夜间、用汽车用灯具照射较宽范围的路面时，多数使用形成远光用配光图案的灯具单元。而这样的远光用配光图案可能对对向车和前车造成眩光，故希求进一步的改良。
例如，已考虑有通过将形成近光用配光图案的灯具单元向左右方向转动（swivel）、来扩大照射范围的车辆用灯具（参照专利文献1）。但是，这样的灯具需要用于转动的机构零件，装置会复杂化、大型化，并且不易瞬时切换配光。
另一方面，近年，将性能提高较显著的白色发光二极管（以下称作LED（Light Emitting Diode）。）用于光源的车辆用灯具的开发也进展着。例如，已考虑有矩阵状地配置多个白色LED的光源（参照引用文献2）。
〔在先技术文献〕
〔专利文献〕
〔专利文献1〕日本特开2007－30739号公报
〔专利文献2〕日本特开2009－134965号公报
发明内容
〔发明所要解决的课题〕
本发明是鉴于这样的状况而研发的，其目的在于提供一种考虑了照明和对灯具的适用的发光模块。
〔用于解决课题的手段〕
为解决上述课题，本发明一个方案的发光模块包括：基板；多个发光元件，装配于基板、并矩阵状地排列着；荧光部件，被设置为与发光元件的发光面相对；以及遮光部，被设置为包围多个发光元件中的至少一部分发光元件的发光面的周围。
根据该方案，通过遮光部，能抑制发光元件之间的漏光。
多个发光元件可以具有点亮时的光度相对较高的第1发光元件和点亮时的光度相对较低的第2发光元件。遮光部可以主要被设置在第1发光元件与相邻于该第1发光元件的发光元件之间。由此能抑制来自第1发光元件的漏光、并减少发光模块整体所使用的遮光部，故能谋求成本的降低。
发光元件可以是倒装芯片（flip chip）型的元件。由此，例如与通过引线键合而装配于基板的发光元件相比，不需要用于将布线连接于基板的区域，故能缩窄发光元件之间的间隔。其结果，能抑制起因于相邻的发光元件之间的间隙的、在配光图案中所产生的影子。
荧光部件可以是板状的荧光体。由此，荧光体的加工变得容易。尤其能进行用于提高亮度的各种表面加工。
基板的热膨胀系数可以在发光元件的热膨胀系数±5ppm/℃的范围内。由此，能抑制因发光元件的亮灭灯所导致的反复的温度变化而产生的连接可靠性的下降。
还可以具备将从发光元件及荧光部件射出的光的光源像投影在照射方向前方的假想铅直屏幕上的透镜。透镜可以直接接合于发光元件或荧光部件。由此，来自发光元件的光或通过荧光部件的光变得不易在与透镜的界面被吸收、反射，从发光模块射出的光通量增加。
本发明的另一方案是车辆用灯具。该车辆用灯具具备发光模块和控制发光模块的亮灭灯的控制电路，在检测到安装有车辆用灯具的车辆停车的状态时，控制电路控制发光模块的亮灭灯状态，以使其成为比行驶时的照射模式耗电低的停车模式。
根据该方案，能不需要驾驶者的操作地实现车辆用灯具的省电化。
将以上构成要素的任意组合、本发明的表现形式在方法、装置、系统等间变换后的实施方式，作为本发明的方案也是有效的。
〔发明效果〕
通过本发明，能提供一种考虑了照明和对灯具的适用的发光模块。
附图说明
图1是本实施方式的车辆用灯具的概略剖面图。
图2是表示图1所示的灯具单元的主要部分的立体图。
图3是图1所示的发光模块的主视图。
图4是表示由本实施方式的车辆用灯具形成的配光图案的一个例子的图。
图5是表示本实施方式的发光模块的一个例子的概略剖面图。
图6的（a）是用于说明适合本实施方式的发光模块的LED芯片构造的示意图、图6的（b）是表示比较例的LED芯片的结构的示意图。
图7是表示将不同大小的LED芯片矩阵状地排列后的状态的示意图。
图8是表示矩阵状地排列不同形状的LED芯片的状态的示意图。
图9的（a）是表示LED芯片的电极部分纵向地并排着的情况的示意图，图9的（b）是表示LED芯片的电极部分横向地并排着的情况的示意图。
图10是表示根据位置而使LED芯片的间隔变化的状态的示意图。
图11是表示排列有不同发光波长的多种LED芯片的状态的示意图。
图12是表示将形成在一块外延（Epitaxial）基板上的多个LED芯片装配在安装用基板上的状态的示意图。
图13的（a）是表示将矩阵状地排列着的LED芯片中的一部分列（行）的LED芯片错开了的状态的示意图，图13的（b）是表示倾斜并矩阵状地排列有矩形的多个LED芯片的状态的示意图。
图14是表示仅在一部分LED芯片的周围设置了遮光框的状态的示意图。
图15的（a）是在遮光框的侧面的一部分区域形成有遮光膜的发光模块的概略剖面图，图15的（b）是图15的（a）所示的遮光框的一部分区域的放大图，图15的（c）是表示图15的（b）所示的遮光框的一部分区域的变形例的图。
图16是表示将遮光框的一部分区域的厚度减薄后的状态的示意图。
图17是表示根据芯片而改变遮光框包围LED芯片的区域的面积的状态的示意图。
图18是在荧光体的侧面形成有遮光膜的发光模块的概略剖面图。
图19是表示在遮光框的一部分处形成有反射膜的状态的示意图。
图20是使用紫外线发光芯片来作为LED芯片的发光模块的概略剖面图。
图21是表示框所划分出的区域的形状为六角形的发光模块的示意图。
图22是表示所划分出的荧光体层的大小根据位置而不同的状态的示意图。
图23的（a）～图23的（g）是用于说明荧光体层的形状的概略剖面图。
图24的（a）～图24的（f）是用于说明发光模块中的荧光体层的配置的概略剖面图。
图25的（a）是表示通过铸封（potting）法来针对每个划分区分别制作荧光体层的状态的示意图，图25的（b）～图25的（d）是表示通过印刷法来一次性制作荧光体层的状态的示意图。
图26是表示安装用基板的一个例子的概略剖面图。。
图27是表示两面布线的安装用基板的示意图。
图28的（a）是比较例1的发光模块的概略剖面图，图28的（b）是表示比较例1的发光模块的亮度分布的图表的图。
图29的（a）是实施例1的发光模块的概略剖面图、图29的（b）是表示实施例1的发光模块的亮度分布的图表的图。
图30的（a）是实施例2的发光模块的概略剖面图，图30的（b）是表示实施例2的发光模块的亮度分布的图表的图。。
图31的（a）是实施例3的发光模块的概略剖面图、图31的（b）是表示实施例3的发光模块的亮度分布的图表的图。
图32的（a）是实施例4的发光模块的概略剖面图，图32的（b）是表示实施例4的发光模块的亮度分布的图表的图。
图33的（a）是实施例5的发光模块的概略剖面图，图33的（b）是表示实施例5的发光模块的亮度分布的图表的图。
图34的（a）是实施例6的发光模块的概略剖面图，图34的（b）是表示实施例6的发光模块的亮度分布的图表的图。
图35的（a）是实施例7的发光模块的概略剖面图，图35的（b）是表示实施例7的发光模块的亮度分布的图表的图。
图36的（a）是实施例8的发光模块的概略剖面图，图36的（b）是表示实施例8的发光模块的亮度分布的图表的图。
具体实施方式
以下参照附图，针对用于实施本发明的方案进行详细说明。此外，在附图的说明中，对相同的要素标注相同的标号，并适当省略重复的说明。
本实施方式的发光模块除车辆用灯具外、能适用于所有照明和灯具。特别地，本实施方式的发光模块适合于通过控制发光模块所具备的多个发光元件的一部分或全部的明亮度、来实现多个配光图案的照明和灯具。
（车辆用灯具）
首先，作为适用本实施方式的发光模块的灯具的一个例子，说明车辆用灯具。图1是本实施方式的车辆用灯具的概略剖面图。
车辆用灯具10包括灯具主体12、透光罩14、收容在由灯具主体12及透光罩14形成的灯室16内的灯具单元18、及作为在灯室16内支承灯具单元18的支承部件的托架20。灯具单元18是直射方式的投影型灯具单元，包括具备多个半导体发光元件的发光模块22、投影透镜24、及用于将投影透镜24与托架20连结的连结部件26。
发光模块22具备作为半导体发光元件的LED芯片22a、及由陶瓷等形成的热传导性绝缘基板22b。发光模块22以其照射轴朝向与灯具单元18的照射方向（图10中的左方向）大致平行的车辆前方的状态、被载置在托架20上。
连结部件26具有被大致水平地配置的平面部26a和处于比该平面部26a更靠前方区域的弯曲部26b。弯曲部26b的形状被构成为不反射从发光模块22射出的光。
投影透镜24是将从发光模块22射出的光投影向灯具前方的、前方侧表面为凸面、后方侧表面为平面的平凸非球面透镜，被配置在沿车辆前后方向延伸的光轴Ax上，并被固定于连结部件26的车辆前方侧前端部。在投影透镜24的后方焦点附近，配置有发光模块22的LED芯片22a。从发光模块22射出的光直接入射到投影透镜24。入射到投影透镜24的光被投影透镜24集光后，作为大致平行的光照射向前方。
图2是表示图1所示的灯具单元18的主要部分的立体图。图3是图1所示的发光模块22的主视图。如图2、图3所示那样，发光模块22具有多个LED芯片22a。在本实施方式的发光模块22中，水平方向H上6个、铅直方向V上2个、共计12个LED芯片22a被矩阵状地排列在热传导性绝缘基板22b上。
此外，如图1、图3所示那样，在四角形的托架20的预定的边缘部（3个角部）形成有螺纹孔28。在螺纹孔28内螺固有校光螺钉30、32，及调平轴34的某一者的一端。此外，校光螺钉30、32，及调平轴34的另一端被螺固于灯具主体12的螺纹孔（未图示）。由此，托架20以从灯具主体12的后面向前方离开一段的状态被安装于灯具主体12。车辆用灯具10被构成使得通过校光螺钉30、32、调平轴34及调平促动器36，能将灯具单元18的光轴调整在水平方向或垂直方向上。
此外，在托架20后方侧的面上，设有散热片38。此外，在散热片38与灯具主体12之间，设有向散热片38输送空气来冷却散热片38的风扇40。
图4是表示通过本实施方式的车辆用灯具10而形成的配光图案的一个例子的图。图1所示的车辆用灯具10能通过熄灭发光模块22的一部分LED芯片22a，来如图4所示那样形成使车辆前方的一部分区域成为非照射的配光图案PH。此外，图4所示的12个矩形的区域对应于LED芯片各自所照射的区域，斜线所表示的区域表示了正被照射光的状态。
因此，车辆用灯具10通过将与存在行人42、前车44、对向车46的区域对应的LED芯片熄灭，能抑制对行人42、前车44、对向车46的眩光。
（发光模块）
接下来，说明发光模块的优选例子。图5是表示本实施方式的发光模块的一个例子的概略剖面图。如图5所示那样，本实施方式的发光模块50包括第1发光单元51a～第4发光单元51d。第1发光单元51a包括半导体发光元件52a。第2发光单元51b包括半导体发光元件52b。第3发光单元51c包括半导体发光元件52c。第4发光单元51d包括半导体发光元件52d。矩阵状地排列着的半导体发光元件52a～52d被安装于基板54。
此外，与各半导体发光元件52a～52d的发光面56a～56d相对地设有荧光体层58。荧光体层58作为将所相对的半导体发光元件52a～52d发出的光进行波长变换后射出来的光波长变换部件来发挥作用。此外，在不使用荧光体层58就能得到所需颜色、波长的光的情况下，发光模块50也可以不具备荧光体层58。
优选发光单元彼此的间隔W1小于发光单元的宽度W2。一边考虑使得在各发光单元各自所照射的区域之间不产生间隙，一边使用实验和此前的知识来适当设计间隔W1即可。当将发光模块用于车辆用灯具（车辆用前照灯装置）时，例如发光单元彼此的间隔W1可以被设定在10～500μm范围内。此外，各发光单元能通过半导体发光元件与荧光体的组合而射出各种颜色的光。例如可以是通过发出蓝色光的半导体发光元件与吸收蓝色光并将之变换成黄色光的荧光体的组合来实现白色光的发光单元。还可以是通过发出紫外光的半导体发光元件与吸收紫外光并将之变换成蓝色光的第1荧光体、吸收紫外光并将之变换成黄色光的第2荧光体的组合来实现白色光的发光单元。
半导体发光元件52a～52d设有覆盖各半导体发光元件的侧面及下面的遮光部60a～60d。遮光部60a～60d可以彼此分离，也可以如图5所示那样被一体地形成。此外，遮光部60a～60d可以被设置使得包围多个半导体发光元件中的至少一部分半导体发光元件的发光面的周围。
在具备这样的遮光部60a～60d的发光模块50中，即使半导体发光元件52a的光的一部分照射向与相邻的半导体发光元件52b的发光面56b相对的区域62b处的荧光体层58，也会被遮光部60a遮挡住。此外，即使半导体发光元件52b的光的一部分照射向与相邻的半导体发光元件52a、52c的发光面56a、56c相对的区域62a、62c处的荧光体层58，也会被遮光部60b遮挡住。此外，即使半导体发光元件52c的光的一部分照射向与相邻的半导体发光元件52b、52d的发光面56b、56d相对的区域62b、62d处的荧光体层58，也会被遮光部60c遮挡住。此外，即使半导体发光元件52d的光的一部分照射向与相邻的半导体发光元件52c的发光面56c相对的区域62c处的荧光体层58，也会被遮光部60d遮挡住。
像这样，本实施方式的发光模块50能抑制因从至少一个半导体发光元件发出的光而使得与相邻的半导体发光元件的发光面相对的区域处的荧光体层58发光的情况。其结果，例如在发光单元51a被点亮、相邻于发光单元51a的发光单元51b被熄灭的情况下，能抑制发光单元51b的照射对象区域被非意图地照射的情况。此外，即使至少一个半导体发光元件的光的一部分照射向相邻的半导体发光元件的照射区域，也会被覆盖半导体发光元件的侧面的遮光部遮挡住。
因此，在与正被点亮的半导体发光元件相邻的半导体发光元件被熄灭的情况下，能抑制具有熄灭了的半导体发光元件的发光单元的照射对象区域被非意图地照射到的情况。即，抑制了多个半导体发光元件之间的漏光。由此，具备本实施方式的发光模块的车辆用灯具10在形成了如图4所示那样的配光图案的情况下，能抑制对存在于与熄灭了的半导体发光元件对应的区域的车辆乘员和行人造成眩光的情况。
此外，前述的所谓“矩阵状地排列”，至少包括多个发光元件以m×1（m为2以上的整数）、1×n（n为2以上的整数）、m×n（m、n都是2以上的整数）方式排列着的情况。两个排列方向未必要相正交，也可以整体上被排列为平行四边形或梯形的区域。此外，多个发光元件可以不都属于单一种类，可以组合多种发光元件。
但是，在以往的具备矩阵状地配置有多个白色LED的光源的车辆用灯具中，有时所并排的多个白色LED之间的间隙在配光图案中被投影为较暗的影子。当在这样的状况下驾驶车辆时，司机可能会对影子感到厌烦。
因此，在发明人们潜心研究讨论后，明确了若是本实施方式的发光模块、则能通过适当采用以下所述的各种改良和结构来改善这样的问题。还能以较高水准兼顾起因于半导体发光元件之间的间隙等的、产生在配光图案中的影子和对配光图案内的熄灭区域的漏光的抑制。
列举将在以下实施方式中叙述的改良的一个例子如下。
（1）发光元件（LED芯片）的构造、大小、形状等
（2）遮光部的材质、形状、表面形状等
（3）荧光部件的材质、形状、表面处理等
（4）安装用基板的物理性能、形状等
（5）透镜的结构、材质、形状等
（6）控制电路
此外，在以下的说明中，以被施以改良的结构为中心进行说明，其它结构不图示，并适当省略说明。
（1：LED芯片）
［芯片构造］
图6的（a）是用于说明适合本实施方式的发光模块的LED芯片的构造的示意图，图6的（b）是表示比较例的LED芯片的结构的示意图。当在基板54上矩阵状地安装多个LED芯片时，可以考虑采用电极面朝下型（倒装型）（参照图6的（a））的LED芯片64、或电极面朝上型的LED芯片66（参照图6的（b））。
但是，如图6的（b）所示那样，当采用电极面朝上型的LED芯片66时，为了连接芯片的上面66a与基板54的引线键合（Wire Bonding）68，需要空出芯片间隔。其结果，在配光图案中容易产生影子。另一方面，如图6的（a）所示那样，若是倒装芯片型的LED芯片64，则介由芯片下面的突起电极（未图示）与基板连接，故不需要引线键合那样的用于将布线连接于基板的区域，故能缩窄LED芯片之间的间隔。其结果，能抑制起因于相邻的LED芯片64之间的间隙的、在配光图案中产生的影子的出现。
［芯片尺寸］
图7是表示将不同大小的LED芯片矩阵状地排列后的状态的示意图。当将发光模块适用于车辆用灯具时，在前照灯的配光图案中，存在被称作热区的、要求高光度（例如在8万cd以上。）的区域。因此，将用于形成热区的大型（例如1mm×1mm。）的LED芯片70排列于基板上的中央部。而为降低成本，在其周边部排列小型（例如0．3mm×0．3mm。）的LED芯片72。由此，既能形成热区，又能实现降低了成本的发光模块。
［芯片形状］
图8是表示矩阵状地排列了不同形状的LED芯片的状态的示意图。当将发光模块适用于车辆用灯具时，有时被要求能在配光图案的上部的一部分区域形成具有倾斜的明暗截止线的近光用配光图案。因此，在基板的一部分区域上排列用于形成倾斜的明暗截止线的三角形的LED芯片74。而在其周边部排列通常的LED芯片70。优选LED芯片74的斜边具有相对于水平方向成10°～60°程度的角度。更优选的是15°、30°、45°等。
［芯片内的电极方向］
图9的（a）是表示LED芯片的电极部分纵向地并排着的情况的示意图，图9的（b）是表示LED芯片的电极部分横向地并排着的情况的示意图。在LED芯片70内，在电极部分70a亮度相对较低，在电极70a之间的中央部分亮度变得相对较高，故在发光面内产生了亮度不均。此外，在LED芯片之间存在间隙（100～300μm程度），故当然该部分的亮度也下降了，发光模块整体上产生了亮度不均。有时这样的亮度不均在配光图案中被表现为影子（黑线）。
因此，当想抑制左右（水平）方向的黑线时，如图9的（a）所示那样排列LED芯片70、使电极方向成为纵向。而当想抑制上下（铅直）方向的黑线时，如图9的（b）所示那样排列LED芯片70、使得电极方向成为横向。
［芯片间隔］
图10是表示根据位置而使LED芯片的间隔变化的状态的示意图。例如，在排列有形成前述的热区的LED芯片70的中央部，芯片之间的间隔C1缩窄，并且芯片的配置密度变高，故能提高配光图案中的热区的光度。而在排列有LED芯片76的周边部，芯片之间的间隔C2增宽，并且芯片的配置密度变低，故能减少照射配光图案的周边部的芯片的数量、可实现发光模块整体的成本降低。
［发光波长（发光色）不同的多种LED芯片的组合］
图11是表示排列有不同发光波长的多种LED芯片的状态的示意图。图11所示的发光模块具备发出白色光的LED芯片70、和发出琥珀色光的LED芯片78。由此，能实现将头灯与转向灯一体化了的车辆用灯具。此外，通过再装入发出紫外线（UV）的LED芯片80、发出红外线（IR）的LED芯片82，还能将夜视照相机用的光源功能附加在发光模块中。
［外延层的分割］
图12是表示将形成在一块外延基板上的多个LED芯片装配在安装用基板上的状态的示意图。当将零散的LED芯片按对安装于基板上时，在装配机器的精度上会在芯片之间产生100μm左右的间隙。因此，在一块外延基板84上形成多个LED芯片，将处于芯片之间的外延基板用切割刀（dicing blade）进行半切来进行电切断（物理上一体），由此将其分割成一个一个的LED芯片。由此，能缩小芯片之间的间隙，并能进行各LED芯片的个别调光。
［芯片配置］
图13的（a）是表示将矩阵状地排列着的LED芯片中的一部分列（行）的LED芯片错开了的状态的示意图，图13的（b）是表示倾斜并矩阵状地排列有矩形的多个LED芯片的状态的示意图。如图13的（a）所示那样，配置于中央列的LED芯片86相对于配置在近身或远身侧的列的LED芯片88，向图的右方向错开了距离C3。由此，配置于中央列的LED芯片86彼此的间隙与配置于近身或远身侧的列的LED芯片88彼此的间隙错开了距离C3，故发光模块形成的配光图案的纵向（铅直方向）的黑线变得不明显。
此外，如图13的（b）所示那样，以使与相邻的LED芯片90的间隙变得倾斜的方式矩阵状且倾斜地排列有各LED芯片90。因此，发光模块形成的配光图案的纵向（铅直方向）及横向（水平方向）的黑线变得不明显。
（2：遮光部）
［部分地设置］
图14是表示仅在一部分LED芯片的周围设置了遮光框的状态的示意图。如前述的那样，为防止来自相邻的LED芯片的漏光，优选包围发光面周围地设置遮光框。但是，若过分扩宽LED芯片之间的间隙，则会在配光图案的一部分区域投影出较暗的影子，故不能太扩宽LED芯片之间的间隙，还必须减薄遮光框的厚度。此外，若在所有LED芯片之间设置遮光框，则零件会大型化。制造较薄的遮光框需要微细加工，特别是若使遮光框大型化，则有制造的难度上升、成品率下降、制造时间增加，故可能招致制造成本的上升。
容易产生漏光的例如是如图14所示那样排列于基板上的中央部的、形成热区的LED芯片70。为形成热区，这样的LED芯片70点亮时的光度相对较高。而在LED芯片70的周围，配置有点亮时的光度相对较低的LED芯片92。并且，遮光框94主要被设于LED芯片70和与LED芯片70相邻的LED芯片92之间。由此，能抑制来自LED芯片70的漏光，并能使发光模块整体所使用的遮光框94简单化、小型化，故能谋求成本的降低。
［将框的侧面着色］
图15的（a）是在遮光框的侧面的一部分区域形成了遮光膜的发光模块的概略剖面图，图15的（b）是图15的（a）所示的遮光框的一部分区域的放大图，图15的（c）是表示图15的（b）所示的遮光框的一部分区域的变形例的图。发光模块100包括基板102、排列在基板102上的倒装芯片类型的LED芯片104a～104d、及配置在各LED单元周围的遮光框106a～106e。
如图15的（b）所示那样，遮光框106a～106e（以下称作遮光框106）由玻璃等透明的材料构成，并具有被形成为薄板状的本体部108、及形成于本体部108的一个侧面的着色部110。关于着色部110，只要能作为遮光的遮光膜发挥作用，其材质和厚度不被特别限定。由此，能抑制遮光框106中的作为遮光部发挥作用的部分的宽度，能抑制产生在配光图案中的影子的出现。此外，也可以是如图15的（c）所示那样仅在本体部108的头顶部形成有着色部112的遮光框。关于着色部，只要能实质上作为遮光部而发挥作用，其结构不被特别限定。例如只要是至少使光的一部分反射或衰减的构件即可。
［部分地变更框的厚度］
图16是表示将遮光框的一部分区域的厚度减薄后的状态的示意图。减薄遮光框114的厚度会伴有制造上的难度。因此，从漏光的观点出发，仅将需要特别减薄遮光框的厚度的部分的厚度减薄，使其以外的部分成为容易制造的厚度。如图16所示那样，在基板上的中央部，排列有形成热区的LED芯片70。因此，通过将配置于LED芯片70之间的间隙的遮光框114a的厚度减薄得比其它部分114b更薄，能降低遮光框114整体的制造成本。
［部分地变更框的大小］
图17是表示根据芯片而改变遮光框包围LED芯片的区域的面积的状态的示意图。如图17所示那样，包围形成热区的一个LED芯片70的区域的面积小于包围处于LED芯片70周围的一个LED芯片116的区域的面积。即，包围LED芯片70的遮光框118被构成使得所划分出的多个区域的大小根据位置而不同。其结果，能更密集地配置形成热区的LED芯片70，能提高热区的最大光度。
［遮光膜］
图18是在荧光体的侧面形成有遮光膜的发光模块的概略剖面图。发光模块120包括基板122、排列在基板122上的倒装芯片类型的LED芯片124a～124d、配置于各LED单元周围的遮光框126a～126e、及设于各LED单元的上方的荧光体层128a～128d。
在荧光体层128a～128d的各侧面，形成有遮光膜130a～130e。遮光膜130a～130e例如由金属或合金构成。在发光模块120中，由遮光框126a～126e和遮光膜130a～130e构成遮光部。由此，能使得遮光框的形状简单。
［形成有反射膜的遮光框］
图19是表示在遮光框的一部分区域形成有反射膜的状态的示意图。发光模块132在其LED芯片124a～124d与荧光体层128a～128d之间分别设有遮光框134a～134e。遮光框134a～134e（以下称作遮光框134）具有与LED芯片124a～124d的侧部相邻的铅直部136a、及作为铅直部136a的上端的、与荧光体层128a～128d的侧部相邻的锥部136b。
一般地，通过在所有遮光框134形成反射膜，发光模块所能实现的光度会提高。但是，若在锥部136b形成反射膜，则主要反射来自荧光体层128a～128d的荧光，故会产生色彩不均。因此，发光模块132在锥部136b（荧光体层部）未形成有反射膜，而仅在铅直部136a的侧面形成有反射膜138。由此，能实现色彩不均较少的发光模块。
［紫外线发光芯片］
图20是使用紫外线发光芯片作为LED芯片的发光模块的概略剖面图。白色LED通常由蓝色发光LED芯片和黄色荧光体构成。在该结构中，蓝色的透射光容易分离，故容易产生色彩不均。因此，如图20所示那样，发光模块140具有发出紫外线的LED芯片142a～142d、及被设置为与LED芯片142a～142d的发光面相对的荧光体层144a～144d。荧光体层144a～144d包括被紫外线激发而发出蓝色的光的蓝色荧光体、及被紫外线激发而发出黄色的光的黄色荧光体。此外，在各LED芯片142a～142d和荧光体层144a～144d之间，分别设有遮光框146a～146e。
发光模块140使用了紫外线发光类型的芯片来作为LED芯片，故不易产生色彩不均。因此，能在遮光框146a～146e的侧面的整个区域内形成反射膜148，与仅在遮光框的侧面的一部分区域内形成反射膜的情况相比，结构变得简单、遮光框的制造变得容易。
［框所划分出的区域的形状］
图21是表示框所划分出的区域的形状为六角形的发光模块的示意图。如图21所示那样，发光模块150所具备的遮光框152围住一个LED芯片70的区域的形状为六角形。当遮光框的隔墙的形状为四角形时，被投影在配光图案中的影子的方向为纵向（铅直方向）及横向（水平方向）。而当遮光框的隔墙的形状为六角形时，在配光图案中所形成的影子还会产生在纵向（铅直方向）及横向（水平方向）以外的方向上。因此，在配光图案中所产生的影子变得不明显。此外，框所划分出的区域的形状还可以是五角形或八角形等多角形。
（3：荧光体层）
［荧光体的材质］
关于荧光体层的结构，只要能适用于前述的各种发光模块，就不被特别限定。例如，能列举出分散有荧光体的树脂组成物或玻璃组成物、荧光陶瓷。以下例示作为荧光体的结构而优选的几个方式。
为减少白色LED芯片之间的亮度不均、色彩不均，蓝色光与黄色光、或红色光与蓝色光及绿色光的混合很重要。为此，优选使荧光体层内的荧光体均匀地扩散（分散）。因此，列举以下的结构。
（1）使粉体状荧光体的粒径（中间粒径：median diameter）在20μm以下。
（2）使用UV激发的荧光体。
（3）在荧光体层添加二氧化硅、氧化铝粒子作为分散剂。
（4）作为分散剂而加入泡（void：空隙）。
（5）使YAG（石榴石层）内混入YAP（钙钛矿相）。
［荧光体层的大小］
图22是表示所划分出的荧光体层的大小根据位置而不同的状态的示意图。荧光体层154使与形成热区的LED芯片相对的区域R（网点区域）内的一个划分区156的大小小于其以外的区域内的划分区158。由此，能提高发光模块形成的配光图案内的热区的光度。
［荧光体层的形状］
图23的（a）～图23的（g）是用于说明荧光体层的形状的概略剖面图。在各图所示的发光模块中，荧光体层为遮光而被形成于遮光框内。此外，对于荧光体层的制造，形状和尺寸的高精度加工控制是很重要的。因此，优选荧光体层是板状的荧光体。由此，荧光体的加工是容易的。特别地，能进行用于提高亮度的各种表面加工（例如凹凸的形成）。
图23的（a）所示的荧光体层160为梯形状。图23的（b）所示的荧光体层162为Y字形状。图23的（c）所示的荧光体层166在其侧面形成有反射部168。图23的（d）所示的荧光体层170在其侧面形成有遮光部172。图23的（e）所示的荧光体层174为梯形状，在其侧面及底面形成有波长选择性滤光器176。因此，从LED芯片178射出的光中的由波长选择性滤光器176选择的波长的光会到达荧光体层174。
图23的（f）所示的荧光体层180在其出射面180a的上方设有光扩散相182。由此，能降低从荧光体层180射出的光的亮度不均。图23的（g）所示的荧光体层184在其入射面184a的下方设有光扩散相186。由此，从LED芯片188射出的光通过光扩散相186而被减弱亮度不均后入射到荧光体层184中。此外，优选不使用粘结剂、而是通过热压接、常温接合等方法来接合光扩散相与荧光体层。由此，能防止光通过粘结剂层时的散射和衰减，故发光模块整体的光取出效率会提高。
［荧光体层的配置］
图24的（a）～图24的（f）是用于说明发光模块中的荧光体层的配置的概略剖面图。考虑到亮度的提高和色彩不均的抑制，为与LED芯片分离，或与透镜、导光体、反射鏡等组合，荧光体层可采用各种配置。
图24的（a）所示的荧光体层190配置于与LED芯片192相分离的位置。由此，LED芯片192和荧光体层190的散热性会提高，发光模块整体的特性会改善。此外，荧光体层190被遮光框194围住，并具有面积比LED芯片192的发光面192a小的出射面190a。由此，发光模块的亮度会提高。
图24的（b）所示的荧光体层196在其出射面196a的前方设有透镜198。由此，能汇集从荧光体层196射出的光。图24的（c）所示的荧光体层200的中心200a被设置为相对于LED芯片202的中心202a错开。
图24的（d）所示的荧光体层204配置于导光体206的出射面206a的上方。导光体的入射面206b与LED芯片208的发光面208a相对。像这样，LED芯片208所发出的光在通过导光体206后入射到荧光体层204中，从而光的照射范围被限制。由此，多个LED芯片之间的漏光被抑制。
此外，导光体206具有能使LED芯片所发出的光透过的透光性（透明）材料。作为透光性材料，例如可以列举出透明的树脂材料等有机材料、透明的无机玻璃等无机材料、有机材料与无机材料的混合物、溶胶凝胶材料等。作为树脂材料，例如可以列举出丙烯酸类树脂、聚碳酸酯类树脂、环氧树脂等来。
图24的（e）所示的发光模块的特征在于在荧光体层190与LED芯片192之间配置有透镜210这一点。由此，LED芯片192所射出的光被透镜210汇集后入射到荧光体层190中。图24的（f）所示的发光模块的特征在于使用反射鏡212来集束朝向LED芯片192下方的光，并使之朝向荧光体层190这一点。
［荧光体层的形成方法］
图25的（a）是表示通过铸封法来针对每个划分区分别制作荧光体层的状态的示意图，图25的（b）～图25的（d）是表示通过印刷法来一次性制作荧光体层的状态的示意图。图25的（b）表示了使印刷方向沿与LED芯片对应的各划分区的对角线的方向来印刷的情况，图25（c）表示了使印刷方向沿与LED芯片对应的各划分区的纵边的方向来印刷的情况，图25的（d）表示了使印刷方向沿与LED芯片对应的各划分区的横边来印刷的情况。
如图25的（a）所示那样，荧光体层214矩阵状地配置有与各LED芯片对应地划分出的多个荧光体214a。当通过铸封法而针对每个划分区分别形成荧光体层214时，在划分区的各边的内侧会产生矩形的色斑214b，故目视时会在意。
作为荧光体层的形成方法，还有通过印刷将粉体荧光体与树脂混合、并使之成为膏状后的物质来形成荧光体层的方法。因此，如图25的（b）～图25的（d）所示那样，通过使印刷方向统一为一个方向，能将色彩不均214c～214e控制在一定方向上。
（4：安装用基板）
［线膨胀系数］
发光模块在1块安装用基板上装配多个LED芯片。因此，为在发光模块的热循环试验中不使安装用基板产生破裂（crack），将安装用基板的线膨胀系数规定在LED芯片的热膨胀系数±5ppm/℃的范围内。由此，能抑制因LED芯片的亮灭灯所导致的反复的温度变化而产生的连接可靠性降低。此外，当LED芯片为GaN时，其热膨胀系数S约为7ppm/℃。优选氧化铝、AlN、Si、SiO2等来作为安装用基板的主成分。
［热传导率］
如前述的那样，发光模块在1块安装用基板上装配有多个LED芯片。因此，可以在不较大地影响到发光模块的其它性能的范围内提高安装用基板的热传导率。此外，安装用基板的装配照射与热区对应的区域的LED芯片的部分，可以采用比其它部分热传导率高的安装用基板。
［安装用基板的刻蚀］
图26是表示安装用基板的一个例子的概略剖面图。发光模块216具备安装用基板218、配置于安装用基板218的各凹部218a的LED芯片220、及配置于LED芯片的上部的荧光体层222。各凹部218a通过刻蚀安装用基板218而形成。因此，包围各凹部218a地同时形成遮光部218b。像这样，刻蚀安装用基板218而形成凹部218a，由此，就不需要将遮光框作为另外的部件配置于基板上了。其结果，能减少发光模块的组装工序数，实现成本降低。此外，例如能使用硅来作为安装用基板的材料。
［布线图形］
图27是表示两面布线的安装用基板的示意图。如图27所示那样，当LED芯片有3列以上时，优选使用两面布线的安装用基板224。如图27所示那样，与靠近身侧的行中的LED芯片226a连接的布线228a及与靠远身侧的行中的LED芯片226c连接的布线228c被形成于安装用基板224的表面224a上。另一方面，与在正中央的行中的LED芯片226b连接的布线228b被形成于安装用基板224的背面224b上。由此，能缩小基板面积。
［反射部］
可以使前述的反射部中的、比LED芯片的发光面更靠上方的光反射面以外的部分成为吸收光的颜色（黑色等），来抑制杂光。
（5：透镜）
［透镜的接合方法］
如图24的（b）所示那样，存在将透镜接合于荧光体层的情况。也可以将透镜接合于LED芯片。这样的透镜可以是将从LED芯片及荧光体层射出的光的光源像投影在照射方向前方的假想铅直屏幕上的透镜。该情况下，优选不使用有机系粘接剂地进行接合。这是因为若增加多余的层，则在层彼此的界面上产生散射、折射的可能性会变大。因此，通过常温接合、界面活性化接合、阳极接合等各种方法无粘结剂地接合透镜与荧光体等。由此，来自LED芯片的光或通过荧光体层的光不易在与透镜的界面被吸收、反射，从发光模块射出的光通量增加。
［阳极接合］
当基板、遮光框是硅制的，用于透镜的玻璃中含有碱金属时，能将基板、遮光框与透镜进行阳极接合（通过施以500℃、500V程度的加热、施加电压来使玻璃中的碱金属扩散到硅中，来进行接合的技术）。由此，能实现发光模块的气密封。
［线膨胀系数］
当进行前述的阳极接合时，优选使玻璃的线膨胀系数趋近于作为硅的线膨胀系数的3ppm/℃。具体来讲，作为用于透镜的玻璃，优选线膨胀系数在1～10ppm/℃范围的材料。
［透镜阵列］
可以在阵列（矩阵）状地排列有LED芯片的上述的发光模块上安装透镜阵列。透镜阵列是将多个与各LED芯片对应的透镜形成于一块板状的部件的结构。作为这样的透镜阵列，例如被公开在日本特表2006－520518中。即使本实施方式的发光模块使用这样的透镜阵列，由于它具备遮光部，故也能抑制漏光。此外，可以通过树脂的一体成形来制造透镜阵列，降低成本。
［CPC透镜］
作为透镜阵列的一种，可以利用CPC透镜。由此，能消除各个发光单元内的色彩不均。
［透镜的雾化］
可以仅对纵向的透镜加入雾化。在使LED阵列全部点亮了时、在发光单元（1个LED芯片＋1个荧光体）之间产生的暗部被投影为纵向的黑线的情况下，可以在作为最终出射透镜的图1所示的投影透镜24（PES透镜）等的纵向上加入雾化。
也可以仅对横向的透镜加入雾化。在使LED阵列全部点亮时、在发光单元之间产生的暗部被投影为横向的黑线的情况下，可以对图1所示的投影透镜24的横向加入雾化。
也可以仅在倾斜方向上对透镜加入雾化。在使LED阵列全部点亮时、在发光单元之间所产生的暗部被投影为斜向的黑线的情况下，可以在图1所示的投影透镜24的倾斜方向上加入雾化。此外，可以适当组合纵、横、斜方向的雾化。
［光纤阵列］
可以使用光纤阵列来减弱亮度不均、色彩不均。通过在LED芯片上或荧光体层上设置使光纤成束的导光体层，能减弱亮度不均、色彩不均。
［平板微透镜（micro lens）］
可以设置平板微透镜。也可以通过使高折射率或低折射率成分分布在板状的透明体中，来形成光学透镜（GRIN透镜）。
［空间填充］
在图1所示的车辆用灯具10中，从LED芯片22a射出的光会穿越空气层、直到到达投影透镜24。因此，因界面反射，在光通量的取出效率上有改善的余地。因此，优选不介有这样的空气层的结构。例如，可以以硅凝胶（silicone gel）来填充投影透镜24与发光模块22之间。
像这样，在将凝胶等填充于透镜与发光模块之间来光学地进行连接、并且未机械地接合（贴紧）的情况下，能将发光模块适用于设计上不同的车辆用灯具（前照灯）。
［荧光体透镜］
可以将荧光体本身加工为透镜形状，来作为安装于LED芯片的发光模块。荧光体为凸透镜状，故没有临界角所导致的光封闭，发光模块整体上的光通量增加。
（6：控制电路）
［停车时的省电化］
当车辆因等待信号灯等而正停止时，不需要照射路面，但为被其它车认知到、需要点亮灯。此外，在以往的使用电灯泡类型的光源的车辆中，存在若在停车时熄灭头灯、则电灯泡寿命会变短的问题。但是，在本实施方式的发光模块中，使用了LED光源，故亮灭灯对光源寿命的影响较少。因此，为兼顾安全性和省电，可以设定在停车的过程中减弱或阻断电流的省电模式。
图1所示的车辆用灯具10包括发光模块22、及控制发光模块22的亮灭灯的控制电路（未图示）。控制电路在检测到安装有车辆用灯具的车辆停止的状态的情况下，将发光模块的亮灭灯状态控制成为比行驶时的照射模式耗电更低的停车模式。由此，能不需要驾驶者的操作地实现车辆用灯具的省电化。
［通信功能的附加］
前述的控制电路能进行发光模块的LED的亮灭灯控制。LED的亮灭灯速度较快，故能通过使之脉冲点亮来发送信息。因此，控制电路可以不仅具备ADB（Adaptive Driving Beam：自适应光束调整）用的亮灭灯控制功能，还具备车车之间（本车与他车）及路车之间（信号机和汽车等）的通信控制功能。
［碰撞时的闪光灯］
近年，以运营车辆为中心，行车记录器的安装正在推进。但是，所安装的照相机等拍摄手段的性能较低，特别是在夜间、有时会因光量不足而图像变得不鲜明。因此，当车辆用灯具10的控制电路基于来自检测碰撞瞬间的检测手段的信息而检测到碰撞瞬间时，提高发光模块22的光量。由此，车辆能通过所具备的拍摄手段来鲜明地记录下事故。
［亮灭灯时的控制］
在车辆用灯具10中的ADB配光控制的情况下，在出现其它车时，若不使照射其它车所存在的区域的LED芯片瞬时地熄灭，则会给其它车造成眩光。另一方面，若在其它车消失的瞬间就点亮此前一直熄灭着的LED芯片，则会使驾驶者感到别扭。因此，在要使此前一直熄灭着的LED芯片点亮的情况下，控制电路控制对LED芯片的电流（电压），以使得光量逐渐增加。
［聚光灯］
ADB的配光控制的主要目的是为防止眩光而使多个LED芯片的一部分部分地的熄灭。但是，在检测到行人等的情况下，为引起驾驶员的注意，控制电路可以进行以聚光的方式增加照射行人所存在的区域的LED芯片的光量的控制。
〔实施例〕
以下使用实施例及比较例来更详细地叙述发光模块。首先，在进行布线使得能对各LED进行调光的氮化铝制的安装用基板上，装配大小为1×1mm、发光峰值波长为450nm的4个蓝色LED芯片。然后，安装将硅进行微细加工后的遮光框，并安装荧光体层、制造出LED封装（以下称作“发光模块”）。
将该发光模块载置于铝压铸件（aluminum die-cast）制的散热器上，使700mA的电流流过4个LED芯片，使之稳定10分钟。用柯尼卡美能达产的二维色彩亮度计CA1500测定亮度，从发光模块的光出射面的正面（发光模块上面）测定到了发光模块的长度方向的亮度分布。在此，长度方向是连接各LED芯片的发光面的大致中心的方向。
此后，阻断1个LED芯片的电流来测定亮度分布，并测定熄灭部的亮度。熄灭部的亮度足够低，将能遮光的发光模块设置在了具备焦点距离40mm的
Figure BDA0000366891740000211
的平凸透镜的灯具。点亮发光模块，将之投影于前方25m处的屏幕上，测定了光度分布。此后，与亮度测定时一样，阻断1个LED的电流，再次测定了光度分布。为不给对向车和前车、行人造成眩光，需要将与熄灭了的LED芯片对应的区域的光度保持在625cd以下。
（比较例1）
图28的（a）是比较例1的发光模块的概略剖面图，图28的（b）是表示比较例1的发光模块的亮度分布的图表的图。在图28的（b）中，曲线S1表示了4个LED全都点亮着的状态的亮度分布，曲线S2表示了仅1个LED芯片被熄灭的状态的亮度分布。此外，以下各实施例中的亮度分布也是一样。
比较例1的发光模块300包括基板302、基板302所装配的多个LED芯片304、由覆盖多个LED芯片304的大小的一块YAG烧结体构成的荧光体层306、以及被保持于基板302并支承荧光体层306的外周部的外框308。
在发光模块300中，各LED芯片304和荧光体层306都不具有用于光学地分离（遮光）相邻的发光部分（发光面）的构造物（结构）。因此，即使熄灭1个LED芯片1个，该部分的亮度（图28的（b）所示的曲线S2的最低部分）也为1．5cd/mm2、遮光不足够。
（实施例1）
图29的（a）是实施例1的发光模块的概略剖面图、图29的（b）是表示实施例1的发光模块的亮度分布的图表的图。此外，在实施例1的发光模块中，针对与比较例1一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块310中，在LED芯片304之间未设置用于遮光的构造物。另一方面，各荧光体层312由1块覆盖LED芯片304的大小的YAG烧结板构成，在其侧面，涂敷有银浆314。由此，来自相邻的荧光体层312的光被遮光。其结果，在熄灭1个LED芯片后，该部分的亮度（图29的（b）所示的曲线S2的最低部分）大幅度地降低到0．3cd/mm2，出现了遮光效果。
（实施例2）
图30的（a）是实施例2的发光模块的概略剖面图，图30的（b）是表示实施例2的发光模块的亮度分布的图表的图。此外，在实施例2的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块320中，在LED芯片304之间设置了将硅进行了微细加工后的三角框321来进行遮光。由此，遮挡来自相邻的LED芯片304的光。另一方面，荧光体层322由1块覆盖LED芯片304的大小的YAG烧结板构成，但在其侧面，未涂敷有任何物质。其结果，在熄灭1个LED芯片后，该部分的亮度（图30的（b）所示的曲线S2的最低部分）大幅度地降低到0．6cd/mm2，出现了遮光效果。
因此，在灯具中装入发光模块320而测定光度分布后，可知熄灭1个LED芯片时的最低光度为500cd，低于可能会给对向车和前车、行人造成眩光的625cd。基于实施例2的结果，可知若发光模块的熄灭部的亮度在0．6cd/mm2以下，则能抑制适用于灯具时的眩光的产生。
（实施例3）
图31的（a）是实施例3的发光模块的概略剖面图、图31的（b）是表示实施例3的发光模块的亮度分布的图表的图。此外，在实施例3的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块330中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的三角框321而进行遮光。由此，来自相邻的LED芯片304的光被遮挡。另一方面，各荧光体层312由覆盖1个LED芯片304的大小的YAG烧结板构成，在其侧面，涂敷有银浆314。由此，来自相邻的荧光体层312的光被遮挡。像这样，通过光学地分离LED芯片之间和荧光体层之间，在熄灭1个LED芯片后，该部分的亮度（图31的（b）所示的曲线S2的最低部分）大幅度地降低到0．3cd/mm2，出现了遮光效果。
（实施例4）
图32的（a）是实施例4的发光模块的概略剖面图、图32的（b）是表示实施例4的发光模块的亮度分布的图表的图。此外，在实施例4的发光模块，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块340中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的三角框342来进行遮光。由此，来自相邻的LED芯片304的光被遮挡。三角框342的顶点到达了荧光体层344的表面附近。各荧光体层344由覆盖1个LED芯片304的大小的YAG烧结板构成。由此，来自相邻的荧光体层344的光被遮挡。像这样，通过光学地分离LED芯片之间和荧光体层之间，在熄灭1个LED芯片后，该部分的亮度（图32的（b）所示的曲线S2的最低部分）大幅度地降低到0cd/mm2，出现了遮光效果。
因此，在灯具中装入发光模块340而测定光度分布后，确认到熄灭1个LED芯片时的最低光度为300cd，低于可能会给对向车和前车、行人造成眩光的625cd。
（实施例5）
图33的（a）是实施例5的发光模块的概略剖面图，图33的（b）是表示实施例5的发光模块的亮度分布的图表的图。在图33的（b）中，仅表示了4个LED都点亮着的状态的亮度分布（曲线S1）。此外，在实施例5的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块350中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的三角框342而进行了遮光。由此，来自相邻的LED芯片304的光被遮挡。三角框342的顶点从荧光体层352的表面露出。通过用橡皮滚将把YAG粉体按12体积％混合在二甲基硅酮树脂中后的膏印刷在LED芯片304上而形成了荧光体层352。此时，进行调整，使得三角框342的前端露出来。由此，来自相邻的荧光体层352的光被遮挡。像这样，通过光学地分离LED芯片之间和荧光体层之间，而在熄灭1个LED芯片后、该部分的亮度大幅度地降低到0cd/mm2，出现了遮光效果。
因此，在灯具中装入发光模块340而测定光度分布后，确认到熄灭1个LED芯片时的最低光度在300cd以下，低于可能给对向车和前车、行人造成眩光的625cd。
（实施例6）
图34的（a）是实施例6的发光模块的概略剖面图，图34的（b）是表示实施例6的发光模块的亮度分布的图表的图。在图34的（b）中，仅表示了4个LED都点亮着的状态的亮度分布（曲线S1）。此外，在实施例6的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块360中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的垂直框362而进行了遮光。垂直框362的侧面被设置为相对于基板302的表面大致垂直。由此，得到了与实施例5一样的作用效果。
（实施例7）
图35的（a）是实施例7的发光模块的概略剖面图，图35的（b）是表示实施例7的发光模块的亮度分布的图表的图。在图35的（b）中，仅表示了4个LED都点亮着的状态的亮度分布（曲线S1）。此外，在实施例7的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块370中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的框372而进行了遮光。框372的靠近基板302侧（图35的（a）所示的下部）的侧面被设置为相对于基板302的表面大致垂直，并且其靠近荧光体层352的表面的侧（图35的（a）所示的上部）的侧面被设置得相对于基板302的表面倾斜。由此，得到了与实施例5一样的作用效果。
（实施例8）
图36的（a）是实施例8的发光模块的概略剖面图，图36的（b）是表示实施例8的发光模块的亮度分布的图表的图。在图36的（b）中，仅表示了4个LED都点亮着的状态的亮度分布（曲线S1）。此外，在实施例8的发光模块中，对与前述一样的结构标注相同的标号，并适当省略说明。
在发光模块380中，在LED芯片304之间设置将硅进行微细加工后的框372而进行了遮光。在LED芯片304上安装了由沿框372的形状而切断的YAG烧结板构成的荧光体层382。关于YAG烧结板，优选在被入射荧光区域的波长（600nm）的直线光时，40％以上的光作为扩散光而出射的烧结板。
在测定像这样构成的发光模块380的亮度分布、光度分布后，LED芯片之间的暗部（亮度较低部）非常少，LED芯片面内的亮度分布的变化也较少，点亮了所有LED时的均匀感显著提高了。
以上参照上述的实施方式和各实施例说明了本发明，但本发明不限定于上述的实施方式和实施例，适当组合和置换实施方式和实施例的结构的方案也同样包括在本发明中。此外，还可以基于本领域技术人员的知识而适当重组实施方式和各实施例中的组合和处理的顺序、以及对实施方式和各实施例加以各种设计变更等变形，被加以这样的变形的实施方式也包含在本发明的范围内。
〔标号说明〕
10车辆用灯具、12灯具主体、14透光罩、18灯具单元、22发光模块、22a LED芯片、24投影透镜、50发光模块、54基板、56a发光面、58荧光体层、60a遮光部、64LED芯片。
〔工业可利用性〕
本发明的发光模块能适用于各种灯具、例如照明用灯具、显示器、车辆用灯具、信号机等。

Claims (7)

1.一种发光模块，其特征在于，包括：
基板，
多个发光元件，装配于上述基板、并矩阵状地排列着，
荧光部件，被设置为与上述发光元件的发光面相对，以及
遮光部，被设置为包围上述多个发光元件中的至少一部分发光元件的发光面的周围。
2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
上述多个发光元件包括点亮时的光度相对较高的第1发光元件、以及点亮时的光度相对较低的第2发光元件；
上述遮光部主要被设置在上述第1发光元件与相邻于该第1发光元件的发光元件之间。
3.如权利要求1或2所述的发光模块，其特征在于，
上述发光元件是倒装芯片型的元件。
4.如权利要求1至3的任意一项所述的发光模块，其特征在于，
上述荧光部件是板状的荧光体。
5.如权利要求1至4的任意一项所述的发光模块，其特征在于，
上述基板的热膨胀系数在上述发光元件的热膨胀系数±5ppm/℃的范围内。
6.如权利要求1至5的任意一项所述的发光模块，其特征在于，还包括：
透镜，将从发光元件及荧光部件射出的光的光源像投影在照射方向前方的假想铅直屏幕上；
上述透镜直接接合于上述发光元件或上述荧光部件。
7.一种车辆用灯具，其特征在于，包括：
如权利要求1至6的任意一项所述的发光模块，以及
控制电路，控制上述发光模块的亮灭灯；
其中，上述控制电路在检测到安装有车辆用灯具的车辆停车的状态时，控制上述发光模块的亮灭灯状态，使之成为比行驶时的照射模式耗电低的停车模式。
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Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104325924A (zh) * 2014-10-12 2015-02-04 郭和友 单个换光集成变光led车用大灯
CN105575955A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 日亚化学工业株式会社 发光装置以及配光可变前照灯系统
CN106051575A (zh) * 2015-04-17 2016-10-26 福特全球技术公司 用于车辆的照明成型件
CN106090773A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 福特全球技术公司 用于车辆的发光总成
CN107940392A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 帝欧(上海)光电科技有限公司 Led光学透镜模组和矩阵大灯
CN107968101A (zh) * 2017-12-26 2018-04-27 上海得倍电子技术有限公司 一种高清led显示屏模组结构及其制造方法
CN108237965A (zh) * 2017-12-06 2018-07-03 天长市天新电子实业有限公司 一种智能化车载led灯调控方法
CN108253373A (zh) * 2018-01-05 2018-07-06 张轹冰 一种自适应照明的阵列式激光车灯
CN108291701A (zh) * 2015-11-20 2018-07-17 株式会社小糸制作所 灯具单元
CN108426232A (zh) * 2018-04-24 2018-08-21 华域视觉科技(上海)有限公司 基于变折射率透镜的光源组件、车灯总成及汽车
CN109031504A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 株式会社小糸制作所 具有耐热入射部的光导
CN109084265A (zh) * 2017-06-14 2018-12-25 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN109114519A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 法雷奥照明公司 用于机动车辆的照明模块
CN109424920A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 斯坦雷电气株式会社 车辆用前照灯系统
US10338459B2 (en) 2015-05-15 2019-07-02 Sony Corporation Light converter and light source unit, and projector
JP2019114666A (ja) * 2017-12-25 2019-07-11 株式会社フーマイスターエレクトロニクス Ｌｅｄ光源装置およびスポットライト
CN110085722A (zh) * 2013-12-13 2019-08-02 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN111490146A (zh) * 2014-11-18 2020-08-04 首尔半导体株式会社 发光装置
CN111712918A (zh) * 2017-12-21 2020-09-25 亮锐有限责任公司 光强度自适应led侧壁
CN111868435A (zh) * 2018-03-15 2020-10-30 海拉有限双合股份公司 用于车辆的照明装置
CN112833365A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 株式会社小糸制作所 光源单元、以及具备该光源单元的车辆用灯具
CN112993133A (zh) * 2020-10-22 2021-06-18 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示装置及其制作方法
CN114576570A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 日亚化学工业株式会社 光源、光源装置及光源的制造方法

Families Citing this family (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0626717B2 (ja) * 1989-08-04 1994-04-13 孝一 遠藤 表示板の製造方法
FR2973475B1 (fr) * 2011-03-30 2018-05-25 Gb Developpement Module d'eclairage, a homogeneite d'eclairage amelioree.
CN105351839B (zh) * 2011-09-01 2018-02-27 株式会社小糸制作所 车辆用前照灯装置
JP5915063B2 (ja) * 2011-09-29 2016-05-11 カシオ計算機株式会社 蛍光体デバイス、照明装置及びプロジェクタ装置
JP6192897B2 (ja) 2012-04-11 2017-09-06 サターン ライセンシング エルエルシーＳａｔｕｒｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ ＬＬＣ 発光装置、表示装置および照明装置
EP2858269B1 (en) 2012-05-24 2018-02-28 Panasonic Intellectual Property Corporation of America Information communication method
US8988574B2 (en) 2012-12-27 2015-03-24 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method for obtaining information using bright line image
WO2014103341A1 (ja) 2012-12-27 2014-07-03 パナソニック株式会社 情報通信方法
US10951310B2 (en) 2012-12-27 2021-03-16 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Communication method, communication device, and transmitter
US9608727B2 (en) 2012-12-27 2017-03-28 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Switched pixel visible light transmitting method, apparatus and program
MX342734B (es) 2012-12-27 2016-10-07 Panasonic Ip Corp America Método de comunicación de información.
US9087349B2 (en) 2012-12-27 2015-07-21 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method
US9608725B2 (en) 2012-12-27 2017-03-28 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information processing program, reception program, and information processing apparatus
US10303945B2 (en) 2012-12-27 2019-05-28 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Display method and display apparatus
US10530486B2 (en) 2012-12-27 2020-01-07 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Transmitting method, transmitting apparatus, and program
US9560284B2 (en) 2012-12-27 2017-01-31 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method for obtaining information specified by striped pattern of bright lines
US9088360B2 (en) 2012-12-27 2015-07-21 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method
US9252878B2 (en) 2012-12-27 2016-02-02 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method
US8922666B2 (en) 2012-12-27 2014-12-30 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method
US10523876B2 (en) 2012-12-27 2019-12-31 Panasonic Intellectual Property Corporation Of America Information communication method
CN104871452B (zh) 2012-12-27 2018-04-27 松下电器（美国）知识产权公司 可视光通信方法及可视光通信装置
WO2014103157A1 (ja) 2012-12-27 2014-07-03 パナソニック株式会社 映像表示方法
WO2014103329A1 (ja) 2012-12-27 2014-07-03 パナソニック株式会社 可視光通信信号表示方法及び表示装置
KR102003001B1 (ko) * 2013-03-13 2019-07-23 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈
CN103199179B (zh) * 2013-04-18 2015-11-25 苏州东山精密制造股份有限公司 一种led光源及其封胶方法
DE102013104132A1 (de) 2013-04-24 2014-10-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und optoelektronisches Halbleiterbauteil
US10236421B2 (en) * 2013-05-13 2019-03-19 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light-emitting device package, manufacturing method thereof, and vehicle lamp and backlight unit including same
FR3006421B1 (fr) * 2013-05-30 2017-08-11 Valeo Vision Module d'eclairage pour projecteur de vehicule automobile, projecteur equipe de tels modules, et ensemble de projecteurs
JP6186904B2 (ja) * 2013-06-05 2017-08-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2015015104A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 スタンレー電気株式会社 光源装置、車両用前照灯、車両用前照灯システム
US20150021634A1 (en) * 2013-07-22 2015-01-22 Rohm Co., Ltd. Display unit using led light sources
JP2015023221A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 ローム株式会社 表示装置
JP6162543B2 (ja) * 2013-08-23 2017-07-12 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯
JP6221668B2 (ja) * 2013-11-18 2017-11-01 日亜化学工業株式会社 配光部材の製造方法及び発光装置の製造方法
WO2015075937A1 (ja) 2013-11-22 2015-05-28 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ 情報処理プログラム、受信プログラムおよび情報処理装置
JP6888650B2 (ja) * 2013-12-13 2021-06-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
WO2015135839A1 (en) * 2014-03-10 2015-09-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Wavelength conversion element, light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element, method for producing a wavelength conversion element and method for producing a light-emitting semiconductor component comprising a wavelength conversion element
JP6477001B2 (ja) 2014-03-14 2019-03-06 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP6137001B2 (ja) 2014-03-14 2017-05-31 株式会社デンソー 車載装置
US9620436B2 (en) * 2014-04-09 2017-04-11 Invensas Corporation Light emitting diode device with reconstituted LED components on substrate
DE102014105734A1 (de) * 2014-04-23 2015-10-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils
WO2016009061A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-21 Koninklijke Philips N.V. Led light source for automotive application
WO2016051895A1 (ja) * 2014-09-30 2016-04-07 シャープ株式会社 波長変換部材、発光装置、照明装置、および車両用前照灯
JP6511766B2 (ja) * 2014-10-15 2019-05-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6547548B2 (ja) * 2014-10-31 2019-07-24 日亜化学工業株式会社 発光装置及び配光可変ヘッドランプシステム
JP6591262B2 (ja) 2014-11-14 2019-10-16 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカＰａｎａｓｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ 再生方法、再生装置およびプログラム
KR102288384B1 (ko) * 2014-11-18 2021-08-11 서울반도체 주식회사 발광 장치
KR102306802B1 (ko) * 2014-11-18 2021-09-30 서울반도체 주식회사 발광 장치
JP6486078B2 (ja) * 2014-11-21 2019-03-20 スタンレー電気株式会社 発光装置
DE102015101573A1 (de) * 2015-02-04 2016-08-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Konversionselement und optoelektronisches Bauelement
JP6668608B2 (ja) * 2015-04-27 2020-03-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN115188872A (zh) 2015-05-15 2022-10-14 日亚化学工业株式会社 配光构件的制造方法、发光装置的制造方法、配光构件及发光装置
JP6537891B2 (ja) * 2015-05-25 2019-07-03 スタンレー電気株式会社 発光装置及びその製造方法
US9761773B2 (en) 2015-06-18 2017-09-12 Nichia Corporation Light emitting device
JP6327220B2 (ja) 2015-08-31 2018-05-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6643831B2 (ja) * 2015-08-31 2020-02-12 シチズン電子株式会社 発光装置
JP6122233B1 (ja) 2015-11-06 2017-04-26 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカＰａｎａｓｏｎｉｃ Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ 可視光信号の生成方法、信号生成装置およびプログラム
WO2017081870A1 (ja) 2015-11-12 2017-05-18 パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカ 表示方法、プログラムおよび表示装置
CN108351081B (zh) 2015-11-12 2021-11-19 株式会社小糸制作所 光源模块及车辆用灯具
JP6782539B2 (ja) * 2015-11-24 2020-11-11 スタンレー電気株式会社 発光装置
EP3393132B1 (en) 2015-12-17 2022-11-02 Panasonic Intellectual Property Corporation of America Display method and display device
KR102476137B1 (ko) 2016-02-25 2022-12-12 삼성전자주식회사 발광소자 패키지의 제조 방법
JP6711021B2 (ja) 2016-03-02 2020-06-17 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP6940740B2 (ja) * 2016-05-06 2021-09-29 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP6788375B2 (ja) * 2016-05-11 2020-11-25 スタンレー電気株式会社 発光装置および照明装置
JP2017204577A (ja) * 2016-05-12 2017-11-16 スタンレー電気株式会社 面発光レーザ装置
JP6741467B2 (ja) * 2016-05-12 2020-08-19 株式会社小糸製作所 車両用灯具
DE102016109040A1 (de) * 2016-05-17 2017-11-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul für eine videowand mit einer folie
JP6924559B2 (ja) * 2016-05-25 2021-08-25 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード装置
FR3053439B1 (fr) 2016-07-01 2018-08-10 Valeo Vision Dispositif lumineux apte a generer une source a pixels fins
JP6812695B2 (ja) * 2016-08-08 2021-01-13 市光工業株式会社 車両用灯具
JP6428730B2 (ja) * 2016-08-24 2018-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102016216624A1 (de) * 2016-09-02 2018-03-08 Osram Gmbh Modul und beleuchtungssystem
DE102016220915A1 (de) * 2016-10-25 2018-04-26 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen und optoelektronisches Halbleiterbauteil
JP6769248B2 (ja) 2016-11-09 2020-10-14 日亜化学工業株式会社 発光装置
FR3058500B1 (fr) * 2016-11-09 2019-08-02 Valeo Vision Source de lumiere a semi-conducteur et dispositif lumineux pour vehicule automobile comportant une telle source
CN110114988B (zh) 2016-11-10 2021-09-07 松下电器（美国）知识产权公司 发送方法、发送装置及记录介质
CN110073490B (zh) 2016-12-21 2023-01-03 亮锐控股有限公司 Led的对准布置
JP6662322B2 (ja) * 2017-02-09 2020-03-11 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6939133B2 (ja) 2017-06-22 2021-09-22 豊田合成株式会社 発光装置
US10790267B2 (en) * 2017-08-28 2020-09-29 Lumens Co., Ltd. Light emitting element for pixel and LED display module
JP6806023B2 (ja) * 2017-09-29 2020-12-23 日亜化学工業株式会社 発光装置
DE102017124307A1 (de) * 2017-10-18 2019-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips
JP7042615B2 (ja) * 2017-12-28 2022-03-28 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯
KR102006188B1 (ko) * 2017-12-29 2019-08-01 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 차량용 램프 및 그 제어방법
JP7133973B2 (ja) * 2018-05-10 2022-09-09 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
US10998297B1 (en) * 2018-05-15 2021-05-04 Facebook Technologies, Llc Nano-porous metal interconnect for light sources
JP7177336B2 (ja) * 2018-07-20 2022-11-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6989782B2 (ja) * 2018-08-06 2022-02-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
EP3608959B1 (en) 2018-08-06 2023-11-15 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing same
JP7054005B2 (ja) 2018-09-28 2022-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7305970B2 (ja) * 2019-01-28 2023-07-11 市光工業株式会社 車両用前照灯
JP7243330B2 (ja) * 2019-03-15 2023-03-22 市光工業株式会社 発光素子及び車両用灯具、並びに発光素子の製造方法
FR3095494B1 (fr) * 2019-04-26 2021-09-10 Psa Automobiles Sa Dispositif d’éclairage adaptatif pour projecteur de véhicule
JP7267836B2 (ja) * 2019-05-16 2023-05-02 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP7372526B2 (ja) * 2019-09-24 2023-11-01 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法
KR20210081475A (ko) * 2019-12-23 2021-07-02 서울반도체 주식회사 헤드 램프 장치
TWI720785B (zh) * 2020-01-15 2021-03-01 東貝光電科技股份有限公司 微型led發光裝置及其製造方法
EP4191133A4 (en) 2020-07-31 2024-01-10 Koito Mfg Co Ltd VEHICLE LAMP
JP7044990B2 (ja) * 2020-12-03 2022-03-31 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7381911B2 (ja) 2021-09-28 2023-11-16 日亜化学工業株式会社 光源及び発光モジュール
KR102533685B1 (ko) * 2022-02-25 2023-05-17 주식회사 씨티랩 광원장치
JP2023151025A (ja) * 2022-03-31 2023-10-16 市光工業株式会社 発光装置及び車両用前照灯

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040179368A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-16 Hitoshi Takeda Vehicular lamp
US20050083686A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Yasushi Yatsuda Light source module and lamp equipped with the same
JP2005183327A (ja) * 2003-12-24 2005-07-07 Stanley Electric Co Ltd 車両前照灯
JP2005203499A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Casio Comput Co Ltd 発光ダイオード及びそれを用いた測距用光源及び測距装置
JP2007030739A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Fujitsu Ten Ltd 車載灯具制御装置および車載灯具制御方法
US20080123337A1 (en) * 2006-11-27 2008-05-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Lighting apparatus
CN101349389A (zh) * 2003-08-20 2009-01-21 斯坦雷电气株式会社 车辆前照灯用光源装置和车辆前照灯
JP2009134965A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Stanley Electric Co Ltd 照明装置及び照明装置の製造方法
JP2010003946A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Zeniya Sangyo Kk 発光素子用パッケージ及び発光素子の製造方法
US20100315829A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting module and automotive headlamp

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5473306A (en) * 1994-10-24 1995-12-05 Adell; Robert Motor vehicle lighting system
JP2000294894A (ja) * 1998-12-21 2000-10-20 Seiko Epson Corp 回路基板およびその製造方法ならびに回路基板を用いた表示装置および電子機器
JP2000082849A (ja) * 1999-09-27 2000-03-21 Toshiba Corp 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法
JP2003317971A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
US20080081105A1 (en) * 2003-09-22 2008-04-03 Samsung Sdi Co., Ltd. Method of fabricating full color organic light-emtting device having color modulation layer using liti method
JP4667803B2 (ja) * 2004-09-14 2011-04-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4812543B2 (ja) * 2006-06-28 2011-11-09 株式会社小糸製作所 車両用灯具
EP2068068B1 (en) * 2007-12-07 2013-11-20 Stanley Electric Co., Ltd. Vehicle headlamp
JP2010000957A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Koito Mfg Co Ltd 車両用前照灯装置
EP2335295B1 (en) * 2008-09-25 2021-01-20 Lumileds LLC Coated light emitting device and method of coating thereof
US8342720B2 (en) * 2008-10-10 2013-01-01 Stanley Electric Co., Ltd. Vehicle light and road illumination device
JP4618571B2 (ja) * 2008-12-19 2011-01-26 スタンレー電気株式会社 車両前照灯用光源装置
JP2010161139A (ja) * 2009-01-07 2010-07-22 Toshiba Corp 発光装置
US20100301359A1 (en) * 2009-05-26 2010-12-02 Ming-Hsiung Liu Light Emitting Diode Package Structure
JP2011040495A (ja) * 2009-08-07 2011-02-24 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュール
JP2011108588A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Koito Mfg Co Ltd 発光モジュールおよび車両用灯具
JP2010114095A (ja) * 2010-02-05 2010-05-20 Stanley Electric Co Ltd 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
JP2011204376A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP4945658B2 (ja) * 2010-05-17 2012-06-06 スタンレー電気株式会社 車両用前照灯

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040179368A1 (en) * 2003-03-14 2004-09-16 Hitoshi Takeda Vehicular lamp
CN101349389A (zh) * 2003-08-20 2009-01-21 斯坦雷电气株式会社 车辆前照灯用光源装置和车辆前照灯
US20050083686A1 (en) * 2003-10-17 2005-04-21 Yasushi Yatsuda Light source module and lamp equipped with the same
JP2005183327A (ja) * 2003-12-24 2005-07-07 Stanley Electric Co Ltd 車両前照灯
JP2005203499A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Casio Comput Co Ltd 発光ダイオード及びそれを用いた測距用光源及び測距装置
JP2007030739A (ja) * 2005-07-28 2007-02-08 Fujitsu Ten Ltd 車載灯具制御装置および車載灯具制御方法
US20080123337A1 (en) * 2006-11-27 2008-05-29 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Lighting apparatus
JP2009134965A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Stanley Electric Co Ltd 照明装置及び照明装置の製造方法
JP2010003946A (ja) * 2008-06-23 2010-01-07 Zeniya Sangyo Kk 発光素子用パッケージ及び発光素子の製造方法
US20100315829A1 (en) * 2009-06-12 2010-12-16 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting module and automotive headlamp

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110085722A (zh) * 2013-12-13 2019-08-02 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN104325924A (zh) * 2014-10-12 2015-02-04 郭和友 单个换光集成变光led车用大灯
CN105575955A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 日亚化学工业株式会社 发光装置以及配光可变前照灯系统
CN105575955B (zh) * 2014-10-31 2020-02-18 日亚化学工业株式会社 发光装置以及配光可变前照灯系统
CN111509111A (zh) * 2014-11-18 2020-08-07 首尔半导体株式会社 发光装置及包括该发光装置的车灯
CN111490146A (zh) * 2014-11-18 2020-08-04 首尔半导体株式会社 发光装置
CN111509110A (zh) * 2014-11-18 2020-08-07 首尔半导体株式会社 发光装置
CN106051575A (zh) * 2015-04-17 2016-10-26 福特全球技术公司 用于车辆的照明成型件
CN106090773A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 福特全球技术公司 用于车辆的发光总成
US10775687B2 (en) 2015-05-15 2020-09-15 Sony Corporation Light converter and light source unit, and projector
US10338459B2 (en) 2015-05-15 2019-07-02 Sony Corporation Light converter and light source unit, and projector
CN108291701A (zh) * 2015-11-20 2018-07-17 株式会社小糸制作所 灯具单元
US10845021B2 (en) 2015-11-20 2020-11-24 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lamp unit
CN109031504A (zh) * 2017-06-09 2018-12-18 株式会社小糸制作所 具有耐热入射部的光导
CN109084265B (zh) * 2017-06-14 2021-05-28 Zkw集团有限责任公司 车辆用灯及车辆
CN109084265A (zh) * 2017-06-14 2018-12-25 Lg电子株式会社 车辆用灯及车辆
CN109114519B (zh) * 2017-06-23 2021-03-16 法雷奥照明公司 用于机动车辆的照明模块
CN109114519A (zh) * 2017-06-23 2019-01-01 法雷奥照明公司 用于机动车辆的照明模块
CN109424920A (zh) * 2017-08-24 2019-03-05 斯坦雷电气株式会社 车辆用前照灯系统
CN109424920B (zh) * 2017-08-24 2021-11-16 斯坦雷电气株式会社 车辆用前照灯系统
CN108237965A (zh) * 2017-12-06 2018-07-03 天长市天新电子实业有限公司 一种智能化车载led灯调控方法
US11888100B2 (en) 2017-12-21 2024-01-30 Lumileds Llc LED array with light intensity adaptive LED sidewalls
CN111712918B (zh) * 2017-12-21 2023-11-07 亮锐有限责任公司 光强度自适应led侧壁
CN111712918A (zh) * 2017-12-21 2020-09-25 亮锐有限责任公司 光强度自适应led侧壁
JP7011302B2 (ja) 2017-12-25 2022-01-26 丸茂電機株式会社 Ｌｅｄ光源装置、ｌｅｄ光源装置の製造方法およびスポットライト
JP2019114666A (ja) * 2017-12-25 2019-07-11 株式会社フーマイスターエレクトロニクス Ｌｅｄ光源装置およびスポットライト
CN107968101A (zh) * 2017-12-26 2018-04-27 上海得倍电子技术有限公司 一种高清led显示屏模组结构及其制造方法
CN107940392A (zh) * 2017-12-29 2018-04-20 帝欧(上海)光电科技有限公司 Led光学透镜模组和矩阵大灯
CN108253373A (zh) * 2018-01-05 2018-07-06 张轹冰 一种自适应照明的阵列式激光车灯
CN111868435A (zh) * 2018-03-15 2020-10-30 海拉有限双合股份公司 用于车辆的照明装置
CN111868435B (zh) * 2018-03-15 2022-07-19 海拉有限双合股份公司 用于车辆的照明装置
CN108426232A (zh) * 2018-04-24 2018-08-21 华域视觉科技(上海)有限公司 基于变折射率透镜的光源组件、车灯总成及汽车
CN112833365A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 株式会社小糸制作所 光源单元、以及具备该光源单元的车辆用灯具
CN112993133A (zh) * 2020-10-22 2021-06-18 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示装置及其制作方法
CN112993133B (zh) * 2020-10-22 2022-07-22 重庆康佳光电技术研究院有限公司 显示装置及其制作方法
CN114576570A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 日亚化学工业株式会社 光源、光源装置及光源的制造方法

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