JP7133973B2 - 半導体発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の半導体発光素子を配列した半導体発光装置に関し、特に、蛍光体材料等の波長変換層を備えた半導体発光装置及びこれを備えた車両用灯具に関する。

従来、半導体発光装置として、第１透明樹脂層が基板上に複数の発光素子を封止するように配置され、第１透明樹脂層との間に空気層を挟んで第２透明樹脂層が配置される平面発光モジュールであって、第１及び第２透明樹脂層に蛍光体が分散配置されて、第２透明樹脂層を外部から見たときに擬似白色光が観察される平面発光モジュールが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開2013-12536(特許第5863291)号公報

しかしながら、上述のような平面発光モジュールでは、複数の発光素子の一群の周縁部の輝度の減衰が急変してしまう問題があった。

本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、複数の発光素子の一群の周縁部の減衰輝度の急変を緩和できる半導体発光装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の態様の半導体発光装置は、搭載基板上に実装された複数の発光ユニットを備えた半導体発光装置であって、
前記複数の発光ユニットは、マトリクス状に配列されており、
前記複数の発光ユニットの各々は、
前記搭載基板に載置されかつ上面に発光面を有する発光素子と、
前記発光素子の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層及び前記蛍光体層の上面を覆う光透過性基板の組、又は、前記発光素子の上面を覆う光透過性基板及び前記光透過性基板の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層の組と、
前記発光素子、前記蛍光体層及び前記光透過性基板のそれぞれの側面を覆う光反射部材と、を備え、
前記複数の発光ユニットのうちの外周に位置する外周発光ユニットの少なくとも一つにおいて、前記光透過性基板は、前記発光素子の上面から前記外周に向かう方向に拡張する拡張部を有することを特徴とする。

さらに、本発明の第２の態様の半導体発光装置は、搭載基板上に実装された複数の発光ユニットを備えた半導体発光装置であって、
前記複数の発光ユニットは、マトリクス状に配列されており、
前記複数の発光ユニットの各々は、
前記搭載基板に載置されかつ上面に発光面を有する発光素子と、
前記発光素子の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層と、
前記発光素子及び前記蛍光体層の側面を覆う光反射部材と、を備え、
前記複数の発光ユニットのうちの外周に位置する外周発光ユニットの少なくとも一つは、前記発光素子の、前記複数の発光ユニットの外周方向に向いた側面を覆い、かつ、前記複数の発光ユニットの外周方向に延びるように配置されている光透過性基板を備えることを特徴とする。

本発明の半導体発光装置によれば、該半導体発光装置を車両用灯具に搭載した場合に、半導体発光装置が備える複数の半導体発光素子（以下、発光素子とも称する）を複数のグループに分けた場合に、配光パターンにおける複数の発光素子の一群の像の周縁部の減衰輝度の急変を緩和でき、色ムラや輝度ムラの発光特性を改善できる。

実施例の半導体発光装置を光源として搭載した灯具の構成を示す模式的な断面図（ａ）と、その灯具の光路を模式的に示す図（ｂ）である。 本実施例の車両用前照灯装置の左右の灯具本体ユニットから前方へ照射される光により仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを示す図である。 本発明の実施例１の半導体発光装置の模式的な上面図である。 本実施例の車両用前照灯装置の左右の灯具本体ユニットから前方へ照射される光により仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを示す図である。 本発明の実施例１の半導体発光装置の部分断面図（図３のｘｘ線上の断面）である。 本発明の実施例２の半導体発光装置の部分断面図である。 本発明の実施例３の半導体発光装置の部分断面図である。 本発明の実施例４の半導体発光装置の部分断面図である。 本発明の実施例５の半導体発光装置の部分断面図である。 本発明の実施例の半導体発光装置の製造方法の一の工程を説明する模式的な断面図である。 本発明の実施例の半導体発光装置の製造方法の一の工程を説明する模式的な断面図である。

以下、本発明の半導体発光装置の実施例について、図面を参照しつつ具体的に説明する。なお、図面において同一の構成要素については、同一の符号を付け、重複する構成要素の説明は省略する。

（半導体発光装置を有する車両用前照灯）
図１（ａ）は、実施例の半導体発光装置を光源として搭載した灯具１０の構成を示す模式的な断面図である。灯具１０は、制御部２０と灯体部３０とを含む。本実施例においては、灯具１０が車両用前照灯である場合について説明する。図１（ｂ）は、灯具１０を側面から見た場合の灯体部３０内の光路を模式的に示す図である。

灯体部３０は、発光モジュール２１（半導体発光装置）、集光ミラー３２および投影レンズ３３を収容する。また、発光モジュール２１、集光ミラー３２および投影レンズ３３は、支持部ＳＵによって灯体部３０内において支持されている。また、灯体部３０は灯体ハウジングＨＳに収容されている。灯体ハウジングＨＳには、投影レンズ３３周りからエクステンション部３１を介して、投影レンズ３３から投影光ＰＬが出射する側の領域にはアウターレンズＯＬが設けられている。投影光ＰＬは、アウターレンズＯＬを介して外部に取出される。また、灯体部３０は、灯体ハウジングＨＳに対してその光軸を調整するための光軸調整部ＡＪを有している。

発光モジュール２１にはこれから発生する熱を放熱する放熱部ＳＵＨが設けられている。また、発光モジュール２１は電力供給線２２を介して制御部２０に接続され、制御部２０には、バッテリ（図示せず）および主制御部（図示せず）等に接続された配線ＣＢが設けられている。

集光ミラー３２は、例えば楕円反射面であって、第１の焦点Ｆ１に配置された発光モジュール２１からの拡散光ＤＬを集光して第２の焦点Ｆ２に集光する集光光ＦＬを生成する。投影レンズ３３は、集光ミラー３２からの集光光ＦＬを投影して投影光ＰＬを生成する。

集光ミラー３２は、例えば樹脂等で成型された成型体の表面にアルミや銀等の高い光反射性を有する膜を成膜することによって形成することができる。また、集光ミラー３２は、保護膜によって覆われていても良い。投影レンズ３３は、例えばガラス、ポリカーボネート、アクリル等、拡散光ＤＬに対して透光性を有する材料からなる。

光源からの拡散光ＤＬは、図１（ｂ）に示すように、第１の焦点Ｆ１から放射状に進み、集光ミラー３２に入射する。拡散光ＤＬは、集光ミラー３２によって他の焦点（第２の焦点）Ｆ２に集光される。また、第２の焦点Ｆ２は、投影レンズ３３の焦点として機能する。

なお、灯体部３０は、自動車用前照灯におけるすれ違い走行用配光（いわゆるロービーム）を形成する。

図２は、本実施例の車両用前照灯装置の左右の灯具１０から前方へ照射される光により、例えば車両前方２５メートルの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成されるべきロービーム用配光パターンを示す図である。

ロービーム用配光パターンＰＬは灯具１０によって形成される。ロービーム用配光パターンＰＬは左側通行の地域で利用される左配光のロービーム用配光パターンであり、その上端縁に第１カットオフラインＣＬ１、第２カットオフラインＣＬ２及び第３カットオフラインＣＬ３を有する。第１カットオフラインＣＬ１と第２カットオフラインＣＬ２は、灯具正面方向に設定された鉛直線Ｖ－Ｖを境にして左右段違いで水平方向に延在する。第２カットオフラインＣＬ２は、鉛直線Ｖ－Ｖより右側かつ灯具正面方向に設定された水平線Ｈ－Ｈより下方において水平方向に延在する。このため、第２カットオフラインＣＬ２は対向車線カットオフラインとして利用される。

第３カットオフラインＣＬ３は、第２カットオフラインＣＬ２の左端部から左上方に向かって例えば４５°の傾斜角度で斜めに延在する。第１カットオフラインＣＬ１は、第３カットオフラインＣＬ３と水平線Ｈ－Ｈとの交点から左側において水平線Ｈ－Ｈ上に延在する。このため、第１カットオフラインＣＬ１は自車線側カットオフラインとして利用される。なお、ロービーム用配光パターンＰＬにおいて、第２カットオフラインＣＬ２と鉛直線Ｖ－Ｖとの交点であるエルボ点Ｅは交点Ｈ－Ｖの０．５～０．６°程度下方に位置しており、このエルボ点Ｅをやや左よりに囲むようにして高光度領域とすべきホットゾーンＨＺが含まれる。

図１（ａ）に示す発光モジュール２１（半導体発光装置）は、図２に示すような灯具１０からロービーム用配光パターンＰＬへ発光がなされるように、マトリクス配列された複数の発光ユニットを有する。例えば、図３に示すように、発光モジュール２１は、発光ユニットの搭載基板である配線基板１１０の上面の平面上にてマトリクス配列された複数の発光ユニットＨＵを有する。

図３の発光モジュール２１における一群の複数の発光ユニットＨＵは、図４に示すように、それぞれの発光ユニットＨＵの照射像ＨＰを灯具前方の仮想鉛直スクリーン上に投影する。

発光モジュール２１において、複数の発光ユニットＨＵのマトリクス配列により、照射像ＨＰは、発光ユニットＨＵの数にしたがい水平方向及び垂直方向に並ぶ複数の円形又は略矩形の照射領域ＨＰ１～ｎ（ｎ＞１）が集合してロービーム用配光パターンＰＬ（図３）に近似する形状になされている。なお、ロービーム用配光パターンＰＬ（図３）における高光度領域のホットゾーンＨＺは、一群の複数の発光ユニットＨＵからホットゾーン用発光ユニットＨＵＨＺのグループに分けられて、制御部２０により該グループの発光ユニット毎が調光されるように構成されている。この調光構成により、自車線側の視認性を向上させている。このように、配光パターン下方の自車に近い領域の照明に有効であると共に、マトリックスＡＤＢ(Adaptive Driving Beam)技術にも応用可能となる。

一群の複数の発光ユニットＨＵのうちの外周線ＰＨＲ（二点鎖線）近傍に位置する外周発光ユニットＨＵＰＨＲ（図３において破線が中央に付された長方形）の各々において、発光素子の光透過性基板（後述する）は、複数の発光素子の外周線ＰＨＲに交差する方向すなわち外周に向かう方向に拡張する拡張部ＥＸＰを有する。

発光素子自体より大きい面積の光透過性基板拡張部ＥＸＰを設けることにより、発光ユニットの拡張部ＥＸＰを通じて基板法線方向から横方向に光を誘導し、必要な配光を得ることができる。

なお、外周発光ユニットＨＵＰＨＲより内側の発光ユニットＨＵの群は同一構造で同一サイズのＬＥＤを一定間隔で並べて点灯させる構成になっている。

（発光モジュール）
実施例１の発光モジュール２１について説明する。

図５は図３のｘｘ線に沿った発光モジュール２１（半導体発光装置）の一部の模式的な部分断面図を示す。

図５に示すように、発光モジュール２１は、複数の発光ユニットＨＵが一定の間隔をあけて一つの配線基板１１０上に配列されている。

本発明の実施例に係る外周発光ユニットＨＵＰＨＲ（以下、単に発光ユニットＨＵという）について説明する。

本実施例に係る発光ユニットＨＵは、配線基板１１０に搭載される上面に発光面を有する発光素子１１１と、発光素子１１１の上面を覆い蛍光体を含有する蛍光体層１１３と、蛍光体層１１３の上面に配置され発光素子１１１の上面よりも大きい面積を有する光透過性基板１１４と、発光素子１１１、蛍光体層１１３及び光透過性基板１１４の側面を覆う光反射部材１１５とを備えている。

発光素子１１１は、上面視で矩形状（例えば正方形）であり、その透明基板上に図示しないが半導体層及び発光層を積層し、給電用の電極を形成したものを反転させたフリップチップ構造を成している。発光素子１１１は、発光層から発生された光を、透明基板の上面及び側面を介して外部へ照射する。なお、図５では発光素子１１１の透明基板の上面から外部へ照射される光を矢印で示している。

発光素子１１１の電極は、バンプ１１６により配線基板１１０上の配線パターン（図示せず）に導通されている。バンプ１１６には、Ａｕあるいはその合金等からなるバンプや、共晶ハンダ（ＡｕＳｎ）、ＰｂＳｎ、鉛フリーはんだ等を用いることができる。また、バンプ１１６に代えて、例えば導電ペースト等であってもよい。

配線基板１１０は、セラミックス材料で形成された板状体であり、窒化アルミニウムで形成された板状の基板を適用している。なお、基板は、一般に、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックス等の絶縁性材料、又は絶縁性材料と金属部材との複合材料等によって形成される。基板としては、耐熱性及び耐候性の高いセラミックス又は熱硬化性樹脂を利用したものが好ましい。

なお、配線基板１１０には、図示しない配線パターンが形成されている。配線パターンは、主に、発光素子１１１の実装パターン及び発光素子１１１への電源供給のための電流引き回しパターンとして、配線基板１１０の表面に形成されている。配線パターンとしては、Ａｌ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ等の導電性材料を用いることができる。

蛍光体層１１３は、発光素子１１１から照射された光を所望波長の光に変換する蛍光体を含み、発光素子１１１の上面に設けられている。より具体的には、蛍光体層１１３には、例えば、蛍光体分散樹脂（スクリーン印刷や半硬化シート貼り付け等）を適用することができる。本実施例において、発光素子１１１は透明基板の上面から光を発するので、蛍光体層１１３は、実質的には透明基板の上面に配置される。また、蛍光体層１１３は、発光素子１１１の上面の発光面と略同一の大きさを有することが好ましいが、発光素子１１１の上面の発光面より面積の大きいものであってもよい。

蛍光体層１１３は、例えば、青色光を発する発光ユニットＨＵの場合、青色光の発光により励起されて、黄色蛍光を発する蛍光体（例えばＹＡＧ蛍光体等）を含む波長変換層を用いる。これにより、青色光と黄色光が混色された白色光を発する発光装置を提供できる。

波長変換層である蛍光体層１１３は、蛍光体を透明樹脂に分散させたもの以外に、蛍光体成分を含有する蛍光ガラスのプレート、蛍光体層をその表面に形成したガラス等の透明板、蛍光体原料を焼結して作製した蛍光セラミックスのプレート（例えばＹＡＧプレート）等を用いることもできる。

光透過性基板１１４は、例えばガラス、サファイア、シリコーン樹脂等からなり、発光素子の上面よりも大きい面積を有し、蛍光体層１１３の上面に配置される。

光透過性基板１１４は、その下の蛍光体層１１３上から外周に延びる拡張部ＥＸＰを有する。拡張部ＥＸＰは、複数の発光素子１１１の一群よりも広げた配光が得られるように設置される。これにより、発光素子１１１から発光した光が光透過性基板１１４に入り発光部よりも外側の拡張部ＥＸＰに光が通ることにより、複数の発光素子自体よりも広い配光を持たせることができる。

光反射部材１１５は、光透過性基板１１４の側面と蛍光体層１１３の側面とを覆うように、かつ、光透過性基板１１４の上面を外部に露出させるように設けられている。光反射部材１１５は、例えば、シリコーン樹脂に光反射性フィラー（例えば酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛等）を所定量混合した流動状体を、発光素子１１１、蛍光体層１１３及び光透過性基板１１４のそれぞれの側面を完全に覆うまで流し込み、加熱硬化させて、形成される。

（他の実施例）
実施例２は、図６に示すように、光透過性基板１１４の発光素子が下にない側の端部（拡張部ＥＸＰ）に逆テーパＲＴＰを設けた構造以外、実施例１と同一である。これにより、拡張部ＥＸＰのテーパ上方向への光取出しをより促進することができる。本実施例では、拡張部ＥＸＰは、配線基板１１０から離れるにつれて該配線基板に平行な断面が広がる逆テーパとなる傾斜面ＲＴＰを外周側の側面として有している。すなわち、本実施例の光透過性基板１１４は、その下の蛍光体層１１３との接合面を底面として、その底面よりも光透過性基板１１４の上面の面積が大きい構造すなわち、逆角錐台形状を有している。

実施例３は、図７に示すように、発光素子１１１上に光透過性基板１１４を直接設置し、同面積の蛍光体層１１３を形成することで実施例１同様の光拡散を行う以外、実施例１と同一である。

実施例４は、図８に示すように、外周の発光ユニットＨＵＰＨＲに隣接する隣接発光ユニットＨＵの各々において、光透過性基板１１４は配線基板１１０から離れるにつれて該配線基板に平行な断面が減少する順テーパとなる傾斜面ＦＴＰを外周側の側面として有し、そして、外周発光ユニットＨＵＰＨＲにおける光透過性基板１１４の内周の側面は当該順テーパＦＴＰに対応して配線基板１１０から離れるにつれて広がる逆テーパＲＴＰとなる傾斜面を有する以外、実施例１と同一である。これにより、内部の発光ユニットＨＵにおいて光透過性基板１１４はその底面よりもその上面の面積が小さい構造すなわち、角錐台形状を有しているので、発光ユニットＨＵの発光部の光取り出し効率が上がり、輝度相関が内側の方が外側よりも大となる効果が得られる。

実施例５は、図９に示すように、発光素子１１１の横に光透過性基板１１４を設置し、横方向に光を誘導して上に出射することで発光素子１１１自体の発光面の面積よりも広い配光を持たせる以外、実施例１と同一である。すなわち、一群の複数の発光ユニットＨＵのうちの外周に位置する外周発光ユニットＨＵの各々において、光透過性基板１１４は、発光素子１１１の上面から外周ＰＨＲに交差する方向に拡張部ＥＸＰとして拡張している。実施例５の場合は、発光素子１１１の側面ＳＦＤの発光面からの光は光反射部材１１５を介して蛍光体層１１３によって波長変換され、光透過性基板１１４の上面から照射される。このように発光素子１１１の上面ＵＰＦの発光面からの光及び側面ＳＦＤの発光面からの光は共に、光透過性基板１１４の上面から照射される。従って、発光素子１１１の側面からの光も光透過性基板１１４の上面から効率よく取り出すことができ、正面輝度を向上させることができる。

なお、図９における拡張部ＥＸＰは、その外周側面が搭載基板から離れるにつれて搭載基板に平行な断面が広がる逆テーパとなる傾斜面を有するものとしても良い。また、蛍光体層１１３上に、更に光透過性基板を有しても良い。

（製造方法）
実施例１の発光ユニットＨＵの製造方法について図１０、図１１を用いて説明する。

図１０（ａ）に示すように、仮固定シートＴＦＳ上に、蛍光体層１１３を担う光透過性基板１１４を仮固定する。光透過性基板１１４は、後工程でその上に接合される所定の発光素子（図示せず）のサイズよりも大きい所定の矩形形状（例えば、長方形）を有する。光透過性基板１１４の上には、予め蛍光体濃度および厚みが調整されかつ同発光素子の上面と略同サイズの半硬化蛍光体シートを同発光素子の上面に搭載して、加熱溶着させ、蛍光体層１１３が形成される。

仮固定シートＴＦＳは、例えば、部品保持用紫外線剥離テープのように、図示しないが支持基材と支持基材上に配置される感圧接着剤層とを備え、感圧接着剤層で部品の仮固定ができ、紫外線照射後、部品の剥離が可能なものが使用できる。感圧接着剤層として、熱処理によって感圧接着力が低減するような感圧接着剤から形成されている仮固定シートも用いることができる。この仮固定工程では、複数の光透過性基板１１４を、格子状に左右方向および前後方向に互いに一定間隔を隔てて、仮固定シート４０の上に仮固定する。

次に、図１０（ｂ）に示すように、発光素子１１１を位置合わせしつつ蛍光体層１１３の上に流動状シリコーン樹脂（図示せず）を介して載置し、シリコーン樹脂を硬化させて、発光素子１１１を蛍光体層１１３に接着する。

次に、図１０（ｃ）に示すように、光反射部材１１５の前駆体の流動状体材料１１５Ｐを配線基板１１０上に、発光素子１１１のバンプ１１６を除き光透過性基板１１４から発光素子１１１までの側面を完全に覆うまで流し込み、加熱硬化させ、光反射部材１１５の前駆体を形成する。

次に、図１０（ｄ）に示すように、発光素子１１１のバンプ１１６側を更なる仮固定シートＴＦＳ２で覆い、押圧して発光素子１１１を保護する。

次に、図１１（ｅ）に示すように、更なる仮固定シートＴＦＳ２の側から発光素子１１１の所定サイズ毎にダイシングカットする。ここで、広幅のダイシングソー（ダイシングブレード）ＤＢを用いて、仮固定シートＴＦＳを除いて光反射部材１１５の部分を平面視略碁盤目形状に切削する。これにより、発光素子１１１の側面及び光透過性基板１１４の側面及び蛍光体層１１３の側面を覆う光反射部材１１５を形成する。

次に、図１１（ｆ）に示すように、切削残渣ＣＲＤを所定の溶剤等で除去して、隣接する発光素子等の隙間に所謂ストリートが形成される。

次に、図１１（ｇ）に示すように、露出している発光素子等の表面に金属コートＭＰを施す。

次に、図１１（ｈ）に示すように、光反射部材１１５上の金属コートＭＰを残して、それ以外の金属コートＭＰと仮固定シートＴＦＳ、ＴＦＳ２を除去して、光反射部材１１５が発光素子１１１の側面及び光透過性基板１１４の側面及び蛍光体層１１３の側面を覆う構造として個片化された発光ユニットＨＵが完成する。

２１ 発光モジュール（半導体発光装置）
１１０ 配線基板
１１１ 発光素子
１１３ 蛍光体層
１１４ 光透過性基板
１１５ 光反射部材
ＥＸＰ 拡張部
ＨＵ 発光ユニット

Claims (9)

1. 搭載基板上に実装された複数の発光ユニットを備えた半導体発光装置であって、
   前記複数の発光ユニットは、マトリクス状に配列されており、
   前記複数の発光ユニットの各々は、
   前記搭載基板に載置されかつ上面に発光面を有する発光素子と、
   前記発光素子の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層及び前記蛍光体層の上面を覆う光透過性基板の組、又は、前記発光素子の上面を覆う光透過性基板及び前記光透過性基板の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層の組と、
   前記発光素子、前記蛍光体層及び前記光透過性基板のそれぞれの側面を覆う光反射部材と、を備え、
   前記複数の発光ユニットは、外周に位置する外周発光ユニットと、前記外周発光ユニットの内側に配置された内側発光ユニットとを有し、
   前記外周発光ユニットの少なくとも一つにおいて、前記光透過性基板は、前記発光素子の上面から前記外周に向かう方向に拡張する拡張部を有し、
   前記外周発光ユニットの前記光透過性基板の前記内側発光ユニットに対向する側面は前記発光素子の側面と略同一面に存在することを特徴とする半導体発光装置。
2. 前記外周発光ユニットの前記拡張部は、前記搭載基板から離れるにつれて前記搭載基板に平行な断面が広がる逆テーパとなる傾斜面を外周側の側面として有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
3. 前記内側発光ユニットの光透過性基板の側面は、前記発光素子の側面と略同一面に存在するか、又は、前記搭載基板に平行な断面が減少する順テーパとなる傾斜面であることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体発光装置。
4. 搭載基板上に実装された複数の発光ユニットを備えた半導体発光装置であって、
   前記複数の発光ユニットは、マトリクス状に配列されており、
   前記複数の発光ユニットの各々は、
   前記搭載基板に載置されかつ上面に発光面を有する発光素子と、
   前記発光素子の上面を覆いかつ蛍光体を含有する蛍光体層と、
   前記発光素子及び前記蛍光体層の側面を覆う光反射部材と、を備え、
   前記複数の発光ユニットは、外周に位置する外周発光ユニットと、前記外周発光ユニットの内側に配置された内側発光ユニットとから構成され、
   前記外周発光ユニットの少なくとも一つは、前記発光素子の、前記複数の発光ユニットの外周方向に向いた側面を覆い、かつ、前記複数の発光ユニットの外周方向に延びるように配置されている光透過性基板を備え、
   前記外周発光ユニットにおける前記発光素子の前記内側発光ユニットに対向する側面及び前記内側発光ユニットにおける前記発光素子の側面は前記光反射部材で覆われていることを特徴とする半導体発光装置。
5. 前記外周発光ユニットの前記光透過性基板は、前記搭載基板から離れるにつれて前記搭載基板に平行な断面が広がる逆テーパとなる傾斜面を外周側の側面として有することを特徴とする請求項４に記載の半導体発光装置。
6. 前記蛍光体層の上面を覆う更なる光透過性基板を有することを特徴とする請求項４又は５に記載の半導体発光装置。
7. 前記内側発光ユニット同士間で発光素子はそれぞれ同一の構造を有し、同一サイズの発光素子であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
8. 前記蛍光体層が、前記発光素子の上面の発光面と略同一の大きさであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の半導体発光装置。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の半導体発光装置と、前記複数の発光ユニットが少なくとも２つのグループに分けられて前記発光素子のそれぞれが接続され、該グループ毎に前記発光素子を調光する制御部と、を備えた車両用灯具。

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