JP6940776B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
発光装置は、車両のヘッドライトや室内外の照明として多用されている。一例として、発光装置は、回路基板と、回路基板の上面に実装された発光素子と、発光素子の上面に配置される蛍光体樹脂層と、蛍光体樹脂層の上面に配置され、発光素子から照射された光を拡散する拡散樹脂層と、回路基板の上面に設けられて発光素子の側面を封止する第１反射材と、拡散樹脂層の側面を囲む第２反射材とを備えている（特許文献１参照）。
国際公開第２０１４/０８１０４２号
しかし、前記発光装置では、光取り出し面を小さくすることで光の強度を高めることができるが、発光素子の側面光を効率よく上面へ導光できないおそれがある。
本発明の実施形態は、より高輝度な発光装置及びその製造方法を提供することを課題と
する。
本発明の実施形態に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子の上面に接合して設けられ、波長変換部材を含有し、前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、前記第１透光性部材の上面に接合して設けられ、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と、前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、前記発光素子の側面と前記発光素子の上面よりも周縁に張り出した前記第１透光性部材の下面周縁に亘って設けた第１導光性部材と、前記第１透光性部材の側面と前記第１透光性部材の上面よりも周縁に張り出した前記第２透光性部材の下面周縁に亘って設けた第２導光性部材と、を備える構成とした。
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子と、波長変換部材を含有し前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、を準備する工程と、第１導光性部材が前記発光素子の側面と前記第１透光性部材の下面周縁に亘るように、前記第１透光性部材を前記発光素子の上面に前記第１導光性部材を介して接合する工程と、第２導光性部材が前記第１透光性部材の側面と前記第２透光性部材の下面周縁とに亘るように、前記第２透光性部材を前記第１透光性部材の上面に前記第２導光性部材を介して接合する工程と、を含むこととした。
また、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子と、波長変換部材を含有し前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、を準備する工程と、前記第１透光性部材の上面と前記第２透光性部材の下面とを直接接合する工程と、前記透光性部材における前記第１透光性部材側の下面周縁が発光素子の上面周縁よりも外側に位置するように、前記第１透光性部材側の下面と前記発光素子の上面とを直接接合する工程と、第２導光性部材を前記第１透光性部材の側面と、前記第２透光性部材の下面周縁と、に亘るように前記第２導光性部材を設ける工程と、第１導光性部材を前記発光素子の側面と、前記第１透光性部材の下面周縁と、に亘るように前記第１導光性部材を設ける工程と、を含むようにしてもよい。
本発明の実施形態に係る発光装置によれば、より高輝度な光の照射を行うことができる。そして、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、高輝度な発光装置を得ることができる。
実施形態に係る発光装置を模式的に示す平面図である。 図１の発光装置のＩＩＡ−ＩＩＡ線における断面図である。 図２Ａの一部を拡大して模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の第２透光性部材を模式的に分解して示す分解斜視図である。 実施形態に係る発光装置の光出射状態を模式的に示す断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法において基板に発光素子を実装した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子に第１導光性部材を滴下した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子に第１導光性部材を介して第１透光性部材を接合した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において第１透光性部材に第２導光性部材を滴下した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において第１透光性部材に第２導光性部材を介して第２透光性部材を接合した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法において発光素子及び透光性部材の周りに光反射性部材を設けた状態、及び発光装置ごとに切断した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において第２透光性部材と第１透光性部材とを直接接合する状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において第１透光性部材と発光素子を直接接合する状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において第２導光性部材により第２フィレットを形成した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において第１導光性部材により第１フィレットを形成した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において支持板から第２透光性部材を外して基板に発光素子を実装した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態に係る発光装置の他の製造方法において発光素子及び透光性部材の周りに光反射性部材を設けた状態、及び発光装置ごとに切断した状態を模式的に示す説明図である。発光装置ごとに切断した状態を模式的に示す説明図である。 実施形態の変形例を表す発光装置を模式的に示す平面図である。 図９ＡのＩＸＢ−ＩＸＢ線における断面図である。 実施形態の発光装置において変形例の第２透光性部材を模式的に示す説明図である。 実施形態の発光装置において他の変形例の第２透光性部材を模式的に示す説明図である。
以下、実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係等が誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。さらに、各図において示す方向は、構成要素間において相対的であり、絶対的な方向を示すことを意図したものではない。
［発光装置の構成］
実施形態に係る発光装置の構成の一例を、図１乃至図４を参照しながら説明する。なお、図２Ｂは、断面形状を拡大して示しているが、引き出し線等の位置を明確にするために断面で示すハッチングを省略している。
発光装置１００は、発光素子３０と、発光素子３０の上面３１に接合して設けられ、波長変換部材１１を含有し、発光素子３０の上面３１の面積よりも大きな面積の下面７を有する第１透光性部材１と、第１透光性部材１の上面５に接合して設けられ、第１透光性部材１の上面５の面積よりも大きな面積の下面８と、発光素子３０の上面３１の面積よりも小さな面積の上面３１とを有する第２透光性部材２と、発光素子３０の側面３２と発光素子３０の上面３よりも周縁に張り出した第１透光性部材１の下面周縁に亘って設けた第１導光性部材１５Ａと、第１透光性部材１の側面６と第１透光性部材の上面５よりも周縁に張り出した第２透光性部材２の下面周縁に亘って設けた第２導光性部材１５Ｂと、を備えている。なお、図３では、光反射性部材２０が形成されていない状態で基板４０に発光素子３０が実装され透光性部材１０が発光素子３０に設置されている状態を示している。以下、発光装置１００の各構成について説明する。
（発光素子）
発光素子３０は、接合部材を介して基板４０の導体配線にフリップチップ実装されている。発光素子３０は、同一面側に一対の電極を有し、一対の電極の形成された面を下面として、下面と対向する上面３１を主な光取り出し面としている。発光素子３０は、公知のものを利用でき、例えば、発光ダイオードやレーザダイオードを用いるのが好ましい。また、発光素子３０は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、窒化物系半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。さらに、赤色の発光素子としては、窒化物系半導体素子の他にもＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。なお、発光素子３０は、前記した以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。発光素子３０は、組成や発光色、大きさや形状、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
発光素子３０は、同一面側に正負一対の電極を有するものが好ましい。これにより、発光素子３０を基板４０上にフリップチップ実装することができる。この場合、一対の電極が形成された面と対向する面が、発光素子の主な光取り出し面となる。また、発光素子３０を基板４０上にフェイスアップ実装する場合は、一対の電極が形成された面が発光素子３０の主な光取り出し面となる。発光素子３０は、例えば、バンプ等の接合部材を介して基板４０と電気的に接続される。
（透光性部材）
透光性部材１０は、発光装置１００が備える発光素子３０の上面３１と接合して設けられている。透光性部材１０は、それぞれ上面と下面とを有する第１透光性部材１及び第２透光性部材２を備えている。そして、透光性部材１０は、第１透光性部材の上面５と第２透光性部材の下面８とが接合して構成されている。透光性部材１０は、例えば、第１透光性部材１が、波長変換部材１１を含有する透光板であり、第２透光性部材２が、波長変換部材１１を含有していない透光板である。透光性部材１０は、第１透光性部材１の下面７より第２透光性部材２の上面３の面積が小さい凸形状に形成されており、第１透光性部材１の側面６は、平面視において第２透光性部材２の側面４よりも内側に位置する大きさに形成されている。
透光性部材１０の厚みは、例えば、６０〜１０００μｍとすることができる。透光性部材１０の前記した厚みのうち、第２透光性部材２の厚みは、例えば、透光性部材１０の厚みの５０〜９０％であることが好ましい。
（第１透光性部材）
第１透光性部材１は、発光素子３０の上面３１に接合するように設けられている。第１透光性部材１は、波長変換部材１１（図４参照）を含み、無機材料を主成分としている。第１透光性部材１は、例えば、波長変換部材１１を含有するガラスを用いることができる。第１透光性部材１は、例えば、平板状であり、上面５と、上面５と対向する下面７と、上面５及び下面７に接する側面６と、を有している。
第１透光性部材の下面７は、発光装置１００が備える少なくとも一つ以上の発光素子３０からの光が入射される面である。この下面７は、下面７と接合される一つ以上の発光素子３０の上面３１の面積の和よりも大きな面積となるように形成されている。また、第１透光性部材の下面７は、略平坦になるように形成されている。
第１透光性部材１の平面視形状は、後述する発光素子の形状、数及び配置等によって適宜設定することができ、円又は楕円、多角形及びこれらに近似する形状が挙げられる。なかでも、発光素子３０の外縁形状に合わせた形状（例えば共に略矩形状）であることが好ましい。また、第１透光性部材１と第２透光性部材２の平面視形状は略相似形としてもよいし、それぞれ異なる形状としてもよい。
第１透光性部材の上面５は、下面７に略平行となるように形成され、かつ、第２透光性部材の下面８よりも小さな面積になる大きさに形成されている。第１透光性部材の側面６は、第１透光性部材の下面７に対して略垂直な面に形成されている。側面６が下面７に対して略垂直に形成されることで、発光装置１００の製造時において第１透光性部材１と発光素子３０とを接合する接着材である第１導光性部材１５Ａを使用した場合、当該側面に対する這い上がりを抑制することができる。側面６への第１導光性部材１５Ａの這い上がりが抑制されることで、発光素子３０から出射された光が第１透光性部材１を介さずに外部に漏れ出ることを防止することができる。
そして、第１透光性部材の下面７は、発光素子３０の上面３１を全て包含して対向するように、発光素子３０の上面３１よりも大きく形成されている。つまり、第１透光性部材の下面７周縁は、平面視において発光素子３０の上面３１周縁よりも外側に位置することとなる。第１透光性部材の下面７が発光素子３０の上面３１よりも大きな面積で形成されることにより、発光素子３０から出射される光をロスなく第１透光性部材１に入射させることができる。第１透光性部材の下面７は、当該下面７と接合される少なくとも一つ以上の発光素子３０の上面３１における面積の和に対して、例えば、１０５〜１５０％の範囲で大きな面積になるように形成されている。第１透光性部材１は、発光素子３０から出射される光を下面７から入射させ上面５に送り、第２透光性部材の下面８から第２透光性部材２に入射させる。
また、第１透光性部材１で用いられている無機材料としては、例えば、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、サファイアガラス、フッ化カルシウムガラス、アルミノホウ珪酸ガラス、オキシナイトライドガラス、カルコゲナイドガラス等のガラスが挙げられる。
波長変換部材１１としては、この分野で用いられる蛍光体を適宜選択することができる。なお、波長変換部材１１として蛍光体を用いる場合、第１透光性部材１は、例えば、蛍光体含有ガラス、蛍光体含有セラミックス、蛍光体の焼結体を用いることができる。蛍光体の具体例としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ：Ｃｅ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2：Ｅｕ）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ）、β サイアロン蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（ＳＣＡＳＮ系蛍光体）、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ（ＳＣＡＳＮ蛍光体）等の窒化物系蛍光体、Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ（ＫＳＦ系蛍光体）、硫化物系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。
また、蛍光体は、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な発光色を実現することができる。白色に発光可能な発光装置１００とする場合、第１透光性部材１に含有される波長変換部材１１の種類、濃度によって白色となるように調整される。第１透光性部材１に含有される波長変換部材１１の濃度は、例えば、３０〜８０質量％程度である。
さらに、第１透光性部材１は、光拡散材を含有してもよい。光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。第１透光性部材１中において波長変換部材１１は、第１透光性部材１の全体に分散されてもよいし、第１透光性部材１の上面あるいは下面側に偏在していてもよい。
（第２透光性部材）
第２透光性部材２は、第１透光性部材１と接合するように設けられている。第２透光性部材２は無機材料を主成分としている。第２透光性部材２は、例えば、ガラスを用いることができる。第２透光性部材２は、例えば上面３が下面８よりも面積が小さく形成された形状であり、上面３と、上面３に対向する下面８と、上面３及び下面８に接する側面４と、を備えている。第２透光性部材の下面８は、第１透光性部材の上面５より大きな面積で形成される。すなわち、第２透光性部材２は、第２透光性部材の下面８周縁が、平面視において第１透光性部材の上面５周縁よりも外側に位置し、第２等透光性部材の上面３周縁が、平面視において第１透光性部材の上面５周縁よりも内側に位置している。第２透光性部材の上面３の面積は、発光装置１００が備える一つ以上の発光素子３０の上面３１の面積の和よりも小さいことが好ましい。さらに、第２透光性部材の上面３の面積は、第１透光性部材の下面７の面積に対して、７０％以下であることが好ましく、５０％以下であることがより好ましく、３０％であることがさらに好ましい。このように第２透光性部材の上面３の面積を第１透光性部材の下面７の面積に対して小さい面積とすることにより、第１透光性部材の下面７から入射された発光素子３０からの出射光を、発光素子３０の上面３１より小さな面積で第２透光性部材の上面３（発光装置１００の光取り出し面）から放出させることができる。つまり、発光装置１００は、第２透光性部材２により光取り出し面の面積が絞られて、より高輝度な発光装置として、より遠くを照らすことが可能となる。
第２透光性部材の側面４は、第２透光性部材の下面８に対して傾斜して形成されていることが好ましい。この側面４は、側面４及び下面８のなす角度が第２透光性部材の上面３に向かって所定の角度で傾斜して形成されることで、側面４を覆う光反射性部材２０により光を反射して光の取出し効率を上げることができる。第２透光性部材の側面４は、例えば、下面８に対して８５度より小さく１０度以上となる範囲で形成されることが好ましい。第２透光性部材の側面４は、８５度よりも大きな角度で形成されると、第２透光性部材の上面３を発光素子３０の上面３１よりも小さくすることが困難で、高輝度な光を取り出すことができ難くなる。また、第２透光性部材の側面４は、１０度よりも小さな角度で形成されると、第２透光性部材の下面８の面積を大きくしなければならず、第１透光性部材１との大きさのバランスの調整が困難になる。そして、第２透光性部材の側面４には、金属膜を備えることが好ましい。金属膜が側面４にあることで、光反射性部材２０と併せて第２透光性部材の下面８から送られてきた光を反射する反射率を向上させ、第２透光性部材の上面３から外部に光を取り出す取出し効率を向上させることができる。また、金属膜が側面４に形成されていることで、第２透光性部材の上面３とのコントラストを明確にすることができる。
第２透光性部材２の厚みは、例えば第１透光性部材１の厚み以上とすることが好ましい。第２透光性部材２は、一例として３０〜９００μｍ程度である。第２透光性部材２に用いられるガラス材料としては、例えば、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、サファイアガラス、フッ化カルシウムガラス、アルミノホウ珪酸ガラス、オキシナイトライドガラス、カルコゲナイドガラス等が挙げられる。なお、第２透光性部材２は、金属膜や、ＡＲ（Anti Reflection）コート等の反射膜が施されてもよい。なお、第２透光性部材の側面４に金属膜が設けられており、第２透光性部材の上面３にＡＲコート等の光のロスを防止し、透過率を向上させる膜が設けられていることが好ましい。また、第２透光性部材２は、第１透光性部材１と屈折率が近いものであることが好ましい。
第１透光性部材１及び発光素子３０、さらに、第１透光性部材１及び第２透光性部材２は、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂のような周知の接着材による接着、高屈折率の有機接着材による接着、低融点ガラスによる接着などで接合することができるが、接着材等の接合部材を介さずに、直接接合されることが好ましい。第１透光性部材１及び第２透光性部材２は、互いに主として無機材料で形成されていることから、例えば、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合による直接接合することができる。第１透光性部材１及び第２透光性部材２は、同じ材料で直接接合することで、屈折率による反射を低減して光取り出し効率を向上させることができる。
また、第２透光性部材２にガラス板等の無機材料を用いることにより、例えば、樹脂材料と比較し熱抵抗が小さくなる。このため、発光素子からの出射光が第２透光性部材２により発光面積が絞られた、より高輝度な発光装置１００において、長期使用による発光面の経年劣化を抑制することが可能となる。
なお、図１乃至図３の発光装置１００では、第１透光性部材１及び発光素子３０、さらに、第１透光性部材１及び第２透光性部材２が、接着材を使用し、接着材として第１導光性部材１５Ａ及び第２導光性部材１５Ｂが用いられた例としている。
（第１導光性部材、第２導光性部材）
発光素子３０と透光性部材１０とは、例えば接着材として使用する第１導光性部材１５Ａで接合することができる。第１導光性部材１５Ａは、発光素子３０の上面３１から側面３２の少なくとも一部に連続して形成されている。第１導光性部材１５Ａが発光素子３０の側面３２に設けられる場合は、光反射性部材２０と発光素子３０の側面３２との間に介在して設けられることになる。光反射性部材２０と発光素子３０の側面３２との間に介在する第１導光性部材１５Ａの上面は、第１透光性部材の下面７と接して設けられている。発光素子３０と透光性部材１０とを接合部材として第１導光性部材１５Ａを用いる場合、発光素子３０から出射される光は、第１導光性部材１５Ａを介して透光性部材１０の下面へと伝搬される。このため、第１導光性部材１５Ａには、発光素子３０から出射される光を透光性部材１０へと有効に導光できる部材を用いることが好ましい。このように導光性及び接着性に優れる材料として、第１導光性部材１５Ａは、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂のような周知の樹脂材料、高屈折率の有機接着材、無機系接着材、低融点ガラスによる接着材などを用いることができる。第１導光性部材１５Ａは、発光素子３０の上面３１から側面３２にまで延在し、第１フィレット１６Ａとして設けられることが好ましい。第１フィレット１６Ａは、第１透光性部材の下面７と発光素子３０の側面３２との双方に接し、光反射性部材２０側に凹の曲面であることが好ましい。このような形状によって、発光素子３０から出射される光は第１導光性部材１５Ａのフィレット面により反射され、第１透光性部材１へと導光されやすくなる。
また、第１透光性部材１と第２透光性部材２とは、例えば、接着材として使用する第２導光性部材１５Ｂで接合することができる。第２導光性部材１５Ｂは、第１透光性部材１の上面５から側面６の少なくとも一部に連続して形成されている。第２導光性部材１５Ｂが第１透光性部材１の側面６に設けられる場合は、光反射性部材２０と第１透光性部材１の側面６との間に介在して設けられることになる。光反射性部材２０と第１透光性部材１の側面６との間に介在する第２導光性部材１５Ｂの上面は、第２透光性部材の下面８と接して設けられている。第１透光性部材１と第２透光性部材２とを接合部材として第２導光性部材１５Ｂを用いる場合、第１透光性部材１から送られた光は、第２導光性部材１５Ｂを介して第２透光性部材２の下面へと伝搬される。このため、第２導光性部材１５Ｂには、発光素子３０から出射される光を第１透光性部材１から第２透光性部材２へと有効に導光できる部材を用いることが好ましい。このように導光性及び接着性に優れる材料として、第２導光性部材１５Ｂは、前記した第１導光性部材１５Ａと同様のものを使用することができる。また、第２導光性部材１５Ｂは、第１透光性部材１の上面５から側面６にまで延在し、第２フィレット１６Ｂとして設けられることが好ましい。第２フィレット１６Ｂは、第２透光性部材の下面８と第１透光性部材の側面６との双方に接し、光反射性部材２０側に凹の曲面であることが好ましい。このような形状によって、発光素子３０から出射される光は、第２導光性部材１５Ｂのフィレット面により反射され、第２透光性部材２へと導光されやすくなる。
第１フィレット１６Ａ及び第２フィレット１６Ｂは、それぞれ断面視において略三角形に形成されている。また、断面視における略三角形の第１フィレット１６Ａの上端と第２フィレット１６Ｂの下端とが離間していてもよいが、接触するように形成されていることが好ましい（図２Ｂでは接触している状態）。また、断面における第１フィレット１６Ａ及び光反射性部材２０の界面となる傾斜面と、発光素子３０の側面３２とがなす角度θ１及び、断面における第２フィレット１６Ｂ及び光反射性部材２０の界面となる傾斜面と、第１透光性部材の側面６とがなす角度θ２を小さくすることで輝度を向上させることができ、大きくすることで光束を上げることができる。つまり、角度θ１及び角度θ２の大きさを変えることで所望の光特性を得ることができる。なお、前記角度θ１，θ２が同角度であった場合に前記した傾斜面が連続した直線と仮定したときを基準の１８０度とし、両傾斜面でなす角度がその基準の１８０度に対してプラスマイナス４５度の範囲内となるように形成されることが望ましい。つまり、第１フィレット１６Ａの傾斜面と第２フィレット１６Ｂの傾斜面とがなす角度θ３（図２Ｂ参照）が、フラットな場合を１８０度として、その１８０度に対してプラスマイナス４５度の範囲内であることで、発光素子３０からの光を、効率的に光反射性部材２０を介して反射して第２透光性部材の上面３に送ることができる。
（光反射性部材）
光反射性部材２０は、図１、図２及び図４に示すように、第２透光性部材の上面３以外に向かう光を、第２透光性部材の上面３から放出するように反射させると共に、発光素子３０の側面を覆って、発光素子３０を外力、埃、ガスなどから保護するものである。この光反射性部材２０は、透光性部材１０の上面３（つまり第２透光性部材の上面３）を発光装置１００の光取り出し面として露出させて、透光性部材１０及び発光素子３０並びに基板４０の上面の一部を覆うように設けられている。光反射性部材２０は、具体的には、第２透光性部材の側面４、第１透光性部材１の側面側、発光素子３０の側面３２側及び下面３３側を覆うように設けられている。ここでは、光反射性部材２０は、第１導光性部材１５Ａの第１フィレット１６Ａを介して発光素子３０の側面３２を覆っている。そして、光反射性部材２０は、第２導光性部材１５Ｂの第２フィレット１６Ｂを介して第１透光性部材の側面６を覆っている。発光素子３０の光取り出し面は、光反射性部材２０から露出して第１透光性部材の下面７と接合されていることにより、透光性部材１０に光を入射することが可能となる。光反射性部材２０は、発光素子３０からの光を反射可能な部材からなり、透光性部材１０と光反射性部材２０との界面で、発光素子３０からの光を反射させて、透光性部材１０内へと入射させる。このように、発光素子３０から出射された光は、光反射性部材２０で反射して透光性部材１０内を通過し、発光装置１００の光取り出し面である第２透光性部材の上面３から、外部へと出射する。
ここで、光反射性部材２０の上面は、第２透光性部材の上面３の高さと同等か、第２透光性部材の上面３よりも低いことが好ましい。発光装置１００の光出射面となる第２透光性部材の上面３から出射された光は、横方向にも広がりを持つ。そのため、光反射性部材２０の上面が、第２透光性部材の上面３よりも高い場合には、第２透光性部材の上面３から出射された光が第２透光性部材の上面３よりも高い位置の光反射性部材２０の上面に当たって反射され、配光のばらつきが生じる。よって、光反射性部材２０は、第２透光性部材の側面４を覆い、光反射性部材２０の上面の高さを第２透光性部材の上面３と同等あるいは低くするように設ける。そうすることで、発光装置１００において、発光素子３０から出射された光を外部に効率よく取り出すことができるので好ましい。
光反射性部材２０は、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂からなる母材に光反射性物質を含有させることで形成することができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、イットリア安定化ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどを用いることができる。光反射性部材２０は、光反射性物質の含有濃度、密度により光の反射量、透過量が異なるため、発光装置１００の形状、大きさに応じて、適宜濃度、密度を調整するとよい。また、光反射性部材２０は、光反射性に加え、放熱性を併せ持つ材料とすると、光反射性を持たせつつ放熱性を向上させることができる。このような材料として、熱伝導率の高い窒化アルミニウムや窒化ホウ素が挙げられる。なお、光反射性部材２０は、異なる素材のものを併用してもよく、例えば、発光素子３０までの高さ部分と、発光素子３０から透光性部材１０までの高さの部分とに、異なる光反射性部材２０を使用することとしてもよい。
（基板）
基板４０は、少なくとも１つ以上の発光素子３０を実装し、発光装置１００を電気的に外部と接続する。基板４０は、平板状の支持部材及び支持部材の表面及び／又は内部に配置された導体配線を備えて構成されている。なお、基板４０は、発光素子３０の電極の構成、大きさに応じて電極の形状、大きさ等の構造が設定される。
また、基板４０の支持部材は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子３０から出射される光や外光などを透過しにくい材料を用いることが好ましい。基板４０は、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどのセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などの樹脂が挙げられる。なお、支持部材は、キャビティを有する構造としてもよい。これにより、前述の光反射性部材２０を滴下して硬化するなどして、容易に形成することができる。
導体配線及び放熱用端子は、例えば、Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ａｌ，Ｐｔ，Ｔｉ，Ｗ，Ｐｄ，Ｆｅ，Ｎｉなどの金属又はこれらを含む合金などを用いて形成することができる。このような導体配線は、電解めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタ等によって形成することができる。
発光装置１００は、以上説明した構成を備えているので、一例として、オートバイ、自動車等のヘッドライト、あるいは船舶、航空機等の照明として使用される場合に、発光素子３０から出射される光をより遠くへ照射することができる。すなわち、発光装置１００では、１つ以上の発光素子３０から光が出射されると、光反射性部材２０に反射されずに、透光性部材１０中を伝搬して第２透光性部材の上面３に直接向かう光と、光反射性部材２０に反射して第２透光性部材の上面３から出る光とがある。そして、発光装置１００では、第１透光性部材の下面７の面積を、発光素子３０の上面面積の和よりも大きくすることで、発光素子３０から照射される光をロスなく受光することができる。さらに、第２透光性部材の上面３の面積は、発光素子３０の上面３１の面積の和よりも小さく、また、第１透光性部材の下面７の面積よりも小さい。そのため、発光素子３０からの出射光は透光性部材１０により、第２透光性部材の上面３に集約される。また、透光性部材１０は、第１透光性部材の側面６に第２フィレット１６Ｂを有すると共に、発光素子３０の側面３２に第１フィレット１６Ａを有しているので、光を無駄なく光取出し面である第２透光性部材の上面３に送ることができる。これにより、ヘッドライトのハイビーム用途等に適した、高輝度で、より遠方に光を照射することができる発光装置１００とすることができる。なお、図４では、代表的な光の照射方向を模式的に矢印で示している。
［発光装置の製造方法］
次に図５のフローチャートに示す発光装置の製造方法Ｓ１０について、図６Ａ〜図６Ｆを中心に参照しながら説明する。
発光装置の製造方法Ｓ１０は、発光素子３０と、波長変換部材を含有し発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材１と、第１透光性部材１の上面の面積よりも大きな面積の下面と発光素子３０の上面３１の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材２と、を準備する工程（準備工程Ｓ１１）と、第１導光性部材１５Ａが発光素子３０の側面３２と第１透光性部材１の下面周縁に亘るように、第１透光性部材１を発光素子３０の上面３１に第１導光性部材１５Ａを介して接合する工程（第１接合工程Ｓ１３）と、第２導光性部材１５Ｂが第１透光性部材の側面６と第２透光性部材２の下面周縁とに亘るように、第２透光性部材２を第１透光性部材の上面５に第２導光性部材１５Ｂを介して接合する工程（第２接合工程Ｓ１４）と、を含むこととする。
ちなみに、ここでは、準備工程Ｓ１１、発光素子実装工程Ｓ１２、第１接合工程Ｓ１３、第２接合工程Ｓ１４、光反射性部材形成工程Ｓ１５、個片化工程Ｓ１６を順に行うこととして説明するが、順番はこの限りではなく、前後してもよい。なお、図６Ａ〜図６Ｅでは、説明を簡単にするために発光装置の１つが製造されるように図示し、図６Ｆでは複数の発光装置の連続している部分を切断する状態として図示している。
（準備工程）
準備工程Ｓ１１は、発光素子３０と第１透光性部材１と第２透光性部材２とを準備する工程である。準備工程Ｓ１１において、第１透光性部材１として、波長変換部材１１を含有し発光素子３０の上面３１の面積よりも大きな面積の下面７を有するものを準備する。また、準備工程Ｓ１１において、第２透光性部材２として、第１透光性部材の上面５の面積よりも大きな面積の下面８と発光素子３０の上面３１の面積よりも小さな面積の上面３とを有するものを準備する。なお、準備工程Ｓ１１では、第１透光性部材１及び第２透光性部材２がすでに発光素子３０に接合できる大きさに切断された状態であることが好ましい。そして、第２透光性部材２は、断面が台形状になるように加工されている。
（発光素子実装工程）
発光素子実装工程Ｓ１２は、準備した発光素子３０を基板４０に実装する工程である。この発光素子実装工程Ｓ１２で使用される基板４０は、平面視略矩形状の平板状に形成され、例えば、支持部材に導体配線及び放熱用端子が設けられている。そして、発光素子実装工程Ｓ１２では、一つの発光装置１００につき一つの発光素子３０が基板４０の導体配線上にバンプ等の接合部材を介して実装される。
（第１接合工程）
図６Ｂ及び図６Ｃに示すように、第１接合工程Ｓ１３は、第１透光性部材１と発光素子３０とを接合する工程である。第１接合工程Ｓ１３では、第１透光性部材１の下面周縁が発光素子３０の上面３１の周縁よりも外側に位置するように、第１透光性部材の下面７と発光素子３０の上面３１とを接合する。
発光素子３０と第１透光性部材１とは、一例として、接着材である第１導光性部材１５Ａで接合している。第１導光性部材１５Ａによる接合は、まず発光素子３０の上面３１に第１導光性部材１５Ａを滴下し、第１導光性部材１５Ａ上に第１透光性部材１を配置する。滴下された第１導光性部材１５Ａは、第１透光性部材１により押圧され、発光素子３０の側面３２まで濡れ広がる。そして、第１導光性部材１５Ａは、第１透光性部材の下面７と発光素子３０の側面３２との間に第１フィレット１６Ａを形成するように設けられる。滴下する第１導光性部材１５Ａの量及び粘度は、発光素子３０の側面３２に第１フィレット１６Ａが設けられ、かつ第１導光性部材１５Ａが基板４０まで濡れ広がらない程度に適宜調整される。
第１透光性部材１は、その下面７の面積が、一つ以上の発光素子３０の上面３１における面積の和よりも大きく形成され、発光素子３０の側面３２から第１透光性部材の下面７の外縁までの距離が、外周縁のいずれの位置でも同等になるように配置されることが好ましい。また、全体として平面視で矩形状になるように整列して配置された１つ以上の発光素子３０の全体の中心に、第１透光性部材の上面５の中心が、略重なるように配置されることが好ましい。発光素子３０と接合した第１透光性部材１は、下面７の面積が発光素子３０の上面３１における面積の和よりも大きい。そのため、第１透光性部材１は、発光素子３０の上面３１から出た光を発光素子３０の上面３１より大きな面積の第１透光性部材の下面７及び第１フィレット１６Ａ側から取り込み、第２透光性部材の下面８にロスが少ない状態で導光することができる。
（第２接合工程）
図６Ｄ及び図６Ｅに示すように、第２接合工程Ｓ１４は、第１透光性部材１と第２透光性部材２とを接合する工程である。第２接合工程Ｓ１４では、第２透光性部材２の下面周縁が第１透光性部材の上面５の周縁よりも外側に位置するように、第２透光性部材の下面８と第１透光性部材の上面５とを結合する。
第２透光性部材２と第１透光性部材１とは、一例として、接着材である第２導光性部材１５Ｂで接合している。第２導光性部材１５Ｂによる接合は、まず第１透光性部材の上面５に第２導光性部材１５Ｂを滴下し、第２導光性部材１５Ｂ上に第２透光性部材２を配置する。滴下された第２導光性部材１５Ｂは、第２透光性部材２により押圧され、第１透光性部材の側面６まで濡れ広がる。そして、第２導光性部材１５Ｂは、第２透光性部材の下面８と第１透光性部材の側面６との間に第２フィレット１６Ｂを形成するように設けられる。滴下する第２導光性部材１５Ｂの量及び粘度は、第１透光性部材の側面６に第２フィレット１６Ｂが設けられ、かつ第２導光性部材１５Ｂが発光素子３０の側面３２まで濡れ広がらない程度に適宜調整される。
第２透光性部材２は、第１透光性部材の下面７の外縁から第２透光性部材２の下面８の外縁までの距離が、外周縁のいずれの位置でも同等になるように配置されることが好ましい。また、全体として平面視で矩形状になるように整列して配置された１つ以上の発光素子３０の全体の中心に、第２透光性部材の上面３の中心が、略重なるように配置されることが好ましい。第１透光性部材１と接合した第２透光性部材２は、下面８の面積が第１透光性部材の上面５及び発光素子３０の上面３１よりも大きい。
そのため、透光性部材１０は、発光素子３０の上面３１から出た光を、第１透光性部材の下面７及び第１フィレット１６Ａ側から、第２透光性部材の下面８及び第２フィレット１６Ｂ側に取り込み、さらに、発光素子３０の上面３１より小さな面積となる第２透光性部材の上面３へとロスが少ない状態で導光することができる構成となる。
（光反射性部材形成工程）
続いて、光反射性部材形成工程Ｓ１５は、基板４０に設けた発光素子３０及び透光性部材１０の周囲に光反射性部材２０を設ける工程である。光反射性部材形成工程Ｓ１５では、図６Ｆに示すように、発光素子３０と透光性部材１０と基板４０とを覆う光反射性部材２０が設けられる。
光反射部材形成工程Ｓ１５では、基板４０の上面と、第１導光性部材１５Ａの側面、第２導光性部材１５Ｂの側面及び第２透光性部材の側面４と、を覆う光反射性部材２０が供給される。光反射性部材２０は、第２透光性部材の側面４を覆い、第２透光性部材の上面３を露出する位置まで供給される。なお、光反射性部材２０は、第２透光性部材の上面３が光反射性部材２０から露出するように、透光性部材１０から離間した基板４０上面に滴下するように供給されることが好ましい。
光反射性部材２０は、例えば、シリコーン樹脂に酸化チタンが含有されている樹脂をここでは使用している。また、発光装置１００においては、１種類又は２種類以上の光反射性部材２０を積層するようにしてもよい。
光反射性部材形成工程Ｓ１５では、供給された後に、自然乾燥あるいは強制的に加熱等することで光反射性部材２０を硬化させて、発光素子３０及び透光性部材１０の周囲に光反射性部材２０が形成される。
（個片化工程）
個片化工程Ｓ１６は、発光装置１００の単位に個片化する工程である。個片化工程Ｓ１５では、図６Ｆの仮想線で示すように、光反射性部材２０の形成後に基板４０が各発光装置の単位ごとにレーザ照射あるいはブレード等の工具により切断され、発光装置１００が形成される。
前記のような各工程により製造された発光装置１００は、図４に示すように、一つ以上の発光素子３０から出る光を、発光素子３０の上面３１における面積の和よりも大きな第１透光性部材の下面７から入射し、第１透光性部材の下面７よりも小さな第２透光性部材の上面３から外部に高輝度な光として放出することができる。また、第１導光性部材１５Ａで形成された第１フィレット１６Ａ及び第２導光性部材１５Ｂで形成された第２フィレット１６Ｂを有することから、発光素子３０からの光を、ロスを少なくして第２透光性部材の上面３から取り出すことができる。また、透光性部材１０をガラス材料で形成した場合は、発光装置１００としても光照射面が劣化しにくく製品品質に優れている。
なお、発光装置の製造方法では、第１透光性部材１と第２透光性部材２との接合、及び、第１透光性部材１と発光素子３０との接合を直接接合として、第１フィレット１６Ａ及び第２フィレット１６Ｂと同等の第１フィレット１６Ａ１及び第２フィレット１６Ｂ１を形成することとしてもよい（図８Ｆ参照）。
すなわち、発光素子３０と、波長変換部材を含有し発光素子３０の上面３１の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材１と、第１透光性部材の上面５の面積よりも大きな面積の下面８と発光素子３０の上面３１の面積よりも小さな面積の上面３とを有する第２透光性部材２と、を準備する工程（準備工程Ｓ２１）と、第１透光性部材の上面５と第２透光性部材の下面８とを直接接合する工程（第１直接接合工程Ｓ２３）と、透光性部材１０における第１透光性部材１側の下面周縁が発光素子３０の上面周縁よりも外側に位置するように、第１透光性部材１側の下面７と発光素子３０の上面３１とを直接接合する工程（第２直接接合工程Ｓ２４）と、第１透光性部材の側面６と、第２透光性部材の下面周縁と、に亘るように第２導光性部材１５Ｂを設ける工程（Ｓ２４１）と、発光素子の側面３２と、第１透光性部材の下面周縁と、に亘るように第１導光性部材１５Ａを設ける工程（Ｓ２４１）とを含むこととする。
ちなみに、ここでは、図７に示すように、準備工程Ｓ２１、第２透光性部材支持工程Ｓ２２、第１直接接合工程Ｓ２３、第２直接接合工程Ｓ２４、第１導光性部材及び第２導光性部材形成工程Ｓ２４１、光反射性部材形成工程Ｓ２５、個片化工程Ｓ２６を順に行うこととして説明するが、順番はこの限りではなく、前後してもよい。なお、図８Ａ〜図８Ｅでは、説明を簡単にするために発光装置の１つが製造されるように図示し、図８Ｆでは複数の発光装置の連続している部分を切断する状態として図示している。ている。また、準備工程Ｓ２１、光反射性部材形成工程Ｓ２５及び個片化工程Ｓ２６は、すでに説明したそれぞれの工程（Ｓ１１、Ｓ１５，Ｓ１６）と同等であるため、説明を適宜省略する。
図８Ａに示すように、準備工程Ｓ２１で準備した第２透光性部材２は、第２透光性部材支持工程Ｓ２２で支持板１４０に支持される。第２透光性部材支持工程Ｓ２２では、第２透光性部材の上面３を支持板１４０に仮止めして支持する工程である。第２透光性部材支持工程Ｓ２２では、第２透光性部材２は、例えば、紫外線硬化樹脂等の仮止めに使用する接着材を介して支持板１４０に支持される。第２透光性部材２は、下面７を支持板１４０の上方に向けた状態で支持板１４０に支持されることになる。
第１直接接合工程Ｓ２３は、第２透光性部材の下面８に第１透光性部材の上面５を直接接合する工程である。第１直接接合工程Ｓ２３では、例えば、第１透光性部材１と第２透光性部材２とが無機材料で形成されている場合、圧着、焼結、表面活性化接合、原子拡散接合、水酸基接合により直接接合することができる。第１透光性部材１及び第２透光性部材２は、同じ材料で直接接合することで、屈折率による反射を低減して光取出し効率を向上させることができる。
第２接接合工程Ｓ２４は、第１透光性部材の下面７に発光素子３０の上面３１を直接接合する工程である。第２直接接合工程Ｓ２４では、前記工程Ｓ２３と同様な直接接合を行うことができる。なお、発光素子３０は、第１透光性部材１と同様に無機材料であるサファイア基板の部分を第１透光性部材の下面８と接合することとなる。
第１導光性部材及び第２導光性部材形成工程Ｓ２４１は、第１透光性部材の側面６と、第２透光性部材の下面周縁と、に亘るように第２導光性部材１５Ｂを設けると共に、第１透光性部材の下面周縁と、発光素子３０の側面３２と、に亘るように第１導光性部材１５Ａを形成する工程である。この工程Ｓ２４では、第１導光性部材１５Ａを用いて第１フィレット１６Ａ１を形成すると共に、第２導光性部材１５Ｂを用いて第２フィレット１６Ｂ１を形成している。なお、ここで使用される第１導光性部材１５Ａ１及び第２導光性部材１５Ｂ１は、同じ材料でも異なる材料でも構わない。第１フィレット１６Ａ１及び第２フィレット１６Ｂ１は、断面形状が略三角形に形成されており、発光素子３０からの光の一部を第２透光性部材の上面３側に導光する。第１フィレット１６Ａ１は、ディスペンサ等を用いて、第１透光性部材の下面周縁及び発光素子３０の側面３２に亘る位置に、第１導光性部材１５Ａを設けることで形成される。また、第２フィレット１６Ｂ１は、ディスペンサ等を用いて、第１透光性部材の側面６及び第２透光性部材の下面周縁に亘る位置に、第２導光性部材１５Ｂを設けることで形成される。
第１導光性部材１５Ａにより第１フィレット１６Ａ１及び第２導光性部材１５Ｂにより第２フィレット１６Ｂ１の形成は、初めに第２フィレット１６Ｂが形成された後に、第１フィレット１６Ａ１が形成されることが好ましい。また、第２フィレット１６Ｂ１を先に形成して硬化した後に、第１フィレットを形成して硬化させるようにすることがさらに好ましい。第１フィレット１６Ａ１及び第２フィレット１６Ｂ１が形成された後は、図８Ｄ及び図８Ｅに示すように、支持板１４０から第２透光性部材２を外し、基板４０に発光素子３０をフリップチップ接合することで実装する。基板４０に発光素子３０が実装された後は、既に説明した光反射性部材形成工程Ｓ２５及び個片化工程Ｓ２６が行われることで発光装置１００Ａが形成される。形成された発光装置１００Ａでは、第２透光性部材２及び第１透光性部材１の間、第１透光性部材１及び発光素子３０の間が、直接接合で接合されているので、屈折率による反射を低減して光取出し効率を向上させることができる。また、発光装置１００Ａでは、第１導光性部材１５Ａにより第１フィレット１６Ａ１及び第２導光性部材１５Ｂにより第２フィレット１６Ｂ１が形成されているので、光取出し効率をより向上することができる。
（変形例）
なお、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、発光装置１００Ｂにおいて、複数の発光素子３０を備える発光素子群３０Ｂの構成とすることとしてもよい。以下、各構成について説明する。なお、すでに説明した発光装置１００の構成及び製造方法については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置１００Ｂでは、発光素子３０を複数配置する発光素子群３０Ｂの構成としてもよい。例えば、発光素子群３０Ｂは、同じ大きさの３つの発光素子３０が隣り合せに配置され直線上に整列した状態とする。発光素子３０が隣り合って配置された場合には、透光性部材１０は、第１透光性部材の下面７を、発光素子３０を並列させた合計面積となる発光素子群３０Ｂの領域よりも大きくなるように形成されることになる。なお、発光素子群３０Ｂの面積は、３つの発光素子３０の外周を直線で矩形に囲む領域として発光素子３０の間の領域も発光素子群３０Ｂの上面面積の一部としている。そして、透光性部材１０は、第２透光性部材の上面３Ｂが、発光素子群３０Ｂの面積よりも小さくなるように形成されている。このような構成の発光装置１００Ｂでは、複数の発光素子３０からの光を第１透光性部材の下面７Ｂから入射し、第１透光性部材の下面７Ｂの合計面積よりも小さな面積の第２透光性部材の上面３Ｂから外部に放出することができるので、より高輝度で遠くまで光を照射することができる。
なお、発光素子３０の複数を設ける場合、発光素子３０と第１透光性部材１との間に第１導光性部材１５Ａを設けると共に、第１透光性部材１と第２透光性部材２との間に第２導光性部材１５Ｂを設けることで、第１フィレット１６Ａ及び第２フィレット１６Ｂを形成することとしてもよい。また、発光素子３０と第１透光性部材１とを直接接合すると共に、第１透光性部材１と第２透光性部材２とを直接接合して、第１フィレット１６Ａ及び第２フィレット１６Ｂのみを形成することとしてもよい。第１フィレット１６Ａ及び第２フィレット１６Ｂが形成されることで、発光素子３０間における色むら及び輝度むらを抑制することができる。
さらに、発光装置１００Ｂでは、第１透光性部材１を発光素子３０ごとに設けた構成として説明したが、第１透光性部材１は、複数の発光素子３０の全てを覆う大きさで設置される構成であってもよい。つまり、第１透光性部材の下面７には、発光素子３０の複数の上面３１が接合されている構成であってもよい。なお、図８Ｂでは、第２透光性部材２の１つに第１透光性部材１の１つを設けるとしているが、複数の第２透光性部材２に対して一つの第１透光性部材を設け、その第１透光性部材に複数の発光素子３０を直接接合あるいは第１導光性部材１５Ａを用いて接合する構成としてもよい。また、発光素子３０の数を３つとして説明したが、２つや、４つ、５つ、６つあるいは、７つ以上であることであっても構わない。
また、複数の発光素子３０を備える場合、発光素子群（つまり複数の発光素子３０）は、全体として平面視形状が略矩形状となるように配置されることが好ましい。
さらに、第２透光性部材２は、略角錐台として説明したが、側面４が傾斜を有していれば、例えば、円錐台、楕円錐台、角を面取りした多角形錐台としてもよい。
また、第２透光性部材２は、平面視したときの角を丸めるように形成してもよい。なお、第２透光性部材２は、平面視したときの角の面取りした部分の形状は曲線であることや、１本の直線あるいは複数の直線で多角形となるように面取りした形状であってもよい。また、本開示の製造方法では、加工された第２透光性部材２と第１透光性部材１とを予め接合した状態で発光素子３０に接合することとしてもよい。
さらに、１つの透光性部材１０に複数の発光素子３０を接合する場合には、各発光素子３０の配置の影響やそれによる配光、輝度ムラ、色ムラの影響を低減させることができる。さらに、透光性部材１０と発光素子３０とを接合する第１導光性部材１５Ａ及び第２導光性部材１５Ｂに波長変換部材、光拡散材等を含有させてもよい。さらに、発光素子３０を複数個搭載する場合には、発光素子３０のそれぞれに対して透光性部材１０を接合してもよい。
また、本発明に係る発光装置１００、１００Ａ、１００Ｂにおいて、ツェナーダイオード等の保護素子を基板４０に搭載してもよい。これらの保護素子を、光反射性部材２０に埋設することにより、発光素子３０からの光が保護素子に吸収されたり、保護素子に遮光されたりすることによる光取り出しの低下を防止することができる。
さらに、２つの発光素子３０を用いる場合には、２つの発光素子３０の間隔は、２つの発光素子３０の間に、第１フィレット１６Ａ、１６Ａ１、第２フィレット１６Ｂ、１６Ｂ１が連続して形成されるような間隔であることが好ましい。具体的には、発光装置１００、１００Ａ、１００Ｂが２つ以上の発光素子３０を備える場合、隣接する発光素子３０間の距離は、発光素子３０の厚みの２倍以下であることが好ましい。
また、第１フィレット１６Ａ１及び第２フィレット１６Ｂ１は、どちらか一方を先に形成して硬化させた後に、どちらか他方を形成して硬化させることであってもよい。
さらに、第１フィレット１６Ａ，１６Ａ１及び第２フィレット１６Ｂ，１６Ｂ１は、それぞれ発光素子３０の側面３２の上端から下端まで、あるいは、第１透光性部材の側面６の上端から下端までにおいて、全部に亘って形成されることが好ましいが、それぞれの側面３２あるいは側面６の垂直方向の半分以上であっても構わない。
そして、図１０Ａに示すように、第２透光性部材２は、側面４の傾斜角度を所定の範囲にするために、第１透光性部材１側に垂直側面４ｃ１を形成し、その垂直側面４ｃ１を介して傾斜面４ｃ２を形成して側面４Ｃとすることとしても構わない。さらに、図１０Ｂに示すように、第２透光性部材２は、第１傾斜面４ｄ１と第２傾斜面４ｄ２とにより側面４Ｄを形成することとしてもよい。第１傾斜面４ｄ１と第２傾斜面４ｄ２とはそれぞれ傾斜角度を異ならせて形成している。
また、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法によれば、製造作業中に部品破損が極めて少なく、さらに光取り出し面の周囲からの光の漏れがない。
本発明に係る発光装置は、オートバイ、自動車等の車両あるいは船舶、航空機等の乗り物のヘッドライト用光源として使用することができる。また、その他、スポットライト等の各種照明用光源、ディスプレイ用光源、車載部品など、種々の光源に使用することができる。
１ 第１透光性部材
２ 第２透光性部材
３ 第２透光性部材の上面
４，４Ｃ，４Ｄ 第２透光性部材の側面
５ 第１透光性部材の上面
６ 第１透光性部材の側面
７ 第１透光性部材の下面
８ 第２透光性部材の下面
１０ 透光性部材
１５Ａ 第１導光性部材
１５Ｂ 第２導光性部材
１６Ａ 第１フィレット
１６Ｂ 第２フィレット
２０ 光反射性部材
３０ 発光素子
３０Ｂ 発光素子群
３１ 発光素子の上面（光取り出し面）
４０ 基板
１００、１００Ａ、１００Ｂ 発光装置
Ｓ１０ 発光装置の製造方法
Ｓ１１、Ｓ２１ 準備工程
Ｓ１２ 発光素子実装工程
Ｓ１３、２３ 第１接合工程
Ｓ１４、２４ 第２接合工程
Ｓ１５、２５ 光反射性部材形成工程
Ｓ１６、２６ 個片化工程
Ｓ２２ 第２透光性部材支持工程
Ｓ２１４ 第１導光性部材及び第２導光性部材形成工程

Claims (14)

  1. 基板と、
    前記基板の上面にフリップチップ接続された発光素子と、
    前記発光素子の上面に接合して設けられ、波長変換部材を含有し、前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、
    前記第１透光性部材の上面に接合して設けられ、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と、前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、
    前記発光素子の側面と前記発光素子の上面よりも周縁に張り出した前記第１透光性部材の下面周縁に亘って設けた第１導光性部材と、
    前記第１透光性部材の側面と前記第１透光性部材の上面よりも周縁に張り出した前記第２透光性部材の下面周縁に亘って設けた第２導光性部材と、
    前記基板の上面と、前記第１導光性部材の側面、前記第２導光性部材の側面及び前記第２透光性部材の側面と、を被覆する光反射性部材と、を備える発光装置。
  2. 前記基板の側面と前記光反射性部材の側面とが略面一である請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第２透光性部材の上面及び下面の間となる側面は、前記上面に向かって傾斜する傾斜面である請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記第２透光性部材の上面及び下面の間となる側面は、上面又は下面に直交する垂直側面と前記垂直側面に連続する傾斜面とであり、前記傾斜面が前記上面に向かって傾斜する請求項１または２に記載の発光装置。
  5. 前記第２透光性部材の上面及び下面の間となる側面は、角度の異なる第１傾斜面及び第２傾斜面を有し、前記第１傾斜面及び前記第２傾斜面はそれぞれ前記上面に向かって傾斜する請求項１または２に記載の発光装置。
  6. 前記第１透光性部材及び前記第２透光性部材は、ホウ珪酸ガラス、サファイアガラス、又は、石英ガラスである請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 前記第１透光性部材と前記第２透光性部材とは直接接合により接合されている請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記第２透光性部材の側面は反射膜で覆われている請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
  9. 前記第１透光性部材の下面には前記発光素子の複数の上面が接合されている請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。
  10. 基板と、発光素子と、波長変換部材を含有し前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、を準備する工程と、
    前記基板の上面に前記発光素子をフリップチップ接続する工程と、
    第１導光性部材が前記発光素子の側面と前記第１透光性部材の下面周縁に亘るように、
    前記第１透光性部材を前記発光素子の上面に前記第１導光性部材を介して接合する工程と、
    第２導光性部材が前記第１透光性部材の側面と前記第２透光性部材の下面周縁とに亘るように、前記第２透光性部材を前記第１透光性部材の上面に前記第２導光性部材を介して接合する工程と、
    前記基板の上面、前記第２透光性部材の側面、前記第２導光性部材の側面、前記第１導光性部材の側面を覆う光反射性部材を設ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
  11. 基板と、発光素子と、波長変換部材を含有し前記発光素子の上面の面積よりも大きな面積の下面を有する第１透光性部材と、前記第１透光性部材の上面の面積よりも大きな面積の下面と前記発光素子の上面の面積よりも小さな面積の上面とを有する第２透光性部材と、を準備する工程と、
    前記第１透光性部材の上面と前記第２透光性部材の下面とを直接接合する工程と、
    前記第１透光性部材側の下面周縁が前記発光素子の上面周縁よりも外側に位置するように、前記第１透光性部材側の下面と前記発光素子の上面とを直接接合する工程と、
    第２導光性部材を前記第１透光性部材の側面と、前記第２透光性部材の下面周縁と、に亘るように設ける工程と、
    第１導光性部材を前記発光素子の側面と、前記第１透光性部材の下面周縁と、に亘るように設ける工程と、
    前記基板の上面に前記発光素子をフリップチップ接続する工程と、
    前記基板の上面、前記第２透光性部材の側面、前記第２導光性部材の側面、前記第１導光性部材の側面を覆う光反射性部材を設ける工程と、を含む発光装置の製造方法。
  12. 前記光反射性部材を設ける工程は、前記基板の側面と前記光反射性部材の側面とが略面一となるように設けられる請求項１０または１１に記載の発光装置の製造方法。
  13. 前記第１透光性部材と前記第２透光性部材とを準備する工程において、前記第１透光性部材及び前記第２透光性部材は、ホウ珪酸ガラス、サファイアガラス、又は、石英ガラスである請求項１０乃至請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
  14. 前記第１透光性部材の下面と前記発光素子の上面とに接合する工程において、前記第１透光性部材に接合する前記発光素子は、複数である請求項１０又は請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
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