JP6448365B2 - 発光装置および投射装置 - Google Patents
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Description
上記の発光装置では、基板は、複数の発光素子が実装される実装基板と、実装基板の下側に配置され複数の発光素子および蛍光体粒子からの熱を放熱させる放熱基板とを有し、金属枠は放熱基板に接触していることが好ましい。
金属枠は、複数の発光素子を取り囲む内壁と外壁との間が空洞であることが好ましい。
透光性部材は、蛍光体層の上側に配置され、粗面化された上面と、蛍光体層に接する下面とを有することが好ましい。
金属枠は、上に行くほど狭くなる開口部を形成する傾斜した内壁を有し、内壁で透光性部材を支持することが好ましい。
2 金属基板
3,3A,3B,3C,4,4A,4B,4C 配線パターン
10,20,30,40 発光部
11 実装基板
12 LED素子
13 ワイヤボンド
14,38,48 空気層
15 サファイア板
16,46 蛍光体層
17,27,37,47 金属枠
18,28 封止樹脂
45 導光ガラス体
50 投射装置
51R,51G,51B 液晶パネル
52 ダイクロイックプリズム
53 投射レンズ
Claims (6)
- 実装基板と、
前記実装基板上に密集して実装され、同色の光を出射する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子からの光を波長変換する蛍光体粒子を透光性材料に含有させて構成され、前記複数の発光素子の上部に前記複数の発光素子から間隔を空けて配置された蛍光体層と、
前記蛍光体層を支持する透光性部材と、
前記実装基板の下側に配置され、前記複数の発光素子および前記蛍光体粒子からの熱を放熱させる放熱基板と、
前記透光性部材を支持し前記実装基板に接触する内壁、および前記放熱基板に接触する外壁を有し、前記複数の発光素子を取り囲む金属枠と、を有し、
前記実装基板および前記放熱基板のそれぞれは、前記複数の発光素子に電力を供給するための配線パターンを有し、
前記実装基板および前記放熱基板の配線パターンは、ワイヤボンドにより互いに電気的に接続され、
前記ワイヤボンドは、前記金属枠の内壁および外壁により覆われている
ことを特徴とする発光装置。 - 前記蛍光体層および前記透光性部材と前記実装基板との間に形成された空気層をさらに有し、
前記複数の発光素子は、前記空気層内で前記実装基板上に実装されている、請求項1に記載の発光装置。 - 前記金属枠の内壁と外壁との間が空洞である、請求項1に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は、前記蛍光体層の上側に配置され、粗面化された上面と、前記蛍光体層に接する下面とを有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記金属枠の内壁は、上に行くほど狭くなる開口部を形成するように傾斜している、請求項4に記載の発光装置。
- 赤色光を出射する第1の発光部と、
緑色光を出射する第2の発光部と、
青色光を出射する第3の発光部と、
前記第1、第2および第3の発光部から出射された赤色光、緑色光および青色光をそれぞれ変調する変調部と、
前記変調部により変調された赤色光、緑色光および青色光を合成する合成部と、
前記合成部により合成された光を投射する投射光学系と、を有し、
前記第1、第2および第3の発光部の少なくともいずれかは、請求項1〜5のいずれか一項に記載の発光装置であることを特徴とする投射装置。
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