JP2013012545A - 発光装置とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
従来の白色部材被覆型のLED発光装置や、アンダーフィルを施したLED発光装置では、LEDの光取出面に対する白色部材の付着が発生する危険性があり、またアンダーフィル型のLED発光装置ではLEDの側面方向の出射光を十分に利用することがなされていなかった。
【解決手段】
発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装した。
【選択図】 図1
Description
図12において光取り出し側に開口を有するケース203と、ケース203内のLED搭載面上に設けられた配線電極205aに、導電部材206a、206bによってフリップチップ実装されたLED201の周囲に、ケース203を用いて光反射性の白色部材204を充填被覆し、この状態においてLED201の光取り出し面上にシート状の蛍光体層202が貼着されている。なお、LED発光装置200においてはケース203を回路基板として使用し、配線電極205aはスルーホール電極205cを介して裏面側に設けられた電源電極205bに接続されている。
そこで本発明の目的は、上記問題点を解決しようとするものであり、白色部材被覆型のLED発光装置のような、LEDの光取出面に対するコーティング材の付着の発生や、迷光が発生する危険性のない透明樹脂を用いて、LEDとしての出射効率を高めたLED発光装置およびその製造方法を提供することである。
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。図1〜図3は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、図1は本発明の第1実施形態におけるLED発光装置10の断面図、図2は図1に示すLED発光装置10の上面図、図3はLED発光装置10の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。
図4〜図6は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置を示し、図4は本発明の第2実施形態におけるLED発光装置20の断面図、図5は図4に示すLED発光装置20の上面図、図6はLED発光装置20の製造工程を示す工程図であり、各要素の断面図を示している。なお、第2実施形態におけるLED発光装置20において第1実施形態のLED発光装置10と同じ要素には同一番号を付し、重複する説明は省略する。
次に図7、図8により本発明の第3実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図7、図8は本発明の第3実施形態におけるLED発光装置10の集合基板方式の製造工程を示す工程図であり、第3実施形態におけるLED発光装置10の製造方法と第1実施形態におけるLED発光装置10の製造方法で異なるところは、第1実施形態におけるLED発光装置10は蛍光体板のみ大判蛍光体板2Aを使用していたが、第3実施形態におけるLED発光装置10の製造方法では回路基板7にも大判回路基板7Aを用いていることである。
次に図9図10により本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の製造方法を説明する。図9、図10は本発明の第4実施形態におけるLED発光装置の集合基板方式の製造工程を示す工程図であり、図4、図5に示した第2実施形態のLED発光装置20における集合基板方式の製造工程を示している。また第4実施形態においてもLED接着工程(a)、透明樹脂充填工程(b)、切断分離工程(c)までは、第1実施形態におけるLED発光装置10の図3に示す製造工程(a)(b)(c)と同じであり重複する図示及び説明は省略する。
1A LED発光チップ
2 蛍光体板
2A 大判蛍光体板
3、103 透明接着剤
4 透明樹脂
5a、205a 配線電極
5b,5d、205b 電源電極
5c、205c スルーホール電極
6a,6b、106a、106b 導電部材
206a、206b、306 導電部材
7,107 回路基板
7a 実装領域
7A 大判回路基板
8、104,204 白色部材
9、19 印刷枠
10、20、100、200 、300 LED発光装置
10L,20L 大判LED発光装置
102 透明性部材
105 第2白色部材
109 枠体
202 蛍光体層
203 ケース
Claims (6)
- 発光素子の外形より大きい形状の蛍光体板に、バンプ実装された発光素子の発光面側を透明接着材にて接着すると共に、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記発光素子の実装面側の角部より蛍光体板に向かって円弧状に形成された発光素子チップを構成し、該発光素子チップを回路基板上の配線電極にフリップチップ実装したことを特徴とする発光装置。
- 前記蛍光体板の下面部周辺に封止枠を形成し、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填した請求項1記載の発光装置。
- 前記回路基板上の配線電極にフリップチップ実装された発光素子チップにおける、円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填した請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記発光素子の発光面側を蛍光体板に接着する透明接着材と、前記発光素子の側面と前記蛍光体板の下面との間に充填される透明樹脂とが同一の透明樹脂である請求項1から3の何れか1項に記載の発光装置。
- 多数の封止枠を形成した大判の蛍光体板を用意する大判蛍光体板工程と、バンプ実装された複数の発光素子を、前記大判蛍光体板の封止枠内に透明接着剤にて接着する発光素子接着工程と、前記大判蛍光体板に接着された複数の発光素子の側面と、前記蛍光体板の封止枠との間に透明樹脂を充填し、前記充填された透明樹脂の形状が前記LED素子の実装面側の角部より蛍光体板の封止枠に向かって円弧状に形成する透明樹脂充填工程と、前記大判の蛍光体板を切断分離して複数の発光素子チップを構成する切断分離工程と、配線電極を有する大判の回路基板を用意する大判回路基板工程と、前記大判回路基板の配線電極に複数の発光素子チップをフリップチップ実装する実装工程とを有する発光装置の製造方法。
- 前記実装工程の後に、前記発光素子チップの円弧状に形成された透明樹脂の外側に反射性の白色部材を充填被覆する白色部材充填工程を有する請求項5に記載の発光装置の製造方法。
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