JP2022016624A - 発光装置の製造方法および発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光の取り出し効率が高く、発光素子が搭載された基板の劣化を抑制することができる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１面と第１面と反対側の第２面と第１面から第２面に貫通する貫通孔と第１面に設けられた配線とを有する基板を準備する基板準備工程と、基板の第１面に発光素子を載置し、発光素子の電極と配線とを電気的に接続する実装工程と、発光素子を収納する凹部を有するカバー部材を準備する工程と、凹部内に発光素子が収納されかつ凹部と貫通孔とが通じるように基板の第１面に対向してカバー部材を配置する配置工程と、凹部内において、発光素子の周りの基板の第１面との間に空洞が形成されるように透光性樹脂を形成する透光性樹脂形成工程と、空洞及び貫通孔内に反射性樹脂材を注入する反射性樹脂注入工程と、を含む。【選択図】図１Ａ

Description

本開示は、発光装置の製造方法および発光装置に関する。

発光ダイオードのような発光装置は、低消費電力で高輝度の発光が可能であり、しかも長寿命であることから、白熱灯や蛍光灯に代替する照明装置用の光源として利用されている（特許文献１）。また、最近では、ウエアラブル機器の光源としても利用され始めている（特許文献２）。

特開２０１２－２３１０３６号公報 特開２０１５－１６４１７７号公報

しかしながら、さらなる低消費電力で高輝度の発光が可能な発光装置が求められており、そのためには光の取り出し効率が高い発光装置が求められている。
また、近年、基板上に発光素子が搭載された発光装置では、基板の劣化を抑制することが求められている。

そこで、本発明に係る実施形態は、光の取り出し効率が高く、発光素子が搭載された基板の劣化を抑制することができる発光装置の製造方法および発光装置を提供することを目的とする。

以上の目的を達成するために、本発明の実施形態の発光装置の製造方法は、第１面と第１面と反対側の第２面と第１面から第２面に貫通する貫通孔と第１面に設けられた配線とを有する基板を準備する基板準備工程と、基板の第１面に発光素子を載置し、発光素子の電極と配線とを電気的に接続する実装工程と、発光素子を収納する凹部を有するカバー部材を準備する工程と、凹部内に発光素子が収納されかつ凹部と貫通孔とが通じるように基板の第１面に対向してカバー部材を配置する配置工程と、凹部内において、発光素子の周りの基板の第１面との間に空洞が形成されるように透光性樹脂を形成する透光性樹脂形成工程と、空洞及び貫通孔内に反射性樹脂材を注入する反射性樹脂注入工程と、を含む。

以上のように構成された本発明の一実施形態の発光装置の製造方法によれば、発光素子の側面から出る光が透光性樹脂を透過して反射性樹脂で反射して外部に出射されて光の取り出し効率の高い発光装置を製造することができる。
また、以上のように構成された実施形態の発光装置の製造方法により作製された発光装置は、貫通孔内に反射性樹脂が延在されているので、基板の劣化を抑制することができる。

実施形態１の発光装置の断面図である。 実施形態１の発光装置の平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における配線形成工程を説明するための断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における配線形成工程を説明するための平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における絶縁性樹脂膜形成工程を説明するための断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における絶縁性樹脂膜形成工程を説明するための平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における貫通孔形成工程を説明するための断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法において、基板準備工程における貫通孔形成工程を説明するための平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における発光素子実装工程において、導電性接続部材を形成したときの断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における発光素子実装工程において、導電性接続部材を形成したときの平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における発光素子実装工程において、発光素子を実装したときの断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における発光素子実装工程において、発光素子を実装したときの平面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における透光性樹脂形成工程において、金型を配置したときの断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における透光性樹脂形成工程において、樹脂注入孔５２ｈ及び貫通孔４０を介して透光性樹脂材を注入したときの断面図である。 実施形態１の発光装置の製造方法における反射樹脂形成工程において、樹脂注入孔５２ｈ及び貫通孔４０を介して反射性樹脂材を注入したときの断面図である。 実施形態２の発光装置における基板３０に形成された第２貫通孔４１の位置を示す断面図である。 実施形態２の発光装置における基板３０に形成された第２貫通孔４１の位置を示す平面図である。 実施形態２の発光装置の製造過程において、基板３０上に発光素子１０を実装したときの断面図である。 実施形態２の発光装置の製造過程において、基板３０上に発光素子１０を実装したときの平面図である。 実施形態２の発光装置の断面図である。 実施形態３の発光装置の断面図である。 実施形態３の発光装置の平面図である。 実施形態４の発光装置の断面図である。

以下、図面を参照しながら実施形態の発光装置について説明する。
実施形態１．
実施形態１の発光装置１００は、図１Ａに示すように、基板３０と、基板３０の第１面に設けられた発光素子１０と、基板３０上で発光素子１０を覆う透光性樹脂２０と、発光素子１０の周りの基板３０と透光性樹脂２０の間に設けられた反射性樹脂２１と、を含む。基板３０は、基材３３と、基材３３上に配置される配線層３２と、配線層３２の一部を露出して一部を被覆する絶縁性樹脂膜３１を有している。実施形態１の発光装置１００は、反射性樹脂２１が発光素子１０から離れるにしたがって厚さが厚くなる領域を有している。また、反射性樹脂２１は、発光素子１０の近くの基板３０に第１面から第１面と反対側の第２面に貫通するように設けられた貫通孔４０に延在するように設けられている。以上のように構成された実施形態１の発光装置１００は、発光素子１０の周りの基板３０と透光性樹脂２０の間に設けられた反射性樹脂２１が発光素子１０から離れるにしたがって厚さが厚くなる領域（以下、第１傾斜領域という。）を有しているので、第１傾斜領域で発光素子１０から横方向に出射される光を反射して上方から取り出すことが可能になる。また、反射性樹脂２１が、貫通孔４０に延在するように設けられているので、発光素子１０の光の基板３０への照射が抑えられる。

実施形態１の発光装置１００において、基板３０の第１面には第１配線３２ａと第２配線３２ｂとが分離して設けられている。発光素子１０は、同一面側に設けられた正電極と負電極とを有し、フリップチップボンディング（フェイスダウンマウント、ジャンクションダウンマウントとも呼ぶ。）されている。正電極が第１配線３２ａに導電性接続部材２２により接合され、負電極が導電性接続部材２２により第２配線３２ｂに接続される。そして、導電性接続部材２２を埋設するように反射性樹脂２１が設けられている。以上のように構成された実施形態１の発光装置１００において、反射性樹脂２１が、基板３０の第１面と発光素子１０との間で導電性接続部材２２を埋設しかつ上述したように貫通孔４０に延在するように設けられている。これにより、発光素子１０と基板３０との間に実質的に光を透過させない導電性接続部材２２又は反射性樹脂２１のいずれかが介在することになるので、基板３０に対する発光素子の光の照射が抑えられ、例えば、基板３０の基材３３を発光素子の光を吸収する樹脂により作製した場合でも基板３０の劣化が抑制できる。

実施形態１の発光装置１００では、発光素子１０の周りに設けられた反射性樹脂２１の内周端部２１ｉｅの上端は、発光素子１０の側面の下端と実質的に一致することが好ましい。これにより、発光素子１０の側面から出射される光を効率よく反射して上方から取り出すことが可能になり、より効果的に上方への取り出し効率を高くすることができる。
また、実施形態１の発光装置１００では、発光素子１０の周りに設けられた反射性樹脂２１は、その外周端部２１ｏｅから離れるにしたがって厚さが厚くなっている領域（以下、第２傾斜領域という。）を有している。反射性樹脂２１の外周端部２１ｏｅは、透光性樹脂２０の外周の下端と実質的に一致していてもよい。

実施形態１の発光装置１００において、基板３０に設けられた貫通孔４０の中心軸と透光性樹脂２０の中心軸とは略一致していることが好ましい。また、発光素子１０の配光の中心軸と透光性樹脂２０の中心軸とは略一致していることが発光装置１００において所望の配光を得るために好ましい。透光性樹脂２０は、所望の配光特性を実現するようにレンズ形状としてもよい。

実施形態１の発光装置１００において、透光性樹脂２０は、発光素子１０が発する光を吸収して発光素子１０の光より長波長の光を発する波長変換部材を含んでいてもよい。また、発光素子１０の発光面と透光性樹脂２０の間に、発光素子１０が発する光の少なくとも一部を吸収して発光素子１０が発光する光より長波長の光を発する波長変換部材層を備えていてもよい。波長変換部材は例えば蛍光体粒子や量子ドット等が挙げられる。このようにすると、例えば、青色の発光素子１０と黄色に発光する蛍光体との混色による白色の光を発光する発光装置を実現できる。
さらに、前記基板は、フレキシブル基板であってもよい。これにより、曲面に沿って設置が可能になり、例えば、ウエアラブル機器の光源として使用することができる。

以下、実施形態１の主要な構成要素について説明する。
［基板３０］
基板３０は、その上に発光素子１０等を載置して発光装置１００とする土台となるものである。基板３０は、可撓性を有するフレキシブル基板、リジッド基板、およびこれらの複合であるリジッドフレキシブル基板を用いることができる。基板３０の基材３３の材料としては、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂材料、セラミックス、ガラス等の無機材料が挙げられる。例えば、低コストであること、及び成型又は加工性を重視するのであれば、樹脂材料を基材３３の材料として選択することが好ましい。基材３３の材料として樹脂材料を用いる場合は、ガラス繊維や、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３等の無機充填材を樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。フレキシブル基板の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂が挙げられ、ポリイミド樹脂をフィルム状にして用いる。耐熱性及び耐光性に優れた発光装置とするためには、セラミックスを絶縁性の基材３３の材料として選択することができる。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系（例えば、ＡｌＮ）、炭化物系（例えば、ＳｉＣ）等が挙げられる。

［配線層３２］
第１配線３２ａ及び第２配線３２ｂ（以下これらを総称して、配線または配線層３２という。）の材料は、基板の材料や製造方法等を考慮して適宜選択することができる。配線は、発光素子の正電極及び負電極と外部電源を電気的につなぐ基板の一部である。例えば、基板３０の基材３３にガラスエポキシ樹脂を用いる場合は、配線層３２の材料は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、または、鉄－ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等の金属層等が用いられる。また、上記材料からなるリードフレームを用いる場合には、基材３３の材料である樹脂と一体成形することにより基板３０を作製することもできる。また、絶縁性の基材３３としてセラミックを用いる場合は、配線層３２の材料は、セラミックスシートの焼成温度にも耐え得る高融点を有する材料が好ましく、例えば、タングステン、モリブデンのような高融点の金属が用いられる。

［絶縁性樹脂膜３１］
絶縁性樹脂膜３１は、基板の表面を覆い、配線層３２の一部を保護する絶縁膜である。絶縁性樹脂膜３１の材料としては、発光素子が発する光の吸収が少ない材料であることが好ましい。例えば、エポキシ、シリコーン、変性シリコーン、ウレタン、オキセタン、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。絶縁性樹脂膜３１は、発光装置の光取り出し効率を上げるために、白色系のフィラーを含有し、光反射性を付与させてもよい。

［発光素子１０］
発光素子１０としては、任意の波長の光を発光する発光素子を使用することができる。発光素子１０は、支持基板、活性層を含む半導体多層膜、正電極及び負電極を含む電極、半導体多層膜及び電極の一部を覆う保護膜を備える。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅ等のII－VI族化合物半導体や窒化物系混晶半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）、ＧａＰ等のIII－V族化合物半導体を用いたものを用いることができる。そして、例えば、赤色の発光素子としては、Ｇａ_１－ｘＡｌ_ｘＡｓ、Ａｌ_ｘＩｎ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｐなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。発光素子の正電極及び負電極は、同一面側に配置されてもよいし、異なる面に配置されてもよく、目的に応じて適宜選択することができる。また、発光素子としては、発光素子の発光面上の一部に波長変換部材である蛍光体層を備えたものや、発光素子が波長変換部材含有樹脂等で封止された小型のパッケージ品を用いることも可能であり、特に形状や構造に制限はない。

［導電性接続部材２２］
導電性接続部材２２は、配線と発光素子１０を電気的に接続する。導電性接続部材２２は、例えば、ダイボンド材、バンプ、半田材、ワイヤである。導電性接続部材２２として用いる導電性の材料としては、例えば、Ａｕ含有合金、Ａｇ含有合金、Ｐｄ含有合金、Ｉｎ含有合金、Ｐｂ－Ｐｄ含有合金、Ａｕ－Ｇａ含有合金、Ａｕ－Ｓｎ含有合金、Ｓｎ含有合金、Ｓｎ－Ｃｕ含有合金、Ｓｎ－Ｃｕ－Ａｇ含有合金、Ａｕ－Ｇｅ含有合金、Ａｕ－Ｓｉ含有合金、Ａｌ含有合金、Ｃｕ－Ｉｎ含有合金、金属とフラックスの混合物、導電性接着剤等を挙げることができる。

［透光性樹脂２０］
透光性樹脂２０は、発光素子１０を外部環境から保護するとともに発光素子１０から出力される光を光学的に制御する。透光性樹脂２０の形状は、透光性樹脂材を注入する注型成形、射出成形あるいは圧縮成形等の型（金型あるいは樹脂型）の形状と透光性樹脂材の注入量により定まる。透光性樹脂２０を構成する透光性樹脂材は、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂あるいはそれらを混合させた樹脂を用いることができる。透光性樹脂材としては、シリコーン樹脂が、耐光性および成形のしやすさにおいて、好ましい。透光性樹脂２０は、その全部または一部に、発光素子１０が発する光を拡散させるための光拡散材、及び／又は発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して発光素子１０が発する光より長波長の光を発する波長変換部材である蛍光体や、発光素子の発光色に対応させて着色剤を含有させることもできる。成形する際の透光性樹脂材の粘度は、光拡散材、波長変換部材、着色剤を利用して所望の粘度に調整することもできる。

光拡散材は、例えば、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ａｌ（ＯＨ）_３、ＭｇＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）_２、ＳｒＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴａＯ_２、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ_２Ｏ_３、ＣａＯ、Ｎａ_２Ｏ、Ｂ_２Ｏ_３などの酸化物、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮなどの窒化物、ＭｇＦ_２のようなフッ化物などの粒子や短繊維等の無機フィラーの他、例えば各種樹脂を粒子状等とした有機フィラーが挙げられる。光拡散材の含有量は、光が拡散される程度であればよく、例えば０．０１～３０ｗｔ％程度、好ましくは２～２０ｗｔ％程度である。また、光拡散材のサイズも同様に光が拡散される程度であればよく、例えば０．０１～３０μｍ程度、好ましくは０．５～１０μｍ程度である。形状は、球形でも鱗片形状でもよいが、均一に拡散させるために球状であることが好ましい。

発光素子１０からの光取り出し効率を高めるために、発光素子１０の側面を透光性樹脂２０が覆っていることが好ましい。また、フリップチップボンディングにより実装される発光素子１０は、通常、基板３０に近い側の底面近傍に発光層があるので、透光性樹脂２０の内側（発光素子側）の下端部は、発光素子側面の底面側の端部（下端）と実質的に一致することが好ましい。したがって、透光性樹脂２０を作製する際に用いる透光性樹脂材は、発光素子の側面に対する接触角が９０度以下であることが好ましい。

［反射性樹脂２１］
反射性樹脂材を硬化させた後の反射性樹脂２１は、発光素子１０が発する光に対し光反射性を有し、発光素子１０からの光を効率よく反射できるようにする。反射性樹脂２１は、発光素子１０の周囲に配置される。発光素子１０がフリップチップ実装される場合は、反射性樹脂２１は、発光素子１０を基板３０との間にアンダーフィル材として配置される。アンダーフィル材は、発光装置に対する外力、応力、湿度や温度への対応策として用いられる。反射性樹脂２１は、発光素子１０からの光を効率よく反射できるようにすることと、熱膨張率を発光素子１０に近づけること等を目的として、充填材（フィラー）を含有している。反射性樹脂２１の材料は、発光素子１０からの光の吸収が少なく絶縁性の材料であれば、特に限定されない。例えば、エポキシ、シリコーン、変性シリコーン、ウレタン、オキセタン、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。

反射性樹脂２１に含有されるフィラーとしては、白色系のフィラーであれば、発光素子からの光や、蛍光体からの光がより反射され易くなり、光の取り出し効率の向上を図ることができる。また、フィラーとしては、無機化合物を用いることが好ましい。ここでの白色とは、フィラー自体が透明であった場合でもフィラーの周りの材料と屈折率差がある場合に散乱で白色に見えるものも含む。ここで、フィラーの反射率は、発光素子および／または波長変換部材の発光波長の光に対して５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましい。このようにすれば、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる。

また、フィラーの粒径は、１ｎｍ以上１０μｍ以下が好ましい。フィラーの粒径をこの範囲とすることで、アンダーフィルとしての樹脂流動性が良くなり、狭い隙間でも問題なく被覆することができる。なお、フィラーの粒径は、好ましくは、１００ｎｍ以上５μｍ以下、さらに好ましくは２００ｎｍ以上２μｍ以下である。また、フィラーの形状は、球形でも鱗片形状でもよい。フィラー材料としては、具体的には、ＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、Ａｌ（ＯＨ）_３、ＭｇＣＯ_３、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＺｎＯ、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）_２、ＳｒＯ、Ｉｎ_２Ｏ_３、ＴａＯ_２、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ_２Ｏ_３などの酸化物、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮなどの窒化物、ＭｇＦ_２のようなフッ化物などが挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。フィラーの材料および粒径や、反射性樹脂材の材質および量を適宜選択することで、反射性樹脂材の流動性等を調整することができる。

フリップチップボンディングされた発光素子１０の側面の下端近傍には活性層を含む半導体多層膜の側面がある。活性層を含む半導体多層膜の側面より基板３０側に、硬化した透光性樹脂と反射性樹脂材の界面があることが、発光素子１０からの光の取り出しの点から、好ましい。一方、発光素子１０の放熱の点からは発光素子１０の底面と基板３０の表面との間は、例えば、半田等の導電性接続部材２２および熱伝導性フィラーを含有したアンダーフィル材でもある反射性樹脂２１により充填されていることが、反射性樹脂２１（アンダーフィル材）は透光性樹脂２０より熱伝導性に優れるので、好ましい。したがって、発光素子１０側面の下端と反射性樹脂材の上端が実質的に一致することが好ましい。

以下、実施形態１の発光装置１００の製造方法について説明する。
実施形態１の発光装置１００は、発光素子１０の周りの反射性樹脂２１が発光素子１０から離れるにしたがって厚さが厚くなる第１傾斜領域を有し、第１傾斜領域で発光素子１０から横方向に出射される光を反射して上方から取り出すことが可能になるという特徴を備える。
以下に説明する実施形態１の発光装置１００の製造方法は、発光素子１０の周りに、発光素子１０から離れるにしたがって厚さが厚くなる第１傾斜領域を有する反射性樹脂２１を容易にかつ簡便に形成することができる工程を含む点に特徴がある。

以下、実施形態１の発光装置１００の製造方法について工程順に説明する。
基板準備工程
実施形態１の発光装置１００の製造方法では、まず、第１面（上面）に互いに分離された第１配線３２ａと第２配線３２ｂとを備え、第１面（上面）から第２面（下面）に貫通する貫通孔を備えた基板３０を、例えば以下のようにして準備する。

（配線形成工程）
まず、図２Ａ、図２Ｂに示すように、基板３０の第１面に互いに分離された第１配線３２ａと第２配線３２ｂとを形成する。第１配線３２ａと第２配線３２ｂの形成は、例えば、基板３０の第１面全体に配線層を構成する金属膜を形成した後、分離部３２ｓとなる領域の金属膜をエッチング等により除去することにより形成する。分離部３２ｓは、後述の導電性接続部材２２を形成する位置を規定する、第１配線３２ａに形成された２つの切り欠き３２ｓ１と第２配線３２ｂに形成された２つの切り欠き３２ｓ１の合計４つの切り欠き３２ｓ１を有している。４つの切り欠き３２ｓ１は、点対称（２回対称）の位置に設けられ、第１配線３２ａに形成された２つの切り欠き３２ｓ１間の間隔と第２配線３２ｂに形成された２つの切り欠き３２ｓ１間の間隔は等しくなっている。このように、第１配線３２ａに形成された２つの切り欠き３２ｓ１と第２配線３２ｂに形成された２つの切り欠き３２ｓ１とは、基板３０の第１面において、分離部３２ｓの中心線に対して線対称に設けられている。

（絶縁性樹脂膜形成工程）
次に、図３Ａ、図３Ｂに示すように、発光素子１０を実装するための実装領域ｍｒ１を除いて配線層３２及び分離部３２ｓを覆う絶縁性樹脂膜３１を形成する。絶縁性樹脂膜３１は、例えば、基板３０の第１面全体に配線層３２及び分離部３２ｓを覆う絶縁性樹脂膜を形成した後、一部の絶縁性樹脂膜を除去して開口部３１ｏを形成し、開口部３１ｏに分離部３２ｓにより分離された第１配線３２ａと第２配線３２ｂとを露出させる。このようにして、開口部３１ｏ（実装領域ｍｒ１ともいう。）において、分離部３２ｓにより分離された第１配線３２ａと第２配線３２ｂが露出するように絶縁性樹脂膜３１を形成する。また、実装領域ｍｒ１において、４つの切り欠き３２ｓ１を含む分離部３２ｓが露出され、例えば、実装領域ｍｒ１の中心と４つの切り欠き３２ｓ１の点対称中心とは一致させる。

（貫通孔形成工程）
次に、図４Ａ、図４Ｂに示すように、基板３０を第１面から第２面に貫通する貫通孔４０を実装領域ｍｒ１に形成する。実施形態１の製造方法において、貫通孔４０は、例えば、貫通孔４０の中心軸が実装領域ｍｒ１の中心を通るように形成される。また、貫通孔４０は、一方向に長い断面形状を有しており、基板３０の第１面においてその断面形状の長軸が分離部３２ｓの中心線に一致するように、かつ長軸方向の長さが第１配線３２ａに形成された２つの切り欠き３２ｓ１間の間隔（第２配線３２ｂに形成された２つの切り欠き３２ｓ１間の間隔より長くなるように形成されている。貫通孔４０は、図４Ｂに示すように、長軸方向の両端部を外側に膨らんだ半円形状にする等により、その内周面に屈曲する角部が形成されないように形成されることが好ましい。

発光素子実装工程
次に、実装領域ｍｒ１において、発光素子１０を実装する。
ここでは、同一面側に正電極および負電極が配置されたフェイスダウンマウント用の発光素子１０を用い、導電性接続部材２２として半田を用い、フリップチップ実装する例で説明する。
まず、図５Ａ、図５Ｂに示すように、それぞれ実装領域ｍｒ１に露出された、２つの切り欠き３２ｓ１の間の第１配線３２ａ上と２つの切り欠き３２ｓ１の間の第２配線３２ｂ上とにそれぞれ、例えば、半田ペースト（クリーム半田）パターンをスクリーン印刷することにより導電性接続部材２２を形成する。
導電性接続部材２２を形成した後、図６Ａ，図６Ｂに示すように、発光素子１０を、正電極が第１配線３２ａ上の導電性接続部材２２に対向するように、負電極が第２配線３２ｂ上の導電性接続部材２２に対向するように、例えば、チップマウンターで載置し、加熱して導電性接続部材２２を溶融する。これにより、発光素子１０の正電極が第１配線３２ａに接続され、発光素子１０の負電極が第２配線３２ｂに接続される。この加熱は、例えば、Ｎ_２雰囲気のリフロー炉に通すことにより行うことができ、半田ペーストが溶融することにより、半田ペーストの両側に設けられた切り欠き３２ｓ１により溶融半田の表面張力を利用するセルフアライメント効果が得られ、位置精度よく発光素子１０がフリップチップ実装される。

カバー部材を準備する工程
次に、カバー部材となる第１金型５１を準備する。第１金型５１は、発光素子１０を収納する凹部５１ｒを有する。また、樹脂注入孔５２ｈを有する第２金型５２も準備する。

カバー部材を配置する配置工程
次に、発光素子１０が実装された基板３０を、発光素子１０側を下にして、発光素子１０を収納する凹部５１ｒを有する第１金型５１と樹脂注入孔５２ｈを有する第２金型５２とによって挟んで、配置する。
具体的には、図７に示すように、第１金型５１は、透光性樹脂２０に対応した、例えば、レンズ形状の凹部５１ｒを有し、該凹部５１ｒに基板３０に実装された発光素子１０が収納されるように基板３０の第１面に対向して配置される。例えば、第１金型５１は、凹部５１ｒの中心軸が発光素子１０の配光の中心軸（光軸）に一致するように配置される。第２金型５２は、樹脂注入孔５２ｈが基板３０の貫通孔４０に通じるように基板３０の第２面に対向するように配置される。

透光性樹脂形成工程
第１金型５１と第２金型５２とを基板３０を挟んで対向させた状態で、図８に示すように、第２金型５２の樹脂注入孔５２ｈ及び基板３０の貫通孔４０を介して透光性樹脂材を第１金型５１の凹部５１ｒに注入する。
この透光性樹脂材は、貫通孔４０の長手方向の両端部から凹部５１ｒ内に注入することが好ましい。また、透光性樹脂材の注入量は、注入後の透光性樹脂材の液面が発光素子１０の底面（基板３０に近い側の導電性接続部材２２が配置される面）近くになるまで注入する。例えば、発光素子１０の側面に対する接触角が４５度程度の透光性樹脂材を用い、発光素子１０の側面の下端近傍には活性層を含む半導体多層膜の側面を透光性樹脂で覆うと、透光性樹脂表面（界面）が活性層の側面から垂直に出る光を反射して、光の出射方向を上方へ変え、光の取り出し効率が高くなる。この透光性樹脂材の材料と注入量を調整することで、反射性樹脂２１を所望の形状に注型成形で形成することが可能になる。

透光性樹脂材を凹部５１ｒに注入した後、注入した透光性樹脂材を硬化させる。透光性樹脂材を硬化させるとき、透光性樹脂材が収縮（例えば、体積％で２～４％減少）することにより、透光性樹脂の基板３０側の表面が発光素子１０側の内周及び透光性樹脂の外周から離れた位置で窪んで基板３０の第１面と透光性樹脂の基板３０側の表面との間に空洞が形成される。言い換えれば、発光素子１０の側面に対する透光性樹脂の接触角は透光性樹脂材を注入した際より小さくなり９０度未満となる。この空洞は「ひけ」と呼ばれるものであり、一般的には樹脂成形工程では「ひけ」が生じないように対策が講じられるものであるが、実施形態１の発光装置１００の製造方法は、この「ひけ」を巧みに利用して反射性樹脂の形状を容易かつ簡便に制御するものである。透光性樹脂材の９０度以下の発光素子１０の側面に対する接触角と「ひけ」を利用することにより、この空洞の発光素子近くには、基板３０と透光性樹脂の基板３０側の表面との間隔が発光素子１０から離れるにしたがって広くなる領域が形成される。透光性樹脂材の凹部５１ｒへの注入量、保圧等は、使用する透光性樹脂材の硬化時における収縮率を考慮して、透光性樹脂材を硬化させた後に基板３０と透光性樹脂２０の間に所望の形状の反射性樹脂２１に対応した形状の空洞が形成されるように設定される。

反射性樹脂注入工程
次に、図９に示すように、反射性樹脂材を、基板３０の第１面と透光性樹脂２０の基板３０側の表面との間に形成された空洞、空洞と貫通孔４０の間の空間及び基板３０の貫通孔４０に充填する。この反射性樹脂材の注入は、第２金型５２の樹脂注入孔５２ｈを介して行われる。実施形態１の製造方法では、反射性樹脂材を反射性樹脂２１が形成される空洞の中央部に位置する貫通孔４０から注入することにより、注入された反射性樹脂材が貫通孔４０から放射状に拡がる。このため、発光素子１０と基板３０との間に気泡が形成されにくく、かつ容易にかつ形状バラツキなく空洞に注入できる。反射性樹脂材の注入は、例えば、貫通孔４０の長手方向の中央（貫通孔４０の中心軸）から注入することが好ましい。反射性樹脂材を貫通孔４０の長手方向の中央から注入し、前述したように、透光性樹脂の注入を貫通孔４０の長手方向の両端から注入するようにするためには、例えば、第２金型５２の樹脂注入孔５２ｈの樹脂流路を反射性樹脂材の注入流路と透光性樹脂の注入流路を切り替え可能に構成する。

反射性樹脂材を硬化させた後、第１金型５１と第２金型５２から発光装置を取り出す。

以上のように、本実施形態１の発光装置１００の製造方法では、透光性樹脂成形工程において、透光性樹脂材の注入量を調整し、透光性樹脂材と発光素子１０の側面に対する接触角および、硬化時の透光性樹脂材の収縮を利用する。それ故、透光性樹脂２０の基板３０側の表面が発光素子１０及び透光性樹脂の外周から離れた位置で窪んだ空洞を基板３０の第１面と透光性樹脂の基板３０側の表面との間に形成することができる。そして、その空洞に反射性樹脂材を注入して反射性樹脂２１を形成している。これにより、発光素子１０の側面に対する接触角は９０度未満となるように透光性樹脂２０を形成し、発光素子１０の側面に対する接触角は９０度以上となるように反射性樹脂２１を形成することができる。この際、反射性樹脂２１に発光素子１０から離れるにしたがって厚さが厚くなる第１傾斜領域が形成される。
これにより、実施形態１の発光装置１００の製造方法により作製した発光装置では、発光素子１０の側面から出る光が透光性樹脂２０を透過して反射性樹脂２１で反射し、外部に出射されるので、光の取り出し効率を高くすることができる。

これに対して、貫通孔４０および発光素子１０の底面と基板３０の表面との間に反射性樹脂を形成した後、透光性樹脂を形成すると、発光素子１０の側面に対する接触角が９０度以上である透光性樹脂が形成され、発光素子１０の側面に対する接触角は９０度未満となる反射性樹脂が形成される。この場合には、活性層を含む半導体多層膜の側面が反射性樹脂で覆われるため、発光装置の光取り出し効率が低下する。

また、発光素子１０の光の照射密度の高い発光素子１０の近傍に露出する基板３０の基材３３（例えば、フレキシブル基板の基材として用いられるポリイミドフィルム）は、光吸収による材質の劣化が発生し、絶縁性能の低下等が起こり得る。しかしながら、実施形態１の発光装置１００の製造方法により作製した発光装置は、反射性樹脂２１が貫通孔４０に充填されるように形成され、基板３０と発光素子１０間が光学的に分離されて、基板３０の劣化が抑制される。これにより、比較的光による劣化が生じやすい基板材料であっても、熱伝導性や可撓性等を重視して基板材料を選択することが可能になる。

以上の実施形態１の製造方法では、第１金型５１の凹部５１ｒに透光性樹脂材を注入して硬化させるときの「ひけ」という現象を利用して、発光素子１０及び透光性樹脂の外周から離れた位置で窪んだ空洞を形成し、その空洞に反射性樹脂材を注入する。
しかしながら、実施形態１の製造方法において、透光性樹脂２０の樹脂材料及び反射性樹脂２１の樹脂材料として、例えば、室温では混ざり合わない樹脂材を選択し、透光性樹脂材を硬化させる前に反射性樹脂材を注入するようにすることもできる。この場合には、上述した「ひけ」という現象は利用できないので、凹形状のメニスカスが形成されることを利用することになる。
具体的には、第１金型５１の凹部５１ｒに注入する透光性樹脂材の粘度等の材質及び注入量を制御して、発光素子１０及び透光性樹脂材の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞（メニスカス空洞）を基板３０の第１面と透光性樹脂材の基板３０側の表面との間に形成する。そして、透光性樹脂材を硬化させる前、又は透光性樹脂材が半硬化の状態にあるときに、そのメニスカス空洞に反射性樹脂材を注入する。反射性樹脂材を注入した後、透光性樹脂材及び反射性樹脂材を硬化させる。
以上のようにしても、実施形態１の発光装置１００を作製することができる。

以上の実施形態１の製造方法では、発光素子１０が実装された基板３０を第１金型５１と第２金型５２とによって挟んだ状態で、透光性樹脂材を第１金型５１の凹部５１ｒに注入するようにした。
しかしながら、実施形態１の製造方法では、透光性樹脂材を第１金型５１の凹部５１ｒに注入した後に、発光素子１０が実装された基板３０を挟むように第１金型５１と第２金型５２とを配置してもよい。このようにしても、「ひけ」または「メニスカス」により、発光素子１０及び透光性樹脂材の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞を基板３０の第１面と透光性樹脂材の基板３０側の表面との間に形成することができる。

実施形態２．
実施形態２の発光装置は、基板３０が貫通孔（実施形態２では、第１貫通孔という。）４０に加え、さらに第２貫通孔４１を有している点で実施形態１の発光装置１００と異なる以外は、実施形態１の発光装置１００と同様に構成される。実施形態２の発光装置において、貫通孔（第１貫通孔）４０は、実施形態１の発光装置１００と同様の配置及び形状である。
以上の実施形態２の発光装置において、第２貫通孔４１は反射性樹脂２１の直下に設けられることが好ましく、このようにすると、反射性樹脂２１を形成する際の樹脂の注入を容易にできる。

以下、実施形態２の発光装置の製造方法について、実施形態１の発光装置１００の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
実施形態２の発光装置の製造方法では、基板準備工程において、実施形態１と同様にして、基板３０の第１面に互いに分離された第１配線３２ａと第２配線３２ｂとを形成し（図２Ａ、図２Ｂ参照）、絶縁性樹脂膜形成工程において、発光素子１０を実装するための実装領域ｍｒ１を除いて配線層３２及び分離部３２ｓを覆う絶縁性樹脂膜３１を形成する（図３Ａ、図３Ｂ参照）。

そして、貫通孔形成工程において、実施形態１と同様にして、基板３０を第１面から第２面に貫通する第１貫通孔４０を実装領域ｍｒ１に形成（図４Ａ、図４Ｂ参照）するとともに、以下のように第２貫通孔４１を形成する。

実施形態２の発光装置においては、反射性樹脂２１を形成する際の樹脂の注入を容易にするために、第２貫通孔４１は反射性樹脂２１の直下に位置に２つ形成し、さらに、発光素子１０を実装する際に高いセルフアライメント効果が得られるように第２貫通孔４１の位置を設定する。

具体的には、図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、例えば、第２貫通孔４１を、第１貫通孔を間において２つ形成する。一方の第２貫通孔４１は、第１配線３２ａ側の２つの切り欠き３２ｓ１及び第１貫通孔４０と共に導電性接続部材２２を形成する領域を取り囲むように形成する。そして、他方の第２貫通孔４１は、第２配線３２ｂ側の２つの切り欠き３２ｓ１及び第１貫通孔４０と共に導電性接続部材２２を形成する領域を取り囲むように形成する。

第２貫通孔４１を形成した後、第２貫通孔４１、２つの切り欠き３２ｓ１及び第１貫通孔４０に取り囲まれた領域にそれぞれ導電性接続部材２２を形成する。そして、図１１Ａ，図１１Ｂに示すように、その接続部材２２により発光素子１０を接続する。
以下、実施形態１と同様にして、透光性樹脂２０を形成して、反射性樹脂２１を形成する。
以上のように構成された実施形態２の発光装置を図１２に示す。実施形態２の発光装置は、２つの第２貫通孔４１を、発光素子１０を挟んで反射性樹脂２１の直下に形成して、その２つ第２貫通孔４１から反射性樹脂２１をむらなく注入することができるので、注入時間を短縮でき、形状ばらつきの小さい反射性樹脂２１を容易に形成することができる。
また、以上のように構成された実施形態２の発光装置は、直交する２方向、図１１Ｂでいうと、矩形の発光装置の長軸方向と短軸方向の両方向についてセルフアライメント効果が得られ、位置精度よく発光素子１０を実装することができる。

実施形態３．
実施形態３の発光装置３００は、図１３Ａ、図１３Ｂに示すように実施形態１の発光装置１００においてさらにレンズ５４を備えている。
レンズ５４は、底面５５と曲面である出射面５６と発光素子１０が収納される凹部５４ｒとを有する。レンズ５４は、カバー部材でもある。レンズ５４の底面５５は、（ａ）基板３０上の絶縁性樹脂膜３１に接する内側底面５５ａと、（ｂ）内側底面５５ａの外側に位置し、基板の第１面に対して傾斜する外側底面５５ｂとを有し、内側底面５５ａと外側底面５５ｂの間には段差５５ｓが設けられている。レンズ５４の内側底面５５ａの内周端部（凹部５４ｒの縁）は、透光性樹脂２０の外周の下端と一致する。

以上のように構成された実施形態３の発光装置３００は、透光性樹脂２０の表面形状及びレンズ５４の出射面５６の形状を適宜変更することにより、種々の配光特性を実現できる。また、レンズ５４の底面５５が、基板３０の第１面に対して傾斜する外側底面５５ｂを有しているので、基板３０の第１面に沿って出射される光を外側底面５５ｂで反射して上方に取り出すことができ、光の取り出し効率を高くできる。さらに、以下の説明するように、実施形態３の発光装置３００では、金型を用いることなく透光性樹脂２０及び反射性樹脂２１を形成することが可能になる。

また、サファイア基板上に窒化物半導体層を複数積層することにより構成された発光素子１０をフリップチップ実装して構成する場合、実施形態３の発光装置３００のような構成にすると、屈折率が２．３～２．６である窒化物半導体から、光の出射方向に、サファイア基板、透光性樹脂２０、レンズ５４を順次、空間の屈折率１に近づけていくように構成することができ、取り出し効率を高くできる。具体的には、例えば、透光性樹脂２０として屈折率が約１．５～１．６のエポキシ樹脂により形成し、レンズ５４として屈折率が１．５であるアクリル樹脂により形成する。

以下、実施形態３の発光装置３００の製造方法について、実施形態１の発光装置１００の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
実施形態３の発光装置の製造方法において、基板準備工程及び実装工程は実施形態１と同様であるが、実施形態３の発光装置の製造方法では、カバー部材となるレンズ５４を例えば樹脂成形により作製したものを準備する。レンズ５４は、出射面５６が所定の形状になりかつ、透光性樹脂２０に対応する、例えば、レンズ形状の凹部５４ｒが形成されるように成形する。

次に、準備されたレンズ５４の凹部５４ｒに、透光性樹脂材を注入して、発光素子１０を実装した基板３０を位置あわせして、発光素子１０が透光性樹脂材に浸かるようにレンズ５４の内側底面５５ａと絶縁性樹脂膜３１とを密着させて基板３０にレンズ５４を固定する。
そして、透光性樹脂材を硬化させた後、ひけにより形成された、発光素子１０及び透光性樹脂の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞に反射性樹脂材を注入して硬化させ、反射性樹脂２１を形成する。

ここで、実施形態３の発光装置の製造方法において、透光性樹脂材と反射性樹脂材とを混ざらないような樹脂材料を選択し、発光素子１０及び透光性樹脂の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだメニスカス空洞ができることを利用して、透光性樹脂材を硬化させる前又は透光性樹脂が半硬化の状態にあるときに、そのメニスカス空洞に反射性樹脂材料を注入するようにしてもよい。
以上のようにして、実施形態３の発光装置３００は作製することができる。

実施形態４．
実施形態４の発光装置４００は図１４に示すように、
（ａ）フェイスアップマウント用の発光素子１０が、第２配線３２ｂ上にダイボンディングされ、発光素子１０の正電極がワイヤボンディングにより第１配線３２ａに接続され、発光素子１０の負電極がワイヤボンディングにより第２配線３２ｂに接続されている点、
（ｂ）透光性樹脂２０と発光素子１０の発光面との間に、発光素子１０の光の一部を吸収して発光素子１０の光より長波長の光を発光する蛍光体層６０が設けられている点、
（ｃ）反射性樹脂２１が発光素子１０の側面をその上端近傍を除き覆うように設けられている点、及び
（ｄ）貫通孔４２が発光素子１０近くの分離部３２ｓに設けられている点、
で実施形態３の発光装置３００と異なっている。
上記（ａ）～（ｄ）以外の構成は、実施形態３の発光装置３００と同様である。

以上のように構成された実施形態４の発光装置４００は、実施形態３の発光装置３００と同様の効果を有する。
また、実施形態４の発光装置４００は、蛍光体層６０が設けられているので、発光素子１０の光と蛍光体層６０の光が混合された、例えば、白色の光を出射するようにできる。
さらに、実施形態４の発光装置４００は、発光素子１０の側面が反射性樹脂２１により覆われているので、発光素子１０が発光する光のほとんどが発光素子の上面の発光面から出射されることにより、透光性樹脂２０及びレンズ５４による配光設計が容易になり、発光装置４００から取り出されない迷光を抑制することができる。

以下、図１４に示す実施形態４の発光装置４００の製造方法について、実施形態３の発光装置の製造方法と異なる部分を中心に説明する。
まず、基板準備工程において、第２配線３２ｂの上に発光素子１０を載置することを考慮して、第１配線３２ａに比較して第２配線３２ｂの露出面積が大きくなるように絶縁性樹脂膜３１の開口部３１ｏを形成する。ここでは、例えば、第２配線３２ｂ上に発光素子１０を載置する載置領域の中心と開口部３１ｏの中心が一致するように載置領域及び開口部３１ｏとを形成する。
そして、第１配線３２ａと第２配線３２ｂとを分離する分離部３２ｓに貫通孔４２を形成する。

実施形態４の発光装置の製造方法では、例えば、サファイア基板の上に、ｎ型窒化物半導体層、窒化物半導体からなる活性層、ｐ型窒化物半導体層を成長させ、ｎ型窒化物半導体層とオーミック接触する負電極、ｐ型窒化物半導体層とオーミック接触する正電極とを同一面側（発光面側）に形成することにより、フェイスアップマウント用の発光素子１０を準備する。

発光素子実装工程では、基板準備工程で準備した基板３０の載置領域に、フェイスアップマウント用の発光素子１０を接続部材２４としてダイボンドペーストを用いて固定する。次に、発光素子１０の正電極をワイヤ２６により第１配線３２ａに接続し、負電極をワイヤ２６により第２配線３２ｂに接続する。

透光性樹脂注入工程では、レンズ５４の凹部５４ｒに透光性樹脂材（実施形態４において、第１の透光性樹脂材という）を注入し仮硬化（半硬化）させる。この際、仮硬化した第１の透光性樹脂材の表面から凹部５４ｒの縁（基板３０との接触面）までの距離は、基板３０の第１面からワイヤの最上部までの距離より少し大きくする。さらに、発光素子１０が発する光を吸収して発光素子１０が発する光より長波長の光を発する波長変換部材である蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材（実施形態４において、第２の透光性樹脂材という）を凹部５４ｒにおいて半硬化した第１の透光性樹脂材の上に注入する。第２の透光性樹脂材の表面から凹部５４ｒの縁までの距離は、基板３０の第１面（上面）から発光素子１０の支持基板であるサファイア基板上面までの高低差と同じとする。発光素子１０の発光面が次の配置工程で第２の透光性樹脂材に接触するようにするためである。

次に、凹部５４ｒに第１の透光性樹脂材および第２の透光性樹脂材を注入したレンズ５４と発光素子１０が実装された基板３０とを位置合わせする。そして、発光素子１０の発光面が凹部５４ｒ内の第２の透光性樹脂材に浸かるように、レンズ５４を、接着剤等により基板３０に固定する。その状態で第２の透光性樹脂材を仮硬化する。第１の透光性樹脂材及び第２の透光性樹脂材を仮硬化により、仮硬化によるひけ及び／又は第１の透光性樹脂材及び第２の透光性樹脂材の注入時における凹形状のメニスカス現象により、第２の透光性樹脂材の表面と基板３０の第１面との間に、発光素子１０及び第２の透光性樹脂材の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞が形成される。

反射性樹脂注入工程では、第２の透光性樹脂材の表面と基板の第１面との間に形成された空洞、および基板３０の貫通孔４２内に反射性樹脂材を注入して満たす。
反射性樹脂材を注入した後、第１の透光性樹脂材、第２の透光性樹脂材及び反射性樹脂材を本硬化させる。
以上のようにして、実施形態４の発光装置４００は作製できる。

本実施形態の発光装置は、照明器具、車載用発光装置、ディスプレイ、インジケータ、手すりや階段等の表示灯、電柱や街路灯等の照明、植物に取り付ける等の農業用照明、アクセサリ、防犯グッズ、広告のバックライト、各種構造物等、広範囲に利用することができる。

１０ 発光素子
２０ 透光性樹脂
２１ 反射性樹脂
２１ｉｅ 反射性樹脂の内周端部
２１ｏｅ 反射性樹脂の外周端部
２２ 導電性接続部材
３０ 基板
３１ 絶縁性樹脂膜
３１ｏ 開口部
３２ 配線層
３２ａ 第１配線
３２ｂ 第２配線
３２ｓ 分離部
３２ｓ１ 切り欠き
３３ 基材
４０，４２ 貫通孔
４１ 第２貫通孔
５１ｒ 凹部
５１ 第１金型
５２ｈ 樹脂注入孔
５２ 第２金型
５４ レンズ
５４ｒ レンズ形状の凹部
５５ 底面
５５ａ 内側底面
５５ｂ 外側底面
５６ 出射面
６０ 蛍光体層
１００，２００，３００，４００ 発光装置
ｍｒ１ 実装領域

Claims (21)

1. 第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面から前記第２面に貫通する貫通孔と、前記第１面に設けられた配線とを有する基板を準備する基板準備工程と、
   前記基板の第１面に発光素子を載置し、発光素子の電極と前記配線とを電気的に接続する実装工程と、
   前記発光素子を収納する凹部を有するカバー部材を準備する工程と、
   前記凹部内に前記発光素子が収納されかつ前記凹部と前記貫通孔とが通じるように前記基板の第１面に対向して前記カバー部材を配置する配置工程と、
   前記凹部内において、前記発光素子の周りの前記基板の第１面との間に空洞が形成されるように透光性樹脂を形成する透光性樹脂形成工程と、
   前記空洞及び前記貫通孔内に反射性樹脂材を注入する反射性樹脂注入工程と、
   を含む発光装置の製造方法。
2. 前記空洞は、前記基板と前記透光性樹脂表面との間隔が前記発光素子から離れるにしたがって広くなる領域を有する請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記透光性樹脂形成工程は、
   前記配置工程後に前記貫通孔を介して前記凹部内に透光性樹脂材を注入する透光性樹脂注入工程と、
   前記注入した透光性樹脂材を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
   を含む請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記反射性樹脂注入工程後に前記透光性樹脂材を硬化させる請求項１～３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
5. 前記貫通孔は第１貫通孔と第２貫通孔とを含み、前記透光性樹脂材は前記第１貫通孔から注入され、前記反射性樹脂材は前記第２貫通孔から注入される請求項１～４のうちのいずれかに記載の発光装置の製造方法。
6. 前記透光性樹脂形成工程は、前記配置工程の前に前記凹部内に透光性樹脂材を注入する透光性樹脂注入工程を含む請求項１～５のうちのいずれかに記載の発光装置の製造方法。
7. 前記透光性樹脂材を注入した後、前記配置工程において前記カバー部材を下にして前記基板を配置する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記カバー部材は、前記凹部を有する金型である請求項１～７のうちのいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
9. 前記貫通孔に通じる樹脂注入孔を有する第２金型を前記金型に対向して配置し、前記透光性樹脂材及び前記反射性樹脂材を、前記樹脂注入孔を介して注入する請求項８に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記カバー部材は、前記凹部を有するレンズである請求項１～７のうちのいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
11. 前記基板は、フレキシブル基板である請求項１～１０のうちのいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
12. 基板と、基板の第１面に設けられた発光素子と、前記基板の第１面上で前記発光素子を覆う透光性樹脂と、前記基板と前記透光性樹脂との間に設けられた反射性樹脂と、を含み、
    前記反射性樹脂は、前記発光素子に接し、前記発光素子の周りの前記基板の第１面上に設けられ、前記発光素子から離れるにしたがって厚さが厚くなる領域を有しており、
    前記基板は、前記第１面から前記第１面と反対側の第２面に貫通する貫通孔を有し、前記貫通孔に前記反射性樹脂が延在していることを特徴とする発光装置。
13. 前記発光素子の側面の下端と前記反射性樹脂の内周端部の上端は実質的に一致する請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記反射性樹脂は、その外周端部から離れるにしたがって厚さが厚くなっている請求項１２又は１３に記載の発光装置。
15. 前記外周端部の下端と前記透光性樹脂の外周の下端とは実質的に一致する請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記貫通孔の中心軸と前記透光性樹脂の中心軸とが略一致している請求項１２～１５のいずれかに記載の発光装置。
17. 前記発光素子の配光の中心軸と前記透光性樹脂の中心軸とは略一致している請求項１２～１６のいずれかに記載の発光装置。
18. 前記透光性樹脂はレンズ形状である請求項１２～１７のいずれかに記載の発光装置。
19. 前記発光素子は、前記基板の第１面上にバンプによってフリップチップボンディングされており、前記バンプを埋設するように前記反射性樹脂が設けられている請求項１２～１８のいずれかに記載の発光装置。
20. 前記発光素子の発光面と前記透光性樹脂との間に、前記発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して前記発光素子が発する光より長波長の光を発する蛍光体層を備えた請求項１２～１９のいずれかに記載の発光装置。
21. 前記基板は、フレキシブル基板である請求項１２～２０のいずれかに記載の発光装置。

Images