JP7014948B2 - 発光装置の製造方法および発光装置 - Google Patents
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Description
また、近年、基板上に発光素子が搭載された発光装置では、基板の劣化を抑制することが求められている。
また、以上のように構成された実施形態の発光装置の製造方法により作製された発光装置は、貫通孔内に反射性樹脂が延在されているので、基板の劣化を抑制することができる。
実施形態1.
実施形態1の発光装置100は、図1Aに示すように、基板30と、基板30の第1面に設けられた発光素子10と、基板30上で発光素子10を覆う透光性樹脂20と、発光素子10の周りの基板30と透光性樹脂20の間に設けられた反射性樹脂21と、を含む。基板30は、基材33と、基材33上に配置される配線層32と、配線層32の一部を露出して一部を被覆する絶縁性樹脂膜31を有している。実施形態1の発光装置100は、反射性樹脂21が発光素子10から離れるにしたがって厚さが厚くなる領域を有している。また、反射性樹脂21は、発光素子10の近くの基板30に第1面から第1面と反対側の第2面に貫通するように設けられた貫通孔40に延在するように設けられている。以上のように構成された実施形態1の発光装置100は、発光素子10の周りの基板30と透光性樹脂20の間に設けられた反射性樹脂21が発光素子10から離れるにしたがって厚さが厚くなる領域(以下、第1傾斜領域という。)を有しているので、第1傾斜領域で発光素子10から横方向に出射される光を反射して上方から取り出すことが可能になる。また、反射性樹脂21が、貫通孔40に延在するように設けられているので、発光素子10の光の基板30への照射が抑えられる。
また、実施形態1の発光装置100では、発光素子10の周りに設けられた反射性樹脂21は、その外周端部21oeから離れるにしたがって厚さが厚くなっている領域(以下、第2傾斜領域という。)を有している。反射性樹脂21の外周端部21oeは、透光性樹脂20の外周の下端と実質的に一致していてもよい。
さらに、前記基板は、フレキシブル基板であってもよい。これにより、曲面に沿って設置が可能になり、例えば、ウエアラブル機器の光源として使用することができる。
[基板30]
基板30は、その上に発光素子10等を載置して発光装置100とする土台となるものである。基板30は、可撓性を有するフレキシブル基板、リジッド基板、およびこれらの複合であるリジッドフレキシブル基板を用いることができる。基板30の基材33の材料としては、ガラスエポキシ樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン、ポリフタルアミド(PPA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の樹脂材料、セラミックス、ガラス等の無機材料が挙げられる。例えば、低コストであること、及び成型又は加工性を重視するのであれば、樹脂材料を基材33の材料として選択することが好ましい。基材33の材料として樹脂材料を用いる場合は、ガラス繊維や、SiO2、TiO2、Al2O3等の無機充填材を樹脂に混合し、機械的強度の向上、熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。フレキシブル基板の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂が挙げられ、ポリイミド樹脂をフィルム状にして用いる。耐熱性及び耐光性に優れた発光装置とするためには、セラミックスを絶縁性の基材33の材料として選択することができる。セラミックスとしては、例えば、アルミナ、ムライト、フォルステライト、ガラスセラミックス、窒化物系(例えば、AlN)、炭化物系(例えば、SiC)等が挙げられる。
第1配線32a及び第2配線32b(以下これらを総称して、配線または配線層32という。)の材料は、基板の材料や製造方法等を考慮して適宜選択することができる。配線は、発光素子の正電極及び負電極と外部電源を電気的につなぐ基板の一部である。例えば、基板30の基材33にガラスエポキシ樹脂を用いる場合は、配線層32の材料は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、または、鉄-ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等の金属層等が用いられる。また、上記材料からなるリードフレームを用いる場合には、基材33の材料である樹脂と一体成形することにより基板30を作製することもできる。また、絶縁性の基材33としてセラミックを用いる場合は、配線層32の材料は、セラミックスシートの焼成温度にも耐え得る高融点を有する材料が好ましく、例えば、タングステン、モリブデンのような高融点の金属が用いられる。
絶縁性樹脂膜31は、基板の表面を覆い、配線層32の一部を保護する絶縁膜である。絶縁性樹脂膜31の材料としては、発光素子が発する光の吸収が少ない材料であることが好ましい。例えば、エポキシ、シリコーン、変性シリコーン、ウレタン、オキセタン、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。絶縁性樹脂膜31は、発光装置の光取り出し効率を上げるために、白色系のフィラーを含有し、光反射性を付与させてもよい。
発光素子10としては、任意の波長の光を発光する発光素子を使用することができる。発光素子10は、支持基板、活性層を含む半導体多層膜、正電極及び負電極を含む電極、半導体多層膜及び電極の一部を覆う保護膜を備える。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ZnSe等のII-VI族化合物半導体や窒化物系混晶半導体(InxAlyGa1-x-yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)、GaP等のIII-V族化合物半導体を用いたものを用いることができる。そして、例えば、赤色の発光素子としては、Ga1-xAlxAs、AlxInyGa1-x-yPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。発光素子の正電極及び負電極は、同一面側に配置されてもよいし、異なる面に配置されてもよく、目的に応じて適宜選択することができる。また、発光素子としては、発光素子の発光面上の一部に波長変換部材である蛍光体層を備えたものや、発光素子が波長変換部材含有樹脂等で封止された小型のパッケージ品を用いることも可能であり、特に形状や構造に制限はない。
導電性接続部材22は、配線と発光素子10を電気的に接続する。導電性接続部材22は、例えば、ダイボンド材、バンプ、半田材、ワイヤである。導電性接続部材22として用いる導電性の材料としては、例えば、Au含有合金、Ag含有合金、Pd含有合金、In含有合金、Pb-Pd含有合金、Au-Ga含有合金、Au-Sn含有合金、Sn含有合金、Sn-Cu含有合金、Sn-Cu-Ag含有合金、Au-Ge含有合金、Au-Si含有合金、Al含有合金、Cu-In含有合金、金属とフラックスの混合物、導電性接着剤等を挙げることができる。
透光性樹脂20は、発光素子10を外部環境から保護するとともに発光素子10から出力される光を光学的に制御する。透光性樹脂20の形状は、透光性樹脂材を注入する注型成形、射出成形あるいは圧縮成形等の型(金型あるいは樹脂型)の形状と透光性樹脂材の注入量により定まる。透光性樹脂20を構成する透光性樹脂材は、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂あるいはそれらを混合させた樹脂を用いることができる。透光性樹脂材としては、シリコーン樹脂が、耐光性および成形のしやすさにおいて、好ましい。透光性樹脂20は、その全部または一部に、発光素子10が発する光を拡散させるための光拡散材、及び/又は発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収して発光素子10が発する光より長波長の光を発する波長変換部材である蛍光体や、発光素子の発光色に対応させて着色剤を含有させることもできる。成形する際の透光性樹脂材の粘度は、光拡散材、波長変換部材、着色剤を利用して所望の粘度に調整することもできる。
反射性樹脂材を硬化させた後の反射性樹脂21は、発光素子10が発する光に対し光反射性を有し、発光素子10からの光を効率よく反射できるようにする。反射性樹脂21は、発光素子10の周囲に配置される。発光素子10がフリップチップ実装される場合は、反射性樹脂21は、発光素子10を基板30との間にアンダーフィル材として配置される。アンダーフィル材は、発光装置に対する外力、応力、湿度や温度への対応策として用いられる。反射性樹脂21は、発光素子10からの光を効率よく反射できるようにすることと、熱膨張率を発光素子10に近づけること等を目的として、充填材(フィラー)を含有している。反射性樹脂21の材料は、発光素子10からの光の吸収が少なく絶縁性の材料であれば、特に限定されない。例えば、エポキシ、シリコーン、変性シリコーン、ウレタン、オキセタン、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。
実施形態1の発光装置100は、発光素子10の周りの反射性樹脂21が発光素子10から離れるにしたがって厚さが厚くなる第1傾斜領域を有し、第1傾斜領域で発光素子10から横方向に出射される光を反射して上方から取り出すことが可能になるという特徴を備える。
以下に説明する実施形態1の発光装置100の製造方法は、発光素子10の周りに、発光素子10から離れるにしたがって厚さが厚くなる第1傾斜領域を有する反射性樹脂21を容易にかつ簡便に形成することができる工程を含む点に特徴がある。
基板準備工程
実施形態1の発光装置100の製造方法では、まず、第1面(上面)に互いに分離された第1配線32aと第2配線32bとを備え、第1面(上面)から第2面(下面)に貫通する貫通孔を備えた基板30を、例えば以下のようにして準備する。
まず、図2A、図2Bに示すように、基板30の第1面に互いに分離された第1配線32aと第2配線32bとを形成する。第1配線32aと第2配線32bの形成は、例えば、基板30の第1面全体に配線層を構成する金属膜を形成した後、分離部32sとなる領域の金属膜をエッチング等により除去することにより形成する。分離部32sは、後述の導電性接続部材22を形成する位置を規定する、第1配線32aに形成された2つの切り欠き32s1と第2配線32bに形成された2つの切り欠き32s1の合計4つの切り欠き32s1を有している。4つの切り欠き32s1は、点対称(2回対称)の位置に設けられ、第1配線32aに形成された2つの切り欠き32s1間の間隔と第2配線32bに形成された2つの切り欠き32s1間の間隔は等しくなっている。このように、第1配線32aに形成された2つの切り欠き32s1と第2配線32bに形成された2つの切り欠き32s1とは、基板30の第1面において、分離部32sの中心線に対して線対称に設けられている。
次に、図3A、図3Bに示すように、発光素子10を実装するための実装領域mr1を除いて配線層32及び分離部32sを覆う絶縁性樹脂膜31を形成する。絶縁性樹脂膜31は、例えば、基板30の第1面全体に配線層32及び分離部32sを覆う絶縁性樹脂膜を形成した後、一部の絶縁性樹脂膜を除去して開口部31oを形成し、開口部31oに分離部32sにより分離された第1配線32aと第2配線32bとを露出させる。このようにして、開口部31o(実装領域mr1ともいう。)において、分離部32sにより分離された第1配線32aと第2配線32bが露出するように絶縁性樹脂膜31を形成する。また、実装領域mr1において、4つの切り欠き32s1を含む分離部32sが露出され、例えば、実装領域mr1の中心と4つの切り欠き32s1の点対称中心とは一致させる。
次に、図4A、図4Bに示すように、基板30を第1面から第2面に貫通する貫通孔40を実装領域mr1に形成する。実施形態1の製造方法において、貫通孔40は、例えば、貫通孔40の中心軸が実装領域mr1の中心を通るように形成される。また、貫通孔40は、一方向に長い断面形状を有しており、基板30の第1面においてその断面形状の長軸が分離部32sの中心線に一致するように、かつ長軸方向の長さが第1配線32aに形成された2つの切り欠き32s1間の間隔(第2配線32bに形成された2つの切り欠き32s1間の間隔より長くなるように形成されている。貫通孔40は、図4Bに示すように、長軸方向の両端部を外側に膨らんだ半円形状にする等により、その内周面に屈曲する角部が形成されないように形成されることが好ましい。
次に、実装領域mr1において、発光素子10を実装する。
ここでは、同一面側に正電極および負電極が配置されたフェイスダウンマウント用の発光素子10を用い、導電性接続部材22として半田を用い、フリップチップ実装する例で説明する。
まず、図5A、図5Bに示すように、それぞれ実装領域mr1に露出された、2つの切り欠き32s1の間の第1配線32a上と2つの切り欠き32s1の間の第2配線32b上とにそれぞれ、例えば、半田ペースト(クリーム半田)パターンをスクリーン印刷することにより導電性接続部材22を形成する。
導電性接続部材22を形成した後、図6A,図6Bに示すように、発光素子10を、正電極が第1配線32a上の導電性接続部材22に対向するように、負電極が第2配線32b上の導電性接続部材22に対向するように、例えば、チップマウンターで載置し、加熱して導電性接続部材22を溶融する。これにより、発光素子10の正電極が第1配線32aに接続され、発光素子10の負電極が第2配線32bに接続される。この加熱は、例えば、N2雰囲気のリフロー炉に通すことにより行うことができ、半田ペーストが溶融することにより、半田ペーストの両側に設けられた切り欠き32s1により溶融半田の表面張力を利用するセルフアライメント効果が得られ、位置精度よく発光素子10がフリップチップ実装される。
次に、カバー部材となる第1金型51を準備する。第1金型51は、発光素子10を収納する凹部51rを有する。また、樹脂注入孔52hを有する第2金型52も準備する。
次に、発光素子10が実装された基板30を、発光素子10側を下にして、発光素子10を収納する凹部51rを有する第1金型51と樹脂注入孔52hを有する第2金型52とによって挟んで、配置する。
具体的には、図7に示すように、第1金型51は、透光性樹脂20に対応した、例えば、レンズ形状の凹部51rを有し、該凹部51rに基板30に実装された発光素子10が収納されるように基板30の第1面に対向して配置される。例えば、第1金型51は、凹部51rの中心軸が発光素子10の配光の中心軸(光軸)に一致するように配置される。第2金型52は、樹脂注入孔52hが基板30の貫通孔40に通じるように基板30の第2面に対向するように配置される。
第1金型51と第2金型52とを基板30を挟んで対向させた状態で、図8に示すように、第2金型52の樹脂注入孔52h及び基板30の貫通孔40を介して透光性樹脂材を第1金型51の凹部51rに注入する。
この透光性樹脂材は、貫通孔40の長手方向の両端部から凹部51r内に注入することが好ましい。また、透光性樹脂材の注入量は、注入後の透光性樹脂材の液面が発光素子10の底面(基板30に近い側の導電性接続部材22が配置される面)近くになるまで注入する。例えば、発光素子10の側面に対する接触角が45度程度の透光性樹脂材を用い、発光素子10の側面の下端近傍には活性層を含む半導体多層膜の側面を透光性樹脂で覆うと、透光性樹脂表面(界面)が活性層の側面から垂直に出る光を反射して、光の出射方向を上方へ変え、光の取り出し効率が高くなる。この透光性樹脂材の材料と注入量を調整することで、反射性樹脂21を所望の形状に注型成形で形成することが可能になる。
次に、図9に示すように、反射性樹脂材を、基板30の第1面と透光性樹脂20の基板30側の表面との間に形成された空洞、空洞と貫通孔40の間の空間及び基板30の貫通孔40に充填する。この反射性樹脂材の注入は、第2金型52の樹脂注入孔52hを介して行われる。実施形態1の製造方法では、反射性樹脂材を反射性樹脂21が形成される空洞の中央部に位置する貫通孔40から注入することにより、注入された反射性樹脂材が貫通孔40から放射状に拡がる。このため、発光素子10と基板30との間に気泡が形成されにくく、かつ容易にかつ形状バラツキなく空洞に注入できる。反射性樹脂材の注入は、例えば、貫通孔40の長手方向の中央(貫通孔40の中心軸)から注入することが好ましい。反射性樹脂材を貫通孔40の長手方向の中央から注入し、前述したように、透光性樹脂の注入を貫通孔40の長手方向の両端から注入するようにするためには、例えば、第2金型52の樹脂注入孔52hの樹脂流路を反射性樹脂材の注入流路と透光性樹脂の注入流路を切り替え可能に構成する。
これにより、実施形態1の発光装置100の製造方法により作製した発光装置では、発光素子10の側面から出る光が透光性樹脂20を透過して反射性樹脂21で反射し、外部に出射されるので、光の取り出し効率を高くすることができる。
しかしながら、実施形態1の製造方法において、透光性樹脂20の樹脂材料及び反射性樹脂21の樹脂材料として、例えば、室温では混ざり合わない樹脂材を選択し、透光性樹脂材を硬化させる前に反射性樹脂材を注入するようにすることもできる。この場合には、上述した「ひけ」という現象は利用できないので、凹形状のメニスカスが形成されることを利用することになる。
具体的には、第1金型51の凹部51rに注入する透光性樹脂材の粘度等の材質及び注入量を制御して、発光素子10及び透光性樹脂材の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞(メニスカス空洞)を基板30の第1面と透光性樹脂材の基板30側の表面との間に形成する。そして、透光性樹脂材を硬化させる前、又は透光性樹脂材が半硬化の状態にあるときに、そのメニスカス空洞に反射性樹脂材を注入する。反射性樹脂材を注入した後、透光性樹脂材及び反射性樹脂材を硬化させる。
以上のようにしても、実施形態1の発光装置100を作製することができる。
しかしながら、実施形態1の製造方法では、透光性樹脂材を第1金型51の凹部51rに注入した後に、発光素子10が実装された基板30を挟むように第1金型51と第2金型52とを配置してもよい。このようにしても、「ひけ」または「メニスカス」により、発光素子10及び透光性樹脂材の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞を基板30の第1面と透光性樹脂材の基板30側の表面との間に形成することができる。
実施形態2の発光装置は、基板30が貫通孔(実施形態2では、第1貫通孔という。)40に加え、さらに第2貫通孔41を有している点で実施形態1の発光装置100と異なる以外は、実施形態1の発光装置100と同様に構成される。実施形態2の発光装置において、貫通孔(第1貫通孔)40は、実施形態1の発光装置100と同様の配置及び形状である。
以上の実施形態2の発光装置において、第2貫通孔41は反射性樹脂21の直下に設けられることが好ましく、このようにすると、反射性樹脂21を形成する際の樹脂の注入を容易にできる。
実施形態2の発光装置の製造方法では、基板準備工程において、実施形態1と同様にして、基板30の第1面に互いに分離された第1配線32aと第2配線32bとを形成し(図2A、図2B参照)、絶縁性樹脂膜形成工程において、発光素子10を実装するための実装領域mr1を除いて配線層32及び分離部32sを覆う絶縁性樹脂膜31を形成する(図3A、図3B参照)。
以下、実施形態1と同様にして、透光性樹脂20を形成して、反射性樹脂21を形成する。
以上のように構成された実施形態2の発光装置を図12に示す。実施形態2の発光装置は、2つの第2貫通孔41を、発光素子10を挟んで反射性樹脂21の直下に形成して、その2つ第2貫通孔41から反射性樹脂21をむらなく注入することができるので、注入時間を短縮でき、形状ばらつきの小さい反射性樹脂21を容易に形成することができる。
また、以上のように構成された実施形態2の発光装置は、直交する2方向、図11Bでいうと、矩形の発光装置の長軸方向と短軸方向の両方向についてセルフアライメント効果が得られ、位置精度よく発光素子10を実装することができる。
実施形態3の発光装置300は、図13A、図13Bに示すように実施形態1の発光装置100においてさらにレンズ54を備えている。
レンズ54は、底面55と曲面である出射面56と発光素子10が収納される凹部54rとを有する。レンズ54は、カバー部材でもある。レンズ54の底面55は、(a)基板30上の絶縁性樹脂膜31に接する内側底面55aと、(b)内側底面55aの外側に位置し、基板の第1面に対して傾斜する外側底面55bとを有し、内側底面55aと外側底面55bの間には段差55sが設けられている。レンズ54の内側底面55aの内周端部(凹部54rの縁)は、透光性樹脂20の外周の下端と一致する。
実施形態3の発光装置の製造方法において、基板準備工程及び実装工程は実施形態1と同様であるが、実施形態3の発光装置の製造方法では、カバー部材となるレンズ54を例えば樹脂成形により作製したものを準備する。レンズ54は、出射面56が所定の形状になりかつ、透光性樹脂20に対応する、例えば、レンズ形状の凹部54rが形成されるように成形する。
そして、透光性樹脂材を硬化させた後、ひけにより形成された、発光素子10及び透光性樹脂の外周から離れた位置で所定の深さに窪んだ空洞に反射性樹脂材を注入して硬化させ、反射性樹脂21を形成する。
以上のようにして、実施形態3の発光装置300は作製することができる。
実施形態4の発光装置400は図14に示すように、
(a)フェイスアップマウント用の発光素子10が、第2配線32b上にダイボンディングされ、発光素子10の正電極がワイヤボンディングにより第1配線32aに接続され、発光素子10の負電極がワイヤボンディングにより第2配線32bに接続されている点、
(b)透光性樹脂20と発光素子10の発光面との間に、発光素子10の光の一部を吸収して発光素子10の光より長波長の光を発光する蛍光体層60が設けられている点、
(c)反射性樹脂21が発光素子10の側面をその上端近傍を除き覆うように設けられている点、及び
(d)貫通孔42が発光素子10近くの分離部32sに設けられている点、
で実施形態3の発光装置300と異なっている。
上記(a)~(d)以外の構成は、実施形態3の発光装置300と同様である。
また、実施形態4の発光装置400は、蛍光体層60が設けられているので、発光素子10の光と蛍光体層60の光が混合された、例えば、白色の光を出射するようにできる。
さらに、実施形態4の発光装置400は、発光素子10の側面が反射性樹脂21により覆われているので、発光素子10が発光する光のほとんどが発光素子の上面の発光面から出射されることにより、透光性樹脂20及びレンズ54による配光設計が容易になり、発光装置400から取り出されない迷光を抑制することができる。
まず、基板準備工程において、第2配線32bの上に発光素子10を載置することを考慮して、第1配線32aに比較して第2配線32bの露出面積が大きくなるように絶縁性樹脂膜31の開口部31oを形成する。ここでは、例えば、第2配線32b上に発光素子10を載置する載置領域の中心と開口部31oの中心が一致するように載置領域及び開口部31oとを形成する。
そして、第1配線32aと第2配線32bとを分離する分離部32sに貫通孔42を形成する。
反射性樹脂材を注入した後、第1の透光性樹脂材、第2の透光性樹脂材及び反射性樹脂材を本硬化させる。
以上のようにして、実施形態4の発光装置400は作製できる。
20 透光性樹脂
21 反射性樹脂
21ie 反射性樹脂の内周端部
21oe 反射性樹脂の外周端部
22 導電性接続部材
30 基板
31 絶縁性樹脂膜
31o 開口部
32 配線層
32a 第1配線
32b 第2配線
32s 分離部
32s1 切り欠き
33 基材
40,42 貫通孔
41 第2貫通孔
51r 凹部
51 第1金型
52h 樹脂注入孔
52 第2金型
54 レンズ
54r レンズ形状の凹部
55 底面
55a 内側底面
55b 外側底面
56 出射面
60 蛍光体層
100,200,300,400 発光装置
mr1 実装領域
Claims (11)
- 第1面と、前記第1面と反対側の第2面と、前記第1面から前記第2面に貫通する貫通孔と、前記第1面に設けられた配線とを有する基板を準備する基板準備工程と、
前記基板の第1面に発光素子を載置し、発光素子の電極と前記配線とを電気的に接続する実装工程と、
前記発光素子を収納する凹部を有するカバー部材を準備する工程と、
前記凹部内に前記発光素子が収納されかつ前記凹部と前記貫通孔とが通じるように前記基板の第1面に対向して前記カバー部材を配置する配置工程と、
前記凹部内において、前記発光素子の周りの前記基板の第1面との間に空洞が形成されるように透光性樹脂を形成する透光性樹脂形成工程と、
前記空洞及び前記貫通孔内に反射性樹脂材を注入する反射性樹脂注入工程と、
を含む発光装置の製造方法。 - 前記空洞は、前記基板と前記透光性樹脂表面との間隔が前記発光素子から離れるにしたがって広くなる領域を有する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性樹脂形成工程は、
前記配置工程後に前記貫通孔を介して前記凹部内に透光性樹脂材を注入する透光性樹脂注入工程と、
前記注入した透光性樹脂材を硬化する透光性樹脂硬化工程と、
を含む請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。 - 前記反射性樹脂注入工程後に前記透光性樹脂材を硬化させる請求項1~3のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記貫通孔は第1貫通孔と第2貫通孔とを含み、前記透光性樹脂材は前記第1貫通孔から注入され、前記反射性樹脂材は前記第2貫通孔から注入される請求項1~4のうちのいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性樹脂形成工程は、前記配置工程の前に前記凹部内に透光性樹脂材を注入する透光性樹脂注入工程を含む請求項1~5のうちのいずれかに記載の発光装置の製造方法。
- 前記透光性樹脂材を注入した後、前記配置工程において前記カバー部材を下にして前記基板を配置する請求項6に記載の発光装置の製造方法。
- 前記カバー部材は、前記凹部を有する金型である請求項1~7のうちのいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記貫通孔に通じる樹脂注入孔を有する第2金型を前記金型に対向して配置し、前記透光性樹脂材及び前記反射性樹脂材を、前記樹脂注入孔を介して注入する請求項8に記載の発光装置の製造方法。
- 前記カバー部材は、前記凹部を有するレンズである請求項1~7のうちのいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板は、フレキシブル基板である請求項1~10のうちのいずれか1つに記載の発光装置の製造方法。
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